能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置，包括有多個(gè)發(fā)卷輪、多個(gè)導(dǎo)向輪、擠壓輪、裁刀和升降平臺(tái)，在每個(gè)發(fā)卷輪的下方均設(shè)有導(dǎo)向輪，且在擠壓輪的左下方設(shè)有導(dǎo)向輪，所述的擠壓輪位于發(fā)卷輪的右側(cè)，裁刀位于擠壓輪的右側(cè)，升降平臺(tái)位于裁刀的右側(cè)，在每個(gè)發(fā)卷輪上均設(shè)有一卷半固化片，多卷半固化片通過導(dǎo)向輪疊合后經(jīng)過擠壓輪擠壓，并用裁刀裁剪后放置在升降平臺(tái)上。本實(shí)用新型改變傳統(tǒng)單張裁切之作業(yè)方式，調(diào)整為八張同時(shí)裁切，這樣可保證批次基板中八張半固化片之物性一致性，從而改善壓合基板批次厚度公差，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用穩(wěn)定可靠。
【專利說明】能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板成品制作【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]有關(guān)印制電路板之成品制作技術(shù)，系將玻璃纖維布含浸樹脂后烘烤形成半固化片或粘結(jié)片(Pr印reg，PP),再將所制半固化片上下兩面結(jié)合銅箔或離型膜后高溫?zé)釅旱玫礁层~基板或不含銅之絕緣板。1.5_厚度之基板，業(yè)界一般采用一卷半固化片逐張裁切并隨機(jī)選取最方便的八張進(jìn)行組合壓合，由于都是相同的半固化片物性疊合在一起，而不同批次的半固化片物性存在一定差異，從而造成基板批次厚度有較大落差。同時(shí)人工進(jìn)行堆疊時(shí)，由于疲勞失誤容易導(dǎo)致疊合張數(shù)不一致而使基板厚度出現(xiàn)重大異常，導(dǎo)致生產(chǎn)良率降低，嚴(yán)重的話會(huì)影響到客戶端之品質(zhì)。為了控制基板批次厚度公差，業(yè)界一般采用嚴(yán)格控制玻璃布之含膠量、樹脂之流動(dòng)度及半固化片之壓合流膠。但由于設(shè)備精度所限，無法確保所有批次半固化片的指標(biāo)完全一致，從而導(dǎo)致制作1.5mm厚度基板時(shí)，基板批次厚度公差無法完全滿足客戶要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置，包括有多個(gè)發(fā)卷輪、多個(gè)導(dǎo)向輪、擠壓輪、裁刀和升降平臺(tái)，在每個(gè)發(fā)卷輪的下方均設(shè)有導(dǎo)向輪，且在擠壓輪的左下方設(shè)有導(dǎo)向輪，所述的擠壓輪位于發(fā)卷輪的右側(cè)，裁刀位于擠壓輪的右側(cè)，升降平臺(tái)位于裁刀的右側(cè)，在每個(gè)發(fā)卷輪上均設(shè)有一卷半固化片，多卷半固化片通過導(dǎo)向輪疊合后經(jīng)過擠壓輪擠壓，并用裁刀裁剪后放置在升降平臺(tái)上。
[0006]所述的發(fā)卷輪有8個(gè)，導(dǎo)向輪有9個(gè)。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型改變傳統(tǒng)單張裁切之作業(yè)方式，調(diào)整為八張同時(shí)裁切，這樣可保證批次基板中八張半固化片之物性一致性，從而改善壓合基板批次厚度公差，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用穩(wěn)定可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置，包括有多個(gè)發(fā)卷輪1、多個(gè)導(dǎo)向輪2、擠壓輪3、裁刀4和升降平臺(tái)5，在每個(gè)發(fā)卷輪I的下方均設(shè)有導(dǎo)向輪2，且在擠壓輪3的左下方設(shè)有導(dǎo)向輪2，所述的擠壓輪3位于發(fā)卷輪I的右側(cè)，裁刀4位于擠壓輪3的右側(cè)，升降平臺(tái)5位于裁刀4的右側(cè)，在每個(gè)發(fā)卷輪I上均設(shè)有一卷半固化片6，多卷半固化片6通過導(dǎo)向輪2疊合后經(jīng)過擠壓輪3擠壓，并用裁刀4裁剪后放置在升降平臺(tái)5上。
[0010]所述的發(fā)卷輪I有8個(gè)，導(dǎo)向輪2有9個(gè)。
【權(quán)利要求】
1.一種能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置，其特征在于:包括有多個(gè)發(fā)卷輪、多個(gè)導(dǎo)向輪、擠壓輪、裁刀和升降平臺(tái)，在每個(gè)發(fā)卷輪的下方均設(shè)有導(dǎo)向輪，且在擠壓輪的左下方設(shè)有導(dǎo)向輪，所述的擠壓輪位于發(fā)卷輪的右側(cè)，裁刀位于擠壓輪的右側(cè)，升降平臺(tái)位于裁刀的右側(cè)，在每個(gè)發(fā)卷輪上均設(shè)有一卷半固化片，多卷半固化片通過導(dǎo)向輪疊合后經(jīng)過擠壓輪擠壓，并用裁刀裁剪后放置在升降平臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能改善1.5mm基板厚度公差的裁切裝置，其特征在于:所述的發(fā)卷輪有8個(gè)，導(dǎo)向輪有9個(gè)。
【文檔編號(hào)】B32B38/00GK203792853SQ201420162161
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】袁燕華, 陳守義 申請(qǐng)人:明光瑞智電子科技有限公司