專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱敏打印機(jī)領(lǐng)域，具體地說是一種熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
如


圖1、圖2所示，傳統(tǒng)的熱敏打印頭中一般是陶瓷基板與印刷線路板厚度相同，厚度相同的陶瓷基板1與印刷線路板2并列粘接于散熱板3上。集成電路5粘接于印刷線路板2上，通過金絲將陶瓷基板1上電路與印刷線路板2上電路相連接；然后用封裝膠4將集成電路5及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)。下面以陶瓷基板1與印刷線路板2厚度為0.7mm為例說明，封裝膠4高度為距離陶瓷基板1上表面1.0mm，對應(yīng)膠輥6直徑為φ12時膠輥6與封裝膠4間距離為0.267mm。
隨著熱敏打印的發(fā)展，對產(chǎn)品小型化要求越來越高，前述熱敏打印頭結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)小型化的過程中存在局限性。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有熱敏打印頭的不足，提供一種體積較小的打印頭。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型可通過如下措施來實(shí)現(xiàn)由陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、金絲、集成電路及封裝膠組成，陶瓷基板與印刷線路板并列粘接于散熱板上，印刷線路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，從而印刷線路板的上側(cè)面與陶瓷基板的上側(cè)面之間形成一個臺階。
本實(shí)用新型的有益效果是，由于陶瓷基板與印刷線路板之間自然形成一臺階，降低封裝膠高度，從而實(shí)現(xiàn)較小寬度產(chǎn)品對應(yīng)較大的打印機(jī)膠輥目的，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化的目的。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述
圖1是背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是
圖1的右視圖。
圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖3的右視圖。
圖中1.陶瓷基板，2.印刷線路板，3.散熱板，4.封裝膠，5.集成電路，6.膠輥。
具體實(shí)施方式
如圖3、圖4所示，陶瓷基板1厚度為0.7mm，印刷線路板2厚度為0.4mm，厚度不相同的陶瓷基板1與印刷線路板2并列粘接于散熱板3上，集成電路5粘接于印刷線路板2上，通過金絲將陶瓷基板1上電路與印刷線路板2上電路相連接，然后用封裝膠4將集成電路5及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)。由于陶瓷基板1厚為0.7mm，而印刷線路板2厚度為0.4mm，則印刷線路板2的上側(cè)面與陶瓷基板1的上側(cè)面之間自然形成一個0.3mm的臺階，相應(yīng)的與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品相比，IC與金絲高度可以降低0.3mm，封裝膠4高度就可以降低0.3mm，也就是0.7mm，增加了膠輥6與封裝膠4之間的距離，對應(yīng)的膠輥6直徑為φ12時，膠輥6與封裝膠4之間的距離可達(dá)到0.4mm，實(shí)現(xiàn)了熱敏打印頭的小型化。
本實(shí)用新型當(dāng)膠輥6與封裝膠4之間的距離與前述背景技術(shù)同為0.267mm時，對應(yīng)的膠輥6直徑可達(dá)到φ15，從而實(shí)現(xiàn)較小體積產(chǎn)品對應(yīng)較大膠輥的目的。
本實(shí)用新型熱敏打印頭體積小、安裝方便，可廣泛用于自動取款機(jī)、醫(yī)療器械、條碼打印機(jī)、客票打印機(jī)等打印設(shè)備領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，由陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、金絲、集成電路及封裝膠組成，其特征在于陶瓷基板與印刷線路板并列粘接于散熱板上，印刷線路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，從而印刷線路板的上側(cè)面與陶瓷基板的上側(cè)面之間形成一個臺階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所說的集成電路粘貼于印刷線路板上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、印刷線路板、集成電路、金絲、封裝膠以及散熱板等，集成電路粘接于印刷線路板上，將印刷線路板與陶瓷基板并列粘接于散熱板上，印刷線路板厚度比陶瓷基板厚度薄，從而在陶瓷基板與印刷線路板之間自然形成一臺階，且集成電路粘貼于印刷線路板上，降低了封裝膠高度，從而實(shí)現(xiàn)較小體積產(chǎn)品對應(yīng)較大打印機(jī)膠輥目的。這種熱敏打印頭體積小、安裝方便，可廣泛用于自動取款機(jī)、醫(yī)療器械、條碼打印機(jī)、客票打印機(jī)等打印設(shè)備領(lǐng)域。
文檔編號B41J2/335GK2846128SQ20052008563
公開日2006年12月13日 申請日期2005年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月27日
發(fā)明者董述恂, 孫曉旭, 徐海鋒, 李月娟, 葛銀鎖 申請人:山東華菱電子有限公司