專利名稱：無物理接縫熱敏打印頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及寬幅熱敏打印機，尤其是涉及用于寬幅熱敏打印機的無物理接縫熱敏 打印頭。
背景技術：
熱敏打印頭由于受設備及工藝的限制，其打印寬度一般在230毫米左右。為了增 加打印寬度，目前多采取由多個熱敏打印頭沿縱向拼接在安裝基板上的方法來實現(xiàn)。因此， 相鄰的熱敏打印頭物理拼接縫隙越窄越好；這就使得對拼接端面精度要求很高，造成對熱 敏打印頭拼接端面切割工藝非常嚴格，提高了加工制造成本和難度。即使這樣，由于拼接安 裝精度的誤差，往往造成打印出來的文字、圖案存在拼接縫隙線而降低打印質量甚至造成 廢品。并且，由于物理拼接縫隙存在熱阻，熱敏打印頭使用一段時期后也易造成打印出來的 圖文有拼接縫隙線。同時，若某個熱敏打印頭損壞后，由于更換后拼接精度達不到要求往往 造成寬幅熱敏打印頭的整體報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種加工制造成本低、打印質量好的無物理接縫熱敏打印 頭。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可采取下述技術方案
本發(fā)明所述的無物理接縫熱敏打印頭，包括安裝基板，沿縱向排列設置在所述安裝基 板上的至少兩個熱敏打印頭；所述安裝基板的板面上沿縱向間隔開設有兩條安裝槽，一條 安裝槽為水平安裝槽，另一條為朝向水平安裝槽方向傾斜的傾斜安裝槽；所述兩條安裝槽 的底平面垂線夾角α為5° < α < 50° ；所述至少兩個熱敏打印頭分別沿縱向交錯設置 在所述兩條安裝槽內(nèi)；相鄰兩熱敏打印頭的由半導體元件構成的發(fā)熱區(qū)域在安裝基板徑向 方向上相互銜接。在所述安裝基板上沿縱向排列設置有三個熱敏打印頭；在對應于所述傾斜安裝槽 內(nèi)的熱敏打印頭的水平安裝槽內(nèi)和對應于所述水平安裝槽內(nèi)的熱敏打印頭的傾斜安裝槽 內(nèi)均設置有墊板，所述墊板的高度等于或低于對應的熱敏打印頭的高度。在所述安裝基板內(nèi)沿縱向開設有冷卻降溫通道。本發(fā)明優(yōu)點在于將所述多個沿縱向相互拼接的熱敏打印頭交錯設置在所述兩條 安裝槽內(nèi)，并將兩條安裝槽底平面垂線夾角設制在5° -50°之間；因此，相鄰兩熱敏打印 頭的由半導體元件構成的發(fā)熱區(qū)域在徑向方向上很容易地做到無物理接縫銜接，完全杜絕 了現(xiàn)有寬幅熱敏打印頭存在物理接縫而造成打印出來的圖案存在拼接縫隙線的不足，大大 提高了熱敏打印機的打印質量。同時，由于通過上述改進后，對熱敏打印頭拼接端面精度要 求大為降低，因而大大降低了寬幅熱敏打印頭的生產(chǎn)制造成本和維修、更換、運行費用。


圖1是本發(fā)明的結構示意圖。圖2是圖1的仰視放大結構示意圖。圖3是圖1的I部放大結構示意圖。
具體實施例方式如圖1、2、3所示，本發(fā)明所述無物理接縫熱敏打印頭，包括安裝基板1，沿縱向排 列設置在所述安裝基板1上的三個熱敏打印頭2、3、4 ；所述安裝基板1的板面上沿縱向間 隔開設有兩條安裝槽，一條安裝槽為水平安裝槽5，另一條為朝向所述水平安裝槽5方向傾 斜的傾斜安裝槽6 ；所述兩條安裝槽的底平面垂線夾角α為5° < α <50° ；所述三個 熱敏打印頭2、3、4分別沿縱向交錯設置在所述兩條安裝槽內(nèi)；相鄰的熱敏打印頭2、3和熱 敏打印頭3、4的由半導體元件構成的發(fā)熱區(qū)域7、8和發(fā)熱區(qū)域8、12在安裝基板1徑向方 向上相互銜接。為便于熱敏打印介質在打印過程中的移動，在所述安裝基板1上沿縱向排 列設置有三個熱敏打印頭2、3、4 ；在對應于所述傾斜安裝槽6內(nèi)的熱敏打印頭3的水平安 裝槽5內(nèi)和對應于所述水平安裝槽5內(nèi)的熱敏打印頭2、4的傾斜安裝槽6內(nèi)均設置有墊板 9、13、14，所述墊板9、13、14的高度等于或低于對應的熱敏打印頭3、2、4的高度。為降低打 印過程中熱敏打印頭2、3、4的溫度，在安裝基板1內(nèi)沿縱向開設有冷卻降溫通道10、11，可 通過風冷或通入冷卻液來實施降溫。
權利要求
1.一種無物理接縫熱敏打印頭，包括安裝基板(1)，沿縱向排列設置在所述安裝基板 (1)上的至少兩個熱敏打印頭(2、3)；其特征在于所述安裝基板(1)的板面上沿縱向間隔 開設有兩條安裝槽，一條安裝槽為水平安裝槽(5)，另一條為朝向水平安裝槽(5)方向傾斜 的傾斜安裝槽(6);所述兩條安裝槽的底平面垂線夾角α為5° < α <50° ；所述至少兩 個熱敏打印頭(2、3)分別沿縱向交錯設置在所述兩條安裝槽內(nèi)；相鄰兩熱敏打印頭(2、3) 的由半導體元件構成的發(fā)熱區(qū)域(7、8)在安裝基板(1)徑向方向上相互銜接。
2.根據(jù)權利要求1所述的無物理接縫熱敏打印頭，其特征在于在所述安裝基板(1)上 沿縱向排列設置有三個熱敏打印頭(2、3、4);在對應于所述傾斜安裝槽(6)內(nèi)的熱敏打印頭 (3)的水平安裝槽(5)內(nèi)和對應于所述水平安裝槽(5)內(nèi)的熱敏打印頭(2、4)的傾斜安裝 槽(6)內(nèi)均設置有墊板(9、13、14)，所述墊板(9、13、14)的高度等于或低于對應的熱敏打印 頭(3、2、4)的高度。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的無物理接縫熱敏打印頭，其特征在于在所述安裝基板 (1)內(nèi)沿縱向開設有冷卻降溫通道(10、11)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無物理接縫熱敏打印頭，包括安裝基板，沿縱向排列設置在安裝基板上的至少兩個熱敏打印頭；安裝基板的板面上沿縱向間隔開設有兩條安裝槽，一條安裝槽為水平安裝槽，另一條為朝向水平安裝槽方向傾斜的傾斜安裝槽；兩條安裝槽的底平面垂線夾角α為5°＜α＜50°；至少兩個熱敏打印頭分別沿縱向交錯設置在所述兩條安裝槽內(nèi)；相鄰兩熱敏打印頭的由半導體元件構成的發(fā)熱區(qū)域在安裝基板徑向方向上相互銜接。本發(fā)明優(yōu)點在于杜絕現(xiàn)有寬幅熱敏打印頭存在物理接縫而造成打印出來的圖案存在拼接縫隙線的不足，大大提高了熱敏打印機的打印質量。大大降低了寬幅熱敏打印頭的生產(chǎn)制造成本和維修、更換、運行費用。
文檔編號B41J3/34GK102126356SQ201110024828
公開日2011年7月20日 申請日期2011年1月24日 優(yōu)先權日2011年1月24日
發(fā)明者李芳 , 王治國 申請人:河南沃達豐數(shù)碼科技有限公司