專利名稱：一種熱敏ctp版材生產(chǎn)中的封孔工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝。
背景技術(shù)：
封孔工藝對CTP版材質(zhì)量有重大影響，目前在生產(chǎn)熱敏CTP版材過程中所使用的封孔工藝，是版材耐印率低，保水性能不好，及容易造成印刷上臟。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，該工藝易于操作，性能穩(wěn)定， 適合工業(yè)化生產(chǎn)且該工藝成本更低，很有利于環(huán)保。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，它包括以下 步驟步驟一，將鋁版材進(jìn)行陽極氧化處理；步驟二，將經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在酸性溶液中浸漬處理；步驟三，將經(jīng)過酸性溶液浸漬處理后的鋁版材經(jīng)熱水清洗。所述步驟一中的鋁版材為1050鋁合金；所述步驟一中的陽極氧化處理過程為將 基片放入電解質(zhì)中通過電流進(jìn)行電解反應(yīng)從而在基片上的表面形成陽極氧化膜；所述步驟 二中的酸性溶液為磷酸二氫鈉及氟化鈉混合溶液；所述酸性溶液比例為磷酸二氫鈉氟化 鈉水=10 1 1000，電導(dǎo)率為2800-3000 μ m，PH值為4-5 ；所述步驟二中的酸性溶液 加熱到50°C -60°C，將鋁版材在酸性溶液中浸漬20-30秒；所述步驟三中的熱水清洗，溫度 為 40°C -50°C。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明工藝簡單易于操作，性能穩(wěn)定，適合工業(yè)化生 產(chǎn)，封孔后耐印率由原來的8-10萬/片提升到50-100萬/片，保水性能增強(qiáng)；該工藝成本 更低，很有利于環(huán)保。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明為一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，封孔液成分為磷酸二氫鈉及氟化 鈉混合溶液。本發(fā)明的封孔工藝包括以下步驟步驟一，將鋁版材進(jìn)行陽極氧化處理，將基片 放入電解質(zhì)中通過電流進(jìn)行電解反應(yīng)從而在基片上的表面形成陽極氧化膜；步驟二，將 經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在磷酸二氫鈉、氟化鈉酸性溶液中浸漬處理，酸性溶液比例為磷 酸二氫鈉氟化鈉水=10 1 1000,電導(dǎo)率為2800-3000 μ m，PH值為4-5，加熱到 500C -60°C，將鋁版材在酸性溶液中浸漬20-30秒；步驟三，將經(jīng)過酸性溶液浸漬處理后的 鋁版材經(jīng)熱水清洗，溫度為40°C -50°C。所述鋁版材為1050鋁合金。
權(quán)利要求
一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是它包括以下步驟步驟一，將鋁版材進(jìn)行陽極氧化處理；步驟二，將經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在酸性溶液中浸漬處理；步驟三，將經(jīng)過酸性溶液浸漬處理后的鋁版材經(jīng)熱水清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述步驟一 中的鋁版材為1050鋁合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述步驟一 中的陽極氧化處理過程為將基片放入電解質(zhì)中通過電流進(jìn)行電解反應(yīng)從而在基片上的表 面形成陽極氧化膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述步驟二 中的酸性溶液為磷酸二氫鈉及氟化鈉混合溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述酸性溶 液比例為磷酸二氫鈉氟化鈉水=10 1 1000，電導(dǎo)率為2800-3000 μ m，PH值為4-5。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述步驟二 中的酸性溶液加熱到50°C -60°C，將鋁版材在酸性溶液中浸漬20-30秒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征是所述步驟三 中的熱水清洗，溫度為40°C -50°C。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，它包括以下步驟步驟一，將鋁版材進(jìn)行陽極氧化處理；步驟二，將經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在酸性溶液中浸漬處理；步驟三，將經(jīng)過酸性溶液浸漬處理后的鋁版材經(jīng)熱水清洗。本發(fā)明工藝易于操作，性能穩(wěn)定，適合工業(yè)化生產(chǎn)且該工藝成本更低，很有利于環(huán)保。
文檔編號B41N1/08GK101863174SQ201010204
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者劉華禮 申請人:劉華禮