專利名稱：用于絲網(wǎng)印刷的基底材料的制造方法及該類型的基底材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的第一方面涉及用于絲網(wǎng)印刷的基底材料的制造方法，該基底材料包括絲 網(wǎng)、包含光敏材料的抗蝕劑層以及保護薄膜。
背景技術(shù)：
可以從Gallus Ferd. Ruesch AG獲知和購買商品名稱為Screeny Siebdruckplatten的用于絲網(wǎng)印刷的基底材料，所述基底材料包括絲網(wǎng)、包含光敏材料的 抗蝕劑層以及保護薄膜。在專業(yè)領(lǐng)域，也將絲網(wǎng)描述成為限定開孔的圍提(dyke)網(wǎng)絡(luò)。已 知的絲網(wǎng)包括鍍鎳的編織金屬網(wǎng)孔。當基底材料用于絲網(wǎng)印刷時，首先從基底材料去除保 護薄膜。根據(jù)規(guī)定圖形使抗蝕劑層曝光、顯影，且根據(jù)所述圖形固化該抗蝕劑層。在已去除 未曝光、未固化的抗蝕劑層之后，基底材料可以用作絲網(wǎng)印刷過程中的模板(stencil)。還 存在已知的抗蝕劑層，它以相反的方式曝光，即，固化未曝光的部分，如果該部分被曝光則 不固化。因此，固化了曝光圖形的負像。在保存、傳輸過程中以及基底材料被卷起或打開時， 保護薄膜具有保護抗蝕劑層的作用。此外，該薄膜提供具有造型美觀的基底材料。例如，該 基底材料可以制成圓柱形狀并以這種形式用于絲網(wǎng)印刷，在這種情況下-在去除保護薄膜 之后且在曝光和顯影抗蝕劑層之后-使用涂刷器(squeegee)通過絲網(wǎng)引導墨水。該工藝 中印刷的圖形由絲網(wǎng)上和絲網(wǎng)中存在的抗蝕劑層決定。美國專利4，705，608已經(jīng)公開了這種類型的基底材料的制造方法。該方法的一個 實施例中，在塑料薄膜上涂敷光敏乳化液或溶液層。然后，在所述層上印壓提供有覆蓋層的 網(wǎng)孔，該覆蓋層通過電鍍淀積，以相互連接網(wǎng)孔的節(jié)點。此后，從網(wǎng)孔未覆蓋的背面涂敷第 二光敏乳化液層，并通過網(wǎng)孔印壓以將網(wǎng)孔連接到第一光敏材料層，然后干燥該單元。這些 步驟以這樣的方式執(zhí)行薄膜變得與圓柱加熱表面接觸。該方法中，薄膜首先用作釋放薄 膜，以防止第一光敏材料層在制造步驟的末尾粘附到加熱表面。然后，如果該薄膜不被去 除，則它還可以作為保護薄膜原地保留，以保護光敏材料。另一個實施例中，第二光敏材料 層布置在薄膜(其上具有第一層)和網(wǎng)孔之間的間隔中，它確保最后涂敷的材料穿過網(wǎng)孔 開孔向背面印壓。然后，在刮刀元件的幫助下去除該面上的過量材料。除了向塑料薄膜涂 敷第一抗蝕劑層，還可以采用現(xiàn)成可以買到的具有光敏材料層的薄膜，這種情況，將該層潤 濕以用于網(wǎng)孔涂敷。該已知方法的產(chǎn)品是兩面(印刷面和涂刷器面)都具有光敏材料的基 底材料。GB-A-2176630公開了一種可以與上述基底材料相比的絲網(wǎng)印刷模板，其中聲明光 敏材料的表面具有平整表面。使用上述美國專利中描述的方法可以制造該材料，在這種情 況下，網(wǎng)孔的網(wǎng)線必須不干擾光敏材料的平整表面?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)，考慮到通常強加的需要，保護薄膜一面上的抗蝕劑層表面平整的程度仍然留有一些需要改善的地方盡管上述需要強加于本方法的執(zhí)行，抗蝕劑層的表面以或 多或少的起伏表面的形式也稱為凸紋形式，在已知基底材料中是可見的。當基底材料用于 絲網(wǎng)印刷時，證明該凸紋對印刷的結(jié)果具有負面影響，因為印刷的圖像在凸紋突出的地方 銳度較小。而 且，如果基底材料用作絲網(wǎng)印刷模板，對于涂刷器面和印刷面都提供有抗蝕劑 層則可能是不利的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是通過基底材料的新的制造方法，產(chǎn)生具有較少凸紋的基底材 料，全部或至少部分地解決了上述問題。本發(fā)明的另一個目的是提供一種基底材料的制造方法，其中使用光敏材料實際上 均勻地填充絲網(wǎng)材料中的開孔(特別是在電化成型絲網(wǎng)的情況下)。本發(fā)明的再一個目的是提供一種方法，該方法基本不產(chǎn)生光敏材料的損耗。根據(jù)第一方面，為此目的，本發(fā)明包括用于絲網(wǎng)印刷的基底材料的制造方法，該基 底材料包括絲網(wǎng)、包括光敏材料的抗蝕劑層和保護薄膜，該方法包括以下步驟a)向保護薄膜的一面涂敷第一抗蝕劑層，b)干燥第一抗蝕劑層，c)向第一抗蝕劑層涂敷附加抗蝕劑層，以及d)然后對附加抗蝕劑層應(yīng)用絲網(wǎng)，應(yīng)用了絲網(wǎng)的附加抗蝕劑層的一面被潤濕，且 在來自壓力施加元件的壓力下，絲網(wǎng)被按壓到附加抗蝕劑層中，所述壓力施加元件使得附 加抗蝕劑層與絲網(wǎng)直接接觸，所述壓力施加元件具體而言是輥子，且其中所述包括光敏材料的抗蝕劑層包括所述附加抗蝕劑層和所述第一抗蝕劑層。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，向保護薄膜的一面涂敷光敏材料的乳化液或溶液形式的 第一抗蝕劑層，然后干燥該抗蝕劑層。然后，向該第一抗蝕劑層涂敷可選地相同光敏材料的 第二抗蝕劑層。接著，將絲網(wǎng)應(yīng)用到(仍然)潤濕的附加抗蝕劑層，并在壓力施加元件(具 體而言是輥子)的幫助下將其按壓到附加抗蝕劑層中。即使在通過應(yīng)用附加抗蝕劑層使第 一抗蝕劑層被再次潤濕時，第一抗蝕劑層的干燥防止了由于絲網(wǎng)很深地穿透到其中而對鄰 近保護薄膜的第一抗蝕劑層表面的光滑度或平整度帶來負面影響。在涂敷附加抗蝕劑層之 后，絲網(wǎng)在壓力施加元件的幫助下以受控的方式被按壓到附加抗蝕劑層，以使得抗蝕劑材 料在絲網(wǎng)開孔中的填充水平或穿透深度基本均勻。不均勻的填充水平是不希望的，因為它 們導致所謂的“暗斑”。壓力的施加還促進了絲網(wǎng)和抗蝕劑層之間的鍵合和/或提高了獲得 足夠粘附性的速度。輥子的使用具有這樣的優(yōu)點可以連續(xù)地制造長且寬的基底材料薄層。 而且，輥子將絲網(wǎng)按壓到抗蝕劑層中使用的壓力可以在整個基底材料薄層上精確地監(jiān)控和 控制。根據(jù)本發(fā)明方法的產(chǎn)品是基底材料，絲網(wǎng)僅配備有抗蝕劑層，該抗蝕劑層在一面被保 護薄膜覆蓋。在由絲網(wǎng)、抗蝕劑層和保護薄膜形成的組件的另一面上，與所述輥子相對使用反 向壓力輥子是有優(yōu)勢的。根據(jù)本發(fā)明的方法首先具有這樣的優(yōu)勢它產(chǎn)生這樣的基底材料，其中抗蝕劑層的表面在薄膜的一面上具有改善的光滑度，即減少了凸紋。層表面的凸紋-也稱為粗糙 度-用Rz值表示，它根據(jù)DIN 4768標準測量。根據(jù)本發(fā)明的方法使得可以將薄膜一面上 抗蝕劑層表面的凸紋減小到Rz值小于15微米的程度，優(yōu)選地小于5微米，最優(yōu)選地1到2 微米。根據(jù)本發(fā)明的方法，通過形成抗蝕劑層來實現(xiàn)這種減小，所述抗蝕劑層至少在兩個步 驟中并以將絲網(wǎng)應(yīng)用于原先已被涂敷的附加抗蝕劑層的潤濕一面的方式形成。而且，壓力 的受控施加有效地調(diào)節(jié)了抗蝕劑填充絲網(wǎng)的高度，而沒有包括空氣。優(yōu)選地填充到最大值， 艮口，使得絲網(wǎng)開孔填充到另一面。這制造了這樣一種絲網(wǎng)材料，其一面提供有抗蝕劑材料， 且在絲網(wǎng)開孔中具有受控的抗蝕劑高度。和已知方法相比，這還導致較少的光致抗蝕劑乳 化液的損耗。
向保護薄膜涂敷抗蝕劑層可以以專業(yè)領(lǐng)域中已知的各種方法實施，例如使用 圖形化的輥子、涂刷器、刮片、模板或絲網(wǎng)，還可以通過已知的工藝，例如狹縫涂敷、滑動 涂敷和刀輥涂敷(參考1997年London的Chapmann & Hall出版的由S. F. Kistler和 P.M. Schweizer撰寫的“Liquid film coating”)。第一和/或附加抗蝕劑層可以在各種步 驟中涂敷，即，第一和附加抗蝕劑層可以由不同的抗蝕劑子層組成。優(yōu)選地，在一個步驟涂 敷第一抗蝕劑層，然后，在一個步驟涂敷附加抗蝕劑層。第一抗蝕劑層優(yōu)選地在比該抗蝕劑 層固化溫度低的溫度下干燥。這意味著在使用基底材料的后續(xù)步驟中，干燥步驟b)不影響 具有圖形(對應(yīng)于將要印刷的圖像)的抗蝕劑層的曝光。選擇合適的干燥溫度作為使用的 抗蝕劑的函數(shù)，例如，對于水含量55%的水基抗蝕劑，其溫度低于100攝氏度，優(yōu)選地約50 攝氏度。作為備選，假設(shè)干燥在極短的時間內(nèi)實施以至于第一抗蝕劑層的固化仍未發(fā)生，那 么第一抗蝕劑層的干燥可以在不小于抗蝕劑層固化溫度的溫度進行。應(yīng)用絲網(wǎng)的附加抗蝕 齊 層的一面是“潤濕”的特性，應(yīng)理解成表示抗蝕劑具有粘滯特性，結(jié)果是，向附加抗蝕劑層 應(yīng)用絲網(wǎng)時，抗蝕劑可以變形和/或可以流動到絲網(wǎng)的圍提之間的開孔中。除此之外，應(yīng)當 注意，在步驟c)中，附加抗蝕劑層影響第一抗蝕劑層的干燥特性，結(jié)果是第一抗蝕劑層在 其與附加抗蝕劑層鄰接的區(qū)域也一定程度地被潤濕。取決于抗蝕劑層的粘度和將絲網(wǎng)應(yīng)用到附加抗蝕劑層所使用的壓力，絲網(wǎng)到達全 部抗蝕劑層一定深度。這種情況，絲網(wǎng)不僅可以穿透附加抗蝕劑層，而且可以穿透到第一抗 蝕劑層。一般而言，對于給定的施加壓力，絲網(wǎng)到達抗蝕劑層的深度受到抗蝕劑層中的抗蝕 劑為干燥的位置，或抗蝕劑層中的抗蝕劑粘度變得過高處的位置限制。在這種情況下，干燥 的第一抗蝕劑層的厚度在確定絲網(wǎng)到達整體抗蝕劑層深度中可起到作用。為了完備起見， 應(yīng)當注意，根據(jù)本發(fā)明向抗蝕劑層應(yīng)用絲網(wǎng)意味著絲網(wǎng)和抗蝕劑層之間的粘附性。存在各種類型適合用于基底材料的絲網(wǎng)，例如可選地電鍍編織塑料纖維、編織金 屬網(wǎng)孔、塑料細絲或金屬網(wǎng)線的電鍍針織纖維或編織纖維以及電化成型形成的絲網(wǎng)。優(yōu)選 地，絲網(wǎng)具有70至500個網(wǎng)孔。絲網(wǎng)中的開孔例如是圓形的、直角的或六邊形的。為完備起見，應(yīng)當注意在基底材料用于進一步使用而保存或曝光之前對作為一個 整體的抗蝕劑層進行干燥。根據(jù)本發(fā)明的方法步驟d)有利地在一個水平或垂直的平面上實施，使得在抗蝕 劑干燥之前，已經(jīng)在抗蝕劑中布置絲網(wǎng)以后，組件不受壓力，例如在變形以使組件卷起的過 程中。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，優(yōu)選地，應(yīng)用絲網(wǎng)而沒有使附加抗蝕劑層預(yù)先干燥。這產(chǎn)生實施本發(fā)明方法的快速而簡單的方法。作為備選，例如為了保存目的，預(yù)先干燥附加抗蝕劑層，并在任意后續(xù)時間將其潤
濕。 而且優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的方法中，使用的絲網(wǎng)是電化成型的絲網(wǎng)。通過任何電鍍 方法在模具導軌的網(wǎng)絡(luò)上生長金屬框架形成電化成型的絲網(wǎng)。限定絕緣區(qū)域的導軌對應(yīng)于 框架的圍提，該圍提限定了對應(yīng)于絕緣區(qū)域的開孔。一般地，在去除模具之后，在一個或更 多的輔助步驟中，通過在電鍍槽中應(yīng)用金屬層，進一步生長框架。電化成型絲網(wǎng)本身具有表 面-在下面附圖的描述中稱為接觸面-它是高度平坦的，這是因為在電化成型技術(shù)中，絲網(wǎng) 均勻地生長到平整的模具上，圍提具有平均的即均勻的厚度。與此對照，因為織物線纏繞 (即，絲線重疊處，它的厚度是絲線厚度的加倍，而其它地方等于絲線的厚度)，編織纖維本 身具有變化的厚度，因此具有更不均勻的表面。根據(jù)US-A-4，705，608的電鍍編織纖維也具 有這種不均勻表面，雖然程度小一些。當這種類型的編織纖維被抗蝕劑層覆蓋時，編織纖維 的不均勻性可以延續(xù)，使得在抗蝕劑層的表面中可以感覺到它的存在，于是使得在抗蝕劑 層中形成更多的凸紋。此外，電化成型絲網(wǎng)的高度的平整度導致絲網(wǎng)的圍提和保護薄膜一 面上抗蝕劑層表面之間的距離均勻。下面結(jié)合本發(fā)明的第二方面討論相關(guān)的優(yōu)勢。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，特別優(yōu)選地使用輥子，所述棍子的壓力施加表面提供有 具有開孔單元結(jié)構(gòu)的涂覆材料。這類方法防止基底材料中公知的暗斑的形成。例如，在按壓 操作過程，當在阻塞絲網(wǎng)中開孔的輥子的壓力下，絲網(wǎng)被按壓到抗蝕劑層時，形成暗斑。在 這種情況下，被阻塞的開孔中包圍的空氣被壓縮。因此，在被輥子阻塞的開孔和其它未被阻 塞的開孔之間產(chǎn)生壓力差，導致流進基底材料開孔中的抗蝕劑的量不均勻，這在基底材料 本身中是可見的。在開孔中存在太多抗蝕劑的位置處，絲網(wǎng)看上去較黑，因此稱為暗斑。涂 覆材料的開孔結(jié)構(gòu)防止了可以引發(fā)形成暗斑的不需要增加的壓力。合適的具有開孔結(jié)構(gòu)的 涂覆材料的實例是編織網(wǎng)孔、開孔橡膠、泡沫塑料或開孔布(open cloth)。根據(jù)本發(fā)明方法的另一優(yōu)選實施例利用了輥子，該輥子以切線方向與絲網(wǎng)接觸， 接觸長度小于絲網(wǎng)的接觸表面位置處絲網(wǎng)開孔的直徑。這類方法進一步防止基底材料中暗 斑的形成，因為輥子的尺寸確定了實際上在絲網(wǎng)被按壓到抗蝕劑層中時開孔不再可能被阻
O在根據(jù)本發(fā)明的方法中，優(yōu)選地使用可壓縮的輥子。使用僅輕微可壓縮的輥子是 有利的，即可輕微變形的輥子，使得輥子可以校正絲網(wǎng)接觸面中的任何微小的不平整。輥子 有利地包括由硬橡膠制成的橡膠輥子，硬度為70-90肖氏(Shore)，優(yōu)選地與具有更高硬度 的反向壓力輥子(例如由金屬制成)相結(jié)合。在根據(jù)本發(fā)明方法的后續(xù)優(yōu)選實施例中，涂敷的第一抗蝕劑層的厚度至少等于被 涂敷的附加抗蝕劑層的厚度。為清楚起見，應(yīng)當注意當本文提及兩個抗蝕劑層的厚度時，應(yīng) 當理解成處于干燥狀態(tài)的厚度?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)根據(jù)本方法制造的基底材料具有高的光滑度。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，優(yōu)選地涂敷厚度為2至10微米的附加抗蝕劑層。實際證 明這類厚度足夠用于向抗蝕劑層應(yīng)用絲網(wǎng)。因為實際的原因，第一抗蝕劑層的厚度優(yōu)選地 在5到20微米之間。另外優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，涂敷的附加抗蝕劑層包括與涂敷的第一抗 蝕劑層相同類型的抗蝕劑。這具有這樣的優(yōu)點一種類型的抗蝕劑足夠用于實施本方法，且第一和附加抗蝕劑層在干燥速度、粘度、固化速度等方面具有類似屬性。在根據(jù)本發(fā)明方法的優(yōu)選實施例中，在步驟b)和C)之間執(zhí)行兩個中間步驟，即i)使用分離薄層覆蓋第一抗蝕劑層，并卷起包括保護薄膜、第一抗蝕劑層和分離 薄層的組件，以及ii)然后打開卷起的組件并去除分離薄層。為清楚起見，應(yīng)當注意分離薄層覆蓋了抗蝕劑層沒有提供保護薄膜的一面。該分 離薄層防止了當保護薄膜(該薄膜被涂敷干燥的第一抗蝕劑層)被卷起時抗蝕劑層粘住。 如果不存在分離薄層，打開將存在問題。分離薄層提供的覆蓋提供了有利的選擇，得到在打 開時不存在問題的卷起的組件。這提供了這種可能性在某個位置涂敷第一抗蝕劑層而在 另一位置涂敷第二抗蝕劑層，優(yōu)選地之后直接應(yīng)用絲網(wǎng)。合適的分離薄層的實例包括標簽 紙、硅樹脂紙，漂白紙或覆蓋紙。本發(fā)明的第二方面涉及用于絲網(wǎng)印刷的基底材料，它包括保護薄膜、包含光敏材 料的抗蝕劑層以及絲網(wǎng)，存在保護薄膜一面上的抗蝕劑層表面足夠地光滑，所述表面的Rz 值小于15微米。如上面已經(jīng)解釋的，這種類型的基底材料導致在絲網(wǎng)印刷過程中印刷結(jié)果改善。在根據(jù)本發(fā)明的基底材料中，優(yōu)選地，從絲網(wǎng)的圍提至保護薄膜一面上的抗蝕劑 層表面之間的距離均勻。上述距離應(yīng)當理解成意味著圍提和抗蝕劑層所述表面之間的最短 距離，即，從圍提穿透到抗蝕劑層最深的點測量得出的距離。所述距離均勻表示距離的變化 很小，優(yōu)選地小于士2微米。這種類型的基底材料導致絲網(wǎng)印刷過程中的印刷結(jié)果改善。此外優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明基底材料中，絲網(wǎng)的圍提之間抗蝕劑層的高度是均勻 的。本文中，高度應(yīng)該理解成表示圍提穿透到抗蝕劑層最深的點與抗蝕劑層的表面之間的 距離，所述抗蝕劑層的表面位于絲網(wǎng)的自由面上的兩個圍提之間，即遠離保護薄膜的一面。 本文中，術(shù)語均勻應(yīng)當理解成表示深度的變化很小，優(yōu)選地小于士5微米。這種類型的基底 材料導致絲網(wǎng)印刷過程中印刷結(jié)果改善。本發(fā)明的第三方面涉及用于絲網(wǎng)印刷的基底材料，它包括保護薄膜、包括光敏材 料的抗蝕劑層以及電化成型的絲網(wǎng)。在這種情況下，基底材料優(yōu)選地滿足根據(jù)本發(fā)明的第 二方面強加的條件。如前所述，電化成型絲網(wǎng)的表面和其它絲網(wǎng)材料相比具有高度的平整 度，這對保護薄膜一面上的抗蝕劑層的光滑度具有有利影響。保護薄膜可以由各種聚合物材料制成，例如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氯乙烯、聚丙 烯酸酯、PET、PEI、PBT、PC等。例如，薄膜厚度在25至500微米之間。用于抗蝕劑層的抗蝕劑有利地是基于有機溶劑或水的抗蝕劑?？刮g劑的干燥物質(zhì) 含量優(yōu)選地在30至60%之間?？刮g劑的顆粒大小優(yōu)選地小于25微米，更優(yōu)選地小于10微 米。抗蝕劑的粘度優(yōu)選地在1000至4000cP之間?？刮g劑包括選自下面組的成分，該組由 UV丙烯酸樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺、重鉻酸鹽、重氮化 合物和水性SBQ光敏聚合物組成。如上所述，第一抗蝕劑層和附加抗蝕劑層使用相同的抗 蝕劑是有優(yōu)勢的。而且，直接涂敷到薄膜的抗蝕劑的表面張力小于或等于薄膜的表面張力，以在涂 敷第一抗蝕劑層過程中獲得薄膜上抗蝕劑的有利流動，這是有優(yōu)勢的。為此，作為備選，還 可以通過在電暈裝置中的預(yù)處理增加薄膜的表面張力。
圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的方法的剖面圖。
具體實施例方式下面將基于隨后的實例解釋本發(fā)明。實例1在環(huán)境溫度，通過刀和錕涂敷向100微米厚的聚酯薄膜涂敷第一抗蝕劑層。聚酯 薄膜的Rz值為0. 3至0. 4微米之間，表面張力為40至42mN/m?？刮g劑的表面張力在35至 38mN/m之間。所述抗蝕劑是水性UV固化乳化液，干燥物質(zhì)含量為50%，粘度為3000cP?？?蝕劑包括作為干燥物質(zhì)的UV丙烯酸樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇和重氮化合物。抗蝕劑 的顆粒大小平均為1.5微米。在50攝氏度干燥第一抗蝕劑層，干燥之后它具有10微米的厚度。將由聚酯薄膜 和第一抗蝕劑層組成的干燥組件卷起，抗蝕劑層一面覆蓋有分離薄層。在后續(xù)步驟中，打開卷起的組件，以上述與涂敷第一抗蝕劑層相同的方式向第一 抗蝕劑層涂敷附加抗蝕劑層。此后，立刻使用輥子在仍然潤濕的抗蝕劑層中應(yīng)用絲網(wǎng)，接著 在50攝氏度干燥。輥子是橡膠輥子，具有90肖氏的硬度，并施加2巴(bar)的壓力。使用 分離薄層將獲得的基底材料卷起。附加層的厚度此后由沒有應(yīng)用絲網(wǎng)的干燥部分確定，附 加層的厚度是6微米。還將參考附圖解釋本發(fā)明，附圖中圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的方法的剖面圖。圖1示出了由硬橡膠(硬度70-90肖氏)制成的旋轉(zhuǎn)安裝的壓力施加錕1、由金屬 制成的反向壓力錕3(肖氏硬度遠大于壓力施加錕1)。從圖的右手邊開始，從上面提供了 電化成型絲網(wǎng)5，包括限定開孔7的圍提6的網(wǎng)絡(luò)。同時，在絲網(wǎng)5之下，從右手邊提供了 包括聚酯薄膜10和抗蝕劑層13的組件，所述抗蝕劑層13由第一抗蝕劑層15和附加抗蝕 劑層17組成。絲網(wǎng)5被按壓到壓力施加錕1和反向壓力錕3之間的抗蝕劑層13。此過程 中，絲網(wǎng)5穿透附加抗蝕劑層17并部分穿透至第一抗蝕劑層15。這樣，在輥子1和3的左 手邊獲得了根據(jù)本發(fā)明的基底材料25，該基底材料25具有下述特征。絲網(wǎng)到保護薄膜10 一面上抗蝕劑層13表面的距離d均勻。為清楚起見，距離d表示一方面的抗蝕劑層13表 面18與另一方面的絲網(wǎng)5圍提的切線平面19之間的距離，所述抗蝕劑層13表面18在薄 膜10的一面上，絲網(wǎng)5圍提的切線平面19在突出至抗蝕劑13的一面上。在圍提6之間抗 蝕劑層13的高度h也是均勻的。為清楚起見，高度h表示絲網(wǎng)的圍提的切線平面19與兩 個圍提6之間抗蝕劑層13的表面之間的距離，所述兩個圍提6之間抗蝕劑層13的表面位 于絲網(wǎng)5突出至抗蝕劑層13處的基底材料25的一面上。
權(quán)利要求
1.用于絲網(wǎng)印刷的基底材料(25)，所述基底材料包括絲網(wǎng)(5)、包含光敏材料的抗蝕 劑層(13)以及保護薄膜(10)，絲網(wǎng)(5)包括限定開孔的圍提網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，在存在保護 薄膜(10)的一面上，抗蝕劑層(1 的表面足夠光滑，所述表面的Rz值低于15微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于絲網(wǎng)印刷的基底材料(25)，其特征在于，從絲網(wǎng)(5)的 圍提(6)到位于保護薄膜(10) —面上的抗蝕劑層(13)表面的距離(d)是均勻的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述用于絲網(wǎng)印刷的基底材料(25)，其特征在于，在絲網(wǎng)(5) 的圍提(6)之間抗蝕劑層(13)的高度(h)是均勻的。
4.具體根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項權(quán)利要求所述的用于絲網(wǎng)印刷的基底材料05)， 包括電化成型絲網(wǎng)(5)、光敏材料的抗蝕劑層(1 以及保護薄膜(10)。
全文摘要
用于絲網(wǎng)印刷的基底材料(25)的制造方法，該基底材料包括保護薄膜(10)、絲網(wǎng)(5)以及包括光敏材料的中間抗蝕劑層(13)，該方法包括以下步驟向保護薄膜(10)一面涂敷第一抗蝕劑層(15)，干燥第一抗蝕劑層(15)，向第一抗蝕劑層(15)涂敷附加抗蝕劑層(17)，然后在壓力下對附加抗蝕劑層(17)應(yīng)用絲網(wǎng)(5)，應(yīng)用絲網(wǎng)(5)的附加抗蝕劑層(17)的一面被潤濕。本發(fā)明還描述了用于絲網(wǎng)印刷的基底材料(25)，它包括保護薄膜(10)、電化成型的絲網(wǎng)(5)以及包括光敏材料的中間抗蝕劑層(13)。
文檔編號B41F15/36GK102053499SQ2010105375
公開日2011年5月11日 申請日期2005年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月19日
發(fā)明者S·G·J·布蘭肯博格 申請人:斯托克印刷公司