專利名稱：帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶電鑄網(wǎng)板的制作方法，尤其涉及一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮?。浑娮赢a(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無法穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成1C，不得不采用表面貼片元件，因此模板印刷工藝在電子制造業(yè)得到了迅速的發(fā)展，SMT印刷就是典型。模板的制作不僅是SMT裝配工藝的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板上的準(zhǔn)確位置。印刷錫膏時(shí)，錫膏阻塞越少，沉積在電路板上就越多，焊接質(zhì)量才會(huì)越好。因此，對(duì)于模板來說，誰的模板孔壁光滑，誰的價(jià)值就更聞。印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網(wǎng)。而傳統(tǒng)工藝通過激光切割技術(shù)制作的鋼模開口精度和質(zhì)量不能很好地達(dá)到要求，板面質(zhì)量也不夠高。電鑄成型是通過在一個(gè)要形成具有開孔鑄層的基板(或芯模)上顯影干膜，然后逐個(gè)原子、逐層地在干膜周圍電鍍出模板，鎳原子被干膜偏轉(zhuǎn)沉積，形成一定錐角的梯形開口，利于下錫，板面恢復(fù)彈性形變后不會(huì)帶走過多的錫膏(由于錐角的存在)，從而保證下錫量。當(dāng)模板鑄層從基板取下，頂面變成PCB面，即與PCB基板接觸面，由于其具有獨(dú)特的邊緣效應(yīng)，產(chǎn)生密封效果，保護(hù)錫膏不會(huì)到處流動(dòng)。焊盤上的錫膏是否平整、均勻、用量是否適當(dāng)將直接影響電子元件SMT的效果，特別是有精密電子元件焊盤和熱壓手指時(shí)，對(duì)印刷模板要求更高。同時(shí)，對(duì)于印刷錫膏時(shí)，需要制作定位點(diǎn)，以便印刷時(shí)更好的精確對(duì)位。定位點(diǎn)的制作方法對(duì)印刷錫膏時(shí)的位置精度有很大的影響。因此，如何制作電鑄模板以及如何提高印刷錫膏時(shí)位置精度的問題，顯的相當(dāng)重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法，通過貼膜、曝光、顯影、電鑄工藝能夠制作出性能優(yōu)于激光網(wǎng)板的電鑄網(wǎng)板；印刷時(shí)對(duì)位精度高；電鑄網(wǎng)板具有良好的錐度，更利于下錫；整體電鑄金屬網(wǎng)板的開口孔壁光滑，無毛刺、滲鍍等現(xiàn)象，表面質(zhì)量要好，表面光亮，無糙點(diǎn)、針孔等不良現(xiàn)象；制作的定位點(diǎn)有較高的識(shí)別度，從而提高印刷的位置精度。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:
一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法，包括電鑄網(wǎng)板的制作和定位點(diǎn)的制作，其特征在于，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括:
將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上；
隨意選取在電鑄網(wǎng)板上處于對(duì)角的兩個(gè)開口，通過CXD讀取開口特定點(diǎn)坐標(biāo)，通過特定點(diǎn)的坐標(biāo)，定位電 鑄網(wǎng)板，通過與原始文件的對(duì)比，確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)；
調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。電鑄網(wǎng)板的制作包括:芯模前處理、貼膜、曝光、單面顯影、電鑄、褪膜、剝離和網(wǎng)板后處理。所述芯模前處理包括:將芯模除油、酸洗、噴砂，以去除表面的油潰雜質(zhì)，并將表面打磨光滑；
所述貼膜包括:將芯模表面進(jìn)行貼膜；
所述曝光包括:使圖形開口區(qū)域曝光，以便將未曝光區(qū)域通過顯影去除，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護(hù)膜；
所述單面顯影包括:將所述曝光步驟中未曝光部分顯影，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護(hù)膜；
所述電鑄包括:采用電鑄的方法將電鑄材料電鑄到曝光區(qū)域；
所述褪膜包括:將顯影工序中未清除的曝光干膜通過褪膜液的浸泡刷洗褪除干凈； 所述剝離包括:將掩模板從芯模上剝離；
所述網(wǎng)板后處理包括:將從芯模上剝離下來的電鑄網(wǎng)板除油、酸洗、風(fēng)干。優(yōu)選的，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括:
將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上；
隨意選取電鑄網(wǎng)板上的處于對(duì)角的兩個(gè)矩形開口，通過CCD讀取兩矩形開口頂角坐標(biāo)A (xa、ya)、B (xb、yb),通過A、B兩點(diǎn)的坐標(biāo),定位電鑄網(wǎng)板,通過與原始文件的對(duì)比,確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)；
調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄金屬網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。優(yōu)選的，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括:
將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上；
隨意選取電鑄網(wǎng)板上處于對(duì)角的兩個(gè)圓形開口，通過C⑶讀取兩圓形開口中心點(diǎn)坐標(biāo)O1 Cx1^ Y1)^ O2 (x2、y2),通過Op O2的坐標(biāo),定位電鑄網(wǎng)板,通過與原始文件的對(duì)比,確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)；
調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄金屬網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。在CCD定位時(shí)做出切割坐標(biāo)補(bǔ)償，避免激光切割定位點(diǎn)時(shí)，所切范圍超出了定位點(diǎn)的要求區(qū)域。所述切割的參數(shù)包括:
切割速率為10000 20000孔/小時(shí)；能量為500 2000 mj ；
氣體壓力為2 8 MPa ；
電流為500 1000 mA ；
激光頻率為6000-8000 Hz ；
直線切割速度為100-200 cm.min-1
優(yōu)選的，所述定位點(diǎn)為圓形或者方形，所述圓形定位點(diǎn)直徑的尺寸或者所述方形定位點(diǎn)對(duì)角線的尺寸為0.5-2mm ;激光在孔內(nèi)切割為橫縱列陣交錯(cuò)切割，切割的細(xì)線線徑在
5-25 μ m，間距為 10-50 μ m。優(yōu)選的，所述定位點(diǎn)的個(gè)數(shù)至少為兩個(gè)，且處于電鑄網(wǎng)板的對(duì)角位置。所述電鑄網(wǎng)板的厚度為20-200μπι ;所述電鑄網(wǎng)板上具有開口，開口為圓形或矩形；所述開口具有錐度，且PCB面開口尺寸大于印刷面，開口錐度為2-8°。所述電鑄網(wǎng)板的材料為鎳鐵合金、純鎳或鎳鈷合金；所述的鎳鐵合金鍍層表面光亮度為一級(jí)光亮；所述的鎳鐵合金鍍層的均勻性COV小于5%。本發(fā)明涉及的芯模前處理工藝參數(shù)如下表:
權(quán)利要求
1.一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法，包括電鑄網(wǎng)板的制作和定位點(diǎn)的制作，其特征在于，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括: 將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上； 隨意選取在電鑄網(wǎng)板上處于對(duì)角的兩個(gè)開口，通過CXD讀取開口特定點(diǎn)坐標(biāo)，通過特定點(diǎn)的坐標(biāo)，定位電鑄網(wǎng)板，通過與原始文件的對(duì)比，確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)； 調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的制作方法，其特征在于，電鑄網(wǎng)板的制作包括:芯模前處理、貼膜、曝光、單面顯影 、電鑄、褪膜、剝離和網(wǎng)板后處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的的制作方法，其特征在于， 所述芯模前處理包括:將芯模除油、酸洗、噴砂，以去除表面的油潰雜質(zhì)，并將表面打磨光滑； 所述貼膜包括:將芯模表面進(jìn)行貼膜； 所述曝光包括:使圖形開口區(qū)域曝光，以便將未曝光區(qū)域通過顯影去除，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護(hù)膜； 所述單面顯影包括:將所述曝光步驟中未曝光部分顯影，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護(hù)膜； 所述電鑄包括:采用電鑄的方法將電鑄材料電鑄到曝光區(qū)域； 所述褪膜包括:將顯影工序中未清除的曝光干膜通過褪膜液的浸泡刷洗褪除干凈； 所述剝離包括:將掩模板從芯模上剝離； 所述網(wǎng)板后處理包括:將從芯模上剝離下來的電鑄網(wǎng)板除油、酸洗、風(fēng)干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的制作方法，其特征在于，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括: 將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上； 隨意選取電鑄網(wǎng)板上的處于對(duì)角的兩個(gè)矩形開口，通過CCD讀取兩矩形開口頂角坐標(biāo)A (xa、ya)、B (xb、yb),通過A、B兩點(diǎn)的坐標(biāo),定位電鑄網(wǎng)板,通過與原始文件的對(duì)比,確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)； 調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄金屬網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的制作方法，其特征在于，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括: 將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上； 隨意選取電鑄網(wǎng)板上處于對(duì)角的兩個(gè)圓形開口，通過C⑶讀取兩圓形開口中心點(diǎn)坐標(biāo)O1 Cx1^ Y1)^ O2 (x2、y2),通過Op O2的坐標(biāo),定位電鑄網(wǎng)板,通過與原始文件的對(duì)比,確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)； 調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面； 通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄金屬網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在CCD定位時(shí)作出切割坐標(biāo)補(bǔ)償，避免激光切割定位點(diǎn)時(shí)，所切范圍超出了定位點(diǎn)的要求區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、4或5所述的制作方法，其特征在于，所述切割的參數(shù)包括: 切割速率為10000 20000孔/小時(shí)；能量為500 2000 mj ； 氣體壓力為2 8 MPa ； 電流為500 1000 mA ； 激光頻率為6000-8000 Hz ； 直線切割速度為100-200 cm.Hiin^10
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的制作方法，其特征在于，所述定位點(diǎn)為圓形或者方形，所述圓形定位點(diǎn)直徑的尺寸或者所述方形定位點(diǎn)對(duì)角線的尺寸為0.5-2mm ;激光在孔內(nèi)切割為橫縱列陣交錯(cuò)切割，切割的細(xì)線線徑在5-25 μ m,間距為10-50 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的制作方法，其特征在于，所述定位點(diǎn)的個(gè)數(shù)至少為兩個(gè)，且處于電鑄網(wǎng)板的對(duì)角位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的制作方法，其特征在于，所述電鑄網(wǎng)板的厚度為20-200 μ m ;所述電鑄網(wǎng)板上具有開口，開口為圓形或矩形；所述開口具有錐度，且PCB面開口尺寸大于印刷面，開口錐度為2-8°。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的制作方法，其特征在于，所述電鑄網(wǎng)板的材料為鎳鐵合金、純鎳或鎳鈷合金；所述的鎳鐵合金鍍層表面光亮度為一級(jí)光亮；所述的鎳鐵合金鍍層的均勻性COV小于5%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法，包括電鑄網(wǎng)板的制作和定位點(diǎn)的制作，其特征在于，所述定位點(diǎn)的制作步驟包括將固定好的電鑄網(wǎng)板放在切割基臺(tái)上；隨意選取在電鑄網(wǎng)板上處于對(duì)角的兩個(gè)開口，通過CCD讀取開口特定點(diǎn)坐標(biāo)，通過特定點(diǎn)的坐標(biāo)，定位電鑄網(wǎng)板，通過與原始文件的對(duì)比，確定定位點(diǎn)的坐標(biāo)；調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在電鑄網(wǎng)板表面；通過激光切割頭發(fā)射出激光，在電鑄網(wǎng)板表面的定位點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行切割。本發(fā)明的一種帶有定位點(diǎn)的電鑄網(wǎng)板的制作方法,電鑄網(wǎng)板表面質(zhì)量好，無針孔、麻點(diǎn)，提高印刷質(zhì)量；定位點(diǎn)定位精度高，提高了印刷時(shí)PCB板與電鑄網(wǎng)板的對(duì)位精度，且具有較高的識(shí)別度。
文檔編號(hào)B41N1/04GK103203974SQ2012100107
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 趙錄軍 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司