專利名稱：熱打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝配在熱敏打印機(jī)上的熱打印頭。
背景技術(shù)：
熱打印頭具有絕緣性的基板和在該基板上形成的發(fā)熱電阻體。在 打印時(shí)，通過(guò)對(duì)該發(fā)熱電阻體通電，而在熱敏紙等記錄介質(zhì)上形成圖 像和文字(例如參照下述的專利文獻(xiàn)l)。
圖5是表示以往的熱打印頭的一例的局部剖視圖。該圖所示的熱 打印頭X包含基板91和在主掃描方向呈長(zhǎng)狀的部分釉層92。在基板 91上，設(shè)置有在副掃描方向延伸的多個(gè)電極93。在部分釉層92上， 形成由橫跨上述電極93而延伸(即在主掃描方向延伸)的發(fā)熱電阻體
94。 在基板91上形成有用于保護(hù)發(fā)熱電阻體94和其他部件的保護(hù)膜
95。 在打印時(shí)，熱敏紙以被按在保護(hù)膜95上的狀態(tài)向副掃描方向傳送。
以往，作為在熱打印頭中可能產(chǎn)生的缺陷已知粘附現(xiàn)象(即記錄 介質(zhì)貼在打印頭上的現(xiàn)象)。為了防止在上述印頭X上發(fā)生粘附，需要 適當(dāng)?shù)貥?gòu)成保護(hù)膜95。此外，適當(dāng)?shù)貥?gòu)成保護(hù)膜95，從提高打印速度 一點(diǎn)來(lái)說(shuō)也十分重要。
作為用于打印速度的高速化的一種方法，例如，可以考慮用導(dǎo)熱 率高的材料形成保護(hù)膜95。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠迅速地進(jìn)行熱敏紙的溫 度上升和下降，所以能夠期待有助于打印速度的提高。
但是，熱敏紙上的劇烈的溫度變化，對(duì)于防止粘附來(lái)說(shuō)并不可取。 即，在熱敏紙上涂敷有用于固定感熱體的樹(shù)脂材料。該樹(shù)脂材料通過(guò) 在溫度上升而烙化之后被急速冷卻，而很容易附著在保護(hù)膜95上。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2002-2005號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是基于上述問(wèn)題而做出的。因此，本發(fā)明以提供能夠在維持適當(dāng)?shù)拇蛴∷俣鹊耐瑫r(shí)抑制粘附現(xiàn)象的熱打印頭為其課題。
本發(fā)明提供的熱打印頭包括基板；由所述基板支撐的發(fā)熱電阻 體；用于向所述發(fā)熱電阻體通電的電極；以及覆蓋所述發(fā)熱電阻體的 保護(hù)膜。所述保護(hù)膜包含高導(dǎo)熱率部和導(dǎo)熱率比該高導(dǎo)熱率部低的低 導(dǎo)熱率部。該低導(dǎo)熱率部比所述高導(dǎo)熱率部更遠(yuǎn)離所述發(fā)熱電阻體而 設(shè)置。
按照上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定上述高導(dǎo)熱率部的厚度和上述低 導(dǎo)熱率部的厚度，能夠調(diào)節(jié)上述保護(hù)膜的總導(dǎo)熱系數(shù)。由此，能夠適 當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)熱敏紙等記錄介質(zhì)上的溫度上升和溫度下降的程度，進(jìn)而， 打印速度不會(huì)發(fā)生不適當(dāng)?shù)慕档?，能夠抑制粘附現(xiàn)象。
在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述保護(hù)膜包含高導(dǎo)熱率層和在該 高導(dǎo)熱率層上疊層的低導(dǎo)熱率層。該低導(dǎo)熱率層由具有比所述高導(dǎo)熱 率層的材質(zhì)低的導(dǎo)熱率的材料構(gòu)成。并且，該低導(dǎo)熱率層比所述高導(dǎo) 熱率層更遠(yuǎn)離所述發(fā)熱電阻體而設(shè)置。
優(yōu)選上述高導(dǎo)熱率層由SiC、 SiN和賽隆陶瓷中的任意一種構(gòu)成， 上述低導(dǎo)熱率層由TaN構(gòu)成。
優(yōu)選上述保護(hù)膜具有在其厚度方向上離上述發(fā)熱電阻體越遠(yuǎn)導(dǎo)熱 率越低的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下參照附圖進(jìn)行的詳細(xì)說(shuō)明而進(jìn)
一步明確。


圖1是表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施例的熱打印頭的主要部分的剖 視圖。
圖2是表示第一實(shí)施例的熱打印頭的主要部分的俯視圖。 圖3是表示基于本發(fā)明的第二實(shí)施例的熱打印頭的主要部分的剖 視圖。
圖4是表示第二實(shí)施例的熱打印頭中的保護(hù)膜的厚度方向位置和 導(dǎo)熱率的關(guān)系的圖。
圖5是表示以往的熱打印頭的主要部分的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行具體的說(shuō)明。
圖1和圖2表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施例的熱打印頭。圖示的熱 打印頭A1具備基板1、電極圖案2、發(fā)熱電阻體3、玻璃層4、以及保 護(hù)膜5。此外，在圖2中，只示出了電極圖案2和發(fā)熱電阻體3。
基板1為在主掃描方向延伸的俯視為矩形形狀的絕緣基板，例如 為氧化鋁陶瓷制成。在基板1的上表面，形成有部分釉層11。部分釉 層11為在主掃描方向延伸的帶狀。由圖l的剖視圖可以理解，部分釉 層ll在基板l的厚度方向膨脹。
電極圖案2用于對(duì)發(fā)熱電阻體3通電，如圖2所示包含共用電極 21和多個(gè)單獨(dú)電極22。共用電極21由在主掃描方向延伸的帶狀部分 和在副掃描方向延伸的多個(gè)梳齒部分構(gòu)成。多個(gè)單獨(dú)電極22，其前端 部分與上述多個(gè)梳齒部分交替地沿著主掃描方向排列。電極圖案2通 過(guò)在將例如樹(shù)脂酸Au膏厚膜印刷后對(duì)其進(jìn)行燒制而形成。
發(fā)熱電阻體3為熱打印頭Al的發(fā)熱源。發(fā)熱電阻體3呈在主掃描 方向伸長(zhǎng)延伸的帶狀，橫跨共用電極21的各梳齒部分和各單獨(dú)電極22 的前端部分。經(jīng)由共用電極21和所選擇的任意一個(gè)單獨(dú)電極22通電 后，發(fā)熱電阻體3的一部分發(fā)熱。發(fā)熱電阻體3，例如，在將氧化釕膏 厚膜印刷后，通過(guò)對(duì)該被涂敷的膏進(jìn)行燒制而形成。
如圖l所示，玻璃層4覆蓋部分釉層11、電極圖案2和發(fā)熱電阻 體3。玻璃層4，例如，在將玻璃膏厚膜印刷之后，通過(guò)將該被涂敷的 膏燒制而形成。在本實(shí)施例中，玻璃層4的厚度為6.0um左右。
保護(hù)膜5在玻璃層4上形成，隔著玻璃層4覆蓋發(fā)熱電阻體3。如 圖1所示，保護(hù)層5由具有高導(dǎo)熱率的第一層51、具有低導(dǎo)熱率的第 二層52、以及由硬質(zhì)材料構(gòu)成的第三層53構(gòu)成。第一層51由SiC構(gòu) 成，其厚度為3.0um左右。第二層52為其導(dǎo)熱率比第一層51的導(dǎo)熱 率低的層。第二層52由例如TaN構(gòu)成，其厚度為0.8"m左右。第三 層53例如由導(dǎo)電性賽隆陶瓷構(gòu)成，其厚度為0.2um左右。第三層53 為較薄的層，但由于其由非常硬的材質(zhì)構(gòu)成，所以不會(huì)因?yàn)榕c熱敏紙 的接觸而損傷。第一層51、第二層52和第三層53例如通過(guò)濺射而形 成。接下來(lái)，對(duì)熱打印頭A1的作用進(jìn)行說(shuō)明。
按照上述結(jié)構(gòu)，在由熱打印頭A1進(jìn)行打印時(shí)，能夠適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)熱
敏紙等記錄介質(zhì)的溫度上升和溫度下降的程度。S卩，保護(hù)膜5整體的 總導(dǎo)熱系數(shù)由第一層51、第二層52和第三層53的導(dǎo)熱率和厚度決定。 特別是，厚度相對(duì)大的第一層51和具有低導(dǎo)熱率的第二層52成為了 決定上述總導(dǎo)熱系數(shù)的重要因素。因此，通過(guò)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定第一層51和 第二層52的厚度，能夠調(diào)節(jié)上述總導(dǎo)熱系數(shù)。例如，可以做到使上述 第一層51的厚度越大，上述總導(dǎo)熱系數(shù)越大。
另一方面，對(duì)于熱敏紙的溫度上升和溫度下降過(guò)于劇烈時(shí)，有熱 敏紙粘著在保護(hù)膜5上的危險(xiǎn)。按照本實(shí)施例，通過(guò)使第一層51和第 二層52的厚度為上述的適當(dāng)?shù)暮穸?，能夠抑制粘附現(xiàn)象而不會(huì)使打印 速度不正常地降低。特別是，根據(jù)發(fā)明者的研究，得知通過(guò)使第二層 52由TaN制成，適于抑制粘附現(xiàn)象。
圖3表示基于本發(fā)明第二實(shí)施例的熱打印頭A2。熱打印頭A2， 保護(hù)膜5的結(jié)構(gòu)與上述熱打印頭A1不同。此外，在第二實(shí)施例中，對(duì) 于與上述第一實(shí)施例相同或者類似的要素，標(biāo)記同一符號(hào)。
熱打印頭A2的保護(hù)膜5作為例如由SiC構(gòu)成的單層的膜而形成。 保護(hù)膜5，其厚度t5為4.0um左右。在保護(hù)膜5中，其厚度方向位置 和導(dǎo)熱率入具有如圖4所示的關(guān)系。圖4的縱軸表示厚度方向(圖3 的上方向)的保護(hù)層5內(nèi)的位置t，離發(fā)熱電阻體3越遠(yuǎn)t的值越大。 保護(hù)膜5中離發(fā)熱電阻體3最近的部分為具有相對(duì)高的導(dǎo)熱率A H的部 分(高導(dǎo)熱率部)。另一方面，保護(hù)膜5中離發(fā)熱電阻體3最遠(yuǎn)的部分 為具有相對(duì)低的導(dǎo)熱率入L (Ai<^H)的部分(低導(dǎo)熱率部)。在保護(hù) 膜5內(nèi)，厚度方向位置和導(dǎo)熱率A呈線性關(guān)系。這樣的結(jié)構(gòu)的保護(hù)膜5 可以使用例如濺射并通過(guò)從形成開(kāi)始時(shí)刻至形成結(jié)束時(shí)刻逐漸提高氣 壓而形成。
根據(jù)上述第二實(shí)施例，能夠適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)熱敏紙的溫度上升和溫度 下降的程度，能夠起到與第一實(shí)施例相同的技術(shù)效果。此外，通過(guò)將 保護(hù)膜5形成為單層，能夠良好地維持保護(hù)膜的一體性，所以不會(huì)發(fā) 生其一部分剝離這樣的缺陷。
權(quán)利要求
1. 一種熱打印頭，包括基板；由所述基板支撐的發(fā)熱電阻體；用于向所述發(fā)熱電阻體通電的電極；以及覆蓋所述發(fā)熱電阻體的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜包含高導(dǎo)熱率部和導(dǎo)熱率比該高導(dǎo)熱率部低的低導(dǎo)熱率部，該低導(dǎo)熱率部比所述高導(dǎo)熱率部更遠(yuǎn)離所述發(fā)熱電阻體而設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱打印頭，所述保護(hù)膜包含高導(dǎo)熱率層和在該高導(dǎo)熱率層上疊層的低導(dǎo)熱率 層，該低導(dǎo)熱率層由具有比所述高導(dǎo)熱率層的材質(zhì)低的導(dǎo)熱率的材料 構(gòu)成，并且比所述高導(dǎo)熱率層更遠(yuǎn)離所述發(fā)熱電阻體而設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求2所述的熱打印頭，所述高導(dǎo)熱率層由SiC、 SiN和賽隆陶瓷中的任意一種構(gòu)成，所述 低導(dǎo)熱率層由TaN構(gòu)成。
4. 如權(quán)利要求1所述的熱打印頭，所述保護(hù)膜在其厚度方向上離所述發(fā)熱電阻體越遠(yuǎn)導(dǎo)熱率越低。
全文摘要
熱打印頭(A1)包含基板(1)和由基板(1)支撐的發(fā)熱電阻體(3)。用于施加驅(qū)動(dòng)電壓的電極圖案(2)與發(fā)熱電阻體(3)接觸。發(fā)熱電阻體(3)由保護(hù)膜(5)覆蓋。保護(hù)膜(5)包含高導(dǎo)熱率層(51)和在該高導(dǎo)熱率層上疊層的低導(dǎo)熱率層(52)。低導(dǎo)熱率層(52)比高導(dǎo)熱率層(51)更遠(yuǎn)離發(fā)熱電阻體(3)而設(shè)置。
文檔編號(hào)B41J2/335GK101500813SQ2007800289
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月4日
發(fā)明者山出琢巳 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司