專利名稱：一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型led燈的熒光貼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬固體發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)相比傳統(tǒng)光源，具有節(jié)能環(huán)保、工作壽命更長(zhǎng)、體積更小等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最理想的替代傳統(tǒng)熒光燈的第四代照明光源。美國(guó)從2000年起開始投資實(shí)施“國(guó)家半導(dǎo)體照明計(jì)劃”，同年，歐盟也實(shí)·施“彩虹計(jì)劃”，都旨在推動(dòng)各自的半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的長(zhǎng)足發(fā)展。2003年我國(guó)也首次提出“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”，半導(dǎo)體照明技術(shù)已經(jīng)成為各國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。目前，在照明、顯示、背光源等領(lǐng)域使用的LED燈主要以熒光下轉(zhuǎn)換型LED為主，其主要發(fā)光部分為半導(dǎo)體發(fā)光芯片和可被紫外或藍(lán)光有效激發(fā)的熒光粉層組成。熒光粉顆粒的尺寸大小和粒徑的均勻性直接影響著粉體的發(fā)光性能，而顆粒在LED燈中的封裝結(jié)構(gòu)一定程度上決定了封裝LED燈的整體照明性能。以往熒光粉在封裝前，都要將其均勻地分散于其他透明介質(zhì)中，以滿足熒光粉層的透光性能和均勻性，但也因此增加了 LED燈封裝的工藝流程。靜電紡絲是一種制備聚合物納米纖維的方法，近年來也逐漸被應(yīng)用于無機(jī)纖維的制備。利用該方法制備無機(jī)纖維，成本較低，且得到的纖維形貌可控，具有廣闊的應(yīng)用前景。利用靜電紡絲技術(shù)可以得到尺寸均一、分散均勻的熒光纖維薄膜，同時(shí)還能夠調(diào)控纖維在熒光纖維薄膜中的排布形式，從而使熒光纖維薄膜得到適宜封裝的結(jié)構(gòu)，該熒光纖維薄膜整合得到的熒光貼片封裝到LED燈后，能夠有效提高LED燈的發(fā)光光效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的是熒光下轉(zhuǎn)換型LED燈熒光粉層中的熒光粉顆粒均一性差、分布均勻性差、封裝工藝復(fù)雜的技術(shù)問題，提供一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈后能夠有效提高其整體發(fā)光性能，同時(shí)貼片的機(jī)械性能優(yōu)異，便于在LED燈中的封裝。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，包括熒光纖維薄膜、上層聚合物透明薄膜、下層聚合物透明薄膜，所述的光致發(fā)光的熒光纖維薄膜處于上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜之間，所述的上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜沿它們的邊界粘合。所述的熒光貼片外形為片狀或半球狀。所述的熒光纖維薄膜為單一體系的熒光纖維薄膜或多體系的熒光纖維復(fù)合薄膜。所述的熒光纖維薄膜厚度為10 500 μ m，通過靜電紡絲的時(shí)間來控制。所述的熒光纖維薄膜內(nèi)熒光纖維的微觀排布結(jié)構(gòu)為無序排布或平行排布或經(jīng)緯交織排布。[0011]所述的熒光纖維薄膜在上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜之間以真空塑封的方式封裝。所述的上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜的膜材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。所述的上層聚合物透明薄膜下表面鍍有四層增透膜，所述的四層增透膜由上至下依次為SiO2-層、TiO2層、SiO2層、SnO2層。所述的下層聚合物透明薄膜下表面鍍有單層增透膜，所述的單層增透膜為TiO2層，厚度為熒光貼片對(duì)應(yīng)使用芯片出射光在增透膜中波長(zhǎng)的四分之一。有益.效果本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有下列有益效果I、利用合適的靜電紡絲參數(shù)得到顆粒尺寸均一、分散均勻的熒光纖維薄膜，將這一熒光貼片應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈能夠有效提高LED燈的整體發(fā)光性能；2、熒光貼片在制備的過程中實(shí)現(xiàn)了熒光纖維的制備和排布同時(shí)進(jìn)行，熒光纖維薄膜在制備完成后即可滿足LED燈的封裝要求，簡(jiǎn)化了封裝工藝；3、帶有增透膜的聚合物薄膜的引入以及真空塑封的應(yīng)用，在增加熒光貼片機(jī)械性能的同時(shí)還保證了熒光貼片的透光性能，簡(jiǎn)化了熒光貼片直接封裝的工藝條件。

圖I為片狀熒光貼片平面圖； 圖2為片狀滅光貼片截面圖；圖3為上層聚合物透明薄膜截面圖；圖4為下層聚合物透明薄膜截面圖；I.熒光纖維薄膜2.上層聚合物透明薄膜3.下層聚合物透明薄膜4. Si02_層
5.TiO2 層 6. SiO2 層 7. SnO2 層
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。如圖I 圖4所示，本實(shí)用新型包括熒光纖維薄膜I、上層聚合物透明薄膜2、下層聚合物透明薄膜3，所述的光致發(fā)光的熒光纖維薄膜I處于上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3之間，所述的上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3沿它們的邊界粘合。所述的熒光貼片外形為片狀或半球狀。所述的熒光纖維薄膜I為單一體系的熒光纖維薄膜或多體系的熒光纖維復(fù)合薄膜。所述的熒光纖維薄膜I厚度為10 500 μ m，通過靜電紡絲的時(shí)間來控制。所述的熒光纖維薄膜I內(nèi)熒光纖維的微觀排布結(jié)構(gòu)為無序排布或平行排布或經(jīng)緯交織排布。所述的熒光纖維薄膜I在上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3之間以真空塑封的方式封裝。所述的上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3的膜材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。所述的上層聚合物透明薄膜2下表面鍍有四層增透膜，所述的四層增透膜由上至下依次為 SiO2-層 4、TiO2 層 5、SiO2 層 6、SnO2 層 7。所述的下層聚合物透明薄膜3下表面鍍有單層增透膜，所述的單層增透膜為TiO2層5，厚度為熒光貼片對(duì)應(yīng)使用芯片出射光在增透膜中波長(zhǎng)的四分之一。本實(shí)用新型制備方法如下I、利用靜電紡絲技術(shù)得到熒光纖維薄膜I ;2、將熒光纖維薄膜I置于上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3之間，其中上層聚合物透明薄膜2鍍有增透膜的一面與熒光纖維薄膜I相接觸，下層聚合物透明薄膜3未鍍有增透膜的一面與熒光纖維薄膜I相接觸，利用沙林膜加熱將上層聚合物透明薄膜2和下層聚合物透明薄膜3沿它們的邊界粘合，并利用真空塑封機(jī)對(duì)層間做真空處理。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，包括熒光纖維薄膜(I)、上層聚合物透明薄膜(2)、下層聚合物透明薄膜(3)，其特征在于所述的熒光纖維薄膜(I)處于上層聚合物透明薄膜(2)和下層聚合物透明薄膜(3)之間，所述的上層聚合物透明薄膜(2)和下層聚合物透明薄膜(3)沿它們的邊界粘合。
2.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，其特征在于所述的熒光貼片外形為片狀或半球狀。
3.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，其特征在于所述的熒光纖維薄膜(I)為單一體系的熒光纖維薄膜或多體系的熒光纖維復(fù)合薄膜。
4.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片,其特征在于所述的熒光纖維薄膜(I)厚度為10 500 μ m。
5.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片,其特征在于所述的熒光纖維薄膜(I)內(nèi)熒光纖維的微觀排布結(jié)構(gòu)為無序排布或平行排布或經(jīng)緯交織排布。
6.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片,其特征在于所述的熒光纖維薄膜(I)在上層聚合物透明薄膜(2)和下層聚合物透明薄膜(3)之間以真空塑封的方式封裝。
7.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片,其特征在于所述的上層聚合物透明薄膜(2)和下層聚合物透明薄膜(3)的膜材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜和聚萘二甲酸乙二醇酯。
8.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片，其特征在于所述的上層聚合物透明薄膜(2)下表面鍍有四層增透膜，所述的四層增透膜由上至下依次為SiO2-層(4)、TiO2 層(5)、SiO2 層(6)、SnO2 層(7)。
9.如權(quán)利要求I所述的一種應(yīng)用于突光轉(zhuǎn)換型LED燈的突光貼片,其特征在于所述的下層聚合物透明薄膜(3)下表面鍍有單層增透膜，所述的單層增透膜為1102層(5)，厚度為熒光貼片對(duì)應(yīng)使用芯片出射光在增透膜中波長(zhǎng)的四分之一。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈的熒光貼片，包括熒光纖維薄膜、上層聚合物透明薄膜、下層聚合物透明薄膜，所述的光致發(fā)光的熒光纖維薄膜處于上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜之間，所述的上層聚合物透明薄膜和下層聚合物透明薄膜沿它們的邊界粘合。本實(shí)用新型應(yīng)用于熒光轉(zhuǎn)換型LED燈后能夠有效提高其整體發(fā)光性能，同時(shí)貼片的機(jī)械性能優(yōu)異，便于在LED燈中的封裝，且制備工藝簡(jiǎn)單，熒光纖維薄膜內(nèi)的熒光纖維分散均勻、尺寸均一。
文檔編號(hào)B32B27/36GK202695537SQ20122033322
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者丁狄, 吳斌, 宗源, 王亞齊, 劉王成, 王宏志 申請(qǐng)人:東華大學(xué)