覆銅層壓板及其制備方法和包括該覆銅層壓板的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于印刷電路板的覆銅層壓板的制備方法，該方法制備的CCL，以及應用了CCL的印刷電路板，該方法包括：形成第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔，該形成過程通過在兩個銅箔的各自的一個表面上分別涂覆絕緣組合物以形成絕緣層，然后干燥第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔來實現；形成覆銅層壓板，該形成過程通過層壓和按壓第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔，同時使第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔相互面對，并且在絕緣層之間放置玻璃纖維織物來實現；以及固化所述覆銅層壓板。本發(fā)明的CCL可薄板制備且厚度穩(wěn)定。CCL的厚度相對于玻璃纖維織物是對稱或非對稱，由此可擴寬CCL的應用至基體。
【專利說明】覆銅層壓板及其制備方法和包括該覆銅層壓板的印刷電路板
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年11月8日提交的、題為“覆銅層壓板(Cooper-Clad Laminate)及其制備方法和包括該覆銅層壓板的印刷電路板(Printed Circuit Board)”的韓國專利申請N0.10-0126108的優(yōu)先權，在此通過引用將該申請的全部內容合并于本申請。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種覆銅層壓板及其制備方法和包括該覆銅層壓板的印刷電路板。
【背景技術】
[0004]隨著電子設備的發(fā)展，一直以來不斷地要求印刷電路板具有低重量、薄厚度和小尺寸。為了能夠滿足這些要求，印刷電路板的布線(wirings)變得更加復雜并且更加致密。印刷電路板功能要求的這些電的、熱的和機械的性能是重要的因素。
[0005]印刷線路板主要由用于電路布線的銅和用于層間絕緣的聚合物組成。與銅相比，構成絕緣層的聚合物需要多種性能，例如，熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度、厚度均勻性等。特別地，絕緣層需要形成有更小的厚度。
[0006]現有技術中的覆銅層壓板(下文稱作“CCL”)按照如下來制備。首先，將用于絕緣層的清漆在容器中混合，然后放入浸潰槽中。然后，將薄布類型的玻璃纖維織物浸入浸潰槽中以使玻璃纖維織物被清漆涂覆，然后均勻地調控涂覆的玻璃纖維織物的厚度。然后，轉入干燥階段，然后通過熱風或UV干燥，以制備預浸材料。在由此制備的預浸材料的兩面上層壓銅箔，以制備CCL。
[0007]同時，當電路板變得更薄時，電路板的厚度特性不穩(wěn)定，導致使性能變差，例如，熱膨脹系數、介電常數、介電損耗等。此外，在電路板上安裝元件時，電路板可能被彎曲，并且信號可能在高頻波區(qū)域內被錯誤地傳送。特別地，根據現有技術制備CCL的方法在使CCL變薄方面具有局限性。此外，CCL的厚度不可能保持均勻并且不可能制備不對稱的預浸材料和CCL。

【發(fā)明內容】

[0008]通過在涂有樹脂的銅(下文稱作“RCC”)箔之間放置玻璃纖維織物，在每一個銅箔中，將用于具有優(yōu)良的耐熱性的印刷電路板的樹脂組合物涂覆在銅箔的一個表面上，然后在其上面進行按壓，以由此制備覆銅層壓板(CCL)能夠解決上述問題，并且基于這一點，完成本發(fā)明。
[0009]本發(fā)明已努力提供一種制備用于印刷電路板的CCL的方法，該CCL能夠做成薄層基體同時均勻地保持厚度品質并且容許它兩面的厚度相對于玻璃纖維織物是對稱的或不對稱的。
[0010]本發(fā)明還努力提供一種CCL，其中，在兩個獨立的RCC箔的絕緣層之間放置玻璃纖維織物，絕緣層相對于玻璃纖維織物是對稱的或不對稱的。
[0011]本發(fā)明還努力提供一種應用CCL到其中的印刷電路板。
[0012]根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式，提供了一種制備用于印刷電路板的覆銅層壓板的方法，該方法包括:形成第一涂有樹脂的銅箔(第一 RCC箔)和第二涂有樹脂的銅箔(第二RCC箔)，該形成過程通過在兩個銅箔的各自的一個表面上分別涂覆絕緣組合物以形成絕緣層，然后干燥所述第一 RCC箔和第二 RCC箔來實現；形成覆銅層壓板(CCL)，該形成過程通過層壓和按壓所述第一 RCC箔和第二 RCC箔，同時所述第一 RCC箔和第二 RCC箔的絕緣層相互面對，并且在絕緣層之間放置玻璃纖維織物來實現；以及固化所述覆銅層壓板。
[0013]所述絕緣組合物可以含有環(huán)氧樹脂、聚酰胺酯基液晶低聚物，二氧化硅無機填料以及溶劑。
[0014]所述絕緣組合物在20-25°C和IOOrpm的條件下，可以具有500-1000cps的粘度。
[0015]所述絕緣組合物在200_300°C和0.5_5MPa的條件下，可以具有5-70%的流動性。
[0016]所述絕緣組合物可以具有0.5-10重量％的揮發(fā)性組分含量。
[0017]本文中，第一 RCC箔和第二 RCC箔的厚度可以是對稱的或不對稱的。
[0018]本文中，在第一 RCC箔和第二 RCC箔的形成中，每一層絕緣層的厚度可以為100 μ m ;并且，本文中，在層壓和按壓之后，絕緣層的總厚度可以為50-200 μ m。
[0019]本文中，在層壓和按壓后，全部的絕緣組合物可以占整個絕緣層的40-70體積％。
[0020]第一 RCC箔和第二 RCC箔的干燥可以在50-150°C和3-180min的范圍內，以相同的或不同的條件重復實施一次或多次。
[0021]本文中，在所述CCL的形成中，層壓和按壓可以在50_150°C的溫度、0.l_50MPa的表面壓力、Is-1h的層壓時間以及10_5-10托的真空度的范圍內，以相同的條件或不同的條
件重復實施一次或多次。
[0022]本文中，在所述CCL的形成中，所述層壓和按壓可以在50_150°C的溫度、l-500kgf/cm的線性壓力、Is-1h的層壓時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同的條件或不同的條件重復實施一次或多次。
[0023]本文中，在所述CCL的形成中，所述固化可以在50_350°C的溫度、0.l_50MPa的表面壓力、IOmin-1Oh的固化時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同或不同的條件重
復實施一次或多次。
[0024]本文中，在所述CCL的形成中，所述固化可以在50_350°C的溫度、l_500kgf/cm的線性壓力、IOmin-1Oh的固化時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同的條件或不同
的條件重復進行一次或多次。
[0025]根據本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，提供了一種覆銅層壓板(CCL)，所述覆銅層壓板通過在兩個獨立的涂有樹脂的銅(RCC)箔的絕緣層之間放置玻璃纖維織物來制備，所述絕緣層相對于所述玻璃纖維織物是對稱的或不對稱的。
[0026]根據本發(fā)明的再一個優(yōu)選實施方式，提供一種印刷電路板，該印刷電路板包含應用在其中的上文所述的覆銅層壓板(CCL)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]結合附圖，從下文的詳細描述中將會更清晰地理解本發(fā)明的上述的和其他的目的、特征和優(yōu)點，其中:
[0028]圖1是顯示根據本發(fā)明的用于制備覆銅層壓板(CCL)的方法的流程圖；
[0029]圖2是根據本發(fā)明的第一 RCC或第二 RCC的剖視圖；
[0030]圖3是顯示第一 RCC、第二 RCC和玻璃纖維織物的層壓結構(laminationstructure)的視圖；
[0031]圖4是顯不根據本發(fā)明的用于制備不對稱的CCL的第一 RCC、第二 RCC和玻璃纖維織物的層壓結構的視圖；
[0032]圖5是顯示根據本發(fā)明的用于以輥壓方式制備CCL的過程的視圖；以及
[0033]圖6是根據本發(fā)明的制成的CCL的剖視圖；以及
[0034]圖7是適合于二氧化硅的化合物的分子式。
【具體實施方式】
[0035]結合附圖，從下述的詳細的描述中將會更清晰地理解本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點。縱觀附圖，用相同的參考數字表明相同的或類似的元件，并省略冗余的內容。而且，在下面的描述中，用術語“第一”，“第二”，“一面”，“另一面”等來將某一元件與其他元件區(qū)分，但是這樣元件的構造不應該被解釋為限制于該術語。而且，在本發(fā)明的描述中，當確定相關技術的詳細描述會混淆本發(fā)明的主旨時，相關技術的描述將被省略。
[0036]下文中，將參考附圖詳細地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0037]參照圖1至圖6，根據本發(fā)明通過經過涂有樹脂的銅(CCL)箔10的形成步驟，和RCC箔10與玻璃纖維織物20的層壓、按壓和干燥的步驟，制備覆銅層壓板(CCL) 100。
[0038]RCC箔的形成步驟
[0039]參照圖2，RCC箔10的形成步驟可以包括在銅箔11上涂覆絕緣組合物12并將其干燥。本文中，絕緣組合物12的涂覆可以通過使用缺角輪涂布機(co_a coater)、狹縫涂布機(die coater)或者類似的機器來實施。以上這些，可以采用任何在涂覆中通常使用的技術。此外，正如圖4所示，根據本發(fā)明，通過控制絕緣層12a和12b的絕緣組合物的量可以形成具有不同厚度的RCC箔IOa和10b，該絕緣組合物被涂覆在具有相同的厚度和不同的厚度的銅箔Ila和Ilb上，借此能夠控制熱膨脹系數和絕緣程度，因此可以擴大它們應用范圍到基體。
[0040]同時，作為在本發(fā)明中使用的絕緣組合物，優(yōu)選的是絕緣組合物12保持對在隨后的層壓和按壓步驟中產生的壓力和熱量的耐受性。這種耐熱絕緣組合物優(yōu)選包括，例如，環(huán)氧樹脂、聚酰胺酯基液晶低聚物、二氧化硅無機填料和溶劑。特別地，考慮到耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，化學式I表示的化合物更適合于聚酰胺酯基液晶低聚物，化學式2表示的化合物更適合于環(huán)氧樹脂，以及化學式3 (如圖7所示)表示的化合物更適合于二氧化硅(SiO2)無機填料。此外，考慮到在本發(fā)明中使用的樹脂和其他添加劑的溶解性和可混合性，溶劑的例子可以包括，2-甲氧基乙醇，丙酮，甲乙酮，環(huán)己酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑(cellosolve acetate)、乙酸丙二醇單甲基醚酯(propylene glycol monomethyl etheracetate)、乙二醇單丁醚乙酸酯(ethylene glycol monobutyl ether acetate)、溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、丁基卡必醇、二甲苯、二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺，但是不是特別地局限于其中。[0041][化學式I]
【權利要求】
1.一種用于印刷電路板的覆銅層壓板的制備方法，該方法包括: 形成第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔，該形成過程通過在兩個銅箔的各自的一個表面上分別涂覆絕緣組合物以形成絕緣層，然后干燥第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔來實現； 形成覆銅層壓板，該形成過程通過層壓和按壓所述第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔，同時使所述第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔的絕緣層相互面對，并且在絕緣層之間放置玻璃纖維織物來實現；以及 固化所述覆銅層壓板。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述絕緣組合物含有環(huán)氧樹脂、聚酰胺酯基液晶低聚物、二氧化硅無機填料以及溶劑。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述絕緣組合物在20-25°C和IOOrpm的條件下具有500-1000cps的粘度。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述絕緣組合物在200-300°C和0.5-5MPa的條件下具有5-70%的流動性。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述絕緣組合物具有0.5-10重量％的揮發(fā)性組分含量。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔的厚度是對稱的或不對稱的。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔的形成中，各自的絕緣層的厚度為100 μ m;并且其中在所述層壓和按壓之后，絕緣層的總厚度為50-200 μ m。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述層壓和按壓之后，全部所述絕緣組合物占整個所述絕緣層的40-70體積％。
9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有樹脂的銅箔和第二涂有樹脂的銅箔的干燥在50-150°C和3-180min的范圍內，以相同或不同的條件重復實施一次或多次。
10.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述覆銅層壓板的形成中，所述層壓和按壓在50-150°C的溫度、0.l-50MPa的表面壓力、Is-1h的層壓時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同或不同的條件重復實施一次或多次。
11.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述覆銅層壓板的形成中，所述層壓和按壓在50-150°C的溫度、l-500kgf/cm的線性壓力、Is-1h的層壓時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同或不同的條件重復實施一次或多次。
12.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述覆銅層壓板的形成中，所述固化在50-3500C的溫度、0.l-50MPa的表面壓力、IOmin-1Oh的固化時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同或不同的條件重復實施一次或多次。
13.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述覆銅層壓板的形成中，所述固化在50-3500C的溫度、l_500kgf/cm的線性壓力、IOmin-1Oh的固化時間以及10_5_10托的真空度的范圍內，以相同或不同的條件重復實施一次或多次。
14.一種覆銅層壓板，該覆銅層壓板通過在兩個獨立的涂有樹脂的銅箔的絕緣層之間放置玻璃纖維織物來制備，所述絕緣層相對于所述玻璃纖維織物是對稱的或不對稱的
15.一種印刷電路板，該 印刷電路板包括應用在其中的權利要求14所述的覆銅層壓 板。
【文檔編號】B32B27/04GK103802390SQ201310058346
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年2月25日 優(yōu)先權日:2012年11月8日
【發(fā)明者】文珍奭, 李司鏞, 劉圣賢 申請人:三星電機株式會社