專利名稱：噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有強(qiáng)化芯片結(jié)構(gòu)與利于芯片設(shè)置的噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于計(jì)算機(jī)化的普及與技術(shù)的提升，相對(duì)的其外圍配備中的噴墨式打印機(jī)的要求技術(shù)性高，對(duì)于打印品質(zhì)和分辨率等方面的要求亦不斷提高，使噴墨芯片的構(gòu)造隨時(shí)需滿足新的要求，并在制程上不斷追求成本降低與良率提升。這些結(jié)構(gòu)的突破設(shè)計(jì)是在一芯片基板上挖透一個(gè)以上的中間槽作為輸送墨水到其基板上各墨腔里的共同信道，所述硅質(zhì)基板上罩覆一層金屬質(zhì)噴孔片，其噴孔的位置與硅質(zhì)基板的墨腔一一對(duì)準(zhǔn)，當(dāng)任何一墨腔內(nèi)的加熱電阻(Hearter Resister)被通電時(shí)，熱阻層附近的墨水便被急遽加熱而瞬間汽化，使墨水從所述金屬質(zhì)噴孔片噴出。
現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中所設(shè)置的金屬質(zhì)噴孔片由于過去加工技術(shù)不如現(xiàn)在，在硅質(zhì)基板中間所制造的中間槽實(shí)乃相當(dāng)費(fèi)工費(fèi)時(shí)的制程，因此后有業(yè)者改良舍棄具有中間槽的制程，而直接于硅芯片上設(shè)有一道以上的噴墨貫孔(其結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖7所示)。
圖式中的噴墨芯片10具有一道以上的噴墨貫孔101，所述噴墨貫孔101的數(shù)量是依照墨水盒內(nèi)的墨腔數(shù)量而定，通常墨水盒內(nèi)的墨腔數(shù)量為1～3個(gè)，各顏色的墨水可經(jīng)由這些噴墨貫孔101而噴出。
由于對(duì)噴墨式打印機(jī)的要求技術(shù)不斷提高，因此其各組件的精密度與技術(shù)性相對(duì)必須提升，而針對(duì)噴墨芯片10的設(shè)置因其體積小，且噴墨芯片10上所設(shè)置的鏤空噴墨貫孔101占去大多空間，因噴墨芯片10此剩下的可黏結(jié)區(qū)域有限，致使涂膠作業(yè)不易，以致噴墨芯片10無法確實(shí)固定，若是噴墨芯片10未確實(shí)固定于墨水盒上，則會(huì)產(chǎn)生墨道之間的混墨、漏墨及滲墨等情形發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，提升出噴墨芯片固定在噴墨盒上的黏結(jié)面積，其是將噴墨芯片上所設(shè)置有不同孔徑大小的入墨口及出墨槽，在不妨礙到出墨的情形下，入墨口及出墨槽之間能達(dá)到出墨順暢，又能使噴墨芯片的涂膠層面積增加，進(jìn)而使得噴墨芯片黏固性提升。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是在噴墨芯片結(jié)構(gòu)其中一面設(shè)置有一道以上的入墨口，每道入墨口為貫通于噴墨芯片另一表面的出墨槽，所述入墨口開孔面積是小于出墨孔面積，通過在噴墨芯片上設(shè)置兩種不同孔徑但又相互連通的入墨口及出墨槽結(jié)構(gòu)，使得噴墨芯片結(jié)構(gòu)不因出墨槽的設(shè)置而影響噴墨芯片強(qiáng)度。


圖1是本發(fā)明的外觀立體圖；圖2是本發(fā)明芯片外觀立體圖；圖3是本發(fā)明另一角度的芯片外觀立體圖；圖4是本發(fā)明芯片局部剖視狀態(tài)立體圖；圖5是芯片裝置狀態(tài)示意圖；圖6是依照?qǐng)D5所示圈起處的放大立體圖；圖7是現(xiàn)有的芯片結(jié)構(gòu)立體圖。
附圖標(biāo)記說明1噴墨盒；11出墨端部；12墨室；2噴墨芯片；21入墨口；22出墨槽；3膠層；4墨液；10噴墨芯片；101噴墨貫孔。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明的噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)主要是由硅質(zhì)基板所構(gòu)成的噴墨芯片2，所述噴墨芯片2是裝置在噴墨盒1的出墨端部11處，使容置于墨室12內(nèi)的墨液4噴出。
所述噴墨盒1的出墨端部11處設(shè)有對(duì)噴墨芯片2加熱的電阻，通過熱阻層加熱墨室12內(nèi)的墨液4，使墨液4遇熱后產(chǎn)生氣泡進(jìn)而將墨液4推出，而這些被氣泡推出的墨液4則由噴墨芯片2予以噴出，墨液4噴出后溫度隨即下降，熱阻層加熱腔體內(nèi)的溫度也隨之降低。由于這種熱阻層加熱技術(shù)屬于現(xiàn)有技術(shù)，因此在此不予贅述。
上述被加熱的墨液4即可由噴墨芯片2予以噴出，而一般的噴墨盒1是設(shè)置一道以上的墨室12，其大約可區(qū)分有單色的基本黑色，或是由桃紅、青、黃所共同組成的彩色墨水盒，因此噴墨芯片2所設(shè)置的入墨口21及出墨槽22則需依照噴墨盒1形式予以區(qū)別，不過無論是幾色的噴墨盒1均可以利用本發(fā)明的噴墨芯片2提升其強(qiáng)度及黏結(jié)效果。
上述的噴墨芯片2結(jié)構(gòu)包括有一道以上連通的入墨口21及出墨槽22，其中位于噴墨芯片2黏結(jié)表面處設(shè)有入墨口21，而在噴墨芯片2另一表面設(shè)有出墨槽22，所述入墨口21與出墨槽22是呈貫通狀態(tài)，所述入墨口21開孔面積是小于出墨孔22面積，由入墨口21可將墨液4引入出墨槽22中，而入墨口21孔徑小于出墨槽22，因此噴墨芯片2因入墨口21設(shè)置面積小，進(jìn)而提升了噴墨芯片2強(qiáng)度，使之不再因大面積的設(shè)置出墨槽22而導(dǎo)致噴墨芯片2變脆弱；另外，噴墨芯片2黏結(jié)面所設(shè)置的入墨口21由于其所占面積減小，因此涂膠面積增加，對(duì)于噴墨芯片2的黏結(jié)亦更加穩(wěn)固。
請(qǐng)參閱圖5及圖6所示，當(dāng)噴墨芯片2設(shè)在噴墨盒1的出墨端部11時(shí)，具有入墨口21的噴墨芯片2表面可以其較大面積的膠層3黏結(jié)固定，因此若噴墨盒1具有一個(gè)以上的墨室12時(shí)，其數(shù)個(gè)墨室12之間將可因噴墨芯片2確實(shí)黏結(jié)固定，而使墨室12之間不互通，進(jìn)而達(dá)到具有不漏墨、不滲墨及不混墨的情形。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，舉凡熟悉本發(fā)明的技藝的人士依本發(fā)明的精神所在的等效修飾或變化，皆應(yīng)涵蓋在權(quán)利要求內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括噴墨芯片，包括有設(shè)置在噴墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口開孔面積是小于出墨孔面積，所述入墨口與出墨槽呈導(dǎo)通狀態(tài)，由入墨口可將墨液導(dǎo)引入出墨槽。
2.如權(quán)利要求1所述的噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于具有一道以上連通的入墨口及出墨槽。
3.如權(quán)利要求1所述的噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于噴墨芯片設(shè)置有入墨口的表面處涂布有膠層。
全文摘要
一種噴墨印頭芯片結(jié)構(gòu)，其噴墨芯片包括有設(shè)置在噴墨芯片其中一表面的入墨口及另一表面的出墨槽，入墨口與出墨槽呈導(dǎo)通狀態(tài)，且入墨口開孔面積小于出墨孔面積；通過噴墨芯片上設(shè)置有不同孔徑大小的入墨口及出墨槽，可在不妨礙出墨的情形下，入墨口及出墨槽之間能達(dá)到出墨順暢，又能使噴墨芯片涂膠層面積增加，進(jìn)而使得噴墨芯片黏固性提升及強(qiáng)化噴墨芯片強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B41J2/14GK1935513SQ200510103
公開日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月19日
發(fā)明者簡(jiǎn)榮華 申請(qǐng)人:英志企業(yè)股份有限公司