專利名稱：記錄頭及具有該記錄頭的記錄裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及記錄頭及具有該記錄頭的記錄裝置。
背景技術(shù)：
以往，作為傳真機(jī)或圖像打印機(jī)等圖像打印設(shè)備，提出有熱敏打印頭等各種記錄頭。例如，對(duì)于專利文獻(xiàn)1中記載的熱敏打印頭(熱敏打印機(jī)頭)而言，多個(gè)發(fā)熱元件在支承基板的上表面呈一列地排列，將上述支承基板經(jīng)由散熱性粘結(jié)材料及雙面膠帶配置在散熱板上。而且，在由該散熱性粘結(jié)材料構(gòu)成的層(以下稱為粘結(jié)材料層)的內(nèi)部含有由粒徑與該粘結(jié)材料層的厚度大致相同的氧化鋁陶瓷等構(gòu)成的粉狀體。以往技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2008-201013號(hào)公報(bào)對(duì)于專利文獻(xiàn)1中記載的熱敏打印頭而言，粘結(jié)材料層配置在由多個(gè)發(fā)熱元件構(gòu)成的發(fā)熱元件列的下方區(qū)域，在該層的內(nèi)部含有由氧化鋁陶瓷等構(gòu)成的粉狀體。因此，因配置在粘結(jié)材料層內(nèi)部的粉狀體的配置不均而導(dǎo)致存在如下問(wèn)題粘結(jié)材料層中的散熱性分布不均而導(dǎo)致發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件的發(fā)熱溫度產(chǎn)生不均。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而作出的，其目的在于提供一種可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件的發(fā)熱溫度不均的記錄頭及具有該記錄頭的記錄裝置。本發(fā)明一實(shí)施方式的記錄頭具有散熱體；打印頭基體，其具有配置在該散熱體上的基板及由排列于該基板上的多個(gè)發(fā)熱元件構(gòu)成的發(fā)熱元件列；接合層，其設(shè)置于所述散熱體和所述基板之間并將所述散熱體和所述基板接合；多個(gè)間隔粒子，其配置在該接合層內(nèi)并與所述散熱體及所述基板雙方抵接。所述接合層具有處于所述發(fā)熱元件列的正下方的第一區(qū)域和與該第一區(qū)域并行地延伸的第二區(qū)域。所述間隔粒子配置在所述第二區(qū)域。在本發(fā)明的一實(shí)施方式的上述記錄頭中，所述接合層的所述第二區(qū)域可以由雙面膠帶形成。另外，所述接合層的所述第一區(qū)域可以由粘結(jié)劑形成。另外，所述間隔粒子可以沿著所述發(fā)熱元件列配置。另外，所述接合層的所述第二區(qū)域可以存在于所述第一區(qū)域的兩側(cè)。在該情況下， 可以構(gòu)成為，所述接合層的所述第二區(qū)域中的配置在一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子，相對(duì)于配置在另一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子，以隔著所述第一區(qū)域相對(duì)的方式配置，配置在所述一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子距所述發(fā)熱元件列的距離，與配置在所述另一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子距所述發(fā)熱元件列的距離相等。本發(fā)明一實(shí)施方式的記錄裝置具有本發(fā)明一實(shí)施方式的上述記錄頭、將記錄介質(zhì)輸送到多個(gè)所述發(fā)熱元件上的輸送機(jī)構(gòu)。所述輸送機(jī)構(gòu)具有將記錄介質(zhì)按壓到所述多個(gè)發(fā)熱元件上的壓板輥。在本發(fā)明一實(shí)施方式的上述記錄裝置中，可以構(gòu)成為，所述接合層的所述第二區(qū)域至少延伸到與所述記錄頭和所述壓板輥的接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，所述間隔粒子在所述接合層的所述第二區(qū)域配置在與所述接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種記錄頭及具有該記錄頭的記錄裝置，可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件的發(fā)熱溫度不均。


圖1(a)是表示作為本發(fā)明的記錄頭的一實(shí)施方式的熱敏打印頭的一實(shí)施方式的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，(b)是(a)所示的熱敏打印頭的側(cè)視圖。圖2(a)是將圖1所示的熱敏打印頭的主要部分放大后的俯視圖，(b)是(a)所示的熱敏打印頭的nb-nb線剖面圖。圖3是表示圖1所示的布線部件的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖4是表示圖1所示的打印頭基體和散熱體的接合狀態(tài)的概略結(jié)構(gòu)圖，(a)是將打印頭基體的圖示省略后的俯視圖，(b)是(a)的IVb-IVb線剖面圖。圖5是表示作為本發(fā)明的記錄裝置的一實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)的圖。圖6是表示圖1所示的打印頭基體和散熱體的接合狀態(tài)的變形例的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中，(a)是將打印頭基體的圖示省略后的圖，(b)是(a)的Vrt-Vrt線剖面圖。圖7是表示圖1所示的打印頭基體和散熱體的接合狀態(tài)的變形例的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中，(a)是將打印頭基體的圖示省略后的圖，(b)是(a)的Vnb-VIIb線剖面圖。圖8是表示圖4(b)所示的打印頭基體和散熱體的接合狀態(tài)的變形例的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖9是表示圖4(b)所示的打印頭基體和散熱體的接合狀態(tài)的變形例的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖10是表示作為圖5所示的熱敏打印機(jī)的熱敏打印頭而使用圖9所示的熱敏打印頭時(shí)的概略結(jié)構(gòu)的主要部分放大圖。圖11表示圖像打印的濃度測(cè)定結(jié)果，(a)是表示在副掃描方向上距圖像打印開(kāi)始位置IOcm處的結(jié)果的圖表、(b)是表示在副掃描方向上距圖像打印開(kāi)始位置20cm處的結(jié)果的圖表、(c)是用于說(shuō)明圖像打印的濃度測(cè)定位置的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照

作為本發(fā)明的記錄頭的一實(shí)施方式的熱敏打印頭的一實(shí)施方式。如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl構(gòu)成為包含打印頭基體10、驅(qū)動(dòng) IC20、布線部件30和散熱體40。需要說(shuō)明的是，為了便于說(shuō)明，在圖2(a)中，省略了驅(qū)動(dòng) IC20、布線部件30及散熱體40以及后述的保護(hù)層15的圖示，在圖2 (b)中省略了散熱體40 的圖示。打印頭基體10具有打印頭基板(基板)11、依次形成于打印頭基板11上的涂釉層12、電阻層13及電極布線14。另外，涂釉層12具有平坦?fàn)畹幕?2a、從該基部1 的上表面突出的突出部12b。在位于涂釉層12的突出部12b頂部的電阻層13的區(qū)域，在其上表面未形成電極布線14，該區(qū)域構(gòu)成發(fā)熱元件13a。在該發(fā)熱元件13a的上表面及電極布線14局部的上表面，形成有保護(hù)層15。打印頭基板11具有支承涂釉層12、電阻層13、電極布線14、保護(hù)層15及驅(qū)動(dòng)IC20 的功能。該打印頭基板11在俯視時(shí)形成為沿箭頭D1-D2方向延伸的矩形，主面構(gòu)成為長(zhǎng)方形。作為形成打印頭基板11的材料，列舉具有電絕緣性的材料，優(yōu)選使用例如氧化鋁陶瓷等陶瓷或玻璃材料等無(wú)機(jī)材料。出于如下理由，在該打印頭基板11的整個(gè)上表面設(shè)置有涂釉層12，S卩，使基于光刻法的電阻層13及電極布線14的構(gòu)圖(形成圖形)變得容易并提高平滑性以及使制造容
易ο涂釉層12具有將在電阻層13的后述的發(fā)熱元件13a產(chǎn)生的熱量的一部分暫時(shí)蓄積的功能。即，涂釉層12承擔(dān)著如下作用縮短使發(fā)熱元件13a的溫度上升所需的時(shí)間并提高熱敏打印頭Xl的熱響應(yīng)特性的作用。作為形成該涂釉層12的材料，例如列舉玻璃。涂釉層12的基部1 在打印頭基板11的整個(gè)上表面呈大致平坦?fàn)畹卦O(shè)置，其厚度設(shè)為20 250 μ m。涂釉層12的突出部12b是有助于將記錄介質(zhì)良好地推壓到位于發(fā)熱元件13a上的保護(hù)層15的部位。該突出部12b從基部1 朝上方(D5方向)突出。另夕卜，該突出部12b構(gòu)成為沿著主掃描方向(D1-D2方向)延伸的帶狀。該突出部12b在與主掃描方向(D1-D2方向)正交的副掃描方向(D3-D4方向)上的截面形狀形成為大致半橢圓形。在本實(shí)施方式中，發(fā)熱元件13a的排列方向構(gòu)成熱敏打印頭Xl的主掃描方向。需要說(shuō)明的是，涂釉層12只要至少處于發(fā)熱元件13a和打印頭基板11之間即可，也可以不在打印頭基板11的整個(gè)上表面形成。電阻層13形成在涂釉層12上。電阻層13的厚度設(shè)為0. 01 0. 5 μ m。在本實(shí)施方式中，從電極布線14被施加電壓的電阻層13中的、未形成有電極布線14的部位作為發(fā)熱元件13a起作用，發(fā)熱元件13a形成在涂釉層12的突出部12b上。作為形成電阻層13 的材料，例如列舉TaN類(lèi)材料、TaSiO類(lèi)材料、TaSiNO類(lèi)材料、TiSiO類(lèi)材料、TiSiCO類(lèi)材料或NbSiO類(lèi)材料。發(fā)熱元件13a自電極布線14被施加電壓而發(fā)熱。該發(fā)熱元件13a構(gòu)成為，自電極布線14被施加電壓而發(fā)熱的溫度例如處于200 550°C的范圍。另外，發(fā)熱元件13a在箭頭D1-D2方向上隔著規(guī)定間隔地形成一列，從而形成發(fā)熱元件列。另外，在本發(fā)明中，發(fā)熱元件列也可以形成2列以上。電極布線14構(gòu)成為包含第一電極布線141、第二電極布線142和第三電極布線 143。第一電極布線141的端部與多個(gè)發(fā)熱元件13a的一端側(cè)及未圖示的電源裝置連接。該第一電極布線141的一端部位于發(fā)熱元件13a的箭頭D3方向側(cè)。第二電極布線142的一端部與發(fā)熱元件13a的另一端側(cè)連接，該第二電極布線142 的另一端部與驅(qū)動(dòng)IC20連接。該第二電極布線142的一端部位于發(fā)熱元件13a的箭頭D4 方向側(cè)。第三電極布線143與第二電極布線142間隔開(kāi)地形成，換言之，第三電極布線143靠近第二電極布線142設(shè)置。該第三電極布線143設(shè)置在多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC20和布線部件30之間。另外，該第三電極布線143與驅(qū)動(dòng)IC20及布線部件30連接，并與驅(qū)動(dòng)IC20和布線部件30電連接。作為形成第一電極布線141、第二電極布線142和第三電極布線143的材料，例如列舉鋁、金、銀、銅中的任一種金屬或它們的合金。其厚度設(shè)為0. 7 1. 2 μ m。保護(hù)層15具有保護(hù)發(fā)熱元件13a、電極布線14的功能。該保護(hù)層15覆蓋發(fā)熱元件13a和電極布線14的一部分。作為形成保護(hù)層15的材料，例如列舉金剛石類(lèi)碳(類(lèi)) 材料、SiC類(lèi)材料、SiN類(lèi)材料、SiCN類(lèi)材料、SiAlON類(lèi)材料、SiO2類(lèi)材料或TaO類(lèi)材料，并通過(guò)濺射法等形成。在此所述的“金剛石類(lèi)碳(類(lèi))材料”指的是，取SP3雜化軌道的碳原子(C原子)的比例處于1[原子％]以上、不到100[原子％ ]的范圍。驅(qū)動(dòng)IC20具有控制向多個(gè)發(fā)熱元件13a的電力供給的功能。該驅(qū)動(dòng)IC20的連接端子經(jīng)由由焊錫構(gòu)成的導(dǎo)電性連接部件49與第二電極布線142上及第三電極布線143連接。通過(guò)形成如上所述的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)經(jīng)由電極布線14輸入的電信號(hào)選擇性地使發(fā)熱元件13a發(fā)熱。如圖2所示，布線部件30的連接端子經(jīng)由由焊錫構(gòu)成的導(dǎo)電性連接部件49與第一電極布線141及第三電極布線143連接。該布線部件30具有將自外部傳送來(lái)的電信號(hào)傳遞至驅(qū)動(dòng)IC20及電極布線14的功能。作為該電信號(hào)，列舉向發(fā)熱元件13a及驅(qū)動(dòng)IC20 供給的電力、用于選擇性地控制發(fā)熱元件13a的電力供給狀態(tài)的圖像信息等。如圖1及圖3所示，本實(shí)施方式的布線部件30構(gòu)成為包含布線體31、外部連接端子32、支承板33和第一粘結(jié)層34。布線體31具有撓性，其具有第一布線體311、第二布線體312和布線部313。第一布線體311和第二布線體312具有支承多個(gè)布線部313并確保其電氣絕緣性的功能。該第一布線體311和第二布線體312夾持布線部313。作為形成該第一布線體 311和第二布線體312的材料，例如列舉聚酰亞胺類(lèi)樹(shù)脂、環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂等具有撓性的樹(shù)脂材料。在本實(shí)施方式中，布線體31利用聚酰亞胺類(lèi)樹(shù)脂形成，其熱膨脹系數(shù)約為1. IXlO-5IT1tj作為本實(shí)施方式中的第一布線體311及第二布線體312的厚度，例如列舉0. 5 2. Omm的范圍。作為形成布線部313的材料，列舉金、銀、銅、鋁中的任一種金屬或其合金等。在本實(shí)施方式中，布線部313由銅形成，其熱膨脹系數(shù)約為Ι. ΧΚΤΚ-1。外部連接端子32是從外部被輸入電信號(hào)的部位。該外部連接端子32經(jīng)由布線部 313與驅(qū)動(dòng)IC20及電極布線14電連接。需要說(shuō)明的是，在圖3中，為了便于說(shuō)明而省略了外部連接端子32的圖示。支承板33具有支承布線體31的功能。作為形成該支承板33的材料，例如列舉陶瓷、樹(shù)脂、陶瓷與樹(shù)脂的復(fù)合材料。在此，作為陶瓷，例如列舉氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、玻璃陶瓷、富鋁紅柱石基燒結(jié)體，作為樹(shù)脂，例如列舉環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂、聚酰亞胺類(lèi)樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、酚醛類(lèi)樹(shù)脂及聚酯類(lèi)樹(shù)脂等熱固化型、紫外線固化型或化學(xué)反應(yīng)固化型樹(shù)脂。在本實(shí)施方式中，支承板33由玻璃纖維中含有環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂的材料形成， 其熱膨脹系數(shù)約為UXKr5IT1tj第一粘結(jié)層34具有粘結(jié)布線體31和支承板33的功能。作為該第一粘結(jié)層34的
6厚度，例如列舉10 35 μ m的范圍。如圖1所示，支承板33利用由雙面膠帶等構(gòu)成的第二粘結(jié)層35粘結(jié)在散熱體40 上。如圖1所示，散熱體40具有將通過(guò)驅(qū)動(dòng)發(fā)熱元件13a而產(chǎn)生的熱傳遞到外部的功能。另外，在本實(shí)施方式中，散熱體40作為打印頭基體10及布線部件30的支承母材而起作用。作為形成散熱體40的材料，例如列舉銅、鋁等金屬材料。圖4是表示本實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中的打印頭基體10和散熱體40的接合狀態(tài)的概略結(jié)構(gòu)圖。如圖4所示，在散熱體40上配置有打印頭基體10，在打印頭基體10和散熱體40之間，設(shè)置有粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17。需要說(shuō)明的是，在圖4中僅記載了打印頭基體10附近的散熱體40的主要部分而省略了散熱體40的布線部件30側(cè)的圖示。詳細(xì)而言，粘結(jié)劑層16設(shè)置于打印頭基板11下表面的、發(fā)熱元件列(由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的列)正下方的區(qū)域(以下稱為第一下表面區(qū)域)和散熱體40之間，并沿發(fā)熱元件13a的排列方向延伸，并且，將該第一下表面區(qū)域和散熱體40接合。雙面膠帶17設(shè)置于打印頭基板11下表面的、與第一下表面區(qū)域并行地延伸的區(qū)域(以下稱為第二下表面區(qū)域)和散熱體40之間，并沿發(fā)熱元件13a的排列方向延伸，并且，將該第二下表面區(qū)域和散熱體40接合。如上所述利用粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17將打印頭基體10粘結(jié)在散熱體 40上的理由如下在因打印頭基板11和散熱體40的熱膨脹率之差而使打印頭基體10彎曲這樣的力作用時(shí)，利用雙面膠帶17的面內(nèi)方向的柔軟性，吸收因打印頭基體10和散熱體 40的熱膨脹而產(chǎn)生的延展之差，以減少打印頭基體10的彎曲。需要說(shuō)明的是，在圖4(a)中為了便于說(shuō)明而省略了圖4(b)所示的打印頭基體10 的圖示，在圖4(b)中僅示出打印頭基體10的打印頭基板11及涂釉層12的隆起部12b。另夕卜，如圖4 (b)所示，在本實(shí)施方式中，本發(fā)明的接合層由粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17構(gòu)成， 詳細(xì)而言，由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列的正下方的第一區(qū)域由粘結(jié)劑層16構(gòu)成，并且，在粘結(jié)劑層16的兩側(cè)，與該第一區(qū)域并行地延伸的第二區(qū)域由雙面膠帶17構(gòu)成。粘結(jié)劑層16利用由散熱性樹(shù)脂構(gòu)成的粘結(jié)劑形成，例如由含有填料的、硅酮樹(shù)月旨、環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂、聚酰亞胺類(lèi)樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、酚醛類(lèi)樹(shù)脂及聚酯類(lèi)樹(shù)脂等熱固化型、常溫固化型或化學(xué)反應(yīng)固化型粘結(jié)劑形成。雙面膠帶17由不存在無(wú)紡布等基材的粘接劑形成，例如由丙烯酸類(lèi)粘接劑形成。如圖4所示，在雙面膠帶17的內(nèi)部配置有與打印頭基板11的下表面及散熱體40 雙方抵接的多個(gè)間隔粒子19。詳細(xì)而言，各間隔粒子19形成為具有相同粒徑的球形，在發(fā)熱元件13a的排列方向上的雙面膠帶17的兩端部(圖4(a)中為左側(cè)及右側(cè)的端部)分別配置有各一個(gè)并在中央部配置有一個(gè)。另外，這三個(gè)間隔粒子19配置在沿著多個(gè)發(fā)熱元件 13a的排列方向的直線上。另外，在圖4(a)中，為了便于理解，分別用實(shí)線示出埋設(shè)于雙面膠帶17的間隔粒子19的外形。另外，在本實(shí)施方式中，間隔粒子19具有相同粒徑不僅包含具有完全相同的粒徑的情況，而且包含具有實(shí)質(zhì)上相同的粒徑的情況，也包含具有誤差范圍為士5%的粒徑。另外，如上所述的間隔粒子19未配置在本實(shí)施方式的粘結(jié)劑層16的內(nèi)部。另外，在本實(shí)施方式中，如圖4所示，將含有間隔粒子19的雙面膠帶17配置在發(fā)熱元件列的兩側(cè)(圖4(a)中為上側(cè)及下側(cè)、圖4(b)中為左側(cè)及右側(cè))，利用該雙面膠帶17粘結(jié)固定打印頭基體10和散熱體40，因此，可以利用間隔粒子19在發(fā)熱元件列的兩側(cè)支承打印頭基體10，可以將打印頭基體10以穩(wěn)定的狀態(tài)固定于散熱體40。需要說(shuō)明的是，雖然在圖4(b)中未示出形成發(fā)熱元件列的發(fā)熱元件13a，但如上所述，發(fā)熱元件13a配置在涂釉層12的突出部12b的頂部。另外，在本實(shí)施方式中，如圖4所示，配置在發(fā)熱元件列的兩側(cè)的雙面膠帶17中的一側(cè)的雙面膠帶17 (例如，圖4(a)中為上側(cè)的雙面膠帶17)中的間隔粒子19，相對(duì)于另一側(cè)的雙面膠帶17(例如，圖4(a)中為下側(cè)的雙面膠帶17)中的間隔粒子19配置成隔著發(fā)熱元件列而彼此相對(duì)。而且，如圖4(b)所示，配置間隔粒子19，以使一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19距發(fā)熱元件列的距離Ll與另一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19距發(fā)熱元件列的距離L2相等。即，配置間隔粒子19，以使發(fā)熱元件列在俯視時(shí)配置在一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19和另一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19之間的中央位置。另外，間隔粒子19形成為，其彈性模量比粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17的彈性模量高，例如使用陶瓷粒子、玻璃陶瓷粒子、玻璃粒子、塑料粒子、金屬粒子等。作為陶瓷粒子，例如列舉由氧化鋁、氧化鋯形成的粒子。作為玻璃陶瓷粒子，例如列舉由作為填料而含有氧化鋁的玻璃形成的粒子。作為玻璃粒子，例如列舉由鈉玻璃、硼硅酸鹽玻璃形成的粒子。作為塑料粒子，例如列舉由聚乙烯、聚丙烯、二乙烯基苯形成的粒子。另外，當(dāng)使用塑料粒子時(shí)， 為了提高散熱性，也可以用金屬將表面覆蓋。作為金屬粒子，例如列舉由金、銀、銅、鋁、鎳形成的粒子。如上所述，由于間隔粒子19的彈性模量比粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17的彈性模量高，因此，在經(jīng)由粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17接合打印頭基體10和散熱體40時(shí)，間隔粒子 19分別抵接于打印頭基板11的下表面及散熱體40的上表面。由此，打印頭基體10的下表面和散熱體40的上表面之間的間隔，其大小與間隔粒子19的粒徑大致相同。如圖4(a)及圖4(b)所示，在散熱體40的上表面，在設(shè)置有粘結(jié)劑層16的區(qū)域和設(shè)置有雙面膠帶17的區(qū)域之間，形成有沿發(fā)熱元件13a的排列方向延伸的凹槽18。該凹槽 18形成為用于收納在打印頭基體10接合到散熱體40上時(shí)從散熱體40上表面的設(shè)置有粘結(jié)劑層16的區(qū)域(圖4(b)中為兩個(gè)凹槽18之間的區(qū)域)溢出的粘結(jié)劑。接下來(lái)，說(shuō)明本實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl的制造方法的一實(shí)施方式。首先，準(zhǔn)備具有多個(gè)打印頭基板區(qū)域的母基板。接下來(lái)，在母基板的整個(gè)上表面形成涂釉層12。作為其形成方法，例如列舉印刷法及燒成法等公知方法。接下來(lái)，在形成于各打印頭基板區(qū)域上的涂釉層12的整個(gè)上表面形成電阻膜。作為該成膜方法，例如列舉包含濺射技術(shù)及蒸鍍技術(shù)在內(nèi)的公知方法。接下來(lái)，在電阻膜的整個(gè)上表面形成導(dǎo)電膜。作為該導(dǎo)電膜的成膜方法，例如列舉包含濺射技術(shù)及蒸鍍技術(shù)在內(nèi)的公知方法。接下來(lái)，將導(dǎo)電膜蝕刻成規(guī)定圖案來(lái)形成電極布線14，并且，使電阻膜的一部分自電極布線14露出以便作為發(fā)熱元件13a起作用。此時(shí)，將由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列沿箭頭方向D1-D2排列。作為該蝕刻方法，例如列舉包含光致抗蝕技術(shù)及濕式蝕刻技術(shù)的組合在內(nèi)的公知方法。接下來(lái)，蝕刻電阻膜以形成電阻層13。作為該蝕刻方法，例如列舉包含光致抗蝕技術(shù)及濕式蝕刻技術(shù)的組合在內(nèi)的公知方法。
接下來(lái)，利用濺射法以覆蓋發(fā)熱元件13a和電極布線14的一部分的方式形成保護(hù)層15。接下來(lái)，對(duì)應(yīng)每個(gè)打印頭基板區(qū)域分割母基板而得到多個(gè)打印頭基板11。接下來(lái)，準(zhǔn)備布線部件。具體而言，首先，準(zhǔn)備包含第一布線體311、第二布線體 312、布線部313而構(gòu)成的布線體31。接下來(lái)，在支承板33的上表面涂覆構(gòu)成第一粘結(jié)層 34的粘結(jié)劑并將布線體31與支承板33接合。接下來(lái)，在打印頭基體10的第一電極布線141上和第三電極布線143上涂覆構(gòu)成導(dǎo)電性連接部件49的焊錫膏。接著，使第一電極布線141、第三電極布線143與布線部件30 的連接端子隔著焊錫膏相對(duì)并加熱該焊錫膏，從而利用熱熔融的焊錫將第一電極布線141、 第三電極布線143與布線部件30的連接端子固定。接下來(lái)，在第二電極布線142和第三電極布線143涂覆構(gòu)成導(dǎo)電性連接部件49的焊錫膏，使驅(qū)動(dòng)IC20的連接端子隔著焊錫膏與第二電極布線142及第三電極布線143相對(duì)。接著，使焊錫膏熱熔融，從而將第二電極布線142及第三電極布線143和驅(qū)動(dòng)IC20的連接端子連接。接下來(lái)，在散熱體40上接合打印頭基體10及布線部件30。具體而言，在沿箭頭 D1-D2方向形成有凹槽18的散熱體40的、處于所述凹槽18之間的突出面上，使用分配器等涂覆裝置涂覆散熱性的粘結(jié)劑，以形成粘結(jié)劑層16。另一方面，在除凹槽18之間的突出面之外的散熱體40的上表面貼附雙面膠帶17。 此后，利用分配器等將間隔粒子19在雙面膠帶17的上表面隔著規(guī)定間隔地配置成一列。間隔粒子19的直徑與雙面膠帶17的厚度大致相同。涂覆散熱性的粘結(jié)劑的工序和貼附雙面膠帶17并配置間隔粒子19的工序也可以顛倒。接著，在形成有粘結(jié)劑層16且貼附有雙面膠帶17的散熱體40上配置打印頭基體 10，將打印頭基體10按壓在粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17上。由此，間隔粒子19被打印頭基板11的下表面按壓而埋沒(méi)于雙面膠帶17內(nèi)并抵接于散熱體40的上表面，從而構(gòu)成與打印頭基板11及散熱體40雙方抵接的狀態(tài)。于是，打印頭基板11與粘結(jié)劑層16及雙面膠帶 17粘結(jié)，散熱體40和打印頭基體10被接合。另外，也可以將事先隔著規(guī)定間隔地埋設(shè)有間隔粒子的雙面膠帶貼附于散熱體40 的上表面。通過(guò)如上所述進(jìn)行處理，從而形成上述實(shí)施方式的熱敏打印頭XI。〈記錄裝置〉接下來(lái)，參照

作為本發(fā)明的記錄裝置的一實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的一實(shí)施方式。如圖5所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Y具有上述的熱敏打印頭XI、輸送機(jī)構(gòu)59 和控制機(jī)構(gòu)69。輸送機(jī)構(gòu)59具有如下功能沿箭頭D3方向輸送記錄介質(zhì)P的同時(shí)將該記錄介質(zhì) P按壓在熱敏打印頭Xl的發(fā)熱元件13a上。該輸送機(jī)構(gòu)59構(gòu)成為包含壓板輥61和輸送輥 62、63、64、65。壓板輥61具有將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱元件13a上的功能。該壓板輥61以與位于發(fā)熱元件13a上的保護(hù)層15接觸的狀態(tài)可旋轉(zhuǎn)地被支承。該壓板輥61具有利用彈性部件將圓柱狀基體的外表面覆蓋的結(jié)構(gòu)。該基體例如由不銹鋼等金屬形成，該彈性部件例如由厚度尺寸處于3 15mm范圍的丁二烯橡膠形成。輸送輥62、63、64、65具有輸送記錄介質(zhì)P的功能。S卩，輸送輥62、63、64、65承擔(dān)如下作用將記錄介質(zhì)P供給到熱敏打印頭Xl的發(fā)熱元件13a和壓板輥61之間，并且自熱敏打印頭Xl的發(fā)熱元件13a和壓板輥61之間拉出記錄介質(zhì)P。上述輸送輥62、63、64、65 可以形成為例如與壓板輥61同樣地利用彈性部件覆蓋圓柱狀基體的外表面的結(jié)構(gòu)?？刂茩C(jī)構(gòu)69具有向驅(qū)動(dòng)IC20提供圖像信息的功能。即，控制機(jī)構(gòu)69承擔(dān)如下作用經(jīng)由外部連接端子32將選擇性地驅(qū)動(dòng)發(fā)熱元件13a的圖像信息提供給驅(qū)動(dòng)IC20。如圖5所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Y利用輸送機(jī)構(gòu)59將記錄介質(zhì)P輸送到熱敏打印頭Xl上的同時(shí)利用控制機(jī)構(gòu)69選擇性地使熱敏打印頭Xl的發(fā)熱元件13a發(fā)熱，從而可以在記錄介質(zhì)P進(jìn)行規(guī)定的圖像打印。根據(jù)上述實(shí)施方式的熱敏打印頭XI，間隔粒子19配置在雙面膠帶17的內(nèi)部，該間隔粒子19抵接于散熱體40及打印頭基板11雙方。由此，在利用壓板輥等將記錄介質(zhì)按壓在發(fā)熱元件13a上時(shí)，打印頭基板11被間隔粒子19支承，從而可以減少打印頭基體10產(chǎn)生傾斜。因此，可以抑制因打印頭基體10產(chǎn)生傾斜而導(dǎo)致例如壓板輥等向記錄介質(zhì)的發(fā)熱元件13a上按壓的按壓力減小或在粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17與打印頭基體10之間產(chǎn)生剝離。并且，根據(jù)上述實(shí)施方式的熱敏打印頭XI，并未在位于由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列的正下方的粘結(jié)劑層16配置間隔粒子19，而是在粘結(jié)劑層16的兩側(cè)，在與該粘結(jié)劑層16并行地延伸的雙面膠帶17上配置有間隔粒子19。因此，由于在發(fā)熱元件列的正下方的區(qū)域(第一區(qū)域)不存在間隔粒子19，因此，可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件13a的發(fā)熱溫度不均。即，當(dāng)在粘結(jié)劑層16中的發(fā)熱元件列正下方的區(qū)域配置有間隔粒子19時(shí)，因間隔粒子19的配置不均而存在如下問(wèn)題粘結(jié)劑層16中的散熱性分布不均而導(dǎo)致發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件13a的發(fā)熱溫度產(chǎn)生不均。另外，在該情況下，在粘結(jié)劑層 16和埋設(shè)于該粘結(jié)劑層16的間隔粒子19之間形成有間隙，存在因該間隙也導(dǎo)致粘結(jié)劑層 16中的散熱性產(chǎn)生不均的不良情況。與此相對(duì)，在本實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中，在發(fā)熱元件列中的、給各發(fā)熱元件13a的發(fā)熱溫度帶來(lái)很大影響的發(fā)熱元件列的正下方區(qū)域不存在間隔粒子19，因此，可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件13a的發(fā)熱溫度不均。另外，根據(jù)上述實(shí)施方式的熱敏打印頭XI，在雙面膠帶17的內(nèi)部配置有間隔粒子 19。因此，容易將間隔粒子19配置在規(guī)定位置。即，當(dāng)在粘結(jié)劑層16的內(nèi)部配置間隔粒子 19時(shí)，伴隨著固化前的粘結(jié)劑的流動(dòng)而導(dǎo)致間隔粒子19容易移動(dòng)，從而難以將間隔粒子19 配置在規(guī)定位置。與此相對(duì)，當(dāng)在雙面膠帶17的內(nèi)部配置間隔粒子19時(shí)，由于間隔粒子19 在雙面膠帶17內(nèi)難以移動(dòng)，因此，易于將間隔粒子19配置在規(guī)定位置。另外，根據(jù)上述實(shí)施方式的熱敏打印頭XI，如圖4(b)所示，配置間隔粒子19，以使一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19距發(fā)熱元件列的距離Ll與另一側(cè)的雙面膠帶17中的間隔粒子19距發(fā)熱元件列的距離L2相等。因此，在利用壓板輥將記錄介質(zhì)按壓在形成發(fā)熱元件列的發(fā)熱元件13a上時(shí)，可以按壓發(fā)熱元件13a上的規(guī)定位置，從而可以抑制因按壓位置的偏移而導(dǎo)致圖像打印產(chǎn)生拖尾等。即，當(dāng)該距離Ll和距離L2不相等時(shí)，在利用壓板輥將記錄介質(zhì)按壓在發(fā)熱元件13a上時(shí)，在與發(fā)熱元件13a的排列方向正交的方向(D3-D4方向)上打印頭基體10撓曲最大的位置(以下稱為最大撓曲位置)與壓板輥的軸心位置錯(cuò)位。因此，利用壓板輥按壓在發(fā)熱元件13a上的按壓位置自規(guī)定位置錯(cuò)位。更具體而言， 利用該壓板輥按壓在發(fā)熱元件13a上的按壓位置，相對(duì)于規(guī)定的按壓位置，向與最大撓曲位置偏移的方向相反的一側(cè)錯(cuò)位。與此相對(duì)，如本實(shí)施方式所述，當(dāng)該距離Ll和距離L2相等時(shí)，打印頭基體10的最大撓曲位置與壓板輥的軸心位置一致。因此，可以通過(guò)壓板輥按壓發(fā)熱元件13a上的規(guī)定位置，從而可以抑制因按壓位置的偏移而導(dǎo)致圖像打印產(chǎn)生拖尾寸。以上雖然說(shuō)明了本發(fā)明的一實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，在不脫離發(fā)明主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。如圖4所示，在上述實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中，間隔粒子19分別在發(fā)熱元件 13a的排列方向上的雙面膠帶17的兩端部各配置有一個(gè)，并且還在中央部配置有一個(gè)，但間隔粒子19的配置個(gè)數(shù)和配置位置并不限于此。例如，如圖6所示，也可以在一側(cè)的雙面膠帶17中，將多個(gè)(在圖示例中為21個(gè))間隔粒子19以規(guī)定間隔配置成一列，在另一側(cè)的雙面膠帶17中，將多個(gè)(在圖示例中為21個(gè))間隔粒子19以規(guī)定間隔配置成兩列。另外，如圖4所示，在上述實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中，在與發(fā)熱元件13a的排列方向正交的方向(D3-D4方向)上的粘結(jié)劑層16的兩側(cè)，打印頭基體10(更詳細(xì)而言是打印頭基板11)經(jīng)由雙面膠帶17接合在散熱體40，但并不限于此。例如，如圖7所示，也可以在D3-D4方向上的粘結(jié)劑層16的單側(cè)，使打印頭基體10經(jīng)由雙面膠帶17接合在散熱體 40上。另外，如圖4所示，在上述實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中，在粘結(jié)劑層16未配置間隔粒子19，但并不限于此，只要不在由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列的正下方的區(qū)域配置間隔粒子19即可。例如，如圖8所示，在粘結(jié)劑層16中，也可以在由多個(gè)發(fā)熱元件 13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列正下方的除第一區(qū)域Sl之外的區(qū)域配置間隔粒子19。另外，在圖8 中，由于其目的在于示出發(fā)熱元件列正下方的第一區(qū)域Sl和間隔粒子19的配置位置之間的關(guān)系，因此，僅概略地示出打印頭基板11上的涂釉層12、電阻層13、電極布線14及保護(hù)層15。另外，在上述實(shí)施方式的熱敏打印頭Xl中，利用粘結(jié)劑層16及雙面膠帶17將散熱體40和打印頭基體10的打印頭基板11接合，但本發(fā)明中的接合層的結(jié)構(gòu)并不限于此， 只要不在由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列正下方的區(qū)域配置間隔粒子19即可。例如，也可以替代圖4所示的粘結(jié)劑層16，設(shè)置雙面膠帶17，并利用僅由雙面膠帶17構(gòu)成的接合層將散熱體40和打印頭基體10的打印頭基板10接合。另外，反之，也可以替代圖4所示的雙面膠帶17，設(shè)置粘結(jié)劑層16，并利用僅由粘結(jié)劑層16構(gòu)成的接合層將散熱體40和打印頭基體10的打印頭基板11接合。另外，如圖9所示，也可以利用一個(gè)粘結(jié)劑層16將散熱體40和打印頭基體10的打印頭基板11接合。在該情況下，該一個(gè)粘結(jié)劑層16相當(dāng)于本發(fā)明中的接合層，該粘結(jié)劑層16具有處于發(fā)熱元件列的正下方的第一區(qū)域Si、與該第一區(qū)域并行地延伸的第二區(qū)域S2。另外，在圖9所示的粘結(jié)劑層16中，在由多個(gè)發(fā)熱元件13a構(gòu)成的發(fā)熱元件列的正下方的第一區(qū)域Sl未配置有間隔粒子19。另外，在圖9所示的散熱體40的上表面未形成在圖4所示的散熱體40中形成的凹槽18。另外，當(dāng)替代應(yīng)用于上述實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Y的熱敏打印頭Xl而應(yīng)用例如圖9所示的熱敏打印頭X2時(shí)，如圖10所示，在粘結(jié)劑層16中，在發(fā)熱元件列正下方的除第一區(qū)域Sl之外的區(qū)域，間隔粒子19可以配置到與熱敏打印頭X2和壓板輥61的接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域S3。在該情況下，粘結(jié)劑層16中的除第一區(qū)域Sl之外的區(qū)域，相當(dāng)于本發(fā)明中的與第一區(qū)域(Si)并行地延伸的第二區(qū)域(S2)。當(dāng)如上所述構(gòu)成時(shí)，由于在發(fā)熱元件列正下方的第一區(qū)域Sl不存在間隔粒子19，因此，如上所述可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件 13a的發(fā)熱溫度不均。并且，在該情況下，由于在熱敏打印頭X2和壓板輥61的接觸區(qū)域的正下方區(qū)域可以利用間隔粒子19支承打印頭基體10，因此，可以將由壓板輥61產(chǎn)生的按壓力更有效地施加于發(fā)熱元件13a上。需要說(shuō)明的是，對(duì)于打印頭基體10的打印頭基板11而言，當(dāng)出于導(dǎo)熱性的觀點(diǎn)而形成得薄(Imm以下)時(shí)，由于打印頭基板11變得容易變形，因此，可以優(yōu)選使用本發(fā)明。另夕卜，當(dāng)打印頭基板11的長(zhǎng)度為IOOmm以上時(shí)，即發(fā)熱元件列較長(zhǎng)時(shí)，由于打印頭基板11變得容易變形，因此也可以優(yōu)選使用本發(fā)明。并且，當(dāng)打印頭基板11的寬度(箭頭D3-D4方向上的長(zhǎng)度)為IOmm以下時(shí)，由于打印頭基板11變得容易變形，因此也可以優(yōu)選使用本發(fā)明。特別是，對(duì)于圖像用、醫(yī)療用的記錄頭而言，由于存在打印頭基板11增長(zhǎng)的趨勢(shì)， 因此可以優(yōu)選使用本發(fā)明。接下來(lái)，對(duì)圖4所示的熱敏打印頭Xl的實(shí)施例和比較例進(jìn)行比較。首先，為了制作作為圖4所示的熱敏打印頭Xl的實(shí)施例的熱敏打印頭A，準(zhǔn)備了打印頭基體及散熱體。打印頭基體使用由寬度為9mm、長(zhǎng)度為168mm、厚度為Imm的氧化鋁基板構(gòu)成的打印頭基板。在該打印頭基板的長(zhǎng)度方向形成有發(fā)熱元件列。散熱體由Al制成，寬度為20mm、長(zhǎng)度為170mm、厚度為4mm，在與發(fā)熱元件列對(duì)應(yīng)的部分的兩側(cè)形成有2條凹槽。在除處于該凹槽之間的突出面之外的散熱體的上表面，貼附厚度為50 μ m的雙面膠帶(3M制467 使用了丙烯酸類(lèi)粘接劑的不存在基材的類(lèi)型)，在這些雙面膠帶上，配置了粒徑(50 μ m)與雙面膠帶的厚度相同的間隔粒子(積水化學(xué)工業(yè)制MICR0PEARL AU-250)。如圖4所示，間隔粒子在凹槽兩側(cè)的各個(gè)雙面膠帶的上表面，沿凹槽的形成方向在兩端部和中央部呈直線狀地配置有3個(gè)。此后，使用分配器在散熱體的處于凹槽之間的突出面上以厚度50 μ m涂覆加熱固化型散熱性樹(shù)脂(東芝硅酮制TSE3282G)。接下來(lái)，將打印頭基體配置在設(shè)有散熱性樹(shù)脂及間隔粒子的雙面膠帶的上表面， 使用沖壓機(jī)將發(fā)熱元件列和驅(qū)動(dòng)IC之間的平坦區(qū)域朝散熱體側(cè)按壓，在90°C加熱1小時(shí)， 使散熱性樹(shù)脂固化。通過(guò)如上所述進(jìn)行處理，制成本發(fā)明的熱敏打印頭Xl的實(shí)施例即熱敏打印頭A。另外，在雙面膠帶內(nèi)不配置間隔粒子而使散熱性樹(shù)脂內(nèi)含有間隔粒子，使用分配器在散熱體的處于凹槽之間的突出面上涂覆該散熱性樹(shù)脂，除上述情況之外與上述熱敏打印頭A同樣地制成作為比較例的熱敏打印頭B。并且，在雙面膠帶內(nèi)不配置間隔粒子且使散熱性樹(shù)脂內(nèi)不含有間隔粒子，除上述情況之外與上述熱敏打印頭A同樣地制成作為比較例的熱敏打印頭C。將制成的熱敏打印頭A、B及C分別搭載于高速彩色打印機(jī)，進(jìn)行了圖像打印試驗(yàn)。作為記錄介質(zhì)，使用了合成紙。如圖11(c)所示，將圖像打印開(kāi)始位置設(shè)為0，在副掃描方向上距圖像打印開(kāi)始位置IOcm及20cm的位置，沿主掃描方向隔著一定間隔地在多個(gè)點(diǎn)進(jìn)行圖像打印的濃度測(cè)定并觀察濃度的穩(wěn)定度。結(jié)果如圖11(a)及圖11(b)所示。在圖11(a)及圖11(b)所示的圖表中，縱軸表示濃度(0.D)、橫軸表示主掃描方向上的圖像打印位置(距圖像打印區(qū)域的端部的距離)。根據(jù)圖11可知對(duì)于熱敏打印頭A而言，主掃描方向上的濃度未見(jiàn)到大的變化。而且，由于在散熱性樹(shù)脂內(nèi)不存在間隔粒子，因此散熱性樹(shù)脂內(nèi)的散熱性分布相同，可以得到穩(wěn)定的圖像打印。并且，在距圖像打印開(kāi)始位置20cm的位置，與距圖像打印開(kāi)始位置IOcm 的位置相比，雖然在涂釉層進(jìn)一步蓄熱，但在該情況下也能夠得到穩(wěn)定的圖像打印。另一方面，對(duì)于比較例的熱敏打印頭B而言，在散熱性樹(shù)脂內(nèi)含有間隔粒子，由于在散熱性樹(shù)脂內(nèi)的間隔粒子的分布產(chǎn)生不均，因此，散熱性不均勻，其結(jié)果是產(chǎn)生濃度不均。并且，對(duì)于比較例的熱敏打印頭C而言，由于無(wú)論是散熱性樹(shù)脂中還是雙面膠帶中都不存在間隔粒子，因此，打印頭基體傾斜，其結(jié)果是產(chǎn)生濃度不均。附圖標(biāo)記說(shuō)明X1、X2熱敏打印頭(記錄頭)Y熱敏打印機(jī)(記錄裝置)10打印頭基體11打印頭基板(基板)12涂釉層13電阻層13a發(fā)熱元件14電極布線141第一電極布線142第二電極布線143第三電極布線15保護(hù)層16粘結(jié)劑層17雙面膠帶18 凹槽19間隔粒子20 驅(qū)動(dòng) IC30布線部件40散熱體59輸送機(jī)構(gòu)61壓板輥62、63、64、65 輸送輥69控制機(jī)構(gòu)
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P記錄介質(zhì)Sl第一區(qū)域S2第二區(qū)域S3與熱敏打印頭和壓板輥的接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域
權(quán)利要求
1.一種記錄頭，其特征在于，具有 散熱體；打印頭基體，其具有配置在該散熱體上的基板及由排列于該基板上的多個(gè)發(fā)熱元件構(gòu)成的發(fā)熱元件列；接合層，其設(shè)置于所述散熱體和所述基板之間并將所述散熱體和所述基板接合； 多個(gè)間隔粒子，其配置在該接合層內(nèi)并與所述散熱體及所述基板雙方抵接， 所述接合層具有處于所述發(fā)熱元件列的正下方的第一區(qū)域和與該第一區(qū)域并行地延伸的第二區(qū)域，所述間隔粒子配置在所述第二區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的記錄頭，其特征在于， 所述接合層的所述第二區(qū)域由雙面膠帶形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的記錄頭，其特征在于， 所述接合層的所述第一區(qū)域由粘結(jié)劑形成。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的記錄頭，其特征在于， 所述間隔粒子沿著所述發(fā)熱元件列配置。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的記錄頭，其特征在于， 所述接合層的所述第二區(qū)域存在于所述第一區(qū)域的兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的記錄頭，其特征在于，所述接合層的所述第二區(qū)域中的配置在一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子，相對(duì)于配置在另一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子，以隔著所述第一區(qū)域相對(duì)的方式配置，配置在所述一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子距所述發(fā)熱元件列的距離，與配置在所述另一側(cè)的所述第二區(qū)域的所述間隔粒子距所述發(fā)熱元件列的距離相等。
7.—種記錄裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的記錄頭、將記錄介質(zhì)輸送到所述多個(gè)發(fā)熱元件上的輸送機(jī)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)具有將記錄介質(zhì)按壓到多個(gè)所述發(fā)熱元件上的壓板輥。
8.如權(quán)利要求7所述的記錄裝置，其特征在于，所述接合層的所述第二區(qū)域至少延伸到與所述記錄頭和所述壓板輥的接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域，所述間隔粒子在所述接合層的所述第二區(qū)域配置在與所述接觸區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供一種記錄頭及具有該記錄頭的記錄裝置，可以減少發(fā)熱元件列中的各發(fā)熱元件的發(fā)熱溫度不均。本發(fā)明一實(shí)施方式的記錄頭具有散熱體(40)；打印頭基體(10)，其具有配置在散熱體(40)上的基板(11)及由排列于基板(11)上的多個(gè)發(fā)熱元件(13a)構(gòu)成的發(fā)熱元件列；接合層(17)，其設(shè)置于散熱體(40)和基板(11)之間并將散熱體(40)和基板(11)接合；多個(gè)間隔粒子(19)，其配置在接合層(17)內(nèi)并與散熱體(40)及基板(11)雙方抵接。接合層(17)具有處于發(fā)熱元件列正下方的第一區(qū)域(S1)、與第一區(qū)域(S1)并行地延伸的第二區(qū)域(S2)。間隔粒子(19)配置在第二區(qū)域(S2)。
文檔編號(hào)B41J2/335GK102470677SQ20108003410
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
發(fā)明者中川秀信, 元洋一, 宮本誠(chéng) 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社