專利名稱：半撓覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及覆銅板領(lǐng)域，尤其涉及一種瞞住三維安裝的半撓覆銅板。
背景技術(shù)：
基于終端用途和需求的不同，在電子行業(yè)，涉及到的線路板種類很多，做主板的一般需要很好的剛性和平整度，目前行業(yè)普遍采用的是剛性覆銅板(以下簡稱CCL)來制作，其制成的產(chǎn)品稱為PCB ;做連接用的一般需要很好的柔性，可以滿足三維布線需要，目前行業(yè)普遍采用的撓性覆銅板(以下簡稱FCCL)，其制成的產(chǎn)品稱為FPCB。但是由于FPCB往往制作難度較大、具有無定型性，在一些低端或者安裝難度不大的產(chǎn)品中希望可以使用一些撓曲性不用太好，滿足一定成的三維安裝即可，這就促使了半撓覆銅板的產(chǎn)生。單純的剛性覆銅板由于其硬度較大、脆性很大，無法滿足三維安裝需要；而單純的撓性覆銅板則制作難度較大、具有無定型性等原因，很多場合希望可以適當(dāng)降低撓曲性也能滿足需要。市面上半撓覆銅板種類也很多，但大多都是在現(xiàn)有的CCL基礎(chǔ)上進(jìn)行改善，不能從根本上解決問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種半撓覆銅板，具有的一定的韌性及剛性，滿足三維安裝的需求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種半撓覆銅板，其特征在于，包括玻纖布層、設(shè)于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設(shè)于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設(shè)于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。所述玻纖布層由玻纖布構(gòu)成，厚度為O. 03mm-0. 2mm，所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。所述玻纖布層由一層玻纖布構(gòu)成。所述玻纖布層由多層玻纖布構(gòu)成。所述基膜層由基膜構(gòu)成，厚度為10um-150um，所述基膜層包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜層由一層基膜構(gòu)成。所述基膜層由多層基膜構(gòu)成。所述銅箔層的厚度為5um-70um，所述銅箔層包括壓延銅箔和電解銅箔。所述膠黏劑層的厚度為5um-100um，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型半撓覆銅板由玻纖布層、基膜層、銅箔層、膠黏劑層組合而成，通過采用基膜層，相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品FR-4產(chǎn)品，降低了整體的硬度和剛性，使得產(chǎn)品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品，提高了整體的剛性和硬度，使得產(chǎn)品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，


圖1為本實(shí)用新型半撓覆銅板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為
圖1半撓覆銅板制備的流程圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱
圖1，本實(shí)用新型提供一種半撓覆銅板，其特征在于，包括玻纖布層20、設(shè)于玻纖布層20上下表面的膠黏劑層40、設(shè)于上層黏劑層40上表面及下層膠黏劑層40下表面的基膜層80、及設(shè)于上層基膜層80上表面及下層基膜層80下表面的銅箔層60。其中所述玻纖布層20起到增加剛性，提高硬度作用，使得本實(shí)用新型相比于傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品，提高了整體的剛性和硬度，使得產(chǎn)品更利于制作加工以及具備一定的形狀；所述基膜層80起到增強(qiáng)柔韌性，增加可撓性作用，使得本實(shí)用新型相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品FR-4產(chǎn)品，降低了整體的硬度和剛性，使得產(chǎn)品具備一定的柔韌性。所述玻纖布層20由玻纖布構(gòu)成，厚度為O. 03mm-0. 2mm，在本實(shí)用新型中起到增加剛性，提高硬度的目的。所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。在本較佳實(shí)施例中，所述玻纖布層20由一層玻纖布構(gòu)成。然不限于此，所述玻纖布層20亦可由多層玻纖布構(gòu)成，具體根據(jù)所需半撓覆銅板的剛性及厚度設(shè)定。所述基膜層80由基膜構(gòu)成，厚度為10um-150um，在本實(shí)施例中起到增強(qiáng)柔韌性、增加可撓性的目的。所述基膜層80包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜層80由一層或多層基膜構(gòu)成，然不限于此，所述基膜層80亦可由多層基膜構(gòu)成，具體根據(jù)所需半撓覆銅板的柔韌性及厚度設(shè)定。所述銅箔層60的厚度為5um-70um,起到導(dǎo)線的作用。所述銅箔層60包括壓延銅箔和電解銅箔。所述銅箔層60經(jīng)過軟性銅箔基材(FCCL)壓制而成，所述軟性銅箔基材可以為三層法或者兩層法產(chǎn)品。所述膠黏劑層40的厚度為5Um-100Um，起到粘結(jié)的作用。所述膠黏劑層40為環(huán)氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板，其可以采用卷裝生產(chǎn)。也可以采用片狀生產(chǎn)。無論采用片狀生產(chǎn)還是卷狀生產(chǎn)，中間采用的都是膠黏劑進(jìn)行粘合，其中，片狀生產(chǎn)則采用固態(tài)片狀膠黏劑進(jìn)行壓合；卷狀生產(chǎn)可以采用卷狀膠黏劑或者涂覆液態(tài)膠黏劑進(jìn)行輥壓復(fù)合。請參閱圖2，以一層玻纖布和兩層基膜(設(shè)于玻纖布上下側(cè))制成的雙面半撓覆銅板片狀生產(chǎn)為例介紹具體制備過程[0028](I)首先將玻纖布浸潤膠液，然后經(jīng)過上膠機(jī)制備成半固化片，對半固化進(jìn)行壓制和固化，制成FR-4絕緣板；(2)采用片狀膠黏劑復(fù)合在FR-4絕緣板的上下兩側(cè)面；(3)在180°C下對將FR-4絕緣板兩面和單面FCCL通過膠黏劑進(jìn)行壓制，得到半撓覆銅板。具體實(shí)施例采用SF302B 25 (膠黏劑層)、SF302 051813SR (基膜層)、S1141 O. 10(玻纖布層)制作半撓覆銅板首先將所有材料裁切成250mmX300mm的片狀，將SF302B 25復(fù)合在S1141 O. 10絕緣板的上下兩側(cè)面，然后兩側(cè)面分別與SF302 051813SR的PI面壓合，在160°C下固化I小時，即可制得半撓覆銅板。另一具體實(shí)施例采用SF302B 25 (膠黏劑層)、lmil PI基膜(基膜層)、S1141
O.1H/0 (玻纖布層)制作半撓覆銅板首先將所有材料裁切成250mmX300mm的片狀，將SF302B 25復(fù)合在ImilPI基膜的上下兩側(cè)面，然后兩側(cè)面分別和S1141 O. 1H/0的絕緣面壓合，在160°C下固化I小時，即可制得半撓覆銅板。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種半撓覆銅板，由玻纖布層、基膜層、銅箔層、膠黏劑層組合而成，通過采用基膜層，相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品FR-4產(chǎn)品，降低了整體的硬度和剛性，使得產(chǎn)品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品，提高了整體的剛性和硬度，使得產(chǎn)品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種半撓覆銅板,其特征在于,包括:玻纖布層、設(shè)于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設(shè)于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設(shè)于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。
2.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由玻纖布構(gòu)成，厚度為0.03mm-0.2mm，所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。
3.如權(quán)利要求2所述的半撓覆銅板,其特征在于,所述玻纖布層由一層玻纖布構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求2所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由多層玻纖布構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由基膜構(gòu)成，厚度為10Um-150Um，所述基膜層包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。
6.如權(quán)利要求3所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由一層基膜構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求4所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由多層基膜構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為5um-70um，所述銅箔層包括:壓延銅箔和電解銅箔。
9.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為5um-100um，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。
10.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板。`
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半撓覆銅板，包括玻纖布層、設(shè)于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設(shè)于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設(shè)于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。通過采用基膜層，相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品FR-4產(chǎn)品，降低了整體的硬度和剛性，使得產(chǎn)品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品，提高了整體的剛性和硬度，使得產(chǎn)品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。
文檔編號B32B7/12GK202911234SQ20122040224
公開日2013年5月1日 申請日期2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月13日
發(fā)明者王克峰 申請人:廣東生益科技股份有限公司