專利名稱：器件安裝結(jié)構(gòu)、器件安裝方法、液滴噴頭、連接器及半導體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及器件安裝結(jié)構(gòu)、器件安裝方法、液滴噴頭、連接器及半導體裝置。
背景技術(shù)：
作為將IC芯片等器件配置于電路基板上并電連接的方法，以往知道一般使用引線接合法。例如，如特開2000-127379號公報、特開2003-159800號公報及特開2004-284176號公報中所示，在圖像的形成或微型器件的制造時使用液滴噴出法(噴墨法)的情況下所使用的液滴噴頭(噴墨式記錄頭)中，在用于進行墨液噴出動作的液滴噴頭的壓電元件與向壓電元件供給電信號的驅(qū)動電路部(IC芯片等)的連接中，也使用引線接合法。
但是，如上所述的以往技術(shù)中，存在有如下的問題。近年來伴隨著IC芯片等的高集成化，IC芯片等的外部連接端子逐漸窄小化，有被窄間距化的傾向，與之相伴，形成于電路基板上的布線圖形也有被窄間距化的傾向。由此，就難以應(yīng)用使用了所述的引線接合法的連接方法。
另外，在基于液滴噴出法進行圖像形成或微型器件制造的方法中，為了實現(xiàn)圖像的高精細化或微型器件的微細化，最好盡可能縮小(縮窄)設(shè)于液滴噴頭上的噴嘴開口部之間的距離(噴嘴間距)。所述壓電元件由于被與噴嘴開口部對應(yīng)地形成多個，因此當縮小噴嘴間距時，與該噴嘴間距對應(yīng)地也需要縮小壓電元件之間的距離。但是，當壓電元件之間的距離變小時，就很難利用引線接合的方法將這些壓電元件分別與驅(qū)動器IC連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮如上所示的方面而完成的，其目的在于提供經(jīng)由由IC芯片等器件形成的階梯部、由安裝器件的基板的形狀引起的階梯部將器件的連接端子和基板的連接部電連接的器件安裝結(jié)構(gòu)。
此外，本發(fā)明的目的還在于提供即使在連接端子及連接部的形成間距窄小化的情況下，也不會降低進行電連接時的操作性，能夠以良好的可靠性材料成品率優(yōu)良地安裝器件的器件安裝結(jié)構(gòu)、液滴噴頭及連接器。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供以良好的可靠性材料成品率優(yōu)良地安裝器件的方法。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)具備具有導電連接部和階梯部的基體、具有經(jīng)由所述基體上的所述階梯部而與所述導電連接部電連接的連接端子并且被配置于所述基體上的器件、將所述連接端子和所述導電連接部電連接并具有與所述階梯部的高度大致相同的高度的連接器。
根據(jù)該器件安裝結(jié)構(gòu)，在將半導體元件等各種器件安裝于基體上時，在器件的連接端子、基體的導電連接部夾隔階梯部被分離的情況下，由于使用具有與階梯部大致相同高度的連接器，因此就可以用極為簡便的構(gòu)成消除所述階梯部。所以，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，可以有效地、可靠地以及低成本地安裝器件。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)具備具有導電連接部和階梯部的基體、具有經(jīng)由所述基體上的所述階梯部而與所述導電連接部電連接的連接端子并且被配置于所述基體上的器件、將所述連接端子和所述導電連接部電連接并具有比所述階梯部的高度更高的高度。
此時，由于作為所述連接器使用比階梯部更高的連接器，因此由連接器引出的導電連接部就被從階梯部中突出地配置，從而容易進行與連接器的電連接的作業(yè)。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好具有由多個所述連接器層疊而構(gòu)成的連接器疊層體，所述連接器疊層體被配置于所述器件的所述連接端子和所述基體的所述導電連接部之間。
根據(jù)該構(gòu)成，由于通過與階梯部的高度對應(yīng)地調(diào)整連接器疊層體的連接器的層疊數(shù)，就可以調(diào)整器件的連接端子與連接器的連接部的位置，因此可以獲得容易進行器件的導電連接的安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，所述連接器最好具備基材、端子電極。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，所述連接器的所述端子電極最好貫穿所述基材。
由于通過使用具備了貫穿基材的端子電極的連接器，就可以在避免與設(shè)于所述基體上的其他的構(gòu)件的接觸的同時將基材的上下導通，因此就能夠以簡便的構(gòu)成獲得可靠性優(yōu)良的器件安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器的所述基材具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面，所述連接器的所述端子電極具有形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
利用該構(gòu)成，也能夠以簡便的構(gòu)成獲得可靠性優(yōu)良的安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器的基材為玻璃環(huán)氧樹脂、Si、陶瓷或玻璃。
由于通過使用這些基材就可以制作廉價并且可靠性優(yōu)良的連接器，因此就構(gòu)成能夠廉價地形成的器件安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器的所述端子電極的構(gòu)成材料為從由Cu、Ni、Au、Ag構(gòu)成的一組中選擇的金屬材料、從該組中選擇的金屬材料的合金、焊料或?qū)щ娦詷渲牧现械哪骋环N。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好具有貫穿所述基體的貫穿孔，所述導電連接部被形成于所述基體的外表面或內(nèi)表面，所述貫穿孔到達所述導電連接部，所述連接器被配設(shè)于所述貫穿孔內(nèi)，所述連接器將所述器件的連接端子和所述導電連接部電連接。
根據(jù)該構(gòu)成，可以提供如下的安裝結(jié)構(gòu)，即，即使在所述基體自身形成所述器件與所述導電連接部的階梯部的情況下，也可以將器件的連接端子與基體的導電連接部可靠地電連接。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)具備具有第1面、階梯部、被與所述第1面夾隔所述階梯部而形成的第2面的基體、形成于所述第1面上的第1導電連接部、具有配置于所述第2面上而與所述第1導電連接部電連接的連接端子并被配置于所述基體上的器件、形成于所述第2面上而與所述連接端子連接的第2導電連接部、將所述第1導電連接部與所述第2導電連接部電連接并至少具有與所述階梯部的高度相同的高度的連接器。
所以，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，在將半導體元件等各種器件安裝于基體上時，在器件的連接端子與基體的第1導電連接部夾隔階梯部而被分離的情況下，由于使用至少具有該階梯部的高度的連接器，因此就可以用極為簡便的構(gòu)成來消除所述階梯部。由此，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，就可以有效地、可靠地并且低成本地安裝器件。另外，本發(fā)明中，通過計測被與器件的連接端子連接的第2導電連接部，就可以在安裝連接器之前實施器件的導通查驗。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器具備與所述第1導電連接部連接的第1端子電極、與所述第2導電連接部連接的第2端子電極、將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
這樣，本發(fā)明中，利用經(jīng)由連接布線而被連接的第1端子電極、第2端子電極，將第1導電連接部與器件的連接端子連接。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器在形成有所述第1端子電極的面與形成有所述第2端子電極的面之間具有傾斜面，所述連接布線被形成于所述傾斜面上。
這樣，本發(fā)明中，由于傾斜面與形成有第1端子電極的面和形成有第2端子電極的面以鈍角交叉，因此就可以緩解施加在連接布線上的應(yīng)力集中，從而能夠避免斷線等故障。另外，即使在利用例如液滴噴出方式將連接布線制膜時，與在相互正交的面上制膜的情況相比，能夠更為容易地制膜。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選在所述第1端子電極上形成有第1導電性突起部，在所述第2端子電極上形成有第2導電性突起部。
這里，所謂第1導電性突起部及第2導電性突起部是指焊盤。該構(gòu)成中，可以吸收在將連接器安裝于基體上之時的連接器的高度偏差，并且由于與在基體上形成焊盤的情況相比，可以在形成第1端子電極或第2端子電極、連接布線之時形成焊盤，因此制造更為容易。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述第1端子電極和所述第2端子電極的至少一方的構(gòu)成材料為從由Cu、Ni、Au、Ag構(gòu)成的一組中選擇的金屬材料、從該組中選擇的金屬材料的合金、焊料或?qū)щ娦詷渲牧现械哪骋环N。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器的基材為玻璃環(huán)氧樹脂、Si、陶瓷或玻璃。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述基體的線膨脹系數(shù)、所述連接器的線膨脹系數(shù)大致相同。
所以，本發(fā)明中，即使在基體及連接器中產(chǎn)生了溫度變動的情況下，也可以有效地防止因溫度變化導致的體積變化而在導電接合部中產(chǎn)生剝離等情況。
本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好在所述器件上形成有第1導電性突起部，在所述連接器上形成有第2導電性突起部，所述器件與所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接，所述連接器和所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接。
這樣，所述器件及所述連接器就分別被倒裝在所述基體上。這樣，本發(fā)明中，能夠利用相同的裝置(安裝裝置)安裝器件及連接器，從而可以有助于生產(chǎn)效率的提高。倒裝是指將電子部件或半導體器件直接安裝在基板或插件板上。在倒裝中，電連接是通過形成在電子部件或半導體器件的表面的導電性焊盤(導電性突起部)而實現(xiàn)的。
另外，本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)中，最好所述連接器具有在將所述連接器安裝于所述基體上時的位置檢測用的標記。
這樣，通過在將連接器安裝于基體上時檢測標記，就能夠檢測出連接器的位置而實施相對于基體的定位。
為了解決所述問題，本發(fā)明的半導體裝置具備基體、使用先前所述的器件安裝結(jié)構(gòu)而被安裝于所述基體上的電子器件。
根據(jù)該構(gòu)成，可以提供具備了電氣可靠性優(yōu)良的安裝結(jié)構(gòu)的高可靠性的半導體裝置。
為了解決所述問題，本發(fā)明的液滴噴頭具備噴出液滴的噴嘴開口、與所述噴嘴開口連通的壓力發(fā)生室、配設(shè)于所述壓力發(fā)生室的外側(cè)而使所述壓力發(fā)生室產(chǎn)生壓力變化的驅(qū)動元件、夾著所述驅(qū)動元件地被設(shè)于與所述壓力發(fā)生室相反一側(cè)的保護基板、夾著所述保護基板地被設(shè)于與所述驅(qū)動元件相反一側(cè)并向所述驅(qū)動元件供給電信號的驅(qū)動電路部、被利用先前所述的器件安裝結(jié)構(gòu)與所述驅(qū)動電路部電連接的所述驅(qū)動元件的電路連接部。
所以，本發(fā)明中，由于被夾著所述保護基板地配置于兩側(cè)的驅(qū)動電路部與所述驅(qū)動元件由所述連接器電連接，因此就可以利用噴嘴開口的窄小化而將驅(qū)動元件窄小化，即使在極難利用引線接合法實現(xiàn)連接的情況下，也可以容易地進行所述連接孔的窄小化，能夠以較高的連接可靠性將驅(qū)動元件和驅(qū)動電路部容易地連接，因此就可以提供高精細的液滴噴頭。
另外，不需要在利用引線接合法將兩者連接的結(jié)構(gòu)中用于拉繞必需的引線的空間，可以將液滴噴頭薄型化。另外，由于可以采用將驅(qū)動電路部安裝于保護基板上的結(jié)構(gòu)，因此在包括了驅(qū)動電路部的液滴噴頭整體的薄型化、緊湊化中是有利的構(gòu)成。
本發(fā)明的液滴噴頭具備噴出液滴的噴嘴開口、與所述噴嘴開口連通的壓力發(fā)生室、配設(shè)于所述壓力發(fā)生室的外側(cè)而使所述壓力發(fā)生室產(chǎn)生壓力變化的驅(qū)動元件、夾著所述驅(qū)動元件地被設(shè)于與所述壓力發(fā)生室相反一側(cè)并具有沿厚度方向貫穿的貫穿孔的保護基板、夾著所述保護基板地被設(shè)于與所述驅(qū)動元件相反一側(cè)并向所述驅(qū)動元件供給電信號的驅(qū)動電路部、配設(shè)于所述保護基板的貫穿孔內(nèi)并將所述驅(qū)動電路部和所述驅(qū)動元件的電路連接部電連接的連接器。
根據(jù)該構(gòu)成，由于夾著所述保護基板地被配置于兩側(cè)的驅(qū)動電路部和所述驅(qū)動元件被所述連接器連接，因此就可以利用噴嘴開口的窄小化而將驅(qū)動元件窄小化，即使在極難利用引線接合法實現(xiàn)連接的情況下，也可以容易地進行所述連接孔的窄小化，能夠以較高的連接可靠性將驅(qū)動元件和驅(qū)動電路部容易地連接，因此就可以提供高精細的液滴噴頭。
另外，不需要在利用引線接合法將兩者連接的結(jié)構(gòu)中用于拉繞必需的引線的空間，可以將液滴噴頭薄型化。另外，由于可以采用將驅(qū)動電路部安裝于保護基板上的結(jié)構(gòu)，因此在包括了驅(qū)動電路部的液滴噴頭整體的薄型化、緊湊化中是有利的構(gòu)成。
本發(fā)明的液滴噴頭中，最好具備多個所述噴嘴開口、與所述各噴嘴開口對應(yīng)的所述壓力發(fā)生室及所述驅(qū)動元件，利用配設(shè)于所述保護基板的貫穿孔內(nèi)的連接器，將所述驅(qū)動電路部與所述各驅(qū)動元件電連接。
即，本發(fā)明特別適用于排列形成有多個噴嘴開口，并與各噴嘴開口對應(yīng)地排列形成有壓力發(fā)生室及驅(qū)動元件的液滴噴頭。
本發(fā)明的液滴噴頭中，最好所述連接器具備基材、貫穿該基材的端子電極。
由于通過使用具備了貫穿基材的端子電極的連接器，就可以在所述貫穿孔內(nèi)避免所述端子電極和所述保護基板等的接觸的同時將所述驅(qū)動元件和所述驅(qū)動電路部導通，因此就能夠以簡便的構(gòu)成獲得電氣可靠性優(yōu)良的液滴噴頭。
本發(fā)明的液滴噴頭中，最好在所述驅(qū)動電路部的連接端子和所述驅(qū)動元件的電路連接部之間，層疊配置有多個所述連接器。
根據(jù)該構(gòu)成，由于通過與所述保護基板的厚度對應(yīng)地調(diào)整連接器的層疊數(shù)，就可以調(diào)整驅(qū)動電路部的連接端子和所述連接器的連接部的位置，因此就可以獲得具備了無論保護基板的厚度如何可靠性都很高的導電連接結(jié)構(gòu)的液滴噴頭。
本發(fā)明的液滴噴頭中，最好所述連接器的基材具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面，所述連接器的端子電極具有形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
利用該構(gòu)成，也能夠以簡便的構(gòu)成獲得可靠性優(yōu)良的安裝結(jié)構(gòu)。
此外，本發(fā)明的液滴噴出裝置具備先前所述的本發(fā)明的液滴噴頭。
根據(jù)該構(gòu)成，可以提供具備窄噴嘴間距的液滴噴頭，可以利用液滴噴出法良好地進行高精細的圖像形成或微型器件形成的液滴噴出裝置。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝方法準備具有導電連接部和階梯部的基體，將具有連接端子的器件配置于所述基體上，在所述基體上配置了所述器件時，將具有與形成于所述器件的連接端子和所述導電連接部之間的所述階梯部的高度大致相同的高度的連接器配置于所述基體上，將所述連接器與所述導電連接部電連接，在所述連接器上電連接所述器件的連接端子，將所述連接端子和所述導電連接部電連接。
根據(jù)該器件安裝方法，由于將具有與所述階梯部大致相同的高度的連接器配設(shè)于基體上，將所述導電連接部和所述連接端子電連接，因此就能夠以簡便的工序容易并且可靠地形成器件與基體的電連接。另外，即使在所述連接端子和所述導電連接部分別有多個的情況下，也能夠利用所述連接器一并進行電連接，可以迅速并且有效地安裝器件。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝方法準備具有導電連接部和階梯部的基體，將具有連接端子的器件配置于所述基體上，在所述基體上配置了所述器件時，將具有比形成于所述器件的連接端子和所述導電連接部之間的所述階梯部的高度更高的高度的連接器配置于所述基體上，將所述連接器與所述導電連接部電連接，在所述連接器上電連接所述器件的連接端子，將所述連接端子和所述導電連接部電連接。
根據(jù)該器件安裝方法，由于將具有比所述階梯部更大的高度的連接器配設(shè)于基體上，將所述導電連接部和所述連接端子電連接，因此就能夠以簡便的工序容易并且可靠地形成器件與基體的電連接。特別是，由于在基體上配置了所述連接器時，其一部分從所述階梯部中突出，因此就具有可以更為容易并且可靠地進行所述器件在所述連接器上的安裝的優(yōu)點。另外，即使在所述連接端子和所述導電連接部分別有多個的情況下，也能夠利用所述連接器一并進行電連接，可以迅速并且有效地安裝器件。
本發(fā)明的器件安裝方法中，最好在所述器件的所述連接端子上，電連接所述導電連接部。這里，最好在所述器件的所述連接端子上，倒裝所述連接器的端子電極。
通過采用所述倒裝，就可以較薄地安裝器件，從而可以獲得在電子機器的小型化、薄型化方面有效的器件安裝體。
本發(fā)明的器件安裝方法中，最好所述連接器具有基材、貫穿所述基材的端子電極，將所述基體的導電連接部和所述器件的連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
根據(jù)該器件安裝方法，通過使用具備了被貫穿基材地設(shè)置的所述端子電極的連接器，就可以在良好地防止所述端子電極與基體上的其他的構(gòu)成構(gòu)件的短路的同時，將所述連接端子與所述導電連接部電連接。
本發(fā)明的器件安裝方法中，最好將多個所述連接器層疊，形成將相鄰的所述連接器的端子電極之間電連接而成的連接器疊層體，將所述基體的導電連接部與所述器件的連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
通過使用所述連接器疊層體，就可以很容易地使所述連接器的高度與任意的高度的階梯部匹配，即使在所述導電連接部與所述連接端子被隔開比較大的階梯部配置的情況下，也可以容易并且可靠地將兩者電連接。
本發(fā)明的器件安裝方法中，最好所述連接器具備具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面的基材、形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線，使用所述連接器，將所述第1端子電極與所述基體的導電連接部電連接，將所述第2端子電極與所述器件的連接端子電連接，將所述連接端子與所述導電連接部電連接。
利用該安裝方法，也可以將所述連接端子和所述導電連接部容易地并且可靠地電連接。
為了解決所述問題，本發(fā)明的半導體裝置的制造方法包括使用先前所述的本發(fā)明的器件安裝方法安裝電子器件的工序。
根據(jù)該制造方法，就可以容易地制造具有電氣可靠性優(yōu)良的安裝結(jié)構(gòu)的半導體裝置。
本發(fā)明的半導體裝置的制造方法中，最好包括制作具備了基材和被貫穿該基材地設(shè)置的端子電極的連接器的工序，利用從鍍膜法、轉(zhuǎn)印法、分配法、液滴噴出法及印刷法中選擇的方法來形成所述連接器的端子電極。
根據(jù)該制造方法，可以廉價地制造高精度地形成了所述端子電極的連接器，由此就可以廉價地制造具有優(yōu)良的電子可靠性的半導體裝置。
本發(fā)明的半導體裝置的制造方法中，最好包括將多個所述連接器層疊配置，并且將相鄰的所述連接器的端子電極相互電連接而制作連接器疊層體的工序，使用該連接器疊層體將所述基體的導電連接部與所述電子器件的連接端子電連接。
根據(jù)該制造方法，即使所述電子器件的連接端子與所述基體的導電連接部被夾隔較大的階梯部隔開，也可以容易并且可靠地將兩者電連接，可以容易地獲得電氣可靠性優(yōu)良的半導體裝置。
本發(fā)明的半導體裝置的制造方法中，最好包括制作具備具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面的基材、形成于所述基材的所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線的連接器的工序，利用從鍍膜法、分配法、液滴噴出法及印刷法中選擇的方法來形成所述連接器的端子電極及連接布線。
根據(jù)該制造方法，可以廉價地制造高精度地形成了所述端子電極的連接器，由此就可以廉價地制造具有優(yōu)良的電子可靠性的半導體裝置。
另外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠適用于高精細的圖像形成或微小器件的制造，并且電氣可靠性優(yōu)良的液滴噴頭及其制造方法以及液滴噴出裝置。
為了解決所述問題，本發(fā)明的連接器具備第1端子電極、被與所述第1端子電極夾隔階梯部配設(shè)的第2端子電極、形成于所述階梯部上而將所述第1端子電極與所述第2端子電極電連接的連接布線。
所以，本發(fā)明中，在將半導體元件等各種器件安裝于基體上時，器件的連接端子、基體的第1導電連接部被夾隔階梯部而分開的情況下，至少可以用極為簡便的構(gòu)成來消除該階梯部。所以，本發(fā)明中，能夠有效地、可靠地并且低成本地安裝器件。
本發(fā)明的連接器中，最好具備位于形成有所述第1端子電極的面和形成有所述第2端子電極的面之間的傾斜面、形成于所述傾斜面上的所述連接布線。
這樣，本發(fā)明中，由于傾斜面與形成有第1端子電極的面和形成有第2端子電極的面以鈍角交叉，因此就可以緩解施加在連接布線上的應(yīng)力集中，能夠避免斷線等故障。另外，即使在利用例如液滴噴出方式將連接布線制膜時，與在相互正交的面上制膜的情況相比，能夠更為容易地制膜。
本發(fā)明的連接器中，優(yōu)選在所述第1端子電極上形成有第1導電性突起部，在所述第2端子電極上形成有第2導電性突起部。
這里，所謂第1導電性突起部及第2導電性突起部是指焊盤。該構(gòu)成中，可以吸收在將連接器安裝于基體上之時的連接器的高度偏差，并且由于與在基體上形成焊盤的情況相比，可以在形成第1端子電極或第2端子電極、連接布線之時形成焊盤，因此制造更為容易。
本發(fā)明的連接器中，最好具有位置檢測用的標記。
這樣，通過在將連接器安裝于基體上時檢測標記，就能夠檢測出連接器的位置而實施相對于基體的定位。
為了解決所述問題，本發(fā)明的器件安裝方法是準備具有第1面、階梯部、被與所述第1面夾隔階梯部配置的第2面、形成于所述第1面上的第1導電連接部的基體，在所述第2面上形成第2導電連接部，在所述第2面上配置器件的連接端子，將所述連接端子與所述第2導電連接部連接，將所述第1導電連接部與所述第2導電連接部經(jīng)由至少具有與所述階梯部的高度相同的高度的連接器電連接，將所述第1導電連接部與所述器件的連接端子連接。
所以，本發(fā)明的器件安裝方法中，在將半導體等各種元件安裝于基體上時，在器件的連接端子和基體的第1導電連接部被夾隔階梯部而分離的情況下，由于使用至少具有該階梯部的高度的連接器，因此就可以用極為簡便的構(gòu)成消除所述階梯部。由此，本發(fā)明的器件安裝方法中，可以有效地、可靠地并且低成本地安裝器件。另外，本發(fā)明中，通過計測被與設(shè)為的連接端子連接的第2導電連接部，還能夠在安裝連接器前實施器件的導通查驗。
本發(fā)明的器件安裝方法中，最好在所述器件上形成有第1導電性突起部，在所述連接器上形成有第2導電性突起部，所述器件與所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接，所述連接器和所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接。
另外，最好將所述器件及所述連接器分別倒裝在所述基體上。
這樣，本發(fā)明中，就可以利用相同的裝置(安裝裝置)來安裝器件及連接器，可以有助于生產(chǎn)效率的提高。


圖1是實施方式1的液滴噴頭的立體構(gòu)成圖。
圖2是從下側(cè)看實施方式1的液滴噴頭的立體構(gòu)成圖。
圖3是沿著圖1的A-A線的剖面構(gòu)成圖。
圖4是用于說明圖3所示的連接器的構(gòu)成圖。
圖5是表示連接器的制作工序的一個例子的剖面工序圖。
圖6是用于說明實施方式2的液滴噴頭的構(gòu)成圖。
圖7是用于說明實施方式3的液滴噴頭的構(gòu)成圖。
圖8是表示液滴噴出裝置的一個例子的立體構(gòu)成圖。
圖9是表示半導體裝置的一個例子的剖面構(gòu)成圖。
圖10是表示實施方式4的圖，是液滴噴頭的立體構(gòu)成圖。
圖11是沿著圖10的A-A線的剖面構(gòu)成圖。
圖12是連接器的外觀立體圖。
圖13是表示液滴噴頭的制造方法的流程圖。
圖14是表示液滴噴出裝置的一個例子的立體構(gòu)成圖。
具體實施例方式
(實施方式1)下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明，而本發(fā)明并不限定于以下的實施方式。另外，在以下的說明中所參照的各附圖中，為了容易觀察附圖，將各構(gòu)成構(gòu)件的尺寸改變或省略局部地表示。
(液滴噴頭)首先，作為本發(fā)明的一個實施方式，參照從圖1到圖4對具備了本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)的液滴噴頭進行說明。圖1是表示液滴噴頭的一個實施方式的立體構(gòu)成圖，圖2是從下側(cè)看液滴噴頭的立體構(gòu)成圖的局部剖開圖，圖3是沿著圖1的A-A線的剖面構(gòu)成圖。
而且，在以下的說明中，設(shè)定XYZ正交坐標系，在參照該XYZ正交坐標系的同時，對各構(gòu)件的位置關(guān)系進行說明。將水平面內(nèi)的給定方向設(shè)為X軸方向，將在水平面內(nèi)與X軸方向正交的方向設(shè)為Y軸方向，將與X軸方向及Y軸方向分別正交的方向(即垂直方向)設(shè)為Z軸方向。
本實施方式的液滴噴頭1是從噴嘴中將墨液(功能液)以液滴狀噴出的構(gòu)件。如圖1至圖3所示，液滴噴頭1具備設(shè)置了噴出液滴的噴嘴開口15的噴嘴基板16、被與噴嘴基板16的上表面(+Z側(cè))連接而形成墨液流路的流路形成基板10、被與流路形成基板10的上表面連接而利用壓電元件(驅(qū)動元件)300的驅(qū)動來位移的振動板400、被與振動板400的上表面連接而形成貯液室100的貯液室形成基板(保護基板)20、用于驅(qū)動設(shè)于貯液室形成基板20上的所述壓電元件300的4個驅(qū)動電路部(驅(qū)動器IC)200A～200D、被與驅(qū)動電路部200A～200D連接的多個布線圖形(導電連接部)34。
液滴噴頭1的動作由與各驅(qū)動電路部200A～200D連接的圖示略的外部控制器控制。在圖2所示的流路形成基板10上，劃分形成有多個俯視近似梳齒狀的開口區(qū)域，這些開口區(qū)域當中的沿X軸方向形成的部分被噴嘴基板16和振動板400包圍而形成壓力發(fā)生室12。另外，所述俯視近似梳齒狀的開口區(qū)域當中的沿Y軸方向形成的部分被貯液室形成基板20和流路形成基板10包圍而形成貯液室100。
如圖2及圖3所示，流路形成基板10的圖示下面?zhèn)?-Z側(cè))開口，噴嘴基板16被覆蓋該開口地與流路形成基板10的下表面連接。流路形成基板10的下表面和噴嘴基板16例如被經(jīng)由粘結(jié)劑或熱熔接薄膜等固定。在噴嘴基板16上設(shè)有噴出液滴的多個噴嘴開口15。具體來說，設(shè)于噴嘴基板16上的多個噴嘴開口15被沿Y軸方向排列，本實施方式中，使排列于噴嘴基板16上的多個區(qū)域中的一組的噴嘴開口15分別構(gòu)成第1噴嘴開口組15A、第2噴嘴開口組15B、第3噴嘴開口組15C及第4噴嘴開口組15D。
第1噴嘴開口組15A和第2噴嘴開口組15B在X軸方向上被相互面對地配置。第3噴嘴開口組15C被設(shè)于第1噴嘴開口組15A的+Y側(cè)，第4噴嘴開口組15D被設(shè)于第2噴嘴開口組15B的+Y側(cè)。這些第3噴嘴開口組15C和第4噴嘴開口組15D在X軸方向上被相互面對地配置。
而且，雖然在圖2中將各噴嘴開口組15A～15D分別表示為由6個噴嘴開口15構(gòu)成，但是實際上，各噴嘴開口組例如由720個左右的多個噴嘴開口15構(gòu)成。
在流路形成基板10的內(nèi)側(cè)形成有從其中央部沿X方向延伸的多個隔壁11。本實施方式的情況下，流路形成基板10由硅制成，多個隔壁11是將作為流路形成基板10的母材的硅單晶基板利用異向性蝕刻部分地除去而形成的。由具有多個隔壁11的流路形成基板10、噴嘴基板16、振動板400劃分出的多個空間為壓力發(fā)生室12。
壓力發(fā)生室12和噴嘴開口15被各自對應(yīng)地設(shè)置。即，壓力發(fā)生室12被按照與構(gòu)成第1～第4噴嘴開口組15A～15D的各自的多個噴嘴開口15對應(yīng)的方式，沿Y軸方向排列多個設(shè)置。此外，被與第1噴嘴開口組15A對應(yīng)地形成了多個的壓力發(fā)生室12構(gòu)成第1壓力發(fā)生室組12A，被與第2噴嘴開口組15B對應(yīng)地形成了多個的壓力發(fā)生室12構(gòu)成第2壓力發(fā)生室組12B，被與第3噴嘴開口組15C對應(yīng)地形成了多個的壓力發(fā)生室12構(gòu)成第3壓力發(fā)生室組12C，被與第4噴嘴開口組15D對應(yīng)地形成了多個的壓力發(fā)生室12構(gòu)成第4壓力發(fā)生室組12D。
第1壓力發(fā)生室組12A和第2壓力發(fā)生室組12B在X軸方向上被相互面對地配置，在它們之間形成有隔壁10K。同樣地，在第3壓力發(fā)生室組12C和第4壓力發(fā)生室組12D之間也形成有隔壁10K，它們在X軸方向上被相互面對地配置。
形成第1壓力發(fā)生室組12A的多個壓力發(fā)生室12的基板中央部側(cè)(-X側(cè))的端部雖然被所述的隔壁10K封堵，但是基板外緣部側(cè)(+X側(cè))的端部被相互連接地集合，與貯液室100連接。貯液室100是在圖1及圖3所示的功能液導入口25和壓力發(fā)生室12之間暫時地保持功能液的部分，由在貯液室形成基板20上被制成了沿Y軸方向延伸的俯視為矩形形狀的貯液部21、在流路形成基板10上被制成了沿Y軸方向延伸的俯視為矩形形狀的連通部13構(gòu)成。此外，在連通部13中形成有被與各壓力發(fā)生室12連接并構(gòu)成第1壓力發(fā)生室組12A的多個壓力發(fā)生室12的公共的功能液保持室(墨液室)。當觀察圖3所示的功能液的路徑時，被從在噴頭外端上表面開口的功能液導入口25導入的功能液經(jīng)過導入路26而流入貯液室100，經(jīng)過供給路14，分別被向構(gòu)成第1壓力發(fā)生室組12A的多個壓力發(fā)生室12供給。
另外，在構(gòu)成第2、第3、第4壓力發(fā)生室組12B、12C、12C、12D的各自的壓力發(fā)生室12上，也分別連接有與所述相同的貯液室100，分別構(gòu)成被向經(jīng)由供給路14而連通的壓力發(fā)生室組12B～12D供給的功能液的暫時貯留部。
配置于流路形成基板10和貯液室形成基板20之間的振動板400具備從流路形成基板10側(cè)開始依次層疊了彈性膜50和下電極膜60的結(jié)構(gòu)。配置于流路形成基板10側(cè)的彈性膜50例如是由1～2μm左右的厚度的氧化硅膜制成的膜，形成于彈性膜50上的下電極膜60例如是由0.2μm左右的厚度的金屬膜制成的膜。本實施方式中，下電極膜60也作為配設(shè)于流路形成基板10和貯液室形成基板20之間的多個壓電元件300的公共電極發(fā)揮作用。
用于使振動板400變形的壓電元件300如圖3所示，具備從下電極膜60側(cè)開始依次層疊了壓電體膜70、上電極膜80的結(jié)構(gòu)。壓電體膜70的厚度例如為1μm左右，上電極膜80的厚度例如為0.1μm左右。
而且，作為壓電元件300的概念，除了壓電體膜70及上電極膜80以外，也可以包括下電極膜60。這是因為，下電極膜60作為壓電元件300發(fā)揮作用，另外，還作為振動板400發(fā)揮作用。本實施方式中，雖然采用彈性膜50及下電極膜60作為振動板400發(fā)揮作用的構(gòu)成，但是也可以設(shè)為將彈性膜50省略而下電極膜60兼作彈性膜(50)的構(gòu)成。
壓電元件300(壓電體膜70及上電極膜80)被按照與多個噴嘴開口15及壓力發(fā)生室12的各自對應(yīng)的方式設(shè)有多個。本實施方式中，為了方便，將被按照與構(gòu)成第1噴嘴開口組15A的噴嘴開口15的各自對應(yīng)的方式沿Y軸方向排列多個地設(shè)置的一組壓電元件300稱作第1壓電元件組。另外，相同地，將被按照與構(gòu)成第2噴嘴開口組15B的噴嘴開口15的各自對應(yīng)的方式沿Y軸方向排列多個地設(shè)置的一組壓電元件300稱作第2壓電元件組。另外，將與第3噴嘴開口組15C對應(yīng)一組壓電元件300稱作第3壓電元件組，將與第4噴嘴開口組15D對應(yīng)一組壓電元件300稱作第4壓電元件組。
在流路形成基板10的平面區(qū)域中，所述第1壓電元件組及第2壓電元件組被在X軸方向上相互面對地配置。同樣地，與第3、第4噴嘴開口組15C、15D分別對應(yīng)的第3、第4壓電元件組被在X軸方向上相互面對地配置。
覆蓋包括壓電元件300在內(nèi)的振動板400上的區(qū)域地設(shè)置貯液室形成基板20，在貯液室形成基板20的上表面(與流路形成基板10相反一側(cè)的面)上，接合有層疊了密封膜31和固定板32的結(jié)構(gòu)的柔性基板30。在該柔性基板30中配置于內(nèi)側(cè)的密封膜31由剛性低而具有柔性的材料(例如厚度為6μm左右的聚苯硫醚薄膜)制成，利用該密封膜31將貯液室21的上部密封。另一方面，配置于外側(cè)的固定板32為由金屬等硬質(zhì)的材料(例如厚度為30μm左右的不銹鋼)制成的板狀構(gòu)件。
在該固定板32上形成有將與貯液室100對應(yīng)的平面區(qū)域切掉而成的開口部33，利用該構(gòu)成，貯液室100的上部僅被具有柔性的密封膜31密封，成為能夠因內(nèi)部壓力的變化而變形的柔性部22。
通常來說，當從功能液導入口25向貯液室100供給功能液時，例如會因壓電元件300的驅(qū)動時的功能液的流動或周圍的熱量等而在貯液室100內(nèi)產(chǎn)生壓力變化。但是，如上所述，由于貯液室100的上部具有僅被密封膜31密封了的柔性部22，因此該柔性部22發(fā)生柔性變形而將該壓力變化吸收。所以，貯液室100內(nèi)就被保持為一定的壓力。而且，其他的部分被固定板32保持為足夠的強度。此外，在貯液室100的外側(cè)的柔性基板30上形成有用于向貯液室100供給功能液的功能液導入口25，在貯液室形成基板20上設(shè)有將功能液導入口24和貯液室100的側(cè)壁連通的導入路26。
貯液室形成基板20由于是與流路形成基板10一起構(gòu)成液滴噴頭1的基體的構(gòu)件，因此最好采用剛體，更優(yōu)選使用具有與流路形成基板10大致相同的熱膨脹率的材料作為形成貯液室形成基板20的材料。對于本實施方式的情況，由于流路形成基板10由硅制成，因此優(yōu)選與其相同材料的硅單晶基板。當使用了硅單晶基板時，由于能夠利用異向性蝕刻容易地實施高精度的加工，因此就可以獲得能夠容易地形成壓電元件保持部24或槽部(貫穿孔)700的優(yōu)點。此外，與流路形成基板10相同，也可以使用玻璃、陶瓷材料等制作貯液室形成基板20。
如圖1所示，在貯液室形成基板20上配設(shè)有4個驅(qū)動電路部200A～200D。驅(qū)動電路部200A～200D包括例如含有電路基板或驅(qū)動電路的半導體集成電路(IC)。各驅(qū)動電路部200A～200D在圖示下表面?zhèn)染邆涠鄠€連接端子200a，一部分的連接端子200a被與形成于貯液室基板20上的布線圖形34連接。驅(qū)動電路部200A～200D的另外的一部分的連接端子200a如圖3所示，被與配置于貯液室形成基板20的槽部內(nèi)的連接器疊層體350的端子電極352連接。
此外，驅(qū)動電路部200A、200C在貯液室形成基板20上被在Y軸方向上沿長邊配置，驅(qū)動電路部200B、200D被分別與驅(qū)動電路部200A、200C大致平行地在Y軸方向上沿長邊配置。被與各驅(qū)動電路部200A～200D電連接的布線圖形34都從驅(qū)動電路部200A～200D的外側(cè)的端部沿X軸方向延伸，其頭端部可以作為與外部控制器的連接端子使用。
對于本實施方式的情況，被與對應(yīng)于第1噴嘴開口組15A的第1壓電元件組的壓電元件300電連接的一組(圖示中為6條)布線圖形34構(gòu)成第1布線組34A，被與對應(yīng)于第2噴嘴開口組15B的第2壓電元件組的壓電元件300電連接的一組布線圖形34構(gòu)成第2布線組34B。另外，同樣地，被與第3、第4壓電元件組的壓電元件300電連接的一組布線圖形34分別構(gòu)成第3布線組34C、第4布線組34D。
構(gòu)成第1布線組34A的一組布線圖形34被與驅(qū)動電路部200A連接，構(gòu)成第2布線組34B的一組布線圖形34被與驅(qū)動電路部200B連接，構(gòu)成第3布線組34C的一組布線圖形34被與驅(qū)動電路部200C連接，構(gòu)成第4布線組34D的一組布線圖形34被與驅(qū)動電路部200D連接。本實施方式的液滴噴頭1中，采用將分別對應(yīng)于第1噴嘴開口組15A～第4噴嘴開口組15D的第1壓電元件組～第4壓電元件組利用各自不同的驅(qū)動電路部200A～200D驅(qū)動的構(gòu)成。
而且，圖1中，雖然采用在每個布線組中具有6條布線圖形34的構(gòu)成，然而這只不過是與圖2所示的噴嘴開口15的數(shù)目及壓力發(fā)生室12的數(shù)目匹配地圖示的構(gòu)成，由于如前所述地包含于各布線組34A～34D中的布線圖形34構(gòu)成驅(qū)動電路部200A～200D和外部控制器的連接布線，因此其條數(shù)只要是為了對驅(qū)動電路部200A～200D進行驅(qū)動控制而必需的條數(shù)即可，通常來說比由各驅(qū)動電路部驅(qū)動的壓電元件300的數(shù)目更少。
如圖1所示，在貯液室形成基板20當中的X軸方向上的中央部，形成有沿Y軸方向延伸的槽部(貫穿孔)700。即，本實施方式的液滴噴頭中，該槽部700形成將壓電元件300的上電極膜80(電路電極部)、應(yīng)當與它們連接的所述驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a隔開的階梯。
本實施方式中，如圖3所示，將由槽部700在X周方向上劃分出的貯液室形成基板20當中的將與電路驅(qū)動部200A連接的多個壓電元件300密封的部分設(shè)為第1密封部20A，將密封與驅(qū)動電路部200B連接的多個壓電元件300的部分設(shè)為第2密封部20B。在這些第1密封部20A及第2密封部20B上，分別在與壓電元件300相面對的區(qū)域中，確保不阻礙壓電元件300的運動的程度的空間，并且設(shè)有將該空間密封的壓電元件保持部(元件保持部)24。壓電元件300當中，至少壓電體膜70被密封在該壓電元件保持部24內(nèi)。
另外，同樣地，當將貯液室形成基板20當中的密封與電路驅(qū)動部200C連接的多個壓電元件300的部分設(shè)為第3密封部，將密封與驅(qū)動電路200D連接的多個壓電元件300的部分設(shè)為第4密封部時，則在這些第3密封部及第4密封部中，也分別確保不阻礙壓電元件300的運動的程度的空間，設(shè)有將該空間密封的壓電元件保持部。
而且，對于本實施方式的情況，分別被設(shè)于所述第1～第4密封部中的壓電元件保持部(24)被設(shè)為能夠?qū)⒏鲏弘娫M中所包含的壓電元件300的整體密封的尺寸，形成沿圖3的紙面垂直方向延伸的俯視近似矩形形狀的凹部。也可以對每個壓電元件300劃分出所述壓電元件保持部。
如圖3所示，被第1密封部20A的壓電元件保持部24密封的壓電元件300當中的上電極膜80的-X側(cè)的端部延伸至第1密封部20A的外側(cè)，在槽部700的底面部露出。在槽部700的流路形成基板10上配置有下電極膜60的情況下，在上電極膜80和下電極膜60之間插設(shè)有用于防止上電極膜80和下電極膜60的短路的絕緣膜600。同樣地，被第2密封部20B的壓電元件保持部24密封的壓電元件300當中的上電極膜80的+X側(cè)的端部延伸至第2密封部20B的外側(cè)，在槽部700的底面部露出，在該露出側(cè)的端部，也在上電極膜80和下電極膜60之間插設(shè)有絕緣膜600。另外，雖然未圖示，但是對于被第3、第4密封部密封的壓電元件300，它們的上電極膜80的一部分也延伸至第3、第4密封部的外側(cè)，在槽部700內(nèi)露出。
此外，在槽部700內(nèi)，在其底面部露出的各壓電元件300的上電極膜80上，對齊位置地配設(shè)有連接器疊層體350。本實施方式的液滴噴頭1中，利用該連接器疊層體350來消除槽部700的底面部與配置有驅(qū)動電路部200A～200D的貯液室形成基板20的上表面的階梯，驅(qū)動電路部200A～200D被平面地安裝于貯液室形成基板20上。
這里，圖4(a)是圖3所示的連接器疊層體350的立體構(gòu)成圖，圖4(b)是沿著圖4(a)的B-B線的剖面構(gòu)成圖。本實施方式的連接器疊層體350是將多片(圖示中為5片)的板狀的連接器35相互電連接而層疊的構(gòu)件。各連接器35具備連接器基板(基材)351、貫穿連接器基板351的多個端子電極(貫穿電極)352。端子電極352如圖4(a)所示，被沿著連接器基板351的長邊排列形成。
本實施方式中，沿著連接器基板351的+X側(cè)的長邊排列的端子電極352當中的被靠近-Y側(cè)排列的一組端子電極352構(gòu)成第1端子電極組352A，另一方面，被靠近+Y側(cè)排列的一組端子電極352構(gòu)成第3端子電極組352C。另外，沿著連接器基板351的-X側(cè)的長邊排列的端子電極352當中的被靠近-Y側(cè)排列的一組端子電極352構(gòu)成第2端子電極組352B，被靠近+Y側(cè)排列的一組端子電極352構(gòu)成第4端子電極組352D。所述第1端子電極組352A是應(yīng)當與先前所述的第1壓電元件組中所含的各壓電元件300連接的端子電極352的集合，第2端子電極組352B是應(yīng)當與先前所述的第2壓電元件組中所含的各壓電元件300連接的端子電極352的集合。另外，同樣地，第3端子電極組352C、第4端子電極組352D分別對應(yīng)于第3壓電元件組、第4壓電元件組。
而且，圖4(a)所示的連接器疊層體350中，雖然圖示有比圖1所示的連接端子200a更多的端子電極352，但是這些圖中，為了確保圖面的可視性而將連接端子200a或端子電極352的數(shù)目減少表示，在實際的液滴噴頭中，端子電極352的數(shù)目、壓電元件300的數(shù)目及連接端子200a的數(shù)目一致。即，由于在每個壓電元件組中各設(shè)置有720個左右壓電元件300，因此實際上在每個端子電極組中也各設(shè)置有720個左右的與各個壓電元件300連接的端子電極352。
當觀察圖4(b)所示的剖面結(jié)構(gòu)時，在構(gòu)成連接器35的連接器基板351的表面上層疊有絕緣層353、基底層354。連接器基板351例如為厚度50μm左右的硅基板，絕緣層353例如為氧化硅。基底層354例如可以設(shè)為將由TiW構(gòu)成的阻擋層、由Cu構(gòu)成的屏蔽層層疊的層。
端子電極352具備一部分被插入了在內(nèi)表面層疊了絕緣層352及基底層354的貫穿孔351a內(nèi)的剖面近似T形的金屬端子355、形成于金屬端子355的上表面的接合層356。金屬端子355例如是由使用鍍膜法形成的Cu構(gòu)成的端子，接合層356例如為無鉛焊錫等焊料。端子電極352被按照使其一部分分別向連接器基板351的兩面突出的方式形成，其突出高度例如為20μm左右。所以，連接器35的厚度達到70μm左右。
此外，連接器疊層體350具備如下的構(gòu)成，即，將多個連接器35在俯視近似相同的位置上層疊，并且將配設(shè)于上層側(cè)(+Z側(cè))的連接器35的向圖示下面?zhèn)韧怀龅慕饘俣俗?55的頭端部與配設(shè)于下層側(cè)(-Z側(cè))的連接器35的接合材料356接合而電連接。
對于本實施方式的情況，具備了所述的疊層結(jié)構(gòu)的連接器疊層體350的高度與槽部700的深度近似一致，通過將此種連接器疊層體350配置于槽部700內(nèi)，設(shè)于連接器疊層體350的最上表面的端子電極352、設(shè)于貯液室形成基板20的上表面的布線圖形34就在XY面內(nèi)被配置于近似相同的位置上?；诖朔N構(gòu)成，驅(qū)動電路部200A～200D、與各個驅(qū)動電路部對應(yīng)的多個壓電元件300就被經(jīng)由連接器疊層體350電連接，從而能夠利用各驅(qū)動電路部200A～200D驅(qū)動壓電元件300。
而且，本實施方式中雖然對層疊了5片連接器35的連接器疊層體350進行了說明，但是連接器35的層疊數(shù)目可以根據(jù)連接器疊層體350所供使用的階梯的高度(本實施方式中為槽部700的深度)來適當?shù)馗?。由于每一片連接器35的厚度為70μm左右，因此如果階梯的高度為200μm左右，則只要使用層疊了3片連接器35的連接器疊層體即可。
另外，對于本實施方式的情況，如圖3所示，壓電元件300的上電極膜80被向壓電元件保持部24的外側(cè)拉出而在槽部700內(nèi)露出，連接器疊層體350的端子電極352被與該露出部位電連接。所以，上電極膜80構(gòu)成壓電元件300的電路連接部。
而且，也可以在流路形成基板10上形成與上電極膜80電連接的電極布線，將該電極布線向壓電元件保持部24的外側(cè)拉出而與所述連接器疊層體350電連接。該情況下，被與上電極膜80電連接的電極布線構(gòu)成壓電元件300的電路連接部。
這里，端子電極352和壓電元件300(上電極膜80)的導電連接結(jié)構(gòu)可以設(shè)為使用焊料或含有異向性導電薄膜(ACFanisotropic conductivefilm)或異向性導電糊(ACPanisotropic conductive paste)的異向性導電材料、含有非導電性薄膜(NCFNon Conductive Film)或非導電性糊(NCPNon Conductive Paste)的絕緣樹脂材料的結(jié)構(gòu)。
另外，在進行驅(qū)動電路部200A～200D向連接器疊層體350上表面的端子電極352及布線圖形34的倒裝時，可以采用使用了所述焊料或含有異向性導電膜或異向性導電糊的異向性導電材料、含有非導電性膜或非導電性糊的絕緣樹脂材料的導電連接結(jié)構(gòu)。本實施方式中，作為設(shè)于驅(qū)動電路部200A～200D上的連接端子200a，特別優(yōu)選由Au構(gòu)成的焊盤或在樹脂芯體上覆蓋金屬膜而成的焊盤。如果是在連接端子200a中使用了這些焊盤的驅(qū)動電路部200A～200D，則由于在將連接端子200a頂靠在端子電極352及布線圖形34上時，焊盤容易變形，因此例如即使因連接器疊層體350的高度偏差而使端子電極352的Z軸方向的位置偏離與布線圖形34同一平面的位置，也可以利用焊盤的變形吸收該偏移，可以將連接端子200a與端子電極352或布線圖形34接合。
另外，為了提高此種導電連接的容易性、可靠性，也可以預先設(shè)置連接器疊層體350與槽部700(上電極膜80)的定位機構(gòu)。作為此種定位機構(gòu)，例如可以采用如下的機構(gòu)，即，在連接器疊層體350上設(shè)置凸部，將該凸部與設(shè)于槽部700的側(cè)壁部上的凹部嵌合而定位。
像這樣，本實施方式的液滴噴頭1中，在設(shè)于貯液室形成基板20上的槽部700內(nèi)，配設(shè)具有與貯液室形成基板20的厚度近似相同的高度的連接器疊層體350，將所述連接器疊層體350與被從壓電元件保持部24中向槽部700內(nèi)露出地延伸的壓電元件300的電路連接部(上電極膜80)連接。此外，驅(qū)動電路部200A～200D被安裝于設(shè)于與貯液室形成基板20的上表面近似相同高度的連接器疊層體350的上表面的端子電極352上。這樣，本實施方式的液滴噴頭1中，就不需要像利用引線接合法連接驅(qū)動電路部和壓電元件的結(jié)構(gòu)那樣的拉繞引線的空間，從而可以實現(xiàn)液滴噴頭1的薄型化。另外，槽部700被連接器疊層體350填充，因此可以提高液滴噴頭1自身的剛性，從而可以有效地防止由翹曲等造成的噴出精度的降低。
另外，即使當伴隨著噴嘴開口15的窄間距化，壓電元件300的間距變窄，而極難進行引線接合時，也可以容易地進行驅(qū)動電路部200A～200D與壓電元件300的電連接。即，構(gòu)成連接器疊層體350的連接器35的端子電極352如后段的制造方法中所說明的那樣，由于能夠在正確的位置上以正確的尺寸形成，因此即使在使噴嘴開口15窄間距化的情況下，也可以制作出能夠與被與之相伴地以窄間距排列的壓電元件300正確地對齊位置的端子電極。所以，根據(jù)本實施方式，可以獲得能夠?qū)崿F(xiàn)高精細的圖像形成或功能膜的圖形形成的液滴噴頭1。
另外，本實施方式的液滴噴頭1中，貯液室形成基板20也作為將壓電元件300與外部環(huán)境阻斷而將壓電元件300密封的密封構(gòu)件發(fā)揮作用。通過利用貯液室形成基板20將壓電元件300密封，就可以防止由水分等外部環(huán)境造成的壓電元件300的特性惡化等。另外，本實施方式中，雖然將壓電元件保持部24的內(nèi)部設(shè)為密封狀態(tài)，但是例如也可以采用如下的構(gòu)成，即，通過將壓電元件保持部24內(nèi)的空間設(shè)為真空或氮氣、氬氣氣氛等，將壓電元件保持部24內(nèi)保持低濕度，利用這些構(gòu)成可以更為有效地防止壓電元件300的惡化。
在利用具有所述的構(gòu)成的液滴噴頭1噴出功能液的液滴時，利用與該液滴噴頭1連接的外部控制器(圖示略)驅(qū)動與功能液導入口25連接的未圖示的外部功能液供給裝置。由外部功能液供給裝置送出的功能液被經(jīng)過功能液導入口25向貯液室100供給后，將直至噴嘴開口15的液滴噴頭1的內(nèi)部流路充滿。
另外，外部控制器向安裝于貯液室形成基板20上的驅(qū)動電路部200等發(fā)送驅(qū)動電能或指令信號。接收了指令信號等的驅(qū)動電路部200將基于來自外部控制器的指令的驅(qū)動信號向被經(jīng)由布線圖形34、墊片35、導電構(gòu)件36等導電連接的各壓電元件300發(fā)送。
這時，在與壓力發(fā)生室12對應(yīng)的各個下電極膜60和上電極膜80之間就施加有電壓，其結(jié)果是，在彈性膜50、下電極膜60及壓電體膜70中產(chǎn)生位移，因該位移而使各壓力發(fā)生室12的容積變化，內(nèi)部壓力升高，液滴被從噴嘴開口15中噴出。
(液滴噴頭的制造方法)下面，將參照圖5的剖面工序圖對液滴噴頭1的制造方法進行說明。
以下說明中，將主要對在驅(qū)動電路部200與壓電元件300的電連接中所使用的連接器疊層體350的制造方法、使用了連接器疊層體350的連接順序進行說明，液滴噴頭1當中的噴嘴基板16、流路形成基板10、貯液室形成基板20、壓電元件300等的制造及連接·配置作業(yè)被作為已經(jīng)完成的部分。
(連接器疊層體的制作)首先，參照圖5對連接器疊層體350的制作工序進行說明。如圖5(a)所示，準備例如厚度為500μm左右的連接器用硅基板351A，在其表面全體利用熱氧化等方法形成絕緣層353。對于本實施方式的情況，絕緣層353為氧化硅膜。
然后，如圖5(b)所示，在連接器用硅基板351A上形成用于形成金屬端子的孔部135。這些孔部135被使用公知的光刻技術(shù)制成具有給定的開口徑和深度。所述開口徑例如為50μm左右，深度雖然可以根據(jù)所形成的端子電極352的長度適當?shù)刈兏?，但是圖3所示的連接器35中，由于被薄層化了的連接器基板351的厚度為70μm左右，端子電極352的從連接器基板351中突出的長度為20μm左右，因此孔部135的深度為90μm左右。
然后，如圖5(c)所示，形成將在所述工序中被穿設(shè)的孔部135的內(nèi)表面覆蓋的絕緣膜135a。絕緣膜135a例如為以利用在原料氣體中使用了TEOS(四乙氧基硅烷)的等離子體CVD法、熱氧化法將向孔部135的內(nèi)表面露出的硅基板表面直接氧化的方法形成的氧化硅膜，是為了防止從端子電極352向連接器基板351的電流泄漏、由氧或水分等造成的連接器基板351的老化等而設(shè)置的。
然后，如圖5(d)所示，在形成了孔部135的連接器用硅基板351A的面上使用濺射法或真空蒸鍍法等形成基底層354。對于本實施方式的情況，基底層354是從連接器用硅基板351A側(cè)開始依次層疊了阻擋層和屏蔽層的疊層膜，阻擋層例如由TiW形成，屏蔽層例如由Cu形成。如圖所示，基底層354被從連接器用硅基板351A起將孔部135的側(cè)壁及底壁覆蓋地連續(xù)地形成。所述阻擋層的膜厚為100nm左右，屏蔽層的膜厚為數(shù)百nm左右。
然后，如圖5(e)所示，在連接器用硅基板351A上涂布鍍膜光刻膠，通過對該鍍膜光刻膠進行圖形處理，形成具有用于形成端子電極352的開口部138a的鍍膜光刻膠圖形138。本實施方式中，開口部138a被制成比孔部135的開口徑更大。
然后，進行Cu電解鍍膜，如圖5(f)所示，在連接器用硅基板351A的孔部135及鍍膜光刻膠圖形138的開口部138a中嵌入Cu(銅)，形成成為貫穿電極的金屬端子355。然后，通過將鍍膜光刻膠圖形138直接作為掩模使用，在金屬端子355上選擇性地形成由無鉛焊錫等焊料構(gòu)成的接合材料356。該接合材料356是用于在將所制作的連接器35層疊多個時進行層間的連接的材料。接合材料356也可以在將鍍膜光刻膠圖形138剝離后形成。利用以上的工序，就可以在連接器用硅基板351A上形成由金屬端子355和接合材料356構(gòu)成的端子電極352。
然后，將鍍膜光刻膠圖形138從硅基板351A上剝離，其后，如圖5(g)所示，通過從圖示下面?zhèn)葘B接器用硅基板351A進行蝕刻，薄層化至50～70μm左右的厚度而形成連接器基板351。利用該薄層化工序，使端子電極352的一部分從連接器基板351的圖示下面突出。另外，此時，在端子電極352的頭端部使金屬端子355的表面露出而形成露出面355a。利用以上的工序，就可以制作構(gòu)成圖4所示的連接器疊層體350的連接器35。
在利用所述的順序制作了連接器35后，如圖4(b)所示，通過層疊多個連接器35，并且將相鄰地配置的連接器35的端子電極355之間接合，就可以獲得連接器疊層體350。由于在連接器35的端子電極352的一端側(cè)，形成有由焊料等構(gòu)成的接合材料356，端子電極352的另一端側(cè)被設(shè)為將金屬端子355的一部分露出的露出面355a，因此如圖4所示，如果設(shè)為使所述接合材料356與所述露出面355a接觸的狀態(tài)而進行加熱等，則可以很容易地將被層疊配置的連接器35之間接合而電連接。
(驅(qū)動電路部的安裝)在利用所述工序制作了連接器疊層體350后，下面，使用連接器疊層體350進行驅(qū)動電路部200A～200D的安裝。
首先，如圖3所示，在貯液室形成基板20的槽部700內(nèi)配置在所述工序中制作的連接器疊層體350，將向連接器疊層體350的下面?zhèn)?槽部700底面?zhèn)?露出的端子電極352、被延伸到槽部700內(nèi)的壓電元件的上電極膜80電連接。該端子電極352與上電極膜80的電連接使用無鉛焊錫等焊料、ACP、ACF等異向性導電材料來進行。具體來說，在將連接器疊層體350配置于槽部700內(nèi)以前，在所述上電極膜80上，或與上電極膜80連接的端子電極352的露出面355a上設(shè)置焊料或異向性導電材料，在將連接器疊層體350對齊位置地配置于槽部700內(nèi)后，利用加熱或加壓將上電極膜80和端子電極352電連接。
配置于所述槽部700中的連接器疊層體350的高度優(yōu)選設(shè)為在貯液室形成基板20的厚度同等以上的高度。當連接器疊層體350的高度小于貯液室形成基板20的厚度時，則連接驅(qū)動電路部200A～200D的端子電極352就被配置于布線圖形34的下側(cè)(流路形成基板10側(cè))，有可能降低安裝驅(qū)動電路部200A～200D時的連接的可靠性。
連接器疊層體350的高度可以通過改變連接器35的層疊數(shù)目而容易地調(diào)整。或者，也可以在制作連接器35時，調(diào)整端子電極352的接合材料356的高度(厚度)或金屬端子355的高度。
而且，所述說明中，雖然對將圖4(b)所示的連接器疊層體350的端子電極352當中的形成了露出面355a的頭端部與槽部700內(nèi)的上電極膜80電連接的情況進行了說明，但是也可以將連接器疊層體350的朝向表里相反地配置。即，也可以按照使圖4(b)所示的連接器疊層體350的圖示上表面?zhèn)扰c槽部700的底面部頂靠的方式配置。該情況下，由于在被與上電極膜80電連接的端子電極352的頭端部已經(jīng)形成有接合材料356，因此如果將連接器疊層體350配置于槽部700內(nèi)而加熱，則可以利用接合材料356將端子電極352和上電極膜80電連接。
然后，在形成于貯液室基板20上的布線圖形34、向連接器疊層體350的上表面露出的端子電極352上，倒裝驅(qū)動電路部200A～200D。即，如圖3所示，將形成于驅(qū)動電路部200A～200D的一面?zhèn)鹊倪B接端子200a朝向貯液室形成基板20側(cè)地配置，并且與布線圖形34端子電極352對齊位置，在這些布線圖形34及端子電極352上直接或經(jīng)由其他的導電材料接合而電連接。作為該倒裝的方式，可以使用Au-Au接合、使用了ACP、ACF等異向性導電材料的接合、采用了使用NCP、NCF等非導電性材料的粘接等各種方式。
如上說明所示，本實施方式的液滴噴頭的制造方法中，將從壓電元件保持部24中向槽部700的底面部延伸出來的壓電元件300的電路連接部(上電極膜80)，利用配設(shè)于槽部700內(nèi)的連接器疊層體350引出至與形成于貯液室形成基板20的上表面的布線圖形34大致同一平面的位置，從而能夠?qū)Ⅱ?qū)動電路部200A～200D安裝于向連接器疊層體350的上表面露出的端子電極352和布線圖形34上。所以，根據(jù)本實施方式的制造方法，可以將驅(qū)動電路部200A～200D與貯液室形成基板20大致平行地配置而進行倒裝，這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)容易并且可靠的安裝，另外可以實現(xiàn)液滴噴頭的薄型化。
另外，本實施方式的制造方法是也可以容易地實現(xiàn)高精細的液滴噴頭的制造的方法。即，即使因縮小噴嘴間距而使壓電元件300之間的Y軸方向上的距離變小(窄)時，由于連接器35的端子電極352可以使用光刻技術(shù)高精度地形成，因此就很容易與壓電元件300的間距匹配地將端子電極352小徑化、窄間距化。
而且，所述連接器疊層體350雖然需要另外準備液滴噴頭1的流路形成基板10或貯液室形成基板20，在其制作中進行使用了光刻技術(shù)的端子電極352的形成或布線的形成，但是由于構(gòu)成連接器疊層體350的連接器35可以使用大型的硅基板一次性制作多個，因此每一個的制造成本并不會顯著上升。
(實施方式2)下面，參照圖6對本發(fā)明的實施方式2進行說明。圖6(a)是本實施方式的液滴噴頭的剖面構(gòu)成圖，是相當于前面的實施方式的圖3的圖。圖6(b)是圖6(a)所示的連接器360的立體構(gòu)成圖。
本實施方式的液滴噴頭的特征構(gòu)成在于配設(shè)于槽部700內(nèi)的連接器360，其他的構(gòu)成與前面的實施方式1的液滴噴頭相同。所以，以下說明中，主要對連接器360的構(gòu)成進行說明。另外，在圖6中，對于與前面的實施方式的液滴噴頭共同的構(gòu)成要素，使用與從圖1到圖3相同的符號，將其詳細的說明省略。
連接器360如圖6(b)所示，具備四棱柱狀的連接器基材36a、排列形成于該連接器基材36a的圖示上表面(+Z側(cè)面，第1面)上的多個端子電極(第1端子電極36b)、排列形成于與形成了這些端子電極36b的基材面相反一側(cè)的面(-Z側(cè)面，第2面)上的多個端子電極(第2端子電極)36c、形成于連接器基材36a的側(cè)面(+X側(cè)面及-X側(cè)面，第3面)上而將所述各端子電極36b與和其對應(yīng)的所述各端子電極36c連接的多個連接布線36d。
在連接器360中，端子電極36b、36c、將兩者連接的連接布線36d形成1個連接器端子，這些連接器端子被以與向圖6(a)所示的槽部700內(nèi)延伸出來的上電極膜80的間距一致的間距排列在連接器基材36a上。
被沿連接器360的延伸方向排列的多個所述連接器端子當中的被相互靠近地配置的一組連接器端子形成圖6(b)所示的第1連接器端子組36A～第4連接器端子組36D。第1連接器端子組36A和第2連接器端子組36B在連接器基材36a的上表面(及下表面)的X軸方向上被相互面對地配置，第3連接器端子組36C和第4連接器端子組36D在連接器基材36a的上表面(及下表面)的X軸方向上也被相互面對地配置。
連接器基材36a是至少其表面由具有絕緣性的材料制成的，例如可以使用陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃等絕緣性材料的成形體、在由硅制成的基體的表面利用熱氧化形成了氧化硅膜的材料、在所述硅基體的表面形成了絕緣性的樹脂膜的材料。當使用在硅基體的表面形成了絕緣膜的連接器基材36a時，由于可以使其熱膨脹率與同樣地由硅制成的流路形成基板10或貯液室形成基板20一致，因此就可以獲得能夠有效地防止由溫度變化帶來的體積變化而在導電接合部中產(chǎn)生剝離等情況的優(yōu)點。另一方面，當使用玻璃環(huán)氧樹脂或陶瓷等的成形體時，與使用硅基體的情況相比，可以獲得更為優(yōu)良的耐沖擊性。
構(gòu)成連接器端子的端子電極36b、36c及連接布線36d可以利用金屬材料或?qū)щ娦跃酆衔铩⒊瑢w等形成。連接器端子優(yōu)選由Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(鋁)、Pd(鈀)、Ni(鎳)等金屬材料制成。特別是，對于端子電極36b、36c，優(yōu)選使用Au形成的墊片或焊盤。這是因為，在驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a為Au焊盤的情況下，利用Au-Au接合可以容易地獲得可靠的接合。
具備了所述構(gòu)成的連接器360如圖6(a)所示，被以將端子電子36c朝向槽部700的底面?zhèn)鹊臓顟B(tài)配置，并且被夾隔端子電極36c倒裝在向槽部700內(nèi)延伸出來的壓電元件300的上電極膜80上。作為倒裝的方式，與前面的實施方式的連接器疊層體350相同，可以采用利用焊料的安裝、使用了ACP、ACF的安裝、使用了NCF、NCP的安裝等各種安裝方式。
如果對連接器360的安裝狀態(tài)進行更為詳細的說明，則所述第1連接器端子組36A被夾隔端子電極36c，與排列于槽部700的底面上的多個上電極膜80當中的構(gòu)成與第1噴嘴開口組15A及第1壓力發(fā)生室組12A對應(yīng)的第1壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。第2連接器端子組36B被夾隔端子電極36c而與構(gòu)成對應(yīng)于第2噴嘴開口組15B及第2壓力發(fā)生室組12B的第2壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。
另外，雖然在圖6(a)中并未顯示，但是第3連接器端子組36C與所述第1連接器端子組36A相同，被夾隔端子電極36c而與構(gòu)成第3壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接，第4連接器端子組36D與所述第2連接器端子組36B相同，被夾隔端子電極36c而與構(gòu)成第4壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。
具備了所述構(gòu)成的本實施方式的液滴噴頭由于經(jīng)由簡便的構(gòu)成的連接器360，將槽部700底面部的壓電元件300(上電極膜80)與驅(qū)動電路部200A～200D電連接，因此與前面的實施方式1的液滴噴頭相比，能夠以更低的成本制造。另外，由于是將槽部700利用作為剛體的連接器360填充的結(jié)構(gòu)，因此可以提高液滴噴頭的剛性，可以獲得優(yōu)良的可靠性。特別是，如果使用在硅基體表面形成了絕緣膜的構(gòu)件作為連接器基材36a，則可以是其熱膨脹率與同樣地使用硅基板形成的流路形成基板10或貯液室形成基板20一致，從而可以有效地防止因溫度變化導致的體積變化而使電連接的可靠性受損的情況。
(連接器的制造方法)
在本實施方式的液滴噴頭中所使用的連接器360使用陶瓷或玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣性的基材的情況下，可以通過在制成了給定的四棱柱狀的連接器基材36a的表面，形成連接器端子(端子電極36b、36c、連接布線36d)圖形來制作。另外，在使用像硅基體那樣具有導電性的基體的情況下，可以通過在制成了給定的四方形的硅基體的表面上利用熱氧化等形成氧化硅膜而得的連接器基材或在硅基體的表面形成絕緣性的樹脂膜而得的連接器基材的表面，圖形形成所述連接器端子來制作。
作為在連接器基材36a上形成所述連接器端子圖形的方法，例如可以使用對利用氣相法形成的導電膜使用光刻技術(shù)進行圖形處理的方法、在連接器基材36a上配置具備了給定圖形的開口部的掩模材料并利用夾隔了該掩模材料的氣相法或鍍膜法選擇性地形成導電膜(金屬膜)的方法、使用液滴噴出法圖形形成導電膜的方法以及使用印刷法在連接器基材36a上圖形形成導電膜的方法等。
下面，作為連接器360的制造方法的一個例子，對使用了液滴噴出法的連接器端子(端子電極36b、36c、連接布線36d)的形成方法進行說明。本實施方式中，雖然對使用四棱柱狀的陶瓷成形體作為連接器基材36a的情況進行了說明，但是使用了其他的材質(zhì)的連接器基材的情況也相同。
在利用液滴噴出法進行的連接器端子的形成中，可以優(yōu)選使用如圖8所示的液滴噴出裝置IJ。即，按照從設(shè)于液滴噴出裝置IJ上的液滴噴頭101中，將用于形成連接器端子的墨液噴出而在連接器基材36a上形成給定圖形的方式配置。其后通過將連接器基材36a上的墨液干燥、燒成而形成金屬薄膜。通過對連接器基材36a的周面(4個面)依次反復進行以上的工序，就可以在連接器基材36a上形成端子電極36b、36c和將它們連接起來的連接布線36d。
而且，對于液滴噴出裝置IJ的構(gòu)成將在后段的(液滴噴出裝置)的項目中進行說明。
(墨液)當使用液滴噴出裝置IJ形成連接器端子時，從液滴噴頭中噴出的墨液(功能液)是含有導電性微粒(圖形形成成分)的液狀體。作為含有導電性微粒的液狀體，使用在分散劑中分散了導電性微粒的分散液。這里所使用的導電性微粒除了含有Au、Ag、Cu、Pd、Ni等的金屬微粒以外，還可以使用導電性聚合物或超導體的微粒等。
為了提高導電性微粒在墨液中的分散性，也可以在表面涂覆有機物等使用。作為涂覆于導電性微粒的表面的涂覆材料，例如可以舉出二甲苯、甲苯等有機溶劑或檸檬酸等。另外，導電性微粒的粒徑優(yōu)選5nm以上、0.1μm以下。這是因為，當大于0.1μm時，則容易引起噴嘴的堵塞，利用液滴噴出法的噴出變得困難。另外，當小于5nm時，則涂覆劑相對于導電性微粒的體積變大，所得的膜中的有機物的比例過多。
作為含有導電性微粒的墨液的分散劑，優(yōu)選室溫下的蒸汽壓在0.001mmHg以上、200mmHg以下(約為0.133Pa以上、26600Pa以下)。這是因為，當蒸汽壓高于200mmHg時，則在噴出后分散劑急劇地蒸發(fā)掉，難以形成良好的膜。
另外，分散劑的蒸汽壓更優(yōu)選0.001mmHg以上、50mmHg以下(約為133Pa以上、6650Pa以下)。這是因為，當蒸汽壓高于50mmHg時，則在利用液滴噴出法噴出液滴時容易引起由干燥造成的噴嘴堵塞，難以實現(xiàn)穩(wěn)定的噴出。另一方面，對于室溫下的蒸汽壓低于0.001mmHg的分散劑的情況，干燥變慢，在膜中容易殘留分散劑，在后工序的熱及/或光處理后難以獲得優(yōu)良品質(zhì)的導電膜。
作為所使用的分散劑，只要是可以分散所述的導電性微粒，不會引起凝聚的材料，就沒有特別限定，除了水以外，還可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類、n-庚烷、n-辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、異丙甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環(huán)己基苯等烴類化合物；或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、p-二氧雜環(huán)乙烷等醚類化合物；以及碳酸丙烯酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。
上表面所舉出的分散劑當中，從微粒的分散性和分散液的穩(wěn)定性或應(yīng)用于液滴噴出法的容易度的觀點考慮，優(yōu)選水、醇類、烴類化合物、醚類化合物，作為更優(yōu)選的分散劑，可以舉出水、烴類化合物。這些分散劑既可以單獨使用，另外也可以作為2種以上的混合物使用。將導電性微粒分散于分散劑中時的分散質(zhì)濃度為1質(zhì)量％以上、80質(zhì)量％以下，可以根據(jù)所需的導電膜的膜厚來調(diào)整。當超過80質(zhì)量％時，則容易引起凝聚，難以獲得均一的膜。
含有所述導電性微粒的墨液的表面張力優(yōu)選落入0.02N/m以上、0.07N/m以下的范圍。這是因為，當利用液滴噴出法噴出墨液時，如果表面張力小于0.02N/m，則由于墨液對噴嘴面的浸潤性增大，因此容易產(chǎn)生飛行彎曲，當超過0.07N/m時，則由于噴嘴頭端的彎月面的形狀不穩(wěn)定，因此噴出量、噴出時刻的控制變得困難。
為了調(diào)整表面張力，可以在不會使與基板的接觸角不適當?shù)亟档偷姆秶鷥?nèi)，在所述分散液中，添加微量的氟類、硅類、非離子類等表面張力調(diào)節(jié)劑。非離子類表面張力調(diào)節(jié)劑是起到如下作用的物質(zhì)，即，使液體對基板的浸潤性變得良好，改善膜的取平性，防止涂膜的疙瘩的發(fā)生、條紋的發(fā)生等。根據(jù)需要，所述分散液也可以含有醇、醚、酯、酮等有機化合物。
所述分散液的粘度優(yōu)選1mPa·s以上、50mPa·s以下。這是因為，在利用液滴噴出法噴出時，在粘度小于1mPa·s的情況下，噴嘴周邊部容易因墨液的流出而被污染，另外，當粘度大于50mPa·s時，則噴嘴中的堵塞頻率變高，難以實現(xiàn)順利的液滴的噴出。
當利用金屬膜形成圖6(b)所示的連接器端子時，將在甲苯中分散了例如直徑10nm左右的金微粒的金微粒分散液(真空冶金公司制，商品名“パ一フエクトゴ一ルド”)用甲苯稀釋，將其粘度調(diào)整為5[mPa·s]左右，將其表面張力調(diào)整為20mN/m左右，將該液狀體作為用于形成端子電極36b、36c及連接布線36d的墨液使用。
(連接器端子的形成順序)準備了所述的墨液后，進行從圖8所示的液滴噴頭101中噴出墨液的液滴而配置于連接器基材36a上的工序。
這里，在所述液滴噴出工序之前，也可以進行對連接器基材36a的表面處理。即，也可以對于連接器基材36a的墨液涂布面，在墨液的涂布之前實施疏墨液處理(疏液處理)。通過預先實施此種疏墨液處理，就可以更為高精度地控制被噴出配置(涂布)于連接器基材36a上的墨液的位置。
在對連接器基材36a的表面進行疏墨液處理時，首先，用IPA(異丙醇)等清洗所準備的連接器基材36a。其后，也可以再用10mW/cm2左右的強度照射波長254nm的紫外線而另外進行清洗(紫外線照射清洗)。清洗處理結(jié)束后，為了對連接器基材36a的表面實施疏墨液處理，將連接器基材36a例如與十六氟1，1，2，2四氫癸基三乙氧基硅烷0.1g一起放入密閉容器，保持加熱狀態(tài)(120℃左右)。這樣，就可以在連接器基材36a的表面形成疏液性的單分子膜。形成了單分子膜的連接器基材36a的表面與所述墨液的接觸角例如變?yōu)榇蠹s60℃。
而且，在連接器基材36a的疏墨液性過大的情況下，也可以對形成了單分子膜的連接器基材36a，再照射例如2分鐘的紫外線(波長254nm)。利用該處理，就可以降低連接器基材36a表面的疏墨液性。
另外，也可以取代所述的疏墨液處理，而在連接器基材36a上形成受納層。即，也可以將利用具有例如多孔性氧化硅粒子、氧化鋁、氧化鋁水合物等與粘結(jié)劑的多孔層或親水性的聚合物使墨液膨潤而將其吸收的材料作為受納層形成。
在根據(jù)需要對所述連接器基材36a表面實施了所述疏墨液處理后，從液滴噴頭101中噴出所述墨液的液滴而向連接器基材36a上的給定位置滴下。該工序中，通過在連接器基材36a上掃描液滴噴頭101的同時噴出液滴，在連接器基材36a的一個側(cè)面上形成多個墨液圖形(例如應(yīng)當成為端子電極36b的墨液圖形)。
此時，在將液滴連續(xù)地噴出而形成圖形的情況下，為了不產(chǎn)生液體積留(鼓包)，最好控制液滴之間的重合的程度。該情況下，如果采用如下的噴出配置方法，即，在第一次的噴出中將多個液滴不相互接觸地分離噴出配置，利用第二次以后的噴出，將其間填充，則可以良好地防止鼓包。
在噴出液滴而在連接器基材36a上形成了給定的墨液圖形后，其后，為了從墨液中除去分散劑，根據(jù)需要進行干燥處理。干燥處理除了利用例如對基板加熱的通常的烤盤、電爐等的處理以外，也可以利用燈退火來進行。作為燈退火中所使用的光的光源，雖然沒有特別限定，但是可以將紅外線燈、氙燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的準分子激光器等作為光源使用。這些光源雖然一般來說使用輸出10W以上、500W以下的范圍的，但是在本實施方式中，在100W以上、1000W以下的范圍中是足夠的。
然后，對將墨液圖形干燥而得的干燥膜，進行用于使微粒間的電接觸變得良好的燒成處理。利用該燒成處理從干燥膜中將分散劑完全除去，另外，在對導電性微粒的表面實施用于提高分散性的有機物涂覆等的情況下，該涂覆劑也被除去。
燒成處理是利用熱處理或光處理或者將它們組合了的處理進行的。燒成處理雖然通常在大氣中進行，但是根據(jù)需要，也可以在氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體氣氛中進行。燒成處理的處理溫度要考慮分散劑的沸點(蒸汽壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱性質(zhì)、涂覆材料的有無或量、基材的耐熱溫度等而適當?shù)貨Q定。例如，為了除去由有機物構(gòu)成的涂覆材料，需要在大約300℃下燒成。另外，在使用塑料等的基板的情況下，最好在室溫以上、100℃以下進行。
燒成處理除了利用通常的烤盤、電爐等的處理以外，也可以利用燈退火來進行。作為燈退火中所使用的光的光源，雖然沒有特別限定，但是可以將紅外線燈、氙燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的準分子激光器等作為光源使用。這些光源雖然一般來說使用輸出10W以上、500W以下的范圍的，但是在本實施方式中，在100W以上、1000W以下的范圍中是足夠的。利用以上的工序，確保膜中的微粒間的電接觸，轉(zhuǎn)換為導電膜。
其后，通過對連接器基材36a的各側(cè)面進行以上的液滴噴出工序、干燥工序、燒成工序，就可以制造在連接器基材36a上形成了多個連接器端子的連接器360。
而且，也可以通過對連接器基材36a的各側(cè)面進行液滴噴出工序和干燥工序而在連接器基材36a的各側(cè)面上先形成給定圖形的干燥膜，最后通過一并進行燒成工序而進行從干燥膜向?qū)щ娔さ霓D(zhuǎn)換。干燥膜由于在構(gòu)成它的導電性微粒之間具有很多的間隙，因此在其上配置了墨液的情況下可以將墨液良好地保持。所以，通過在連接器基材36a的側(cè)面上形成了干燥膜的狀態(tài)下對其他的側(cè)面進行液滴噴出工序，就可以提高形成于各側(cè)面上的干燥膜的連續(xù)性。即，可以提高端子電極36b和連接布線36d的連接部位及端子電極36c和連接布線36d的連接部位上的連續(xù)性，從而可以形成可靠性更為優(yōu)良的連接器端子。
(實施方式3)下面，參照圖7對本發(fā)明的實施方式3進行說明。圖7(a)是本實施方式的液滴噴頭的剖面構(gòu)成圖，是相當于前面的實施方式的圖3的圖。圖7(b)是圖7(a)所示的柔性基板501的俯視構(gòu)成圖。
本實施方式的液滴噴頭的特征構(gòu)成在于，在夾隔第1柔性基板501、第2柔性基板502及未圖示的第3、第4柔性基板將驅(qū)動電路部200A～200D安裝于圖6(b)所示的連接器360上。所以，在本實施方式的液滴噴頭中，由于除了驅(qū)動電路部200A～200D的安裝結(jié)構(gòu)以外的構(gòu)成都與圖6所示的實施方式2的液滴噴頭相同，因此在圖7中，也對與圖6共同的構(gòu)成要素使用相同的符號，將它們的詳細說明省略。
圖7(a)所示的本實施方式的液滴噴頭具備如下的構(gòu)成，即，在被貫穿貯液室形成基板20地設(shè)置的槽部700內(nèi)配設(shè)有連接器360，在該連接器360的圖示上表面(+Z側(cè)面)的端子電極36b上，安裝了第1柔性基板501及第2柔性基板502。在柔性基板501、502的圖示下面(-Z側(cè)面)上，分別倒裝有驅(qū)動電路部200A、200B，驅(qū)動電路部200A、200B與柔性基板501、502之間分別被樹脂模202密封。在驅(qū)動電路部200A～200D的倒裝中，與前面的實施方式相同，可以采用利用焊料的安裝、使用了ACF、ACP的安裝、使用了NCF、NCP的安裝等各種安裝方式。
圖7(b)是從圖7(a)的下面?zhèn)?-Z側(cè))看第1柔性基板501的俯視構(gòu)成圖。在從剖面看近似凸形的第1柔性基板501上安裝有驅(qū)動電路部200A，多個布線圖形510從驅(qū)動電路部200A的安裝位置沿圖示-X方向延伸，各布線圖形510被與排列于柔性基板501的-X側(cè)端部的多個連接端子構(gòu)成的連接端子組507電連接。另外，多個布線圖形511從驅(qū)動電路部200A的安裝位置沿+X方向延伸，各布線圖形511被與排列于柔性基板501的+X側(cè)端部的多個連接端子構(gòu)成的連接端子組508電連接。這樣，第1柔性基板501就被-X側(cè)的連接端子組與連接器360的端子電極36b(第1連接器端子組36A)電連接，被+X側(cè)端部的連接端子組508與圖示略的外部電路電連接。
另外，雖然圖示省略，但是安裝了驅(qū)動電路部200B的第2柔性基板502也具備與第1柔性基板501相同的構(gòu)成。另外，對于分別安裝了驅(qū)動電路部200C、200D的第3柔性基板及第4柔性基板，也是與第1柔性基板501相同的構(gòu)成。
此外，圖7(b)所示的第1柔性基板501及具備了與其同等的構(gòu)成的第2～第4柔性基板被與配置于形成于貯液室基板20的圖示中央部的槽部700內(nèi)的連接器360的上表面的端子電極36b電連接，構(gòu)成本實施方式的液滴噴頭。第1～第4柔性基板和端子電極36b的電連接可以利用使用了焊料、ACF、ACP、NCF、NCP等各種接合材料的接合來進行。
本實施方式的液滴噴頭中，最好配置于槽部700內(nèi)的連接器360的厚度(高度)大于貯液室形成基板20的厚度。這是因為，可以容易地連接各柔性基板。
根據(jù)具備了所述構(gòu)成的本實施方式的液滴噴頭，由于安裝了驅(qū)動電路部200A～200D的第1～第4柔性基板被與由連接器360向貯液室形成基板20的上表面?zhèn)纫龅膲弘娫?00的電路連接部電連接，因此在將該液滴噴頭安裝于打印機單元等液滴噴出裝置上時，可以利用柔性基板的柔性使連接端子部的彎繞更為良好。另外，由于驅(qū)動電路部200A～200D的安裝方式的自由度增大，因此伴隨著驅(qū)動電路部的變更發(fā)生的布線的圍繞方式的變更也變得容易。
而且，本實施方式中，雖然對將不同的柔性基板與連接器360的各連接器端子組36A～36D連接的構(gòu)成進行了圖示說明，但是也可以是將4個驅(qū)動電路部200A～200D安裝于1片柔性基板上，將此種柔性基板與連接器360電連接的構(gòu)成。另外，還可以采用如下的構(gòu)成，即，在連接器360的+X側(cè)的連接器端子上連接將相對于槽部700配置于X軸方向的同側(cè)的第1柔性基板和第2柔性基板一體化了的柔性基板，在-X側(cè)的連接器端子上連接將第2柔性基板和第4柔性基板一體化了的柔性基板。
另外，還可以采用如下的構(gòu)成，即，將安裝于第1～第4柔性基板的下表面?zhèn)鹊尿?qū)動電路部200A～200D與貯液室形成基板20之間再用樹脂模等密封。如果像這樣將驅(qū)動電路部200A～200D密封、固定于貯液室形成基板20上，則可以將包括驅(qū)動電路部200A～200D的液滴噴頭整體一體化地形成，從而能夠獲得處理性優(yōu)良的液滴噴頭。另外，由于驅(qū)動電路部200A～200D被密封于柔性基板和貯液室形成基板之間，因此可以將驅(qū)動電路部200A～200D良好地保護，可以提高液滴噴頭的可靠性。
(液滴噴出裝置)下面，在參照圖7的同時，對具備了前面的實施方式的液滴噴頭的液滴噴出裝置的一個例子進行說明。圖8是表示具備了所述各實施方式的液滴噴頭的液滴噴出裝置IJ的概略構(gòu)成的立體圖。
液滴噴出裝置IJ具備本發(fā)明的液滴噴頭101、X軸方向驅(qū)動軸4、Y軸方向?qū)бS5、控制裝置CONT、臺架7、清潔機構(gòu)8、基臺9、加熱器15。臺架7是支撐由該液滴噴出裝置IJ設(shè)置墨液(液體材料)的基板P的構(gòu)件，具備將基板P固定于基準位置的未圖示的固定機構(gòu)。
液滴噴頭101如前所述，是具備了多個噴出噴嘴的多噴嘴型的液滴噴頭，使長邊方向與Y軸方向一致。多個噴出噴嘴被以一定間隔沿Y軸方向并排地設(shè)于液滴噴頭101的下面。從液滴噴頭101的噴嘴中，向由臺架7支撐著的基板P，噴出與要形成的功能膜的種類對應(yīng)的墨液(例如含有導電性微粒的墨液)。
在X軸方向驅(qū)動軸4上連接有X軸方向驅(qū)動馬達2。X軸方向驅(qū)動馬達2是步進馬達等，當由控制裝置CONT供給X軸方向的驅(qū)動信號時，就會旋轉(zhuǎn)X軸方向驅(qū)動軸4。當X軸方向驅(qū)動軸304旋轉(zhuǎn)時，則液滴噴頭101沿X軸方向移動。
Y軸方向?qū)бS5被相對于基臺9不移動地固定。臺架7具備Y軸方向驅(qū)動馬達3。Y軸方驅(qū)動馬達3為步進馬達等，當由控制裝置CONT供給Y軸方向的驅(qū)動信號時，就將臺架7沿Y軸方向移動。
控制裝置CONT向液滴噴頭101供給液滴的噴出控制用的電壓。另外，向X軸方向驅(qū)動馬達2供給控制液滴噴頭101的X軸方向的移動的驅(qū)動脈沖信號，向Y軸方向驅(qū)動馬達3供給控制臺架7的Y軸方向的移動的驅(qū)動脈沖信號。
清潔機構(gòu)8是清潔液滴噴頭101的機構(gòu)。在清潔機構(gòu)8上，具備未圖示的Y軸方向的驅(qū)動馬達。利用該Y軸方向的驅(qū)動馬達的驅(qū)動，清潔機構(gòu)沿Y軸方向?qū)бS5移動。清潔機構(gòu)8的移動也由控制裝置CONT控制。
加熱器15在這里是利用燈退火對基板P進行熱處理的手段，對涂布于基板P上的液體材料中所含的溶劑進行蒸發(fā)及干燥。該加熱器15的電源的接入及切斷也由控制裝置CONT控制。
液滴噴出裝置IJ在使液滴噴頭101和支撐基板P的臺架7相對地掃描的同時向基板P噴出液滴。這里，在以下的說明中，將X軸方向設(shè)為掃描方向，將與X軸方向正交的Y軸方向設(shè)為非掃描方向。所以，液滴噴頭101的噴出噴嘴被以一定間隔并排設(shè)于作為非掃描方向的Y軸方向上。
而且，圖8中，液滴噴頭101雖然被與基板P的行進方向成直角地配置，但是也可以調(diào)整液滴噴頭101的角度，設(shè)為以與基板P的行進方向交叉的朝向排列噴嘴的配置。這樣，通過調(diào)整液滴噴頭101的角度，就可以調(diào)節(jié)噴嘴間的間距。另外，還可以任意地調(diào)節(jié)基板P和噴嘴面的距離。
具備了所述構(gòu)成的液滴噴出裝置IJ可以作為用于利用液相法形成各種器件的器件形成裝置恰當?shù)厥褂?。該方式中，作為由液滴噴頭噴出的墨液(功能液)，使用含有用于形成液晶顯示器件的液晶顯示器件形成用材料、用于形成有機EL顯示器件的有機EL形成用材料、用于形成電子電路的布線圖形的布線圖形形成用材料等的墨液。根據(jù)利用液滴噴出裝置在基體上選擇性地配置這些功能液的制造程序，由于可以不經(jīng)過光刻工序地實現(xiàn)功能材料的圖形配置，因此可以廉價地制造液晶顯示裝置或有機EL裝置、電路基板等。
另外，本發(fā)明的液滴噴出裝置還可以作為將液滴噴頭作為圖像形成手段而具備的打印機(噴墨打印機)來構(gòu)成，還可以作為通過裝入液滴噴頭而實現(xiàn)的打印機單元來構(gòu)成。此種打印機單元例如被安裝于電視等顯示器件或白色書寫板(whiteboard)等輸入器件上，用于印刷由該顯示器件或輸入器件顯示或輸入的圖像。
(半導體裝置)所述實施方式中，雖然對具備了本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)的液滴噴頭和其制造方法進行了說明，但是本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限定于所述實施方式，例如也可以適用于具有三維地層疊了多個IC芯片的結(jié)構(gòu)的半導體裝置的安裝結(jié)構(gòu)。
圖9是表示使用了SIP(System In Package)技術(shù)的半導體裝置的一個例子的剖面構(gòu)成圖。圖9所示的半導體裝置1000具備底座基板(基體)1010、層疊于底座基板1010上的多個IC芯片(器件)1020、1030、1040、構(gòu)成這些IC芯片和底座基板1010的導電連接結(jié)構(gòu)的多個連接器1060、1070、1080。
底座基板1010是例如以硅基板作為主體而制成的，設(shè)有將底座基板1010沿板厚方向貫穿的多個(圖示中為8根)貫穿電極(導電連接部)1011。在向底座基板1010的圖示下面?zhèn)嚷冻龅呢灤╇姌O1011的各自上，設(shè)有在將半導體裝置1000安裝于電子機器等上時的成為連接端子的近似球狀的焊盤1012。
在向底座基板1010的圖示上表面?zhèn)嚷冻龅呢灤╇姌O1011上，從圖示左側(cè)開始，依次安裝有IC芯片1020、連接器1060、連接器1070。IC芯片1020是在其圖示上表面?zhèn)纫簿邆淞诉B接端子的雙面安裝型的IC芯片。另外，連接器1060、1070、1080是以硅基板等作為基材而制成的，具有貫穿該基材的貫穿電極(端子電極)1061、1071、1081。在這些連接器1060、1070、1080中，可以使用與實施方式1的連接器35相同的構(gòu)成，可以使用與連接器35相同的方法制作。
在設(shè)于IC芯片1020的上表面的墊片1021上，安裝有具有比IC芯片1020更大的寬度的IC芯片1030。IC芯片1030在IC芯片1020的外側(cè)的區(qū)域上被安裝于連接器1070的貫穿電極1071上。另外，在與IC芯片1030相同的層上，連接器1080被層疊配置于連接器1070上，連接器1070、1080的貫穿電極1071和貫穿電極1081被電連接。此外，在設(shè)于IC芯片1030的上表面的多個墊片1031、連接器1080的貫穿電極1081上，安裝有具有比IC芯片1030更大的寬度的IC芯片1040。
即，本實施方式的半導體裝置1000中，將因在IC芯片1020上層疊配置了比其更大的IC芯片1030而在底座基板1010和IC芯片1030之間產(chǎn)生的階梯，利用具有與此種階梯相當?shù)母叨鹊倪B接器1060來消除，并且將IC芯片1030和底座基板1010的貫穿電極1011電連接。另外，將因在IC芯片1030上層疊配置了比其更大的IC芯片1040而在底座基板1010和IC芯片1040之間產(chǎn)生的階梯，利用因?qū)盈B連接器1070和連接器1080而被設(shè)為與所述階梯相當?shù)母叨鹊倪B接器疊層體來消除，并且將IC芯片1040的連接端子和底座基板1010的貫穿電極1011電連接。
像這樣，本實施方式的半導體裝置1000中，通過采用了在底座基板1010側(cè)配置較小的IC芯片，在其上層疊較大的IC芯片而安裝的構(gòu)成，就可以將上層側(cè)的IC芯片1030、1040的信號線利用連接器1060及連接器1070、1080向底座間1010的連接端子直接地引出。這樣，由于在配置于下層側(cè)的IC芯片上，不需要設(shè)置用于中繼上層側(cè)的IC芯片的信號線的電極，因此就可以將通用的IC芯片安裝于底座基板1010上，從而能夠以低成本獲得高功能的半導體裝置。
而且，圖9所示的構(gòu)成是表示了本發(fā)明的半導體裝置的一個構(gòu)成例的構(gòu)成，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限定于該實施方式。
(實施方式4)(液滴噴頭)下面，作為本發(fā)明的實施方式4，參照圖10到圖11，對具備了本發(fā)明的器件安裝結(jié)構(gòu)的液滴噴頭進行說明。圖10是表示液滴噴頭的一個實施方式的立體構(gòu)成圖，圖11是沿著圖10的A-A線的剖面構(gòu)成圖。
而且，在這些圖中，對于與圖1至圖9所示的實施方式1～3的構(gòu)成要素相同的要素，使用相同的符號，將其說明省略或簡化。
本實施方式的液滴噴頭1是將墨液(功能液)以液滴狀從噴嘴中噴出的構(gòu)件。如圖10至圖11所示，液滴噴頭1具備設(shè)置了噴出液滴的噴嘴開口15的噴嘴基板16、被與噴嘴基板16的上表面(+Z側(cè))連接而形成墨液流路的流路形成基板10、被與流路形成基板10的上表面連接而利用壓電元件(驅(qū)動元件)300的驅(qū)動發(fā)生位移的振動板400、被與振動板400的上表面連接而形成貯液室100的貯液室形成基板(保護基板)20、設(shè)于貯液室基板20上的用于驅(qū)動所述壓電元件300的4個驅(qū)動電路部(驅(qū)動器IC、器件)200A～200D、被與驅(qū)動電路部200A～200D連接的多個布線圖形(第2導電連接部)34。而且，利用所述流路形成基板10和貯液室形成基板20，構(gòu)成本發(fā)明的基體。
用于使振動板400變形的壓電元件300如圖11所示，具備從形成于流路形成基板10的上表面(+Z側(cè)的面；第1面)10a上的下電極膜60側(cè)開始依次層疊了壓電體膜70、上電極膜(第1導電連接部)80的結(jié)構(gòu)。壓電體膜70的厚度例如為1μm左右，上電極膜80的厚度例如為0.1μm左右。
而且，作為壓電元件300的概念，除了壓電體膜70及上電極膜80以外，也可以還包括下電極膜60。這是因為，下電極膜60作為壓電元件300發(fā)揮作用，另一方面，還作為振動板400發(fā)揮作用。本實施方式中，雖然采用彈性膜50及下電極膜60作為振動板400發(fā)揮作用的構(gòu)成，但是也可以設(shè)為將彈性膜50省略而下電極膜60兼作彈性膜(50)的構(gòu)成。
如圖10所示，在貯液室形成基板20上配設(shè)有4個驅(qū)動電路部200A～200D。驅(qū)動電路部200A～200D例如含有電路基板或包括驅(qū)動電路的半導體集成電路(IC)。各驅(qū)動電路部200A～200D在圖示下面?zhèn)染邆涠鄠€連接端子200a，該連接端子200a被與形成于貯液室形成基板20的上表面(第2面)20a上的布線圖形34連接。
如圖10及圖11所示，在貯液室形成基板20當中的X軸方向的中央部形成有槽部(貫穿孔)700，其具有截面隨著朝向下方而逐漸縮徑的錐形形狀，并沿Y軸方向延伸。即，本實施方式的液滴噴頭中，該槽部700形成了將壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)、應(yīng)當與它們連接的所述驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a(布線圖形34)隔開的階梯。
此外，在槽部700內(nèi)，被與向其底面部露出的各壓電元件300的上電極膜80對齊位置地配設(shè)有連接器360。本實施方式的液滴噴頭1中，利用該連接器360來消除槽部700的底面部(流路形成基板10的上表面10a)、配置有驅(qū)動電路部200A～200D的貯液室形成基板20的上表面20a的階梯，驅(qū)動電路部200A～200D被平面地安裝于貯液室形成基板20上。
連接器360如圖12所示，由端部41、具有上方縮徑的傾斜面42a并在端部41的寬度方向中央部被沿著長度方向(Y軸方向)突出設(shè)置的突部42構(gòu)成，具備四棱柱狀的連接器基材36a、排列形成于突部42的圖示上表面(+Z側(cè)面)上的多個端子電極(第1端子電極)36b、排列形成于端部41的圖示上表面(+Z側(cè)面)上的多個端子電極(第2端子電極)36c、形成于突部42的傾斜面42a(+X側(cè)面、-X側(cè)面)上而將所述各端子電極36b和與之對應(yīng)的所述各端子電極36c電連接的多條連接布線36d、在端子電極36b、36c上分別被突出設(shè)置的焊盤36e、36f。
而且，突部42如圖11所示，被制成不與貯液室形成基板20的槽部700接觸的寬度。另外，突部42的高度(Z方向的長度)被制成與布線圖形34和上電極膜80的階梯(即，流路形成基板10的上表面10a和貯液室形成基板20的上表面20a的階梯)的高度大致相同。
在連接器360中，端子電極36b、36c、連接兩者的連接布線36d、焊盤36e、36f形成1個連接器端子，這些連接器端子被以與在圖11中所示的槽部700內(nèi)延伸出來的上電極膜80的間距一致的間距排列于連接器基材36a上。
被沿連接器360的延伸方向排列的多個所述連接器端子當中的被相互接近地配置的一組連接器端子形成圖12所示的第1連接器端子組36A～第4連接器端子組36D。第1連接器端子組36A和第2連接器端子組36B被在連接器基材36a的上表面的X軸方向上相互面對地配置，第3連接器端子組36C和第4連接器端子組36D被在連接器基材36a的上表面的X軸方向上相互面對地配置。
另外，在連接器360上，在形成有端子電極36c的面的一部分上形成有對準標記AM。對準標記AM成為第1連接器端子組36A～第4連接器端子組36D的位置檢測時的基準，在與端子電極36c及焊盤36f相同的面上，在+X側(cè)的面上的-Y側(cè)的端部附近的位置，在-X側(cè)的面上的+Y側(cè)的端部附近的位置(它們的對準標記的圖示省略)上，分別準確地定位形成有針對第1連接器端子組36A～第4連接器端子組36D的相對位置。這些對準標記AM是由與端子電極36c及焊盤36f相同的材料以及相同的工序形成的，這樣就可以容易地維持與第1連接器端子組36A～第4連接器端子組36D的相對位置精度。
連接器基材36a是至少其表面由具有絕緣性的材料制成的材料，例如可以使用陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃等絕緣性材料的成形體、在由硅(Si)制成的基體的表面利用熱氧化形成了氧化硅膜的材料、在所述硅基體的表面形成了絕緣性的樹脂膜的材料。當使用在硅基體的表面形成了絕緣膜的連接器基材36a時，由于與同樣地由硅制成的流路形成基板10或貯液室形成基板20的線膨脹系數(shù)大致相同，可以使得熱膨脹率一致，因此就能夠獲得如下的優(yōu)點，即，可以有效地防止由溫度變化帶來的體積變化在導電接合部中產(chǎn)生剝離等情況。
另一方面，當使用玻璃環(huán)氧樹脂或陶瓷等的成形體作為連接器基材36a時，則與使用了硅基材的情況相比可以獲得更為優(yōu)良的耐沖擊性。
構(gòu)成連接器端子的端子電極36b、36c及連接布線36d可以利用金屬材料或?qū)щ娦跃酆衔?、超導體等形成。連接器端子優(yōu)選由Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(鋁)、Pd(鈀)、Ni(鎳)等金屬材料制成。特別是，對于端子電極36b、36c的焊盤36e、36f，優(yōu)選由Au形成。這是因為，在驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a為Au焊盤的情況下，利用Au-Au接合可以容易地獲得可靠的接合。
具備了所述構(gòu)成的連接器360如圖11所示，在突部42處被以將端子電子36b及焊盤36e朝向槽部700的底面?zhèn)?上電極膜80側(cè))的狀態(tài)配置，并且被夾隔焊盤36e倒裝在向槽部700內(nèi)延伸出來的壓電元件300的上電極膜80上。另外，連接器360在端部41處被以將端子電子36b及焊盤36f朝向布線圖形34(貯液室形成基板20的上表面20a)的狀態(tài)配置，并且被夾隔焊盤36f倒裝在布線圖形34上。
如果對連接器360的安裝狀態(tài)進行更為詳細的說明，則所述第1連接器端子組36A被夾隔端子電極36c及焊盤36e，與排列于槽部700的底面上的多個上電極膜80當中的構(gòu)成與第1噴嘴開口組15A及第1壓力發(fā)生室組12A對應(yīng)的第1壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。第2連接器端子組36B被夾隔端子電極36c及焊盤36e，與構(gòu)成對應(yīng)于第2噴嘴開口組15B及第2壓力發(fā)生室組12B的第2壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。
另外，雖然在圖11中并未顯示，但是第3連接器端子組36C與所述第1連接器端子組36A相同，被夾隔端子電極36b及焊盤36e與構(gòu)成第3壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接，第4連接器端子組36D與所述第2連接器端子組36B相同，被夾隔端子電極36b及焊盤36e與構(gòu)成第4壓電元件組的壓電元件300的上電極膜80電連接。
本實施方式中，特別是由于在連接器360的端子電極36b、36c上設(shè)置有由Au制成的焊盤36e、36f，在將連接器360頂靠在布線圖形34及上電極膜80上時焊盤36e、36f容易變形，因此例如即使因連接器360(端部41及突部42)的高度偏差而使端子電極36b、36c的Z軸方向的位置偏移，也可以利用焊盤36e、36f的變形將該偏移吸收，從而可以將端子電極36b與上電極膜80以及端子電極36c與布線圖形34分別電連接。
作為倒裝(導電連接結(jié)構(gòu))的方式，可以設(shè)為使用焊料或含有異向性導電薄膜(ACFanisotropic conductive film)或異向性導電糊(ACPanisotropic conductive paste)的異向性導電材料、含有非導電性薄膜(NCFNon Conductive Film)或非導電性糊(NCPNon Conductive Paste)的絕緣樹脂材料的結(jié)構(gòu)。
另外，在進行驅(qū)動電路部200A～200D在布線圖形34上的倒裝時，也可以采用使用了所述焊料或含有異向性導電膜或以下導電糊的異向性導電材料、含有非導電性膜或非導電性糊的絕緣樹脂材料的導電連接結(jié)構(gòu)。
在利用具有所述的構(gòu)成的液滴噴頭1噴出功能液的液滴時，利用與該液滴噴頭1連接的外部控制器(圖示略)驅(qū)動與功能液導入口25連接的未圖示的外部功能液供給裝置。由外部功能液供給裝置送出的功能液被經(jīng)過功能液導入口25向貯液室100供給后，將直至噴嘴開口15的液滴噴頭1的內(nèi)部流路充滿。
另外，外部控制器向安裝于貯液室形成基板20上的驅(qū)動電路部200等發(fā)送驅(qū)動電能或指令信號。接收了指令信號等的驅(qū)動電路部200將基于來自外部控制器的指令的驅(qū)動信號向被經(jīng)由布線圖形34、連接器360的端子電極等導電連接的各壓電元件300發(fā)送。
這時，在與壓力發(fā)生室12對應(yīng)的各個下電極膜60和上電極膜80之間就施加有電壓，其結(jié)果是，在彈性膜50、下電極膜60及壓電體膜70中產(chǎn)生位移，因該位移而使各壓力發(fā)生室12的容積變化，內(nèi)部壓力升高，液滴被從噴嘴開口15中噴出。
(連接器的制造方法)在本實施方式的液滴噴頭中所使用的連接器360使用陶瓷或玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣性的基材的情況下，可以通過實施研削等機械加工，在制成了圖12所示的截面看為凸狀的連接器基材36a的表面，形成連接器端子(端子電極36b、36c、連接布線36d、焊盤36e、36f)圖形來制作。另外，在使用像硅基體那樣具有導電性的基體的情況下，可以通過在利用異向性蝕刻等部分地除去而制成了截面看為凸狀的硅基體的表面上利用熱氧化等形成氧化硅膜而得的連接器基材的表面，形成所述連接器端子圖形來制作。
作為在連接器基材36a上形成所述連接器端子圖形的方法，例如可以使用對利用氣相法形成的導電膜使用光刻技術(shù)進行圖形處理的方法、在連接器基材36a上配置具備了給定圖形的開口部的掩模材料并利用夾隔了該掩模材料的氣相法或鍍膜法選擇性地形成導電膜(金屬膜)的方法、使用液滴噴出法圖形形成導電膜的方法以及使用印刷法在連接器基材36a上圖形形成導電膜的方法等。
下面，作為連接器360的制造方法的一個例子，對使用了液滴噴出法的連接器端子(端子電極36b、36c、連接布線36d、焊盤36e、36f)的形成方法進行說明。本實施方式中，雖然對使用截面看為凸狀的陶瓷成形體作為連接器基材36a的情況進行了說明，但是使用了其他的材質(zhì)的連接器基材的情況也相同。
在利用液滴噴出法進行的連接器端子的形成中，可以優(yōu)選使用具有所述的液滴噴頭1的液滴噴出裝置。即，按照從設(shè)于液滴噴出裝置上的液滴噴頭1中，將用于形成連接器端子的墨液噴出而在連接器基材36a上形成給定圖形的方式配置。其后通過將連接器基材36a上的墨液干燥、燒成而形成金屬薄膜。通過對連接器基材36a的突部42的上表面及傾斜面42a、端部41的上表面依次反復進行以上的工序，就可以在連接器基材36a上形成端子電極36b、36c和將它們連接起來的連接布線36d及焊盤36e、36f。
當利用金屬膜形成圖12所示的連接器端子時，將在甲苯中分散了例如直徑10nm左右的金微粒的金微粒分散液(真空冶金公司制，商品名“パ一フエクトゴ一ルド”)用甲苯稀釋，將其粘度調(diào)整為5[mPa·s]左右，將其表面張力調(diào)整為20mN/m左右，將該液狀體作為用于形成端子電極36b、36c及連接布線36d、焊盤36e、36f的墨液使用。
(連接器端子的形成順序)準備了所述的墨液后，進行從液滴噴頭1中噴出墨液的液滴而配置于連接器基材36a上的工序。
這里，在所述液滴噴出工序之前，也可以進行對連接器基材36a的表面處理。即，也可以對于連接器基材36a的墨液涂布面，在墨液的涂布之前先實施疏墨液處理(疏液處理)。通過預先實施此種疏墨液處理，就可以更為高精度地控制被噴出配置(涂布)于連接器基材36a上的墨液的位置。
在根據(jù)需要對所述連接器基材36a表面實施了所述疏墨液處理后，從液滴噴頭1中噴出所述墨液的液滴而向連接器基材36a上的給定位置滴下。該工序中，通過在連接器基材36a上掃描液滴噴頭1的同時噴出液滴，在連接器基材36a的一個側(cè)面上形成多個墨液圖形(例如應(yīng)當成為端子電極36b的墨液圖形)。
此時，在將液滴連續(xù)地噴出而進行圖形形成的情況下，為了不產(chǎn)生液體積留(鼓包)，最好控制液滴之間的重合的程度。該情況下，如果采用如下的噴出配置方法，即，在第一次的噴出中將多個液滴不相互接觸地分離噴出配置，利用第二次以后的噴出，將其間填充，則可以良好地防止鼓包。
在噴出液滴而在連接器基材36a上形成了給定的墨液圖形后，其后，為了從墨液中除去分散劑，根據(jù)需要進行干燥處理。干燥處理除了利用例如對基板加熱的通常的烤盤、電爐等的處理以外，也可以利用燈退火來進行。作為燈退火中所使用的光的光源，雖然沒有特別限定，但是可以將紅外線燈、氙燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的準分子激光器等作為光源使用。
然后，對將墨液圖形干燥而得的干燥膜，進行用于使微粒間的電接觸變得良好的燒成處理。利用該燒成處理從干燥膜中將分散劑完全除去，另外，在對導電性微粒的表面實施用于提高分散性的有機物涂覆等的情況下，該涂覆劑也被除去。
燒成處理是利用熱處理或光處理或者將它們組合了的處理進行的。燒成處理雖然通常在大氣中進行，但是根據(jù)需要，也可以在氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體氣氛中進行。燒成處理的處理溫度要考慮分散劑的沸點(蒸汽壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱性質(zhì)、涂覆材料的有無或量、基材的耐熱溫度等而適當?shù)貨Q定。例如，為了除去由有機物構(gòu)成的涂覆材料，需要在大約300℃下燒成。另外，在使用塑料等的基板的情況下，最好在室溫以上100℃以下進行。
利用以上的工序，確保膜中的微粒間的電接觸，轉(zhuǎn)換為導電膜。
其后，通過對連接器基材36a的各側(cè)面進行以上的液滴噴出工序、干燥工序、燒成工序，就可以制造在連接器基材36a上形成了多個連接器端子的連接器360。
而且，也可以通過對連接器基材36a的各側(cè)面進行液滴噴出工序和干燥工序而在連接器基材36a的各側(cè)面上先形成給定圖形的干燥膜，最后通過一并進行燒成工序而進行從干燥膜向?qū)щ娔さ霓D(zhuǎn)換。干燥膜由于在構(gòu)成它的導電性微粒之間具有很多的間隙，因此在其上配置了墨液的情況下可以將墨液良好地保持。所以，通過在連接器基材36a的側(cè)面上形成了干燥膜的狀態(tài)下對其他的側(cè)面進行液滴噴出工序，就可以提高形成于各側(cè)面上的干燥膜的連續(xù)性。即，可以提高端子電極36b和連接布線36d的連接部位及端子電極36c和連接布線36d的連接部位上的連續(xù)性，從而可以形成可靠性更為優(yōu)良的連接器端子。
(液滴噴頭的制造方法)下面，參照圖13的流程圖，對液滴噴頭1的制造方法進行說明。
在制造液滴噴頭1時，例如通過對硅單晶基板實施異向性蝕刻，形成圖11所示的壓力發(fā)生室12或供給路14、連通部13等而制作流路形成基板10(步驟SA1)。其后，在流路形成基板10上，層疊彈性膜50和下電極膜60，然后通過在下電極膜60上圖形形成壓電體膜70及上電極膜80而形成壓電元件300(步驟SA2)。
另外，在與步驟SA1、SA2獨立的工序中，通過對硅單晶基板實施異向性蝕刻，形成壓電元件保持部24或槽部700、導入路26，使用干式蝕刻法形成貯液部21而制作貯液室形成基板20(步驟SA3)。然后，在貯液室形成基板20上接合柔性基板30，形成布線圖形34(步驟SA4)。
然后，在將經(jīng)過了步驟SA2的流路形成基板10上的覆蓋壓電元件300的位置上，對齊經(jīng)過了步驟SA4的貯液室形成基板20(步驟SA5)，其后，將流路形成基板10和貯液室形成基板20粘接，并且將連接器360插入槽部700，將壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)與布線圖形34連接(步驟SA6)。在將連接器360插入槽部700時，通過計測形成于連接器360上的對準標記AM，就可以容易地并且精度良好地進行與貯液室形成基板20的對齊。
然后，向貯液室形成基板20上的布線圖形34上倒裝驅(qū)動電路部200A～200D(步驟SA7)。
而且，步驟SA6和步驟SA7的順序也可以相反。
利用以上的工序，就可以制造液滴噴頭1。
如上所示，本實施方式中，通過在設(shè)于貯液室形成基板20上的槽部700內(nèi)配設(shè)連接器360，就可以將被帶有階梯地配設(shè)的壓電元件300的電路連接部(上電極膜80)和與驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a連接的布線圖形34電連接，不需要像利用引線接合法連接驅(qū)動電路部和壓電元件的結(jié)構(gòu)那樣的拉繞引線的空間，從而可以實現(xiàn)液滴噴頭1的薄型化。另外，由于槽部700被連接器360填充，因此可以提高液滴噴頭1自身的剛性，從而可以有效地防止由翹曲等造成的噴出精度的降低。
另外，本實施方式中，通過對與驅(qū)動電路部200A～200D的連接端子200a連接的布線圖形34進行導通確認，就能夠在安裝連接器360之前實施驅(qū)動電路部200A～200D的導通查驗。
另外，本實施方式中，即使當伴隨著噴嘴開口15的窄間距化，壓電元件300的間距變窄，極難進行引線接合時，也可以容易地進行驅(qū)動電路部200A～200D與壓電元件300的電連接。即，由于連接器360的端子電極36b～36f能夠以正確的尺寸形成于正確的位置，因此即使在將噴嘴開口15窄間距化的情況下，也可以制作出能夠在與之相伴地被以窄間距排列的壓電元件300上準確地對齊的產(chǎn)品。所以，根據(jù)本實施方式，可以獲得能夠?qū)崿F(xiàn)高精細的圖像形成或功能膜的圖形形成的液滴噴頭1。
另外，本實施方式中，由于連接器360具有傾斜面42a，因此成為向槽部700中插入時的導引，從而可以實現(xiàn)穩(wěn)定的連接作業(yè)，并且由于具有傾斜面42a的突部42被制成比槽部700更窄，因此就可以防止布線圖形34與連接器360接觸而引起端子間短路的情況。另外，本實施方式中，由于傾斜面42a與形成了端子電極36b的突部42的上表面和形成了端子電極36c的端部41的上表面以鈍角交叉，因此就可以緩解施加在形成于各面的交叉部的端子電極上的應(yīng)力集中，從而能夠避免斷線等的發(fā)生。另外，與和突部42的上表面及端部41的上表面正交的情況相比，還會起到使得在傾斜面42a上的布線形成更為容易的效果。
另外，本實施方式中，由于在連接器360上設(shè)置焊盤36e、36f而使之與上電極膜80、布線圖形34連接，因此在頂靠連接器360時焊盤36e、36f可以容易地變形，例如即使因連接器360(端部41及突部42)的高度偏差造成端子電極36b、36c的Z軸方向的位置偏移，也可以利用焊盤36e、36f的變形吸收該偏移，從而可以將端子電極36b與上電極膜80以及端子電極36c與布線圖形34分別穩(wěn)定地電連接。此外，本實施方式中，由于使連接器360的基材36a和流路形成基板10或貯液室形成基板20的線膨脹系數(shù)相同，因此就可以獲得以下的優(yōu)點，即，可以有效地防止由溫度變化帶來的體積變化造成在導電連接部產(chǎn)生剝離的情況。
另外，本實施方式中，由于將驅(qū)動電路部200A～200D及連接器360倒裝，因此也可以使用相同的裝置(安裝裝置)將它們一并搭載，從而可以有助于生產(chǎn)效率的提高。
另外，本實施方式的液滴噴頭1中，由于貯液室形成基板20還作為將壓電元件300與外部環(huán)境隔斷而將壓電元件300密封的密封構(gòu)件發(fā)揮作用，因此就可以防止由水分等外部環(huán)境造成的壓電元件300的特性惡化等。另外，本實施方式中，雖然將壓電元件保持部24的內(nèi)部設(shè)為密封狀態(tài)，但是例如也可以采用如下的構(gòu)成，即，通過將壓電元件保持部24內(nèi)的空間設(shè)為真空或氮氣、氬氣氣氛等，將壓電元件保持部24內(nèi)保持低濕度，利用這些構(gòu)成可以更為有效地防止壓電元件300的惡化。
(液滴噴出裝置)下面，在參照圖14的同時，對具備了所述的液滴噴頭1的液滴噴出裝置的一個例子進行說明。本例中，作為其一個例子，對具備了所述的液滴噴頭的噴墨式記錄裝置進行說明。
液滴噴頭構(gòu)成具備與墨盒等連通的墨液流路的記錄頭單元的一部分，被搭載于噴墨式記錄裝置上。如圖14所示，在具有液滴噴頭的記錄頭單元1A及1B上，可以拆裝地設(shè)有構(gòu)成墨液供給手段的墨盒2A及2B，搭載了該記錄頭單元1A及1B的承載架3被可以沿軸向自由移動地安裝在安裝于裝置主體4上的承載架軸5上。
記錄頭單元1A及1B例如設(shè)為分別噴出黑色墨液組合物及彩色墨液組合物的單元。此外，通過將驅(qū)動馬達6的驅(qū)動力經(jīng)由未圖示的多個齒輪及定時皮帶7向承載架3傳遞，搭載了記錄頭單元1A及1B的承載架3就會沿著承載架軸5移動。另一方面，在裝置主體4上沿著承載架軸5設(shè)有壓紙滾軸8，由未圖示的供紙滾筒等提供的紙等作為記錄介質(zhì)的記錄薄片S被向壓紙滾筒8上搬送。具備了所述構(gòu)成的噴墨式記錄裝置由于具備所述的液滴噴頭，因此成為小型化、可靠性高并且低成本的噴墨式記錄裝置。
而且，圖14中，雖然作為本發(fā)明的液滴噴出裝置的一個例子示出了作為打印機單體的噴墨式記錄裝置，但是本發(fā)明并不限定于此，也可以適用于通過裝入液滴噴頭而實現(xiàn)的打印機單元中。此種打印機單元例如被安裝于電視等顯示器件或白色書寫板等輸入器件中，用于印刷由該顯示器件或輸入器件顯示或輸入的圖像。
另外，所述液滴噴頭也可以在用于利用液相法形成各種器件的液滴噴出裝置中使用。該方式中，作為由液滴噴頭噴出的功能液，使用含有用于形成液晶顯示器件的液晶顯示器件形成用材料、用于形成有機EL顯示器件的有機EL形成用材料、用于形成電子電路的布線圖形的布線圖形形成用材料等的墨液。根據(jù)利用液滴噴出裝置在基體上選擇性地配置這些功能液的制造程序，由于可以不經(jīng)過光刻工序地實現(xiàn)功能材料的圖形配置，因此可以廉價地制造液晶顯示裝置或有機EL裝置、電路基板等。
以上，雖然在參照附圖的同時對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行了說明，但是本發(fā)明當然并不限定于這些例子。在所述的例子中出示的各構(gòu)成構(gòu)件的諸多形狀或組合等只是一個例子，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍中可以基于設(shè)計要求等進行各種變更。
例如，所述實施方式中，雖然采用了將焊盤設(shè)于連接器360上的構(gòu)成，但是并不限定于此，也可以是設(shè)于上電極膜80及布線圖形34上的構(gòu)成。
另外，所述實施方式中，雖然采用了將槽部700及連接器360的突部42都制成錐形形狀的構(gòu)成，但是也可以是任意一方或雙方都被制成同一直徑的構(gòu)成。
另外，所述實施方式中，雖然作為半導體裝置的一個例子，對在基體上安裝了作為器件的驅(qū)動電路部200A～200D的液滴噴頭的例子進行了說明，但是并不限定于此，也可以適用于具有三維地安裝了電子器件的結(jié)構(gòu)的半導體裝置。
權(quán)利要求
1.一種器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具備具有導電連接部和階梯部的基體；具有經(jīng)由所述基體上的所述階梯部而與所述導電連接部電連接的連接端子，并且被配置于所述基體上的器件；將所述連接端子和所述導電連接部電連接并具有與所述階梯部的高度大致相同的高度的連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具有由多個所述連接器層疊而構(gòu)成的連接器疊層體，所述連接器疊層體被配置于所述器件的所述連接端子和所述基體的所述導電連接部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器具備基材和端子電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述端子電極貫穿所述基材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述基材具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面，所述連接器的所述端子電極具有形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述基材為玻璃環(huán)氧樹脂、Si、陶瓷或玻璃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述端子電極的構(gòu)成材料為從由Cu、Ni、Au、Ag構(gòu)成的一組中選擇的金屬材料、從該組中選擇的金屬材料的合金、焊料或?qū)щ娦詷渲牧现械哪骋环N。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具有貫穿所述基體的貫穿孔，所述導電連接部被形成于所述基體的外表面或內(nèi)表面，所述貫穿孔到達所述導電連接部，所述連接器被配設(shè)于所述貫穿孔內(nèi)，所述連接器將所述器件的所述連接端子和所述導電連接部電連接。
9.一種半導體裝置，其中，具備基體、使用權(quán)利要求1至8中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)而被安裝于所述基體上的電子器件。
10.一種器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具備具有導電連接部和階梯部的基體；具有經(jīng)由所述基體上的所述階梯部而與所述導電連接部電連接的連接端子并且被配置于所述基體上的器件；將所述連接端子和所述導電連接部電連接并具有比所述階梯部的高度更高的高度的連接器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具有由多個所述連接器層疊而構(gòu)成的連接器疊層體，所述連接器疊層體被配置于所述器件的所述連接端子和所述基體的所述導電連接部之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器具備基材和端子電極。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述端子電極貫穿所述基材。
14.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述基材具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面，所述連接器的所述端子電極具有形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
15.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述基材為玻璃環(huán)氧樹脂、Si、陶瓷或玻璃。
16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的所述端子電極的構(gòu)成材料為從由Cu、Ni、Au、Ag構(gòu)成的一組中選擇的金屬材料、從該組中選擇的金屬材料的合金、焊料或?qū)щ娦詷渲牧现械哪骋环N。
17.根據(jù)權(quán)利要求10至16中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具有貫穿所述基體的貫穿孔，所述導電連接部被形成于所述基體的外表面或內(nèi)表面，所述貫穿孔到達所述導電連接部，所述連接器被配設(shè)于所述貫穿孔內(nèi)，所述連接器將所述器件的所述連接端子和所述導電連接部電連接。
18.一種半導體裝置，其中，具備基體、和使用權(quán)利要求10至17中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)而被安裝于所述基體上的電子器件。
19.一種器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，具備具有第1面、階梯部、被與所述第1面夾隔所述階梯部而形成的第2面的基體；形成于所述第1面上的第1導電連接部、具有配置于所述第2面上而與所述第1導電連接部電連接的連接端子并被配置于所述基體上的器件；形成于所述第2面上而與所述連接端子連接的第2導電連接部；將所述第1導電連接部與所述第2導電連接部電連接并至少具有與所述階梯部的高度相同的高度的連接器。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器具備與所述第1導電連接部連接的第1端子電極、與所述第2導電連接部連接的第2端子電極、將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器在形成有所述第1端子電極的面與形成有所述第2端子電極的面之間具有傾斜面，所述連接布線被形成于所述傾斜面上。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述第1端子電極上形成有第1導電性突起部，在所述第2端子電極上形成有第2導電性突起部。
23.根據(jù)權(quán)利要求20至22中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第1端子電極和所述第2端子電極中至少一方的構(gòu)成材料為從由Cu、Ni、Au、Ag構(gòu)成的一組中選擇的金屬材料、從該組中選擇的金屬材料的合金、焊料或?qū)щ娦詷渲牧现械哪骋环N。
24.根據(jù)權(quán)利要求19至23中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述基體的線膨脹系數(shù)與所述連接器的線膨脹系數(shù)大致相同。
25.根據(jù)權(quán)利要求19至24中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述器件上形成有第1導電性突起部，在所述連接器上形成有第2導電性突起部，所述器件與所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接，所述連接器和所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求19至25中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器的基材為玻璃環(huán)氧樹脂、Si、陶瓷或玻璃。
27.根據(jù)權(quán)利要求19至26中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器具有在將所述連接器安裝于所述基體上時的位置檢測用的標記。
28.一種液滴噴頭，其中，具備噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發(fā)生室；配設(shè)于所述壓力發(fā)生室的外側(cè)而使所述壓力發(fā)生室產(chǎn)生壓力變化的驅(qū)動元件；夾著所述驅(qū)動元件地被設(shè)于與所述壓力發(fā)生室相反一側(cè)的保護基板；夾著所述保護基板地被設(shè)于與所述驅(qū)動元件相反一側(cè)的用于向所述驅(qū)動元件供給電信號的驅(qū)動電路部；利用權(quán)利要求19至27中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)而與所述驅(qū)動電路部電連接的所述驅(qū)動元件的電路連接部。
29.一種半導體裝置，其中，具備基體、和利用權(quán)利要求19至27中任意一項所述的器件安裝結(jié)構(gòu)而被安裝于所述基體上的電子器件。
30.一種器件安裝方法，其中，準備具有導電連接部和階梯部的基體，將具有連接端子的器件配置于所述基體上，在所述基體上配置了所述器件時，將連接器配置于所述基體上，且該連接器的高度與形成于所述器件的所述連接端子和所述導電連接部之間的所述階梯部的高度大致相同，將所述連接器與所述導電連接部電連接，在所述連接器上電連接所述器件的所述連接端子，將所述連接端子和所述導電連接部電連接。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的器件安裝方法，其中，在所述器件的所述連接端子上電連接所述導電連接部。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的器件安裝方法，其中，在所述器件的所述連接端子上電連接所述連接器的端子電極。
33.根據(jù)權(quán)利要求30至32中任意一項所述的器件安裝方法，其中，所述連接器具有基材和貫穿所述基材的端子電極，將所述基體的所述導電連接部和所述器件的所述連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
34.根據(jù)權(quán)利要求30至33中任意一項所述的器件安裝方法，其中，將多個所述連接器層疊，形成將相鄰的所述連接器的所述端子電極之間電連接而成的連接器疊層體，將所述基體的所述導電連接部與所述器件的所述連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
35.根據(jù)權(quán)利要求30至32中任意一項所述的器件安裝方法，其中，所述連接器具備具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面的基材、形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線，使用所述連接器，將所述第1端子電極與所述基體的所述導電連接部電連接，將所述第2端子電極與所述器件的所述連接端子電連接，將所述連接端子與所述導電連接部電連接。
36.一種器件安裝方法，其中，準備具有導電連接部和階梯部的基體，將具有連接端子的器件配置于所述基體上，在所述基體上配置了所述器件時，將連接器配置于所述基體上，且該連接器的高度比形成于所述器件的所述連接端子和所述導電連接部之間的所述階梯部的高度更高，將所述連接器與所述導電連接部電連接，在所述連接器上電連接所述器件的所述連接端子，將所述連接端子和所述導電連接部電連接。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的器件安裝方法，其中，在所述器件的所述連接端子上電連接所述導電連接部。
38.根據(jù)權(quán)利要求36所述的器件安裝方法，其中，在所述器件的所述連接端子上電連接所述連接器的端子電極。
39.根據(jù)權(quán)利要求36至38中任意一項所述的器件安裝方法，其中，所述連接器具有基材和貫穿所述基材的端子電極，將所述基體的所述導電連接部和所述器件的所述連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
40.根據(jù)權(quán)利要求36至39中任意一項所述的器件安裝方法，其中，將多個所述連接器層疊，形成將相鄰的所述連接器的所述端子電極之間電連接而成的連接器疊層體，將所述基體的所述導電連接部與所述器件的所述連接端子利用所述連接器的端子電極電連接。
41.根據(jù)權(quán)利要求36至38中任意一項所述的器件安裝方法，其中，所述連接器具備具有第1面、與所述第1面相背對的第2面、與所述第1面及所述第2面不同的第3面的基材、形成于所述第1面上的第1端子電極、形成于所述第2面上的第2端子電極、形成于所述第3面上而將所述第1端子電極和所述第2端子電極電連接的連接布線，使用所述連接器，將所述第1端子電極與所述基體的所述導電連接部電連接，將所述第2端子電極與所述器件的所述連接端子電連接，將所述連接端子與所述導電連接部電連接。
42.一種連接器，其中，具備第1端子電極、被與所述第1端子電極夾隔階梯部配設(shè)的第2端子電極、形成于所述階梯部上而將所述第1端子電極與所述第2端子電極電連接的連接布線。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的連接器，其中，具備位于形成有所述第1端子電極的面和形成有所述第2端子電極的面之間的傾斜面、形成于所述傾斜面上的所述連接布線。
44.根據(jù)權(quán)利要求42或43所述的連接器，其中，在所述第1端子電極上形成有第1導電性突起部，在所述第2端子電極上形成有第2導電性突起部。
45.根據(jù)權(quán)利要求42至44中任意一項所述的連接器，其中，具有在將所述連接器安裝于所述基體上時的位置檢測用的標記。
46.一種器件安裝方法，其中，準備基體，且該基體具有第1面、階梯部、被與所述第1面夾隔階梯部配置的第2面、形成于所述第1面上的第1導電連接部，在所述第2面上形成第2導電連接部，在所述第2面上配置器件的連接端子，將所述連接端子與所述第2導電連接部連接，經(jīng)由至少具有與所述階梯部的高度相同的高度的連接器將所述第1導電連接部與所述第2導電連接部電連接，將所述第1導電連接部與所述器件的連接端子連接。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的器件安裝方法，其中，在所述器件上形成有第1導電性突起部，在所述連接器上形成有第2導電性突起部，所述器件與所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接，所述連接器和所述基體被經(jīng)由所述第1導電性突起部電連接。
全文摘要
一種器件安裝結(jié)構(gòu)、器件安裝方法、液滴噴頭、連接器及半導體裝置，該器件安裝結(jié)構(gòu)，其具備具有導電連接部和階梯部的基體、具有經(jīng)由所述基體上的所述階梯部而與所述導電連接部電連接的連接端子并且被配置于所述基體上的器件、將所述連接端子和所述導電連接部電連接并具有與所述階梯部的高度大致相同的高度的連接器。
文檔編號B41J2/045GK1810506SQ2006100059
公開日2006年8月2日 申請日期2006年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者水野伸二, 西山佳秀, 佐藤英一 申請人:精工愛普生株式會社