專利名稱：熱敏頭基板、熱敏頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在光印機(jī)及熱敏打印機(jī)等中所裝載的熱敏頭、形成有多個(gè)該熱敏頭的熱敏頭基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在熱敏頭中，作為向多個(gè)發(fā)熱電阻部供給電流的導(dǎo)體，設(shè)置有與全部發(fā)熱電阻部相連接的共通的導(dǎo)體，以及對于各發(fā)熱電阻部進(jìn)行單獨(dú)選擇通電的多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體。在這樣的熱敏頭中，由于共通導(dǎo)體中的電壓下降(共同下降)是產(chǎn)生印刷質(zhì)量偏差的原因，所以希望能夠?qū)⒐餐▽?dǎo)體的電阻(共同電阻)抑制到最小，以前，提出了在共通導(dǎo)體上形成共通電極，減低同電阻的方案。
由于共通電極例如需要10μm左右的厚度，所以由電解電鍍法所形成。具體地，在圖案形成共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體時(shí)，同時(shí)形成與共通導(dǎo)體連續(xù)的電鍍供電用電極，通過該電鍍供電用電極對共通導(dǎo)體通電，由電解電鍍法在共通導(dǎo)體上形成共通電極。
然而，以前為了提高熱敏頭的生產(chǎn)效率，在基板上設(shè)定多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，在各熱敏頭形成區(qū)域同時(shí)形成上述熱敏頭結(jié)構(gòu)之后，通過按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷基板，而得到各個(gè)熱敏頭。在各熱敏頭形成區(qū)域之間，設(shè)置有多個(gè)與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向與短邊方向平行的切割線。該切割線的一部分位于電鍍供電用電極與共通導(dǎo)體之間，形成共通電極后不再需要的電鍍供電用電極，在切斷基板時(shí)從共通導(dǎo)體切除分離。
但是，在沿著位于電鍍供電用電極與共通導(dǎo)體之間的切割線切斷基板時(shí)，在該切斷面(機(jī)械切斷面)上，共通導(dǎo)體(或電鍍供電用電極的殘留部分)會(huì)露出。一般地，由于共通導(dǎo)體及電鍍供電用電極是由鋁或鋁合金所形成的，所以如果從切斷面露出，就有該露出部分被腐蝕的可能性。
專利文獻(xiàn)特開昭61-202857號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于得到一種能夠防止導(dǎo)體腐蝕的熱敏頭及其制造方法。
本發(fā)明是著眼于如下方面而進(jìn)行的，即、如果在切割線上不存在容易被腐蝕的鋁膜或鋁合金膜，則鋁膜或鋁合金膜就不在基板切斷面上露出，從而就能夠防止導(dǎo)體的腐蝕。
也就是說，本發(fā)明是在基板上順次設(shè)置有保溫層、電阻層、向該電阻層供電的共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體、在共通導(dǎo)體上形成的電鍍種晶層、以及在該電鍍種晶層上由電解電鍍形成的共通電極，由與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行的機(jī)械切斷面和與該長邊方向垂直的機(jī)械切斷面規(guī)定其外圍的熱敏頭，其特征在于電鍍種晶層由耐腐蝕性金屬材料所構(gòu)成，在機(jī)械切斷面上，共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體不露出，而僅露出保溫層、或電鍍種晶層與保溫層、或電鍍種晶層、電阻層與保溫層。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于容易被腐蝕的共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體不在機(jī)械切斷面上露出，所以即使是熱敏頭被水浸濕或由手直接觸摸，也不會(huì)有共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體被腐蝕的顧慮，能夠防止共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的斷線。
而且，本發(fā)明是在具有保溫層的基板上設(shè)定有多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，在各熱敏頭形成區(qū)域，順次形成電阻層、向該電阻層供電的共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體、在共通導(dǎo)體上形成的電鍍種晶層、以及在該電鍍種晶層上由電解電鍍形成的共通電極，在各熱敏頭形成區(qū)域之間，設(shè)定有與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行及垂直的切割線的熱敏頭基板，其特征在于電鍍種晶層是由耐腐蝕性金屬材料所構(gòu)成，在切割線上，不存在共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體，而僅存在保溫層、或電鍍種晶層與保溫層、或電鍍種晶層、電阻層與保溫層。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于在用于切斷基板的切割線上不存在共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體，所以在安裝各熱敏頭形成區(qū)域切斷基板時(shí)，該切斷面上不會(huì)有共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的露出。由此，即使是各個(gè)熱敏頭被水浸濕或由手直接觸摸，共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體也不會(huì)被腐蝕。
而且，在本發(fā)明的制造方法中，其特征在于具有在設(shè)定于具有保溫層的基板上的多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，分別順次形成電阻層與導(dǎo)體膜的工序，使用光刻技術(shù)，將導(dǎo)體膜與電阻層以所希望的形狀圖案化的工序，去除位于用于按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷基板的切割線上的導(dǎo)體膜與電阻層、而得到隔著該切割線離開的導(dǎo)體圖案與電鍍供電用電極的工序，去除導(dǎo)體圖案的一部分、形成多個(gè)使電阻層的表面露出的開放部、得到位于該開放部兩側(cè)的共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的工序，使用耐腐蝕性金屬材料，在共通導(dǎo)體上、電鍍供電用電極上、以及在共通導(dǎo)體與電鍍供電用電極之間露出的保溫層上形成電鍍種晶層的工序，經(jīng)由電鍍種晶層，從電鍍供電用電極向共通導(dǎo)體供電，在形成于共通導(dǎo)體上的電鍍種晶層上，由電解電鍍法形成共通電極的工序，以及在切割線上切斷基板的工序。
在上述制造方法中，同時(shí)進(jìn)行將導(dǎo)體膜與電阻層圖案化的工序、和去除所述切割線上的導(dǎo)體膜與電阻層的工序。
進(jìn)而，在本發(fā)明的制造方法的其它形態(tài)中，其特征在于具有在設(shè)定于具有保溫層的基板上的多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，分別順次形成電阻層與導(dǎo)體膜的工序，使用光刻技術(shù)，將導(dǎo)體膜與電阻層以所希望的形狀圖案化的工序，去除導(dǎo)體膜的一部分、形成多個(gè)使電阻層的表面露出的開放部、得到位于該開放部兩側(cè)的共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的工序，去除位于用于按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷基板的切割線上的導(dǎo)體膜、而得到隔著該切割線從共通導(dǎo)體離開的電鍍供電用電極的工序，使用耐腐蝕性金屬材料，在共通導(dǎo)體上、電鍍供電用電極上、以及在共通導(dǎo)體與電鍍供電用電極之間露出的保溫層上形成電鍍種晶層的工序，經(jīng)由介于共通導(dǎo)體與電鍍供電用電極之間的電鍍種晶層，從電鍍供電用電極向共通導(dǎo)體供電，在形成于共通導(dǎo)體上的電鍍種晶層上，由電解電鍍法形成共通電極的工序，以及在切割線上切斷基板的工序。
在上述制造方法中，同時(shí)進(jìn)行形成使電阻層的表面露出的開放部的工序、和去除切割線上的導(dǎo)體膜的工序。
根據(jù)上述各形態(tài)的制造方法，由于預(yù)先去除了切割線上的導(dǎo)體膜，通過耐腐蝕性的電鍍種晶層連接共通導(dǎo)體與電鍍供電用電極，并由電解電鍍法形成共通電極，所以在沿著切割線切斷基板時(shí)，共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體不會(huì)在切斷面上露出。由此，完成后的熱敏頭即使是被水浸濕或由手直接觸摸，也能夠防止共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的腐蝕。
共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體，由鋁導(dǎo)體膜形成是很實(shí)際的。在這種情況下，希望電鍍種晶層由利用鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層，和由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層的兩層結(jié)構(gòu)形成，以使之與由鋁導(dǎo)體膜所形成的共通導(dǎo)體具有良好的緊密接合性。但是，在共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體例如是由銅(Cu)及金(Au)等導(dǎo)電材料形成的情況下，電鍍種晶層也可以是由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層的一層結(jié)構(gòu)形成。


圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施形式的熱敏頭的制造方法的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖2是表示圖1工序的下一工序的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖3是表示圖2工序的下一工序的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖4是表示圖3工序的下一工序的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖5是表示圖4工序的下一工序的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖6是表示圖5工序的下一工序的圖，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
圖7是具有完成后的熱敏頭的圖，(a)是表示與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行的切斷面的截面圖；(b)是表示與單獨(dú)導(dǎo)體的短邊方向平行的切斷面的截面圖。
圖8是表示在圖3所示工序中去除了切割線上的導(dǎo)體的情況的縱截面圖。
圖中1-基板，2-釉保溫層，3-電阻層，3a-發(fā)熱電阻部，5-導(dǎo)體膜，5′-導(dǎo)體圖案，5a-共通導(dǎo)體，5b-單獨(dú)導(dǎo)體，5c-電鍍供電用電極，6-間隙區(qū)域，7-電鍍種晶層，8-共通電極，9-襯墊用電鍍種晶層，10-電極襯墊，11-保護(hù)層，12-有機(jī)絕緣層，Dp1-垂直切割線，Dp2-垂直切割線，Dh1-水平切割線，Dh2-水平切割線。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖對適用本發(fā)明的熱敏頭基板、熱敏頭及其制造方法的一實(shí)施形式加以說明。在圖1～圖6中，(a)是平面圖；(b)是沿(a)的b-b線的橫截面圖；(c)是沿(a)的c-c線的縱截面圖。
在本發(fā)明的制造方法中，在一枚基板上設(shè)定多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，在各熱敏頭形成區(qū)域分別形成熱敏頭結(jié)構(gòu)之后，按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷基板，得到各個(gè)熱敏頭。在各個(gè)熱敏頭形成區(qū)域之間，分別設(shè)置有多條與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行的水平切割線Dhi(i＝自然數(shù))和與單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向垂直的垂直切割線Dpi(i＝自然數(shù))。本發(fā)明的熱敏頭的外圍，由沿一對水平切割線Dh1、Dh2和一對垂直切割線Dp1、Dp2所切斷的機(jī)械切斷面所規(guī)定。
在本制造方法中，首先，準(zhǔn)備在整個(gè)面上具有釉保溫層2的基板1。基板1可以使用氧化鋁陶瓷基板、氧化鋁基板、硅基板等。
接著，如圖1所示，在釉保溫層2的各熱敏頭形成區(qū)域上，在同一真空中連續(xù)成膜電阻層3及導(dǎo)體膜5之后，實(shí)施退火處理。成膜可以采用濺射或蒸鍍法。該退火處理是預(yù)先施加大的熱負(fù)荷，使電阻層3的電阻值穩(wěn)定化的加速處理。
釉保溫層2由隔熱性好的玻璃所形成。電阻層3是由容易高電阻化的Ta-Si-O、Ti-Si-O、Cr-Si-O等高熔點(diǎn)金屬的金屬陶瓷所形成，其厚度例如為100nm左右。導(dǎo)體膜5可以由Al-Cu、Al-Sc等鋁合金或鋁所形成。本實(shí)施形式的導(dǎo)體膜5是由鋁所形成，其厚度例如為300nm左右。
退火處理后，使用光刻技術(shù)，如圖2所示，將位于切割線Dh1、Dh2、Dp1、Dp2上的導(dǎo)體膜5及電阻層3全部去除，同時(shí)，將導(dǎo)體膜5及電阻層3以所希望的形狀圖案化。去除了導(dǎo)體膜5及電阻層3的部分，成為釉保溫層2露出的間隙區(qū)域(孔穴部)6。在釉保溫層2上，殘留有夾著切割線D離間的導(dǎo)體圖案5′與電鍍供電用電極5c。在本實(shí)施形式中，由于使電鍍供電用電極5c在圖中左右方向上延伸形成，所以水平切割線Dh1位于電鍍供電用電極5c與導(dǎo)體圖案5′之間。
接著，如圖3所示，去除導(dǎo)體圖案5′的一部分，形成多個(gè)使電阻層3的表面露出的開放部α。從開放部α露出的電阻層3，成為由供電而發(fā)熱的發(fā)熱電阻部3a。而且，導(dǎo)體圖案5′夾著開放部α，分離為與全部的發(fā)熱電阻部3a導(dǎo)通的一個(gè)共通導(dǎo)體5a、和與各發(fā)熱電阻部3a獨(dú)立導(dǎo)通的多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b。共通導(dǎo)體5a與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b分別與發(fā)熱電阻部3a的電阻長度方向的兩端部相接。各發(fā)熱電阻部3a的電阻長度L由開放部α所規(guī)定，各發(fā)熱電阻部3a及各單獨(dú)導(dǎo)體5b的寬度尺寸W由間隙區(qū)域6所規(guī)定。
接著，如圖4所示，在共通導(dǎo)體5a上、電鍍供電用電極5c上、共通導(dǎo)體5a與電鍍供電用電極5c之間的釉保溫層2上、以及在圖示左右方向相鄰的電鍍供電用電極5c之間的釉保溫層2上，圖案形成電鍍種晶層7，同時(shí)，在各單獨(dú)導(dǎo)體5b的電極襯墊形成范圍上分別圖案形成襯墊用電鍍種晶層9。如圖4(c)所示，夾持切割線Dh1而離間的共通導(dǎo)體5a與電鍍供電用電極5c，通過在與該切割線Dh1相垂直方向延長的上述電鍍種晶層7而電氣連接。而且，在各熱敏頭區(qū)域的圖示左右方向相鄰的電鍍供電用電極5c，通過在圖示左右方向延伸的電鍍種晶層7而電氣連接。
電鍍種晶層7及襯墊用電鍍種晶層9，是使用耐腐蝕性的金屬材料所形成的。作為耐腐蝕性的金屬材料，具體可以使用金或金合金。本實(shí)施形式的電鍍種晶層7，為了提高與由鋁形成的共通導(dǎo)體5a及電鍍供電用電極5c的緊密結(jié)合性，而由鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層，與由金或金合金所形成的耐腐蝕金屬層7b的兩層結(jié)構(gòu)形成。
接著，如圖5所示，使用電解電鍍法，在形成于共通導(dǎo)體5a上的電鍍種晶層7上形成共通電極8。此時(shí)，在共通導(dǎo)體5a中，從未圖示的外部電源經(jīng)過電鍍供電用電極5c及電鍍種晶層7供電。共通電極8例如由低電阻的銅(Cu)所構(gòu)成，厚度約為10μm。如果在共通導(dǎo)體5a上形成該共通電極8，則能夠減低共通電阻(共通導(dǎo)體5a、電鍍種晶層7、及共通電極8的全體電阻)，抑制在共通導(dǎo)體5a上的電壓下降。
形成共通電極8之后，如圖6所示，形成覆蓋除去形成有共通電極8、電鍍種晶層7、共通導(dǎo)體5a、各發(fā)熱電阻部3a、以及襯墊用電鍍種晶層9的區(qū)域附近的各單獨(dú)導(dǎo)體5b的保護(hù)層11。保護(hù)層11是由SiAlON或Ta2O5等耐磨損材料所構(gòu)成，其厚度例如為6μm。保護(hù)層11的形成可以使用偏置濺射法。接著，從露出的單獨(dú)導(dǎo)體5b上到保護(hù)層11的端面形成有機(jī)絕緣層12，同時(shí)，在對應(yīng)于形成有共通電極8的范圍的保護(hù)層11的上面位置也形成有機(jī)絕緣層12。有機(jī)絕緣層12例如由保護(hù)膜材料形成，厚度約為2μm。有機(jī)絕緣層12形成之后，在襯墊用電鍍種晶層9上形成電極襯墊10。電極襯墊10例如使用金(Au)由電鍍法形成，其厚度約為1.5μm。
由以上的工序，在各熱敏頭形成區(qū)域上完成熱敏頭結(jié)構(gòu)。
在這樣的噴頭結(jié)構(gòu)完成狀態(tài)下，如圖6所示，在位于各熱敏頭形成區(qū)域之間的切割線上，不存在共通導(dǎo)體5a及單獨(dú)導(dǎo)體5b。換言之，在垂直切割線Dp1、Dp2及一方的水平切割線Dh2上僅存在釉保溫層2，在另一方的水平切割線Dh1上存在電鍍種晶層7與釉保溫層2。
完成頭結(jié)構(gòu)之后，沿水平切割線Dh1、Dh2及垂直切割線Dp1、Dp2將基板1切斷，分割為各個(gè)熱敏頭。此時(shí)，通過沿水平切割線Dh1將基板1切斷，將通過電鍍種晶層7與共通導(dǎo)體5a連接的電鍍供電用電極5c分離。在完成狀態(tài)的熱敏頭中不具有電鍍供電用電極5c。
完成狀態(tài)的熱敏頭具有與單獨(dú)導(dǎo)體5b的長邊方向及短邊方向平行的機(jī)械切斷面。如上所述，由于在切割線上不存在共通導(dǎo)體5a及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b，所以在所述機(jī)械切斷面上不露出共通導(dǎo)體5a及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b，而僅露出釉保溫層2，或露出釉保溫層2與電鍍種晶層7。具體地，在由垂直切割線Dp1、Dp2及一側(cè)的水平切割線Dh2切斷的機(jī)械切斷面P1上，如圖7(a)所示，僅露出釉保溫層2。在由另一側(cè)的水平切割線Dh1切斷而形成的機(jī)械切斷面P2上，如圖7(b)所示，露出電鍍種晶層7與釉保溫層2。
在以上的實(shí)施形式中，由于預(yù)先去除了切割線上的導(dǎo)體膜5，通過耐腐蝕性的電鍍種晶層7連接共通導(dǎo)體5a與電鍍供電用電極5c，并由電解電鍍法形成共通電極8，所以在沿切割線Dh1、Dh2、Dp1、Dp2將基板切斷時(shí)，在該切斷面(機(jī)械切斷面)上僅露出釉保溫層2，或露出不被腐蝕的電鍍種晶層7與釉保溫層2。即，容易被腐蝕的共通導(dǎo)體5a及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b不在機(jī)械切斷面上露出。由此，完成后的熱敏頭即使是被水浸濕或由手直接觸摸，也能夠防止共通導(dǎo)體5a及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b的腐蝕，防止共通導(dǎo)體5a及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b的斷線。由此可提高頭的耐久性。
在本實(shí)施形式中，與將導(dǎo)體膜5與電阻層3以所希望的形狀圖案化的工序(圖2)同時(shí)將切割線上的導(dǎo)體膜5與電阻層3兩者去除，但切割線上的導(dǎo)體膜5，也可以在形成使電阻層3表面露出的開放部α的工序(圖3)中除去。在形成該開放部α的工序中同時(shí)去除切割線上的導(dǎo)體膜5的情況下，如圖8所示，在位于共通導(dǎo)體5a與電鍍供電用電極5c之間的切割線Dh1上，殘留有電鍍種晶層7、電阻層3與釉保溫層2。就是說，在切斷面上僅露出釉保溫層2，或不被腐蝕的電鍍種晶層7、電阻層3與釉保溫層2。還有，將導(dǎo)體膜5與電阻層3以所希望的形狀圖案化的工序(圖2)，去除切割線上的導(dǎo)體膜5的工序，以及形成使電阻層3的表面露出的開放部α的工序，當(dāng)然可以分別獨(dú)立地進(jìn)行。
而且，在本實(shí)施形式中，將導(dǎo)體膜5以所希望的形狀圖案化，形成電鍍供電用電極5c，但電鍍供電用電極也可以僅由電鍍種晶層7所形成。
而且，在本實(shí)施形式中，電鍍供電用電極5c在與單獨(dú)導(dǎo)體5b的長邊方向相平行的方向上延長形成，但也可以在與單獨(dú)導(dǎo)體5b的短邊方向相平行的方向上延長形成。在電鍍供電用電極5c在與單獨(dú)導(dǎo)體5b的短邊方向相平行的方向上延長形成的情況下，在由垂直切割線Dp1(或Dp2)切斷而形成的機(jī)械切斷面上，電鍍種晶層與釉保溫層露出。
進(jìn)而，在本實(shí)施形式中，雖然由緊密接合層7a與金屬層7b的兩層結(jié)構(gòu)而形成電鍍種晶層7，但電鍍種晶層7也可以由兩層以上構(gòu)成。而且，在導(dǎo)體膜5(共通導(dǎo)體5a、多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體5b、及電鍍供電用電極5c)由銅或金等鋁以外的導(dǎo)電材料所形成的情況下，電鍍種晶層7也可以是由金膜或金合金膜的單層結(jié)構(gòu)所形成。
在本實(shí)施形式中，對在基板的整個(gè)面上具有釉保溫層2的全釉型的熱敏頭H進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也可以適用于部分釉或?qū)嵾吔?、雙重釉、DOS等其它類型。進(jìn)而，本發(fā)明還能夠適用于串行頭(serial head)、線頭(line head)等。
根據(jù)本發(fā)明，能夠形成容易被腐蝕的共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體不在機(jī)械切斷面(基板切斷面)上露出的熱敏頭。由此，完成后的熱敏頭即使是被水浸濕或由手直接觸摸，氯及水等也不會(huì)附著于共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體，能夠防止共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的腐蝕。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭，是在基板上順次設(shè)置有保溫層、電阻層、向該電阻層供電的共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體、在共通導(dǎo)體上形成的電鍍種晶層、以及在該電鍍種晶層上由電解電鍍形成的共通電極，由與所述單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行的機(jī)械切斷面和與該長邊方向垂直的機(jī)械切斷面規(guī)定其外圍的熱敏頭，其特征在于所述電鍍種晶層由耐腐蝕性金屬材料所構(gòu)成，在所述機(jī)械切斷面上，所述共通導(dǎo)體及所述多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體不露出，而僅露出所述保溫層、或所述電鍍種晶層與所述保溫層、或所述電鍍種晶層、所述電阻層與所述保溫層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于所述共通導(dǎo)體及所述多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體由鋁(Al)導(dǎo)體膜所形成，所述電鍍種晶層由鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層，與由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層組成的兩層結(jié)構(gòu)所形成。
3.一種熱敏頭基板，是在具有保溫層的基板上設(shè)定有多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，在各熱敏頭形成區(qū)域，順次形成電阻層、向該電阻層供電的共通導(dǎo)體及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體、在共通導(dǎo)體上形成的電鍍種晶層、以及在該電鍍種晶層上由電解電鍍形成的共通電極，在各熱敏頭形成區(qū)域之間，設(shè)定有與所述單獨(dú)導(dǎo)體的長邊方向平行及垂直的切割線的熱敏頭基板，其特征在于所述電鍍種晶層是由耐腐蝕性金屬材料所構(gòu)成，在所述切割線上，不存在所述共通導(dǎo)體及所述多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體，而僅存在所述保溫層、或所述電鍍種晶層與所述保溫層、或所述電鍍種晶層、所述電阻層與所述保溫層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱敏頭基板，其特征在于所述共通導(dǎo)體及所述多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體由鋁(Al)導(dǎo)體膜所形成，所述電鍍種晶層由鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層，和由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層組成的兩層結(jié)構(gòu)所形成。
5.一種熱敏頭的制造方法，其特征在于具有在設(shè)定于具有保溫層的基板上的多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，分別順次形成電阻層與導(dǎo)體膜的工序，使用光刻技術(shù)，將所述導(dǎo)體膜與所述電阻層以所希望的形狀圖案化的工序，去除位于用于按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷所述基板的切割線上的所述導(dǎo)體膜與所述電阻層、而得到隔著該切割線離開的導(dǎo)體圖案與電鍍供電用電極的工序，去除所述導(dǎo)體圖案的一部分、形成多個(gè)使所述電阻層的表面露出的開放部、得到位于該開放部兩側(cè)的共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的工序，使用耐腐蝕性金屬材料，在所述共通導(dǎo)體上、所述電鍍供電用電極上、以及在所述共通導(dǎo)體與所述電鍍供電用電極之間露出的所述保溫層上形成電鍍種晶層的工序，經(jīng)由所述電鍍種晶層，從所述電鍍供電用電極向所述共通導(dǎo)體供電，在形成于所述共通導(dǎo)體上的電鍍種晶層上，由電解電鍍法形成共通電極的工序，以及在所述切割線上切斷基板的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于同時(shí)進(jìn)行將所述導(dǎo)體膜與所述電阻層圖案化的工序、和去除所述切割線上的所述導(dǎo)體膜與所述電阻層的工序。
7.一種熱敏頭的制造方法，其特征在于具有在設(shè)定于具有保溫層的基板上的多個(gè)熱敏頭形成區(qū)域，分別順次形成電阻層與導(dǎo)體膜的工序，使用光刻技術(shù)，將所述導(dǎo)體膜與所述電阻層以所希望的形狀圖案化的工序，去除所述導(dǎo)體膜的一部分、形成多個(gè)使所述電阻層的表面露出的開放部、得到位于該開放部兩側(cè)的共通導(dǎo)體與多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體的工序，去除位于用于按照各熱敏頭形成區(qū)域切斷所述基板的切割線上的所述導(dǎo)體膜、而得到隔著該切割線從所述共通導(dǎo)體離開的所述電鍍供電用電極的工序，使用耐腐蝕性金屬材料，在所述共通導(dǎo)體上、所述電鍍供電用電極上、以及在所述共通導(dǎo)體與所述電鍍供電用電極之間露出的所述保溫層上形成電鍍種晶層的工序，經(jīng)由介于所述共通導(dǎo)體與所述電鍍供電用電極之間的電鍍種晶層，從所述電鍍供電用電極向所述共通導(dǎo)體供電，在形成于所述共通導(dǎo)體上的電鍍種晶層上，由電解電鍍法形成共通電極的工序，以及在所述切割線上切斷基板的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于同時(shí)進(jìn)行形成使所述電阻層的表面露出的開放部的工序、和去除所述切割線上的所述導(dǎo)體膜的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)體由鋁(Al)或鋁合金所形成，所述電鍍種晶層在由鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層上，疊層由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層而形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)體由鋁(Al)或鋁合金所形成，所述電鍍種晶層在由鈦(Ti)、鉻(Cr)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鎢(W)、鋯(Zr)中的任意一種所形成的緊密接合層上，疊層由金(Au)或金合金所形成的耐腐蝕金屬層而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱敏頭基板、熱敏頭及其制造方法。為在基板(1)上順次設(shè)置有保溫層(2)，電阻層(3)，共通導(dǎo)體(5a)及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體(5b)，電鍍種晶層(7)，以及共通電極(8)，由與單獨(dú)導(dǎo)體(5b)的長邊方向垂直的機(jī)械切斷面(P1)和與該長邊方向平行的機(jī)械切斷面(P2)規(guī)定外圍的熱敏頭，電鍍種晶層(7)由耐腐蝕性金屬材料所構(gòu)成，在機(jī)械切斷面(P1)、(P2)上，共通導(dǎo)體(5a)及多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)體(5b)不露出，而僅露出保溫層(2)、或電鍍種晶層(7)與保溫層(2)、或電鍍種晶層(7)、電阻層(3)與保溫層(2)。由此得到能夠防止導(dǎo)體的腐蝕。
文檔編號B41J2/335GK1572518SQ20041004
公開日2005年2月2日 申請日期2004年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月30日
發(fā)明者平山元輝, 杉山大樹, 竹谷努, 小林俊宏 申請人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社