專利名稱：識(shí)別碼描繪方法、基板、顯示模塊、以及電子儀器的制作方法
技術(shù)區(qū)域本發(fā)明涉及一種識(shí)別碼描繪方法、基板、顯示模塊以及電子儀器。
背景技術(shù)：
以往的液晶顯示裝置或有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置(有機(jī)EL顯示裝置)等的電光學(xué)裝置，在基板上形成多個(gè)電光學(xué)元件。一般，在這種基板上以品質(zhì)管理/制品管理等為目的，描繪將制造編號(hào)等碼化的條形碼等的固有的識(shí)別碼。該識(shí)別碼根據(jù)專用的代碼閱讀器(code reader)來讀取并解讀。但是，形成了識(shí)別碼的基板，由于經(jīng)過電光學(xué)元件的各制造工序、各工序間的清洗工序/加熱工序，因此要求耐摩擦性、耐藥劑性、和耐熱性等。
對(duì)于這樣的問題，提出將描繪了識(shí)別碼的耐熱性的粘附性基板上粘貼在的方法、或通過激光照射的直接描繪方法等。另外，在專利文獻(xiàn)1中，提出將包含了研磨材料的水噴射在基板等上，在基板上刻印識(shí)別碼的方法。并且，在專利文獻(xiàn)2中，提出照射激光，將鉻被膜轉(zhuǎn)印(復(fù)制)在基板材料等，并在基板上形成標(biāo)記的方法。
專利文獻(xiàn)1特開2003-127537號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開平11-77340號(hào)公報(bào)但是，在所述了的各方法中，需要具有從基板等能夠形成難以消除的識(shí)別碼的優(yōu)點(diǎn)的噴水裝置、激光濺射裝置等的特殊或昂貴的設(shè)備，除了成本高之外，設(shè)備的小型化也難。另外，在根據(jù)激光照射而描繪識(shí)別碼的情況下，消費(fèi)電力變大。或，如使用噴水裝置的情況那樣，在描繪工序中，在基板附著水/灰塵等，則工序數(shù)增加。
另一方面，作為用于在玻璃基板等作成識(shí)別碼的裝置，有液滴噴出裝置(噴油墨裝置)。液滴噴出裝置是從液滴噴頭向基板噴出含有顏料等的液滴的裝置，比較簡(jiǎn)單而可實(shí)現(xiàn)小型化的裝置。
但是，根據(jù)在滴噴出裝置中使用的液體，描繪在基板上的識(shí)別碼磨損等而變得不清楚，無法通過專用的代碼閱讀器讀取。另外，如果在潤(rùn)濕性大的基板101(參照?qǐng)D10)上，從液滴噴頭噴出液滴102，則如圖10所示，彈落在基板101的液滴102的接觸角變小，有時(shí)液滴102擴(kuò)展到無噴出液滴的非噴出區(qū)域?yàn)橹?。其結(jié)果，在例如描繪二維碼104的情況下，如圖11所示，通過液滴的擴(kuò)展而各圓點(diǎn)103被連接，有可能無法根據(jù)2次元代碼閱讀器讀取。
針對(duì)該問題，也要考慮為了形成所需的圓點(diǎn)形狀，通過反復(fù)進(jìn)行將小于構(gòu)成識(shí)別碼的圓點(diǎn)的液滴、向圓點(diǎn)形成位置噴出的工序、和干燥其基板的工序而在圓點(diǎn)形成位置上重疊噴出液滴，將圓點(diǎn)逐漸變大的方法。但是，在采用該方法的情況下，描繪識(shí)別碼的工序數(shù)變多，無法有效地形成識(shí)別碼。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述問題而作成的，其目的在于提供一種能夠?qū)⒛途眯愿?、并且將清楚的識(shí)別碼以簡(jiǎn)單的設(shè)備來形成在基板上的識(shí)別碼描繪方法、基板、和顯示模塊及電子儀器。
本發(fā)明，在基板上描繪識(shí)別碼的識(shí)別碼描繪方法中，具備清洗工序，其通過清洗機(jī)構(gòu)來清洗所述基板；疏液化工序，其疏液化所述基板；液滴噴出工序，其對(duì)所述基板的已疏液化的區(qū)域，從第1液滴噴頭的噴嘴，基于用于描繪所述識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴；和加熱工序或干燥工序，其通過加熱機(jī)構(gòu)來進(jìn)行加熱處理或通過干燥機(jī)構(gòu)來進(jìn)行干燥處理。
根據(jù)本發(fā)明，在基板上描繪識(shí)別碼時(shí)，進(jìn)行通過清洗機(jī)構(gòu)清洗基板的清洗工序。另外，進(jìn)行疏液化基板的疏液化工序。并且，對(duì)已疏液化的區(qū)域，基于用于描繪識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，從第1液滴噴頭噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴。此時(shí)，從第1液滴噴頭噴出的液滴對(duì)已疏液化的區(qū)域噴出，因此，即使液滴附著在基板上也不會(huì)濕潤(rùn)擴(kuò)展，能夠維持適當(dāng)?shù)膱A點(diǎn)形狀。并且，附著在基板上的液滴被加熱處理或干燥處理。由此，能夠形成清楚的識(shí)別碼。另外，液滴的介質(zhì)蒸發(fā)，能夠?qū)⒁旱蔚慕饘倩蚪饘傺趸锏奈⒘Ｗ诱澈显诨迳?，因此，與使用顏料而描繪識(shí)別碼的情況相比，能夠在基板上描繪耐久性高的識(shí)別碼。另外，由于使用從液滴噴頭噴出液滴的液滴噴出方法，因此，無需配設(shè)復(fù)雜或昂貴的設(shè)備，能夠以比較簡(jiǎn)單的裝置在基板上描繪識(shí)別碼。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述疏液化工序，通過疏液化噴出機(jī)構(gòu)在所述基板上噴出疏水液而進(jìn)行疏液化。
據(jù)此，疏液化工序通過疏水液噴出機(jī)構(gòu)在基板上噴出疏水液，因此，能夠以比較簡(jiǎn)單的裝置來疏液化基板。
在該識(shí)別碼描繪方法中，在所述疏液化工序中，只疏液化在基板的表面內(nèi)描繪所述識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域。
根據(jù)該發(fā)明，在基板的表面內(nèi)，只有描繪識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域被疏液化。即，在基板表面內(nèi)無需遍及廣闊的范圍進(jìn)行疏液化，因此能夠縮短涉及疏液化工序的時(shí)間。
在該識(shí)別碼描繪方法中，在所述清洗工序中只清洗在所述基板的表面內(nèi)描繪所述識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域。
根據(jù)該發(fā)明，在清洗工序中，只清洗在基板的表面內(nèi)描繪識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域。因此只要清洗面積小的區(qū)域就可以，因此能夠縮短涉及疏液化工序的時(shí)間。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述疏水液噴出機(jī)構(gòu)是具備了噴嘴及壓電元件的第2液滴噴頭，所述疏液化工序通過同壓電元件的驅(qū)動(dòng)從同第2液滴噴頭的同噴嘴，將所述疏水液的液滴噴出在所述基板的已清洗的區(qū)域上。
根據(jù)本發(fā)明，疏水液噴出機(jī)構(gòu)通過具備第2液滴噴頭的壓電元件的驅(qū)動(dòng)，從噴嘴將疏水液的液滴噴出在基板上。即，精密的液滴噴出變?yōu)榭赡?。另外，能夠使用比較簡(jiǎn)單的裝置來噴出疏水液。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述疏水液噴出機(jī)構(gòu)是分配器，所述疏液化工序，從同分配器的噴出口將所述疏水液噴出在所述基板的已清洗的區(qū)域上。
根據(jù)本發(fā)明，從分配器的噴出口將疏水液噴出在基板上。即，能夠使用比較簡(jiǎn)單的裝置來噴出疏水液。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述清洗工序根據(jù)由等離子體產(chǎn)生機(jī)構(gòu)在大氣壓下所產(chǎn)生的等離子體而進(jìn)行所述基板的清洗。
根據(jù)本發(fā)明，在清洗工序中產(chǎn)生等離子體而進(jìn)行基板的清洗。因此，例如能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行部分清洗。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述清洗工序通過紫外線照射機(jī)構(gòu)照射紫外線而進(jìn)行所述基板的清洗。
根據(jù)本發(fā)明，在清洗工序中通過紫外線照射清洗基板。因此，例如能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行部分清洗。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述清洗工序通過激光照射機(jī)構(gòu)進(jìn)行激光照射而清洗所述基板。
根據(jù)本發(fā)明，通過激光照射清洗基板。因此，只對(duì)規(guī)定的區(qū)域能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行清洗。
在該識(shí)別碼描繪方法中，所述識(shí)別碼是二維碼。
根據(jù)本發(fā)明，由于識(shí)別碼是二維碼，因此，能夠在小面積上使大量的數(shù)據(jù)碼化而進(jìn)行描繪。
本發(fā)明，在描繪識(shí)別碼的基板中進(jìn)行以下處理清洗處理，其清洗所述基板；疏液化處理，其疏液化所述基板；液滴噴出處理，其對(duì)所述基板的已疏液化的區(qū)域，基于用于描繪所述識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，從液滴噴頭的噴嘴噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴；和加熱處理或干燥處理，其加熱或干燥附著在所述基板上的液滴。通過在附著在所述基板上的所述液滴中所包含的所述微粒子與同基板粘合而描繪所述識(shí)別碼。
根據(jù)本發(fā)明，對(duì)使用在電子儀器中的基板進(jìn)行清洗處理和疏液化處理。另外，在已疏液化的區(qū)域上，基于用于描繪所述識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，從液滴噴頭噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴。此時(shí)，從液滴噴頭被噴出了的液滴，對(duì)已疏液化的區(qū)域噴出，因此，即使液滴附著在基板上也不會(huì)濕潤(rùn)擴(kuò)展，能夠維持適當(dāng)?shù)慕佑|角的圓點(diǎn)形狀。并且，附著在基板上的液滴被加工處理或干燥處理。由此，能夠形成清楚的識(shí)別碼。另外，液滴的介質(zhì)蒸發(fā)，能夠?qū)谝旱紊系奈⒘Ｗ诱澈显诨迳?，因此，與使用顏料而描繪識(shí)別碼的情況相比，能夠在基板上描繪耐久性高的識(shí)別碼。
本發(fā)明的顯示模塊備有所述的基板。
根據(jù)本發(fā)明，顯示模塊具備基板，其是對(duì)清洗或已疏液化的區(qū)域噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴，并加熱或干燥了該液滴的基板。即，對(duì)已疏液化的區(qū)域噴出功能液的液滴，因此，能夠維持適當(dāng)?shù)膱A點(diǎn)形狀。從而，顯示模塊能夠具備描繪了清楚并且耐久性高的識(shí)別碼的基板。
本發(fā)明的電子儀器備有上面所述的基板。
根據(jù)本發(fā)明，電子儀器具備基板，其是對(duì)清洗或已疏液化的區(qū)域噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴，并加熱或干燥了其液滴的基板。即，對(duì)已疏液化的區(qū)域噴出功能液的液滴，因此，能夠維持適當(dāng)?shù)膱A點(diǎn)形狀。從而，電子儀器能夠具備描繪了清楚并且耐久性高的識(shí)別碼的基板。


圖1是表示本實(shí)施方式的碼描繪裝置的平面圖。
圖2是表示具備圖1的碼描繪裝置的疏液化裝置的正面圖。
圖3表示具備圖1的碼描繪裝置的液滴噴出裝置的正面圖。
圖4是表示圖3的液滴噴出裝置的平面圖。
圖5是表示圖3的液滴噴出裝置的放大圖。
圖6是表示加熱工序前的疏液化區(qū)域的模式圖。
圖7是表示加熱工序后的疏液化區(qū)域的模式圖。
圖8是表示顯示模塊的模式圖。
圖9是表示具備圖8的顯示模塊的移動(dòng)電話機(jī)的立體圖。
圖10是表示以往的無疏液化的基板的模式圖。
圖11是表示描繪在無疏液化的基板上的二維碼的模式圖。圖中1-碼描繪裝置，2-作為清洗機(jī)構(gòu)的清洗裝置，7-作為加熱機(jī)構(gòu)的加熱裝置，10-基板，10b-作為碼描繪面的背面，13-碼描繪區(qū)域，35-作為疏水液噴出機(jī)構(gòu)及第2液滴噴頭的疏水液噴頭，36-噴出嘴，60-顯示模塊，54-作為電子儀器的移動(dòng)電話機(jī)，55-作為第1液滴噴頭的液滴噴頭，57-液滴噴出嘴。
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)圖1～圖9說明使本發(fā)明具體化了的實(shí)施方式。圖1是用于在使用在電子儀器中所具備的顯示模塊中的基板上，描繪作為識(shí)別碼的二維碼的碼描繪裝置1的平面圖。
如圖1所示，碼描繪裝置1備有作為清洗機(jī)構(gòu)的清晰裝置2、疏液化裝置3、和液滴噴出裝置5及作為加熱機(jī)構(gòu)的加熱裝置7。清洗裝置2備有封入了氧氣的未圖示的清洗室、和作為等離子體產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的電極。并且，通過清洗裝置2的電極的放電，在大氣壓下的清洗室內(nèi)產(chǎn)生等離子體，并除去附著在顯示模塊中使用的玻璃基板(下面，單稱基板10)的背面10b的污染物質(zhì)。此時(shí)，基板10以被載置在輸送體2b的狀態(tài)下清洗。并且，如果清洗處理結(jié)束后，則輸送體2b沿著向Y軸方向延伸的輸送軌道2a移動(dòng)，將基板10導(dǎo)向在輸送臂6c側(cè)。
在清洗裝置2和疏液化裝置3之間設(shè)有輸送臂6c。輸送臂6c以使作為碼描繪面的背面10b靠進(jìn)上側(cè)的狀態(tài)下保持收容在暗盒6d的基板10，并將基板10載置在輸送體2b上。另外，輸送臂6c取出從清洗裝置2輸送的輸送體2b上的基板10而載置在基臺(tái)6b。并且，輸送臂6c將載置在基臺(tái)6b上的基板10載置在疏液化裝置3的規(guī)定的位置上。
疏液化裝置3具備輸送體3a，輸送體3a被配設(shè)在基臺(tái)30上，以沿著向Y軸方向延伸的輸送軌道3b移動(dòng)的方式構(gòu)成。輸送體3a通過輸送臂3c載置清洗完畢的基板10，將同基板10向Y軸方向輸送。在輸送軌道3b的側(cè)方設(shè)立有支撐部32。支撐部32如圖2所示，向與Y軸方向平行的方向延伸，而且備有同樣向Y軸方向平行的方向延伸的導(dǎo)引軌33。
另外，如圖2所示，在支撐部32的導(dǎo)引軌33上設(shè)有可滑動(dòng)的載架(carriage)34。載架34通過未圖示的電動(dòng)機(jī)沿著導(dǎo)引軌33向Y軸方向往返移動(dòng)。在該載架34上設(shè)有作為疏水液噴出機(jī)構(gòu)及第2液滴噴頭的疏水液噴頭35。疏水液噴頭35備有多個(gè)或單個(gè)的噴出嘴(下面，單稱噴嘴)36。另外，疏水液噴頭35備有與各噴嘴36對(duì)應(yīng)的壓電元件(未圖示)。
如果壓電元件通過施加在各壓電元件的電壓控制而變形，則一時(shí)存儲(chǔ)在疏水液噴頭35內(nèi)的疏水液變成液滴狀而從噴嘴36噴出。疏水液噴出裝置35成為當(dāng)被設(shè)在基板10的角落中的碼描繪區(qū)域13(參照?qǐng)D1)通過輸送體3a的移動(dòng)而通過其正下方時(shí)，噴出疏水液的液滴。該碼描繪區(qū)域13例如設(shè)定為1～3mm角等。
另外，疏水液是可在基板10上形成疏液膜的快干性液體。例如，疏水液由將氟代烷基與氟系溶劑或有機(jī)溶劑溶解的溶液構(gòu)成。此時(shí)，作為有機(jī)溶劑，如果使用乙烷、和丙酮等的低沸點(diǎn)的溶劑，則提高干燥性。從疏水液噴頭35噴出到基板10中的液滴濕潤(rùn)擴(kuò)展，在碼描繪13上形成疏液膜。
并且，疏液化裝置3如圖1所示，備有端緣檢測(cè)裝置D1。端緣檢測(cè)裝置D1由檢測(cè)以輸送體3a來輸送的基板10的端緣的傳感器構(gòu)成。并且，疏液化裝置3，基于端緣檢測(cè)裝置D1的檢測(cè)結(jié)果計(jì)算碼描繪區(qū)域13的位置，并驅(qū)動(dòng)控制疏水液噴頭35而對(duì)碼描繪區(qū)域13噴出疏水液。
另外，如圖1所示，在疏液化裝置3和液滴噴出裝置5之間配置有輸送臂6f。輸送臂6f被設(shè)在基臺(tái)6e，并根據(jù)疏液化裝置3將涂敷了疏水液的基板10從輸送體3a取出，并載置在液滴噴出裝置5的規(guī)定的位置上。
接著，對(duì)液滴噴出裝置5進(jìn)行說明。如圖1所示，液滴噴出裝置5備有在支撐部5a向Y軸方向延伸的輸送軌道5b。在輸送軌道5b中設(shè)有輸送體5c，使輸送體5c沿著輸送軌道5b向Y軸方向往返移動(dòng)。并且，輸送體5c根據(jù)所述輸送臂6f載置結(jié)束疏液化的基板10，并向Y軸方向輸送同基板10。
如圖4所示，在該輸送體5c中，使背面10b位于上側(cè)而載置基板10。此時(shí)，如上所述的碼描繪區(qū)域13被配置在圖4中左側(cè)端部。該基板10如圖4中用雙點(diǎn)劃線表示，在其前面10a(圖4的紙面背側(cè)，參照?qǐng)D3)的第1區(qū)域11上形成電光學(xué)元件，在各第2區(qū)域12上，以分別形成掃描線驅(qū)動(dòng)電路的電路元件及數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路的電路元件。并且，在本實(shí)施方式中，這些各電路元件或電光學(xué)元件形成之前的基板10被配置固定在輸送體5c中。
另外，如圖3所示，在支撐臺(tái)5a上立設(shè)有支撐部52。支撐部52被架設(shè)為與X軸方向(在圖1及圖3中，X箭頭方向及反X箭頭方向)平行并使輸送體5c的上面橫穿。在該支撐部52上如圖3所示，配設(shè)有向X軸方向延伸的導(dǎo)引軌53。
在導(dǎo)引軌53上設(shè)有可滑動(dòng)的載架54。該載架54可以通過X軸電動(dòng)機(jī)59和未圖示的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，沿著導(dǎo)引軌53向X軸方向往返移動(dòng)。
另外，在載架54上一體地設(shè)有作為第1液滴噴頭的液滴噴頭55。液滴噴頭55如圖5所示，在其下面設(shè)有噴嘴板56。在噴嘴板56，在本實(shí)施方式中分別貫通形成有16個(gè)液滴噴出嘴(下面，單稱噴嘴57)57。這些各噴嘴57向Y軸方向等間隔地排列成1列而形成。
并且，液滴噴頭55備有與各噴嘴57對(duì)應(yīng)的壓電元件(未圖示)。如果通過相對(duì)各壓電元件的施加的電壓的控制而使該壓電元件變形，則使作為一時(shí)儲(chǔ)存在液滴噴頭55內(nèi)的功能液的金屬油墨I(xiàn)(參照?qǐng)D3)變成墨滴Ia而從噴嘴57噴出。
另外，如圖3所示，在載架54中通過未圖示的供給機(jī)構(gòu)連接油墨容器58。油墨容器58將金屬油墨I(xiàn)儲(chǔ)存在內(nèi)部，并通過所述供給機(jī)構(gòu)向液滴噴頭55供給該金屬油墨I(xiàn)。該金屬油墨I(xiàn)如圖3中模式地所示，包含分散介質(zhì)S、和分散在分散介質(zhì)S的金屬或金屬氧化物的金屬微粒子P。
分散介質(zhì)S，例如水、乙醇、和烴類等，通過液滴噴頭55的噴出而可以形成所定的直徑的墨滴Ia，只要能夠分散金屬微粒子P的液滴即可。另外，分散在分散介質(zhì)S的金屬微粒子P是由導(dǎo)電性低的金屬(或金屬氧化物)構(gòu)成的微粒子，在本實(shí)施方式中是錳微粒子。并且，該金屬微粒子P的優(yōu)選的構(gòu)成是將根據(jù)有機(jī)物等的涂敷層形成在表面的構(gòu)成。
另外，如圖1所示，液滴噴出裝置5備有端緣檢測(cè)裝置D2。端緣檢測(cè)裝置D2由檢測(cè)以輸送體5c來輸送的基板10的端緣的傳感器構(gòu)成。并且，液滴噴出裝置5基于端緣檢測(cè)裝置D2的檢測(cè)結(jié)果來計(jì)算碼描繪區(qū)域13的位置，并驅(qū)動(dòng)控制液噴頭55而對(duì)碼描繪區(qū)域13噴出墨滴Ia(參照?qǐng)D5)。
通過液滴噴出裝置5噴出墨滴Ia的基板10，由未圖示的輸送臂載置在被設(shè)在加熱裝置7的熱板7a上。熱板7a加熱附著在基板10的墨滴Ia，蒸發(fā)分散介質(zhì)S，將金屬微粒子P粘合在基板10上。
這些清洗裝置2、疏液化裝置3、和液滴噴出裝置5及加熱裝置7，通過控制裝置C(參照?qǐng)D1)而被驅(qū)動(dòng)控制?？刂蒲b置C在未圖示的存儲(chǔ)部?jī)?chǔ)存有控制程序、和識(shí)別碼(二維碼)作成程序?？刂蒲b置C基于該控制程序而協(xié)作清洗裝置2、疏液化裝置3、和液滴噴出裝置5及加熱裝置7，并連續(xù)清洗工序、疏液化工序、液滴噴出工序、和加熱工序而執(zhí)行。另外，控制裝置C驅(qū)動(dòng)輸送臂6c、6f或輸送體2b、3a、和3c，將基板10向所定量及所定的方向輸送。
并且，在控制裝置C預(yù)先儲(chǔ)存有用于在基板10上作成二維碼的位圖數(shù)據(jù)。該位圖數(shù)據(jù)是使制造編號(hào)、批號(hào)碼等的文字列、和由數(shù)字列等構(gòu)成的各識(shí)別數(shù)據(jù)，以公知的方法二維碼化，并且是位圖化了的數(shù)據(jù)。
另外，控制裝置C基于位圖數(shù)據(jù)，向未圖示的驅(qū)動(dòng)電路輸出壓電元件驅(qū)動(dòng)信號(hào)。驅(qū)動(dòng)電路在設(shè)在液滴噴出裝置5的液滴噴頭55的各壓電元件內(nèi)，將根據(jù)壓電元件驅(qū)動(dòng)信號(hào)的壓電元件通電而驅(qū)動(dòng)。并且，從與其壓電元件對(duì)應(yīng)的噴嘴57向基板10噴出液滴狀的金屬油墨I(xiàn)。
接著，對(duì)用于描繪二維碼的各工序進(jìn)行說明。通過控制裝置C的驅(qū)動(dòng)控制，輸送臂6c從暗盒6d取出向上側(cè)靠近背面10b的基板10而載置在輸送體2b上。
如果輸送體2b在清洗裝置2內(nèi)輸送基板10，則清洗裝置2實(shí)行清洗工序。清洗裝置2向所述的清洗室內(nèi)的所定的位置引入基板10，驅(qū)動(dòng)電極而在清洗室內(nèi)產(chǎn)生等離子體，并除去附著在基板10的污染物質(zhì)。
如果根據(jù)清洗裝置2的清洗工序結(jié)束，則輸送體2b沿著輸送軌道2a移動(dòng)，并將清洗結(jié)束的基板10通過輸送臂6c輸送到可取出的位置為止。輸送臂6c取出清洗完畢的基板10，并載置在疏液化裝置3的輸送體3a。
如果在輸送體3a載置基板10，則控制裝置C基于從端緣檢測(cè)裝置D1的檢測(cè)結(jié)果來計(jì)算基板10的碼描繪區(qū)域13的位置，將輸送體3a沿著輸送軌道3b移動(dòng)以使碼描繪區(qū)域13位于疏水液噴頭35的正下方。并且，如果將基板10的碼描繪區(qū)域13輸送到疏水液噴頭35的正下方位置，則驅(qū)動(dòng)疏水液噴頭35，并從噴嘴36將疏水液的液滴噴出在碼描繪區(qū)域13上。噴出的疏水液被涂敷在基板10的碼描繪區(qū)域13上。
如果疏水液的涂敷結(jié)束，則輸送體3a沿著輸送軌道3b移動(dòng)到輸送軌道3b的端部為止。另外，載架34沿著導(dǎo)引軌33從輸送體3a的上方位置移動(dòng)到退避位置。此時(shí)，由于疏水液具有快干性，因此疏水液的揮發(fā)成分揮發(fā)而在碼描繪區(qū)域13上形成疏液膜。
輸送臂6f取出輸送體3a上的基板10，載置在液滴噴出裝置5的輸送體5c上。如果在輸送體5c上配置基板10，則輸送體5c如圖4所示，沿著輸送軌道5b移動(dòng)到使基板10的碼描繪區(qū)域13配置在與液滴噴頭55的Y軸位置對(duì)應(yīng)的位置為止。并且，載架54向X軸方向移動(dòng)，并沿著導(dǎo)引軌移動(dòng)到使液滴噴頭55配置在碼描繪區(qū)域13的上方位置為止。
在該碼描繪區(qū)域13內(nèi)虛擬地設(shè)有例如分割為16行/16列的各單元。各單元根據(jù)是否噴出金屬油墨I(xiàn)的墨滴而成為沒有附著金屬油墨I(xiàn)的白單元(非噴出部)、或附著金屬油墨I(xiàn)的黑單元(噴出部)。
同時(shí)，控制裝置C隨著碼作成程序讀取儲(chǔ)存在ROM的位圖數(shù)據(jù)。并且，將該位圖數(shù)據(jù)變換為用于驅(qū)動(dòng)液滴噴頭55的液滴噴出數(shù)據(jù)。
并且，載架54向X方向移動(dòng)，液滴噴頭55基于作成了的液滴噴出數(shù)據(jù)來驅(qū)動(dòng)。即，如果液滴噴頭55向X軸方向移動(dòng)，則同時(shí)使壓電元件變形驅(qū)動(dòng)。其結(jié)果，基于液滴噴出數(shù)據(jù)，從各噴嘴57向設(shè)定在黑單元的各單元噴出金屬油墨I(xiàn)。噴出了的墨滴Ia如圖6所示附著在噴出對(duì)象的單元。此時(shí)，通過對(duì)形成有疏液膜的碼描繪區(qū)域13噴出墨滴Ia，墨滴Ia如圖5所示，不會(huì)涂敷擴(kuò)展而維持接觸角大的半球狀的形狀。
并且，如果液滴噴頭55結(jié)束1掃描部分的液滴噴出動(dòng)作，則如圖6所示在碼描繪區(qū)域13內(nèi)形成附著了墨滴Ia的單元14、和沒有附著了墨滴Ia的單元15。在附著了金屬油墨I(xiàn)的單元14中附著半球狀的墨滴Ia。并且，在圖5中，雖然表示了根據(jù)數(shù)據(jù)矩陣形式的二維碼，但是也可以是根據(jù)其他形式的二維碼。
如果根據(jù)液滴噴出裝置5的液滴噴出工序結(jié)束，則輸送體5c沿著輸送軌道5b向加熱裝置7側(cè)移動(dòng)。所述的輸送軌道取出輸送體5c上的基板10并將其基板載置在加熱裝置7的熱板7a上。通過熱板7a，基板10將金屬微粒子P以可燒成的溫度來進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的間隔加熱。由此，附著在碼描繪區(qū)域13內(nèi)的墨滴Ia的分散介質(zhì)S蒸發(fā)，各金屬微粒子P被粘合在基板10上。粘合在基板10上的金屬微粒子P被燒結(jié)而成為相互接合的固化狀態(tài)。由此，如圖7所示，在碼描繪區(qū)域13內(nèi)形成清楚并耐久性高的二維碼顯示器16，其由形成了根據(jù)金屬微粒子P的粘合的圓點(diǎn)17的黑單元14a、和不附著金屬油墨I(xiàn)的白單元15a構(gòu)成的。
形成有二維碼顯示器16的基板10，經(jīng)過用于形成電光學(xué)元件的各工序、各工序間的清洗工序/加熱工序而成為如圖8所示的顯示模塊60。顯示模塊60，在基板10的第1區(qū)域11內(nèi)具備封入了液晶的顯示部61，在各第2區(qū)域12內(nèi)分別備有掃描線驅(qū)動(dòng)電路62和數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路63。在圖8中右側(cè)的掃描線驅(qū)動(dòng)電路62的背面10b內(nèi)形成有二維碼顯示器16。該二維碼顯示器16從背面10b側(cè)可以通過未圖示的2維代碼閱讀器來讀取。另外，該顯示模塊60可以構(gòu)成作為如圖9所示的電子儀器的移動(dòng)電話機(jī)64、移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)、和數(shù)碼相機(jī)等的電子儀器。
根據(jù)所述實(shí)施方式，能夠得到如下所述的效果。
(1)在所述實(shí)施方式中，在構(gòu)成顯示模塊60的基板10上形成二維碼時(shí)，首先通過清洗裝置2，對(duì)基板10的背面10b的碼描繪區(qū)域13進(jìn)行通過產(chǎn)生在清洗室內(nèi)等離子體進(jìn)行清洗的清洗工序。另外，在清洗工序后，通過疏液化裝置3，從疏液化噴頭35噴出疏水液而進(jìn)行在碼描繪區(qū)域13內(nèi)形成疏液膜的疏液化工序。并且，在疏液化工序后，利用分散了由錳構(gòu)成的金屬微粒子P的金屬油墨I(xiàn)，通過液滴噴出裝置5而進(jìn)行液滴噴出工序。在該液滴噴出工序中，基于用于描繪二維碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，通過液滴噴出工序55將墨滴Ia噴出在碼描繪區(qū)域13上。從而，即使墨滴Ia彈落在碼描繪區(qū)域13上，墨滴Ia不會(huì)濕潤(rùn)擴(kuò)展，能夠維持適當(dāng)?shù)慕佑|角的圓點(diǎn)形狀。另外，對(duì)附著在基板10的墨滴Ia進(jìn)行通過加熱裝置7加熱的加熱工序。由此，能夠?qū)⒛蜪a的分散介質(zhì)S蒸發(fā)，并將金屬微粒子P粘合在基板10上。從而，各圓點(diǎn)17能夠形成清楚的二維碼顯示器16。另外，與使用顏料等而描繪識(shí)別碼(二維碼)的情況相比，能夠在基板10上形成耐久性高的二維碼顯示器16。另外，使用液滴噴出裝置5而描繪二維碼，因此能夠以比較簡(jiǎn)單的裝置來形成二維碼顯示器16，同時(shí)可以組裝清洗裝置2、疏液化裝置3、加熱裝置7、和各輸送軌道6c，6f等而構(gòu)成碼描繪裝置1。
(2)在所述實(shí)施方式中，將金屬微粒子P由導(dǎo)電性低的錳粒子形成，因此，即使金屬油墨I(xiàn)的噴霧(mist)附著在其他裝置等中，也能夠防止成為導(dǎo)致裝置的故障等的原因。另外，在制造工序中，即使在形成在基板10上的絕緣膜中微量混入金屬微粒子P，也能夠保持絕緣模的絕緣性。
(3)在所述實(shí)施方式中，疏水液噴頭35在基板10的背面10b內(nèi)，只對(duì)碼描繪區(qū)域13噴出疏水液，因此，在比較小面積的區(qū)域涂敷疏水液，所以能夠謀求疏液化工序所需的時(shí)間的縮短及疏水液的消費(fèi)量的抑制。
(4)在所述實(shí)施方式中，清洗裝置2在基板10的背面10b內(nèi)，只對(duì)碼描繪區(qū)域13進(jìn)行清洗。因此，只要清洗比較小面積的區(qū)域就可以，并且可以縮短清洗工序所需的時(shí)間。
(5)在所述實(shí)施方式中，在疏液化工序中，使用具備了疏水液噴頭35的疏液化裝置3，從疏水液噴頭35的噴嘴36對(duì)基板10的碼描繪區(qū)域13噴出疏水液。即，精密的液滴噴出變?yōu)榭赡?，能夠使用比較簡(jiǎn)單的裝置而噴出疏水液。
(6)在所述實(shí)施方式中，清洗裝置2通過在大氣壓下的等離子體照射來清洗基板10。因此，能夠只對(duì)碼描繪區(qū)域13容易地進(jìn)行清洗。
(7)在所述實(shí)施方式中，作為識(shí)別碼，在基板10上形成二維碼顯示器16。因此，可以對(duì)小的面積使數(shù)據(jù)碼化而描繪。
并且，本實(shí)施方式也可以變更為如以下所示。
·包含在金屬油墨I(xiàn)中的金屬微粒子P也可以由錳、鎳、銀、和金及銅中的1種或多種金屬構(gòu)成。另外，也可以由錳氧化物、鎳氧化物、銀氧化物、和金氧化物及銅氧化物中的1種或多種構(gòu)成。
·在所述實(shí)施方式中，將疏液化裝置3的支撐部32設(shè)為與使基板10輸送的方向平行，但是，也可以設(shè)為與垂直于輸送方向的方向(X軸方向)平行。另外，為了對(duì)碼描繪區(qū)域13均勻地噴出疏水液，也可以通過載架34，疏水液噴頭35沿著導(dǎo)引軌33向X軸方向邊往返移動(dòng)邊噴出疏水液?；蛘撸灰苿?dòng)輸送體3a而能夠?qū)Υa描繪區(qū)域13噴出疏水液的情況下，也可以省略設(shè)在支撐部32的導(dǎo)引軌33。
·在所述實(shí)施方式中，雖然使液滴噴頭55具備16個(gè)噴嘴57，但是也可以具備其以外的個(gè)數(shù)的噴嘴57。
·在疏液化工序中，在使用無快干性的疏水液的情況下，根據(jù)疏液化裝置3的疏水液的噴出后，也可以進(jìn)行通過干燥機(jī)構(gòu)的干燥裝置的干燥工序。
·在所述實(shí)施方式中，加熱裝置7也可以具備溫風(fēng)爐來代替熱板。另外，加熱裝置7也可以臨時(shí)干燥基板10的墨滴Ia，使墨滴Ia的緣固化而維持所需的圓點(diǎn)形狀。并且，也可以使用另外的加熱裝置或同一個(gè)加熱裝置7而在高溫下加熱已臨時(shí)干燥的基板10。
·在所述實(shí)施方式中，在金屬油墨I(xiàn)的金屬微粒子P的燒結(jié)溫度低的情況下，也可以通過作為干燥機(jī)構(gòu)的干燥裝置來代替加熱裝置7而干燥基板10上的墨滴Ia。
·在所述實(shí)施方式中，雖然將二維碼顯示器16描繪在基板10上，但是也可以將簡(jiǎn)單的制造編號(hào)、或條形碼等其他形式的識(shí)別碼描繪在基板10上。
·在所述實(shí)施方式中，疏液化裝置3也可以作成具備具有壓電元件以外的執(zhí)行元件和疏水液的噴出口的、作為疏水液噴出機(jī)構(gòu)的分配器的構(gòu)成來代替疏水液噴頭35。
·在所述實(shí)施方式中，清洗裝置2也可以具備作為紫外線照射機(jī)構(gòu)的紫外線照射燈，并通過在基板10上進(jìn)行紫外線照射來清洗。或者，清洗裝置2也可以具備作為激光照射機(jī)構(gòu)的激光裝置，并通過激光照射來除去基板10的污染物質(zhì)。
·在所述實(shí)施方式中，雖然從疏水液噴頭35噴出將氟代烷基硅烷等與氟系溶劑或有機(jī)溶劑溶解了的溶液的液滴，但是也可以利用其以外的疏水液。另外，也可以根據(jù)氟系氣體的等離子體處理等的其他方法來進(jìn)行疏液化工序。
·基板10也可以是硅片、樹脂膠片、和金屬板等。
·在所述實(shí)施方式中，使顯示模塊60作為液滴顯示模塊具體化。并不局限于此，例如也可以具體化為有機(jī)EL顯示模塊。另外，也可以是具備使用了具有平面狀的電子發(fā)射元件的、從同元件發(fā)射的電子所引起的熒光物質(zhì)的發(fā)光的場(chǎng)效應(yīng)型顯示器(FED或SED等)。另外，描繪了二維碼顯示器16的基板10不僅僅是這些顯示器，也可以使用在所述了的個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以外的打印機(jī)等電子儀器中。
權(quán)利要求
1.一種識(shí)別碼描繪方法，在基板上描繪識(shí)別碼，其中具備清洗工序，其通過清洗機(jī)構(gòu)清洗所述基板；疏液化工序，其疏液化所述基板；液滴噴出工序，其對(duì)所述基板的已疏液化的區(qū)域，從第1液滴噴頭的噴嘴，基于用于描繪所述識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴；和加熱工序或干燥工序，其將附著在所述基板上的所述液滴通過加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行加熱處理、或通過干燥機(jī)構(gòu)進(jìn)行干燥處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述疏液化工序，通過疏水液噴出機(jī)構(gòu)在所述基板上噴出疏水液而進(jìn)行疏液化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，在所述疏液化工序中，在所述基板的表面內(nèi)，只對(duì)描繪所述識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域進(jìn)行疏液化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任意一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，在所述清洗工序中，在所述基板的表面內(nèi)，只對(duì)描畫所述識(shí)別碼的碼描繪區(qū)域進(jìn)行清洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求2～4的任意一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述疏水液噴出機(jī)構(gòu)是具備噴嘴及壓電元件的第2液滴噴頭；所述疏液化工序，通過相同壓電元件的驅(qū)動(dòng)從相同第2液滴噴頭的相同噴嘴對(duì)所述基板的已清洗的區(qū)域噴出所述疏水液的液滴。
6.根據(jù)權(quán)利要求2～4的任意一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述疏水液噴出機(jī)構(gòu)是分配器；所述疏液化工序，從相同分配器的噴出口對(duì)所述基板的已清洗的區(qū)域噴出所述疏水液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6的任意一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述清洗工序，通過由等離子體產(chǎn)生機(jī)構(gòu)在大氣壓下產(chǎn)生的等離子體而進(jìn)行所述基板的清洗。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～6的任意一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述清洗工序，通過紫外線照射機(jī)構(gòu)照射紫外線而進(jìn)行所述基板的清洗。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～6的任一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述清洗工序，通過激光照射機(jī)構(gòu)進(jìn)行激光照射而清洗所述基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9的任一項(xiàng)中所述的識(shí)別碼描繪方法，其特征在于，所述識(shí)別碼是二維碼。
11.一種基板，是描繪識(shí)別碼的基板，其特征在于，其中進(jìn)行如下處理清洗處理，其清洗所述基板；疏液化處理，其疏液化所述基板；液滴噴出處理，其對(duì)所述基板的已疏液化的區(qū)域，基于用于描繪所述識(shí)別碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，從液滴噴頭噴出分散了金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液滴；和附著在所述基板上的液滴的加熱處理或干燥處理；通過使附著在所述基板上的所述液滴中所包含的所述微粒子、粘合于相同基板上的方式描繪了所述識(shí)別碼。
12.一種顯示模塊，其中，具備權(quán)利要求1中所記載的基板。
13.一種電子儀器，其中，具備權(quán)利要求1中所記載的基板。
全文摘要
提供一種能夠?qū)⒛途眯愿摺⒉⑶仪宄淖R(shí)別碼以簡(jiǎn)單的設(shè)備來形成在基板上的識(shí)別碼描繪方法、基板、和顯示模塊及電子儀器。構(gòu)成電子儀器的基板10使其背面的碼描繪區(qū)域根據(jù)清洗裝置來清洗。對(duì)已清洗的碼描繪區(qū)域通過疏水化裝置來噴出疏水液。并且，對(duì)已疏液化的區(qū)域，從液滴噴頭(55)的噴嘴(57)，基于用于描繪二維碼的液滴噴出數(shù)據(jù)，噴出分散金屬或金屬氧化物的微粒子的功能液的液(Ia)。另外，附著在基板(10)上的油墨(Ia)通過加熱裝置而被加熱處理。
文檔編號(hào)B41J2/07GK1803462SQ2006100058
公開日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2006年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月11日
發(fā)明者巖田裕二 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社