專利名稱：陶瓷電子元件制造方法與凹版印刷法的制作方法
背景技術(shù)：
1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及制造多層電容器等陶瓷電子元件的方法，尤其涉及包括在陶瓷生片上印制導(dǎo)電膏的改進(jìn)凹版印刷步驟的陶瓷電子元件制造方法。
2.相關(guān)技術(shù)說明例如在多層陶瓷電容器制造過程中，應(yīng)用了凹版印刷法在置于支承膜的陶瓷生片上印刷陶瓷膏與導(dǎo)電膏。
日本待審專利申請(qǐng)公報(bào)8-250370揭示了一種制造多層陶瓷電容器的方法，其中通過應(yīng)用第一凹版輥的凹版印刷法在置于一長(zhǎng)條支承膜的介質(zhì)生片上形成多種內(nèi)電極圖案，并通過應(yīng)用第二凹版輥的凹版印刷法形成一種臺(tái)階消除(step-reducing)介質(zhì)圖案，以填充內(nèi)電極圖案間的空間。
在上述方法中，在長(zhǎng)條介質(zhì)生片上利用凹版輥形成內(nèi)電極圖案與臺(tái)階消除介質(zhì)圖案，沿介質(zhì)生片寬度常常出現(xiàn)位移(沿垂直于介質(zhì)生片傳送方向的方向的位移)。
在上述的在介質(zhì)生片上印制內(nèi)電極圖案與臺(tái)階消除介質(zhì)圖案的情況下，當(dāng)出現(xiàn)沿介質(zhì)生片寬度的位移時(shí)，內(nèi)電極圖案與臺(tái)階消除介質(zhì)圖案并不形成于期望的位置，因?yàn)檫@兩種圖案相互重疊或者二者的間隔過大。
因此，在第二凹版印刷步驟之前，通過將第二凹版輥沿其軸向即沿介質(zhì)生片的寬度移動(dòng)，來校正沿介質(zhì)生片寬度的位移。
所以，如

圖17所示，畸變的臺(tái)階消除介質(zhì)圖案101b的產(chǎn)生，依賴于凹版輥的運(yùn)動(dòng)時(shí)序。參照?qǐng)D17，長(zhǎng)條介質(zhì)生片102置于支承膜上，支承膜按箭頭A的方向傳送。此外，箭頭B示出印刷方向，C表示凹版輥的移動(dòng)位置。凹版輥轉(zhuǎn)一圈，即印出各印刷圖案101a～101c。
另一個(gè)問題是，根據(jù)凹版輥移動(dòng)的時(shí)間，臺(tái)階消除介質(zhì)圖案101b的厚度有變化。
如上所述，當(dāng)臺(tái)階消除介質(zhì)圖案出現(xiàn)畸變與厚度變化時(shí)，臺(tái)階消除介質(zhì)圖案達(dá)不到其原來的目的，消除了內(nèi)電極圖案周圍的臺(tái)階，會(huì)出現(xiàn)脫層等層壓板的結(jié)構(gòu)缺陷。
此外，在制造多層陶瓷電容器的過程中，與印刷導(dǎo)電膏和臺(tái)階消除陶瓷膏的上述凹版印刷法相類似，多色凹版印刷法也存在出現(xiàn)位移和難以實(shí)現(xiàn)高清晰度多色印刷的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述諸問題，本發(fā)明諸較佳實(shí)施例提供了一種制造陶瓷電子元件的方法，包括用凹版印刷在片上涂布導(dǎo)電膏或臺(tái)階消除陶瓷膏的步驟，從而以高精度校正了位移，并且防止了臺(tái)階消除陶瓷膏與導(dǎo)電膏的畸變。
本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的方法包括制備步驟，用于制備一長(zhǎng)條合成片，包括支承膜與膜上的陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，在陶瓷生片第一區(qū)域中利用凹版印刷對(duì)陶瓷生片涂布第一膏；和第二凹版印刷步驟，在陶瓷生片第二區(qū)域中利用凹版印刷對(duì)陶瓷生片涂布第二膏，而且在第一凹版印刷步驟中在陶瓷生片或支承膜上形成第一印記。將第一凹版印刷步驟形成的第一印記的位置與其期望的位置作一比較，再按比較結(jié)果執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，在第一凹版印刷步驟后，將第一凹版印刷步驟形成的第一印記的位置與其期望的位置作比較，并按比較結(jié)果執(zhí)行第二凹版印刷步驟。因此，在第一與第二凹版印刷步驟中，對(duì)陶瓷生片或支承膜分別涂布第一與第二膏，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案就相對(duì)第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案以高精度定位。
在本發(fā)明第一實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，在陶瓷生片根據(jù)比較結(jié)果沿其寬度和/或長(zhǎng)度移動(dòng)后或移動(dòng)的同時(shí)，執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
根據(jù)第一印記形成的位置與其期望位置之差，當(dāng)在陶瓷生片沿寬度和/或長(zhǎng)度移動(dòng)之后或正在移動(dòng)的同時(shí)執(zhí)行第二凹版印刷步驟時(shí)，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案就相對(duì)于第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案作高精度定位。
另外，在本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，較佳地用第一成像設(shè)備與第一圖像處理設(shè)備測(cè)定第一印記的位置。這樣，可高精度地測(cè)定第一印記的位置。
再者，在本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，在第二凹版印刷步驟中，較佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記。這樣，在第一與第二凹版印刷步驟中分別形成的第一與第二印記的位置與它們期望的位置作一比較，根據(jù)比較結(jié)果重復(fù)第二凹版印刷步驟。
在此情況下，在第一凹版印刷步驟之后，通過前饋控制調(diào)節(jié)陶瓷生片的位置，然后在第二凹版印刷步驟之后，根據(jù)第一與第二印記的實(shí)際位置，通過反饋控制高精度地調(diào)節(jié)第一與第二印記的位置。因此，以更高的精度執(zhí)行第一與第二凹版印刷步驟。
此外，在本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，較佳地檢測(cè)第二凹版印刷步驟所用的設(shè)置在平板滾筒上的第二印記打印元件，測(cè)定第二印記的位置。
在通過檢測(cè)第二凹版印刷步驟使用的設(shè)置在平板滾筒上的第二印記打元件而測(cè)定了形成在陶瓷生片或支承膜上的第二印記位置，并且按第一和第二印記的期望位置與其實(shí)際位置的比較結(jié)果執(zhí)行第一或第二凹版印刷步驟時(shí)，可更迅速地測(cè)定第一和第二印記的位置并與期望位置作比較。因此，可對(duì)第二凹版印刷步驟更迅速地調(diào)節(jié)陶瓷生片的位置。
根據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，制造陶瓷電子元件的方法包括制備步驟，制備一長(zhǎng)條包括支承膜和置于支承膜上的陶瓷生片的合成片；第一凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第一區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第一膏；和第二凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第二區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第二膏，在第一凹版印刷步驟中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印記。把第一凹版印刷步驟所形成的第一印記的通過時(shí)間與其期望的通過時(shí)間作比較，按比較結(jié)果執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，第一凹版印刷步驟形成的第一印記的通過時(shí)間與其期望的通過時(shí)間作比較，并按比較結(jié)果執(zhí)行第二凹版印刷步驟。因此，與本發(fā)明第一較佳實(shí)施例相似，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案可相對(duì)于第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案高精度地定位。
在本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，在陶瓷生片按比較結(jié)果沿其寬度和/或長(zhǎng)度移動(dòng)之后，或陶瓷生片按比較結(jié)果正在沿其寬度和/或長(zhǎng)度移動(dòng)時(shí)才執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
在陶瓷生片移動(dòng)之后或正在沿其寬度和/或長(zhǎng)度移動(dòng)時(shí)按第一印記的實(shí)際通過時(shí)間與其期望通過時(shí)間之差執(zhí)行第二凹版印刷步驟，從而在第一印記之后以第一與第二印記的期望通過時(shí)間的時(shí)差印刷第二印記時(shí)，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案可相對(duì)于第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案高精度地定位。
而且，在本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制作方法中，較佳地用第一傳感器與第一測(cè)量設(shè)備測(cè)定第一印記的通過時(shí)間。這樣，可高精度地測(cè)定第一印記的通過時(shí)間。
另外，在本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制作方法中，第二凹版印刷步驟較佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記。這樣，可將第一與第二凹版印刷步驟分別形成的第一與第二印記的通過時(shí)間，同它們的期望通過時(shí)間作比較，并按比較結(jié)果重復(fù)第二凹版印刷步驟。
再者，在本發(fā)明第一或第二較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，第一和/或第二印記沿陶瓷生片長(zhǎng)度的尺度較佳地沿陶瓷生片寬度變化。這樣，便于用單個(gè)傳感器測(cè)定第一與第二印記的通過時(shí)間。
此外，在本發(fā)明第一或第二較佳實(shí)施例的陶瓷電子元件制造方法中，第一與第二膏分別是導(dǎo)電膏與臺(tái)階消除陶瓷膏，或二者都是導(dǎo)電膏。
通過下面參照附圖對(duì)諸較佳實(shí)施例的詳述，本發(fā)明的其它特征、要素、特性、步驟與優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚了。
附圖簡(jiǎn)介圖1A是示出第一與第二凹版印刷步驟所印刷的印刷圖案和第一與第二印記的示意平面圖，圖1B是示出第一印記的示意平面圖，圖1C是示出第一與第二印記關(guān)系的示意平面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例用于測(cè)定第一與第二印記位置的設(shè)備的示意圖；圖3是示出第二凹版輥沿其軸向的位移的示意透視圖；圖4是示出用于執(zhí)行本發(fā)明諸較佳實(shí)施例使用的執(zhí)行第一與第二凹版印刷步驟的裝置的示意圖；圖5A與5B分別是第一與第二凹版輥透視圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例使第二凹版輥沿其軸向移動(dòng)的設(shè)備的示意圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例在置于支承膜上的陶瓷生片經(jīng)歷第一與第二凹版印刷步驟后的狀態(tài)的示意平面圖；圖8是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例在第一與第二凹版印刷步驟中在置于支承膜上的陶瓷生片上印刷了導(dǎo)電膏和臺(tái)階消除陶瓷膏之后的狀態(tài)的示意剖視圖；圖9A是本發(fā)明諸較佳實(shí)施例得到的母層壓板的剖視圖，圖9B是本發(fā)明諸較佳實(shí)施例得到的多層陶瓷電容器的剖視圖；圖10是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第一修正例中測(cè)定第一與第二印記位置的設(shè)備的示意圖；圖11是本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第一修正例所印刷的第一印記的示意平面圖；圖12是本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第一修正例所印刷的第二印記的示意平面圖；圖13是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第二修正例中測(cè)定第一與第二印記位置的設(shè)備的示意圖；圖14是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第二修正例中第一與第二凹版印刷步驟所印刷的印刷圖案和第一與第二印記的示意平面圖；圖15A與15B分別示出本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第二修正例中測(cè)定第一與第二印記通過時(shí)間的步驟；圖16是示出根據(jù)本發(fā)明諸較佳實(shí)施例第三修正例中測(cè)定第二凹版輥上第二印記印刷元件通過時(shí)間的步驟的示意透視圖；和圖17是示出在一種已知的陶瓷電子元件制造法中印刷導(dǎo)電膏和臺(tái)階消除陶瓷膏的步驟的示意平面圖。
較佳實(shí)施例的詳述下面參照附圖描述本發(fā)明一較佳實(shí)施例。
圖4是一示意圖，示出根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的多層陶瓷電容器制造裝置。
在多層陶瓷電子元件制造裝置1中，合成片2按圖中箭頭B所指方向傳送。該合成片2包括支承膜和置于其上的陶瓷生片，而支承膜由合成樹脂如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚丙烯與聚萘二羧酸乙二酯等構(gòu)成。制造裝置1包括第一與第二凹版印刷單元3和4，分別執(zhí)行第一與第二凹版印刷步驟，在每個(gè)步驟對(duì)合成片2的一面進(jìn)行印刷。
第一凹版印刷單元3包括限定平板滾筒的第一凹版輥5和第一印壓輥6。如圖5A所示，該圖是凹版輥5的透視圖，凹版輥5呈圓柱形，包括沿其外周5a設(shè)置的第一印刷部7a和沿其軸向延伸的預(yù)定空隙5b。為在陶瓷生片上印刷導(dǎo)電膏并形成內(nèi)電極，在印刷部7a以陣列圖案排列了多個(gè)基本上矩形的凹口7b，使它們基本上平行于凹版輥5的旋轉(zhuǎn)方向延伸。各凹口7b包括多個(gè)小格(未示出)，各小格被基本上矩形的壁包圍。凹口7b的形狀對(duì)應(yīng)于多層陶瓷電子元件中所需的電極的形狀，不限于基本上的矩形。雖然圖5A只示出一個(gè)印刷部7a，但也可設(shè)置兩個(gè)或更多的印刷部。
除了第一印刷部7a，第一凹版輥5的外周5a還設(shè)置了第一印記印刷元件7c，用于印刷校正合成片沿其傳送方向位移所用的第一印記，這在下面再描述。印記印刷元件7c的形狀不作特別限制。此外，在印記印刷元件7c前面沿印刷方向設(shè)置了第一觸發(fā)標(biāo)記印刷元件7d。
在第一凹版印刷步驟中，合成片2在第一凹版印刷單元3的凹版輥5與印壓輥6之間通過，導(dǎo)電膏供給器(未示出)供入印刷部7a的凹口7b里的導(dǎo)電膏(第一膏)轉(zhuǎn)印到合成片2上。該導(dǎo)電膏通過將例如由Ag、Ag-Pd、Ni、Cu、Au組成的導(dǎo)電粉末或其它合適的導(dǎo)電粉末與有機(jī)載體混合而成。
第一凹版印刷單元3還包括滾柱8a～8e，它們排列成把合成片2送到凹版輥5與印壓棍6之間的位置，合成片2通過滾柱8a～8e傳送到該位置。此外，在凹版輥5后面還設(shè)有滾柱8f，通過它將其上印有導(dǎo)電膏的合成片2送到第一干燥設(shè)備9，而后者包括一合適的加熱器用于使印在合成片2上的導(dǎo)電膏干燥。
此外，在干燥設(shè)備9下游設(shè)有滾柱10a與10b，在導(dǎo)電膏干燥后，將合成片2送到第二凹版印刷單元4。第二凹版印刷單元4包括執(zhí)行凹版印刷的第二凹版輥11與第二印壓輥12。
如圖5B所示，類似于第一凹版輥5，第二凹版輥11基本上為圓柱形，包括沿其外周11a設(shè)置的第二印刷部11b和沿其軸向延伸的預(yù)定空隙11g。
為在合成片2上未印刷導(dǎo)電膏的區(qū)域印刷臺(tái)階消除陶瓷膏，印刷部11b包括多個(gè)凸塊11c和一條格形槽11d，凸塊11c的形狀與對(duì)應(yīng)于印刷的導(dǎo)電膏位置的印刷導(dǎo)電膏的形狀大體相同，而格形槽11d包圍著供入臺(tái)階消除陶瓷膏的凸塊11c。雖然圖5B只示出一個(gè)印刷部11b，但也可設(shè)置兩個(gè)或更多的印刷部。
類似于第一凹版輥5，除了第二印刷部11b，在第二凹版輥11的外周11a也設(shè)置了打印第二印記的第二印記印刷元件11f，用于校正合成片沿其傳送方向的位移。對(duì)印記印刷元件11f的形狀不作特別限制。此外，在第二印記印刷元件11f沿印刷方向的前面設(shè)有第二觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e。
在消除臺(tái)階的第二凹版印刷步驟中，其上印有導(dǎo)電膏的合成片2在第二凹版印刷單元4的凹版輥11與印壓輥12之間通過，臺(tái)階消除膏供給器(未示出)供入印刷部11b的槽11d里的臺(tái)階消除陶瓷膏(第二膏)被轉(zhuǎn)印到合成片2上。該臺(tái)階消除陶瓷膏通過把例如介電陶瓷、磁性陶瓷、玻璃陶瓷等陶瓷粉或其它合適的陶瓷粉與有機(jī)載體混合而制成。
滾柱13a～13e和補(bǔ)償棍28排列成把合成片2送到凹版輥11與印壓輥12之間的位置。
補(bǔ)償棍28配置成沿圖4箭頭D指的方向移動(dòng)，通過移動(dòng)補(bǔ)償棍28，控制了陶瓷生片沿其長(zhǎng)度的位置。此外，在凹版棍11的下游設(shè)有滾柱13f與第一干燥設(shè)備9類似的第二干噪設(shè)備14，后者包括適合使第二凹版輥11涂布的臺(tái)階消除陶瓷膏干燥的加熱器。
此外，在第二干燥設(shè)備14的下游設(shè)有滾柱15a與15b，經(jīng)第一與第二凹版印刷部分3和4執(zhí)行的印刷處理的合成片2沿箭頭C所指方向輸出。
如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明該較佳實(shí)施例，將第二凹版輥11與移動(dòng)設(shè)備20相連，后者使凹版輥11沿其軸向移動(dòng)，以便校正第一凹版印刷單元3印刷的導(dǎo)電膏與第二凹版印刷單元4印刷的臺(tái)階消除陶瓷膏之間沿寬度方向(垂直于合成片傳送的方向)的位移。雖然圖6中未示出，但是移動(dòng)設(shè)備20包括一往復(fù)驅(qū)動(dòng)源，可根據(jù)從控制器24輸入的信號(hào)，使凹版輥11沿其軸向移動(dòng)期望的距離。該往復(fù)驅(qū)動(dòng)源可以是氣缸與液壓缸等往復(fù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備，或是由電機(jī)與齒條-小齒輪系組合起來的往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
圖2示出根據(jù)本較佳實(shí)施例的一系統(tǒng)的主要部分的示意圖，用于控制凹版輥11沿其軸向的位置和合成片2沿其長(zhǎng)度的位置。如圖2所示，觸發(fā)傳感器21和第一相機(jī)22位于第二凹版輥11的前面。觸發(fā)傳感器21檢測(cè)第一觸發(fā)標(biāo)記，相機(jī)22拍攝第一印記，二者都接至第一圖像處理器23，后者連接控制器24。
當(dāng)觸發(fā)傳感器21檢測(cè)觸發(fā)標(biāo)記時(shí)，控制器24就對(duì)相機(jī)22輸出拍攝第一印記的命令。然后，圖像處理器23處理相機(jī)22得到的第一印記圖像，并將指示第一印記位置的信號(hào)輸入控制器24。
此外，在第二凹版輥11的下游設(shè)有觸發(fā)傳感器25、第二相機(jī)26和第二圖像處理器27。觸發(fā)傳感器25檢測(cè)第二凹版輥11印刷的第二觸發(fā)標(biāo)記，相機(jī)26拍攝第二印記。圖像處理器27接控制器24。當(dāng)控制器24接收的信號(hào)表明觸發(fā)傳感器25在第二凹版印刷步驟之后檢測(cè)出第二觸發(fā)標(biāo)記時(shí)，控制器24就驅(qū)動(dòng)第二相機(jī)26使其拍攝第二印記。圖像處理器27處理第二相機(jī)26拍攝的圖像，并將指示第二印記位置的信號(hào)輸入控制器24。
控制器24存貯著第一與第二印記的期望位置，即陶瓷生片沿其長(zhǎng)度與寬度的期望位置。
接下來，除了上述諸附圖外，下面將參照?qǐng)D1A～1C和圖3描述本實(shí)施例的多層陶瓷電子元件制造方法。
圖1A是合成片2在執(zhí)行了第一與第二凹版印刷步驟之后的示意平面圖。在圖1A中，支承膜寬度(垂直于圖示箭頭方向的尺度)與陶瓷生片寬度大體相等，但陶瓷生片寬度也可小于支承膜寬度，使支承膜從其兩側(cè)伸出陶瓷生片。此時(shí)也可在支承膜上印刷第一與第二觸發(fā)標(biāo)記和第一與第二印記。
第一觸發(fā)標(biāo)記33和第一印記34在第一凹版印刷步驟中印制。如圖1B所示，在第一凹版印刷步驟后，只印制兩印記中的第一印記34。第二觸發(fā)標(biāo)記35和第二印記36在第二凹版印刷步驟中印制。
如圖2所示，在本較佳實(shí)施例中，在第一凹版印刷步驟之后和第二凹版印刷步驟之前，圖像處理器23測(cè)定第一印記34的位置。更具體地說，在觸發(fā)傳感器21檢測(cè)第一觸發(fā)標(biāo)記33時(shí)，控制器24驅(qū)動(dòng)第一相機(jī)22使其拍攝第一印記34，再將其實(shí)際位置輸入控制器24。
控制器24計(jì)算上述測(cè)定的第一印記34的實(shí)際位置與其預(yù)先存入控制器24的期望位置之差，根據(jù)計(jì)算的位置差移動(dòng)合成片2，使圖1C所示第一與第二印記34與36分別沿寬度與長(zhǎng)度的距離q與r各自變得與期望的距離Q與R相等。由上述移動(dòng)設(shè)備20和補(bǔ)償棍28實(shí)現(xiàn)合成片2移動(dòng)。更具體地說，上述移動(dòng)設(shè)備20實(shí)現(xiàn)沿陶瓷生片寬度的移動(dòng)，并通過調(diào)節(jié)補(bǔ)償棍28的位置實(shí)現(xiàn)沿其長(zhǎng)度的移動(dòng)，消除沿長(zhǎng)度的位置差。
因此，在實(shí)施第二凹版印刷步驟之前，移動(dòng)合成片，優(yōu)化第一與第二印記的位置關(guān)系。更具體地說，即使第一印記偏離期望位置，也可使第二印記相對(duì)第一印記印在精確的位置上。因此，在后來執(zhí)行的第二凹版印刷步驟中，相對(duì)于第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案以高精度將印刷圖案形成在期望位置上。更具體地說，能可靠地防止第一與第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案之間的位移。
在本較佳實(shí)施例中，雖然陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之前通過移動(dòng)設(shè)備20與補(bǔ)償棍28而移動(dòng)，但它也可在第二凹版印刷步驟期間移動(dòng)。更具體地說，陶瓷生片可在第二凹版印刷中間移動(dòng)，從而提高了后來執(zhí)行的第二凹版印刷步驟的精度。尤其在第二凹版印刷步驟中沿長(zhǎng)度印刷多個(gè)印刷圖案時(shí)，通過在印刷圖案間的區(qū)域內(nèi)移動(dòng)陶瓷生片，可防止第二凹版印刷步驟印制的印刷圖案的畸變。
但在本較佳實(shí)施例中，使用凹版輥11的第二凹版印刷步驟在移動(dòng)了陶瓷生片之后執(zhí)行。
在第二凹版印刷步驟中，印出圖1A所示的觸發(fā)標(biāo)記35和第二印記36。當(dāng)觸發(fā)傳感器25在第二凹版輥11下游的位置檢測(cè)出第二觸發(fā)標(biāo)記35時(shí)，控制器24就驅(qū)動(dòng)相機(jī)26使其拍攝第二印記36。于是，圖像處理器27測(cè)定第二印記36的位置并把它輸入控制器24。
第二印記36的期望位置預(yù)先存儲(chǔ)在控制器24中。控制器24比較第一與第二凹版印刷步驟中實(shí)際印制的第一和第二印記的位置與存儲(chǔ)在控制器24里的第一與第二印記的期望位置，并移動(dòng)陶瓷生片以消除其間的差別。
由于陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之后移動(dòng)，從而消除了實(shí)際印制的第一與第二印記位置同其預(yù)先貯存的期望位置的差異，明顯提高了后來執(zhí)行的第一與第二凹版印刷步驟的精度。但在本發(fā)明中，無須應(yīng)用第二印記的反饋控制，只要執(zhí)行應(yīng)用第一印記的前饋控制。
在本較佳實(shí)施例中，通過用移動(dòng)設(shè)備20使凹版輥11沿陶瓷生片寬度移動(dòng)并調(diào)節(jié)補(bǔ)償棍28的位置，可準(zhǔn)確地將第一與第二印記34與36之間沿寬度與長(zhǎng)度的距離分別調(diào)到期望的距離Q與R。因此，如圖7與8所示，在第二凹版印刷步驟中，相對(duì)于第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案把印刷圖案印在準(zhǔn)確位置。換言之，準(zhǔn)確地印刷導(dǎo)電膏與臺(tái)階消除陶瓷膏，使它們相互不重疊。
如圖8所示，在經(jīng)歷了上述第一與第二凹版印刷步驟的合成片2中，在支承膜71上形成陶瓷生片72。此外，在第一凹版印刷步驟中在陶瓷生片上形成內(nèi)電極73，在第二凹版印刷步驟中形成臺(tái)階消除陶瓷件74。圖8中，雖然內(nèi)電極73與臺(tái)階消除陶瓷件74排列得無空隙，但二者之間可設(shè)置預(yù)定的空隙，或者也可將臺(tái)階消除陶瓷件74排列成在內(nèi)電極73周沿與內(nèi)電極73重疊期望的寬度。
用切割頭(未示出)切割長(zhǎng)條合成片2，使包含陶瓷生片72、內(nèi)電極73與臺(tái)階消除陶瓷件74的膜件與支承膜71分離。然后，在層壓臺(tái)或切割頭內(nèi)層迭多塊上述得到的膜件，得到圖9A所示的母層壓板81。在母層壓板81中，底部有一普通陶瓷生片，頂部也有另一塊普通陶瓷生片。
另外，母層壓板81也可這樣形成重復(fù)沿印刷部切割長(zhǎng)條合成片2的過程，得到卡形片件，并將其壓到層壓臺(tái)上的普通陶瓷生片上，使支承膜71面朝上，并去掉支承膜。
然后沿厚度切割母層壓板81，得到層壓板單元，各層壓板單元被用于單個(gè)多層陶瓷電容器，而通過燒結(jié)每個(gè)層壓板單元，可得到圖9B的燒結(jié)的陶瓷元件92。接著在燒結(jié)的陶瓷元件92兩端形成外電極93與94，得到多層陶瓷電容器91。層壓板單元和外電極93與94可同時(shí)燒結(jié)。
在多層陶瓷電容器91的制造方法中，如上述較佳實(shí)施例所述印刷導(dǎo)電膏和臺(tái)階消除陶瓷膏，因而明顯減小了二者的位移，消除了導(dǎo)電膏元件周圍的臺(tái)階。
因此，燒結(jié)元件的結(jié)構(gòu)缺陷如脫層就不會(huì)出現(xiàn)，有效地降低了缺陷率。
此外，本發(fā)明不僅適用于多層陶瓷電容器，也適用于各種多層陶瓷電子元件，如多層的電感器、靜噪濾波器、LC濾波器與多層合成模塊。在這些場(chǎng)合中，通過在陶瓷生片中形成通孔并連接平面內(nèi)電極圖案，可得到諸電路元件。
較佳實(shí)施例的第一修正例。
下面參照?qǐng)D10～12描述上述較佳實(shí)施例的第一修正例的多層陶瓷電子元件制造方法。除了在第二凹版印刷步驟后測(cè)定第二印記位置的結(jié)構(gòu)以外，下述的第一至第三修正例的結(jié)構(gòu)與上述較佳實(shí)施例相似，因而下面只描述上述較佳實(shí)施例與諸修正例的差異，省去對(duì)類似于上述較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的說明。
如圖10所示，觸發(fā)傳感器41和相機(jī)42連接圖像處理器27，觸發(fā)傳感器41檢測(cè)第二凹版輥11上的觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e，相機(jī)42拍攝第二凹版輥11上的第二印記印刷元件11f。更具體地說，本修正例中，第二印記印刷元件11f的位置用觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e與第二印記印刷元件11f測(cè)定，不用印在合成片上的第二觸發(fā)標(biāo)記與第二印記。然后，把第二印記印刷元件11f的位置輸入控制器24。
在本修正例中，控制器24還存貯第一與第二印記的期望位置。
在本修正例中，第一印記34印在合成片上，如圖11所示，而且像上述較佳實(shí)施例一樣，把第一印記34的位置輸入控制器24。
類似于上述較佳實(shí)施例，根據(jù)實(shí)際印刷的第一印記34位置，控制器24移動(dòng)陶瓷生片，使第二印記印在第一與第二印記沿寬度與長(zhǎng)度的距離分別為Q與R的位置。因此，陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之前移到一合適的位置。因此，在本修正例中，即使第一凹版印刷步驟印刷的印刷圖案有位移，第二凹版印刷步驟印出的印刷圖案也能相對(duì)于第一凹版印刷步驟印出的印刷圖案精確地定位。
接著，在第二凹版印刷步驟中，觸發(fā)傳感器41檢測(cè)第二觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e時(shí)，相機(jī)42拍攝圖12所示的第二印記印刷元件11f，并將其位置信息輸入控制器24。此外，還把拍攝第二印記印刷元件11f的時(shí)間輸入控制器24?？刂破?4根據(jù)收到的位置信息與時(shí)間計(jì)算第二印記的位置。
在本修正例中，類似于上述較佳實(shí)施例，移動(dòng)陶瓷生片，消除預(yù)先存在控制器24里的第一和第二印記的期望位置與執(zhí)行第二凹版印刷步驟之前實(shí)際印刷的第一和第二印記位置之間的差異。
因此，在第二凹版印刷步驟中，印刷圖案相對(duì)第一凹版印刷步驟印出的印刷圖案印在準(zhǔn)確的位置。
此外，因使用觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e和第二凹版輥11上的第二印記印刷元件11f測(cè)定第二觸發(fā)標(biāo)記與第二印記的位置，替代使用印在合成片上的第二觸發(fā)標(biāo)記與第二印記，故圖像處理與第二觸發(fā)標(biāo)記和第二印記的材料無關(guān)。
例如，當(dāng)?shù)诙|發(fā)標(biāo)記和第二印記由與合成片中陶瓷生片同樣的陶瓷材料構(gòu)成時(shí)，印在合成片上的第二觸發(fā)標(biāo)記與第二印記的圖像往往難以處理。但在對(duì)觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e與第二印記印刷元件11f作圖像處理時(shí)，第二凹版輥11與觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e之間和第二凹版輥11與第二印記印刷元件11f之間的比較，與觸發(fā)標(biāo)記和印記的材料卻無關(guān)。
除非因第二凹版輥11與合成片之間的滑動(dòng)而出現(xiàn)位移，否則觸發(fā)標(biāo)記印刷元件11e與第二印記印刷元件11f的位置和印在合成片上的第二觸發(fā)標(biāo)記與第二印記的位置相同。
第二較佳修正例下面參照?qǐng)D13～16描述上述較佳實(shí)施例的第二修正例。在第二修正例中，如圖14所示，它是合成片在第二凹版印刷步驟后的平面圖，在第一與第二凹版印刷步驟后，第一和第二印記51與52被印在印刷區(qū)外面。
第一和第二印記51與52沿合成片2長(zhǎng)度的尺度，隨沿合成片2寬度的位置而變。更具體地說，第一與第二印記51與52沿合成片2長(zhǎng)度的尺度，朝合成片2的中心增大。因此，第一與第二印記51與52基本上都呈三角形，底邊面向合成片2的中心。
此外，如圖13所示，第一傳感器53和第一測(cè)時(shí)設(shè)備54均位于第二凹版輥11的前面。當(dāng)?shù)谝挥∮?1正在通過第一傳感器53時(shí)，后者被接通。第一測(cè)時(shí)設(shè)備54測(cè)量第一傳感器53接通的時(shí)段。更具體地說，第一測(cè)時(shí)設(shè)備54測(cè)量第一印記51的通過時(shí)間，即第一印記51通過第一傳感器53的時(shí)段，并將該時(shí)段輸入控制器24。此外，還把第一傳感器53的接通時(shí)間輸入控制器24。
另外，第二凹版輥11后面設(shè)有第二傳感器55和第二測(cè)時(shí)設(shè)備56。第二傳感器55的結(jié)構(gòu)類似于第一傳感器53，在第二印記52通過它時(shí)接通。因此，控制器24接收第二印記52的通過時(shí)間，即第二印記52從第二測(cè)時(shí)設(shè)備56通過第二傳感器55的時(shí)段。此外，將第二傳感器55的接通時(shí)間也輸入控制器24。
如上所述，第一和第二印記51與52沿合成片長(zhǎng)度的尺寸，隨沿合成片寬度的位置而變。因此，通過測(cè)量第一和第二印記51與52分別通過第一和第二傳感器53與55的時(shí)段，可測(cè)定第一和第二印記51與52沿寬度的位置。下面參照?qǐng)D15A、15B和16更詳細(xì)描述這一情況。
如圖15A所示，當(dāng)?shù)谝挥∮?1通過第一傳感器53時(shí)，得到第一印記51通過第一傳感器53的時(shí)段i。此外，如圖15B所示，當(dāng)?shù)诙∮?2通過第二傳感器55時(shí)，得到時(shí)段u并輸入控制器24。因第一和第二印記51與52具有上述的形狀，故在控制器24接收時(shí)段i與u時(shí)，控制器24就計(jì)算第一和第二印記51與52沿合成片寬度的位置。然后根據(jù)計(jì)算結(jié)果，得出第一和第二印記51與52之間沿合成片寬度的距離w?？刂破?4分別存貯在第一和第二凹版印刷步驟中準(zhǔn)確地印出第一和第二印記51與52時(shí)所得到的第一和第二印記51與52之間沿寬度的期望距離。因此，通過用移動(dòng)設(shè)備移動(dòng)第二凹版輥11，消除第一和第二印記51與52之間的實(shí)際距離與它們之間的期望距離之差，就可靠地消除了沿寬度的位移。
除了沿陶瓷生片寬度的位移，還消除了沿其長(zhǎng)度的位移。
更具體地說，由于傳感器53和55還分別檢測(cè)出開始測(cè)量時(shí)段I與u的時(shí)刻，因而也得出了印記51和52之間沿長(zhǎng)度的距離v。因此，當(dāng)控制器24存貯第一和第二印記51和52之間沿長(zhǎng)度的期望距離時(shí)，通過使補(bǔ)償棍28移動(dòng)一段距離(對(duì)應(yīng)于上述沿長(zhǎng)度的期望距離與上述得到的第一和第二印記51和52之間沿長(zhǎng)度的距離之差)，可校正陶瓷生片在第二凹版印刷步驟中沿其長(zhǎng)度的位置。
較佳實(shí)施例的第三修正例在第二修正例中，第二傳感器55測(cè)量第二凹版輥11印出的第二印記52通過的時(shí)段。但如圖16所示，第二傳感器55還可排列成測(cè)量凹版輥11上第二印記印刷元件11h的通過時(shí)段Ua。此時(shí)，當(dāng)預(yù)先測(cè)定了凹版棍11上第二印記印刷元件11h的通過時(shí)段Ua與第二印記的實(shí)際印刷位置之間的關(guān)系時(shí)，就可根據(jù)時(shí)段Ua測(cè)定第二印記的印刷位置。第三修正例的其它結(jié)構(gòu)與第二修正例一樣。
較佳實(shí)施例的其它修正例在上述諸較佳實(shí)施例中，凹版輥11后面只安置一臺(tái)相機(jī)，拍攝第一和第二印記。但是，這兩個(gè)印記也可用不同的相機(jī)拍攝。更具體地說，除了拍攝觸發(fā)標(biāo)記的相機(jī)外，還可在第二凹版輥11后面安置兩臺(tái)相機(jī)。
而且，在第二修正例中，可在第二凹版輥11后面安置兩個(gè)傳感器來測(cè)量第一和第二印記通過的時(shí)段。
此外，根據(jù)本發(fā)明，通過使第二凹版棍沿其軸向移動(dòng)，可以只控制合成片沿其寬度的位置。
在上述諸較佳實(shí)施例和修正例中，第一膏是導(dǎo)電膏，第二膏是臺(tái)階消除陶瓷膏。但是，第一膏也可以是臺(tái)階消除膏，而第二膏為導(dǎo)電膏。而且，二者可以都是導(dǎo)電膏。如在不同形狀的電極圖案由第一與第二膏構(gòu)成時(shí)，兩種膏都導(dǎo)電，用不同材料的導(dǎo)電膏形成結(jié)構(gòu)，或要作兩次涂布。
本發(fā)明不限于多層陶瓷電子元件，也適用于制造其它陶瓷電子元件的諸方法。
本發(fā)明不限于上述諸較佳實(shí)施例，可在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)作修正，需要時(shí)可組合應(yīng)用上述諸實(shí)施例所揭示的技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，所述方法包括長(zhǎng)條合成片制備步驟，所述合成片包括支承膜和位于其上的陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第一區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第一膏；和第二凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第二區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第二膏；其中在第一凹版印刷步驟中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印記；把第一凹版印刷步驟中形成的第一印記的位置與其期望的位置作比較；和根據(jù)第一凹版印刷步驟形成的第一印記位置與其期望位置的比較結(jié)果，執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，在陶瓷生片按比較結(jié)果而沿其寬度與長(zhǎng)度中至少一個(gè)尺度移動(dòng)之后，或在陶瓷生片按比較結(jié)果正在沿其寬度與長(zhǎng)度中至少一個(gè)尺度移動(dòng)時(shí)，執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，用第一成像設(shè)備和第一圖像處理設(shè)備測(cè)定第一印記的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第二凹版印刷步驟中在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記，第一和第二凹版印刷步驟中形成的第一與第二印記的位置分別與它們的期望位置作比較，并根據(jù)比較結(jié)果重復(fù)第二凹版印刷步驟。
5.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，檢測(cè)第二凹版印刷步驟所用的平板滾筒上的第二印記印刷元件，以便測(cè)定第二印記的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一印記沿陶瓷生片長(zhǎng)度延伸的尺度隨沿陶瓷生片的寬度而變化。
7.如權(quán)利要求4所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二印記中至少一個(gè)沿陶瓷生片長(zhǎng)度延伸的尺度隨沿陶瓷生片的寬度而變化。
8.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一印記基本上呈三角形。
9.如權(quán)利要求4所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二印記基本上呈三角形。
10.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二膏中的一個(gè)是導(dǎo)電膏，另一個(gè)是臺(tái)階消除陶瓷膏。
11.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二膏都是導(dǎo)電膏。
12.一種陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，所述方法包括長(zhǎng)條合成片制備步驟，所述合成片包含支承膜和位于其上的陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第一區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第一膏；和第二凹版印刷步驟，通過凹版印刷對(duì)陶瓷生片第二區(qū)域內(nèi)的陶瓷生片涂布第二膏；其中第一凹版印刷步驟中在陶瓷生片或支承膜上形成第一印記；將第一凹版印刷步驟中形成的第一印記的通過時(shí)間與其期望的通過時(shí)間作比較；和根據(jù)比較結(jié)果執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
13.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，在陶瓷生片按比較結(jié)果沿其寬度和長(zhǎng)度中至少一個(gè)尺度移動(dòng)之后，或者陶瓷生片按比較結(jié)果正在沿其寬度和長(zhǎng)度中至少一個(gè)尺度移動(dòng)時(shí)，執(zhí)行第二凹版印刷步驟。
14.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，用第一傳感器和第一測(cè)量設(shè)備測(cè)定第一印記的通過時(shí)間。
15.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第二凹版印刷步驟中在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記，把第一和第二凹版印刷步驟中形成的第一和第二印記的通過時(shí)間分別與它們期望的通過時(shí)間作比較，并按比較結(jié)果重復(fù)第二凹版印刷步驟。
16.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一印記沿陶瓷生片長(zhǎng)度延伸的尺度隨沿陶瓷生片的寬度而變化。
17.如權(quán)利要求15所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二印記中至少一個(gè)沿陶瓷生片長(zhǎng)度延伸的尺度隨沿陶瓷生片的寬度而變化。
18.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一印記基本上呈三角形。
19.如權(quán)利要求15所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二印記基本上呈三角形。
20.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二膏中的一個(gè)是導(dǎo)電膏，另一個(gè)是臺(tái)階消除陶瓷膏。
21.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子元件制造方法，其特征在于，第一和第二膏都是導(dǎo)電膏。
全文摘要
一種陶瓷電子元件制造方法，包括第一與第二凹版印刷步驟，其中在包括陶瓷生片的合成片上印制導(dǎo)電膏和臺(tái)階消除陶瓷膏。在執(zhí)行第二凹版印刷步驟前，先印出第一印記，而在第二凹版印刷步驟之前，先測(cè)定第一印記的位置并將它與其期望的位置作比較。然后執(zhí)行第二凹版印刷步驟，相對(duì)于第一印記位置在合適的位置印刷第二印記。
文檔編號(hào)B41M3/00GK1525504SQ200410007020
公開日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2004年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月24日
發(fā)明者石本裕一, 橋本憲 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所