一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝的制作方法
【專利摘要】一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝，其特征在于流程為：（1）貼線1，ITO面OCA---鐳凹槽；（2）貼線2，ITO面OCA；（3）線1和線2貼合。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：該技術(shù)實現(xiàn)在不增加和更改任何物料的情況下，解決了雙層超薄Film的大對OCA貼合是產(chǎn)生的凹痕、折傷不良，生產(chǎn)工藝簡單，而且易操作，不會產(chǎn)生因更改流程導(dǎo)致其它隱患的風(fēng)險。
【專利說明】—種應(yīng)用于雙層超薄Fi Im的大對OCA貼合工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種OCA貼合工藝，尤其涉及一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電容屏產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用和普及，近年來觸控技術(shù)在不斷發(fā)展提升，電容屏產(chǎn)品厚度從以如的G+G更新到現(xiàn)現(xiàn)在On-cell/in-cell,都是在為達(dá)到超薄而面世。
[0003]作為現(xiàn)在占手機(jī)屏主流之一的G+F+F結(jié)構(gòu)，以高性價比、性能穩(wěn)定、破屏后還能觸摸的優(yōu)勢越來越受關(guān)注，F(xiàn)ilm基材的厚度已由原來的0.188mm、0.125mm減薄到現(xiàn)在的0.05mm、0.025mm,這使得OCA的貼合工藝難度大幅度提高。
[0004]按傳統(tǒng)大對貼合工藝流程制作(貼線I ITO面OCA貼線I非ITO面OCA鐳凹槽貼線2)，這個過程中在Film需要貼非ITO面OCA時，須要把Film供應(yīng)商出廠時保護(hù)Film基材和ITO的這層厚度高達(dá)0.125mm的背保撕掉，導(dǎo)致整個產(chǎn)品完全沒有挺性，極易在貼非ITO面OCA和鐳凹槽操作過程中，造成OCA、Fim材料凹痕、折傷和ITO折傷。
[0005]OCA是一種軟性膠狀材料，ITO是一種很脆的材質(zhì)，在貼合過程中需依附Film基材或背保的挺性來確保不被折傷，目前急需一種可以確保Film在整個貼合過程都有背保保護(hù)在產(chǎn)品上的大對OCA貼合工藝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝，該貼合工藝可以確保Film在整個貼合過程都有背保保護(hù)在產(chǎn)品上。
[0007]本發(fā)明是這樣來實現(xiàn)的，一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝，其特征在于流程為:
(1)貼線1，ITO面OCA鐳凹槽；
(2)貼線2，ITO 面 OCA ；
(3)線I和線2貼合。
[0008]本發(fā)明所述將貼OCA的順序和流程進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整，來保證每次貼合時都有Film的背保來保護(hù)產(chǎn)品，不會在貼合時因受滾輪壓力造成OCA、Fim材料折傷和ITO折傷。
[0009]本發(fā)明所述通過重新確定雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝流程，將流程確定為，原先貼在線I非ITO面的0CA，調(diào)整貼到線2 ITO面，再將線I和線2進(jìn)行貼合，這樣每次貼合時靠滾輪面都有Film的背保進(jìn)行保護(hù)。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:該技術(shù)實現(xiàn)在不增加和更改任何物料的情況下，解決了雙層超薄Film的大對OCA貼合是產(chǎn)生的凹痕、折傷不良，生產(chǎn)工藝簡單，而且易操作，不會產(chǎn)生因更改流程導(dǎo)致其它隱患的風(fēng)險。

【具體實施方式】
[0011]本發(fā)明是這樣來實現(xiàn)的，一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝，其特征在于流程為:
(1)貼線1，ITO面OCA---鐳凹槽；
(2)貼線2，ITO 面 OCA ；
(3)線I和線2貼合。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于雙層超薄Film的大對OCA貼合工藝，其特征在于流程為:(1)貼線1，IT0面0CA---鐳凹槽；(2)貼線2，IT0 面 0CA ；(3)線1和線2貼合。
【文檔編號】B32B37/12GK104385763SQ201410527257
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】劉國安 申請人:江西合力泰科技有限公司