專利名稱：一種輕離型力的離型膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種離型膜結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)是指一種輕離型力的離型膜。
背景技術(shù)：
離型膜又稱防粘膜，即liner,離型膜是以PET、BOPP, PE、PC、PS、CPP為基材制作
的一種表面具有低表面能的特性，與膠帶之間的剝離力可調(diào)節(jié)的產(chǎn)品。離型膜的特點(diǎn)是表面平整、潔凈度高，后續(xù)加工尺寸穩(wěn)定，透明度及顏色可調(diào)整，薄膜的厚度與基材的種類可選擇的范圍廣。可利用離型膜這些特點(diǎn)向光學(xué)與電子領(lǐng)域的零部件的深加工發(fā)展，從而適應(yīng)這一領(lǐng)域越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)工藝過(guò)程。離型力的重要性:離型膜的最終要求是實(shí)現(xiàn)在載體膜的物理性能滿足要求的前提下獲得穩(wěn)定的離型力(在180度角度下，以300mm/min的剝離速度下所檢測(cè)到的力值)。離型膜一般需要與PSA復(fù)合使用。在電子或光學(xué)零部件的加工領(lǐng)域需要一些雙面膠帶作為粘結(jié)件，雙面膠帶首先要與離型膜復(fù)合，然后再進(jìn)行模切成各種形狀大小、最后進(jìn)入自動(dòng)或手工貼裝過(guò)程。由于人工成本的增加，及對(duì)過(guò)程控制的嚴(yán)格要求，越來(lái)越多的趨向于機(jī)器自動(dòng)吸附貼裝，即膠帶在吸盤(pán)吸附下自動(dòng)從離型膜表面脫離。這要求離型膜的離型力足夠輕，同時(shí)離型膜的離型面對(duì)膠表面特性的影響降到最低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種輕離型力的離型膜。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種輕離型力的 離型膜，包括基材，及設(shè)于基材上的底涂層，所述的底涂層上還設(shè)有離型層。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述的基材為金屬箔或塑料薄膜，厚度為12 μ m至250 μ m。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述的離型層的厚度為20nm至200nm，為鉬金催化加成型有機(jī)硅離型劑層或錫鹽催化有機(jī)硅離型劑層。其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述底涂層的厚度為20nm至500nm，為有機(jī)硅體系防靜電劑層。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)增加底涂層，提高離型層的化學(xué)交聯(lián)密度，降低硅油向膠面的轉(zhuǎn)移，同時(shí)利用底涂層增加離型層與基材的附著力.本實(shí)用新型可以廣泛適應(yīng)未來(lái)自動(dòng)化貼裝需求、MLCC、電感流延載體離型膜的需求。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖1為本實(shí)用新型一種輕離型力的離型膜具體實(shí)施例的剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型制作時(shí)的底涂層與離型層的連線涂布工藝流程圖；圖3為本實(shí)用新型制作時(shí)的底涂層的涂布方式示意圖(多功能涂布設(shè)備的第一部分)；圖4為本實(shí)用新型制作時(shí)的離型層的涂布方式示意圖(多功能涂布設(shè)備的第二部分)。附圖標(biāo)記說(shuō)明91 基材 92底涂層93 離型層圖3至圖4的標(biāo)記說(shuō)明10 機(jī)架21基料放料單元22 基材前處理單元221前處理支架222 預(yù)熱組件223電暈組件224 除塵組件23底涂烘箱單元231 下輥輪組232輥輪組31 凹版涂布單元32 逗號(hào)涂布單元33 精密涂布單元40 面膠烘箱單元41 紅外烘烤單元42 UV固化單元
43 冷風(fēng)組件49 面膠烘箱組件50 復(fù)合單元51 離型紙張放料單元511 電暈單元52 收卷單元
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明，但不局限于此。如圖1所示，本實(shí)用新型一種輕離型力的離型膜，包括三層，第一層為基材，主要材質(zhì)為金屬箔、PET、BOPP、PE、PC、PS或CPP等；第二層為底涂層，主要成分為硅烷偶聯(lián)劑層、含羥基硅油層、乙烯基硅油層、有機(jī)硅體系防靜電劑層或有機(jī)高分子導(dǎo)電聚合物溶液層等；第三層為離型層，主要成分鉬金催化加成型有機(jī)硅離型劑層或錫鹽催化有機(jī)硅離型劑層。結(jié)合圖2，本實(shí)用新型的制作方法，包括以下步驟:步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:對(duì)底涂層涂料進(jìn)行稀釋，粘度范圍在l(T300mpa.s/25°C;所述的底涂層為硅烷偶聯(lián)劑、含羥基硅油、乙烯基硅油、有機(jī)硅體系防靜電劑、有機(jī)高分子導(dǎo)電聚合物溶液，聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂的一種。步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于60°C至150°C烘箱內(nèi)烘干，烘干時(shí)間為3秒鐘至2分鐘，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于80°C至150°C烘箱內(nèi)烘干，烘干時(shí)間為15秒鐘至2分鐘，使其達(dá)到全固化狀態(tài)。步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。下面結(jié)合實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述:實(shí)施例1步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:底涂層為市售coatsill770，加入甲苯，進(jìn)行10倍稀釋；步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于2m*3節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為80°C、100°C、110°c，速度為40m/min，其固化時(shí)間為9s，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%，離型劑為市售鉬金催化加成有機(jī)硅離型劑。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于3m*7節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為60°C、90 V、135°C 80°C、145°C、140°C、125°C、60°C，機(jī)器線速度為 40m/min,烘干時(shí)間% 32s,使其達(dá)到全固化狀態(tài)。
步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。實(shí)施例2步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:底涂層為市售C0LC0AT株式會(huì)社N-103X，加入異丙醇，進(jìn)行1.5倍稀釋，其作用機(jī)理見(jiàn)圖6 ；步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于2m*3節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為80°C、100°C、110°c，速度為40m/min，其固化時(shí)間為9s，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%，離型劑為市售鉬金催化加成有機(jī)硅離型劑。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于3m*7節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為60°C、90 V、135°C 80°C、145°C、140°C、125°C、60°C，機(jī)器線速度為 40m/min,烘干時(shí)間% 32s,使其達(dá)到全固化狀態(tài)。步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。實(shí)施例3步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:底涂層為市售加成型有機(jī)硅離型底涂3711，加入甲苯與丁酮，進(jìn)行5倍稀釋；步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。[0062]步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于2m*3節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為80°C、100°C、110°c，速度為40m/min，其固化時(shí)間為9s，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%，離型劑為市售鉬金催化加成有機(jī)硅離型劑。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于3m*7節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為60°C、90 V、135°C 80°C、145°C、140°C、125°C、60°C，機(jī)器線速度為 40m/min,烘干時(shí)間% 32s,使其達(dá)到全固化狀態(tài)。步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。實(shí)施例4步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:底涂層為市售加成型有機(jī)硅離型底涂牌號(hào)為3712，加入甲苯與丁酮，進(jìn)行5倍稀釋；步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于2m*3節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為80°C、100°C、110°c，速度為40m/min，其固化時(shí)間為9s，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%，離型劑為市售鉬金催化加成有機(jī)硅離型劑。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于3m*7節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為60°C、90 V、135°C 80°C、145°C、140°C、125°C、60°C，機(jī)器線速度為 40m/min,烘干時(shí)間% 32s,使其達(dá)到全固化狀態(tài)。步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。實(shí)施例5步驟一:預(yù)先對(duì)基材利用熱風(fēng)清除表面所吸附的水分，離型離子風(fēng)槍清除基材表面所攜帶的靜電，利用硅膠除塵輥清除基材表面的灰塵與異物，然后再涂布底涂層。步驟二:底涂層為市售導(dǎo)電聚合物的水性分散體，具體為聚(乙烯基二氧噻酚)/聚(苯乙烯基磺酸)，通常簡(jiǎn)寫(xiě)為PED0T/PSS，加入甲苯與丁酮，進(jìn)行5倍稀釋；步驟三:通過(guò)如圖3的涂布方式將稀釋后的底涂涂料均勻涂于基材表面，所述的基材為 PET、BOPP、PE、PC、PS、CPP 中的一種。步驟四:將步驟三所獲得的產(chǎn)品置于2m*3節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為80°C、100°C、110°c，速度為40m/min，其固化時(shí)間為9s，使其達(dá)到半固化狀態(tài)。步驟五:離型劑涂布，通過(guò)圖4的涂布方式，將離型劑均勻涂布于底涂層的表面，固含量保持在0.5%至10%，離型劑為市售鉬金催化加成有機(jī)硅離型劑。步驟六:固化，將步驟五涂好的產(chǎn)品置于3m*7節(jié)的烤箱內(nèi)，溫度設(shè)定為60°C、90 V、135°C 80°C、145°C、140°C、125°C、60°C，機(jī)器線速度為 40m/min,烘干時(shí)間% 32s,使其達(dá)到全固化狀態(tài)。步驟七:收卷，制成輕離型力離型膜。結(jié)果測(cè) 試:[0083]
權(quán)利要求1.一種輕離型力的離型膜，其特征在于包括基材，及設(shè)于基材上的底涂層，所述的底涂層上還設(shè)有離型層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輕離型力的離型膜，其特征在于所述的基材為金屬箔或塑料薄膜，厚度為12 μ m至250 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輕離型力的離型膜，其特征在于所述的離型層的厚度為20nm至200nm，為鉬金催化加成型有機(jī)硅離型劑層或錫鹽催化有機(jī)硅離型劑層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輕離型力的離型膜，其特征在于所述底涂層的厚度為20nm至500 nm,為有機(jī)娃體系防靜電劑層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種輕離型力的離型膜，它包括基材，及設(shè)于基材上的底涂層，所述的底涂層上還設(shè)有離型層。所述的基材為金屬箔或塑料薄膜，厚度為12μm至250μm。所述的離型層的厚度為20nm至200nm，為鉑金催化加成型有機(jī)硅離型劑層或錫鹽催化有機(jī)硅離型劑層。本實(shí)用新型通過(guò)增加底涂層，提高離型層的化學(xué)交聯(lián)密度，降低硅油向膠面的轉(zhuǎn)移，同時(shí)利用底涂層增加離型層與基材的附著力。本實(shí)用新型可以廣泛適應(yīng)未來(lái)自動(dòng)化貼裝需求、MLCC、電感流延載體離型膜的需求。
文檔編號(hào)B32B33/00GK203110468SQ201220337550
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月12日
發(fā)明者夏新月, 孫金永, 周麗娜, 席忠飛, 楊守成, 周運(yùn)垚, 華星旸 申請(qǐng)人:深圳市摩碼科技有限公司