專利名稱：帶有厚鍍鉻層印刷版輥的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷設(shè)備中使用的版輥，特別涉及一種印刷設(shè)備中使用的鍍鉻印刷版輥。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的鍍鉻印刷版輥是在電雕V型網(wǎng)穴上在刻好的銅輥上鍍IOum厚的鉻層以保證版輥的耐磨性。版輥在印刷過程中，版輥表面的溫度較高，而隨著溫度的升高，電鍍鉻層的硬度和殘余應(yīng)力都逐漸降低，使版輥上的網(wǎng)狀裂紋發(fā)生變化，降低了鉻層的耐磨性，造成鉻層掉落和漏銅現(xiàn)象發(fā)生，影響到了印刷質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，解決了現(xiàn)有的鍍鉻印刷版輥容易發(fā)生鉻層掉落和漏銅現(xiàn)象影響印刷質(zhì)量的技術(shù)問題。本實(shí)用新型是通過以下方案解決以上問題的一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，包括輥體，在輥體的鋼體上均勻地設(shè)置有鎳層，在鎳層上均勻地設(shè)置有銅層，在銅層上均勻地設(shè)置有鉻層，鉻層的厚度為60微米。在所述的輥體上設(shè)置有直接雕刻的槽型網(wǎng)穴或腐蝕的U形網(wǎng)穴。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，大大提高了版輥的耐磨性能和使用壽命和印刷質(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的輥體展開的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中A處局部放大的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，包括輥體，在輥體的鋼體I上均勻地設(shè)置有鎳層2，在鎳層2上均勻地設(shè)置有銅層3，在銅層3上均勻地設(shè)置有鉻層4，鉻層4的厚度為60微米。在所述的輥體上設(shè)置有直接雕刻的槽型網(wǎng)穴5或腐蝕的U形網(wǎng)穴5。傳統(tǒng)鍍鉻工藝是在普通的版輥的電雕V型網(wǎng)穴上使鉻層厚度達(dá)到lOum。由于電雕網(wǎng)穴比較淺，鉻層不能鍍的太厚，鍍厚會(huì)使網(wǎng)穴的含墨量減小影響印刷效果。本實(shí)用新型是用腐蝕或直雕工藝，改原電雕的V型網(wǎng)穴為腐蝕的U型網(wǎng)穴或直雕的槽型網(wǎng)穴，增加鍍鉻時(shí)間使鉻層厚度達(dá)到60um，增強(qiáng)其耐磨性。
權(quán)利要求1.一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，包括輥體，在輥體的鋼體(I)上均勻地設(shè)置有鎳層(2)，在鎳層(2)上均勻地設(shè)置有銅層(3)，在銅層(3)上均勻地設(shè)置有鉻層(4)，其特征在于，鉻層(4)的厚度為60微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，其特征在于，在所述的輥體上設(shè)置有直接雕刻的槽型網(wǎng)穴(5)或腐蝕的U形網(wǎng)穴(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有厚鍍鉻層印刷版輥，解決了現(xiàn)有的鍍鉻印刷版輥容易發(fā)生鉻層掉落和漏銅現(xiàn)象影響印刷質(zhì)量的技術(shù)問題。包括輥體，在輥體的鋼體(1)上均勻地設(shè)置有鎳層(2)，在鎳層(2)上均勻地設(shè)置有銅層(3)，在銅層(3)上均勻地設(shè)置有鉻層(4)，鉻層(4)的厚度為60微米。在所述的輥體上設(shè)置有直接雕刻的槽型網(wǎng)穴(5)或腐蝕的U形網(wǎng)穴(5)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，大大提高了版輥的耐磨性能和使用壽命和印刷質(zhì)量。
文檔編號(hào)B32B3/30GK202862774SQ20122047039
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者郝明義 申請(qǐng)人:運(yùn)城制版有限公司