光硬化性噴墨墨水及電子電路基板的制作方法
【專利摘要】一種光硬化性噴墨墨水，其包括單官能聚合性單體成分(A)與聚合起始劑(C)，上述單官能聚合性單體成分(A)含有具有縮合環(huán)式烴基或多環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a-1)、及具有單環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a-2)。
【專利說明】光硬化性噴墨墨水及電子電路基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光硬化性噴墨墨水，其可較佳地用于制造例如液晶顯示元件或電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)顯示元件等顯示元件,或者印刷線路板、柔性線路板、半導(dǎo)體封裝基板及太陽(yáng)電池基板等電子電路基板。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種光硬化性噴墨墨水，其適合于保護(hù)構(gòu)成規(guī)定的電路圖案的金屬配線或電極等導(dǎo)體、及基板的覆蓋膜或阻焊劑等。
【背景技術(shù)】
[0002]自之前以來，當(dāng)制造印刷線路板、柔性線路板、半導(dǎo)體封裝基板及太陽(yáng)電池基板等電子電路基板時(shí)，作為保護(hù)構(gòu)成形成于基板上的規(guī)定的電路圖案的金屬配線或電極等導(dǎo)體、及基板的保護(hù)膜，使用高分子系覆蓋膜。通常，對(duì)覆蓋膜要求耐熱性及與基板的密接性
坐寸ο
[0003]作為將該覆蓋膜設(shè)置于基板及導(dǎo)體上的方法，通常為如下的方法:將覆蓋膜的一側(cè)的表面加工成規(guī)定的形狀`，于該經(jīng)加工的表面涂上粘著劑，進(jìn)行對(duì)位后，通過按壓等來進(jìn)行熱壓接。
[0004]該方法中，于對(duì)覆蓋膜進(jìn)行加工、在加工表面涂上粘著劑、以及進(jìn)行對(duì)位等操作中，有時(shí)作業(yè)性或位置精度會(huì)產(chǎn)生問題。
[0005]因此，之前為了改善該些問題，提出有將感光性組成物涂布于基板及導(dǎo)體上來形成保護(hù)膜的方法(例如，日本專利特開昭45-115541號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)、日本專利特開昭51-40922號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)、日本專利特開2004-156012號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3))。
[0006]但是，于使用此種感光性組成物來形成保護(hù)膜后，當(dāng)制造電子電路基板等時(shí)，必須使用光阻劑等進(jìn)行圖案曝光、蝕刻處理及顯影等，藉此將保護(hù)膜加工成規(guī)定的圖案狀，從而需要許多步驟、時(shí)間及費(fèi)用。
[0007]為了解決該些問題，揭示有如下的方法:利用噴墨法將感光性組成物直接呈圖案狀地涂布于基板上，而形成構(gòu)成規(guī)定的圖案的保護(hù)膜(例如，日本專利特開2010-143982號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)4)、日本專利特開2010-215798號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)5))。該方法因不需要之前必需的圖案曝光、蝕刻處理及顯影等，故作為具有設(shè)備投資金額少、且材料的損耗少等優(yōu)點(diǎn)的方法而受到期待。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開昭45-115541號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開昭51-40922號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2004-156012號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)4:日本專利特開2010-143982號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)5:日本專利特開2010-215798號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]發(fā)明欲解決的課題
[0016]但是，自上述專利文獻(xiàn)4及專利文獻(xiàn)5中所記載的組成物所獲得的保護(hù)膜存在耐熱性或與基板的密接性，尤其與硅基板或玻璃基板的密接性欠佳的傾向，因此有時(shí)用途受限。
[0017]本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的發(fā)明，其目的在于提供一種光硬化性噴墨墨水，該光硬化性噴墨墨水的噴出性及光硬化性優(yōu)異，且可形成耐熱性及與基板、特別是硅基板或玻璃基板的密接性優(yōu)異的硬化膜。
[0018]解決課題采用的手段
[0019]本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)包括含有至少2種特定的單官能聚合性單體的單官能聚合性單體成分、及聚合起始劑的光硬化性噴墨墨水的噴出性及光硬化性優(yōu)異，并且可形成耐熱性及與基板、特別是硅基板或玻璃基板的密接性優(yōu)異的硬化膜，從而完成了本發(fā)明。
[0020]即，本發(fā)明包括以下的項(xiàng)目。[0021][I] 一種光硬化性噴墨墨水，其包括單官能聚合性單體成分(A)與聚合起始劑(C)，上述成分(A)含有具有縮合環(huán)式烴基或多環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a-ι)、及具有單環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a-2)。
[0022][2]如[I]所述的光硬化性噴墨墨水，其還包括多官能聚合性單體⑶。
[0023][3]如[I]或[2]所述的光硬化性噴墨墨水，其中上述單體(a-Ι)為包含具有縮合環(huán)式烴基或多環(huán)式烴基的碳數(shù)為7~50的有機(jī)基的單官能聚合性單體。
[0024][4]如[I]至[3]中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中上述單體(a-Ι)為由下述式(I)所表示的單官能聚合性單體。
[0025][化I]
[0026]
【權(quán)利要求】
1.一種光硬化性噴墨墨水，其包括單官能聚合性單體成分(A)與聚合起始劑(C)，上述所述成分(A)含有具有縮合環(huán)式烴基或多環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a-Ι)、及具有單環(huán)式烴基的單官能聚合性單體(a_2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光硬化性噴墨墨水，其還包括多官能聚合性單體(B)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述單體(a-Ι)為包含具有縮合環(huán)式烴基或多環(huán)式烴基的碳數(shù)為7~50的有機(jī)基的單官能聚合性單體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述單體(a-Ι)為由下述式(I)所表示的單官能聚合性單體， [化I]
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述式(I)中的R2為由下述式(2)~下述式(5)的任一個(gè)所表示的基， [化2]
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述單體(a-2)為包含具有單環(huán)式烴基的碳數(shù)為4~50的有機(jī)基的單官能聚合性單體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述單體(a-2)為由下述式(6)所表示的單官能聚合性單體， [化3]
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述式(6)中的R5為由下述式(7)所表示的基， [化4]
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述式(6)中的R5為由下述式(8)所表不的基， [化5]
10.根據(jù)權(quán)利要求2至9中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述單體(B)為選自由三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F環(huán)氧乙烷改質(zhì)二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環(huán)氧乙烷改質(zhì)二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸環(huán)氧乙烷改質(zhì)二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改質(zhì)三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧丙烷改質(zhì)三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內(nèi)酯改質(zhì)二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改質(zhì)磷酸三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]異三聚氰酸酯、己內(nèi)酯改質(zhì)三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]異三聚氰酸酯、由下述式(9)所表示的化合物及由下述式(10)所表示的化合物所組成的組群中的至少I種化合物， [化6]
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述聚合起始劑(C)為選自由1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-芐基-2- 二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1- 丁酮、2-羥基-l-{4-[4-(2-羥基_2_甲基-丙酸基)_芐基]苯基} -2-甲基-丙烷_1_麗、2,2_ 二甲氧基-1,2- 二苯基乙烷-1-酮、雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?苯基氧化膦、2，4，6_三甲基苯甲?；交趸?、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4- (2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-(4-甲基芐基)-2-( 二甲胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、羥苯基乙酸2- [2-側(cè)氧基-2-苯基-乙酰氧基-乙氧基]-乙酯與羥苯基乙酸2- [2-羥基-乙氧基]-乙酯的混合物、1- [4-(苯硫基)苯基]-1，2-辛二酮2- (O-苯甲?；?]、1- [9-乙基-6- (2-甲基苯甲?；?-9H-咔唑-3-基]-乙酮1- (O-乙酰基肟)、及苯甲?；姿峒柞ニM成的組群中的至少I種化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求2至11中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述成分(A)包含選自由下述式(11)~下述式(14)所組成的組群中的至少I種化合物、及(甲基)丙烯酸環(huán)己酯， 所述單體(B)為選自由雙酚F環(huán)氧乙烷改質(zhì)二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環(huán)氧乙烷改質(zhì)二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯及三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯所組成的組群中的至少I種化合物， 所述聚合起始劑(C)為2-(4-甲基芐基)-2-( 二甲胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)丁
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光硬化性噴墨墨水，其中所述成分(A)還包括選自由(甲基)丙烯酸四氫糠酯及(甲基)丙烯酸正丁酯所組成的組群中的至少I種化合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求2至13中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中相對(duì)于所述成分(A)的重量、所述單體(B)的重量及所述聚合起始劑(C)的重量的和100重量％，以30重量％~80重量％的量包含所述成分(A),以10重量％~55重量％的量包含所述單體(B),以I重量％~35重量％的量包含所述聚合起始劑(C)。
15.根據(jù)權(quán)利要求2至14中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水，其中相對(duì)于所述成分(A)的重量、所述單體(B)的重量及所述聚合起始劑(C)的重量的和100重量％，以40重量％~75重量％的量包含所述成分(A),以15重量％~50重量％的量包含所述單體(B),以5重量％~30重量％的量包含所述聚合起始劑(C)。
16.一種硬化膜，其是使根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水硬化而獲得。
17.一種電子電路基板，其包括根據(jù)權(quán)利要求16所述的硬化膜。
18.—種電子電路基板的制造方法，其包括: (步驟I)利用噴墨法將根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的光硬化性噴墨墨水涂布于基板上來形成涂膜的步驟；以及 (步驟2)對(duì)所述步驟I中所獲得的所述涂膜照射光來使所述涂膜硬化，而于所述基板上形成硬化膜的步驟。
19.一種電子電路基板，其經(jīng)由根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造方法所制造。
20.根據(jù)權(quán)利要求17或19所述的電子電路基板，其中所述電子電路基板為太陽(yáng)電池基板。
【文檔編號(hào)】B41M5/00GK103649244SQ201280033318
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月26日
【發(fā)明者】廣田敬幸, 杉原克幸, 山內(nèi)一輝, 堀川裕矢, 近藤今日子 申請(qǐng)人:捷恩智株式會(huì)社