一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱層以及隔熱層，其中所述隔熱層中設(shè)置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導(dǎo)熱層為四層復(fù)合結(jié)構(gòu)，自下而上依次為導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)熱基材、納米導(dǎo)熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導(dǎo)熱層中的導(dǎo)熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。本發(fā)明可使用多種基材，機(jī)械性能好；使用方便、實用性強(qiáng)。
【專利說明】一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域，具體涉及一種為電子產(chǎn)品提供導(dǎo)熱、隔熱、均熱和散熱方式的電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場上各類消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能越來越多，體積越來越簿、小、輕化，在筆記本、手機(jī)、臺式電腦等領(lǐng)域的電子元件系統(tǒng)中在主板、攝像頭和電池等發(fā)熱部位越來越多使用到導(dǎo)熱、隔熱、均熱、散熱等功能性材料。
[0003]一般來說，這種新型導(dǎo)熱、隔熱、均熱和散熱設(shè)計方案是采用具有超強(qiáng)導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料為基材，用以在貼合熱源時迅速吸收和傳導(dǎo)熱量，使發(fā)熱元件保持在安全運(yùn)行溫度以內(nèi)，并通過涂覆均熱性能優(yōu)異材料彌補(bǔ)了傳統(tǒng)產(chǎn)品導(dǎo)熱性好而均熱性差的不足，同時，利用隔熱材料包覆熱源，是熱傳導(dǎo)沿著特定方向進(jìn)行，從而實現(xiàn)了定向散熱。通常由于其導(dǎo)熱、散熱和均熱材料本身對導(dǎo)熱和散熱性能的要求較高，在保證優(yōu)越散熱的同時容易因為導(dǎo)熱組分縱向?qū)醿?yōu)越而橫向均熱性能較差的原因?qū)е虏牧系木鶡嵝阅芟陆怠?br>

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，已解決上述技術(shù)背景中的缺陷。
[0005]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱層以及隔熱層，其中所述隔熱層中設(shè)置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導(dǎo)熱層為四層復(fù)合結(jié)構(gòu)，自下而上依次為導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)熱基材、納米導(dǎo)熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導(dǎo)熱層中的導(dǎo)熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。
[0006]在本發(fā)明中，所述隔熱基材為鋁箔。
[0007]在本發(fā)明中，所述導(dǎo)熱基材為銅箔或人工石墨。
[0008]在本發(fā)明中，所述導(dǎo)熱絕緣膠層是亞克力膠層或硅膠層。
[0009]在本發(fā)明中，熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)的厚度為45~200 μπι。
[0010]有益效果:本發(fā)明集導(dǎo)熱、絕熱、均熱、散熱等功能于一體，同時實現(xiàn)了導(dǎo)熱性和絕熱性，以及在小型零部件和凹凸面的貼合性能，可用于形狀復(fù)雜的料上，適用于平板電腦、手機(jī)、LCD顯示器等各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品的散熱、均熱以及絕熱的領(lǐng)域。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明較佳實施例的示意圖。
[0012]其中:1、熱源；2、絕熱材料涂層；3、鋁箔層；4、導(dǎo)熱絕緣膠層；5、銅箔層；6、納米導(dǎo)熱均熱涂層；7、納米絕熱材料涂層。

【具體實施方式】
[0013]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0014]參見圖1的一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，在本實施例中，熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)的厚度為ΙΟΟμπι，直接成型在手機(jī)機(jī)殼內(nèi)面，其中，導(dǎo)熱基材采用高純度的超薄銅箔層5，其上成型有一層黑色的納米導(dǎo)熱均熱涂層6，此納米導(dǎo)熱均熱涂層6上部為一層納米絕熱材料涂層7，納米絕熱材料涂層7直接接觸機(jī)殼內(nèi)面，并在機(jī)殼表面涂覆納米輻射散熱復(fù)合涂層；而在銅箔層5下部涂覆有一層導(dǎo)熱絕緣膠層4，導(dǎo)熱絕緣膠層4直接與離型材料貼合。
[0015]隔熱基材為高純度的超薄鋁箔層3，其上成型有一層黑色納米絕熱材料涂層2，黑色納米絕熱材料涂層2上涂覆有一層絕緣隔熱膠層，保證材料在隔熱同時具有較好的膠粘特性。
[0016]另外，在本實施例中，導(dǎo)熱絕緣膠層4是亞克力膠層，采用的亞克力膠必須具有絕緣和導(dǎo)熱性能，才能實現(xiàn)在保證自身膠粘性能的同時，提高導(dǎo)熱絕緣膠層4的導(dǎo)熱性能。
[0017]在本實施例中，導(dǎo)熱絕緣膠層4、銅箔層5、納米導(dǎo)熱均熱涂層6和納米絕熱材料涂層7組成一種導(dǎo)熱層用以實現(xiàn)導(dǎo)熱、均熱、散熱的功能；而絕熱材料涂層2和鋁箔層3構(gòu)成一種隔熱層來對熱源I進(jìn)行隔熱。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱層以及隔熱層，其特征在于，所述隔熱層中設(shè)置有熱源，所述熱源涂覆有一層可有效降低輻射傳熱的隔熱基材，基材上成型有具有隔熱性能的絕熱材料涂層，并在絕熱材料涂層上面涂覆一層絕緣隔熱膠層；而所述導(dǎo)熱層為四層復(fù)合結(jié)構(gòu)，自下而上依次為導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)熱基材、納米導(dǎo)熱均熱涂層以及納米絕熱材料涂層，所述導(dǎo)熱層中的導(dǎo)熱絕緣膠層直接成型在隔熱層的絕緣隔熱膠層表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱基材為鋁箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱基材為銅箔或人工石墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣膠層是亞克力膠層或硅膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)，其特征在于，熱傳導(dǎo)薄膜結(jié)構(gòu)的厚度為45~200 μπι。
【文檔編號】B32B15/20GK104441830SQ201410780417
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月17日
【發(fā)明者】劉文亮, 謝金沛, 彭光輝 申請人:衡山縣佳誠新材料有限公司