技術(shù)編號：2459897
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開一種無銹蝕的電子插件，所述的無銹蝕的電子插件包括最上層的耐銹塑料層、中間層的固化劑和最下層的熱塑性樹脂層組合而成，所述耐銹塑料層為氨基塑料，所述熱塑性樹脂層為聚丙烯塑料，所述的耐銹塑料層占無銹蝕的電子插件總體分量的32%-44%，所述的固化劑占無銹蝕的電子插件總體分量的6%-10%，所述的熱塑性樹脂層占無銹蝕的電子插件總體分量的49%-60%。本發(fā)明提供一種無銹蝕的電子插件，具有耐水、耐熱、耐電弧性和耐腐蝕的優(yōu)點。專利說明無銹蝕的電子插件 ...
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