專利名稱：可逆熱敏記錄介質(zhì)及其制備方法
可逆熱敏記錄介質(zhì)及其制備方法發(fā)明背景發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及可逆熱敏記錄介質(zhì)和制備該可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法。相關(guān)領(lǐng)域的描述IC卡越來越多地被用于從使用者的日常生活到商業(yè)活動的許多方面。實際上，它們被用作各種各樣的卡(例如，現(xiàn)金卡、信用卡、預(yù)付卡和ETC卡(電子收費系統(tǒng)))；用于運(yùn)輸設(shè)施(例如，火車和公共汽車)；用作數(shù)字廣播、第三代移動電話等的附屬卡(affiliatecards);用于圖書館服務(wù)臺；以及用作學(xué)生ID卡、職エID卡、基本居民登記卡等。同時，被 處理的IC卡的量根據(jù)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)和社會活動的多樣化而日益增多。鑒于此，迫切需要建立再循環(huán)型社會，其中，通過重新考慮涉及大量生產(chǎn)、大量消費和大規(guī)模處理的當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會和生活方式以促進(jìn)材料的有效利用和再循環(huán)，減少材料消耗并產(chǎn)生較小的環(huán)境負(fù)擔(dān)。作為ー種有前景的措施，可以使用電子信息記錄模塊嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)以減少被處理的產(chǎn)品的量，其中，該電子信息記錄模塊包括電子信息記錄元件(在下文中可稱為“1C芯片”)和天線電路。這是因為它們能夠重寫存儲在IC芯片中的信息，在其表面上將信息顯示為可視圖像和被重復(fù)使用。這樣的電子信息記錄模塊嵌入式可逆熱敏記錄介質(zhì)作為指示片(instructionsheet)，如操作片、零件管理片和過程管理片已經(jīng)應(yīng)用于制造業(yè)中。實際上，存在重復(fù)進(jìn)行的循環(huán)，包括圍繞桿狀部件纏繞指示片或?qū)⑵洳迦肟ê兄胁⒅貙懺撝甘酒膬?nèi)容。當(dāng)圖像在其上形成或從中擦除時，打印機(jī)的加熱設(shè)備(例如，熱敏頭、擦除條、擦除輥和擦除板)壓向指示片。因此，必需進(jìn)行指示片(可逆熱敏記錄介質(zhì))上打印圖像的重寫，以便不破壞電子信息記錄模塊。此外，期望指示片是柔性的并顯示高質(zhì)量的圖像。此外，當(dāng)置于工作臺表面的標(biāo)簽被拾取吋，該標(biāo)簽可能彎曲，并且，標(biāo)簽被從支架中取出。因此，要求標(biāo)簽中的IC芯片部分具有對抗彎曲的機(jī)械耐用性。另外，介質(zhì)被制成柔性的，以便提高操作，如拾取介質(zhì)的效率。而且，從改進(jìn)與熱敏頭的密切接觸性能以便得到高質(zhì)量圖像的觀點來看，使介質(zhì)有柔性是重要的。如果可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面具有凹凸部分和不平坦，則熱敏頭與可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面接觸不充分，因此，由于空氣的絕熱效應(yīng)，熱不能在其表面充分傳導(dǎo)。結(jié)果，可逆熱敏記錄介質(zhì)不能迅速冷卻，導(dǎo)致顯色失敗(未打印的圖像部分等)，并且，在難以迅速冷卻的部分不能獲得期望的顯色。此外，較厚的可逆熱敏記錄介質(zhì)不利地影響柔性并減少可堆疊于打印機(jī)堆紙器中的可逆熱敏記錄介質(zhì)的數(shù)目。為了解決該問題，提出了ー種可逆熱敏記錄介質(zhì)(可重寫的記錄介質(zhì))，包括具有可逆熱敏記錄層的可重寫片和具有IC芯片和天線電路的電子信息記錄模塊的集成組件，其中，利用粘合劑將具有與IC芯片配合的開ロ的核心片(core sheet)粘結(jié)在可重寫片和電子信息記錄模塊之間(參見日本專利申請公開(JP-A)第2009-173013號)。然而，由于用于修正電子信息記錄元件不平坦性的片被提供在介質(zhì)里面，因而，可逆熱敏記錄介質(zhì)變得更厚，這不利地影響柔性并減少可堆疊于打印機(jī)堆紙器中的可逆熱敏記錄介質(zhì)的數(shù)目。作為降低可逆熱敏記錄介質(zhì)厚度的提議，提出了可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括IC卡模塊，其具有襯底安裝在該襯底上的IC芯片，其中，凹入部分形成在用于覆蓋IC芯片的保護(hù)構(gòu)件的表面上，并且，在保護(hù)構(gòu)件與IC芯片之間形成間隙，以防止保護(hù)構(gòu)件直接與IC芯片接觸(參見JP-A號11-11060)。然而，在嘗試減小可逆熱敏記錄介質(zhì)的厚度中，要求凹入部分相對地深。深的凹入部分導(dǎo)致保護(hù)構(gòu)件表面和凹入部分底面之間大的不平坦性。因而，樹脂完全填充凹入部分的可能較小，因此，在利用涂布機(jī)將樹脂施用到其上已經(jīng)形成凹入部分的保護(hù)構(gòu)件表面上時有可能留下氣泡。通過參考圖IA到1D，以下詳細(xì)地進(jìn)ー步描述該問題。圖IA到ID均是示意圖，顯示利用涂布機(jī)將樹脂施用到其中凹入部分已經(jīng)形成的保護(hù)構(gòu)件表面上的步驟。首先，制備提供在可逆熱敏記錄層I上的第一片形基底3，并且，通過，例如切割與其上提供可逆熱敏記錄層I的表面相対的第一片形基底3的表面，形成沒有錐形表面的凹入部分2 (參見

圖1A)。其次，利用，例如涂布機(jī)20將用于第一樹脂層11的涂布液施用在凹入部分2上和其中已經(jīng)形成凹入部分2的第一片形基底3的表面上(參見圖1B)。具有巨大深度的凹入部分2在涂布機(jī)20經(jīng)過凹入部分2的左端時防止樹脂進(jìn)入凹入部分2的底面的左邊角落，導(dǎo)致形成間隙“al”。相似地，在涂布機(jī)20接近凹入部分2的右端時，可能在凹入部分2的底面的右邊角落處留下間隙“ a2”(參見圖IC和1D)。當(dāng)凹入部分2中的樹脂固化并收縮吋，間隙中樹脂的缺少可能使得恰好在間隙下的基底3的一部分變形，壓低可逆熱敏記錄層I的表面。根據(jù)使用的樹脂的類型，樹脂可以與間隙內(nèi)殘留的空氣和殘留空氣中的水分反應(yīng)，在間隙“al”或“a2”內(nèi)產(chǎn)生氣體，所產(chǎn)生的氣體可以在可逆熱敏記錄層I中形成凹入部分?？赡鏌崦粲涗泴覫表面的這樣的凹凸形狀導(dǎo)致利用熱敏頭進(jìn)行圖像形成時的空白(white void)和顯色失敗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供可逆熱敏記錄介質(zhì)，所述可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的且具有優(yōu)良的柔性，而且，在反復(fù)圖像形成和擦除之后不引起顯色失敗，并且在第一圖像形成時也不引起顯色失?。缓椭谱髟摽赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)的方法。解決本領(lǐng)域上述相關(guān)問題的手段如下可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括可逆熱敏記錄層； 第一片形基底；第二片形基底；
第一樹脂層；第二樹脂層；和電子信息記錄模塊，包含模塊襯底和布置在所述模 塊襯底上的電子信息記錄元件和天線電路；其中，所述可逆熱敏記錄層鄰近所述第一片形基底設(shè)置；其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述電子信息記錄元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，其中，所述電子信息記錄模塊設(shè)置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之間，其中，所述第一樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和具有凹入部分的片形基底之間，并且，所述第二樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和沒有凹入部分的片形基底之間，和其中，所述凹入部分的內(nèi)側(cè)表面為錐形表面，其中，所述凹入部分的最大開ロ直徑從凹入部分的開ロ邊緣朝著凹入部分的底面降低。根據(jù)本發(fā)明，通過可逆熱敏記錄介質(zhì)——所述可逆熱敏記錄介質(zhì)是薄的且具有優(yōu)良的柔性，并在反復(fù)圖像形成和擦除之后不引起顯色失敗以及在第一圖像形成時不引起顯色失敗；和制作該可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，可以解決相關(guān)領(lǐng)域中的上述問題并實現(xiàn)該目的。
附圖簡介圖IA到ID均為示意圖，顯示根據(jù)相關(guān)技術(shù)利用涂布機(jī)將樹脂施用到第一片形基底的凹入部分上的步驟。圖2是示意圖，顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖3是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第一實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖4是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第二實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖5是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第三實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖6是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第四實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖7是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第五實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖8是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第六實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖9是方案視圖，說明從樹脂施用方向一側(cè)觀察到的本發(fā)明第七實施方式的凹入部分的橫截面形狀與從開ロ側(cè)上觀察到的凹入部分的形狀之間的關(guān)系。圖10是示意圖，顯示根據(jù)本發(fā)明第八實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖11是示意圖，顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制作過程。圖12是示意圖，顯示根據(jù)本發(fā)明第八實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)的制作過程。圖13是示意圖，顯示根據(jù)相關(guān)領(lǐng)域?qū)嵤┓绞降目赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)的制作過程。
圖14是示意圖，顯示實施例I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖15是示意圖，顯示實施例2的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖16是示意圖，顯示比較實施例I的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖17是示意圖，顯示比較實施例2的可逆熱敏記錄介質(zhì)的層結(jié)構(gòu)。圖18是利用載荷測量裝置測量可逆熱敏記錄介質(zhì)柔性的方法的說明圖。圖19A是視圖，顯示在實施例I的可逆熱敏記錄層上實地印刷時沒有發(fā)生顯色失敗的狀態(tài)。圖19B是視圖，顯示在實施例2的可逆熱敏記錄層上實地印刷時沒有發(fā)生顯色失敗的狀態(tài)。圖19C是視圖，顯示在比較實施例I的可逆熱敏記錄層上實地印刷時發(fā)生顯色失敗，如空白、圖像褪色等的狀態(tài)。圖19D是視圖，顯示在比較實施例2的可逆熱敏記錄層上實地印刷時發(fā)生顯色失敗，如空白、圖像褪色等的狀態(tài).圖20A到20D均為意圖，顯利用涂布機(jī)將樹脂施用到本發(fā)明第一片形基底3的凹入部分2上的步驟。發(fā)明詳述(可逆熱敏記錄介質(zhì))本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)至少包括可逆熱敏記錄層、第一片形基底、第二片形基底和電子信息記錄模塊，并且如果需要，還包括其它構(gòu)件。在可逆熱敏記錄介質(zhì)中，可逆熱敏記錄層鄰近第一片形基底設(shè)置；第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中，電子信息記錄元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置；電子信息記錄模塊提供在第一片形基底和第二片形基底之間，其中，所述第一樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和具有凹入部分的片形基底之間，并且，所述第二樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和沒有凹入部分的片形基底之間；和所述凹入部分的內(nèi)側(cè)表面為錐形表面，其中，所述凹入部分的最大開ロ直徑從凹入部分的開ロ邊緣朝著凹入部分的底面降低。〈可逆熱敏記錄層〉可逆熱敏記錄層可逆地改變色調(diào)并含有可逆熱敏記錄材料，該可逆熱敏記錄材料根據(jù)溫度變化可逆地改變顏色?？赡鏌崦粲涗洸牧嫌捎?，例如透光率、光反射、光吸收波長和光散射程度的組合的改變而改變顏色?？赡鏌崦粲涗洸牧喜皇芴貏e限定，只要其能夠通過熱可逆地改變透明度或色調(diào)，并且可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇?？赡鏌崦粲涗洸牧系膶嵗ㄔ诟哂诃h(huán)境溫度的第一溫度下轉(zhuǎn)變?yōu)榈谝活伾⒃诟哂诘谝粶囟鹊牡诙囟认录訜崛缓罄鋮s后轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙伾哪切?。在第一和第二溫度轉(zhuǎn)變?yōu)榱愆`種顔色的可逆熱敏記錄材料是特別優(yōu)選的。具體的實例包括在第一溫度下變成透明的而在第二溫度下變成不透明的材料(參見JP-A第55-154198號)、在第二溫度下顯色而在第一溫度變成無色的材料(參見JP-A 第04-224996、04-247985和04-267190號)、在第一溫度下變成不透明的而在第二溫度下變成透明的材料(參見JP-A第03-169590號)和在第一溫度下變成黑色、紅色、藍(lán)色等而在第二溫度下變成無色的材料(參見JP-A第02-188293和02-188294號)。特別優(yōu)選的是有機(jī)低分子量材料(例如，高級脂肪酸)在基礎(chǔ)樹脂中的分散體；以及無色染料和顯色劑的混合物。無色染料不受特別限定并且可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇。無色染料的實例包括苯酞(phthalide)化合物、氮雜苯酞(azaphthalide)化合物和突燒化合物。這些可以單獨或組合使用。顯色劑不受特別限定并且可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇。顯色劑的實例包括在，例如JP-A第05-124360、06-210954和10-95175號中所公開的那些。這些可以單獨或組合使用。顯色劑是這樣ー種化合物所述化合物在其分子中具有至少ー個允許無色染料顯色的結(jié)構(gòu)(例如，酚式羥基、羧酸基團(tuán)和磷酸基團(tuán))和至少ー個控制分子間カ的結(jié)構(gòu)(例如，含有長鏈烴基的結(jié)構(gòu))。這些結(jié)構(gòu)可以通過ニ價或較高多價的含有雜原子的連接基彼此連接。此外，長鏈烴基可以具有這樣的連接基和/或芳基。
這樣的顯色劑的實例包括在，例如JP-A第09-290563和11-188969號中公開的那 些。在這些中，優(yōu)選的是選自以下通式(I)和(2)表示的化合物中的至少ー種化合物。這些顯色劑相比常規(guī)顯色劑具有高得多的靈敏度，因此用于圖像形成所施加的能量可以被減少約10%至約30%。在這種情況下，顯色劑的熱分解可以被減少，并且對可逆熱敏記錄介質(zhì)及其表面產(chǎn)生較小的損害。結(jié)果，在重復(fù)使用之后的耐久性不會降低，保持了優(yōu)良的圖像質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.可逆熱敏記錄介質(zhì)，包含 可逆熱敏記錄層； 第一片形基底； 第二片形基底； 第一樹脂層； 第二樹脂層；和 電子信息記錄模塊，包含模塊襯底和布置在所述模塊襯底上的電子信息記錄元件和天線電路； 其中，所述可逆熱敏記錄層鄰近所述第一片形基底設(shè)置； 其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述電子信息記錄元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置， 其中，所述電子信息記錄模塊設(shè)置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之間，其中，所述第一樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和具有所述凹入部分的所述片形基底之間，并且，所述第二樹脂層設(shè)置在所述電子信息記錄模塊和沒有凹入部分的所述片形基底之間，和 其中，所述凹入部分的內(nèi)側(cè)表面為錐形表面，其中，所述凹入部分的最大開ロ直徑從所述凹入部分的開ロ邊緣朝著所述凹入部分的底面降低。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中，所述凹入部分的所述內(nèi)側(cè)表面是光滑的錐形表面，其中，所述凹入部分的最大開ロ直徑從所述凹入部分的開ロ邊緣朝向所述凹入部分的底面平穩(wěn)地減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中，所述錐形表面的傾角為30°或更小。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
5.制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，包括 在第一片形基底表面上形成可逆熱敏記錄層； 在第二片形基底的表面上或者在與所述第一片形基底的形成有所述可逆熱敏記錄層的所述表面相対的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，所述凹入部分的內(nèi)側(cè)表面是錐形表面； 在形成所述凹入部分的至少一部分表面上和所述凹入部分內(nèi)形成第一樹脂層； 通過所述第一樹脂層，將具有所述凹入部分的片形基底粘結(jié)到電子信息記錄模塊，所述電子信息記錄模塊包含模塊襯底和布置在所述模塊襯底上的電子信息記錄元件和天線電路，并且，將所述電子信息記錄元件插入到所述凹入部分，以便在所述凹入部分的深度方向上留下間隙，從而提供所述電子信息記錄模塊； 在所述第一片形基底和所述第二片形基底的沒有凹入部分的片形基底上形成第二樹脂層；和 通過所述第二樹脂層，將沒有凹入部分的所述片形基底粘結(jié)到具有所述凹入部分的所述片形基底和所述電子信息記錄模塊，以便使所述片形基底彼此粘結(jié)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中，在形成所述第一樹脂層的過程中，將樹脂沿所述凹入部分的所述錐形表面的斜度施用。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中，所述錐形表面的傾角為30?；蚋?。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中，在形成所述凹入部分的過程中，通過切割方法、激光方法、壓制方法或蝕刻方法形成所述凹入部分。
全文摘要
可逆熱敏記錄介質(zhì)，包括可逆熱敏記錄層；第一片形基底；第二片形基底；第一樹脂層；第二樹脂層；和電子信息記錄模塊，包含模塊襯底和布置在襯底上的電子信息記錄元件和天線電路，其中，記錄層鄰近所述第一片形基底設(shè)置；第一或第二片形基底具有凹入部分，其中，元件在其深度方向上布置；模塊設(shè)置在第一和第二片形基底之間，其中，第一樹脂層設(shè)置在模塊和具有凹入部分的片形基底之間，而第二樹脂層設(shè)置在模塊和沒有凹入部分的片形基底之間；和所述凹入部分的內(nèi)側(cè)表面是錐形表面，其中，凹入部分的最大開口直徑從其開口邊緣朝向其底面減小。
文檔編號B41M5/30GK102642420SQ2012100342
公開日2012年8月22日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日
發(fā)明者古賀升, 尾鷲猛, 山口浩司 申請人:株式會社理光