專利名稱：模板檢查和清理同時進(jìn)行的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于絲網(wǎng)印刷的裝置和方法，更明確地說，涉及用于電路板組件之類電子基體的絲網(wǎng)印刷的裝置和方法。
背景技術(shù)：
電路板的制造業(yè)包括許多程序，其中之一是在電路板的表面上的焊錫膏或其它的粘合劑的絲網(wǎng)印刷，以便電子元器件能在其后沉積到該電路板上。這些電路板通常有將在其上沉積焊錫膏的焊接區(qū)或一些其它傳導(dǎo)表面的圖案。為了完成焊錫膏的沉積，創(chuàng)造一種模板，所述的模板帶有一個或多個的孔用以限定將被印刷在電路板表面上的圖案。將沉積在該電路板上的焊錫膏或其它的粘合劑被放置在該模板的頂部以便沉積到所述的一個或多個孔中。涂刷器或清潔刮片在該模板上通過模板并迫使焊錫膏進(jìn)入所述的孔中。然后，可以從模板的頂部除去多余的焊錫膏，以致實(shí)質(zhì)上所有保留的焊錫膏都在所述的一個或多個孔中。然后，將模板與電路板分開，電路板和焊錫膏之間的附著力導(dǎo)致大部分材料停留在電路板上。留在模板表面上的材料在印刷其它的電路板之前在清理程序中被除去。
另一種電路板的印刷程序包括焊錫膏沉積在電路板表面上之后檢查電路板。為了確定干凈的電連接能否完成，檢查電路板是很重要的。過多的焊錫膏能導(dǎo)致短路，而在適當(dāng)?shù)奈恢煤稿a膏太少能防礙電接觸。通常，使用視覺檢查系統(tǒng)對電路板上的焊錫膏進(jìn)行二維或三維的檢查。
模板清理程序和電路板檢查程序只是參與電路板生產(chǎn)的許多程序之中的兩個程序。為了生產(chǎn)最大量的質(zhì)量一致的電路板，在維持諸如電路板檢查系統(tǒng)和模板清理系統(tǒng)之類保證產(chǎn)品電路板質(zhì)量的系統(tǒng)的同時減少制造電路板所需的周期時間往往是令人想要的。

發(fā)明內(nèi)容
一般的說，一方面，本發(fā)明提供一種用來清理模板表面同時檢查焊錫膏在電路板上沉積的裝置。清理和檢查同時進(jìn)行的動作是通過在固定的模板擦拭器上平移模板完成的，而且在模板從電路板表面上的某個位置移開的時候，視覺檢查系統(tǒng)能被移到檢查電路板的位置。作為替代，當(dāng)模板處在電路板上的某個位置的時候，視覺檢查系統(tǒng)能檢查電路板。因此，當(dāng)模板適當(dāng)?shù)靥幵陔娐钒逯系臅r候，檢查是可能發(fā)生的或者實(shí)質(zhì)上與擦拭模板同時進(jìn)行檢查是可能的。本發(fā)明的各個方面在電路板生產(chǎn)期間提供得到改善的效率。
本發(fā)明的實(shí)施方案提供一種用來在電子基體的表面上執(zhí)行操作的裝置。該裝置包括框架、與所述框架耦合把材料分發(fā)到電子基體上的分發(fā)器、在臺架系統(tǒng)上的可移動的模板，所述的模板有至少一個孔用以在將材料分發(fā)到基體上時接受材料、控制材料在基體上的分發(fā)的控制器和擦拭器，所述的擦拭器在模板被臺架系統(tǒng)平移遠(yuǎn)離電子基體的時候?qū)⒉牧蠌哪０逡崎_。
本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)能包括下列特征之中的一個或多個特征。擦拭器能被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。模板在臺架系統(tǒng)上移動能通過擦拭器的某個位置。該裝置能進(jìn)一步包括與第二個臺架系統(tǒng)耦合用來檢查基體表面的檢查探頭。該檢查探頭能在電子基體上移動到某個位置。模板能實(shí)質(zhì)上與電子基體的檢查同步地在固定的擦拭器上平移。
本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)一步提供一種用來在基體表面上執(zhí)行印刷操作的方法。該方法包括把基體傳送到用來把某種材料印刷到基體上的位置；把基體和模板對齊，該模板有至少一個孔，所述的孔在材料沉積到基體上時接受材料；將材料通過模板沉積到基體上；以及從基體表面上的某個位置開始平移模板使之越過固定的擦拭器位置用以在模板平移的時候把多余的材料從模板表面上除去。本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)可能包括下列特征之中的一個或多個特征。所述的方法可能進(jìn)一步包括使用視覺探頭檢查系統(tǒng)檢查基體。檢查步驟和平移步驟實(shí)質(zhì)上能同時發(fā)生。該方法還可能包括在平移模板越過固定的擦拭器的時候把第二個基體傳送到印刷位置。
本發(fā)明更進(jìn)一步的實(shí)施方案包括在模板印刷機(jī)中同時進(jìn)行電子基體的檢查和模板清理的方法。該方法包括把模板放置在電子基體上方，將材料沉積在電子基體上，把模板和電子基體分開，將模板平移到從電路板上方區(qū)域移開的位置，把檢查系統(tǒng)插進(jìn)模板被移開的區(qū)域占據(jù)的空間，以及在平移模板越過固定的擦拭器進(jìn)行清理的同時檢查電子基體。
在參考下面的附圖、詳細(xì)描述和權(quán)利要求書之后將更全面地理解本發(fā)明。


為了較好地理解本發(fā)明，參考在此通過引證并入的附圖，其中圖1是依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案的絲網(wǎng)印刷機(jī)的透視圖；圖2a是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在印刷物裝載階段的俯視圖；圖2b是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在調(diào)整印刷物和成品電路板退出階段的俯視圖；圖2c是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在印刷階段的俯視圖；圖2d是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在模板擦拭和檢查階段的俯視圖；圖2e是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在完成擦拭和退出階段的俯視圖；圖2f是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案處在擦拭和裝載印刷物階段的俯視圖；圖2g是圖1的印刷機(jī)依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案為了第二個電路板處在擦拭和調(diào)整印刷物階段的俯視圖；以及圖3是依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案圖1的印刷機(jī)的一部分的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照用來生產(chǎn)印刷電路板的絲網(wǎng)印刷機(jī)或模板印刷機(jī)描述本發(fā)明的實(shí)施方案。如同熟悉這項技術(shù)的人所了解的那樣，本發(fā)明的實(shí)施方案可以與諸如電子元器件之類不同于電路板的電子基體相結(jié)合使用，以及與諸如取放機(jī)或分發(fā)機(jī)之類不同于絲網(wǎng)印刷機(jī)的機(jī)器。
參照圖1，示出依照本發(fā)明的一個實(shí)施方案的印刷機(jī)100，所述的印刷機(jī)100把焊錫膏或其它材料涂到諸如電路板之類的基體上。該印刷機(jī)是對在此通過引證并入的美國專利第6,324,973號所描述的絲網(wǎng)印刷機(jī)的改進(jìn)。
如圖1所示，印刷機(jī)100包括框架102、控制器104，模板106、焊錫膏容器110、分發(fā)頭/涂刷器108、電路板支撐機(jī)構(gòu)122、牽引進(jìn)給結(jié)構(gòu)114和電路板116。電路板在牽引進(jìn)給結(jié)構(gòu)114上進(jìn)入印刷機(jī)100。模板106固定不動地附著在框架102上的某個位置，所述的位置位于電路板116將在牽引進(jìn)給結(jié)構(gòu)114上進(jìn)入印刷機(jī)的位置的上方。分發(fā)頭/涂刷器108在焊錫膏容器110附近并且附著在印刷機(jī)100上位于焊料模板106上方。焊料模板106帶有孔，所述的孔允許焊料穿過其中沉積在電路板表面上?？刂破?04對于印刷機(jī)100的各種結(jié)構(gòu)是內(nèi)在的?？刂破鞅慌渲贸山邮軄碜灾T如電路板的對準(zhǔn)、模板的移動和焊錫膏的沉積之類印刷機(jī)的操作信號并借此控制印刷機(jī)。
饋送到印刷機(jī)100中的電路板116通常有焊錫膏將在其上面沉積的焊接區(qū)或其它通常導(dǎo)電的表面區(qū)域的圖案。在收到印刷機(jī)的控制器的指令的時候，牽引進(jìn)給結(jié)構(gòu)114把電路板供應(yīng)到在電路板支撐機(jī)構(gòu)之上和模板106之下的某個位置。一旦到達(dá)這個在模板106之下的位置，電路板116處于適合制造操作的位置。為了使焊錫膏成功地沉積在電路板116上，借助控制器將電路板116和模板106對齊。對準(zhǔn)是基于來自下面討論的視覺檢查系統(tǒng)的讀數(shù)通過移動模板或電路板完成的。當(dāng)焊料模板106和電路板116正確地對齊的時候，模板朝向電路板116下降以便通過這些孔使焊錫膏得到應(yīng)用，或借助支撐機(jī)構(gòu)122將電路板向模板升起。
模板上那些孔的圖案對應(yīng)于已經(jīng)在電路板116上的傳導(dǎo)表面或焊接區(qū)的圖案。放在模板106上方的分發(fā)頭/涂刷器108能改變遞送到模板106上并由涂刷器刮涂的焊錫膏的數(shù)量。涂刷器108在模板上擦拭，借此把焊錫膏推到模板孔之中和電路板116之上。在控制器的控制之下，當(dāng)支撐電路板的支撐機(jī)構(gòu)向下移動遠(yuǎn)離模板位置的時候或模板向上移動遠(yuǎn)離電路板的時候，焊錫膏按照預(yù)先設(shè)定的圖案留在電路板116上。電路板116和焊錫膏之間的表面張力使大部分焊錫膏在電路板116和模板106分開的時候留在電路板上。然后，視覺檢查系統(tǒng)移動到電路板116上方位置檢查焊錫膏沉積物以確定焊錫膏是否已被精確地放在電路板上。檢查有助于確保已有適當(dāng)數(shù)量的材料沉積而且該材料已經(jīng)沉積在電路板上的適當(dāng)位置。視覺檢查系統(tǒng)能使用電路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)、碎片、孔、碎片邊緣或其它可識別的圖案來確定適當(dāng)?shù)膶?zhǔn)。在檢查電路板之后，控制器使用牽引進(jìn)給結(jié)構(gòu)控制電路板116移動到下一個位置，在那里將電子元器件放在電路板116上。
在焊錫膏沉積在電路板上完成之時，除了視覺檢查電路板之外，在本發(fā)明的一個實(shí)施方案中，使用擦拭器清理模板，以便在下一個電路板上開始印刷周期之前從模板表面除去過多焊錫膏。通常，在已知的印刷機(jī)中，用來清理模板的擦拭器在印刷發(fā)生之后在模板表面上移動。清除過多的焊錫膏可以發(fā)生在每個印刷周期之后，或發(fā)生在許多個印刷周期之后業(yè)已確定可觀數(shù)量的焊錫膏存在于模板表面上并且應(yīng)該清除的時候。此外，在電路板能在印刷機(jī)中移向下一個印刷操作之前或之后，檢查該電路板，確定焊錫膏在電路板表面上沉積的準(zhǔn)確性。
為了完成改進(jìn)和提高印刷周期的效率，電路板檢查程序和模板清理程序?qū)嵸|(zhì)上同時發(fā)生。在印刷電路板至少一個的檢查期間，模板被移到出現(xiàn)模板擦拭程序的位置。
參照圖2a-2g，在圖2a-2g之中同樣的數(shù)字表示同樣的元件，每張圖代表印刷機(jī)處于不同的印刷階段。在圖2a-2g中，圖1的印刷機(jī)是用一系列俯視圖展示的。在圖2a-2g中，擦拭器保持固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，而模板處在運(yùn)動中。在圖2a-2g中，印刷機(jī)100包括模板106、涂刷器108、電路板116、視覺探頭130、觀察臺架132和固定的擦拭器134。視覺探頭130與觀察臺架132耦合，后者與印刷機(jī)100的框架耦合。視覺探頭130位于模板106和電路板116之間。視覺探頭130借助觀察臺架系統(tǒng)移動到在電路板116上方的位置。涂刷器108與框架耦合位于模板106上面某個位置。
在圖2a中，電路板116被裝到印刷機(jī)100中。在圖2b中，電路板116和模板106對齊。模板106和電路板116的對齊是通過使用視覺探頭130完成的。舉例來說，視覺探頭可能是在轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人并通過引證在此并入的以“Viewing andilluminating video probe with viewing means for simultaneouslyviewing object and device images along viewing axis and translatingthem along optical axis”為題的美國專利第5,060,063號中討論的視覺探頭。同樣通過引證將其全部并入的是以“Video ProbeAligning of Object to be Acted Upon”為題的美國專利第RE35,615號，其進(jìn)一步討論了本發(fā)明的視覺探頭的各個方面。一旦對準(zhǔn)，視覺探頭130就借助觀察臺架132從其位置移動到靜止位置，于是電路板116和模板106發(fā)生接觸，或?qū)嵸|(zhì)上為了印刷而極為接近，如圖2c所示。在當(dāng)涂刷器108在模板106的表面上平移并且將焊錫膏通過模板106上的孔沉積到電路板116上時，發(fā)生焊錫膏的印刷。涂刷器108能全面地向前推進(jìn)并達(dá)到為下一個電路板116準(zhǔn)備的靜止位置。作為替代，涂刷器108能將焊錫膏沉積在電路板上，然后返回到它的出發(fā)位置。
在焊錫膏沉積在電路板116的表面上時，該電路板116通過下降離開該模板的表面與模板106分開，如圖2d所示。作為替代，模板可能向上移動遠(yuǎn)離電路板116的表面。在完成印刷之后，舉例來說，模板向印刷機(jī)100的后面平移，準(zhǔn)備清理。雖然在大多數(shù)已知系統(tǒng)中模板被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，但是在現(xiàn)在的印刷機(jī)100中，模板能向前和向后移動。模板通過在擦拭器134的表面上從前到后移動得到清理，因為擦拭器接觸模板表面并且除去過多的焊錫膏。模板通過在印刷機(jī)100中向后(即，沿著負(fù)Y軸的方向)移動在擦拭器的表面上移動到后面，并且模板通過沿著正Y軸方向向前移動回到原位。這種運(yùn)動是模板的平移，雖然作為替代或附加在印刷機(jī)100中模板的平移可能是沿著X軸方向的。擦拭器134可能被固定在軌道136的一側(cè)的位置上，這條軌道是沿著它傳送電路板的軌道。擦拭器134通常接觸模板的底部或底面，在那里材料的沉積可能被堆起來。優(yōu)選的是，擦拭器134被放置到印刷機(jī)100的后面，以致不干擾模板和視覺系統(tǒng)的操作。模板106被放置在擦拭器134上方的水平面中。當(dāng)模板向后平移的時候，擦拭器134當(dāng)模板在擦拭器上行進(jìn)的時候通過接觸模板以清理模板的表面并且除去多余的焊錫膏。
參照圖3，在圖2a-2g所描述的程序的側(cè)視圖被展示出來。這張視圖更清楚地展示模板106沿著箭頭190指出的前后方向移動。當(dāng)模板106在電路板116上離開第一位置移動的時候，它接觸固定的擦拭器134，在該電路板116的位置上留下相當(dāng)大的空間。因此，模板能沿著實(shí)質(zhì)上垂直于該電路板位置的第一方向在實(shí)質(zhì)上平行于該電路板位置的第二平面位置中移動。
通過繼續(xù)參照圖3并且再一次參照圖2d，在用擦拭器134清理模板期間或?qū)嵸|(zhì)上同時，視覺探頭130移動到在電路板116的表面之上完成檢查工作的位置。視覺探頭沿著箭頭192指出的方向前后移動。正在清理模板的時候，視覺探頭130的運(yùn)動被限制在電路板之上的某個位置，因為模板向印刷機(jī)100的后面移動，從而允許電路板之上相當(dāng)大的空間供視覺探頭130檢查之用。因此，模板的擦拭和電路板的檢查可以同時完成。然而，每個印刷周期之后都清理模板可能是不必要的，因此，檢查可以獨(dú)立于模板的清理而發(fā)生。
參照圖2e，在完成檢查時，電路板116退出印刷機(jī)100。當(dāng)模板被繼續(xù)清理的時候，電路板116能退出印刷機(jī)。第一個電路板116的印刷借此得以完成，而且該電路板可以延續(xù)到下一個制造周期。印刷機(jī)100準(zhǔn)備經(jīng)由軌道136接受新的電路板116，如圖2f所示，而且下一個印刷周期可以開始。
當(dāng)下一個電路板116在印刷機(jī)中移動到位的時候，模板擦拭程序完成，于是模板106向印刷機(jī)100的前面移動開始用于新電路板的印刷周期，如圖2g所示。
包括在圖2a-2g中描繪的模板擦拭和電路板檢查的電路板印刷程序能被重復(fù)許多次，該次數(shù)對應(yīng)于需要印刷焊錫膏的電路板的數(shù)目。因為檢查和清理可能不是在每個印刷周期之后是必不可少的，因此該程序可能是在完成單個電路板116的印刷時需要的，或它可能是在預(yù)定數(shù)目的電路板116被印刷之后完成的。
由于模板和視覺探頭的相對定位和模板向印刷機(jī)的后面平移的能力，可能發(fā)生實(shí)質(zhì)上同步的操作，借此減少完成印刷操作所需的周期時間。除了縮短周期時間之外，質(zhì)量沒受損失，因為電路板繼續(xù)被檢查。舉例來說，在一些印刷周期中，典型的檢查工作可能花費(fèi)20到60秒的時間才能完成。模板的擦拭可能發(fā)生在40到60秒的持續(xù)時間里，這取決于所使用的擦拭程序的類型。所以，在檢查和模板擦拭工作同時進(jìn)行的情況下，兩個程序可能在1分鐘或更少的時間里完成，從而在周期時間方面節(jié)省大約1/2到1分鐘。這些循環(huán)周期僅僅是可仿效的而且可能改變，所述的改變?nèi)Q于每種機(jī)器或產(chǎn)品的印刷周期特性。
本發(fā)明的實(shí)施方案描述位于模板下面當(dāng)模板在擦拭器刮板上平移的時候清理模板底面的固定式擦拭器。在本發(fā)明其它的實(shí)施方案中，擦拭器固定在模板表面的上方同樣清理模板的頂面。在本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，模板平移到擦拭器上的某個位置，而擦拭器當(dāng)模板已經(jīng)移動到位于擦拭器上的時候與模板的運(yùn)動正交地平移。在本發(fā)明更進(jìn)一步的實(shí)施方案中，不止一個擦拭器被固定在模板下面的某個位置用于清理。擦拭器相對模板的其它位置在預(yù)想之中。
在本發(fā)明的實(shí)施方案中，視覺檢查探頭在臺架系統(tǒng)上移動，用以在沉積發(fā)生之后檢查電路板。在本發(fā)明其它的實(shí)施方案中，在檢查第一塊電路板之后，裝進(jìn)印刷位置的第二塊電路板能在模板被繼續(xù)清理的時候用視覺系統(tǒng)適當(dāng)?shù)貙ξ弧?br> 至此已經(jīng)描述了本發(fā)明的至少一個說明性的實(shí)施方案，各種不同的變更、修改和改進(jìn)對于熟悉這項技術(shù)的人將很容易發(fā)生。這樣的變更、修改和改進(jìn)傾向于在本發(fā)明的范圍和原理之內(nèi)。因此，前面的描述僅僅是舉例說明，而并作為限制。本發(fā)明的限制僅僅是在權(quán)利要求書及其等價文件中限定的。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種用來在電子基體表面上完成某些操作的裝置，該裝置包括框架；與所述框架耦合的分發(fā)器，所述的分發(fā)器把材料分發(fā)到所述電子基體上；可在第一臺架系統(tǒng)上平移的模板，所述模板有至少一個當(dāng)材料被分發(fā)器分發(fā)到所述基體上的時候接受所述材料的孔；控制器，所述的控制器用于當(dāng)電子基體處于印刷位置的時候控制材料在基體上的分發(fā)；擦拭器，所述的擦拭器用于當(dāng)模板被臺架系統(tǒng)平移離開電子基體的時候把所述材料從模板上移開；以及與第二個臺架系統(tǒng)耦合的用來檢查電子基體表面的檢查探頭，該檢查探頭可以移動到電子基體上的某個位置；其中在所述模板平移越過所述擦拭器的同時，所述檢查探頭在所述電子基體處于印刷位置的時候檢查該電子基體。
2-5.(刪除)6.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板在所述擦拭器上平移與檢查所述電子基體實(shí)質(zhì)上是同步的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述擦拭器被放置在所述模板的位置下面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板從第一前方位置平移到第二后方位置，而且在用擦拭器除去所述材料之時返回到第一前方位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板是通過與所述電子基體的位置正交地移動遠(yuǎn)離所述電子基體平移的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板沿著第一方向平移使之遠(yuǎn)離電子基體并且沿著第二方向朝所述擦拭器平移。
11.一種用來在基體表面上完成印刷操作的方法，該方法包括把所述基體傳送到適合將材料印刷到所述基體上的位置；使所述基體和模板對齊，所述模板有至少一個當(dāng)所述材料沉積到所述基體上的時候接受所述材料的孔；讓所述材料穿過所述模板沉積到基體上；從所述基體表面之上的某個位置平移所述模板使之越過擦拭器位置，以在所述模板平移時從所述模板的表面除去殘留材料；以及當(dāng)所述基體處于印刷位置的時候用視覺探頭檢查系統(tǒng)檢查所述基體。
12.(刪除)13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中所述檢查步驟和平移步驟實(shí)質(zhì)上是同步的。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，進(jìn)一步包括在越過擦拭器平移模板的同時把第二個基體傳送到印刷位置。
15.一種在模板印刷機(jī)中同時完成電子基體檢查和模板清理的方法，該方法包括把模板放置在電子基體上方；讓材料沉積在電子基體上；把模板和電子基體分開；將模板平移到從電子基體上方區(qū)域移開的位置；把檢查系統(tǒng)插進(jìn)模板和電子基體之間的空間；以及在平移模板越過用于清理的擦拭器時檢查電子基體。
權(quán)利要求
1.一種用來在電子基體表面上完成某些操作的裝置，該裝置包括框架；與所述框架耦合并把材料分發(fā)到所述電子基體上的分發(fā)器；可在臺架系統(tǒng)上平移的模板，所述模板有至少一個孔，所述的孔用于在材料被分發(fā)器分發(fā)到所述基體上的時候接受所述材料；控制器，用于控制材料在基體上的分發(fā)；以及擦拭器，用于當(dāng)模板被臺架系統(tǒng)平移離開電子基體的時候把所述材料從模板上移開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述擦拭器被固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求2的裝置，其中所述模板是越過擦拭器的位置在臺架系統(tǒng)上移動的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的裝置，進(jìn)一步包括一個與第二個臺架系統(tǒng)耦合用來檢查電子基體表面的檢查探頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的裝置，其中所述的檢查探頭可在電子基體上移動到某個位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的裝置，其中所述模板平移越過固定的擦拭器實(shí)質(zhì)上與檢查電子基體同時發(fā)生。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述擦拭器被放置在所述模板的位置下面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板從第一前方位置平移到第二后方位置，而且在用擦拭器除去所述材料時返回到第一前方位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板通過與所述電子基體的位置正交地移動遠(yuǎn)離電子基體平移。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述模板沿著第一方向平移遠(yuǎn)離電子基體并且沿著第二方向朝所述擦拭器平移。
11.一種用來在基體表面上完成印刷操作的方法，該方法包括把所述基體傳送到適合將材料印刷到所述基體上的位置；使所述基體和模板對齊，所述模板有至少一個當(dāng)材料沉積到基體上的時候接受所述材料的孔；讓所述材料穿過模板沉積到基體上；以及從所述基體表面之上的某個位置平移所述模板越過固定的擦拭器位置，以在所述模板平移時從所述模板的表面除去殘留材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，進(jìn)一步包括使用視覺探頭檢查系統(tǒng)檢查所述基體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，其中所述檢查步驟和平移步驟實(shí)質(zhì)上是同時發(fā)生的。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，進(jìn)一步包括在越過固定的擦拭器平移模板的同時把第二個基體傳送到印刷位置。
15.一種在模板印刷機(jī)中同時完成電子基體檢查和模板清理的方法，該方法包括把模板放置在電子基體上方；讓材料沉積在電子基體上；把模板和電子基體分開；將模板平移到從電路板上方區(qū)域移開的位置；把檢查系統(tǒng)插進(jìn)模板和電子基體之間的空間；以及在平移模板越過固定的擦拭器清理的同時檢查電子基體。
全文摘要
用來在電子基體的表面上完成某些操作的裝置包括框架(102)、與所述框架耦合把材料分發(fā)到電子基體上的分發(fā)器(108)、能在臺架系統(tǒng)上移動有至少一個孔在把材料分發(fā)給基體的時候接受該材料的模板(106)、控制在基體上分發(fā)材料的控制器(104)和當(dāng)模板被臺架系統(tǒng)平移離開電子基體的時候從所述模板上除去所述材料的擦拭器(134)。
文檔編號B41F35/00GK1918954SQ200580005009
公開日2007年2月21日 申請日期2005年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月19日
發(fā)明者小弗蘭克·約翰·馬瑞斯贊爾凱斯基 申請人:斯皮德萊技術(shù)公司