無銹蝕的電子插件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種無銹蝕的電子插件，所述的無銹蝕的電子插件包括最上層的耐銹塑料層、中間層的固化劑和最下層的熱塑性樹脂層組合而成，所述耐銹塑料層為氨基塑料，所述熱塑性樹脂層為聚丙烯塑料，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的32%-44%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%-10%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的49%-60%。本發(fā)明提供一種無銹蝕的電子插件，具有耐水、耐熱、耐電弧性和耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】無銹蝕的電子插件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無銹蝕的電子插件。

【背景技術(shù)】
[0002]固化劑發(fā)展的很快，出現(xiàn)了很多新型高性能固化劑。Shell公司開發(fā)的Epon HPT固化劑1061和1062，因分子結(jié)構(gòu)中不含醚鍵，多含烴基，可提高耐水性、耐熱性，固化劑與雙酚A型環(huán)氧樹脂配合的固化物Tg可達(dá)207°C，吸水性1.4%?1.6%。Ajicure PN 一 31和PN — 40為潛伏性固化劑；90°C以下穩(wěn)定，90°C便可固化，用其配制的單組分環(huán)氧膠黏劑儲存期大于9個(gè)月。大日本油墨化學(xué)公司以苯酚、甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛樹脂(ATN)，用作環(huán)氧樹脂的固化劑，具有良好的阻燃性，可達(dá)UL94 V-O級..以螺環(huán)二胺(ATU)與各種環(huán)氧化物及丙烯腈反應(yīng)，制得的加成物室溫下為液體，用作環(huán)氧樹脂固化劑適用期長，計(jì)量要求不嚴(yán)格，使用方便，幾乎無毒性。固化物堅(jiān)韌，收縮率小，粘接強(qiáng)度高，拉伸強(qiáng)度65?80MPa，沖擊強(qiáng)度14?16kJ/ m2。以四溴雙酚A雙(2 —羥基乙基)醚與對硝基苯甲酰氯反應(yīng)制得的芳醚酯二芳胺，用作環(huán)氧樹脂固化劑，固化物具有高強(qiáng)度、高韌性、高耐熱、低吸水性，拉伸強(qiáng)度95MPa，斷裂伸長率>12%，吸水性〈1.3%。日本近幾年開發(fā)了氫化甲基納迪克酸酐(H-MNA)，固化雙酚A環(huán)氧樹脂的為162°C，耐熱老化時(shí)間是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200°C經(jīng)30d之后彎曲強(qiáng)度幾乎不變。為適應(yīng)電子封裝材料耐濕熱的要求，已開發(fā)出多種耐濕熱固化劑，主要是含有酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種具有耐水、耐熱、耐電弧性和耐腐蝕優(yōu)點(diǎn)的無銹蝕的電子插件。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種無銹蝕的電子插件，所述的無銹蝕的電子插件包括最上層的耐銹塑料層、中間層的固化劑和最下層的熱塑性樹脂層組合而成，所述耐銹塑料層為氨基塑料，所述熱塑性樹脂層為聚丙烯塑料，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的32%-44%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%-10%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的49%-60%。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的固化劑為苯二胺固化劑。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的41%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的53%。
[0007]本發(fā)明的一種無銹蝕的電子插件，具有耐水、耐熱、耐電弧性和耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]其中，所述的無銹蝕的電子插件包括最上層的耐銹塑料層、中間層的固化劑和最下層的熱塑性樹脂層組合而成，所述耐銹塑料層為氨基塑料，所述熱塑性樹脂層為聚丙烯塑料，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的32%-44%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%-10%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的49%-60%。
[0010]進(jìn)一步說明，所述的固化劑為苯二胺固化劑，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的41%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的53%。氨基塑料有脲甲醛、三聚氰胺甲醛、脲素三聚氰胺甲醛等。它們具有質(zhì)地堅(jiān)硬、耐刮痕、無色、半透明等優(yōu)點(diǎn)，加入色料可制成彩色鮮艷的制品，俗稱電玉。由于它耐油，不受弱堿和有機(jī)溶劑的影響(但不耐酸)，可在70°C下長期使用，短期可耐110?120°C，可用于電工制品。三聚氰胺甲醛塑料比脲甲醛塑料硬度高，有更好的耐水、耐熱、耐電弧性，可作耐電弧絕緣材料。
[0011]再進(jìn)一步說明，聚丙烯塑料由丙烯聚合而制得的一種熱塑性樹脂。有等規(guī)物、無規(guī)物和間規(guī)物三種構(gòu)型，工業(yè)產(chǎn)品以等規(guī)物為主要成分。聚丙烯也包括丙烯與少量乙烯的共聚物在內(nèi)。通常為半透明無色固體，無臭無毒。由于結(jié)構(gòu)規(guī)整而高度結(jié)晶化，故熔點(diǎn)高達(dá)1670C ,耐熱，制品可用蒸汽消毒是其突出優(yōu)點(diǎn)。密度0.90g/cm3，是最輕的通用塑料。耐腐蝕，抗張強(qiáng)度30MPa，強(qiáng)度、剛性和透明性都比聚乙烯好。聚丙烯塑料無毒、無味，密度小，強(qiáng)度、剛度、硬度耐熱性均優(yōu)于低壓聚乙烯，有較高的抗彎曲疲勞強(qiáng)度，可在100度左右使用.具有良好的電性能和高頻絕緣性不受濕度影響，但低溫時(shí)變脆、不耐磨、易老化.適于制作一般機(jī)械零件，耐腐蝕零件和絕緣零件。常見的酸、堿有機(jī)溶劑對它幾乎不起作用，可用于食具。本發(fā)明提供一種無銹蝕的電子插件，具有耐水、耐熱、耐電弧性和耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。
[0012]本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種無銹蝕的電子插件，其特征在于:所述的無銹蝕的電子插件包括最上層的耐銹塑料層、中間層的固化劑和最下層的熱塑性樹脂層組合而成，所述耐銹塑料層為氨基塑料，所述熱塑性樹脂層為聚丙烯塑料，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的32%-44%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%-10%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的49%-60%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無銹蝕的電子插件，其特征在于:所述的固化劑為苯二胺固化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無銹蝕的電子插件，其特征在于:所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的41%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的53%。
【文檔編號】B32B27/06GK104441873SQ201410801331
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月22日
【發(fā)明者】林蔡月琴 申請人:永新電子常熟有限公司