專利名稱：在凹陷襯底腔穴中具有加熱元件的熱噴墨打印頭的制作方法
在凹陷襯底腔穴中具有加熱元件的熱噴墨打印頭
背景技術(shù)：
在典型的熱發(fā)泡噴墨打印系統(tǒng)中，噴墨打印頭通過多個噴嘴向打印介質(zhì)(如紙張)噴射墨滴，從而將圖像打印到打印介質(zhì)上。噴嘴典型地排列成ー個或多個陣列，使得當(dāng)打印頭和打印介質(zhì)彼此相對運(yùn)動時，墨液從噴嘴中以適當(dāng)順序噴射，使得字符或其它圖像打印在打印介質(zhì)上。熱噴墨打印頭從噴嘴中噴射液滴時是通過讓電流流過加熱元件以產(chǎn)生熱，從而使液體的一小部分在噴發(fā)室中蒸發(fā)。以持續(xù)2微秒量級的脈沖提供電流。當(dāng)提供電流脈沖時，由加熱元件產(chǎn)生的熱產(chǎn)生快速氣泡的氣泡，迫使液滴從噴發(fā)室噴嘴中出來。當(dāng)加熱元件冷卻時，氣泡快速破裂(collapse)。破裂的氣泡將更多液體從儲藏室吸入到噴發(fā)室中，以準(zhǔn)備好從噴嘴噴射下一滴。遺憾的是，因為在打印過程中毎秒重復(fù)幾千次噴射過程，所以破裂的 氣泡還可能有損壞加熱元件的不利影響。氣泡的破裂造成對加熱器表面材料的氣穴現(xiàn)象損壞。數(shù)百萬次的破裂事件中的每一次破裂都會侵蝕涂敷材料。一旦墨液滲透加熱元件的層或表面材料，并接觸到熱的高壓電阻器表面，很快會造成對電阻器的快速腐蝕和物理破壞。


為舉例說明，現(xiàn)參照附圖描述本發(fā)明的實施例，附圖中
圖I示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的示例性熱噴墨打印頭的局部橫截面視圖，其使用了形成于加熱元件上的外涂層(overcoat layer)；
圖2A和圖2B示出了根據(jù)實施例的示例性熱噴墨打印頭的局部橫截面視 圖3A和圖3B示出了根據(jù)實施例的、具有矩形形狀的凹陷腔穴的示例性熱噴墨打印頭的局部自頂向下的視 圖4A和圖4B示出了根據(jù)實施例的、具有圓形或圓筒形形狀的凹陷腔穴的示例性熱噴墨打印頭的局部自頂向下的視 圖5示出了根據(jù)實施例的、帶有覆蓋著腔穴連續(xù)側(cè)壁的加熱元件的示例性熱噴墨打印頭的局部橫截面視 圖6示出了根據(jù)實施例的、從熱噴墨打印頭噴射墨滴的ー個示例，墨滴尾部的中心基本在噴嘴的軸線上；
圖7示出了根據(jù)實施例的、制造熱噴墨打印頭的示例性方法的流程 圖8示出了根據(jù)實施例的、從噴墨打印頭噴射墨滴的示例性方法的流程圖。附圖中，相同的附圖標(biāo)記表不相似但不一定完全相同的兀件。詳細(xì)描述 問題與方案概述
如上所述，由于打印過程中毎秒都會重復(fù)氣泡膨脹、破裂的墨滴噴射過程幾千次，氣穴現(xiàn)象對熱噴墨打印頭中加熱元件的損壞會而隨著時間而積累。一旦氣穴現(xiàn)象侵蝕外涂層，加熱器被破壞，不再噴射墨液。用來降低氣穴現(xiàn)象破壞問題的ー種常用技術(shù)是盡量使加熱元件更魯棒(robust)ー些，這樣它可以更好地抵抗來自破裂的氣泡的沖擊波。圖I示出了示例性的傳統(tǒng)熱噴墨打印頭100的局部橫截面視圖，它采用形成于加熱元件上的外涂層，提供另外的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，以及與噴發(fā)室中的流體的電絕緣。在圖I的傳統(tǒng)熱噴墨打印頭100中，襯底102通常由Si制成，其具有諸如SiO2的介質(zhì)層。在襯底102上面的薄附著層104増加了覆蓋在襯底102上的附加層的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。附著層104通常是氮化鈦(TiN)層。鋁電極(106，108)沉積于附著層104上，可以通過干式離子蝕刻來成形，形成斜邊緣。加熱元件110是例如沉積于襯底102的表面上(包括在鋁電極(106，108)上)的氮化硅鎢(WSiN)的電阻層。加熱元件110可通過傳統(tǒng)的集成電路制造技術(shù)，諸如在電極(106，108)上濺射電阻材料來沉積。有幾種類型的材料可用來制造加熱元件110，例如象鉭鋁合金。一個或多個附加外涂層112可形成于加熱元件110上，以提供附加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，以及與噴發(fā)室中流體的電絕緣。加熱元件110通過介質(zhì)材料與墨液隔離，此后加入另一象氮化硅/碳化硅和/或鉭的另一材料以增加強(qiáng)度，延遲由于氣穴現(xiàn)象造成的故障。在圖I的示例性熱噴墨打印頭100中，外涂層112 g在說明將這些覆蓋材料加入到加熱元件110。
阻擋層/腔室層114以由例如熱和壓力層壓的干膜或作為通過旋涂施加的濕膜形成于襯底102上。腔室層114的材料是光可成像聚合物，諸如SU8。(ー個或若干)腔室116通過常用光成像技術(shù)形成于腔室層114中。噴嘴板118包括形成于相應(yīng)(ー個或若干)腔室116上的(ー個或若干)噴嘴孔120，使每個腔室116、相關(guān)噴嘴120和相關(guān)加熱元件110對齊。因此，腔室116包括側(cè)面形成于襯底102的表面上方的腔室壁，底部形成于襯底102表面上的加熱元件110和形成于腔室層114上的噴嘴板118和噴嘴120。在圖I的傳統(tǒng)熱噴墨打印頭100中，用電流脈沖對加熱元件110賦能，以加熱腔室116中的墨液122，使膨脹的氣泡124將墨滴126從噴嘴120噴出。當(dāng)電流脈沖關(guān)斷時，加熱元件110冷卻。氣泡124快速破裂，將更多流體從儲藏室(未示出)吸入到噴發(fā)室116中，以準(zhǔn)備從噴嘴120噴射另外的墨滴。如上文提到的,在打印中，每秒重復(fù)此噴射過程幾千次，每次氣泡124破裂時，引起集中的沖擊波沖擊加熱元件110。因此，在打印中加熱元件110會經(jīng)歷連續(xù)的高頻沖擊波，引起隨時間積累的氣穴現(xiàn)象破壞。一旦氣穴現(xiàn)象侵蝕掉外涂層，加熱元件被破壞，不再噴射墨液。附加外涂層112被設(shè)計成保護(hù)加熱元件110不受氣穴現(xiàn)象和其它破壞的影響，通過提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性來提高加熱元件110的可靠性。較厚的外涂層112可進(jìn)ー步提高加熱元件110的可靠性。然而，這種保護(hù)加熱元件110不受氣穴現(xiàn)象破壞的方法有幾個缺點。例如，外涂層112充當(dāng)散熱器，耗散由加熱元件110產(chǎn)生的熱。因此，外涂層112增加了加熱元件110必須產(chǎn)生以通過噴嘴120噴發(fā)墨滴的熱量。而且，盡管較厚的外涂層112為加熱元件110提供更大保護(hù)，但會相應(yīng)增加較厚外涂層112的散熱效果，這是不期望的。除了充當(dāng)散熱器的缺點之外，較厚外涂層112還表現(xiàn)出熱滯后。即，外涂層112的溫度落后加熱元件110的溫度。加熱滯后時間可引起噴射響應(yīng)時間問題，及墨液冷卻時粘到外涂層112的表面的問題。這些問題可降低加熱元件110傳導(dǎo)的熱量，因此降低打印頭100通過噴嘴120適當(dāng)噴射墨液的能力。本公開的實施例通過從加熱元件消除破裂的氣泡的效應(yīng)，克服了如上文提到的那些缺點。從破裂的氣泡的沖擊區(qū)中移去加熱元件，使高頻沖擊波降低氣穴現(xiàn)象對加熱元件的損壞，降低了保護(hù)加熱元件的外涂層的需求。因此，盡管可以使用外涂層，但其厚度可以降低。凹陷腔穴形成于打印頭襯底內(nèi)，打印頭襯底的表面下方，加熱元件沿凹陷腔穴的壁形成于襯底內(nèi)。因為加熱元件不形成于襯底表面上，不占據(jù)噴發(fā)室的底部，不牽涉由于氣泡的重復(fù)破裂引起的退化過程。
在一個實施例中，例如，噴墨打印頭包括帶凹陷腔穴的襯底，腔穴形成于襯底中。凹陷腔穴沿腔穴的周界具有連續(xù)側(cè)壁和形成于腔穴側(cè)壁上的加熱元件。加熱元件覆蓋從腔穴底部沿側(cè)壁到腔穴底部和頂部之間的一點或向上到腔穴頂部的腔穴周界的連續(xù)側(cè)壁。在另ー實施例中，制造噴墨打印頭的方法包括在襯底中形成凹陷腔穴。腔穴具有底部和沿整個腔穴周界的連續(xù)側(cè)壁。加熱元件形成于腔穴的側(cè)壁上。形成帶開放頂部的凹陷腔穴，開放的頂部與和腔穴底部相對的襯底表面齊平。形成長度覆蓋整個腔穴周界的側(cè)壁，高度從腔穴底部延伸到腔穴底部和頂部之間的一點的加熱元件。在另ー實施例中，從噴墨打印頭噴射墨滴的方法包括對襯底凹陷腔穴中形成的加熱元件賦能，其中凹陷腔穴具有連續(xù)周界的側(cè)壁，加熱元件覆蓋沿凹陷腔穴的連續(xù)周界的側(cè)壁。圖示實施例
圖2示出了根據(jù)實施例，示例性熱噴墨打印頭200的局部橫截面視圖。打印頭200包括例如由Si制成的襯底202，具有象SiO2的介質(zhì)層。襯底202具有表面204，在表面204上可以形成組成打印頭200的各元件和各層。很顯然的是，此元件和/或?qū)涌申P(guān)于表面204以各個方向形成，如在表面204的上面，在表面204內(nèi)，在表面204下面等等。例如，腔穴206形成于襯底202中。腔穴206凹入襯底202中，這樣認(rèn)為腔穴在襯底202的表面204之下。凹陷腔穴206具有沿腔穴206的整個周界延伸的一個側(cè)壁208或若干側(cè)壁(取決于腔穴的形狀)。即，腔穴具有由連續(xù)(ー個或若干)腔穴側(cè)壁形成的其中沒有斷開的連續(xù)周界。腔穴206的(ー個或若干)側(cè)壁208的連續(xù)性更好地示于圖3和圖4中，其中，根據(jù)不同實施例示出了示例性熱噴墨打印頭200的自頂向下的視圖。圖3A和圖3B示出了根據(jù)實施例，具有矩形形狀的凹陷腔穴206的熱噴墨打印頭200的局部自頂向下的視圖。圖4A和圖4B示出了根據(jù)實施例，具有圓形或圓筒形形狀的凹陷腔穴206的熱噴墨打印頭200的局部自頂向下的視圖。盡管本文中參照具體形狀和尺寸示出、討論凹陷腔穴206，但并不表示在這方面限制腔穴206的形狀和尺寸。而是腔穴206的各個形狀和尺寸都在考慮之內(nèi)。而且，應(yīng)理解的是，關(guān)于打印頭200示出的腔穴206的尺寸只是為了圖示目的，不表示是完全準(zhǔn)確或標(biāo)定的示意?，F(xiàn)在參照圖2、圖3和圖4，沿凹陷腔穴206的周界的(ー個或幾個)側(cè)壁208的連續(xù)特征是明顯的。在圖3的實施例中，因為凹陷腔穴206是矩形形狀，顯然，腔穴206具有超過ー個側(cè)壁208。具體是，矩形形狀的腔穴206具有4個側(cè)壁208。然而，在圖4的實施例中，由于凹陷腔穴206的圓形或圓筒形形狀，顯示腔穴206具有一個側(cè)壁208。在任ー種情況下，凹陷腔穴206的ー個或若干側(cè)壁沿腔穴206的連續(xù)周界是連續(xù)的。再次參照圖2，(ー個或若干)側(cè)壁208從凹陷腔穴206的底部210延伸到腔穴206的頂部212。腔穴206的頂部212是開放的，并與襯底202的表面204齊平。腔穴206的底部210通過襯底202閉合，可用外涂層214涂敷。外涂層214可以象圖示那樣覆蓋整個襯底202。外涂層214可形成于加熱元件216上。外涂層214可包括將加熱元件216與噴發(fā)室222中的流體隔離的介電材料。外涂層214還可包括象鉭或氮化硅/碳化硅的層，以提供結(jié)構(gòu)完整性，有助于保護(hù)襯底202和加熱元件216不受氣穴現(xiàn)象破壞。加熱元件216形成于凹陷腔穴206的側(cè)壁208上。加熱元件216相對于凹陷腔穴206的底部210在垂直方位，而不是水平方向。加熱元件216是由例如氮化硅鎢(WSiN)或鉭鋁合金制成的電阻層。如上文討論的，加熱元件216可具有包括介電涂層以防止(例如電、化學(xué)、機(jī)械)腐蝕的外涂層214。此外，加熱元件216上的外涂層214可包括保護(hù)涂層，象介電涂層上的Ta。加熱元件216沿腔穴的整個連續(xù)周界覆蓋腔穴206的側(cè)壁208。不過，在一些實施例中，加熱元件216不一定覆蓋整個側(cè)壁208。例如，如圖2所示，加熱元件216從腔穴206的底部210到在腔穴的底部210和頂部212之間的側(cè)壁中途停止的點218覆蓋腔穴206的連續(xù)側(cè)壁208。不過，在其它實施例中，加熱元件216可從腔穴206的底部210到腔穴的頂部212完全覆蓋連續(xù)側(cè)壁208，如圖5的示例性熱噴墨打印頭200顯示的。 如圖2的實施例，在加熱元件216從腔穴206的底部210延伸到腔穴的底部210和頂部212之間的側(cè)壁208中途的一點218時，可以獲得不同高度的加熱元件216的優(yōu)點。底部210和側(cè)壁208上的點218之間的加熱元件216的適當(dāng)高度例如是約5微米。而且，參照圖4的圓形或圓筒形形狀的腔穴206，圓筒體的適當(dāng)半徑例如是17微米。相應(yīng)地，在一些實施例中，加熱元件216的表面面積的ー個合適示例是約530平方微米。參照圖2-5，導(dǎo)體217提供到加熱元件216的導(dǎo)電性。如圖2A和圖2B所示，導(dǎo)體217可在側(cè)壁208的上面。如圖3A、圖3B、圖4A和圖4B所示，導(dǎo)體217可相對于加熱元件216在各個位置以各種配置形成。例如，在圖3A和圖4A中，兩個導(dǎo)體217都在朝向噴發(fā)室222的ー側(cè)的位置連接到加熱元件216。不過，在圖3B和圖4B中，導(dǎo)體217在對著噴發(fā)室222的位置連接到加熱元件216。此外，如圖2A所示，導(dǎo)體217可在加熱元件216之后形成，可在朝加熱元件216的上側(cè)的區(qū)域接觸加熱元件216?；蛘?，在圖2B所示的另ー實施例中，導(dǎo)體217可在形成加熱元件之前形成，并且可在加熱元件216的下方或后方的區(qū)域中接觸加熱元件216。腔室層220形成于襯底202的表面204上，具有形成于腔穴206上的腔室，例如腔室222。腔室層220可以形成例如通過熱和壓カ層壓的干膜，或通過旋涂施加的濕膜。腔室層220的材料是光可成像聚合物，例如SU8。腔室，例如腔室222，通過常用光成像技術(shù)形成于腔室層220中。噴嘴板224包括噴嘴孔，例如形成于相應(yīng)腔室上的噴嘴226，使每個腔室222、關(guān)聯(lián)噴嘴226和關(guān)聯(lián)腔穴206對齊。從圖2_4中顯然，腔室周界300大于腔穴周界302。相反，腔穴周界302小于腔室周界300。而且，值得注意的是，腔室周界300在墨液通道304與腔室222相交的點是不連續(xù)的，或中斷的。腔室周界300與墨液通道304相交的不連續(xù)性306更清楚示于圖3和圖4中。與不連續(xù)的腔室周界300相比，腔穴周界302(側(cè)壁208)在腔穴206凹入襯底202中是連續(xù)的。如上文指出的，加熱元件216沿襯底202中凹陷腔穴206的壁垂直形成的ー個優(yōu)點是將加熱元件216從由破裂的氣泡引起的高頻沖擊波的沖擊區(qū)域分離。此分離減輕了對加熱元件216的氣穴現(xiàn)象破壞，并降低了對加熱元件216上保護(hù)涂層(例如Ta)的需要。因此，盡管可以使用保護(hù)性外涂層214，但其厚度減小了。另ー優(yōu)點是由凹陷腔穴206內(nèi)的垂直側(cè)壁加熱元件216引起的噴射墨液滴的均勻、對稱形狀。例如，如圖6所示，在腔穴206是圓筒體且加熱元件216的面積近似為530平方微米(如上文討論的)的一個實施例中，噴射的墨滴600具有中心基本在噴嘴216的軸線604上的墨滴尾部602。凹陷腔穴206和垂直加熱元件216產(chǎn)生高度可控具有理想對稱性的墨滴。圖7示出了根據(jù)實施例，制造熱噴墨打印頭的示例性方法700的流程圖。方法700與上文關(guān)于圖2-6的圖示討論的熱噴墨打印頭200的實施例相關(guān)。盡管方法700包括以特定次序列出的步驟，但應(yīng)理解的是，這并不將這些步驟限制為以此或其它任何具體次序執(zhí)行。通常，可使用各種精密微制造技術(shù)來執(zhí)行方法700的步驟，如電鍍、激光切除、各向異性蝕刻、濺射、干式蝕刻和光刻法，這些都是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的。方法700開始于塊702，在襯底(例如硅襯底)中形成凹陷腔穴。凹陷腔穴具有由襯底閉合的底部和與底部相對并在襯底的表 面開ロ的頂部。腔穴的頂部通向腔室，即墨液室。腔穴具有沿腔穴的整個周界延伸的連續(xù)側(cè)壁。在方法700的塊704，在腔穴的側(cè)壁上以相對于腔穴底部的垂直方向形成加熱元件。加熱元件通常具有介電涂層，以將其隔離，防止(例如化學(xué)、機(jī)械和電)腐蝕，在介電涂層上還可以有保護(hù)性涂層，例如Ta。在一個實施例中，加熱元件具有覆蓋整個腔穴周界的側(cè)壁的長度和從腔穴底部延伸到腔穴底部和頂部之間的一點的高度。在另ー實施例中，加熱元件具有從腔穴底部向腔穴頂部延伸的高度，使加熱元件形成于側(cè)壁的整個表面區(qū)域上。在方法700的塊706，形成電導(dǎo)體，并將其耦連到腔穴中的加熱元件，以從腔穴外部向加熱元件供應(yīng)電流。如上文指出的，導(dǎo)體可在側(cè)壁頂部上，可以相對于加熱元件的各種配置和方向形成。例如，導(dǎo)體可在朝噴發(fā)室的ー側(cè)的位置連接到加熱元件，或者可在與噴發(fā)室相対的位置連接到加熱元件。此外，導(dǎo)體可在加熱元件形成之后形成，且可在朝加熱元件上側(cè)的區(qū)域中接觸加熱元件，如圖2A中那樣。或者，在圖2B所示的另ー實施例中，導(dǎo)體可在形成加熱元件之前形成，并且可在加熱元件下方和后方的區(qū)域中接觸加熱元件。在塊708，在加熱元件上形成外涂層。外涂層包括介電材料，以將加熱元件與噴發(fā)室中的流體隔離。外涂層還可包括ー個層，例如如鉭，以提供結(jié)構(gòu)完整性，并有助于保護(hù)加熱元件不被破壞。在塊710，可在整個襯底上，包括腔穴底部、加熱元件、導(dǎo)體、側(cè)壁和襯底的表面上形成外涂層。可以在整個襯底上用鉭涂敷外涂層，以有助于保護(hù)襯底202和加熱元件216不受氣穴現(xiàn)象的破壞。在方法700的塊712，在襯底上形成腔室層，使腔室排列在腔穴上。腔室具有比腔穴周界大的腔室周界。在方法700的塊714，在腔室層上形成噴嘴層，使噴嘴層中的噴嘴排列在凹陷腔穴和腔室上。圖8示出了根據(jù)實施例，從噴墨打印頭噴射墨滴的示例性方法800的流程圖。方法800與上文關(guān)于圖2-6中的示意討論的熱噴墨打印頭200的實施例相關(guān)。方法800包括對硅襯底凹陷腔穴中形成的加熱元件賦能，如塊802所示。凹陷腔穴具有連續(xù)周界的側(cè)壁，加熱元件覆蓋沿凹陷腔穴的連續(xù)周界的側(cè)壁。
權(quán)利要求
1.一種噴墨打印頭，包括 襯底；和 凹陷腔穴，其形成于所述襯底中，沿所述腔穴的周界具有連續(xù)的側(cè)壁；和 加熱元件，其形成于所述腔穴的側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴墨打印頭，其中所述凹陷腔穴在其底部閉合，在其頂部開ロ，并且所述加熱元件從所述腔穴的底部到所述腔穴的底部和頂部之間中途的ー個點覆蓋所述連續(xù)側(cè)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴墨打印頭，進(jìn)一歩包括 墨液室，其形成所述襯底上，并排列在所述腔穴上；和 噴嘴板，其形成于所述墨液室上，具有排列在所述腔穴上的噴嘴，墨液滴通過噴嘴噴射。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴墨打印頭，進(jìn)一歩包括導(dǎo)體，其形成于所述連續(xù)側(cè)壁上，并耦連到所述加熱元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴墨打印頭，其中所述腔穴是圓筒形的。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨打印頭，其中所述腔穴和墨液室是圓筒形的，并且其中所述腔穴的周界比所述墨液室的周界小。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴墨打印頭，其中所述加熱元件從所述腔穴的底部到所述腔穴的底部和頂部之間中途的所述點具有約5微米的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的噴墨打印頭，其中所述加熱元件具有沿整個腔穴周界延伸的約106. 8微米的長度。
9.一種制造噴墨打印頭的方法，包括 在襯底中形成凹陷腔穴，該腔穴沿整個腔穴周界具有底部和連續(xù)側(cè)壁；和 在所述腔穴的側(cè)壁上形成加熱元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)ー步包括用絕緣材料和保護(hù)材料涂敷所述加熱元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)ー步包括 形成所述凹陷腔穴，使得它具有與底部相對并與所述襯底的表面齊平的開放頂部； 其中所述加熱元件具有覆蓋沿整個腔穴周界的側(cè)壁的長度和從所述腔穴底部延伸到所述腔穴底部和頂部之間的ー個點的高度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述高度從所述腔穴底部延伸到所述腔穴頂部，使所述加熱元件形成于所述側(cè)壁的整個表面區(qū)域上。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)ー步包括在所述襯底上形成導(dǎo)體，該導(dǎo)體在所述側(cè)壁上延伸并稱連到所述加熱元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)ー步包括 在所述襯底上形成腔室層，使腔室排列在所述腔穴上，所述腔室具有比所述腔穴周界大的腔室周界；和 在所述腔室層上形成噴嘴層，使所述噴嘴層中的噴嘴排列在所述腔穴和所述腔室上。
15.一種從噴墨打印頭噴射墨滴的方法，包括對形成于硅襯底凹陷腔穴中的加熱元件賦能，所述凹陷腔穴具有連續(xù)周界的側(cè)壁，且所述加熱元件覆蓋沿所述凹陷腔穴的連續(xù)周界的 側(cè)壁。
全文摘要
噴墨打印頭包括襯底，襯底中形成有凹陷腔穴。腔穴沿其周界具有連續(xù)側(cè)壁。打印頭包括形成于腔穴側(cè)壁上的加熱元件。
文檔編號B41J2/05GK102656014SQ200980162186
公開日2012年9月5日 申請日期2009年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者H. 懷特 L., 馬迪洛維奇 P. 申請人:惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)