層疊體的制造方法和層疊體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種層疊體的制造方法，其為制造具有基板和支撐板和存在于它們之間的樹(shù)脂層的層疊體的方法，該方法具有如下工序：將前述樹(shù)脂層形成在前述支撐板上的工序、以及使前述樹(shù)脂層以可剝離的形式緊密貼合于前述基板的工序，其中，包括在前述緊密貼合的工序之前對(duì)要緊密貼合的前述基板表面和前述樹(shù)脂層表面的至少一方預(yù)先用硅油或硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行處理的工序，或者，在形成前述樹(shù)脂層的工序中，由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成前述樹(shù)脂層，然后，在前述緊密貼合的工序中，使前述基板和前述樹(shù)脂層重疊并緊密貼合。
【專(zhuān)利說(shuō)明】層疊體的制造方法和層疊體
[0001] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年4月28日、申請(qǐng)?zhí)枮?01180023392. 8、發(fā)明名稱為"層 疊體的制造方法和層疊體"的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及層疊體的制造方法和層疊體。

【背景技術(shù)】
[0003] 近年來(lái)，正在進(jìn)行太陽(yáng)能電池（PV)、液晶面板（IXD)、有機(jī)EL面板（0LED)等裝置 (電子設(shè)備）的薄型化、輕量化，正在進(jìn)行用于這些裝置的基板的薄板化。另一方面，因薄板 化而導(dǎo)致基板的強(qiáng)度不足時(shí)，在裝置的制造工序中，基板的處理性會(huì)降低。
[0004] 因此，一直以來(lái)，廣泛采用以下方法：在比最終厚度厚的基板上形成裝置用構(gòu)件 (例如，薄膜晶體管）后，利用化學(xué)蝕刻處理將基板薄板化。然而，在該方法中，例如，將1片 基板的厚度由0. 7mm薄板化至0. 2mm或0. 1mm時(shí)，原有基板的材料的大半被蝕刻液削去，因 此從生產(chǎn)率、原材料的使用效率的觀點(diǎn)出發(fā)，是不優(yōu)選的。
[0005] 另外，在上述的基于化學(xué)蝕刻的基板的薄板化方法中，基板表面存在微細(xì)的傷痕 時(shí)，有時(shí)會(huì)因蝕刻處理而以傷痕為起點(diǎn)形成微細(xì)的凹坑（etch pit)，成為光學(xué)上的缺陷。
[0006] 最近，為了應(yīng)對(duì)上述課題，提出了以下方法：準(zhǔn)備層疊有基板和增強(qiáng)板的層疊體， 在層疊體的基板上形成裝置用構(gòu)件后，從基板剝離增強(qiáng)板（例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。增強(qiáng)板 具有玻璃板與固定在該玻璃板上的樹(shù)脂層，樹(shù)脂層與基板以可剝離的形式緊密貼合。增強(qiáng) 板從基板剝離后，可與新的基板層疊，從而作為層疊體進(jìn)行再利用。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :國(guó)際公開(kāi)第07/018028號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問(wèn)是頁(yè)
[0011] 然而，對(duì)于上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的層疊體而言，將增強(qiáng)板從基板剝離時(shí)，有時(shí)增強(qiáng)板的樹(shù) 脂層會(huì)內(nèi)聚失效，導(dǎo)致樹(shù)脂層的一部分附著在作為產(chǎn)品側(cè)的基板上。認(rèn)為這是由于因裝置 的制造工序中的加熱處理、化學(xué)藥液處理的條件，導(dǎo)致有時(shí)樹(shù)脂層劣化，有時(shí)樹(shù)脂層與基板 的緊密貼合強(qiáng)度上升。
[0012] 本發(fā)明是鑒于上述課題而進(jìn)行的，其目的在于，提供能夠在剝離樹(shù)脂層與基板時(shí) 抑制樹(shù)脂層內(nèi)聚失效的層疊體的制造方法和層疊體。
[0013] 用于解決問(wèn)題的方案
[0014] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的層疊體的制造方法為如下的層疊體的制造方法：
[0015] 其為制造具有基板和支撐板和存在于它們之間的樹(shù)脂層的層疊體的方法，具有如 下工序：將前述樹(shù)脂層形成在前述支撐板上的工序、以及使前述樹(shù)脂層以可剝離的形式緊 密貼合于前述基板的工序，
[0016] 其中，包括在前述緊密貼合的工序之前對(duì)要緊密貼合的前述基板表面和前述樹(shù)脂 層表面的至少一方預(yù)先用硅油或硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行處理的工序，或者，
[0017] 在形成前述樹(shù)脂層的工序中，由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成前述樹(shù)脂層， 然后，在前述緊密貼合的工序中，使前述基板和前述樹(shù)脂層重疊并緊密貼合。
[0018] 在本發(fā)明的層疊體的制造方法中，優(yōu)選的是，向要緊密貼合的前述基板表面和前 述樹(shù)脂層表面的至少一方涂布硅油或硅烷偶聯(lián)劑的工序、以及
[0019] 涂布硅油時(shí)對(duì)硅油進(jìn)行低分子量化處理的工序、以及涂布硅烷偶聯(lián)劑時(shí)進(jìn)行使硅 烷偶聯(lián)劑反應(yīng)的處理的工序，
[0020] 其后，在前述緊密貼合的工序中，使前述基板和前述樹(shù)脂層重疊并緊密貼合。另 夕卜，優(yōu)選的是，要緊密貼合的前述基板表面用硅油或硅烷偶聯(lián)劑實(shí)施了表面處理，施加了前 述處理的基板表面的水接觸角為90°以上。
[0021] 在本發(fā)明的層疊體的制造方法中，優(yōu)選的是，在將前述樹(shù)脂層形成在前述支撐板 上的工序中，在前述支撐板表面形成固化性樹(shù)脂組合物層，接著使該固化性樹(shù)脂組合物固 化而形成前述樹(shù)脂層。
[0022] 另外，在本發(fā)明的層疊體的制造方法中，優(yōu)選的是，前述樹(shù)脂層是由硅樹(shù)脂形成 的。
[0023] 進(jìn)而，在本發(fā)明的層疊體的制造方法中，優(yōu)選的是，前述樹(shù)脂層是由有機(jī)烯基聚硅 氧烷與有機(jī)氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物形成的。
[0024] 另外，本發(fā)明的層疊體為如下的層疊體：
[0025] 其具有基板和支撐板和存在于它們之間的樹(shù)脂層，前述樹(shù)脂層與前述基板以可剝 離的形式緊密貼合，前述樹(shù)脂層在前述支撐板上以它們之間的剝離強(qiáng)度大于前述樹(shù)脂層與 前述基板之間的剝離強(qiáng)度的方式被固定，
[0026] 緊密貼合的前述基板表面和前述樹(shù)脂層表面的至少一方是由預(yù)先用硅油或硅烷 偶聯(lián)劑處理過(guò)的表面形成的，或者，前述樹(shù)脂層是由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成的 樹(shù)脂層。
[0027] 在本發(fā)明的層疊體中，優(yōu)選的是，緊密貼合于前述樹(shù)脂層表面的基板表面是使用 硅油或硅烷偶聯(lián)劑實(shí)施了表面處理的表面。另外，優(yōu)選的是，前述實(shí)施了表面處理的基板表 面的水接觸角為90°以上。
[0028] 另外，在本發(fā)明的層疊體中，優(yōu)選的是，前述樹(shù)脂層是由硅樹(shù)脂形成的。
[0029] 進(jìn)而，在本發(fā)明的層疊體中，優(yōu)選的是，前述樹(shù)脂層是由有機(jī)烯基聚硅氧烷與有機(jī) 氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物形成的。
[0030] 發(fā)明的效果
[0031] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠在剝離樹(shù)脂層與基板時(shí)抑制樹(shù)脂層內(nèi)聚失效的層疊體 的制造方法和層疊體。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032] 圖1是本發(fā)明的層疊體的一個(gè)例子的局部側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0033] 以下，參照附圖對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不受以下的實(shí) 施方式的限制，可在不超出本發(fā)明的范圍內(nèi)對(duì)以下的實(shí)施方式施加各種變形和置換。
[0034] 需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明中，樹(shù)脂層被固定在支撐板上是指樹(shù)脂層與支撐板之間 的剝離強(qiáng)度大于樹(shù)脂層與基板之間的剝離強(qiáng)度的狀態(tài)。
[0035](第一實(shí)施方式）
[0036] 圖1是本發(fā)明的層疊體的一個(gè)例子的局部側(cè)視圖。如圖1所示，層疊體10為存在 基板20和支撐板31和它們之間的樹(shù)脂層32的層疊體。樹(shù)脂層32被固定在支撐板31上， 并以可剝離的形式緊密貼合于基板20的第一主面201。支撐板31和樹(shù)脂層32在制造液晶 面板等裝置（電子設(shè)備）的工序中，作為增強(qiáng)基板20的增強(qiáng)板30而起作用。
[0037] 使用該層疊體10直至裝置的制造工序的中途。即，使用該層疊體10直至在基板 20上形成薄膜晶體管等裝置用構(gòu)件。其后，增強(qiáng)板30從基板20剝離，不會(huì)成為構(gòu)成裝置的 構(gòu)件。從基板20剝離的增強(qiáng)板30可與新的基板20層疊，從而作為層疊體10進(jìn)行再利用。 以下，對(duì)各構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0038] 首先，對(duì)基板20進(jìn)行說(shuō)明。
[0039] 基板20在第二主面202上形成裝置用構(gòu)件而構(gòu)成裝置。此處，裝置用構(gòu)件是指構(gòu) 成裝置的至少一部分的構(gòu)件。作為裝置用構(gòu)件的具體例子，可列舉出薄膜晶體管（TFT)、濾 色器（CF)。作為裝置，可例示出太陽(yáng)能電池（PV)、液晶面板（LCD)、有機(jī)EL面板（0LED)等。
[0040] 基板20的種類(lèi)可以是通常的基板，例如，可以是硅晶片、玻璃基板、樹(shù)脂基板或者 不銹鋼（SUS)基板、銅基板等金屬基板。在它們之中，優(yōu)選玻璃基板。這是因?yàn)椴ＡЩ宓?耐化學(xué)藥品性、耐透濕性優(yōu)異，且熱收縮率低。作為熱收縮率的指標(biāo)，使用JIS R3102-1995 中規(guī)定的線膨脹系數(shù)。
[0041] 基板20的線膨脹系數(shù)大時(shí)，由于裝置的制造工序大多伴隨加熱處理，因此容易產(chǎn) 生各種不良情況。例如，在基板20上形成TFT時(shí)，若在加熱下對(duì)形成有TFT的基板20進(jìn)行 冷卻，則有因基板20的熱收縮而導(dǎo)致TFT的位置偏離過(guò)大的擔(dān)心。
[0042] 玻璃基板是將玻璃原料熔融、并將熔融玻璃成形為板狀而得到的。這種成形方 法可以是通常的方法，例如可以使用浮法、熔融法、狹縫下拉法、富柯?tīng)柼胤ǎ‵ourcault process)、魯伯法（Lubbers process)等。另外，尤其是厚度較薄的玻璃基板可以通過(guò)如下 方法（平拉法）成形而得到：將暫時(shí)成形為板狀的玻璃加熱至能夠成形的溫度，用延伸等手 段拉伸而使其薄化。
[0043] 對(duì)玻璃基板的玻璃沒(méi)有特別限定，優(yōu)選無(wú)堿玻璃、硼硅玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、 化學(xué)強(qiáng)化玻璃、其它的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選以氧 化物換算計(jì)的氧化硅的含量為40?90質(zhì)量％的玻璃。
[0044] 作為玻璃基板的玻璃，采用適合于裝置的種類(lèi)、其制造工序的玻璃。例如，由于堿 金屬成分的溶出容易對(duì)液晶造成影響，因此液晶面板用的玻璃基板是由基本上不含堿金屬 成分的玻璃（無(wú)堿玻璃）形成的。這樣，玻璃基板的玻璃基于所應(yīng)用的裝置的種類(lèi)和其制 造工序而進(jìn)行適當(dāng)選擇。
[0045] 對(duì)玻璃基板的厚度沒(méi)有特別限定，從玻璃基板的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)出 發(fā)，通常低于〇· 8mm，優(yōu)選為0· 3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0· 15mm以下。在0· 8mm以上時(shí)，無(wú)法 滿足玻璃基板的薄型化和/或輕量化的要求。而在0. 3mm以下時(shí)，能對(duì)玻璃基板賦予良好 的柔性。在0.15mm以下時(shí)，能將玻璃基板卷取成筒狀。另外，從易于制造玻璃基板、易于處 理玻璃基板等理由出發(fā)，玻璃基板的厚度優(yōu)選為〇. 〇3mm以上。
[0046] 對(duì)樹(shù)脂基板的樹(shù)脂的種類(lèi)沒(méi)有特別限定。具體而言，可例示出聚對(duì)苯二甲酸乙二 醇酯樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚芳酰胺樹(shù)脂、聚醚砜樹(shù)脂、 聚醚酮樹(shù)脂、聚醚醚酮樹(shù)脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂、聚丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、各種液晶聚合物 樹(shù)脂、環(huán)烯烴樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等。其中，樹(shù)脂基板可以是透明的，也可以是不透明的。另外，樹(shù) 脂基板還可以是表面形成有保護(hù)層等功能層而成的樹(shù)脂基板。
[0047] 需要說(shuō)明的是，基板20可以由2層以上形成，在該情況下，形成各層的材料可以是 同種材料，也可以是不同種材料。另外，在該情況下，"基板20的厚度"意味著基板中的所有 層的總厚度。從基板的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)出發(fā)，基板20的厚度通常低于1. 0_，優(yōu) 選為0. 5mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 3mm以下。此外，從易于制造基板和易于處理基板等的理 由出發(fā)，優(yōu)選為0.01mm以上。
[0048] 接著，對(duì)支撐板31進(jìn)行說(shuō)明。
[0049] 支撐板31與樹(shù)脂層32共同作用，支撐并增強(qiáng)基板20,在裝置的制造工序中防止基 板20的變形、損傷、破損等。另外，使用支撐板31的目的之一還在于，在使用厚度比現(xiàn)有基 板薄的基板20時(shí)，制成與現(xiàn)有基板的厚度相同的層疊體10,從而在裝置的制造工序中能夠 使用適合于現(xiàn)有厚度的基板的制造技術(shù)、制造設(shè)備。
[0050] 作為支撐板31，例如可以使用玻璃板、樹(shù)脂板或者不銹鋼（SUS)板等金屬板等。在 裝置的制造工序伴隨熱處理的情況下，支撐板31優(yōu)選用與基板20的線膨脹系數(shù)之差小的 材料形成，更優(yōu)選用與基板20相同的材料形成?；?0為玻璃基板時(shí)，支撐板31優(yōu)選為 玻璃板。特別優(yōu)選為由與玻璃基板相同的玻璃材料形成的玻璃板。
[0051] 支撐板31的厚度可以比基板20厚，也可以比基板20薄。優(yōu)選的是，根據(jù)基板20 的厚度、樹(shù)脂層32的厚度和層疊體10的厚度選擇支撐板31的厚度。例如，現(xiàn)行的裝置的制 造工序是以處理厚度〇. 5mm的基板的方式設(shè)計(jì)的，基板20的厚度與樹(shù)脂層32的厚度之和 為0. 1mm時(shí)，將支撐板31的厚度設(shè)為0. 4mm。支撐板31的厚度在通常情況下優(yōu)選為0. 08? 5. 0mm,更優(yōu)選為0. 2?5. 0mm,進(jìn)一步優(yōu)選為0. 2?1. 0mm。
[0052] 支撐板31為玻璃板時(shí)，從易于處理、難以破裂等的理由出發(fā)，玻璃板的厚度優(yōu)選 為0. 08mm以上。另外，從希望在裝置用構(gòu)件形成后進(jìn)行剝離時(shí)具有適度柔性而不破裂這樣 的剛性的理由出發(fā)，玻璃板的厚度優(yōu)選為1. 〇_以下。
[0053] 基板20與支撐板31在25?300°C下的平均線膨脹系數(shù)（以下，簡(jiǎn)稱為"平均 線膨脹系數(shù)"）之差優(yōu)選為500X 1(T7/°C以下，更優(yōu)選為300X 1(T7/°C以下，進(jìn)一步優(yōu)選為 200X1(TV°C以下。差過(guò)大時(shí)，存在以下可能：在裝置的制造工序中進(jìn)行加熱冷卻時(shí)，層疊體 10劇烈翹曲或基板20與增強(qiáng)板30剝離。基板20的材料與支撐板31的材料相同時(shí)，可抑 制這種問(wèn)題的產(chǎn)生。
[0054] 接著，對(duì)樹(shù)脂層32進(jìn)行說(shuō)明。
[0055] 樹(shù)脂層32被固定在支撐板31上，另外，以可剝離的形式緊密貼合于基板20。樹(shù)脂 層32防止直至進(jìn)行剝離操作為止的基板20的位置偏離，并通過(guò)剝離操作而容易地從基板 20剝離，防止基板20等由于剝離操作而破損。
[0056] 對(duì)樹(shù)脂層32的尺寸沒(méi)有特別限定。樹(shù)脂層32的尺寸可以比基板20、支撐板31 大，也可以比其小。
[0057] 優(yōu)選的是，樹(shù)脂層32的基材側(cè)的表面321 (以下，也稱為"緊密貼合面321"）通過(guò) 起因于固體分子間的范德華力的力貼附于基板20的表面201(以下，也稱為"緊密貼合面 201")，而不是通過(guò)如通常的粘合劑所具有的粘合力貼附。這是因?yàn)榭扇菀椎貏冸x。本發(fā)明 中，將該樹(shù)脂層表面的可容易地剝離的性質(zhì)稱為剝離性。
[0058] 另一方面，樹(shù)脂層32對(duì)支撐板31的表面的結(jié)合力比樹(shù)脂層32對(duì)基板20的表面 201的結(jié)合力相對(duì)更高。因此，樹(shù)脂層32與支撐板31之間的剝離強(qiáng)度比樹(shù)脂層32與基板 20之間的剝離強(qiáng)度高。本發(fā)明中，將樹(shù)脂層表面對(duì)基板表面的結(jié)合稱為緊密貼合，將對(duì)支撐 板表面的結(jié)合稱為固定。樹(shù)脂層32與支撐板31之間優(yōu)選以粘合力、粘接力進(jìn)行結(jié)合。但 不限定于這些方式，只要比樹(shù)脂層32對(duì)緊密貼合面201的結(jié)合力相對(duì)更高，則樹(shù)脂層32與 支撐板31之間也可以通過(guò)起因于上述范德華力的力貼附。
[0059] 對(duì)樹(shù)脂層32的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為1?100 μ m，更優(yōu)選為5?30 μ m，進(jìn)一 步優(yōu)選為7?20 μ m。這是因?yàn)?，?shù)脂層32的厚度為該范圍時(shí)，樹(shù)脂層32與基板20的緊 密貼合變得充分。另外，這是因?yàn)?，即使?shù)脂層32與基板20之間夾雜氣泡、異物，也可以抑 制基板20產(chǎn)生變形缺陷。另外，樹(shù)脂層32的厚度過(guò)厚時(shí)，為了形成樹(shù)脂層而需要時(shí)間和材 料，因此是不經(jīng)濟(jì)的。
[0060] 需要說(shuō)明的是，樹(shù)脂層32可以由2層以上形成。在該情況下，"樹(shù)脂層32的厚度" 意味著樹(shù)脂層中的所有層的總厚度。
[0061] 另外，樹(shù)脂層32由2層以上形成時(shí)，形成各層的樹(shù)脂的種類(lèi)可以不同。
[0062] 樹(shù)脂層32優(yōu)選由玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)低于室溫（25°C左右）或者沒(méi)有玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)的材 料形成。這是因?yàn)榭沙蔀榉钦澈闲缘臉?shù)脂層、更容易地與基板20剝離，同時(shí)與基板20的緊 密貼合也變得充分。
[0063] 另外，樹(shù)脂層32在裝置的制造工序中大多進(jìn)行加熱處理，因此優(yōu)選具有耐熱性。
[0064] 另外，樹(shù)脂層32的彈性模量過(guò)高時(shí)，存在與基板20的緊密貼合性變低的傾向。另 一方面，樹(shù)脂層32的彈性模量過(guò)低時(shí)，剝離性會(huì)變低。
[0065] 對(duì)形成樹(shù)脂層32的樹(shù)脂的種類(lèi)沒(méi)有特別限定。例如，可列舉出丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚 烯烴樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂和硅樹(shù)脂。也可以將幾種樹(shù)脂混合使用。其中優(yōu)選硅樹(shù)脂。這是因 為硅樹(shù)脂的耐熱性、剝離性優(yōu)異。另外還因?yàn)橹伟?1為玻璃板時(shí)，通過(guò)與玻璃板表面的 娃醇基的縮合反應(yīng)而易于在玻璃板上固定。娃樹(shù)脂層在介于支撐板31與基板20之間的狀 態(tài)下，即使例如在大氣中以200°C左右處理1小時(shí)左右，剝離性也基本不會(huì)劣化，從這點(diǎn)出 發(fā)也是優(yōu)選的。
[0066] 樹(shù)脂層32優(yōu)選由硅樹(shù)脂中用于剝離紙用的硅樹(shù)脂（固化物）形成。使形成剝離 紙用硅樹(shù)脂的固化性樹(shù)脂組合物在支撐板31的表面固化而形成的樹(shù)脂層32具有優(yōu)異的剝 離性，因此是優(yōu)選的。另外，由于柔軟性高，因此即使樹(shù)脂層32與基板20之間夾雜氣泡、塵 埃等異物，也可以抑制基板20的變形缺陷的發(fā)生。
[0067] 形成這樣的剝離紙用硅樹(shù)脂的固化性有機(jī)硅根據(jù)其固化機(jī)理，可分為縮合反應(yīng)型 有機(jī)娃、加成反應(yīng)型有機(jī)娃、紫外線固化型有機(jī)娃和電子射線固化型有機(jī)娃，任一種均可使 用。這些之中優(yōu)選加成反應(yīng)型有機(jī)硅。這是因?yàn)楣袒磻?yīng)的容易程度、形成樹(shù)脂層32時(shí)的 剝離性的程度良好，耐熱性也高。
[0068] 加成反應(yīng)型有機(jī)硅是包含主劑和交聯(lián)劑、在鉬系催化劑等催化劑的存在下固化的 固化性組合物。加成反應(yīng)型有機(jī)硅的固化通過(guò)加熱處理而得到促進(jìn)。加成反應(yīng)型有機(jī)硅的 主劑是由具有鍵合在硅原子上的烯基（乙烯基等）的直鏈狀有機(jī)聚硅氧烷（即，有機(jī)烯基 聚硅氧烷）形成的，乙烯基等成為交聯(lián)點(diǎn)。加成反應(yīng)型有機(jī)硅的交聯(lián)劑是由具有鍵合在硅 原子上的氫原子（娃氫基）的直鏈狀有機(jī)聚娃氧燒（即，有機(jī)氫聚娃氧燒）形成的，娃氫基 等成為交聯(lián)點(diǎn)。
[0069] 另外，形成剝離紙用硅樹(shù)脂的固化性有機(jī)硅從形態(tài)上來(lái)看有溶劑型、乳液型和無(wú) 溶劑型，任一型均可使用。這些之中優(yōu)選無(wú)溶劑型。這是因?yàn)樯a(chǎn)率、安全性、環(huán)境特性的 方面優(yōu)異。另外，還因?yàn)椴话谛纬蓸?shù)脂層32時(shí)的固化時(shí)即在加熱固化、紫外線固化或 者電子射線固化時(shí)產(chǎn)生發(fā)泡的溶劑，因此氣泡難以在樹(shù)脂層32中殘留。
[0070] 另外，作為形成剝離紙用硅樹(shù)脂的固化性有機(jī)硅，具體而言，可列舉出市售的商 品名或者型號(hào)為KNS-320A、KS-847 (均為信越有機(jī)硅公司制造）、TPR6700 (GE東芝有機(jī)硅 公司制造），乙烯基有機(jī)硅"8500"（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造）與甲基氫化聚硅氧烷 "12031"（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造）的組合、乙烯基有機(jī)硅"11364"（荒川化學(xué)工業(yè)株 式會(huì)社制造）與甲基氫化聚硅氧烷"12031"（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造）的組合，乙烯基 有機(jī)硅" 11365"（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造）與甲基氫化聚硅氧烷" 12031"（荒川化學(xué) 工業(yè)株式會(huì)社制造）的組合等。
[0071] 其中，KNS-320A、KS-847和TPR6700是預(yù)先含有主劑和交聯(lián)劑的固化性有機(jī)硅。
[0072] 另外，形成樹(shù)脂層32的硅樹(shù)脂優(yōu)選具有硅樹(shù)脂層中的成分難以向基板20遷移的 性質(zhì)，即低有機(jī)硅遷移性。
[0073] 對(duì)將樹(shù)脂層32固定在支撐板31上的方法沒(méi)有特別限定，例如可列舉出將薄膜狀 的樹(shù)脂固定在支撐板31的表面上的方法。具體而言，可列舉出：為了賦予對(duì)薄膜的表面的 高固定力（高剝離強(qiáng)度）而對(duì)支撐板31的表面進(jìn)行表面改性處理（底漆處理），將樹(shù)脂層 32固定在支撐板31上的方法。例如，可例示出如硅烷偶聯(lián)劑那樣的提升化學(xué)固定力的化學(xué) 方法（底漆處理），如火焰（frame)處理那樣的增加表面活性基團(tuán)的物理方法，噴砂處理那 樣的通過(guò)增加表面的粗糙度來(lái)增加附著的機(jī)械處理方法等。
[0074] 另外，也可以通過(guò)例如在支撐板31表面上形成成為樹(shù)脂層32的固化性樹(shù)脂組合 物的層，接著將該固化性樹(shù)脂組合物固化而形成樹(shù)脂層32的方法，由此形成固定在支撐板 31上的樹(shù)脂層32。作為在支撐板31表面上形成固化性樹(shù)脂組合物的層的方法，例如可列 舉出將固化性樹(shù)脂組合物涂布在支撐板31上的方法。作為涂布方法，可列舉出噴涂法、模 涂法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法?？筛鶕?jù)樹(shù)脂組合物的種類(lèi) 從這些方法中適當(dāng)選擇。
[0075] 另外，將形成樹(shù)脂層32的固化性樹(shù)脂組合物涂布在支撐板31上時(shí)，其涂布量?jī)?yōu)選 為1?100g/m2,更優(yōu)選為5?20g/m 2。
[0076] 例如由加成反應(yīng)型有機(jī)硅的固化性樹(shù)脂組合物形成樹(shù)脂層32時(shí)，將由有機(jī)烯基 聚硅氧烷、有機(jī)氫聚硅氧烷和催化劑的混合物形成的固化性樹(shù)脂組合物通過(guò)上述的噴涂法 等公知的方法涂布在支撐板31上，其后使其加熱固化。加熱固化條件根據(jù)催化劑的配混量 而不同，例如，在相對(duì)于有機(jī)烯基聚硅氧烷和有機(jī)氫聚硅氧烷的總量100質(zhì)量份，配混了 2 質(zhì)量份鉬系催化劑時(shí)，在大氣中以50°C?250°C、優(yōu)選以100°C?200°C進(jìn)行反應(yīng)。另外，此 時(shí)的反應(yīng)時(shí)間設(shè)為5?60分鐘、優(yōu)選設(shè)為10?30分鐘。
[0077] 通過(guò)使固化性樹(shù)脂組合物加熱固化，固化反應(yīng)時(shí)硅樹(shù)脂與支撐板31進(jìn)行化學(xué)結(jié) 合，和/或通過(guò)錨固效果（anchor effect)使硅樹(shù)脂層與支撐板31結(jié)合。通過(guò)它們的作 用，硅樹(shù)脂層被穩(wěn)固地固定在支撐板31上。需要說(shuō)明的是，在由固化性樹(shù)脂組合物形成由 硅樹(shù)脂以外的樹(shù)脂形成的樹(shù)脂層時(shí)，也可以用與上述相同的方法形成固定在支撐板上的樹(shù) 脂層。
[0078] 使樹(shù)脂層32以可剝離的形式緊密貼合在基板20上的方法可以為公知的方法。例 如，可列舉出常壓環(huán)境下在樹(shù)脂層32的剝離性表面重疊基板20后，使用輥、壓制機(jī)壓接樹(shù) 脂層32和基板20的方法。通過(guò)用輥、壓制機(jī)進(jìn)行壓接，樹(shù)脂層32和基板20更加緊密貼合， 因此是優(yōu)選的。另外，通過(guò)利用輥或壓制機(jī)的壓接，可以較容易地去除混入到樹(shù)脂層32和 基板20之間的氣泡，因此是優(yōu)選的。
[0079] 若利用真空層壓法、真空壓制法進(jìn)行壓接，則可更優(yōu)選地抑制氣泡的混入、確保良 好地密合，因而是更優(yōu)選的。在真空下進(jìn)行壓接還具有如下優(yōu)點(diǎn)：即使在殘存微小的氣泡的 情況下氣泡也不會(huì)由于加熱而成長(zhǎng)，不易導(dǎo)致基板20的變形缺陷。
[0080] 使樹(shù)脂層32以可剝離的形式緊密貼合在基板20上時(shí)，優(yōu)選的是，充分地洗滌樹(shù)脂 層32和基板20相互接觸一側(cè)的表面，在潔凈度高的環(huán)境下進(jìn)行層疊。即使樹(shù)脂層32與基 板20之間混入異物，由于樹(shù)脂層32會(huì)變形因此不會(huì)對(duì)基板20的表面的平坦性造成影響， 但潔凈度越高其平坦性越良好，因此是優(yōu)選的。
[0081] 需要說(shuō)明的是，對(duì)將樹(shù)脂層32固定在支撐板31上的工序和使樹(shù)脂層32以可剝離 的形式緊密貼合在基板20上的工序的順序沒(méi)有特別限定，例如可以大約同時(shí)進(jìn)行。
[0082] 本發(fā)明中，緊密貼合面201和緊密貼合面321的至少一方預(yù)先用硅油或硅烷偶聯(lián) 劑進(jìn)行處理，或者，樹(shù)脂層32由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成。第一實(shí)施方式為其中 前者的表面處理。通過(guò)在緊密貼合之前對(duì)緊密貼合面201和緊密貼合面321的至少一方預(yù) 先用硅油或硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，由此可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)緊密貼合面201、321中存在的 極性基團(tuán)的密度。其中，本實(shí)施方式中，可以預(yù)先對(duì)基板20側(cè)的緊密貼合面201進(jìn)行表面 處理，也可以預(yù)先對(duì)樹(shù)脂層32側(cè)的緊密貼合面321進(jìn)行表面處理，還可以預(yù)先對(duì)兩側(cè)的緊 密貼合面201、321進(jìn)行表面處理。此外，通過(guò)由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成樹(shù)脂層 32 (第二實(shí)施方式），也可以同樣地適當(dāng)調(diào)節(jié)緊密貼合面321中存在的極性基團(tuán)的密度。
[0083] 此處，作為玻璃基板的表面存在的極性基團(tuán)，例如可列舉出羥基（-0H)等。另外， 作為樹(shù)脂層的表面存在的極性基團(tuán)，例如可列舉出羰基（-C0)、羧基（-C00H)等。這些極性 基團(tuán)均為親水基團(tuán)。
[0084] 可通過(guò)在緊密貼合前測(cè)定成為緊密貼合面201、321的表面的水接觸角來(lái)判斷基 板20與樹(shù)脂層32的緊密貼合面201、321中存在的極性基團(tuán)的密度是否恰當(dāng)。通常有表面 存在的親水性的極性基團(tuán)的密度越高，水接觸角變得越小的傾向。此處，水接觸角是指JIS R3257-1999中規(guī)定的接觸角。
[0085] 進(jìn)行過(guò)表面處理的緊密貼合面201、321在緊密貼合前的水接觸角優(yōu)選為90°以 上，更優(yōu)選為90?120°，進(jìn)一步優(yōu)選為90?110°。兩者的緊密貼合面201、321在緊密 貼合前的水接觸角均小于90°時(shí)，基板20、樹(shù)脂層32的表面存在的極性基團(tuán)的密度過(guò)高。 因此，在裝置的制造工序中，層疊體10的溫度超過(guò)250°C時(shí)，基板20與樹(shù)脂層32的化學(xué)結(jié) 合得到促進(jìn)，基板20與樹(shù)脂層32 (增強(qiáng)板30)變得難以分離。
[0086] 緊密貼合前的水接觸角為90°以上的表面優(yōu)選為基板20的緊密貼合面201。若 緊密貼合面201的水接觸角為90°以上，則即使緊密貼合面321在緊密貼合前的水接觸角 低于90°，只要樹(shù)脂的親水性不是特別高，即可容易地剝離樹(shù)脂層32與基板20。特別是樹(shù) 脂層32為硅樹(shù)脂等疏水性的樹(shù)脂時(shí)，即使緊密貼合面321在緊密貼合前的水接觸角低于 90°，也可容易地進(jìn)行剝離。
[0087] 可以通過(guò)緊密貼合前的表面處理而在基板20的緊密貼合面201上預(yù)先形成細(xì)微 的凹凸結(jié)構(gòu)。在該情況下，通過(guò)凹凸結(jié)構(gòu)的錨固效果，使基板20的緊密貼合面201與樹(shù)脂 層32的緊密貼合面321以充分的結(jié)合力緊密貼合，可容易地處理層疊體10。其中，通過(guò)表 面處理形成微細(xì)的凹凸結(jié)構(gòu)時(shí)，水接觸角存在增加的傾向，有時(shí)水接觸角會(huì)超過(guò)120°。 [0088] 進(jìn)行表面處理的表面優(yōu)選為充分潔凈的面，優(yōu)選為剛洗滌后的面。潔凈度（活性 度）過(guò)低時(shí)，無(wú)法進(jìn)行均勻的表面處理。作為洗滌方法，可以使用用于玻璃表面、樹(shù)脂表面 的洗滌的通常的方法。
[0089] 理想的是，用掩膜等保護(hù)薄膜預(yù)先保護(hù)未進(jìn)行表面處理的表面。這是因?yàn)?，誤附著 有表面處理的材料的面在裝置的制造工序中難以形成裝置用構(gòu)件。
[0090] 作為表面處理的材料的硅油、硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或者組合使用。組合使用 時(shí)，可以用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理后再用硅油進(jìn)行表面處理，也可以用硅油進(jìn)行表面處 理后再用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。
[0091] 對(duì)硅油的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，可例示出二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氫硅油等 直鏈娃油（straight silicone oil),側(cè)鏈或者末端導(dǎo)入了燒基、氫基、環(huán)氧基、氨基、羧基、 聚醚基、鹵素基團(tuán)等的改性硅油。作為具體例子，可列舉出甲基氫化聚硅氧烷、二甲基聚硅 氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等，耐熱性按照上述記載的順序增加，耐熱性最 高的是二苯基聚硅氧烷。這些硅油通常用于玻璃基板、進(jìn)行過(guò)底漆處理的金屬基板等基板 的表面的防水處理。
[0092] 基于硅油的表面處理方法可以是通常的方法。對(duì)于僅單純地涂布硅油的處理而 言，由于有硅油與被處理表面的結(jié)合程度低、無(wú)法充分發(fā)揮處理效果的擔(dān)心，因此優(yōu)選在涂 布硅油后施加使硅油結(jié)合在被處理表面上的處理。認(rèn)為使硅油結(jié)合在被處理表面上的處理 是如切斷硅油的分子鏈這樣的處理，所切斷的斷片結(jié)合在被處理表面上（以下將該處理稱 為娃油的低分子量化）。
[0093] 作為基于硅油的表面處理方法，優(yōu)選的是，將硅油涂布在基板20的緊密貼合面 201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321上，并進(jìn)行低分子量化的方法。通過(guò)調(diào)節(jié)硅油的涂布量、 低分子量化的處理?xiàng)l件等，可以將基板20的緊密貼合面201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321 存在的極性基團(tuán)的密度最優(yōu)化。由此，能夠抑制剝離樹(shù)脂層32和基板20時(shí)樹(shù)脂層32的內(nèi) 聚失效。
[0094] 硅油的涂布方法可以是通常的方法。例如，可以根據(jù)硅油的種類(lèi)、涂布量等，從噴 涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法等中適當(dāng)選擇。作 為涂布液，理想的是，使用用己烷、庚烷、二甲苯等溶劑將硅油稀釋至1質(zhì)量％以下的溶液。 超過(guò)1質(zhì)量％時(shí)，低分子量化的處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。另外，理想的是，使用稀釋至0. 01質(zhì)量％以 上的溶液。低于0. 01質(zhì)量％時(shí)，極性基團(tuán)的密度的最優(yōu)化會(huì)變得不充分。
[0095] 將硅油低分子量化的方法可以使用通常的方法，例如有通過(guò)光分解、熱分解來(lái)切 斷硅油的硅氧烷鍵的方法。光分解中利用從低壓汞燈、氙弧燈等照射的紫外線，也可組合使 用通過(guò)大氣中的紫外線照射而產(chǎn)生的臭氧。熱分解可以用間歇式爐、輸送式爐等進(jìn)行，也可 以利用等離子體、電弧放電等。用間歇式爐、輸送式爐進(jìn)行熱分解時(shí)，雖然根據(jù)上述涂布液 的硅油的種類(lèi)、濃度而異，但理想的是，在250°C?400°C下進(jìn)行處理。低于250°C時(shí)，有機(jī)硅 的低分子量化變得不充分，而超過(guò)400°C時(shí)，有機(jī)硅的硅化變得顯著，作為低分子量化處理 變得不充分。
[0096] 若硅油的硅氧烷鍵被切斷，則甲基等疏水性官能團(tuán)的密度變高，基板20的緊密貼 合面201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中存在的親水性極性基團(tuán)的密度降低。其中，若硅油 的硅氧烷鍵被過(guò)度切斷，則有親水性極性基團(tuán)的密度再次增加的傾向。
[0097] 對(duì)硅烷偶聯(lián)劑的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，例如，可以優(yōu)選地使用選自以下化合物中的 一種以上：六甲基二硅氮烷（HMDS)、3_氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基）-3-氨基 丙基二甲氧基娃燒、N- {N- (2-氣基乙基）氣基乙基} 氣基丙基二甲氧基娃燒、3-苯 胺基丙基二甲氧基娃燒等氨基娃燒類(lèi)；環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、2- (3, 4-環(huán)氧環(huán) 己基）乙基三甲氧基硅烷等環(huán)氧基硅烷類(lèi)；3-氯丙基三甲氧基硅烷之類(lèi)的氯硅烷類(lèi)、氟硅 燒類(lèi)；3_疏基二甲氧基娃燒等疏基娃燒；乙稀基二甲氧基娃燒、N_2_(N_乙稀基節(jié)基_2_氛 基乙基）-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷類(lèi)；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅 燒等丙稀酸娃燒類(lèi)。
[0098] 基于硅烷偶聯(lián)劑的表面處理方法可以是通常的方法。例如，將基板20的緊密貼合 面201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321暴露在包含由硅烷偶聯(lián)劑氣化而成的氣體的氣氛中，將 基板20的緊密貼合面201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中存在的親水性極性基團(tuán)置換成甲 基等疏水性官能團(tuán)的方法等。通過(guò)調(diào)節(jié)氣氛中的硅烷偶聯(lián)劑的濃度、溫度、處理時(shí)間等，可 以將基板20的緊密貼合面201、樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中存在的極性基團(tuán)的密度最優(yōu) 化。由此，能夠抑制剝離樹(shù)脂層32和基板20時(shí)樹(shù)脂層32的內(nèi)聚失效。
[0099] 此外，緊密貼合面201、321在裝置的制造工序的中途相互剝離后，可以通過(guò)規(guī)定 的處理恢復(fù)至表面處理前的狀態(tài)。例如施加過(guò)基于硅油或硅烷偶聯(lián)劑的表面處理的面可以 通過(guò)光分解、熱分解來(lái)恢復(fù)至表面處理前的狀態(tài)。由此，若將例如基板20的表面201恢復(fù)至 表面處理前的狀態(tài)，則可提高向表面201貼附光學(xué)薄膜（例如，偏光薄膜）時(shí)的貼附強(qiáng)度。 另外，若重視再加工性，則也可以以表面處理后的狀態(tài)直接向基板20的表面201貼附光學(xué) 薄膜。
[0100] (第二實(shí)施方式）
[0101] 本實(shí)施方式的層疊體的構(gòu)成與圖1大致相同，因此省略圖示。
[0102] 在本實(shí)施方式中，樹(shù)脂層32由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成。優(yōu)選的是，樹(shù) 脂層32通過(guò)使包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的固化性樹(shù)脂組合物固化而形成。對(duì)固化性樹(shù)脂組 合物沒(méi)有特別限定，例如可以使用形成剝離紙用硅樹(shù)脂的固化性樹(shù)脂組合物。其中，對(duì)于基 板20和樹(shù)脂層32的緊密貼合面201、321而言，在緊密貼合前也可以不施加上述表面處理。
[0103] 硅油、硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或組合使用，優(yōu)選分別使用不具有與固化性樹(shù)脂 組合物的成分反應(yīng)的官能團(tuán)的硅油、硅烷偶聯(lián)劑。例如，由前述加成反應(yīng)型有機(jī)硅的固化性 樹(shù)脂組合物形成樹(shù)脂層32時(shí)，作為硅油、硅烷偶聯(lián)劑，使用不具有成為交聯(lián)點(diǎn)的官能團(tuán)（例 如，乙烯基、硅氫基）的硅油、硅烷偶聯(lián)劑。另外，由縮合反應(yīng)型有機(jī)硅的固化性樹(shù)脂組合物 形成樹(shù)脂層32時(shí)，使用不具有可共縮合的官能團(tuán)（水解性基團(tuán)、硅醇基等）的硅油。
[0104] 該樹(shù)脂層32中，硅油在上述固化性樹(shù)脂組合物的固化時(shí)并未交聯(lián)，而是分散地包 含其中。另外，硅烷偶聯(lián)劑通常在上述固化性樹(shù)脂組合物的固化時(shí)縮合，并以硅烷偶聯(lián)劑的 縮合物的形式包含在已固化的樹(shù)脂中。因此，樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中分散地包含硅 油或硅烷偶聯(lián)劑的縮合物。
[0105] 例如，在樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中包含硅油時(shí)，裝置的制造工序中，若層疊體 10的溫度變高，則硅油會(huì)低分子量化。其結(jié)果，兩個(gè)緊密貼合面201、321中存在的親水性極 性基團(tuán)的密度降低，甲基等疏水性官能團(tuán)的密度增加。
[0106] 另外，樹(shù)脂層32的緊密貼合面321中包含硅烷偶聯(lián)劑縮合物時(shí)，兩個(gè)緊密貼合面 201、321中存在的親水性極性基團(tuán)被甲基等疏水性官能團(tuán)置換。
[0107] 因此，通過(guò)調(diào)節(jié)成為樹(shù)脂層32的固化性樹(shù)脂組合物中包含的硅油或硅烷偶聯(lián)劑 的含量、種類(lèi)，可以將兩個(gè)緊密貼合面201、321中存在的極性基團(tuán)的密度最優(yōu)化。
[0108] 因此，本實(shí)施方式中，也可以與第一實(shí)施方式同樣地抑制剝離樹(shù)脂層32和基板20 時(shí)樹(shù)脂層32的內(nèi)聚失效。除此之外，由于將硅油低分子量化的工序與出于其他目的的工序 合并進(jìn)行，另外，由于沒(méi)有將硅烷偶聯(lián)劑氣化的工序，因此可以降低工序數(shù)。
[0109] 理想的是，形成樹(shù)脂層32的固化性樹(shù)脂組合物中包含的硅油和硅烷偶聯(lián)劑的含 量相對(duì)于包含它們的固化性樹(shù)脂組合物的固體成分為0. 1?5質(zhì)量％。低于0. 1質(zhì)量％時(shí)， 無(wú)法得到充分的效果。另一方面，超過(guò)5質(zhì)量％時(shí)，樹(shù)脂層32的耐熱性變得過(guò)低。
[0110] 在第二實(shí)施方式的情況下，基板20的緊密貼合面201也可以不施加前述第一實(shí)施 方式中的表面處理。基板20為玻璃基板時(shí)，由于其表面為親水性高的表面，因此緊密貼合 面201也可以在緊密貼合前預(yù)先施加前述第一實(shí)施方式中的表面處理。
[0111] 實(shí)施例
[0112] 以下，通過(guò)實(shí)施例等進(jìn)一步具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些例子的限定。
[0113] [實(shí)施例1]
[0114] 基板和支撐板均使用通過(guò)浮法而得到的長(zhǎng)720mmX寬600mm的玻璃板（旭硝子 株式會(huì)社制造，AN100,無(wú)堿玻璃）。其中，將基板的厚度設(shè)為0. 4mm，將支撐板的厚度設(shè)為 0. 3mm?；搴椭伟宓钠骄€膨脹系數(shù)分別為38X1(TV°C。
[0115] (增強(qiáng)板的制作）
[0116] 將支撐板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，使支撐板的表面潔凈化。其后，利用絲網(wǎng)印刷在 支撐板的單面上涂布固化性樹(shù)脂組合物（涂布量30g/m 2)。
[0117] 固化性樹(shù)脂組合物使用100質(zhì)量份無(wú)溶劑加成反應(yīng)型有機(jī)硅（信越有機(jī)硅公司制 造，KNS-320A)和2質(zhì)量份鉬系催化劑（信越有機(jī)硅公司制造，CAT-PL-56)的混合物。
[0118] 上述無(wú)溶劑加成反應(yīng)型有機(jī)硅包含具有鍵合在硅原子上的乙烯基和甲基的直鏈 狀有機(jī)烯基聚硅氧烷（主劑）、以及具有鍵合在硅原子上的氫原子和甲基的直鏈狀有機(jī)氫 聚硅氧烷（交聯(lián)劑）。
[0119] 將涂布在支撐板上的混合物在大氣中以180°C加熱30分鐘使其固化，從而在支撐 板上的中央處形成并固定長(zhǎng)705mmX寬595mmX厚度20 μ m的娃樹(shù)脂層。
[0120] (基板的表面處理）
[0121] 將基板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，使基板的表面潔凈化。其后，在作為基板的單面的 第二主面上施加掩膜的基礎(chǔ)上，在相反側(cè)的第一主面上噴涂硅油含量為0. 5質(zhì)量％的庚烷 溶液并干燥。娃油使用二甲基聚娃氧燒（Dow Corning Toray Co·, Ltd.制造，SH200)。接 著，為了進(jìn)行硅油的低分子量化，而在空氣中進(jìn)行2分鐘基于低壓汞燈的紫外線處理。
[0122] 其后，使用接觸角測(cè)定儀（KRUSS公司制造 ，DROP SHAPE ANALYSIS SYSTEM DSA10Mk2)，測(cè)定基板的第一主面的水接觸角，為100°。
[0123] (層疊體的制作）
[0124] 紫外線處理后，向基板的第一主面重疊硅樹(shù)脂層，通過(guò)真空壓制使基板與硅樹(shù)脂 層在室溫下緊密貼合，從而得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0125] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0126] 將該層疊體在氧體積濃度為lOOOppm以下的氮?dú)鈿夥罩小?50°C下加熱處理1小 時(shí)。其后，在冷卻至室溫后，向基板與硅樹(shù)脂層之間插入剝離刀具，邊保持基板側(cè)平坦，邊使 硅樹(shù)脂層側(cè)從插入位置附近依次撓曲變形，從而剝離基板和硅樹(shù)脂層。
[0127] 根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基 板出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為100°。
[0128] [實(shí)施例2]
[0129] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0130] (增強(qiáng)板的制作）
[0131] 實(shí)施例2中，作為固化性樹(shù)脂組合物，使用兩末端具有乙烯基的直鏈狀有機(jī)烯基 聚硅氧烷（乙烯基有機(jī)硅，荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，8500)、分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲 基氫硅氧烷（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造，12031)和鉬系催化劑（荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 制造，CAT12070)的混合物，除此以外，與實(shí)施例1同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0132] 此處，調(diào)節(jié)直鏈狀有機(jī)烯基聚硅氧烷與甲基氫化聚硅氧烷的混合比，使乙烯基與 硅氫基的摩爾比為1:1。另外，相對(duì)于直鏈狀有機(jī)烯基聚硅氧烷和甲基氫化聚硅氧烷的總量 100質(zhì)量份，將鉬系催化劑設(shè)為5質(zhì)量份。
[0133] (基板的表面處理）
[0134] 實(shí)施例2中，為了硅油的低分子量化，進(jìn)行基于常壓遠(yuǎn)程等離子體裝置（積水化學(xué) 株式會(huì)社制造 ，RT series)的等離子體處理，除此以外，與實(shí)施例1同樣地操作，進(jìn)行基板 的表面處理。
[0135] 此處，將等離子體處理的處理?xiàng)l件設(shè)為：輸出3kw、氮?dú)?空氣流量比= 600slm/750sccm、輸送速度5m/分鐘。照射等離子體時(shí)的基板的表面溫度為50°C以下。表 面處理后的基板的第一主面的水接觸角為95°。
[0136] (層疊體的制作）
[0137] 表面處理后，與實(shí)施例1同樣地操作，得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0138] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0139] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為100°。
[0140] [實(shí)施例3]
[0141] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0142] (增強(qiáng)板的制作）
[0143] 實(shí)施例3中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0144] (基板的表面處理）
[0145] 實(shí)施例3中，為了硅油的低分子量化，在大氣中以400°C進(jìn)行了 10分鐘加熱處理， 除此以外，與實(shí)施例1同樣地操作，進(jìn)行基板的表面處理。表面處理后的基板的第一主面的 水接觸角為105°。
[0146] (層疊體的制作）
[0147] 表面處理后，與實(shí)施例1同樣地操作，得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0148] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0149] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為105°。
[0150] [實(shí)施例4]
[0151] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0152] (增強(qiáng)板的制作）
[0153] 實(shí)施例4中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0154] (基板的表面處理）
[0155] 實(shí)施例4中，為了硅油的低分子量化，向基板的第一主面噴涂硅油含量為0. 1質(zhì) 量％的庚烷溶液并使其干燥，在大氣中以250°C進(jìn)行10分鐘加熱處理，除此以外，與實(shí)施例 1同樣地進(jìn)行基板的表面處理。表面處理后的基板的第一主面的水接觸角為98°。
[0156] (層疊體的制作）
[0157] 表面處理后，與實(shí)施例1同樣地操作，得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0158] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0159] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為98°。
[0160] [實(shí)施例5]
[0161] 基板和支撐板分別使用通過(guò)浮法而得到的長(zhǎng)720mmX寬600mm的玻璃板（旭硝 子株式會(huì)社制造，AS，鈉鈣玻璃）。其中，將基板的厚度設(shè)為0. 4mm，將支撐板的厚度設(shè)為 0. 3mm?；搴椭伟宓钠骄€膨脹系數(shù)分別為85X1(T/°C。
[0162] (增強(qiáng)板的制作）
[0163] 實(shí)施例5中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0164] (基板的表面處理）
[0165] 實(shí)施例5中，為了娃油的低分子量化，在基板的第一主面上噴涂娃油含量為0. 5質(zhì) 量％的庚烷溶液并干燥，在大氣中、350°C下進(jìn)行10分鐘加熱處理，除此之外，與實(shí)施例1同 樣地進(jìn)行基板的表面處理。表面處理后的基板的第一主面的水接觸角為102°。
[0166] (層疊體的制作）
[0167] 表面處理后，與實(shí)施例1同樣地操作，得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0168] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0169] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為102°。
[0170] [實(shí)施例6]
[0171] 基板和支撐板分別使用除了化學(xué)強(qiáng)化以外與實(shí)施例5相同的玻璃板。
[0172] (增強(qiáng)板的制作）
[0173] 實(shí)施例6中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0174] (基板的表面處理）
[0175] 實(shí)施例6中，為了娃油的低分子量化，與實(shí)施例5同樣地進(jìn)行基板的表面處理。表 面處理后的基板的第一主面的水接觸角為102°。
[0176] (層疊體的制作）
[0177] 表面處理后，與實(shí)施例1同樣地得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0178] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0179] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為102°。
[0180] [實(shí)施例7]
[0181] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0182] (增強(qiáng)板的制作）
[0183] 將支撐板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，使支撐板的表面潔凈化。其后，利用絲網(wǎng)印刷在 支撐板的單面上涂布99. 5質(zhì)量份固化性樹(shù)脂組合物和0. 5質(zhì)量份硅油的混合物（涂布量 30g/m2)。此處，固化性樹(shù)脂組合物使用與實(shí)施例2相同的組合物，硅油使用二甲基聚硅氧 燒（Dow Corning Toray Co.，Ltd.制造，SH200)。
[0184] 將涂布在支撐板上的混合物在大氣中、180°C下加熱30分鐘使其固化，從而在支 撐板上的中央處形成并固定長(zhǎng)705mmX寬595mmX厚度20μηι的娃樹(shù)脂層。
[0185] (層疊體的制作）
[0186] 在制作增強(qiáng)板后，向基板的洗滌后的表面層疊硅樹(shù)脂層，在室溫下通過(guò)真空壓制 使基板與硅樹(shù)脂層緊密貼合，從而得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0187] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0188] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的樹(shù)脂的轉(zhuǎn)印。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為102°。
[0189] [實(shí)施例8]
[0190] 基板和支撐板分別使用長(zhǎng)720mmX寬600mm的聚酰亞胺樹(shù)脂板（Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造，Kapton200HV)。其中，將基板的厚度設(shè)為0.05mm，將支撐板的厚度設(shè)為 0. 5mm〇
[0191] (增強(qiáng)板的制作）
[0192] 實(shí)施例8中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0193] (基板的表面處理）
[0194] 實(shí)施例8中，與實(shí)施例2同樣地操作，進(jìn)行基板的表面處理。表面處理后的基板的 第一主面的水接觸角為100°。
[0195] (層疊體的制作）
[0196] 表面處理后，向基板的第一主面重疊硅樹(shù)脂層，在室溫下通過(guò)真空壓制使基板與 硅樹(shù)脂層緊密貼合，從而得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0197] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0198] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為100°。
[0199] [實(shí)施例9]
[0200] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0201] (增強(qiáng)板的制作）
[0202] 實(shí)施例9中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0203] (基板的表面處理）
[0204] 將基板進(jìn)行純水洗滌、UV洗滌，使基板的表面潔凈化。其后，在作為基板的單 面的第二主面上施加掩膜后，將相反側(cè)的第一主面在使娃燒偶聯(lián)劑（Dow Corning Toray Co.，Ltd.制造，Z6040)氣化而成的氣體維持為飽和狀態(tài)的氣氛中暴露10分鐘。暴露時(shí)的 基板的表面溫度為25°C。暴露后的基板的第一主面的水接觸角為100°。
[0205] (層疊體的制作）
[0206] 在基于硅烷偶聯(lián)劑的表面處理后，向基板的第一主面重疊硅樹(shù)脂層，在室溫下通 過(guò)真空壓制使基板與硅樹(shù)脂層緊密貼合，從而得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。
[0207](層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0208] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層。根據(jù)光學(xué)顯微鏡的觀察，未見(jiàn)剝離后的硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，未見(jiàn)剝離后的基板 出現(xiàn)來(lái)自硅樹(shù)脂層的轉(zhuǎn)印物。此外，剝離后的基板的第一主面的水接觸角為1〇〇°。
[0209] [比較例1]
[0210] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0211] (層疊體的制作）
[0212] 比較例1中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板，將基板的第一主面進(jìn)行純水洗 滌和UV洗滌而潔凈化后，在基板的第一主面上重疊硅樹(shù)脂層，在室溫下通過(guò)真空壓制使基 板與硅樹(shù)脂層緊密貼合，從而得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。此外，基板的緊密貼合面 (第一主面）的緊密貼合前的水接觸角為7°。
[0213] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0214] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層時(shí)，硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，硅樹(shù)脂層的一部分附著在基板側(cè)。
[0215] [比較例2]
[0216] 基板和支撐板分別使用與實(shí)施例1相同的玻璃板。
[0217] (增強(qiáng)板的制作）
[0218] 比較例2中，與實(shí)施例2同樣地操作，制作增強(qiáng)板。
[0219] (層疊體的制作）
[0220] 與實(shí)施例2同樣地制作增強(qiáng)板，將基板的第一主面進(jìn)行純水洗滌而潔凈化后，向 基板的第一主面重疊硅樹(shù)脂層，在室溫下通過(guò)真空壓制使基板與硅樹(shù)脂層緊密貼合，從而 得到由基板和增強(qiáng)板形成的層疊體。此外，基板的第一主面的緊密貼合前的水接觸角為 40。。
[0221] (層疊體的耐熱試驗(yàn)）
[0222] 將該層疊體與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行加熱處理后，與實(shí)施例1同樣地剝離基板和硅 樹(shù)脂層時(shí)，硅樹(shù)脂層出現(xiàn)內(nèi)聚失效，硅樹(shù)脂層的一部分附著在基板側(cè)。
[0223] 參照特定的實(shí)施方式詳細(xì)地說(shuō)明了本發(fā)明，但在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前 提下，可施加各種修正、變更，這對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。
[0224] 本申請(qǐng)基于2010年5月11日申請(qǐng)的、日本專(zhuān)利申請(qǐng)2010-108952,將其內(nèi)容作為 參照援引于此。
[0225] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0226] 10層疊體
[0227] 20 基板
[0228] 201緊密貼合面（第一主面）
[0229] 202 第二主面
[0230] 30增強(qiáng)板
[0231] 31支撐板
[0232] 32樹(shù)脂層
[0233] 321緊密貼合面
【權(quán)利要求】
1. 一種用于制造裝置的層疊體的制造方法，其為制造具有玻璃制的基板和玻璃制的支 撐板和存在于它們之間的硅樹(shù)脂制的樹(shù)脂層的層疊體的方法，該方法具有如下工序：將所 述樹(shù)脂層通過(guò)加熱固化形成在所述支撐板上的工序、以及使所述樹(shù)脂層以可剝離的形式緊 密貼合于所述基板的工序， 其中，在形成所述樹(shù)脂層的工序中，由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成所述樹(shù)脂層， 然后，在所述緊密貼合的工序中，使所述基板和所述樹(shù)脂層重疊并緊密貼合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體的制造方法，其具有如下工序： 向要緊密貼合的所述基板表面和所述樹(shù)脂層表面的至少一方涂布硅油或硅烷偶聯(lián)劑 的工序、以及 涂布硅油時(shí)對(duì)所述硅油進(jìn)行低分子量化處理的工序、涂布硅烷偶聯(lián)劑時(shí)進(jìn)行使所述硅 烷偶聯(lián)劑反應(yīng)的處理的工序， 其后，在所述緊密貼合的工序中使所述基板和所述樹(shù)脂層重疊并緊密貼合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊體的制造方法，其中，要緊密貼合的所述基板表面用硅 油或硅烷偶聯(lián)劑實(shí)施了表面處理，施加了所述處理的基板表面的水接觸角為90°以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，在將所述樹(shù)脂層形成 在所述支撐板上的工序中，在所述支撐板表面形成固化性樹(shù)脂組合物層，接著使該固化性 樹(shù)脂組合物固化而形成所述樹(shù)脂層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的層疊體的制造方法，其中，所述樹(shù)脂層是由有機(jī) 烯基聚硅氧烷與有機(jī)氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物形成的。
6. -種用于制造裝置的層疊體，其具有玻璃制的基板和玻璃制的支撐板和存在于它們 之間的硅樹(shù)脂制的樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層與所述基板以可剝離的形式緊密貼合，所述樹(shù)脂層 在所述支撐板上以它們之間的剝離強(qiáng)度大于所述樹(shù)脂層與所述基板之間的剝離強(qiáng)度的方 式被固定， 所述樹(shù)脂層是由包含硅油或硅烷偶聯(lián)劑的樹(shù)脂形成的樹(shù)脂層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊體，其中，緊密貼合于所述樹(shù)脂層表面的基板表面是用 硅油或硅烷偶聯(lián)劑實(shí)施了表面處理的表面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊體，其中，所述實(shí)施了表面處理的基板表面的水接觸角 為90°以上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6?8中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，所述樹(shù)脂層是由有機(jī)烯基聚硅氧 烷與有機(jī)氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物形成的。
【文檔編號(hào)】B32B7/06GK104085168SQ201410327938
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2010年5月11日
【發(fā)明者】江畑研一 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社