專利名稱：：提供具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的組合物和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及提供用于電應(yīng)用的導(dǎo)電金屬圖案的方法。
背景技術(shù)：
：用于透光表面的電磁干擾屏蔽和觸摸屏如顯示器通常包括安裝在基板上的導(dǎo)電金屬網(wǎng)。所述網(wǎng)讓大部分可見光通過，同時屏蔽其它的電磁輻射。有多種可獲得的方法來制造此類金屬網(wǎng)制品。例如，US6，717，048公開了一種電磁屏蔽板，其具有玻璃基板和以膠版印刷工藝形成在基板上的幾何圖案。需要可用于提供導(dǎo)電性金屬圖案的新方法，所述方法允許將要形成的圖案具有高分辨度，并且可精確地數(shù)字控制；例如能夠制備具有低至10微米線寬的線條的網(wǎng)。此外，希望使通常用于常規(guī)光刻方法中的濕加工步驟和溶劑、蝕刻劑及掩模的使用最少化。除去濕加工步驟和溶劑將得到一個總方法，其顯著比用于金屬網(wǎng)制備中的常規(guī)方法更加環(huán)境友好。發(fā)明簡述一個實施方案是制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的方法，所述方法包括提供圖案化基板，所述基板包含在底部基板上圖案化的催化劑層；所述圖案化基板通過熱成像法制備，所述熱成像法包括(a)提供包含基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層包含(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進劑部分；以及任選并且獨立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使所述熱轉(zhuǎn)移供體與接收體接觸，其中所述接收體包含基底層；并且(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分轉(zhuǎn)移到所述接收體上，以提供作為所述圖案化基板的圖案化接收體；并且將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的所述圖案化金屬層。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層(A)、和介于所述基膜和所述催化劑轉(zhuǎn)移層(A)之間的LTHC層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(A)包含(i)按所述催化劑層的總重量計約1.0至約99重量％的催化劑部分(A)，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(ii)約0.5至約10重量％的粘附促進劑部分，所述粘附促進劑部分選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽；以及(iii)約0.5至約98.5重量％的聚合物粘合劑。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含按層序列的基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層(B)、和粘附促進劑層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(B)包含(i)按所述催化劑層的總重量計約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(iii)約1.0至約99重量％的聚合物粘合劑；并且其中所述粘附促進劑層包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料。另一個實施方案是在基板上具有圖案化金屬層的電子器件，所述基板對可見光基本上是透明的；所述圖案化金屬層包含按所述基板上的層序列的粘附促進劑層、催化劑層、和鍍覆金屬層；并且所述圖案化金屬層具有至少一條寬約1毫米或更細的線條。附圖概述圖IA和B是根據(jù)本發(fā)明的實施方案的各種熱成像供體100的剖面圖。圖2A是具有接收體基底層202的熱成像接收體200的剖面圖。圖2B是具有圖案化黑色層204的接收體200的剖面圖。圖3示出了制備圖案化基板的激光介導(dǎo)的轉(zhuǎn)移方法。圖4A和B示出了圖案化催化劑層熱轉(zhuǎn)移之后用過的熱轉(zhuǎn)移供體與接收體元件的分離。圖5是本發(fā)明的一個實施方案提供的圖案化金屬層的側(cè)視圖。圖6是圖案化金屬層的顯微照片。圖7示出了本發(fā)明的方法提供的圖案化黑色層界限內(nèi)的鍍覆圖案顯微照片。發(fā)明詳述本文中，所有商標均用大寫字母標示。本文中術(shù)語“丙烯酸類”、“丙烯酸類樹脂”、“(甲基)丙烯酸類樹脂”、以及“丙烯酸類聚合物”是意思相同的，除非另外具體規(guī)定。這些術(shù)語涉及普通種類的加聚物，所述加聚物得自烯鍵式不飽和單體的常規(guī)聚合，所述單體衍生自異丁烯酸和丙烯酸以及它們的烷基酯和取代的烷基酯。這些術(shù)語包括均聚物和共聚物。這些術(shù)語具體包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的均聚物和共聚物。除非另外具體規(guī)定，本文中術(shù)語共聚物包括得自兩種或更多種單體聚合的聚合物。術(shù)語(甲基)丙烯酸包括甲基丙烯酸和丙烯酸兩者。術(shù)語(甲基)丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。術(shù)語“苯乙烯丙烯酸類聚合物”、“丙烯酸類苯乙烯”和“苯乙烯丙烯酸類樹脂”是意思相同的，并且包括上述“丙烯酸類樹脂”與苯乙烯和取代的苯乙烯單體(例如α-甲基苯乙烯)的共聚物。如本文所用，術(shù)語“包含”、“包括”、“涵蓋”、“具有”、“含有”或其任何其他變型旨在包括非排他性的包括。例如，包括要素列表的工藝、方法、制品或設(shè)備不必僅限于那些要素，而是可以包括未明確列出的或該工藝、方法、制品或設(shè)備所固有的其他要素。此外，除非有相反的明確說明，“或”是指包含性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件A或B:Α是真的(或存在的)且B是假的(或不存在的)、Α是假的(或不存在的)且B是真的(或存在的)、以及A和B都是真的(或存在的)?！耙粋€，，或“一種，，也被用于描述本文所述的要素或組分。這僅僅是為了方便并且給出本發(fā)明范圍的一般含義。這種描述應(yīng)被理解為包括一個或至少一個，并且該單數(shù)也包括復(fù)數(shù)，除非很明顯地另指他意。除非另外規(guī)定，本文所用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語的含義與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的一樣。盡管與本文所述方法和材料類似或等同的方法和材料也可用于本發(fā)明的實施方案的實踐或測試，但是下文描述了合適的方法和材料。如發(fā)生矛盾，以本說明書及其所包括的定義為準。此外，所述材料、方法和實例僅僅是例證性的并且不旨在進行限制。在本文未描述的范圍內(nèi)，許多關(guān)于具體材料、加工操作和電路的細節(jié)是常規(guī)的，并且可見于有機發(fā)光二極管顯示器、光電探測器、光電部件和半導(dǎo)電部件范圍內(nèi)的教科書和其它來源。本文中術(shù)語“網(wǎng)”是指網(wǎng)狀圖案或構(gòu)造。網(wǎng)包括例如自立式篩網(wǎng)和粘附或安裝在基底層上的網(wǎng)狀圖案。術(shù)語“熱成像供體”和“熱轉(zhuǎn)移供體”在本文中可互換使用，并且旨在是意思相同的。本發(fā)明的一個實施方案是制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的方法。所述方法需要提供包含在底部基板上圖案化的催化劑層的圖案化基板。所述實施方案需要由熱成像方法制得的圖案化基板，所述方法包括(a)提供包含基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑層包含(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進劑部分；以及任選并且獨立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使所述供體與接收體接觸，其中所述接收體包含基底層；并且(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑層的至少一部分轉(zhuǎn)移到所述接收體上，以提供為所述圖案化基板形式的圖案化接收體；然后將金屬鍍在所述圖案化基板上，以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。通過所述方法提供的圖案化金屬層可以是粘附在所述基板上的(如果需要，可從基板上分離)金屬網(wǎng)的形式。本文首先公開了熱成像方法所需的熱轉(zhuǎn)移供體詳情；然后公開了熱成像方法詳情；以及鍍覆步驟詳情；以提供具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層。熱轉(zhuǎn)移供體本發(fā)明的一個實施方案是多層熱轉(zhuǎn)移供體。在各種實施方案中，所述熱轉(zhuǎn)移供體按層序列包括基膜、和任選的LTHC層、催化劑轉(zhuǎn)移層和任選的可剝離的保護性覆蓋層。其它實施方案可包括一個或多個介于所述基膜和所述催化劑轉(zhuǎn)移層之間和/或位于金屬轉(zhuǎn)移層上的附加層。因此，一個或多個其它常規(guī)的熱轉(zhuǎn)移供體元件層可包括在熱成像供體中，包括但不限于夾層、底漆層、剝離層、排出層、隔熱層、襯層、粘合劑層、濕潤劑層、以及光衰減層。圖IA是根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案的熱成像供體100的剖面圖。熱成像供體100包含基膜102和在基膜102表面上的催化劑層106。基膜102提供對熱成像供體100的其它層的支撐?；?02包括柔韌性聚合物膜，其優(yōu)選是透明的?；?02的合適厚度為約25μm至約200μm,雖然可使用更厚或更薄的支撐層。所述基膜可通過本領(lǐng)域已知的標準工藝拉伸以制備取向的薄膜，并且一種或多種其它層如光熱轉(zhuǎn)換(LTHC)層可在拉伸工藝完成前被涂覆在基膜上。優(yōu)選的基膜包含選自以下的材料聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、三乙酰纖維素、和聚酰亞胺。光衰減劑(吸收劑或彌散劑)可以分立的層形式存在，或可摻入到熱轉(zhuǎn)移供體的一個其它功能層中，諸如基膜、LTHC層或催化劑層。在一個實施方案中，所述基膜包含少量(通常按所述基膜的重量計0.2%至0.5%)的光衰減劑如染料，其可有助于熱成像步驟期間輻射源聚焦于LTHC層中的輻射吸收劑上，從而提高熱轉(zhuǎn)移的效率。US-6645681描述了這種和其它的方法，其中可將基膜改性以有助于激光輻射源的聚焦，其中所述設(shè)備包括成像激光和非成像激光，并且其中所述非成像激光具有光檢測器，其與成像激光連通。所述成像激光和非成像激光操作的波長范圍(通常在約350nm至約1500nm的范圍內(nèi))決定吸收劑和/或彌散劑有活性和無活性的波長范圍。例如，如果非成像激光在約670nm區(qū)域操作而成像激光在830nm操作，所述吸收劑和/或彌散劑優(yōu)選在670nm區(qū)域進行吸收或彌散光，而不是在830nm區(qū)域。在本文中，所述光衰減劑優(yōu)選在可見區(qū)域吸收或彌漫光，并且在一個實施方案中在670nm附近吸收。合適的光衰減劑在本領(lǐng)域為人們所熟知并且包括可商購獲得的分散藍60和溶劑綠28染料及炭黑。光衰減劑的量優(yōu)選是足夠的以在約400至約750nm的某個波長實現(xiàn)0.1或更大，更優(yōu)選約0.3至約1.5的光密度(OD)。光熱轉(zhuǎn)換層(LTHC)所述熱成像供體可任選具有光熱轉(zhuǎn)換層(LTHC)，其如圖IB所示被插在基膜和其它層之間。熱成像供體100包括插在基膜102和催化劑層106之間的LTHC層108。LTHC層108作為熱成像供體100的一部分被包括，用于輻射誘導(dǎo)的熱轉(zhuǎn)移以將從發(fā)光源發(fā)出的光的能量接入熱轉(zhuǎn)移供體中。所述LTHC層(或其它層)中的輻射吸收劑通常吸收電磁波譜的紅外線、可見光、和/或紫外線區(qū)域中的光，并且將吸收的光轉(zhuǎn)化成熱。所述輻射吸收劑通常是高吸收性的，在成像輻射的波長處提供0.1至3或更高并且優(yōu)選0.2至2的0D。合適的輻射吸收材料可包括例如染料(例如可見光染料、紫外線染料、紅外線染料、熒光染料、以及輻射偏光染料)、顏料、金屬、金屬化合物、金屬化膜、以及其它合適的吸收材料。用于LTHC層的合適的輻射吸收劑和粘合劑在本領(lǐng)域為人們所熟知，并且目錄和參考文獻可在以下文獻中查到例如PCT/US05/38010；PCT/US05/38009；US6,228，555B1；Matsuoka,M.,"InfraredAbsorbingMaterials"(PlenumPress,NewYork,1990)；以及Matsuoka,Μ.,AbsorptionSpectraofDyesforDiodeLasers(BunshinPubshingCo.，Tokyo,1990)。用于LTHC層的優(yōu)選種類的近紅外染料是花菁化合物，其選自吲哚菁、酞菁和部花青，所述酞菁包括多取代的酞菁和含金屬的酞菁。合適的紅外線吸收染料的來源包括H.W.SandsCorporation(Jupiter,FL,US)、AmericanCyanamidCo.(Wayne,NJ)、CytecIndustries(WestPaterson,NJ)、GlendaleProtectiveTechnologies,Inc.(Lakeland,FL)以及HampfordResearchInc.(Stratford，CT)。優(yōu)選用于LTHC、載體層和轉(zhuǎn)移層的染料為與三氟甲磺酸所形成的3H-吲哚鐺鹽(11)，2-[2-[2_氯-3-[(l，3-二氫_1，3，3-三甲基-2H-吲哚-2-亞基)亞乙基]-1-環(huán)戊烯-1-基]乙烯基]-1，3，3-三甲基-，其CAS號為[128433-68-1]，并且分子量為約619克每摩爾，可以商品名TIC_5c得自HampfordResearchInc(Stratford,CT)；2-(2-(2-氯-3-(2-(1，3-二氫-1，1-二甲基-3-(4-磺基丁基)-2H-苯并[e]吲哚-2-亞基)亞乙基)-1_環(huán)己烯-1-基)乙烯基)-1，1_二甲基-3-(4-磺基丁基)-IH-苯并[e]吲哚鐺內(nèi)鹽，游離酸，其具有的CAS號為[162411-28-1]，可以商品名SDA4927得自H.W.SandsCorp；以及吲哚啉染料SDA2860和SDA4733，得自H.W.SandsCorp.。SDA4927為用于LTHC層的尤其優(yōu)選的染料。LTHC層可在粘合劑中包括粒狀輻射吸收劑。合適顏料的實例包括炭黑和石墨。根據(jù)LTHC層中所用的具體的輻射吸收劑和粘合劑，所述層中輻射吸收劑的重量百分比(將溶劑排除在重量百分比計算之外)一般為1重量％至85重量％，優(yōu)選3重量％至60重量％，并且最優(yōu)選5重量％至40重量％。用于所述LTHC層中的合適的粘合劑包括成膜聚合物，例如酚醛樹脂(例如熱塑性酚醛樹脂和甲階酚醛樹脂)、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚偏1，1-二氯乙烯、聚丙烯酸酯、以及苯乙烯聚丙烯酸類樹脂。所述LTHC層的透射百分比受輻射吸收劑的特性和量以及所述LTHC層的厚度影響。所述LTHC層在用于熱轉(zhuǎn)移成像方法中的成像輻射波長處優(yōu)選顯示出約20%至約80%，更優(yōu)選約40%至約50%的輻射透射率。當存在粘合劑時，輻射吸收劑對粘合劑的重量比率一般為按重量計約51至約11000，優(yōu)選按重量計約21至約1100。將聚合的或有機的LTHC層涂覆至0.05Dm至20Dm,優(yōu)選0.05□m至10□m，并且更優(yōu)選0.10□m至5□m的厚度。在本發(fā)明優(yōu)選的實施方案中，如以上所引用的PCT/US05/38010和PCT/US05/38009中所公開的，所述LTHC層可包括許多種水溶性或水分散性的聚合物粘合劑。優(yōu)選地，在其含水相中的水分散性粘合劑的平均粒度小于0.1微米，并且更優(yōu)選小于0.05微米，并且優(yōu)選具有窄的粒度分布。用于本發(fā)明中使用的LTHC層的優(yōu)選的水溶性或水分散性聚合物粘合劑是選自以下的那些丙烯酸類樹脂和親水性聚酯，并且更優(yōu)選選自如以上所引用的PCT/US05/38009中所述的磺化聚酯。用于LTHC層的其它優(yōu)選的聚合物粘合劑是馬來酸酐聚合物和共聚物，包括含有通過用醇、胺和堿金屬氫氧化物處理馬來酸酐聚合物和/或共聚物所提供的官能團的那些。具體類別的基于馬來酸酐的共聚物包含由式(III)表示的結(jié)構(gòu)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(III)其中χ和ζ為任何正整數(shù)；其中y為零或任何正整數(shù)；R21和R22可以是相同的或不同的，并且各自為氫、烷基、芳基、芳烷基、環(huán)烷基、以及鹵素，前提條件是R21和R22中的一個是芳基；R31、R32、R41和R42是相同或不同的基團，其可以是氫或具有一至約五個碳原子的烷基；并且R5tl為選自以下的官能團a)包含一至約二十個碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基；b)在每個氧化烯基團中包含約二至約四個碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基的烷氧基化衍生物，其可具有一至約二十個重復(fù)單元；c)在每個氧化烯基團中包含約二至約四個碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基的烷氧基化衍生物，其可具有一至約六個重復(fù)單元；d)至少一個不飽和部分；e)至少一個雜原子部分；f)選自鋰、鈉、鉀和NH4+的能夠成鹽的堿性分子；以及g)它們的組合。優(yōu)選的用于LTHC層的馬來酸酐聚合物包含式(III)的共聚物，其中R21、R31、R32、R33、R41、R42、R43各自為氫，R22為苯基，并且R5tl為2-(正-丁氧基)乙基。用于LTHC層中的馬來酸酐共聚物的一個具體實例是苯乙烯馬來酸酐共聚物如SMA1440H，其為SartomerCorporation(Exton,PA)的產(chǎn)品。在本發(fā)明的一個實施方案中，優(yōu)選的LTHC層包含一種或多種水溶性或水分散性的輻射吸收花菁化合物和一種或多種水溶性或水分散性的聚合物粘合劑，所述花菁化合物選自吲哚菁、酞菁(包括多取代的酞菁和含金屬酞菁)和部花青；所述聚合物粘合劑選自丙烯酸類樹脂、親水性聚酯、磺化聚酯、以及馬來酸酐均聚物和共聚物。最優(yōu)選的LTHC層還包含一種或多種脫模調(diào)節(jié)劑，其選自季銨陽離子化合物；磷酸根陰離子化合物；膦酸根陰離子化合物；包含一至五個酯基和二至十個羥基的化合物；烷氧基化胺化合物；以及它們的組合。還可將金屬輻射吸收劑以顆粒形式或者作為薄膜用作LTHC層，所述薄膜如US5，256，506中所公開的通過各種技術(shù)如熱蒸發(fā)、電子束加熱和濺射而被沉積。鎳和鉻是優(yōu)選用于LTHC層108的金屬，尤其優(yōu)選鉻?？墒褂眠m用于加熱層的任何其它金屬。所述金屬加熱層的優(yōu)選厚度取決于所用金屬的光學(xué)吸收性。就鉻、鎳/釩合金或鎳而言，優(yōu)選80至100埃的層。優(yōu)選的用于本文所用LTHC層的輻射吸收劑選自選自鉻和鎳的金屬膜；炭黑；石墨；并且尤其優(yōu)選LTHC層中吸收最大值在約600至1200nm范圍內(nèi)的近紅外染料。催化劑轉(zhuǎn)移層通過熱轉(zhuǎn)移提供的催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層包含(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進劑部分；以及任選并且獨立地，(iii)聚合物粘合劑部分。所述催化劑轉(zhuǎn)移層可以是非導(dǎo)電層或?qū)щ妼印４呋瘎┺D(zhuǎn)移層任一處的厚度可以為約5nm至約5μm，并且更優(yōu)選約IOOnm至約3μm。所述催化劑部分可以是導(dǎo)電材料或非導(dǎo)電材料，這取決于圖案化催化劑層所需的性質(zhì)、處理條件、鍍覆方法等。所述催化劑部分包含一種或多種催化劑，當應(yīng)用至基板時可提供鍍覆，或者當經(jīng)歷電鍍或化學(xué)浸鍍條件時可提供金屬沉積。用于化學(xué)浸鍍的普通催化劑論述于“ElectrolessNickelPlating”WolfgangRiedel,FinishingPublicationsLtd,(1991)，Stevenage，UK中，并且具體是在第34至36頁。用于電鍍的普通催化劑是導(dǎo)電材料，包括金屬和導(dǎo)電形式的碳，如“FundamentalsofElectrochemicalDeposition，第二片反，，，MilanPaunovic禾口MordechaySchlesinger,JohnWiley&Sons，Inc.，(2006)中所述。在一個實施方案中，所述催化劑部分包含選自以下的一種或多種催化劑(1)金屬顆粒，包括粉末和膠體；(2)金屬氧化物；(3)有機金屬絡(luò)合物；(4)金屬鹽；(5)涂覆有金屬鹽、金屬氧化物、金屬絡(luò)合物、金屬或碳的陶瓷以及其它非導(dǎo)體粉末；和(6)所有導(dǎo)電形式的碳；(1)至(5)中的每種金屬選自銀、銅、金、鐵、鎳、鋁、鈀、鉬、釕、銠、鋨、銥、錫以及它們的合金?？捎米鞔呋瘎┑慕饘俸辖鸬膶嵗遣讳P鋼、碳、低合金鋼和高合金鋼；以及鎳、銅、鋁、鎂、鈹、鈦、鋅、鉬、鎢、錫、鉛、銀和錳的合金。有關(guān)基板的綜合目錄可見于Gawrilov，G.G.=Chemical(Electroless)NickelPlating(PortcullisPress,Redhill,UK1979)；禾口Simon,H.=Galvanotechnik,74(1983)第776至771頁。在一個實施方案中，所述催化劑是導(dǎo)電性金屬氧化物，其選自摻雜的和無摻雜的金屬氧化物顆粒，包括透明的導(dǎo)電性氧化物如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ΑΤΟ)、氧化錫、摻雜氟的氧化錫、氧化鋅、摻雜鋁的氧化鋅(AZO)、氧化鋅錫(ZTO)；它們的合金。在一個實施方案中，所述催化劑部分包括具有約5nm至約1500nm的平均最長尺寸的金屬顆粒。在另一個實施方案中，所述催化劑部分包含一種或多種有機金屬絡(luò)合物?？墒褂玫挠袡C金屬絡(luò)合物的實例包括乙酰丙酮鉬、順-雙(苯甲腈)二氯化鉬、乙酰丙酮鈀、雙(亞芐基丙酮)鈀、雙(苯甲腈)二氯化鈀、雙[1，2_雙(二苯基膦基)乙烷]鈀、六氟乙酰基丙酮鈀等。在另一個實施方案中，所述催化劑部分包含一種或多種金屬鹽，例如乙酸鈀和氯化鈀。如Shah，P.等人在“Langmuir”(1999年，15)第1584-1587頁中所公開的，用作催化劑的鉬膠態(tài)懸浮液可由氯鉬酸(六氯鉬氫酸)制得。如Hidber，P.C.等人在Langmuir(1996,12,5209-5215)所公開的，通常所用的鈀膠體是四(十八烷基)溴化銨穩(wěn)定的鈀膠體。粘附促進劑在各種實施方案中，所述催化劑轉(zhuǎn)移層具有粘附促進劑，所述粘附促進劑可用于在熱轉(zhuǎn)移完成后改善圖案化催化劑層與接收體基底層的粘合。所述粘附促進劑也可在鍍覆完成后趨于改善圖案化金屬層在圖案化基板上的結(jié)合。使用某些粘附促進劑時，并且通常是使用玻璃料和金屬氧化物時，需要附加處理如加熱或退火以實現(xiàn)圖案化催化劑層和圖案化金屬層對所述基板的最佳粘附。在一個實施方案中，所述催化劑層包含基于所述催化劑層的總重量計約0.5至約10重量％，并且優(yōu)選約1.0至約4.0重量％的粘附促進劑部分?？捎米髡掣酱龠M劑的玻璃料通常具有約200至700°C，優(yōu)選約350至700°C，更優(yōu)選400至620°C的軟化點?？捎米髡掣酱龠M劑的玻璃料通常具有約IOOnm至約5微米，并且優(yōu)選約IOOnm至約800nm的平均粒度。然而，如果需要的話，可將具有小于IOOnm平均粒度的玻璃料用作粘附促進劑。所述玻璃料適當?shù)剡x自具有以上范圍軟化點的常規(guī)玻璃料，然后烘烤。常規(guī)玻璃料的實例包括具有以上范圍的低軟化點的玻璃料，其包括以下元素的氧化物鋁、硅、硼、鈉、鋰、鈣、鎂、鉬、鋇、鉍、鋅、鋯、鈦、鎢、錫、鍶、鈷、釕、釩、鉭、鎢、錳、銅、銀、鈰、鎘、以及磷。具體的玻璃包括PbO—SiO2-B2O3玻璃、PbO—SiO2-B2O3-ZnO玻璃、PbO-SiO2-B2O3-Al2O3-ZnO玻璃、B2O3--SiO2-B2O3玻璃、ZnO--SiO2-B2O3玻璃等。這些材料可獨立地或以組合用作粘附促進劑。在一個實施方案中，當使用玻璃料時，所述粘附促進劑部分為基于所述催化劑層的總重量計0.5至約10重量％，優(yōu)選1.0至約4.0重量％?？捎米髡掣酱龠M劑的金屬氧化物是例如Na20、CaO、CdO,BaO,ZrO,ZnO,MgO,Co0、Ni0、Fe0、Mn0、Pb0以及它們的組合；以及與SiO2的組合。用作粘附促進劑的金屬氫氧化物和醇鹽包括周期表的IIIa至Villa、lb、lib、IIIb和IVb族以及鑭系元素的那些。具體的粘附促進劑是選自鈦、鋯、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋁和硼的金屬的金屬氫氧化物和醇鹽。優(yōu)選的金屬氫氧化物和醇鹽是鈦和鋯的那些。具體的金屬醇鹽粘附促進劑是鈦酸鹽和鋯酸鹽原酸酯和螯合物，包括式(I)、(II)和(III)的化<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>M為鈦或鋯；R為一價的C1-C8直鏈或支鏈的烷基；Y為選自-CH(CH3)_、-C(CH3)=CH2-、或-CH2CH2-的二價基團；X選自O(shè)^-NOOy-C^C^OR^-C^C^R^-aVA+；其中R1為任選被羥基取代或被醚氧間插的-CH3或C2-C4直鏈或支鏈烷基；前提條件是不超過一個雜原子被鍵合至任何一個碳原子；R3為C1-C4直鏈或支鏈的烷基；A+選自NH4+、Li+、Na+、或K+。在一個實施方案中，當金屬氫氧化物和醇鹽用作粘附促進劑部分時，所述粘附促進劑部分為基于所述催化劑層的總重量計約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.0重量％?？缮藤彨@得的用作粘附促進劑的鈦酸鹽和鋯酸鹽原酸酯和螯合物為得自Ε.I.DuPontdeNemours,Inc.，Wilmington,DE的TYZOR有機鈦酸鹽和鋯酸鹽。具體的有機鋯酸鹽為TYZ0R212、217、TEAZ、以及C1-24有機鋯酸鹽。具體的有機鈦酸鹽是TYZ0RTE和LA有機鈦酸鹽。用作粘附促進劑的硅酸鹽氫氧化物和醇鹽包括式(IV)的那些(R11O)4_mSi(R12)m其中m為等于0、1、2或3的整數(shù)；R11為氫或C1-C6直鏈或支鏈烷基；并且R12為任選具有1或2個碳-碳雙鍵并且任選被-NH2、-CN、-NC0、或-OC(O)-CR13=CH2取代的C「C12直鏈或支鏈烷基；其中R13為氫或C「C4烷基?？捎糜诒景l(fā)明的烷氧基硅酸鹽的具體實例為四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸丙基三甲氧基硅烷、3_異氰酸丙基三乙氧基硅烷、和3-氰基丙基三甲氧基硅烷。在一個實施方案中，當硅酸鹽氫氧化物和醇鹽用作粘附促進劑部分時，所述粘附促進劑部分為基于所述催化劑層的總重量計約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.0重量％。用作粘附促進劑的有機多元醇包括每分子具有兩個或更多個羥基并且具有約30至約200g/當量，優(yōu)選約30至約IOOg/當量，并且更優(yōu)選約30至約60g/當量的羥基當量的有機多元醇。在一個更具體的實施方案中，可用作粘附促進劑的有機粘合劑是有機多元醇，其選自分別任選被一個或多個-0-、-S-、-OC(0)-和-NR11C(0)-間插的C2-C6tl直鏈或支鏈烷基、C5-C6tl脂環(huán)基、以及由直鏈或支鏈烷基和脂環(huán)基的組合構(gòu)成的C6-C6tl基團；其中R11為氫或C1-C6直鏈或支鏈烷基。在一個實施方案中，所述粘附促進劑部分可包含至少一種多元醇，所述多元醇選自乙二醇、二醇衍生物、甘油和甘油衍生物、季戊四醇(CAS[115-77-5])、三羥甲基丙烷(CAS[77-99-6])、二季戊四醇(CAS[126-58-9])、雙(三羥甲基)丙烷(CAS[23235-61-2])、山梨醇(CAS50-70-4])、脫水山梨糖醇單油酸酯(CAS[1338-43-8])、脫水山梨糖醇單月桂酸酯(CAS[1338-39-2])、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇(CAS115-84-4])、2-甲基-1，3-丙二醇(CAS[2163-42-0])、新戊二醇(CAS[126-30-7])、1，4-丁二醇(CAS[110-63-4])、以及1,6-己二醇(CAS[629-11-8])。在一個實施方案中，用作粘附促進劑部分的有機粘合劑可包含至少一種乙氧基化的或丙氧基化的化合物，如乙氧基化季戊四醇(CAS[42503-43-7])、丙氧基化季戊四醇(CAS[9051-49-4])、乙氧基化三羥甲基丙烷加合物(例如折合成每摩爾成分用3至8摩爾環(huán)氧乙烷來乙氧基化的那些)(CAS[50586-59-9])、乙氧基化三羥甲基丙烷環(huán)氧丙烷加合物(折合成每摩爾成分用3至9摩爾當量環(huán)氧丙烷)(CAS[25723-16-4])、乙氧基化脫水山梨糖醇單油酸酯(折合成每摩爾成分用20至80摩爾環(huán)氧乙烷的環(huán)氧乙烷加合物)(CAS[9005-65-6])、以及乙氧基化脫水山梨糖醇單月桂酸酯(CAS[9005-64-5])。在一個實施方案中，用作粘附促進劑部分的有機粘合劑可包含超支化多元醇，例如樹枝狀的超支化多元醇、超支化的樹枝狀聚醚或聚酯、超支化聚醚或聚酯、樹枝醇、樹枝狀或瀑布狀的超分子及它們的超支化類似物、或具有一個或多個反應(yīng)性羥基的聚酯型樹枝狀高分子。此類超支化多元醇描述于例如名稱為“DendriticMacromoleculeandProcessforPreparationThereof"轉(zhuǎn)讓給PerstorpAB的Hult等人的美國專利5，418，301、名禾爾為"HyperbranchedMacromoleculefromEpoxideNucleusandHydroxy-functionalCarboxylicAcidChainExtenders”轉(zhuǎn)讓給PerstorpAB的Sorensen等人的美國專利5,663,247、名稱為"HyperbranchedDendriticPolyetherandProcessforManufactureThereof”轉(zhuǎn)讓給PerstorpAB的Magnusson等人的美國專利6，617，418、以及名稱為"MethodforProducingHighly-BranchedGlycidol-basedPolyols，，轉(zhuǎn)讓給BayerAktiengesellschaft的Sunder等人的美國專利6，765，082中?？缮藤彨@得的超支化多元醇產(chǎn)品包括Perstorp的那些，例如BoltornH20、H2003、H2004、H30、H40、P1000、以及H311，它們每分子各自平均具有16、12、6.4、32、64、14、以及未指明個數(shù)的OH官能團，并且各自具有2100、2500、3200、3500、5400、1500、以及未指明的平均相對分子量。超支化多元醇的實例包括基于季戊四醇的聚醚結(jié)構(gòu)(V)和聚酯結(jié)構(gòu)(VI)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>在一個實施方案中，用作粘附促進劑部分的有機粘合劑可包含間插有-O-、-S-、-OC(0)-、以及-NR11C(0)-的支鏈烷基。以上列出了間插有-OC(0)-的多元醇的具體實例。間插有-NR11C(O)-的多元醇的一個具體實例涉及式(VII)的酰胺多元醇，其可以PRIMIDXL552多元醇商購自EMSChemie，Domat/Ems,Switzerland。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>在一個實施方案中，當有機多元醇用作粘附促進劑部分時，所述粘附促進劑部分為基于所述催化劑層的總重量計約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.O重量％。聚合物粘合劑部分無論是否存在粘附促進劑，所述催化劑層任選并且獨立地具有聚合物粘合劑部分。在一個實施方案中，所述催化劑層具有聚合物粘合劑部分，并且所述聚合物粘合劑優(yōu)選選自一種或多種導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚雜芳基次乙烯、以及它們的衍生物；一種或多種非導(dǎo)電性(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為Cl至C18直鏈或支鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；和聚乙酸乙烯酯及其共聚物；包含重復(fù)單元的乙烯基(共)聚合物或(共)低聚物，所述重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物；以及它們的組合。在一個實施方案中，聚合物粘合劑部分包含選自下列的聚合物丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳以及基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類(共)聚合物，包括無規(guī)和接枝共聚物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、一氧化碳和(甲基)丙烯酸；聚乙酸乙烯酯及其共聚物；以及聚乙烯吡咯烷酮及其共聚物，包括聚乙烯吡咯烷酮乙酸乙烯酯共聚物。所述膠乳優(yōu)選具有小于約150nm，更優(yōu)選小于約IOOnm的平均粒度。優(yōu)選的基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物具有小于約100，000，優(yōu)選小于50，000，并且更優(yōu)選小于30，000的分子量。在一個實施方案中，所述聚合物粘合劑部分具有約10至約300的酸值。所述酸值為毫當量KOH/g，其通過標準滴定技術(shù)測定，是中和膠乳或溶液聚合物中的酸性官能團所需的。所述酸性官能團一般通過烯鍵式不飽和羧酸(如丙烯酸、甲基丙烯酸等)的共聚作用被摻入到丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類聚合物中。用作聚合物粘合劑的基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類聚合物的商業(yè)實例包括CarbosetGA2300(Noveon)、Joncryl63(JohnsonPolymer)、以及Elvacite2028(LuciteInternational)。用作聚合物粘合劑的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳的商業(yè)實例包括Joncryl95、538和1915(共)聚合物(JohnsonPolymer)。用于合成合適的膠乳聚合物的方法已報道在WO03/099574中。在一個實施方案中，所述催化劑層和圖案化催化劑層包含約1.0至99重量％的催化劑部分；約0.5至10重量％的粘附促進劑部分；和約0.5至98.5重量％的聚合物粘合劑部分。另一個實施方案包括催化劑轉(zhuǎn)移層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層包含由有機多元醇構(gòu)成的粘附促進劑部分，和由丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳以及基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類(共)聚合物構(gòu)成的聚合物粘合劑部分，所述聚合物粘合劑部分具有小于約250，優(yōu)選小于約100的酸值。所述有機多元醇優(yōu)選是如上所述的酰胺多元醇?？狗瓷鋭┎糠之斢杀景l(fā)明提供的圖案化金屬層用于顯示器應(yīng)用時(例如用作顯示裝置的前濾光器)，所述催化劑層任選并且優(yōu)選具有抗反射劑部分，其被設(shè)計用于降低催化劑層和鍍覆在其上的金屬層的反射率。在具體的實施方案中，所述抗反射劑為黑色顏料，選自釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷、銅、它們的合金；它們的氧化物；以及它們的混合物。優(yōu)選的抗反射劑包括RU02、Cr304、Co203和鎳。非導(dǎo)電性抗反射劑的實例是基于陶瓷的黑色物質(zhì)，包括鐵-鈷鉻鐵礦、鉻-鐵-鎳尖晶石、以及銅_鉻鐵礦。當所述催化劑層包含抗反射劑部分時，所述催化劑層的電導(dǎo)率通常降低。因此，希望控制抗反射劑的量。在另一個實施方案中，所述抗反射劑可以是反應(yīng)前體，其在處理后提供抗反射劑?？狗瓷鋭┑姆磻?yīng)前體的實例包括金屬諸如釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷、或銅；醇鹽衍生物；與β-二酮的絡(luò)合物、與β-酮酸酯的絡(luò)合物、以及這些金屬的有機羧酸酯。它們在烘烤后被轉(zhuǎn)化成相應(yīng)的氧化物以顯示出黑色和抗反射特性。當金屬本身被用作抗反射劑的反應(yīng)前體時，其可能不同于用作催化劑部分的金屬粉，或者一種金屬可具有雙重功能。例如，當銅粉被用作催化劑部分時，一部分銅粉在烘烤時可變成黑色的氧化銅。本發(fā)明的另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含基膜、催化劑層(A)、和介于所述基膜和所述催化劑層(A)之間的LTHC層，所述催化劑層(A)包含(i)按所述催化劑層的總重量計約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(ii)約0.5至約10重量％的粘附促進劑部分，所述粘附促進劑部分選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽；(iii)約0.5至約98.5重量％的聚合物粘合劑。另一個實施方案是如上所述的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑層㈧基本上由如上所述的組分(i)、()和(iii)構(gòu)成；其中所述聚合物粘合劑選自一種或多種導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚雜芳基次乙烯、以及它們的衍生物；一種或多種非導(dǎo)電性(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為Cl至C18直鏈或支鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；和聚乙酸乙烯酯及其共聚物；包含重復(fù)單元的乙烯基(共)聚合物或(共)低聚物，所述重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物；以及它們的組合。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述LTHC層包含一種或多種輻射吸收劑，所述輻射吸收劑選自選自鉻和鎳的金屬膜；炭黑；石墨；和在LTHC層中吸收最大值在約600至1200nm范圍內(nèi)的近紅外染料。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述LTHC層包含一種或多種水溶性或水分散性輻射吸收花菁化合物以及一種或多種水溶性或水分散性聚合物粘合劑，所述花菁化合物選自噴哚箐、酞菁和部花箐；所述聚合物粘合劑選自丙烯酸類樹脂、親水性聚酯、磺化聚酯、以及馬來酸酐均聚物和共聚物。所述熱轉(zhuǎn)移供體可具有一個或多個位于與所述基膜相對的催化劑轉(zhuǎn)移層面上的附加轉(zhuǎn)移層，上文將其定義為金屬轉(zhuǎn)移層。附加轉(zhuǎn)移層任一處的厚度可以為約5nm至約5μπι，并且更優(yōu)選約IOOnm至約3μπι。所述附加轉(zhuǎn)移層可以是功能層，用作例如導(dǎo)電層、半導(dǎo)電層、絕緣層、粘合層、平面化層、光衰減層或保護層，并且在熱轉(zhuǎn)移過程中與金屬轉(zhuǎn)移層一起被轉(zhuǎn)移。轉(zhuǎn)移后，所述附加轉(zhuǎn)移層將位于接收體的圖案化催化劑層和基底層之間。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含按層序列的基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層(B)和粘附促進劑層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(B)包含(ii)按所述催化劑層的總重量計約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(iii)約1.0至約99重量％的聚合物粘合劑；并且其中所述粘附促進劑層包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料。另一個實施方案是熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含按層序列的基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層⑶和粘附促進劑層，所述催化劑層⑶基本上由如上所述的組分⑴和(iii)組成；其中所述聚合物粘合劑選自一種或多種導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚雜芳基次乙烯、以及它們的衍生物；一種或多種非導(dǎo)電性(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為Cl至C18直鏈或支鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；和聚乙酸乙烯酯及其共聚物；包含重復(fù)單元的乙烯基(共)聚合物或(共)低聚物，所述重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物；以及它們的組合。如上所述，上文所述實施方案中的粘附促進劑層優(yōu)選包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料。在另一個實施方案中，所述粘附促進劑層還包含聚合物粘合劑，其選自一種或多種(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為Cl至C18直鏈或支鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；和聚乙酸乙烯酯及其共聚物；包含重復(fù)單元的乙烯基(共)聚合物或(共)低聚物，所述重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物；以及它們的組合。另一個實施方案是包含如上所述的粘附促進劑層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述粘附促進劑層還包含如上所公開的設(shè)計用于降低所述粘附促進劑層反射率的抗反射劑部分。包含抗反射劑部分的粘附促進劑層可作為附加轉(zhuǎn)移層被設(shè)置在所述催化劑轉(zhuǎn)移層上?？蓜冸x的保護性覆蓋片任選存在于熱轉(zhuǎn)移供體的最外層上。所述覆蓋片保護下方的轉(zhuǎn)移層并且易于去除。包含催化劑轉(zhuǎn)移層的熱成像供體可通過將催化劑轉(zhuǎn)移層組合物的流體分散體施加到基膜或LTHC層(如果存在的話)的表面上并且揮發(fā)掉載液來制備。施加流體分散體可通過任何方法來實施，所述方法得到均勻的層，或者如果需要，得到圖案化的或不均勻的催化劑轉(zhuǎn)移層?？墒褂猛扛?包括棒涂和旋涂)、噴霧、印刷、刮涂或刮刀涂布。涂覆和噴霧是用于施加所述流體分散體以提供均勻的催化劑轉(zhuǎn)移層的優(yōu)選方法。使所述載液揮發(fā)以提供催化劑轉(zhuǎn)移層或者可通過任何常規(guī)的干燥方法包括應(yīng)用加熱和/或真空將所述層干燥。接收體所述熱成像方法需要存在熱成像接收體來接收圖案化催化劑層。圖2A是具有接收體基底層202的熱成像接收體200的剖面圖。所述接收體基底層202是如用于熱轉(zhuǎn)移供體的基膜所定義的尺寸上穩(wěn)定的薄片材料。此外，所述接收體基底層可以是不透明材料，諸如填充有白色顏料諸如二氧化鈦的聚對苯二甲酸乙二醇酯；象牙紙；或合成紙諸如Tyvek紡粘聚烯烴。所述基底層材料還可以是玻璃。用于接收體的優(yōu)選的基底層是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺(例如Kapton聚酰胺)、以及玻璃。在另一個實施方案中，所述熱成像接收體可包含一個或多個任選附加層，諸如粘合劑層、抗反射層等，它們可以是基底層或圖案化層上的連續(xù)層。尤其可用的接收體還包含圖案化抗反射層204，如圖2B中所示。可使用如下公開的類似熱成像方法，制得所述圖案化抗反射層。適宜的抗反射層包括一種或多種選自下列的非導(dǎo)電性材料=RuO2、氧化鈷、氧化鎳、亞鉻酸鐵鈷、亞鉻酸銅、和非導(dǎo)電性炭黑。^M使所述熱轉(zhuǎn)移供體與熱成像接收體接觸?？膳c供體的催化劑轉(zhuǎn)移層、或與覆蓋所述催化劑轉(zhuǎn)移層的任何任選層發(fā)生接觸。所謂“接觸”是指所述供體緊密靠近接收體，優(yōu)選在若干個微米內(nèi)。所述接收體可通過例如先前印刷的層、纖維或顆粒偏離所述供體，所述先前印刷的層、纖維或顆粒用作墊片以提供介于供體和接收體之間的可控間隙?？墒褂谜婵蘸?或壓力以將供體元件100和接收體元件200保持在一起。作為一種選擇，可通過將層熔合在所述組合的周邊將供體元件100和接收體元件200保持在一起。作為另外一種選擇，供體元件100和接收體元件200可捆在一起并且捆到成像裝置上。還可使用插銷系統(tǒng)。作為另外一種選擇，可將所述供體元件層壓到接收體元件上。如果供體元件100和接收體元件200是有韌性的，可將所述組合方便地安裝到轉(zhuǎn)筒上以有利于激光成像。碰熱轉(zhuǎn)移可通過如圖3中所示的激光介導(dǎo)的轉(zhuǎn)移方法來實現(xiàn)。在一個實施方案中，按照要在接收體上形成的所需圖案的圖像的曝光圖案，使供體100和接收體200的組合選擇性地暴露在熱下，所述熱優(yōu)選是激光輻射(R)的形式。激光輻射或激光束(R)大約聚焦在催化劑轉(zhuǎn)移層106和LTHC層108(如果存在的話)之間的接觸面處，否則大約聚焦在106和基膜102之間的接觸面處。施加足量的輻射，以實現(xiàn)催化劑層向接收體的轉(zhuǎn)移?？墒褂枚喾N發(fā)光源來將熱轉(zhuǎn)移供體元件進行加熱。對于類似的技術(shù)(例如通過掩模曝光)，高功率光源(例如氙閃光燈和激光)是有用的。對于數(shù)字成像技術(shù)，紅外線激光、可見光激光和紫外線激光是尤其有用的。除了別的以外，基于供體元件構(gòu)造、轉(zhuǎn)移層材料、熱轉(zhuǎn)移方式、以及其它此類因素，其它光源和照射條件可以是適合的。輻射優(yōu)選通過基膜102的背面即不含催化劑轉(zhuǎn)移層的面施加。優(yōu)選以最多約600mJ/cm2，并且更優(yōu)選約75至440mJ/cm2的激光能流來提供激光輻射。具有約350nm至約1500nm工作波長的激光是優(yōu)選的。尤其有利的是二極管激光器，例如在約750至約870nm并且最多1200nm區(qū)域內(nèi)發(fā)光的那些，其從它們的小尺寸、低成本、穩(wěn)定性、可靠性、堅固性和易調(diào)制性方面來說提供很大的優(yōu)勢。此類激光可得自例如SpectraDiodeLaboratories(SanJose，CA)。用于將圖像施加到接收體上的一種裝置是CreoSpectrumTrendsetter3244F，其利用在830nm附近發(fā)射的激光。該裝置利用空間光調(diào)制器分束并且由約830nm的激光二極管陣列調(diào)制出5至50瓦的輸出功率。附連的光學(xué)器件將這束光聚焦在可成像的元件上。這在供體元件上產(chǎn)生0.1至30瓦的成像光，其聚焦成50至240單獨光束的陣列，每束具有10至200mW的大約IOX10至2X10微米焦點的光。同樣的曝光可通過焦點用單獨的激光獲得，例如US4，743，091中所公開的。在這種情況下，每束激光發(fā)射50至300mW的780至870nm的電調(diào)制光。其它選擇包括發(fā)射500至3000mW的光纖耦合激光，并且各自分別調(diào)制并且聚焦在介質(zhì)上。這樣的激光器可得自O(shè)ptoPower(Tucson,AZ)。用于熱成像的合適激光器包括例如高功率(>90mW)單模激光二極管、光纖耦合的激光二極管、以及二極管泵浦固體激光器(例如釹釔鋁石榴石和釹氟化釔鋰)。激光曝光保壓時間可從例如百分之幾微秒至幾十微秒或更長時間的大范圍內(nèi)變化，并且激光能流可在例如約0.01至約5J/cm2或更多的范圍內(nèi)。所述熱成像方法需要通過熱轉(zhuǎn)移將催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分轉(zhuǎn)移到熱成像接收體上，以在接收體基膜上提供圖案化催化劑層。在移除已用的熱成像供體后，接收體基膜上的圖案化催化劑層變成鍍覆步驟所需的圖案化基板。在所述方法的另一個實施方案中，所述供體還包含在基膜對面的催化劑轉(zhuǎn)移層上的粘附促進劑層；并且所述轉(zhuǎn)移還包括轉(zhuǎn)移粘附促進劑層的對應(yīng)的緊鄰部分，以提供所述圖案化基板，所述基板包含按接收體上的層序列的圖案化粘附促進劑層和所述圖案化催化劑層。優(yōu)選的粘附促進劑層包含選自玻璃料、金屬氫氧化物和金屬醇鹽的材料。術(shù)語“同時轉(zhuǎn)移粘附促進劑層的對應(yīng)的緊鄰部分”是指，將曝光的催化劑轉(zhuǎn)移層轉(zhuǎn)移到接收體上包括將位于鄰近所述催化劑轉(zhuǎn)移層的曝光的粘附促進劑層同時匹配轉(zhuǎn)移到接收體上。在其中催化劑轉(zhuǎn)移層包含一個以上層或附加轉(zhuǎn)移層存在于催化劑轉(zhuǎn)移層上的實施方案中，將這些層以類似的方式轉(zhuǎn)移。在所述方法的另一個實施方案中，所述粘附促進劑層還包含如上所公開的抗反射劑部分。曝光后，如圖4A和B所示，供體元件100與接收體元件200分離，剩下供體元件100上未轉(zhuǎn)移的催化劑轉(zhuǎn)移層106部分和接收體元件200上的圖案化催化劑層。通常通過簡單地將兩個元件剝離開來實現(xiàn)所述供體與接收體的分離。這一般需要非常小的剝離力，并且通過簡單地使供體元件與接收體元件分離來實現(xiàn)。這可使用任何常規(guī)的分離技術(shù)完成并且可以是手動的或自動的。另一個實施方案是熱成像方法，其中所述接收體還包含具有界限的圖案化抗反射層；并且至少一部分的催化劑轉(zhuǎn)移層向所述接收體上的所述轉(zhuǎn)移是在圖案化抗反射層的界限內(nèi)的。這是可使圖案化催化劑層顏色加深的另一種可用方法。在預(yù)成像過程中，所述圖案化抗反射層可被設(shè)置在接收體基底層上；然后以與圖案化抗反射層對準的方式來轉(zhuǎn)移圖案化催化劑層。所轉(zhuǎn)移的轉(zhuǎn)移層部分通常對應(yīng)于暴露在激光輻射下的那些轉(zhuǎn)移層部分。在某些情況下，根據(jù)所述供體和接收體元件的性質(zhì)以及轉(zhuǎn)移工藝參數(shù)，當供體元件100與接收體元件200分離時，所述接收體元件可包含一個或多個轉(zhuǎn)移層的曝光部分和未曝光部分。在熱成像接收體的表面上包含一種或多種熱轉(zhuǎn)移層的曝光部分和未曝光部分的熱成像接收體上圖案分辨率增強方法包括(a)使所述熱成像接收體的表面接觸粘合劑表面以提供臨時性層壓體；并且(b)從所述臨時性層壓體上移除所述粘合劑表面，以提供熱成像接收體，所述接收體的表面基本上不含一個或多個轉(zhuǎn)移層的所述未曝光部分。用于進行此方法的合適粘合劑表面是商業(yè)粘合帶，例如得自3M公司的那些Scotch牌粘合帶。發(fā)粘滾筒例如以除塵系統(tǒng)-1(紅色)的形式得自SDI(SystemsDivision,Inc.，Irvine,CA92618-2005)的中等粘性滾筒是用于所述方法的合適粘合劑表面。以上所述用作LTHC層的鉻膜也可制備用于在非常柔和的條件下移除轉(zhuǎn)移層的未曝光部分的有用的低粘性粘合劑層。所述熱成像方法的另一個實施方案還包括(d)將圖案化基板加熱至退火溫度以一段退火時間來提供退火的圖案化基板；并且所述金屬鍍覆包括將所述退火的圖案化基板鍍覆。熱成像方法的此方面可用于將存在于圖案化催化劑層中或者與之鄰近的粘附促進劑固定到接收體上。所述圖案化基板的退火在處理中尤其有用，其中旨在使由鍍覆步驟提供的圖案化金屬層與基底層保持粘合。通常如以上所公開的將玻璃料加熱至軟化或熔融溫度。其它粘附促進劑如與聚羧酸酯、金屬氫氧化物和醇鹽結(jié)合的多元醇也能夠在加熱至退火溫度后形成改善的對基板的粘附性。就聚合物基底層而言，所述退火溫度一般介于80°C和150°C之間；就玻璃基底層而言，所述退火溫度可以更高，通常為150°C至550°C，這取決于聚合物粘合劑是否存在于所述圖案化催化劑層中，以及所述粘附促進劑的具體特性。鍍覆所述方法還包括將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。本文中術(shù)語“鍍覆”是指由于圖案化催化劑層的存在，因此可向所述圖案化催化劑層上提供選擇性金屬沉積的任何方法。濕鍍覆是優(yōu)選的，因為可將金屬層選擇性地形成在圖案化催化劑層上。濕鍍覆包括化學(xué)浸鍍和電鍍、或者它們的組合，并且根據(jù)圖案化催化劑層所需的電導(dǎo)率恰當選擇。電鍍是電化工藝，其需要電流通過包含能夠被還原的金屬離子的電解質(zhì)溶液。最常見的電鍍體系涉及作為陽極的導(dǎo)電基板(所述基板經(jīng)歷鍍覆)；包含離子形式的待鍍金屬的化學(xué)溶液；和提供電子從而可產(chǎn)生金屬膜的陰極?；瘜W(xué)浸鍍是無電流鍍覆，其涉及水溶液中若干個同時進行的化學(xué)反應(yīng)，其在不使用外部電能的情況下進行。電鍍體系通常具有能夠被還原成金屬的金屬離子；和能夠向所述金屬離子遞送電子的化學(xué)還原劑。最常見的化學(xué)浸鍍方法是鎳化學(xué)浸鍍，其使用次磷酸鈉作為還原劑和鎳(II)離子作為金屬離子。這兩種鍍覆方法可組合使用。當所述圖案化催化劑層是導(dǎo)電的時，可從一開始就施用電鍍。當圖案導(dǎo)電性不足時，可通過化學(xué)浸鍍形成厚度較薄的第一導(dǎo)電層；然后通過電鍍形成第二導(dǎo)電層；從而形成圖案化金屬層。本發(fā)明的一個實施方案為其中所述鍍覆金屬選自鎳、銅、鐵、鉻、錫、錳、鉬、銀、金、鎢、鋅、以及它們的合金。優(yōu)選的鍍覆金屬是鎳和銅。所述鍍覆方法還可包括鍍覆領(lǐng)域已知的任何處理工藝，其在金屬沉積至圖案化催化劑層上的整個過程中可能是有益的。例如，所述圖案化基板可在金屬沉積之前用感光劑、清潔劑等預(yù)處理。通過鍍覆工藝所提供的圖案化金屬層可以是單層或者具有兩個、三個或更多個亞層的多層。所述圖案化金屬層的厚度通常為約0.1至約20微米，優(yōu)選約0.1至約5微米。在一個實施方案中，使用HP3478A萬用表的4探頭電阻功能測得所述圖案化金屬層具有小于0.2歐姆每平方的電阻率。所述圖案化金屬層優(yōu)選是形成網(wǎng)的幾何線條圖案形式，所述網(wǎng)具有150至500微米范圍的節(jié)距和約10至80微米的線寬。顏餼加深劑在另一個實施方案中，所述方法還包括用顏色加深劑處理所述圖案化金屬層，以提供顏色加深的圖案化金屬層，從而降低金屬層反射率，如通過肉眼檢驗所證實的。所述顏色加深劑可以是氧化劑，其氧化金屬如銅、鎳以及它們的合金。例如，EBONOL-C氧化劑是由CooksonElectronics(Providence,RI)市售的銅和銅合金的專用顏色加深劑；其可在圖案化金屬層處理中用作顏色加深劑。圖5是涉及接收體200的一個實施方案的側(cè)視圖，所述接收體200包含接收體基底層202、圖案化抗反射層204、圖案化催化劑層106、圖案化金屬層210、和顏色加深的圖案化金屬層212。電子器件另一個實施方案為在基板上具有圖案化金屬層的電子器件，所述基板對可見光是基本上透明的；所述圖案化金屬層按所述基板上的層序列包含粘附促進劑層、催化劑層、和鍍覆的金屬層；并且所述圖案化金屬層具有圖案，所述圖案具有至少一條寬度為約1毫米或更細的線條。所述圖案化金屬層優(yōu)選具有至少一條寬度為約200微米或更細的線條。在其它實施方案中，所述圖案化金屬層具有至少一條寬度為約150微米或更細，100微米或更細，50微米或更細，20微米或更細，以及10微米或更細的線條。在電子器件的另一個實施方案中，所述粘附促進劑層包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料；并且所述催化劑層包含(i)按所述催化劑層的總重量計約0.5至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、和它們的合金的金屬顆粒；和(ii)約0.5至約99重量％的聚合物粘合劑。另一個實施方案是如上所公開的電子器件，其中所述粘附促進劑層還包含抗反射劑部分。優(yōu)選的抗反射劑是如上所公開的抗反射劑。另一個實施方案是如上所公開的電子器件，其中所述粘附促進劑層還包含抗反射劑部分；并且所述圖案化金屬層還包含在粘附促進劑層對面的金屬層上的抗反射層。如上所公開的電子器件的優(yōu)選實施方案包括觸摸板傳感器和電磁干擾(EMI)屏蔽罩。包含如上所述圖案化金屬層的觸摸板傳感器還包括介電層，通常是具有合適介電性能的有機高分子。在一個實施方案中，所述觸摸板傳感器包含具有第一圖案化金屬層的第一基底層；具有第二圖案化金屬層的第二基底層；和位于所述第一和第二圖案化金屬層之間的介電層。在另一個實施方案中，所述觸摸板傳感器包含具有兩個相對表面的第一基底層、位于所述兩個相對表面每一個上的圖案化金屬層；和位于每個圖案化金屬層上的介電層。本發(fā)明的各種實施方案具有比用于制備金屬圖案的其它方法更優(yōu)越的若干優(yōu)點，包括對所形成圖案的精確數(shù)字控制；制備具有線條的網(wǎng)的能力，所述線條具有低至10微米的線寬；以及將其它層諸如抗反射層、粘合劑層、介電層等相對于金屬圖案精確放置的能力。此外，制造所述圖案化催化劑層的步驟是干法步驟，即它們不需要溶劑、蝕刻劑、以及掩模的使用，這些通常用于常規(guī)光刻法中。需要常規(guī)“濕”處理的唯一步驟是鍍覆步驟。因此，總的方法可以比金屬網(wǎng)制造中所用的常規(guī)方法更加環(huán)境友好。材料、設(shè)備和方法除非另外指明，化學(xué)藥品如所收到那樣使用而不進一步純化。聚合物、增塑劑、紅外染料、以及表面活性劑得自本說明書中所列來源或者購自Aldrich。顏料如炭黑分散體得自PennColor，Inc.(DoylestownjPA)0銀納米顆粒購自FerroCo.-ElectronicMaterialSystems(Cleveland,Ohio)；Nanostructured&AmorphousMaterials，Inc.；禾口MitsuiCo.ο平板印制機可用于將催化劑轉(zhuǎn)移層轉(zhuǎn)移到玻璃基板上。所用成像頭為由Creo/Kodak(Vancouver,Canada)制造的SQUAREspot熱成像頭。所述成像頭安裝在平面掃描器上，如文章"ThermalTransferforFlatPanelDisplayManufacturing，，(EranElizur禾口DanGelbart,"JournaloftheSocietyforInformationDisplay，，第11卷第1期，第199至202頁)中所述。將CreoTrendsetter800(Creo/Kodak,Vancouver,Canada)用于對柔韌性基板的成像。所述CreoTrendsetter800是一種改進的轉(zhuǎn)筒式成像器，其使用改進的Thermal1.7Head,在830nm的波長處具有12.5瓦的最大平均操作功率，具有5080dpi的分辨率。所述SOOTrendsetter在具有約68°C的平均溫度和約40-50%的平均相對濕度的受控的溫度/濕度環(huán)境下操作。對于每個印刷實驗，將熱成像接收體的一部分置于轉(zhuǎn)筒上。加載熱轉(zhuǎn)移供體，使得涂覆有催化劑轉(zhuǎn)移層的供體元件側(cè)面朝著接收體的活動側(cè)。成像組合通過供體膜基底從背面曝光。使用真空將薄膜安裝在標準的塑料或金屬載體板上，所述載體板機械地夾在轉(zhuǎn)筒上。在某些實驗中，利用CreoTrendsetter800熱印版照排機，使用非標準轉(zhuǎn)筒作為標準轉(zhuǎn)筒/載體板組合的替代，所述非標準轉(zhuǎn)筒具有直接設(shè)置在轉(zhuǎn)筒上的真空孔以匹配一般的供體和接收體尺寸。通過約600mm汞柱的真空壓力，建立供體與接收體之間的接觸。激光輸出在計算機控制下以建構(gòu)目標像圖。激光功率和轉(zhuǎn)筒速率是可控的，并且可以迭代的方式調(diào)節(jié)以優(yōu)化圖像，這可通過對接收表面上轉(zhuǎn)移圖案的檢視來判斷。方法1熱轉(zhuǎn)移到剛件基板上使用由InternationalProducts,Corp.(Burlington,NJ)生產(chǎn)的i青潔溶液Micro90來清潔用作接收體基底層的玻璃面板，用UV0(UV0是在空氣的存在下，使表面暴露于強度為約30mJ/seccm2的遠紫外光(185nm至254nm)下的方法)處理約5min，然后在DI水中漂洗。將熱轉(zhuǎn)移供體放置在平面掃描器上，與接收體真空接觸，如文章“ThermalTransferforFlatPanelDisplayManufacturing，，(EranElizur禾口DanGelbart,"JournaloftheSocietyforInformationDisplay”第11卷第1期，第199至202頁)中所述。使用由Creo/Kodak(Vancouver,Canada)制造的SQUARESP0T熱成像頭，首先從背面開始直至供體基膜，以所需圖案對熱成像供體和玻璃面板組合件曝光?？焖僖苿拥某上耦^配備有830nm紅外線激光器，使21.5瓦特輸出能量集中于供體基膜上尺寸為約5μmX5μm的點上，或當存在LTHC層時，則使輸出能量集中于基膜和LTHC層界面上。掃描速率通常在0.5m/sec至1.3m/sec范圍內(nèi)。在計算機控制下進行激光輸出，以構(gòu)建所需的圖案。激光功率和掃描速率是可控的，并且可以迭代的方式調(diào)節(jié)以優(yōu)化圖像，這可通過對接收體上圖案化催化劑層的檢視來判斷。在可控的溫度/濕度環(huán)境下運行平面成像器，平均溫度為約70T，而平均相對濕度為約45-55%。表征方法電阻率-使用HP3478A萬用表(Hewlett-Packard)的四探頭電阻功能測量電阻率。通常一平方的網(wǎng)，在一側(cè)測量約15mm。厚度-使用KLATencorP_15分析器，測定鍍覆C銅并且顏色加深的轉(zhuǎn)移催化劑層的厚度。MiL-通過采用下列標準評定是否發(fā)生粘附力變化，來進行粘附力的定性評定。當使用小型尖探針壓在所述圖案的金屬線條上時，在觀察到下列現(xiàn)象時，給出1至5的評分1金屬線條不從基板上脫落或或僅脫落一片小碎片，并且需要較大的力。2在施用較大力時金屬線條以多片小片形式從基板上脫落。3在極小作用力下金屬線條從基板上脫落，并且鄰近的片沿著邊緣松動。4在極小作用力下可將金屬線條從基板上揭下，并且拉下小部分鄰近的網(wǎng)。5無需接觸就可使金屬線條脫離基板，或者當接觸時，將基板作為單一件拉下。^1材料術(shù)語表<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>有機LTHC層如以上所引用的PCT/US05/38009的實施例的制劑L中所報道來制備有機LTHC層LTHC涂料制劑由以下材料制備(i)去礦物質(zhì)水894g;(ii)二甲基氨乙醇5g;(iii)Hampford染料822(HampfordResearch；配方符合SDA4927):10g;(iv)聚酯粘合劑(AmertechPolyesterClear；AmericanInksandCoatingsCorp(ValleyForge,PA))65g30%的水溶液；(WTegoWet251(4)聚硅氧烷共聚物2.5g;(vi)二甲基氨乙醇乙基磷酸鉀14g的11.5%水溶液[所述11.5%水溶液通過以下步驟制備將三份水和0.5份乙基磷酸(StaufferChemicalCompany,ffestport,CT=Lubrizol,ffickliffe,OH)與足量的45%氫氧化鉀水溶液混合以使pH達到4.5，然后加入足量的二甲基氨乙醇以使pH達到7.5，最后用水稀釋以獲得共五份具有11.5相對質(zhì)量％無水化合物的最終水溶液。]；(vii)交聯(lián)劑Cymel350三聚氰胺甲醛樹脂(CytecIndustriesInc.，WestPaterson,NJ):10g20%溶液；和(viii)對甲苯磺酸銨2g的10%水溶液。將成分(ii)和(iii)加至水中，并且在按所示順序添加其它成分之前攪拌最多24小時。不需要將該制劑過濾。所述制劑以如下的在線涂布技術(shù)施用將聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜組合物熔融擠出，澆鑄在冷卻的旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)筒上并且在75°C的溫度下朝擠出方向拉伸至大約3倍其初始尺寸。然后用LTHC涂料組合物涂覆在冷卻后的拉伸膜的一側(cè)以得到大約20至30μm厚的濕涂層。使用直接凹版涂布系統(tǒng)將所述涂料施加到薄膜幅材上。60QCH凹版輥(由Pamarco提供)在溶液中旋轉(zhuǎn)，將溶液帶到凹版輥表面。所述凹版輥朝所述薄膜幅材的相反方向旋轉(zhuǎn)，并且將涂料施加到接觸點處的幅材上。使涂覆膜進入100至110°C溫度的拉幅爐中，其中所述薄膜被干燥并且朝側(cè)向拉伸至大約3倍其初始尺寸。通過常規(guī)裝置，在約190°C的溫度下將所述雙軸拉伸的涂覆膜熱固化。然后將所述涂覆聚酯膜繞在輥上。最終薄膜的總厚度為50μm;輔助轉(zhuǎn)移的涂層干燥厚度為0.07μm。所述聚對苯二甲酸乙二醇酯基膜包含溶劑綠28染料以得到按所述基膜的聚合物的重量計通常0.2%至0.5%的最終染料濃度。包含溶劑綠28染料(按重量計0.40%)的基膜在670nm處具有1.2的吸光度，并且在830nm處具有<0.08的吸光度。本文中所述供體基板將被稱作有機LTHC綠色聚對苯二甲酸乙二醇酯供體基板。實施例1該實施例示出，使用玻璃料作為粘附促進劑，形成顏色加深的銅鍍覆的網(wǎng)。使用以下步驟首先制備包含基膜和催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。將銀粉(26.244g，粒度d50=220nm,并且d90=430nm)、DI水(10.358g)、CARBOSETGA2300苯乙烯丙烯酸類聚合物(13.404g,28重量％水溶液)、ZONYLFSA表面活性劑(0.523g)、BYK-025消泡劑(0.299g)和玻璃料(0.529g,EG2922SMZ,FerroCorporation(Cleveland,Ohio))的混合物用超聲波降解探頭(DukaneCo.Model40TP200,TransducerModel41C28)處理15min，在此期間用刮刀以5min的間隔時間攪拌該混合物。將含有所述混合物的容器置于水浴中，超聲波降解lh，在此期間用刮刀以0.5-h的間隔時間攪拌該混合物。然后在室溫下在水浴中將所述混合物用探頭再超聲波降解15min，在此期間用刮刀以5分鐘的間隔時間溫和地攪拌該混合物。用2.0微米WHATMANGFM-150注射器-盤式過濾器(WhatmanInc.,Clifton,NewJersey)將所得分散體過濾兩次。在涂覆前，用加壓氮氣流來直接清潔有機LTHC綠色聚對苯二甲酸乙二醇酯熱轉(zhuǎn)移供體基膜。利用WATERPROOFColorVersatility涂布系統(tǒng)(Ε·I.DuPontDeNemours,Inc.,Wilmington,DE),使用CN#5棒(BuschmanCorporation,Cleveland,Ohio)以5.8ft/min將以上分散體鋪展在基膜上。在48°C下將濕膜干燥20min以提供包含基膜和銀催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。將熱轉(zhuǎn)移供體置于與玻璃面板(硼鋁硅玻璃，約0.7mm厚)真空接觸中。將該玻璃接收體安裝在如上所述的平面掃描器上。通過使用在0.5至1.3m/sec之間變化的掃描速率，以約5mm的直線圖案形式，使供體暴露于來自成像頭的成像輻射，從而將熱轉(zhuǎn)移預(yù)成形，圖像平面上的總激光功率為約20.5W。在轉(zhuǎn)移圖案化催化劑層之后，從玻璃上移除已用的供體，獲得圖案化基板。然后在FisherScientificISOTEMP650型程序化馬弗爐(MuffleFurnace)中，將所述圖案化玻璃基板在退火溫度下加熱，以10°C/min速率加熱至525°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉馬弗爐的電源，使樣本冷卻至室溫(RT)附近。退火后，所述樣本網(wǎng)具有110□/平方的電阻率，并且難以通過用探針刮擦去除。然后通過沿著銀圖案周邊施用具有導(dǎo)電性粘合劑的1/2”寬的銅帶材，制備供電鍍的圖案化基板。在Technic，Inc.的“MiniPlatingPlant3”電鍍系統(tǒng)中進行電鍍。所述銅鍍槽電解質(zhì)為具有增白劑“PC65B”的“PC-65”，所述增白劑按1體積％添加。兩者均由TechnicInc.,CranstonRI制造。在鍍覆期間，將鍍槽保持在22°C。將約118Amp/m2的電流密度在圖案化基板上施加400秒，在所述銀圖案上沉積約8μm銅，獲得電阻率<0.2□/平方的圖案化銅層。圖6是圖案化金屬層的顯微照片。通過將鍍覆的圖案化基板在加熱至100°C的50重量％EBONOL-C(供應(yīng)商，城市，州)溶液中浸沒120秒，實施圖案化銅層的顏色深化。所得顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率和低反射率。實施例2該實施例示出，使用作為粘附促進劑加入的TYZ0R212有機鋯酸鹽，形成顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表2和3中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.5m/sec。成像后，將供體片從玻璃上取下，獲得具有銀成像圖案的圖案化基板。然后在FisherScientificIS0TEMP650型程序化馬弗爐中，以10°C/min速率將圖案化基板熱處理至230°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使圖案化基板冷卻至RT。以與實施例1所述相同的方式進行熱處理后圖案化基板的電鍍，不同的是將約248Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用300秒，以獲得具有約5.7μm銅厚度的圖案化銅層。銅鍍覆網(wǎng)的電阻率<0.2□/平方。通過將鍍覆的圖案化基板在加熱至100°C的100重量％EBONOL-C溶液中浸沒7秒，進行圖案化銅層的顏色深化。所得網(wǎng)具有良好的電導(dǎo)率和低反射率。表2實施例2-5的催化劑組成<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>銀粉粒度d50=220nm,并且d90=430nm；銀片F(xiàn)=薄片的當量球面直徑，d50/d90=870/1780；玻璃B=R3838。M3實施例2-5的催化劑共混和涂層參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>實施例3該實施例示出，使用作為粘附促進劑加入的有機多元醇raiMIDXL552多元醇，形成顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表2和3中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.5m/sec。成像后，將供體片從玻璃上取下，獲得具有銀成像圖案的圖案化基板。然后在FisherScientificISOTEMP650型程序化馬弗爐中，以10°C/min速率將圖案化基板熱處理至230°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使圖案化基板冷卻至RT。熱處理過的銀網(wǎng)的電阻率為144□/平方。以與實施例1所述相同的方式進行熱處理后圖案化基板的電鍍，不同的是將約248Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用300秒，以獲得具有約5.7μm銅厚度的圖案化銅層。銅鍍覆網(wǎng)的電阻率<0.2□/平方。通過將鍍覆的圖案化基板在加熱至100°C的100重量％EBONOL-C溶液中浸沒7秒，進行圖案化銅層的顏色深化。所得網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率和低反射率。實施例4該實施例示出，在無粘附促進劑的情況下，形成銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表2和3中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.9m/sec。以與實施例1所述相同的方式進行圖案化基板的電鍍，不同的是將約124Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用480秒，沉積約7μm銅。所得網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率。實施例5該實施例示出了顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)的形成。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表4和5中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.6m/SeC。成像后，將供體片從玻璃上取下，獲得具有銀成像圖案的圖案化基板。在馬弗爐中以10°C/min速率將圖案化基板熱處理至525°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使圖案化基板冷卻至RT。熱處理獲得對所述基板具有良好粘附力的銀圖案。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約124Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用200秒，在所述圖案化催化劑層上沉積約1.4μm銅。鍍覆圖案在圖案邊緣處顯示出輕微的分層。通過將圖案化金屬層在加熱至100°C的50%Ebonol-C溶液中浸沒60秒，進行銅鍍覆圖案的顏色深化。所得網(wǎng)具有良好的電導(dǎo)率和低反射率。顏色深化的樣本對所述玻璃具有不良粘附力，并且易于從玻璃板上移去。實施例6該實施例示出，使用玻璃料作為粘附促進劑，形成銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表4和5中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。使用前述CREOTRENDSETTER800,使供體片成像于MELINEXST504片材上。用60rpm的轉(zhuǎn)筒旋轉(zhuǎn)速度和6.9W、7.Off,7.Iff及7.2W的激光功率進行成像。以與實施例1所述相同的方式進行圖案化基板的電鍍，不同的是將約226Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用480秒，沉積約7μm銅。所得網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率。實施例6-9的催化劑組成<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>銀粉粒度d50=220nm,并且d90=430nm；銀片F(xiàn)=薄片的當量球面直徑，d50/d90=870/1780；玻璃B=R3838。表5實施例6-9的催化劑共混和涂層參數(shù)「02411<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>實施例7該實施例示出了銅鍍覆網(wǎng)的形成。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表4和5中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.9m/SeC。采用與實施例1所述相同的技術(shù)來進行電鍍。在所有鍍覆條件下，圖案化金屬層均從基板上層離。實施例8該實施例示出在玻璃板上形成銅鍍覆的網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表4和5中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為O.Sm/sec。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約248Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用200秒，沉積1.5μπι銅。銅的沉積是不規(guī)則的，表明由于圖案中的裂紋或由于圖案中其它非導(dǎo)電元件，致使部分原始圖像與鍍覆電極分離。所得網(wǎng)鍍覆區(qū)域具有約0.5□/平方的電阻率。實施例9該實施例示出在三乙酰纖維素膜上形成銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表4和5中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。使用前述CREOTRENDSETTER800，使供體片成像于TAC膜片上。用40rpm的轉(zhuǎn)筒旋轉(zhuǎn)速度和4.Off激光功率進行成像。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約344Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用180秒，沉積約5μπι銅。所得網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率。實施例10該實施例示出，使用玻璃料作為粘附促進劑，形成顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表6和7中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.6m/sec。成像后，將供體片從玻璃上取下，獲得具有銀成像圖案的圖案化基板。然后在馬弗爐中以10°C/min速率將圖案化基板熱處理至525°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使樣本冷卻至RT附近。熱處理獲得對所述基板具有良好粘附力的銀圖案。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約516Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用111秒。所得鍍覆網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率，并且對基板具有良好的粘附力。通過將鍍覆樣本在加熱至100°C的50%Ebonol-C溶液中浸沒60秒，進行銅鍍層的顏色深化。所得網(wǎng)具有<0.2□/平方的電阻率和低反射率。顏色加深的樣本對玻璃基板具有良好的粘附力。戲?qū)嵤├?0-12的催化劑組成<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>實施例10-12的催化劑共混和涂層參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>實施例11該實施例示出，使用玻璃料作為粘附促進劑，并且使用RuO2作為圖案化催化劑層的顏色加深劑，來形成顏色加深的銅鍍覆網(wǎng)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表6和7中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備供體片。在前述平板成像器中，使供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.6m/sec。成像后，將供體片從玻璃上取下，獲得具有銀成像圖案的圖案化基板。然后在馬弗爐中以10°C/min速率將圖案化基板熱處理至525°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使樣本冷卻至RT附近。熱處理獲得對所述基板具有良好粘附力的銀圖案。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約516Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用111秒。所得網(wǎng)具有<0.5□/平方的電阻率。所得鍍覆圖案表現(xiàn)出對基板的良好粘附力。實施例12該實施例示出在其上具有圖案化黑色層的圖案化基板上形成圖案化金屬層。使用下列成分，依照與實施例1中所述相同的一般方法制備包含Cr3O4的第一供體片。二甲苯(12.018g)，ELVACITE2028(21.264g)，DEGDB(0.082g)，玻璃料(EG2922SMZ,8.612g)，和DuPont1-2218Cr3O4粉末(12.161g)。采用與實施例1所述相同的一般方法以及表6和7中所列的成分和工藝參數(shù)，來制備包含催化劑層的第二供體片。在前述平板成像器中，使第一供體片在玻璃板上成像。成像速率為0.7m/SeC。移除第一成像供體片，獲得其上具有圖案化黑色層的圖案化基板。不改變圖案化基板的位置，采用0.7m/sec的成像速率，在所述圖案化黑色層界限內(nèi)使第二供體片在所述圖案化基板上成像。成像后，移除第二成像供體片，獲得圖案化基板，所述基板按層序列具有銀催化劑層、黑色層和玻璃基板。然后在馬弗爐中以10°c/min速率將圖案化基板熱處理至525°C，并且在此溫度下保持15min。然后通過關(guān)閉加熱元件電源，使樣本冷卻至RT附近。熱處理獲得對所述基板具有良好粘附力的銀圖案。以與實施例1所述相同的方式進行電鍍，不同的是將約190Amp/m2的電流密度在所述樣本上施用40秒，沉積約4微米銅。所得鍍覆圖案顯示出良好的電導(dǎo)率。圖7示出了圖案化黑色層界限內(nèi)的鍍覆圖案顯微照片。戲?qū)嵤├?0-12的催化劑組成<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>^7實施例10-12的催化劑共混和涂層參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>權(quán)利要求用于制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的方法，所述方法包括提供圖案化基板，所述圖案化基板包含在底部基板上圖案化的催化劑層；所述圖案化基板通過熱成像法制備，所述熱成像法包括(a)提供包含基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層包含(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進劑部分；以及任選并且獨立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使所述熱轉(zhuǎn)移供體與接收體接觸，其中所述接收體包含基底層；以及(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分轉(zhuǎn)移到所述接收體上，以提供作為所述圖案化基板的圖案化接收體；并且將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的所述圖案化金屬層。2.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層具有粘附促進劑部分，所述粘附促進劑部分選自玻璃料；金屬氧化物；金屬氫氧化物和醇鹽；硅酸鹽氫氧化物和醇鹽；以及有機多元醇。3.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑部分包含一種或多種催化劑，所述催化劑選自(1)金屬顆粒；(2)金屬氧化物；(3)有機金屬絡(luò)合物；(4)有機金屬鹽；(5)涂覆有金屬鹽、金屬氧化物、金屬絡(luò)合物、金屬或碳的陶瓷以及其它非導(dǎo)體粉末；和(6)所有導(dǎo)電形式的碳；(1)至(5)中的每種金屬選自銀、銅、金、鐵、鎳、鋁、鈀、鉬、釕、銠、鋨、銥、錫以及它們的I=I巫ο4.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層包含約1.O至99重量％的催化劑部分；約0.5至10重量％的粘附促進劑部分；和約0.5至98.5重量％的聚合物粘合劑部分。5.權(quán)利要求1的方法，其中所述轉(zhuǎn)移是通過激光介導(dǎo)的轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)的，并且所述激光具有約350至1500nm的工作波長。6.權(quán)利要求1的方法，其中所述熱轉(zhuǎn)移供體還包含位于所述基膜和所述催化劑轉(zhuǎn)移層之間的LTHC層，所述LTHC層包含一種或多種輻射吸收劑，所述輻射吸收劑選自選自鉻和鎳的金屬膜；炭黑；石墨；和在所述LTHC層中吸收最大值在約600至1200nm范圍內(nèi)的近紅外染料。7.權(quán)利要求1的方法，其中所述熱成像法還包括(e)將所述圖案化基板加熱至退火溫度以一段退火時間來提供所述退火的圖案化基板；并且所述鍍覆金屬包括鍍覆所述退火的圖案化基板。8.權(quán)利要求1的方法，其中所述接收體還包含具有界限的圖案化抗反射層；并且至少一部分的所述催化劑轉(zhuǎn)移層向所述接收體上的所述轉(zhuǎn)移是在所述圖案化抗反射層的界限內(nèi)的。9.權(quán)利要求1的方法，其中所述熱轉(zhuǎn)移供體還包含在所述基膜對面的所述催化劑轉(zhuǎn)移層上的粘附促進劑層；并且所述轉(zhuǎn)移還包括轉(zhuǎn)移所述粘附促進劑層的對應(yīng)的緊鄰部分，以提供所述圖案化基板，所述圖案化基板具有按所述接收體上的層序列的圖案化粘附促進劑層和所述圖案化催化劑層。10.權(quán)利要求1的方法，其中所述接收體還包含粘附促進劑層；并且所述轉(zhuǎn)移包括將所述催化劑層的至少一部分向所述接收體上的粘附促進劑層上的轉(zhuǎn)移。11.熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層(A)、以及介于所述基膜和所述催化劑層(A)之間的LTHC層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(A)包含(i)按所述催化劑層的總重量計約1.O至約99重量％的催化劑部分(A)，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；()約0.5至約10重量％的粘附促進劑部分，所述粘附促進劑部分選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽；(iii)約0.5至約98.5重量％的聚合物粘合劑。12.權(quán)利要求11的供體，其中所述LTHC層包含一種或多種輻射吸收劑，所述輻射吸收劑選自選自鉻和鎳的金屬膜；炭黑；石墨；以及在LTHC層中吸收最大值在約600至1200nm范圍內(nèi)的近紅外染料。13.熱轉(zhuǎn)移供體，所述熱轉(zhuǎn)移供體包含按層序列的基膜、催化劑轉(zhuǎn)移層(B)和粘附促進劑層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(B)包含(i)按所述催化劑層的總重量計約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(iii)約1.0至約99重量％的聚合物粘合劑；并且其中所述粘附促進劑層包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料。14.在基板上具有圖案化金屬層的電子器件，所述基板對可見光基本上是透明的；所述圖案化金屬層包含按所述基板上的層序列的粘附促進劑層、催化劑層、和鍍覆金屬層；并且所述圖案化金屬層具有至少一條寬約1毫米或更細的線條。15.權(quán)利要求14的電子器件，其中所述粘附促進劑層包含選自玻璃料、以及金屬氫氧化物和醇鹽的材料；并且所述催化劑層包含按所述催化劑層的總重量計(i)約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、和它們的合金的金屬顆粒；以及()約1.0至約99重量％的聚合物粘合劑。16.權(quán)利要求14的電子器件，其中所述粘附促進劑層還包含抗反射劑部分；并且所述圖案化金屬層還包含在所述粘附促進劑層對面的所述金屬層上的抗反射層。17.權(quán)利要求14的電子器件，所述電子器件為電磁干擾(EMI)屏蔽罩或觸摸板傳感器。全文摘要本發(fā)明公開了用于制備具有高導(dǎo)電性的金屬圖案的方法，所述方法包括通過熱成像法提供包含在底部基板上圖案化的催化劑層的圖案化基板，隨后通過鍍覆提供金屬圖案。所提供的金屬圖案適用于電氣器件，包括電磁干擾屏蔽罩和觸摸板傳感器。文檔編號B41M5/392GK101835624SQ200880112842公開日2010年9月15日申請日期2008年10月23日優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日發(fā)明者D·E·基斯,F·C·小宗斯特希,F·高,I·馬拉喬維奇,L·K·約翰遜,R·L·科伊澤延,R·S·希菲諾申請人:納幕爾杜邦公司