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一種用于打印機上的墨盒芯片及包含該芯片的墨盒的制作方法

文檔序號:2503495閱讀:387來源:國知局
專利名稱:一種用于打印機上的墨盒芯片及包含該芯片的墨盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及成像顯影技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于打印機上的墨盒用芯片及包含該芯片的墨盒。
背景技術(shù)
噴墨打印機廣泛用于辦公領(lǐng)域,樣式也越來越多樣?,F(xiàn)有的噴墨打印機大多使用可拆卸的墨盒,墨盒安裝在打印機王體上,并將墨水傳送到記錄介質(zhì)上。墨盒上一般都有存儲墨水相關(guān)信息的芯片?,F(xiàn)有的一種芯片,包括存儲墨盒型號、生產(chǎn)日期、墨量等信息的存儲裝置,基于比存儲裝置的電源電壓高的電壓的施加來輸出響應(yīng)信號的高電壓電路(例如,用作墨水余量傳感器的壓電元件,或模擬墨水量信息的模擬電路),和觸點;存儲裝置和高電壓電路通過觸點與噴墨打印機的控制部(外部)電連接,這里將存儲裝置和高電壓電路統(tǒng)稱為器件電路。圖1公開了一種上述芯片的結(jié)構(gòu)示意圖,包括基板1、器件電路和薄片型觸點10,其中薄片型觸點分兩行排列設(shè)置在基板10的一側(cè),用于與噴墨打印機上的彈性觸頭電接觸。圖2公開了一種固定在打印機內(nèi)部的接觸機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖,多個導(dǎo)電的彈性觸頭通過深淺不同的凹槽交錯夾持在接觸機構(gòu)上,且與芯片上的薄片型觸點一一對應(yīng)。當墨盒安裝到打印機中時,用于打印機的芯片上的薄片型觸點110 190分別與各自對應(yīng)的接觸機構(gòu)上的彈性觸頭電連接,即用于打印機的芯片與打印機實現(xiàn)電連接。然而,現(xiàn)有的芯片為了節(jié)省空間,通常將觸點面積做的較小,且打印機內(nèi)部的接觸機構(gòu)是活動的,在打印機進行打印或者墨盒安裝過程中,打印機的彈性觸頭會左右和上下擺動,使其與墨盒芯片觸點接觸不好,造成芯片不識別。另外彈性觸頭具有耐折度,墨盒安裝和拆除過程中,彈性觸頭被擠壓。隨著墨盒安裝和拆除的次數(shù)增加,彈性觸頭被擠壓次數(shù)增加,致使彈性觸頭在打印機壽命未終止時,失去彈性,進而造成用于打印機的芯片和打印機之間的電連接出現(xiàn)故障次數(shù)增加,降低連接穩(wěn)定性。另外,由于空間限制及制造的成本考慮,在檢測墨盒墨水余量的壓電傳感器電路其與打印機的接點觸點往往與控制部的觸點位于同一個基板上,并且相距很近。而且壓電傳感器電路的激勵電壓遠遠高于控制部的激勵電壓,甚至當兩者短接后,高壓可將器件電路和控制器燒毀。上述的觸點的排布存在以下的幾方面的缺陷,第一,低壓觸點與高壓觸點的距尚很近,當墨盒裝機并拆下時,往往墨盒的墨水會沾到基板上,再次裝機時極易將聞壓電路與低壓電路短路。造成低壓元器件的損壞。第二,當墨盒發(fā)生偏移時,往往致使觸點接觸不良及誤接觸的情況發(fā)生,造成墨盒裝機不識別。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種用于打印機上的墨盒用芯片,以解決現(xiàn)有用于打印機上的墨盒用芯片不能同時滿足芯片體積小和保證觸點與打印機彈性觸頭良好接觸的技術(shù)問題。為解決以上技術(shù)問題,本實用新型采取的技術(shù)方案是:[0008]提供一種用于打印機上的墨盒用芯片,包括基板、設(shè)置于所述基板上的器件電路和多個觸點端子,其特征在于,所述多個觸點端子中的至少一個觸點端子包括第一接觸面和第二接觸面,所述第一接觸面設(shè)置在所述基板上的與所述打印機上的彈性觸頭對應(yīng)的布置面上;所述第二接觸面設(shè)置在所述基板上隨墨盒插入所述打印機時的插入端面上;所述第二接觸面上設(shè)置有凹槽。所述多個觸點端子中每個觸點端子的至少一部分被配置在一條直線上;所述多個觸點端子包括兩個被打印機施加高的電壓的高壓端子,該兩個高壓端子被配置在所述直線的兩端。所述兩個高壓端子與相鄰端子間的距離大于其他端子之間的距離。所述多個觸點端子包括接地端子,所述接地端子設(shè)置在所述直線中間,與高壓端子之間的距離較其他端子與高壓端子間的距離最遠。所述多個觸點端子包括短路檢測端子,所述短路檢測觸點布置在高壓端子旁邊,與至少一個高壓端子之間的距離較其他端子與高壓端子間的距離最近。所述多個觸點端子中的至少一個觸點端子只包含一個設(shè)置在所述基板布置面上的第一接觸面。所述只包含第一接觸面的觸點端子與所述即包含第一接觸面又包含第二接觸面的觸點端子間隔排列。所述多個觸點端子與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位在一條直線上。所述多個觸點端子與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位在垂直于基板布置面的方向上的投影在一條直線上。所述第一接觸面與所述第二接觸面不垂直。所述第一接觸面與所述第二接觸面垂直。本實用新型還提供一種包含上述芯片的墨盒。在采用了上述技術(shù)方案后,由于多個觸點端子中的至少一個觸點端子包括第一接觸面和第二接觸面,第一接觸面設(shè)置在基板上的與打印機上的彈性觸頭對應(yīng)的布置面上;第二接觸面設(shè)置在所述基板上隨墨盒插入所述打印機時的插入端面上;第二接觸面上設(shè)置有凹槽。即多個觸點端子部分或者全部設(shè)置在兩個相鄰的面上,不但芯片面積可以做的更小,節(jié)省空間,同時還能增大接觸面積和接觸條件,保證了芯片面積較小的情況下打印機仍能良好接觸。解決現(xiàn)有用于打印機上的墨盒用芯片不能同時滿足芯片體積小和保證觸點與打印機彈性觸頭良好接觸的技術(shù)問題。另外,由于高壓端子與相鄰端子間的距離大于其他端子之間的距離以及接地端子設(shè)置在直線中間,與高壓端子之間的距離較其他端子與高壓端子間的距離最遠。又能大大降低高低壓觸點短路幾率。

圖1為現(xiàn)有芯片觸點排布圖;圖2為噴墨打印機彈性接觸結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為實施例一所述的芯片結(jié)構(gòu)主視圖;圖4為實施例一所述的芯片結(jié)構(gòu)立體圖;圖5為實施例二所述的芯片結(jié)構(gòu)立體圖;[0026]圖6為實施例二所述的芯片結(jié)構(gòu)主視圖;圖7為實施例三所述的芯片結(jié)構(gòu)立體圖;圖8為實施例四所述的芯片結(jié)構(gòu)立體圖。
具體實施方式
實施例一一種用于打印機上的墨盒用芯片,如圖3所示,芯片2包括基板21、器件電路(圖中未示出)和多個觸點端子20,多個觸點端子20包括兩個高壓端子201、電源端子202、時鐘端子203、接地端子204、復(fù)位端子205和數(shù)據(jù)端子206 ;高壓端子201分設(shè)在整排觸點的兩端,且高壓端子與其他端子之間的間距大于其他端子之間的間距;接地端子204設(shè)置在整排觸點的中間,接地端子比其他觸點端子中的任何一個都更遠離高壓端子。多個觸點端子20中每個觸點端子的至少一部分被配置在一條直線上,多個觸點端子20中的至少一個觸點端子包括第一接觸面和第二接觸面,第一接觸面設(shè)置在基板上的與打印機上的彈性觸頭對應(yīng)的布置面XY平面上,X方向為芯片安裝進打印機的方向;第二接觸面設(shè)置在基板上隨墨盒插入打印機時的插入端面上;第二接觸面上設(shè)置有凹槽。本實施例參見圖4,各觸點端子均包括第二接觸面20a和第一接觸面20b,第二接觸面20a上均設(shè)置有凹槽,且第二接觸面20a和第一接觸面20b垂直。當然,第二接觸面20a和第一接觸面20b也可以不垂直,當芯片安裝到打印機上時,第二接觸面20a上相應(yīng)觸點端子的凹槽結(jié)構(gòu)將打印機接觸機構(gòu)的上排彈性觸頭接觸并下壓,然后,其余觸點端子的凹槽結(jié)構(gòu)與打印機接觸機構(gòu)的下排彈性觸頭接觸,從而觸點端子20與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位于同一直線上。本實施例提供的芯片上高壓端子201與其他端子之間的間距遠大于其他端子之間的間距,大大降低了高低壓觸點短路的幾率,同時,將短路造成危害最大的接地端子設(shè)置在所有觸點的中間,使其距離高壓端子最遠,大大降低了高低壓觸點短路對芯片造成損壞的風險。為了進一步防止短路,可在高壓端子201和其他端子之間設(shè)置短路檢測觸點,當墨水沾到基板上時,檢測觸點與高壓端子首先短路,檢測觸點檢測到短路情況后立即中斷連接,有效保護芯片。另一方面,本實施例提供的芯片觸點端子包含多個接觸面,當墨盒安裝進打印機中時,芯片所在的墨盒因為工藝誤差等問題,可能會造成芯片安裝的深度不同,那么,如果芯片安裝位置偏下,則芯片裝入噴墨打印機后,打印機彈性觸頭可以與芯片第一接觸面接觸;如果芯片安裝位置偏上,則芯片裝入噴墨打印機后,打印機彈性觸頭還可以與芯片第二接觸面接觸。從而增大了打印機彈簧觸頭與芯片觸點的接觸面積和接觸條件。同時,凹槽結(jié)構(gòu)起到定位作用,即使打印機的彈性觸頭在打印機進行打印或者墨盒安裝過程中上下擺動,也能夠與芯片良好接觸。再者,由于芯片觸點位于同一直線上,因此芯片面積可以做的更小,節(jié)省空間;同時,觸點的多面接觸及定位結(jié)構(gòu)保證了芯片面積較小的情況下打印機仍能良好接觸。實施例二圖5為本實用新型實施例二芯片結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,在實施例一的基礎(chǔ)上,本實施例作出如下改進:芯片2包括基板21、器件電路(圖中未示出)和多個觸點端子20,多個觸點端子20中既有只包含第一接觸面的觸點端子22,又有既包含第一接觸面又包含第二接觸面的觸點端子,具體的,本實施中芯片的時鐘端子220和復(fù)位端子221為只包含第一接觸面的觸點端子(以下簡稱第一組觸點端子),其余均為既包含第一接觸面又包含第二接觸面的觸點端子(以下簡稱第二組觸點端子),第一組觸點端子22是位于基板布置面上的薄片型觸點,用于配合打印機接觸機構(gòu)的上排彈性觸頭,第一組觸點端子22與第二組觸點端子間隔排列。當芯片安裝到打印機上時,參見圖6,第一組觸點端子22在平行于基板布置面的平面上,與打印機接觸機構(gòu)的上排彈性觸頭擠壓接觸,第二組觸點端子的垂直于基板布置面的凹槽與打印機接觸機構(gòu)的下排彈性觸頭接觸;接觸位置參見圖中的點M,從而芯片觸點端子與打印機彈性觸頭接觸的接觸部在垂直于基板布置面的方向上即方向Z上的投影在一條直線上。本實施例較第一實施例,針對打印機接觸機構(gòu)上不同位置的彈性觸頭與芯片觸點端子接觸程度不同,作出相應(yīng)改進。由于打印機接觸機構(gòu)的上排彈性觸頭本身位置偏上,受芯片安裝深度的影響較小,因此將配合該上排彈性觸頭的觸點端子設(shè)置成只有一個平鋪在基板布置面上的薄型觸點,減少了芯片槽孔觸點的數(shù)量,降低了生產(chǎn)中困難,同時,配合打印機接觸機構(gòu)的下排彈性觸頭的觸點端子依然設(shè)置成包含多個接觸面,增大了打印機彈簧觸頭與芯片觸點的接觸面積和接觸條件,凹槽結(jié)構(gòu)起到定位作用,即使打印機的彈性觸頭在打印機進行打印或者墨盒安裝過程中上下擺動,也能夠與芯片良好接觸。兩類觸點端子交錯排列,有效降低了打印機彈簧觸頭誤接觸的幾率。實施例三本實施例是實施例一的變形例,如圖7所示,與實施例一不同的是本實施例提供的芯片觸點包含三個接觸面,分別是位于基板布置面的第一接觸面23b垂直于基板布置面的第三接觸面23c,以及在第一接觸面23b和第三接觸面23c間之間,呈一定圓角或倒角的第二接觸面23a,第二接觸面23a是一個呈弧面或斜面的凹槽。當墨盒安裝進打印機中時,打印機彈性觸頭優(yōu)先與第二面接觸23a接觸,當芯片所在的墨盒因為工藝誤差等問題,造成芯片安裝的深度不同時,例如芯片安裝位置偏下或偏上時,芯片裝入噴墨打印機后,打印機彈性觸頭還可以與芯片第一接觸面23b或第三接觸面23c接觸。當芯片安裝到打印機上時,觸點端子23與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位于同一直線上。本實施例較第一實施例,為打印機彈簧觸頭與芯片的接觸提供了更多的選擇,增大了打印機彈簧觸頭與芯片觸點的接觸面積和接觸條件,同時凹槽結(jié)構(gòu)起到定位作用,即使打印機的彈性觸頭在打印機進行打印或者墨盒安裝過程中上下擺動,也能夠與芯片良好接觸。實施例四本實施例是實施例三的變形例,如圖8所示,與實施例三不同的是本實施例提供的芯片基板靠近墨盒底側(cè)面的端面是一個弧形槽口或斜面,觸點分布在該端面上,包括三個接觸面,分別是位于基板布置面的第一接觸面24b垂直于基板布置面的第三接觸面24c,以及在第一接觸面24b和第三接觸面24c間之間,呈一定圓角或倒角的第二接觸面24a,第二接觸面24a是一個呈弧面或斜面的凹槽。當墨盒安裝進打印機中時,打印機彈性觸頭優(yōu)先與第二面接觸24a接觸,當芯片所在的墨盒因為工藝誤差等問題,造成芯片安裝的深度不同時,例如芯片安裝位置偏下或偏上時,芯片裝入噴墨打印機后,打印機彈性觸頭還可以與芯片第一接觸面24b或第三接觸面24c接觸。當芯片安裝到打印機上時,觸點端子23與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位于同一直線上。本實施例較第三實施例,從工藝角度上考慮,將芯片基板的靠近墨盒底側(cè)面的端面整體做出弧形槽口或斜面,然后覆銅,可以減少芯片生產(chǎn)過程中挖槽孔的困難。實施例五一種墨盒,包含實施例一至四中的任一實施例中的墨盒用芯片。從以上實施例可以看出,本實用新型提供的芯片不但面積可以做的更小,節(jié)省空間,同時還能增大接觸面積和接觸條件,保證了芯片面積較小的情況下打印機仍能良好接觸。解決現(xiàn)有用于打印機上的墨盒用芯片不能同時滿足芯片體積小和保證觸點與打印機彈性觸頭良好接觸的技術(shù)問題。另外,本實施例中觸點端子的特殊排布可以大大降低高低壓觸點短路幾率。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作出的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于打印機上的墨盒用芯片,包括基板、設(shè)置于所述基板上的器件電路和多個觸點端子,其特征在于,所述多個觸點端子中的至少一個觸點端子包括第一接觸面和第二接觸面,所述第一接觸面設(shè)置在所述基板上的與所述打印機上的彈性觸頭對應(yīng)的布置面上;所述第二接觸面設(shè)置在所述基板上隨墨盒插入所述打印機時的插入端面上;所述第二接觸面上設(shè)置有凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子中每個觸點端子的至少一部分被配置在一條直線上;所述多個觸點端子包括被兩個打印機施加高的電壓的高壓端子,該兩個高壓端子被配置在所述直線的兩端。
3.如權(quán)利要求2所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述兩個高壓端子與相鄰端子間的距離大于其他端子之間的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子包括接地端子,所述接地端子設(shè)置在所述直線中間,與高壓端子之間的距離較其他端子與高壓端子間的距離最遠。
5.如權(quán)利要求2所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子包括短路檢測端子,所述短路檢測觸點布置在高壓端子旁邊,與至少一個高壓端子之間的距離較其他端子與高壓端子間的距離最近。
6.如權(quán)利要求2所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子中的至少一個觸點端子只包含一個設(shè)置在所述基板布置面上的第一接觸面。
7.如權(quán)利要求6所述的用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述只包含第一接觸面的觸點端子與所述既包含第一接觸面又包含第二接觸面的觸點端子間隔排列。
8.如權(quán)利要求2-7所述的任一用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位在一條直線上。
9.如權(quán)利要求2-7所述的任一用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述多個觸點端子與打印機彈性觸頭接觸的接觸部位在垂直于基板布置面的方向上的投影在一條直線上。
10.如權(quán)利要求2-7所述的任一用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述第一接觸面與所述第二接觸面不垂直。
11.如權(quán)利要求2-7所述的任一用于打印機上的墨盒用芯片,其特征在于,所述第一接觸面與所述第二接觸面垂直。
12.—種墨盒,其特征在于,包含權(quán)利要求1-11所述的任一墨盒用芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種用于打印機上的墨盒芯片及包含該芯片的墨盒,該芯片包括基板、設(shè)置于基板上的器件電路和多個觸點端子,多個觸點端子中的至少一個觸點端子包括第一接觸面和第二接觸面,第一接觸面設(shè)置在基板上的與打印機上的彈性觸頭對應(yīng)的布置面上;第二接觸面設(shè)置在基板上隨墨盒插入打印機時的插入端面上;第二接觸面上設(shè)置有凹槽。即多個觸點端子部分或者全部設(shè)置在兩個相鄰的面上,不但芯片面積可以做的更小,節(jié)省空間,同時還能保證了芯片面積較小的情況下仍能與打印機良好接觸。
文檔編號B41J2/175GK203004521SQ20122070089
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
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