專利名稱：熱頭及其制造方法、以及打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱頭(thermal head)及其制造方法、以及打印機(jī)。
背景技術(shù)：
以往公知有如下所述的熱頭其在熱敏打印機(jī)上使用，根據(jù)印刷數(shù)據(jù)選擇性地驅(qū)動(dòng)多個(gè)發(fā)熱元件，由此在紙等熱敏記錄介質(zhì)上進(jìn)行印刷(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在專利文件I所公開的熱頭中，通過在形成有凹部的支撐基板上接合上板基板，并在上板基板上設(shè)置發(fā)熱電阻體，由此在對(duì)應(yīng)于上板基板與支撐基板之間的發(fā)熱電阻體的區(qū)域中形成了空腔部。該熱頭的空腔部作為導(dǎo)熱率低的隔熱層發(fā)揮功能，降低從發(fā)熱電阻體傳遞到支撐基板側(cè)的熱量，由此提高熱效率，實(shí)現(xiàn)功耗的降低。專利文獻(xiàn)I日本特開2009-119850號(hào)公報(bào)搭載了上述熱頭的打印機(jī)具有隔著熱敏紙而按壓壓印輥的加壓機(jī)構(gòu)，為了讓熱頭表面的熱量高效地傳遞到熱敏紙，要使熱頭以適當(dāng)?shù)陌磯毫Π磯簾崦艏?。因此，要求熱頭具有能承受加壓機(jī)構(gòu)的按壓力的強(qiáng)度。另外，在通過壓印輥在熱頭表面上按壓著熱敏紙時(shí)，由于發(fā)熱電阻體與設(shè)置在該發(fā)熱電阻體兩側(cè)的電極之間的臺(tái)階，而在熱敏紙與熱頭表面之間產(chǎn)生空氣層。在向熱敏紙傳遞由發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量時(shí)，該空氣層成為阻礙，存在使熱頭的熱效率下降的問題。另外，發(fā)熱電阻體中產(chǎn)生的熱量還會(huì)經(jīng)由電極在上板基板的平面方向上擴(kuò)散。特別是當(dāng)電極的厚度厚時(shí)，雖然能夠減小電極的電阻值，但另一方面，經(jīng)由電極擴(kuò)散的熱量增力口。因此，在以往的熱頭中，會(huì)從發(fā)熱電阻體經(jīng)由電極在上板基板的平面方向上漏熱，因而存在很難完全發(fā)揮空腔部的高隔熱性能的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供既能夠確保承受按壓力的強(qiáng)度又能夠提高熱效率的熱頭及其制造方法、以及打印機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下手段。本發(fā)明的第I方式提供一種熱頭，該熱頭具有表面具有凹部的支撐基板；上板基板，其以層疊狀態(tài)接合于該支撐基板的表面，且在與所述凹部對(duì)應(yīng)的位置處形成有凸部；發(fā)熱電阻體，其設(shè)置在該上板基板的表面中跨越所述凸部的位置處；以及設(shè)置在該發(fā)熱電阻體的兩側(cè)的一對(duì)電極，所述一對(duì)電極中的至少一方具有薄部，其在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的所述凸部的側(cè)面或頂面中，與所述發(fā)熱電阻體連接；以及厚部，其與所述發(fā)熱電阻體連接，且形成得比所述薄部厚。根據(jù)本發(fā)明的第I方式，設(shè)置有發(fā)熱電阻體的上板基板作為蓄積從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量的蓄熱層發(fā)揮功能。并且，通過使表面形成有凹部的支撐基板與上板基板以層疊狀態(tài)接合，由此在支撐基板與上板基板之間形成了空腔部。該空腔部形成在與發(fā)熱電阻體對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，作為阻斷從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量的隔熱層發(fā)揮功能。因此，根據(jù)本發(fā)明的第I方式，能夠抑制從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量經(jīng)由上板基板傳遞到支撐基板而擴(kuò)散的狀況，能夠提高從發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量的利用率、即熱頭的熱效率。另外，在上板基板的電極側(cè)的表面上，利用發(fā)熱電阻體兩側(cè)的一對(duì)電極之間形成的凸部，能夠減小形成在凸部的表面上的發(fā)熱電阻體與設(shè)置在發(fā)熱電阻體兩端的電極之間的臺(tái)階，能夠減小發(fā)熱電阻體表面與熱敏紙之間的空氣層。因此，根據(jù)本發(fā)明的第I方式，能夠使發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量高效地傳遞到熱敏紙，能夠提高熱頭的熱效率而降低印刷所需的能量。此處，發(fā)熱電阻體中產(chǎn)生的熱量還會(huì)經(jīng)由電極在上板基板的平面方向上擴(kuò)散。本發(fā)明的熱頭在配置于空腔部上方的至少一個(gè)電極的薄部中，導(dǎo)熱率比電極的其他區(qū)域(厚部)低。因此，通過在與空腔部(凹部)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置薄部，使得來(lái)自發(fā)熱電阻體的熱量很難傳遞到比與空腔部對(duì)應(yīng)的區(qū)域更外側(cè)的區(qū)域中。由此，對(duì)于被空腔部抑制了向支撐基板側(cè)傳遞的熱量而言，抑制其經(jīng)由電極在上板基板的平面方向上擴(kuò)散，而使其向與支撐基板側(cè)相反的一側(cè)傳遞，能夠?qū)崿F(xiàn)印字效率的提聞。而且，通過使電極的薄部在凸部的側(cè)面或頂面中與發(fā)熱電阻體連接，能夠僅將一對(duì)電極(薄部)之間的區(qū)域、即凸部的頂面(以及側(cè)面的一部分)用作發(fā)熱部。由于僅凸部的頂面與熱敏紙接觸，因此，通過僅將該頂面用作發(fā)熱部，能夠?qū)l(fā)熱部中產(chǎn)生的熱量的大部分傳遞到熱敏紙，能夠提聞熱頭的熱效率。另外，在印字時(shí)對(duì)上板基板施加了載荷的情況下，上板基板的與凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域發(fā)生變形，在該區(qū)域中，在上板基板的背面產(chǎn)生拉伸應(yīng)力。此時(shí)，與均勻厚度的上板基板相t匕，利用上板基板的形成于與凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的凸部，能夠提高上板基板的強(qiáng)度。在上述熱頭中，可以是，所述凸部形成在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。由此，在上板基板表面的與空腔部(凹部)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，能夠設(shè)置未形成凸部的區(qū)域、即上板基板的厚度薄的區(qū)域。由此，能夠降低熱量在上板基板的平面方向上的擴(kuò)散，能夠提聞熱頭的熱效率。在上述熱頭中，可以是，所述凸部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。通過將凸部形成為擴(kuò)展到與凹部(空腔部)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)，能夠提高空腔部上方的上板基板的強(qiáng)度，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)高印字效率和高強(qiáng)度。另外，由于能夠?qū)⑼共啃纬傻么?，因此在電極的構(gòu)圖時(shí)，容易進(jìn)行發(fā)熱部(發(fā)熱電阻體上的電極的薄部之間的區(qū)域)與凸部之間的對(duì)位。在上述熱頭中，可以是，所述凸部具有平坦的末端面；以及在該末端面的兩端，以朝著該末端面逐漸變細(xì)的方式傾斜地形成的側(cè)面。通過使凸部具有平坦的末端面，能夠利用凸部的整個(gè)末端面來(lái)承受壓印輥的載荷，能夠防止在凸部的一部分中產(chǎn)生集中載荷。并且，通過使凸部具有平坦的末端面，能夠在凸部的末端面上容易地形成發(fā)熱電阻體。在上述熱頭中，可以是，所述薄部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。
通過如上所述的結(jié)構(gòu)，電極中的導(dǎo)熱率低的區(qū)域(薄部)擴(kuò)展到與空腔部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)，因此，能夠進(jìn)一步降低熱量經(jīng)由電極從發(fā)熱電阻體在上板基板的平面方向上擴(kuò)散。由此，能夠提高熱頭的熱效率。在上述熱頭中，可以是，所述一對(duì)電極的雙方都具有所述薄部。
通過如上所述的結(jié)構(gòu)，在任意一個(gè)電極中，來(lái)自發(fā)熱電阻體的熱量都很難傳遞到比與空腔部對(duì)應(yīng)的區(qū)域更外側(cè)的區(qū)域中。因此，能夠更有效地抑制熱量經(jīng)由電極在上板基板的平面方向上的擴(kuò)散。本發(fā)明的第2方式提供一種打印機(jī)，該打印機(jī)具有所述熱頭；以及加壓機(jī)構(gòu)，其將熱敏記錄介質(zhì)按壓在該熱頭的所述發(fā)熱電阻體上而進(jìn)行輸送。根據(jù)這樣的打印機(jī)，由于具有上述熱頭，因此，既能確保上板基板的強(qiáng)度，又能提高熱頭的熱效率，能夠降低印刷所需的能量。由此，能夠以較少的電力對(duì)熱敏記錄介質(zhì)進(jìn)行印刷，能夠增長(zhǎng)電池的持續(xù)時(shí)間。并且，能夠防止因上板基板的損壞引起的故障，提高作為裝置的可靠性。本發(fā)明的第3方式提供一種熱頭的制造方法，該制造方法包括以下步驟開口部形成步驟，在支撐基板的表面形成開口部；接合步驟，在通過該開口部形成步驟形成了所述開口部后的所述支撐基板的表面，以層疊狀態(tài)接合上板基板的背面；薄板化步驟，對(duì)通過該接合步驟接合在所述支撐基板上的所述上板基板實(shí)施薄板化；凸部形成步驟，在通過所述接合步驟接合在所述支撐基板上的所述上板基板的表面形成凸部；電阻體形成步驟，在所述上板基板的表面的與所述開口部對(duì)應(yīng)的區(qū)域中形成發(fā)熱電阻體；以及電極層形成步驟，在通過該電阻體形成步驟形成的發(fā)熱電阻體的兩端形成電極層，該電極層具有薄部，其在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的所述凸部的側(cè)面或頂面中與所述發(fā)熱電阻體連接；以及厚部，其與所述發(fā)熱電阻體連接，且形成得比所述薄部厚。根據(jù)如上所述的熱頭的制造方法，能夠制造如下所述的熱頭該熱頭在支撐基板與上板基板之間形成有空腔部，并且在形成于發(fā)熱電阻體兩端的電極層之間形成有凸部。并且，能夠在發(fā)熱電阻體的兩端形成電極層，該電極層具有薄部，其在與凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的凸部的側(cè)面或頂面中，與發(fā)熱電阻體連接；以及厚部，其與發(fā)熱電阻體連接，且形成得比薄部厚。由此，如上所述，能夠在確保上板基板的強(qiáng)度的同時(shí)，提高熱頭的熱效率而降低印刷所需的能量。根據(jù)本發(fā)明，起到了如下效果既能確保承受按壓力的強(qiáng)度，又能提高熱效率。


圖I是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是從保護(hù)膜側(cè)觀察圖I的熱頭的俯視圖。圖3是圖2的熱頭的A-A箭頭剖面圖。圖4是說明對(duì)圖3的熱頭施加了集中載荷時(shí)的狀態(tài)的圖，(a)是施加載荷之前的剖面圖，(b)是施加了載荷的狀態(tài)的剖面圖，(C)是俯視圖。圖5是從保護(hù)膜側(cè)觀察圖3的變形例的熱頭的俯視圖。圖6是圖5的熱頭的B-B箭頭剖面圖。圖7是說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的熱頭的制造方法的圖，(a)是開口部形成步驟，(b)是接合步驟，(C)是薄板化步驟，(d)是凸部形成步驟，(e)是電阻體形成步驟，(f)是電極層形成步驟(第I層形成步驟)，(g)是電極層形成步驟(第2層形成步驟)，(h)是保護(hù)膜形成步驟。圖8是說明圖7的變形例的熱頭的制造方法的圖，(a)是開口部形成步驟，(b)是、接合步驟，(C)是薄板化步驟，(d)是凸部形成步驟，(e)是電阻體形成步驟，(f)是電極層形成步驟(厚電極層形成步驟)，(g)是電極層形成步驟(電極層去除步驟)，(h)是保護(hù)膜形成步驟。圖9是以往的熱頭的剖面圖。圖10是說明對(duì)圖9的熱頭施加了集中載荷時(shí)的狀態(tài)的圖，(a)是施加載荷之前的剖面圖，(b)是施加了載荷的狀態(tài)的剖面圖，(C)是俯視圖。符號(hào)說明I :熱頭；2 :凹部；3 :支撐基板；4 :空腔部；5 :上板基板；7 :發(fā)熱電阻體；8 :電極；9 :保護(hù)膜；10 :熱敏打印機(jī)(打印機(jī))；16 :厚部；17 :送紙機(jī)構(gòu)；18 :薄部；20 :凸部；21 :末端面(頂面)；22 :側(cè)面；26 :厚電極層。
具體實(shí)施例方式[第I實(shí)施方式]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施方式的熱頭I及熱敏打印機(jī)10進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的熱頭I例如被用于圖I所示的熱敏打印機(jī)10，該熱頭I根據(jù)印刷數(shù)據(jù)選擇性地驅(qū)動(dòng)多個(gè)發(fā)熱元件，由此在熱敏紙12等印刷對(duì)象物上進(jìn)行印刷。熱敏打印機(jī)10具有主體框架11 ;中心軸被水平配置的壓印輥13 ;與壓印輥13的外周面相對(duì)地配置的熱頭I ;支撐熱頭I的散熱板(未圖示)；將熱敏紙12送到壓印輥13與熱頭I之間的送紙機(jī)構(gòu)17 ;以及使熱頭I以規(guī)定的按壓力按壓熱敏紙12的加壓機(jī)構(gòu)19。通過加壓機(jī)構(gòu)19的工作，借助熱頭I將熱敏紙12按壓在壓印輥13上。由此，來(lái)自壓印輥13的反作用力經(jīng)由熱敏紙12施加給熱頭I。散熱板是例如由鋁等金屬、樹脂、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的板狀部件，其目的是進(jìn)行熱頭I的固定及散熱。如圖2所示，在熱頭I中，沿著矩形狀的支撐基板3的長(zhǎng)度方向排列著多個(gè)發(fā)熱電阻體7及電極8。箭頭Y表示送紙機(jī)構(gòu)17對(duì)熱敏紙12的輸送方向。另外，在支撐基板3的表面，形成有沿著支撐基板3的長(zhǎng)度方向延伸的矩形狀的凹部2。此處,符號(hào)Lr、Lm、Lc、Le分別表示后述的發(fā)熱部7A的寬度方向的尺寸、凸部20的寬度方向的尺寸、凹部2的寬度方向的尺寸、薄部18的長(zhǎng)度方向的尺寸。在圖3中示出了圖2的A-A箭頭剖面圖。如圖3所示，熱頭I具有支撐基板3;與支撐基板3的上端面(表面)接合的上板基板5 ;設(shè)置在上板基板5上的發(fā)熱電阻體7 ;設(shè)置在發(fā)熱電阻體7的兩側(cè)的一對(duì)電極8 ；覆蓋著發(fā)熱電阻體7及電極8而保護(hù)該發(fā)熱電阻體7及電極8不會(huì)磨損和腐蝕的保護(hù)膜9。支撐基板3是例如具有300 ii m Imm左右的厚度的玻璃基板或硅基板等絕緣性基板。在支撐基板3的上端面(表面)、即與上板基板5之間的邊界面中，形成有沿著支撐基板3的長(zhǎng)度方向延伸的矩形狀的凹部2。該凹部2是例如深度為Iiim IOOii m、寬度為50 y m 300 u m左右的槽。上板基板5例如由厚度為IOiim IOOii m±5iim左右的玻璃材質(zhì)構(gòu)成，作為蓄積從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量的蓄熱層發(fā)揮功能。該上板基板5以密封凹部2的方式呈層疊狀態(tài)接合于支撐基板3的表面。通過用上板基板5覆蓋凹部2，由此在上板基板5與支撐基板3之間形成了空腔部4。空腔部4具有與所有的發(fā)熱電阻體7相對(duì)的連通構(gòu)造，作為抑制由發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量從上板基板5向支撐基板3傳遞的中空隔熱層發(fā)揮功能。通過使空腔部4作為中空隔熱層發(fā)揮功能，由此，能夠使向發(fā)熱電阻體7的上方傳遞而用于印字等的熱量大于經(jīng)由發(fā)熱電阻體7下方的上板基板5傳遞到支撐基板3的熱量，能夠提高熱頭I的熱效率。發(fā)熱電阻體7在上板基板5的上端面中，分別沿著寬度方向跨越凹部2而設(shè)置，如圖2所示，在凹部2的長(zhǎng)度方向上隔開規(guī)定的間隔排列有多個(gè)發(fā)熱電阻體7。S卩，各發(fā)熱電阻體7隔著上板基板5與空腔部4對(duì)置，被配置成位于空腔部4的上方?！獙?duì)電極8用于向發(fā)熱電阻體7提供電流而使發(fā)熱電阻體7發(fā)熱,這一對(duì)電極8由公共電極8A和獨(dú)立電極8B構(gòu)成，其中，公共電極8A與各發(fā)熱電阻體7的與排列方向垂直的方向的一端連接，而獨(dú)立電極8B與各發(fā)熱電阻體7的另一端連接。如圖2所示，公共電極8A與所有的發(fā)熱電阻體7連接為一體，獨(dú)立電極8B與各個(gè)發(fā)熱電阻體7分別連接。 當(dāng)對(duì)獨(dú)立電極8B選擇性地施加電壓時(shí)，在與所選擇的獨(dú)立電極8B以及面對(duì)該獨(dú)立電極8B的公共電極8A連接的發(fā)熱電阻體7中流過電流，使得發(fā)熱電阻體7發(fā)熱。在該狀態(tài)下，通過加壓機(jī)構(gòu)19的工作，將熱敏紙12按壓在覆蓋著發(fā)熱電阻體7的發(fā)熱部分的保護(hù)膜9的表面部分(印字部分)中，由此對(duì)熱敏紙12進(jìn)行著色、印字。另外，各發(fā)熱電阻體7中實(shí)際發(fā)熱的部分(圖3所示的發(fā)熱部7A)是發(fā)熱電阻體7中不與電極8A、8B重疊的部分，即，該部分是發(fā)熱電阻體7中處于公共電極8A的連接面與獨(dú)立電極8B的連接面之間的區(qū)域，且位于空腔部4的大致正上方。具體地講，如后所述，發(fā)熱部7A是凸部20的末端面(頂面)21上的、位于公共電極8A的薄部18與獨(dú)立電極SB的薄部18之間的區(qū)域。另外，如圖2所示，一對(duì)電極8A、8B優(yōu)選配置為發(fā)熱部7A在發(fā)熱電阻體7的長(zhǎng)度方向上延伸的長(zhǎng)度(加熱長(zhǎng)度)Lr比相鄰的發(fā)熱電阻體7各自的中心位置之間的距離(點(diǎn)間距離或點(diǎn)距)Wd短。另外，如圖3所示，各電極8A、8B在配置于發(fā)熱電阻體7的表面上的連接部分中，具有厚度比其他區(qū)域(后述的厚部16)薄的薄部18。即，在電極8A、8B中，配置在上板基板5上的部分和配置在發(fā)熱電阻體7上的連接部分的一部分形成得厚，發(fā)熱電阻體7上的連接部分的其余部分形成得薄。厚部16例如具有I 3 ii m的膜厚tel。厚部16的膜厚tel優(yōu)選為能夠充分確保電阻值的程度，例如為發(fā)熱電阻體7的電阻值的1/10以下的程度。薄部18從發(fā)熱電阻體7上的與凹部2對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)形成到該區(qū)域的內(nèi)側(cè)，其端部延伸到后述的凸部20的末端面(頂面)21。薄部18的膜厚te2例如為50 300nm左右，這是考慮了厚部16的膜厚tel及導(dǎo)熱率(Al的導(dǎo)熱率約為200W/(m* °C))、和上板基板5的厚度及導(dǎo)熱率(一般的玻璃的導(dǎo)熱率約為IW/(m 0C))而設(shè)計(jì)的。通過使薄部18的膜厚te2比厚部16的膜厚tel小，能夠局部減小電極8A、8B的導(dǎo)熱率，提高隔熱效率。因此，當(dāng)薄部18的膜厚te2過小時(shí)(例如，薄部18的膜厚te2
<10nm)，電極8A、8B的電阻值局部變大，因此薄部18中的電損失超過了隔熱效率的提高量。另外，還需要考慮這樣的因素，即薄部18的膜厚te2是通過濺射等作為薄膜而得到的厚度。因此，薄部18的膜厚te2例如優(yōu)選為50 300nm左右。
另外，通過增大各薄部18中沿著發(fā)熱電阻體7的長(zhǎng)度方向延伸的長(zhǎng)度Le，能夠局部地減小電極8A、8B的導(dǎo)熱率，提高隔熱效率。但是，當(dāng)薄部18的長(zhǎng)度Le過長(zhǎng)時(shí)，電極8A、SB的電阻值局部變大，因此薄部18中的電損失超過了隔熱效率的提高量。因此，優(yōu)選將薄部18的長(zhǎng)度Le確定為，使得各薄部18的電阻值為發(fā)熱部7A的電阻值的1/10以下。另外，薄部18優(yōu)選被配置在壓印輥4與頭部分9A隔著熱敏紙3而接觸的范圍的寬度(壓區(qū)寬度nip width)內(nèi)。壓區(qū)寬度隨壓印輥4的直徑和材質(zhì)而變化，一般而言，如圖3所示，壓區(qū)寬度與發(fā)熱電阻體7的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度L 一致。例如，從電極8A的薄部18到電極8B的薄部18的寬度尺寸(Lr+2Le)約為2mm以內(nèi)(從發(fā)熱部7A的中心位置起約Imm 以內(nèi))。另外，發(fā)熱電阻體7上的厚部16也配置在壓區(qū)寬度內(nèi)。這種形狀的電極8A、8B是在發(fā)熱電阻體7上配置了厚部16的一部分和薄部18的整體的2段構(gòu)造。通過使電極8A、8B中配置在發(fā)熱電阻體7與上板基板5的臺(tái)階部分處的區(qū)域厚(厚部16)，能夠防止因臺(tái)階引起的電極8A、8B的斷開及電阻值的異常上升，能夠?qū)崿F(xiàn)隔熱效率的提聞及熱頭I的可罪性的提聞。如圖3所示，在上板基板5的設(shè)置發(fā)熱電阻體7的上表面(表面)中，在公共電極8A與獨(dú)立電極8B之間形成有凸部20。凸部20具有平坦的末端面21 ;以及在末端面21的兩端，以朝著末端面21逐漸變細(xì)的方式傾斜地形成的側(cè)面22。S卩，在凸部20中，末端面21的寬度方向的尺寸形成得比凸部20的寬度方向的尺寸Lm小，該凸部20具有梯形的縱截面形狀。另外，凸部20的寬度方向的尺寸Lm形成得比凹部2的寬度方向的尺寸Lc小。即，凸部20在上板基板5的上端側(cè)(表面)，形成在與支撐基板3中形成的凹部2對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。另外，凸部20的高度hm例如為0. 5 ii m 3 ii m左右，形成為電極8的厚度以上的高度。此處，作為比較例，以下對(duì)以往的熱頭100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖9所示，以往的熱頭100在上板基板50的上端側(cè)(表面)未設(shè)有凸部，因此，在發(fā)熱電阻體7與電極8之間產(chǎn)生了與電極8的厚度相應(yīng)量的臺(tái)階。由此，在形成于發(fā)熱電阻體7及電極8上的保護(hù)膜9的表面中，也會(huì)在與上述臺(tái)階對(duì)應(yīng)的位置(圖9所示的區(qū)域A)處產(chǎn)生臺(tái)階。其結(jié)果，在通過壓印輥13將熱敏紙12按壓在熱頭100表面上時(shí)，由于發(fā)熱電阻體7與電極8之間的臺(tái)階，在熱敏紙12與熱頭100的表面之間產(chǎn)生空氣層101。在向熱敏紙12傳遞由發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量時(shí)，該空氣層101成為阻礙，存在使熱頭100的熱效率下降的問題。相對(duì)于此，根據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，如圖3所示，通過使表面形成有凹部2的支撐基板3與上板基板5以層疊狀態(tài)接合，從而在支撐基板3與上板基板5之間形成了空腔部4。該空腔部4形成在與發(fā)熱電阻體7對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，作為阻斷從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量的隔熱層發(fā)揮功能。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，能夠抑制從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量經(jīng)由上板基板5向支撐基板3傳遞而散去的狀況，能夠提高從發(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量的利用率、即熱頭I的熱效率。而且，在上板基板5的電極8側(cè)的表面上，利用在發(fā)熱電阻體7的兩側(cè)的一對(duì)電極8之間形成的凸部20，能夠減小凸部20的表面上形成的發(fā)熱電阻體7與發(fā)熱電阻體7的兩端設(shè)置的電極8之間的臺(tái)階，能夠減小發(fā)熱電阻體7(保護(hù)膜9)表面與熱敏紙之間的空氣層。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，能夠?qū)l(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量高效地傳遞到熱敏紙12，能夠提高熱頭I的熱效率而降低印刷所需的能量。特別是，通過使凸部20的高度成為電極8的高度以上，能夠使熱頭I的表面與熱敏紙12之間的空氣層的厚度僅為電極8的薄部18的厚度，能夠進(jìn)一步減小發(fā)熱電阻體7 (保護(hù)膜9)的表面與熱敏紙之間的空氣層。由此，能夠?qū)l(fā)熱電阻體7產(chǎn)生的熱量高效地傳遞到熱敏紙12，能夠提高熱頭I的熱效率而降低印刷所需的能量。此處，發(fā)熱電阻體7中產(chǎn)生的熱量還會(huì)經(jīng)由電極8在上板基板5的平面方向上擴(kuò)散。本實(shí)施方式的熱頭I在配置于空腔部4上方的電極8的薄部18中，導(dǎo)熱率比電極8的其他區(qū)域(厚部16)低。因此，通過在與空腔部4 (凹部2)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置薄部18，使得來(lái)自發(fā)熱電阻體7的熱量很難傳遞到比與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域更外側(cè)的區(qū)域中。由此，對(duì)于被空腔部4抑制了向支撐基板3側(cè)傳遞的熱量而言，抑制其 經(jīng)由電極8在上板基板5的平面方向上擴(kuò)散，而使其向與支撐基板3側(cè)相反的一側(cè)傳遞，能夠?qū)崿F(xiàn)印字效率的提高。而且，通過使電極8的薄部18在凸部20的末端面21中與發(fā)熱電阻體7連接，能夠僅將一對(duì)電極8 (薄部18)之間的區(qū)域、即凸部20的末端面21用作發(fā)熱部7A。由于僅凸部20的末端面21與熱敏紙12接觸，因此，通過僅將該末端面21用作發(fā)熱部7A，能夠?qū)l(fā)熱部7A中產(chǎn)生的熱量的大部分傳遞到熱敏紙12，能夠提高熱頭I的熱效率。接著，以下對(duì)以往的熱頭100與本實(shí)施方式的熱頭I的強(qiáng)度差異進(jìn)行說明。圖4及圖10是為了說明強(qiáng)度差異，而簡(jiǎn)化地僅示出了熱頭的上板基板和支撐基板的圖，圖4示出了本實(shí)施方式的熱頭1，圖10示出了以往的熱頭100。如圖10(a)所示，以往的熱頭100中，上板基板5的上端側(cè)(表面)為平坦的形狀。在這樣的以往的熱頭100中，如圖10(b)所示，當(dāng)在上板基板50的空腔部4的上方施加了集中載荷(箭頭51)時(shí)，上板基板50的與空腔部4相對(duì)的部分以向下側(cè)沉入的方式發(fā)生變形。由此，如圖10(b)的箭頭52所示，在上板基板50的下端面(背面)，特別是在施加載荷的中心位置處產(chǎn)生了很大的拉伸應(yīng)力。此時(shí)，如圖10(c)所示，載荷位置S與最大應(yīng)力位置T基本一致，上板基板50容易損壞。相對(duì)于此，如圖4(a)所示，本實(shí)施方式的熱頭I在上板基板5的上端側(cè)(表面)中形成有凸部20。通過成為這樣的構(gòu)造，如圖4(b)所示，當(dāng)在上板基板5的空腔部4的上方施加了集中載荷(箭頭51)時(shí)，在上板基板50的下端面(背面)中，在施加載荷的中心位置及凸部20的山腳部分中產(chǎn)生了較大的拉伸應(yīng)力(箭頭31、32、33)。因此，如圖4(c)所示，施加較大應(yīng)力的位置被分散于區(qū)域Tl、T2、T3中。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式的熱頭1，與圖10(a)所示的均勻厚度的上板基板50相t匕，上板基板5的與空腔部4 (凹部2)對(duì)應(yīng)的位置(凸部20)更厚，因此能夠提高上板基板5的強(qiáng)度。另外，在上板基板5表面上施加了集中載荷時(shí)，能夠使施加在上板基板5表面上的拉伸應(yīng)力分散。其結(jié)果，例如即使在壓印棍13與熱敏紙12之間混入了幾iim 幾十iim的微小異物而在上板基板5上施加了集中載荷，也能夠提供不容易斷裂的可靠性高的熱頭
Io此處，熱頭I的保護(hù)膜9所使用的材料的內(nèi)部應(yīng)力非常大。例如，通過濺射法成膜的SiAlON具有500 2000MPa的內(nèi)部應(yīng)力。因此，通過在空腔部4 (凹部2)的正上方，在上板基板5的表面設(shè)置凸部20而增大上板基板5的板厚，能夠提高上板基板5的強(qiáng)度，防止因保護(hù)膜9的內(nèi)部應(yīng)力引起的上板基板5的變形和損壞。另外，凸部20具有與上板基板5的表面大致平行的末端面21，因此，能夠利用凸部20的整個(gè)末端面21來(lái)承受壓印輥13的載荷，能夠防止在凸部20的一部分中產(chǎn)生集中載荷。因此，根據(jù)具有如上所述的熱頭I的熱敏打印機(jī)10，既能夠確保上板基板5的強(qiáng)度，又能提高熱頭I的熱效率而降低印刷所需的能量。由此，能夠用較少的電力在熱敏紙12上進(jìn)行印刷，能夠增長(zhǎng)電池的持續(xù)時(shí)間。并且，能夠防止因上板基板5的損壞引起的故障，從而提高作為裝置的可靠性。[變形例]以下，對(duì)本實(shí)施方式的熱頭I的變形例進(jìn)行說明。另外，以下，省略對(duì)與上述第I實(shí)施方式的熱頭I相同的內(nèi)容的說明，主要對(duì)不同點(diǎn)進(jìn)行說明。如圖3所示，在第I實(shí)施方式的熱頭I中，凸部20形成在與凹部2 (空腔部4)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。相對(duì)于此，在本變形例的熱頭I中，如圖5及圖6所示，凸部20形成為擴(kuò)展到與凹部2 (空腔部4)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。通過將凸部20形成為擴(kuò)展到與凹部2 (空腔部4)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)，能夠提高空腔部4上方的上板基板5的強(qiáng)度，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)高印字效率和高強(qiáng)度。另外，由于能夠?qū)⑼共?0形成得大，因此在電極8的構(gòu)圖時(shí)，容易進(jìn)行發(fā)熱部7A (發(fā)熱電阻體7上的電極8的薄部18之間的區(qū)域)與凸部20的對(duì)位。[第2實(shí)施方式]接著，作為本發(fā)明的第2實(shí)施方式，以下對(duì)上述第I實(shí)施方式的熱頭I的制造方法進(jìn)行說明。如圖7(a)至圖7(h)所示，本實(shí)施方式的熱頭I的制造方法具有以下步驟開口部形成步驟，在支撐基板3的表面上形成開口部(凹部2);接合步驟，在形成了凹部2的支撐基板3的表面，以層疊狀態(tài)接合上板基板5的背面；薄板化步驟，對(duì)接合在支撐基板3上的上板基板5實(shí)施薄板化；凸部形成步驟，在與支撐基板3接合的上板基板5的表面形成凸部20 ;電阻體形成步驟，在上板基板5的表面的與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域中形成發(fā)熱電阻體7 ;電極層形成步驟，在發(fā)熱電阻體7的兩端形成電極8 ;以及保護(hù)膜形成步驟，在電極8上形成保護(hù)膜9。以下，對(duì)上述各個(gè)步驟進(jìn)行具體說明。在開口部形成步驟中，如圖7(a)所示，在支撐基板3的上端面(表面)中，在與上板基板5的設(shè)置發(fā)熱電阻體7的區(qū)域?qū)?yīng)的位置處形成凹部2。凹部2例如是通過在支撐基板3的表面上實(shí)施噴砂、干法蝕刻、濕法蝕刻、激光加工等而形成的。在支撐基板3上實(shí)施噴砂加工的情況下，在支撐基板3的表面上覆蓋光致抗蝕劑材料，使用規(guī)定圖案的光掩膜對(duì)光致抗蝕劑材料進(jìn)行曝光，使形成凹部2的區(qū)域以外的部分固化。之后，對(duì)支撐基板3的表面進(jìn)行清洗而去除未固化的光致抗蝕劑材料，由此得到了在待形成凹部2的區(qū)域中形成有蝕刻窗的蝕刻掩膜(省略圖示)。在該狀態(tài)下，在支撐基板 3的表面上實(shí)施噴砂，形成I IOOiim深度的凹部2。凹部2的深度例如優(yōu)選為10微米以上且支撐基板3厚度的一半以下。另外，在實(shí)施干法蝕刻或濕法蝕刻等蝕刻加工的情況下，與上述噴砂加工相同地形成蝕刻掩膜，該蝕刻掩膜在支撐基板3的表面的待形成凹部2的區(qū)域中形成有蝕刻窗。并且，在該狀態(tài)下，通過對(duì)支撐基板3的表面實(shí)施蝕刻，由此形成I 100 深度的凹部2。在該蝕刻處理中，除了可采用使用了氟酸系的蝕刻液等的濕法蝕刻以外，例如還可采用反應(yīng)離子刻蝕(RIE)或等離子蝕刻等干法蝕刻。另外，作為參考例，在支撐基板為單晶硅時(shí)，可基于四甲基氫氧化銨溶液、KOH溶液或者氟酸與硝酸的混合液等蝕刻液來(lái)進(jìn)行濕法蝕刻。接著，在接合步驟中，如圖7(b)所示，通過高溫熔接或陽(yáng)極接合，將例如厚度約為500 700 V- m的作為玻璃基板的上板基板5的下端面(背面)、與形成有凹部2的支撐基板3的上端面(表面)接合。此時(shí)，支撐基板3與上板基板5是在干燥狀態(tài)下接合，進(jìn)而，該接合后的接合基板在例如200°C以上且軟化點(diǎn)以下的溫度下，進(jìn)行熱處理。通過將支撐基板3和上板基板5接合，由此，形成于支撐基板3的凹部2被上板基 板5覆蓋，在支撐基板3與上板基板5之間形成了空腔部4。此處，對(duì)于制造和處理而言，使上板基板的厚度成為IOOiim以下是很困難的，并且是昂貴的。因此，不是最初就將薄的上板基板5直接接合在支撐基板3上，而是在接合步驟中將容易制造和處理的厚度的上板基板5接合到支撐基板3上，之后，在薄板化步驟中將上板基板5加工成期望的厚度。接著，在薄板化步驟中，如圖7(c)所示，通過對(duì)上板基板5的上端面(表面)側(cè)進(jìn)行機(jī)械研磨來(lái)進(jìn)行薄板加工，由此將上板基板5加工成例如約I 100 ii m的厚度。另外，也可以實(shí)施干法蝕刻或濕法蝕刻等來(lái)進(jìn)行薄板化加工。接著，在凸部形成步驟中，如圖7(d)所示，通過實(shí)施干法蝕刻或濕法蝕刻等，在上板基板5的上端面(表面)的與形成于支撐基板3的凹部2對(duì)應(yīng)的區(qū)域中形成凸部20。另夕卜，該凸部形成步驟也可以與薄板化步驟同時(shí)進(jìn)行。即，在上述薄板化步驟中，可以用抗蝕劑材料覆蓋待形成凸部20的區(qū)域，并通過干法蝕刻或濕法蝕刻等，與上板基板5的薄板化同時(shí)地形成凸部20。接著，在上板基板5上依次形成發(fā)熱電阻體7、公共電極8A、獨(dú)立電極SB以及保護(hù)膜9。具體地講，在電阻體形成步驟中，如圖7(e)所示，使用濺射法或CVD法(化學(xué)氣相生長(zhǎng)法)、或者蒸鍍法等薄膜形成法，在上板基板5上形成Ta系或硅化物系等發(fā)熱電阻體材料的薄膜。通過使用剝離法或蝕刻法等對(duì)發(fā)熱電阻體材料的薄膜進(jìn)行成形，由此形成期望形狀的發(fā)熱電阻體7。接著，在電極層形成步驟中，包括如圖7(f)所示地形成電極8的厚部16的下層(以下，稱為第I層16a。)的第I層形成步驟；以及如圖7(g)所示地在第I層16a上形成第2層16b的第2層形成步驟。在第I形成步驟中，如圖7(f)所示，在發(fā)熱電阻體7的兩端部中的、與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)形成第I層16a。關(guān)于第I層16a，通過濺射法或蒸鍍法等對(duì)Al、Al-Si、Au、Ag、Cu或Pt等布線材料進(jìn)行成膜，并使用剝離法或蝕刻法，或者對(duì)布線材料實(shí)施絲網(wǎng)印刷之后進(jìn)行燒制，由此將該膜形成為期望的形狀。考慮到電極8的布線中的電損失，該膜的厚度例如是I 3iim左右。接著，在第2層形成步驟中，如圖7(g)所示，從發(fā)熱電阻體7的兩端部中的與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域的內(nèi)側(cè)到外側(cè)，且以其端部配置在凸部20的末端面21上的方式，以大致均等的厚度形成第2層16b。關(guān)于第2層16b，通過濺射法或蒸鍍法等對(duì)與第I層16a相同的材料進(jìn)行成膜，并使用剝離法或蝕刻法，或者對(duì)布線材料實(shí)施絲網(wǎng)印刷之后進(jìn)行燒制，由此將該膜形成為期望的圖案。通過在第I層16a的表面與發(fā)熱電阻體7的表面分別形成均等厚度的第2層16b，能夠形成2段構(gòu)造的電極8，該2段構(gòu)造的電極8具有由第2層16b形成的薄部18 ;厚度比薄部18厚第I層16a的量的厚部16。考慮到厚部16的厚度、導(dǎo)熱率(Al約為200W/(m*°C ))、上板基板5的厚度、導(dǎo)熱率(一般的玻璃約為IW/ (m °C ))，這樣地形成的薄部18 (第2層16b)的厚度例如優(yōu)選為50 300nm左右。接著，在保護(hù)膜形成步驟中，如圖7(h)所示，通過濺射法、離子電鍍法、CVD法等，在上板基板5上對(duì)Si02、Ta205、SiA10N、Si3N4、類金剛石等保護(hù)膜材料進(jìn)行成膜，形成保護(hù)膜9。由此，制造出圖3所示的熱頭I。根據(jù)如上所述的熱頭I的制造方法，能夠制造這樣的熱頭I :該熱頭I在支撐基板3與上板基板5之間形成有空腔部4，并且，在形成于發(fā)熱電阻體7兩端的電極層之間，形成有凸部20。另外，能夠在發(fā)熱電阻體7的兩端形成電極層，該電極層具有薄部18，其在與凹部2對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的凸部20的末端面21中，與發(fā)熱電阻體7連接；以及厚部16，其與發(fā) 熱電阻體7連接，且形成得比薄部18厚。由此，如上所述，既能確保上板基板5的強(qiáng)度，又能提高熱頭I的熱效率而降低印刷所需的能量。[變形例]以下，對(duì)本實(shí)施方式的熱頭I的制造方法的變形例進(jìn)行說明。本變形例的熱頭I的制造方法與上述第2實(shí)施方式的熱頭I的制造方法的不同點(diǎn)在于電極8的薄部18與厚部16的形成方法。以下，省略對(duì)與第2實(shí)施方式的熱頭I的制造方法相同的內(nèi)容的說明，主要對(duì)不同點(diǎn)進(jìn)行說明。在上述第2實(shí)施方式的熱頭I的制造方法中，是通過第I層形成步驟及第2層形成步驟將電極8形成為2段構(gòu)造，但在本變形例的熱頭I的制造方法中，則通過蝕刻法將電極8形成為2段構(gòu)造。具體地講，在本變形例的熱頭I的制造方法中，電極層形成步驟包括如圖8(f)所示地以厚部16以上的厚度來(lái)形成厚電極層26的厚電極層形成步驟、以及如圖8(g)所示地去除厚電極層26的一部分的電極層去除步驟。在厚電極層形成步驟中，如圖8(f)所示，從發(fā)熱電阻體7的兩端部中的與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域的內(nèi)側(cè)到外側(cè)，且以其端部配置在凸部20的末端面21上的方式，以大致均等且為厚部16以上的厚度形成厚電極層26。關(guān)于厚電極層26，通過濺射法或蒸鍍法等對(duì)Al、Al-Si、Au、Ag、Cu、Pt等布線材料進(jìn)行成膜。然后，對(duì)于該膜，使用剝離法或蝕刻法，或者對(duì)布線材料實(shí)施絲網(wǎng)印刷之后進(jìn)行燒制等，由此形成期望形狀的電極8的圖案。在電極層去除步驟中，如圖8(g)所示，通過蝕刻去除厚電極層26的與空腔部4對(duì)應(yīng)的區(qū)域的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)的一部分(形成薄部18的區(qū)域)。由此，能夠形成2段構(gòu)造的電極8，該2段構(gòu)造的電極8具有厚部16、以及厚度比厚部16薄了蝕刻去除量的薄部18。如上所述，根據(jù)本變形例的熱頭I的制造方法，除了具有與上述第2實(shí)施方式的熱頭I的制造方法相同的效果以外，還能夠消除電極8的第I層16a與第2層16b之間的界面，能夠提高電極8的強(qiáng)度及導(dǎo)電性。以上，參照附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說明，但具體的結(jié)構(gòu)不限于該實(shí)施方式，還包括不脫離本發(fā)明要旨的范圍中的設(shè)計(jì)變更等。例如，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于適當(dāng)組合了各實(shí)施方式及各變形例后的實(shí)施方式中，沒有特別限定。另外，關(guān)于凸部20，對(duì)具有梯形縱截面形狀的例子進(jìn)行了說明，但只要能夠形成發(fā)熱電阻體7即可，例如也可以是矩形等縱截面形狀或曲面形狀。另外，說明了在凸部20的末端面21中將電極8的薄部18與發(fā)熱電阻體7連接的例子，但也可以在凸部20的側(cè)面22中將電極8的薄部18與發(fā)熱電阻體7連接。另外，此時(shí)，為了減小凸部20的側(cè)面22中的發(fā)熱部7A的面積，優(yōu)選在凸部20的與末端面21盡量接近的側(cè)面22中，將電極8的薄部18與發(fā)熱電阻體7連接。 另外，雖然形成了在支撐基板3的長(zhǎng)度方向上延伸的矩形狀的凹部2，且空腔部4具有與所有的發(fā)熱電阻體7相對(duì)的連通構(gòu)造，但也可以代替于此，沿著支撐基板3的長(zhǎng)度方向，在與發(fā)熱電阻體7相對(duì)的位置處分別形成彼此獨(dú)立的凹部2，并利用上板基板5針對(duì)每個(gè)凹部2形成獨(dú)立的空腔部4。由此，能夠形成具有多個(gè)獨(dú)立的中空隔熱層的熱頭。另外，雖然說明了在一對(duì)電極8的雙方中都設(shè)置有厚部16及薄部18的例子，但也可以僅在一對(duì)電極8中的一方中設(shè)置厚部16及薄部18。
權(quán)利要求
1.一種熱頭，該熱頭具有 表面具有凹部的支撐基板； 上板基板，其以層疊狀態(tài)接合于該支撐基板的表面，且在與所述凹部對(duì)應(yīng)的位置形成有凸部； 發(fā)熱電阻體，其設(shè)置在該上板基板的表面中跨越所述凸部的位置；以及 設(shè)置在該發(fā)熱電阻體的兩側(cè)的ー對(duì)電扱， 所述ー對(duì)電極中的至少一方具有 薄部，其在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的所述凸部的側(cè)面或頂面中，與所述發(fā)熱電阻體連接；以及 厚部，其與所述發(fā)熱電阻體連接，且形成得比所述薄部厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其中， 所述凸部形成在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其中， 所述凸部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其中， 所述凸部具有平坦的末端面；以及在該末端面的兩端，以朝著該末端面逐漸變細(xì)的方式傾斜地形成的側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱頭，其中， 所述凸部具有平坦的末端面；以及在該末端面的兩端，以朝著該末端面逐漸變細(xì)的方式傾斜地形成的側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱頭，其中， 所述凸部具有平坦的末端面；以及在該末端面的兩端，以朝著該末端面逐漸變細(xì)的方式傾斜地形成的側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其中， 所述薄部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱頭，其中， 所述薄部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱頭，其中， 所述薄部形成為擴(kuò)展到與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其中， 所述ー對(duì)電極的雙方都具有所述薄部。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱頭，其中， 所述ー對(duì)電極的雙方都具有所述薄部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱頭，其中， 所述ー對(duì)電極的雙方都具有所述薄部。
13.一種打印機(jī)，該打印機(jī)具有 權(quán)利要求I至12中任意一項(xiàng)所述的熱頭；以及 加壓機(jī)構(gòu)，其將熱敏記錄介質(zhì)按壓在該熱頭的所述發(fā)熱電阻體上而進(jìn)行輸送。
14.一種熱頭的制造方法，該制造方法包括以下步驟開ロ部形成步驟，在支撐基板的表面形成開ロ部； 接合步驟，在通過該開ロ部形成步驟形成了所述開ロ部后的所述支撐基板的表面，以層疊狀態(tài)接合上板基板的背面； 薄板化步驟，對(duì)通過該接合步驟接合在所述支撐基板上的所述上板基板實(shí)施薄板化；凸部形成步驟，在通過所述接合步驟接合在所述支撐基板上的所述上板基板的表面形成凸部； 電阻體形成步驟，在所述上板基板的表面，在與所述開ロ部對(duì)應(yīng)的區(qū)域中形成發(fā)熱電阻體；以及 電極層形成步驟，在通過該電阻體形成步驟形成的發(fā)熱電阻體的兩端形成電極層，該電極層具有薄部，其在與所述凹部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的所述凸部的側(cè)面或頂面中與所述發(fā)熱電阻體連接；以及厚部，其與所述發(fā)熱電阻體連接，且形成得比所述薄部厚。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱頭，其既能確保承受按壓力的強(qiáng)度，又能提高熱效率。該熱頭(1)具有表面具有凹部(2)的支撐基板(3)；上板基板(5)，其以層疊狀態(tài)接合于支撐基板(3)的表面，且在與凹部(2)對(duì)應(yīng)的位置形成有凸部(20)；發(fā)熱電阻體(7)，其設(shè)置在上板基板(5)的表面中跨越凸部(20)的位置；以及設(shè)置在發(fā)熱電阻體(7)的兩側(cè)的一對(duì)電極(8)，一對(duì)電極(8)中的至少一方具有薄部(18)，其在與凹部(2)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的凸部(20)的末端面(21)中，與發(fā)熱電阻體(7)連接；以及厚部(16)，其與發(fā)熱電阻體(7)連接，且形成得比薄部(18)厚。
文檔編號(hào)B41J2/32GK102649367SQ2012100408
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月23日
發(fā)明者三本木法光, 東海林法宜, 師岡利光, 頃石圭太郎 申請(qǐng)人:精工電子有限公司