軟性石墨紙及其制造方法及其增厚結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種軟性石墨紙及其制造方法及其增厚結(jié)構(gòu)。該軟性石墨紙的制造方法包含下列步驟：涂布一增厚溶液于一第一薄膜而形成一增厚結(jié)構(gòu)；以及加熱該增厚結(jié)構(gòu)，使得該第一薄膜及該增厚溶液形成該軟性石墨紙，其中該軟性石墨紙的傳熱截面積大于該第一薄膜的傳熱截面積，且該軟性石墨紙的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m℃之間。
【專利說明】軟性石墨紙及其制造方法及其增厚結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種軟性石墨紙及其制造方法及其增厚結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于一種用于維持高導(dǎo)熱系數(shù)的軟性石墨紙及其制造方法及其增厚結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的石墨紙方法如果要增加厚度不外乎是使用較厚的聚酰亞胺(PI)膜進(jìn)行燒結(jié)而其石墨化。但如果PI膜厚度過厚時，在高溫?zé)Y(jié)石墨化的方法中，常因PI膜燒結(jié)所產(chǎn)生的氣體而導(dǎo)致石墨紙在石墨化的階段容易脆裂。因此傳統(tǒng)石墨紙增厚方法普遍以膠材當(dāng)作媒介而將石墨紙重疊增厚，然而由于膠材的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，因而利用膠材增厚的石墨紙的整體導(dǎo)熱系數(shù)也會隨著降低。
[0003]另一種傳統(tǒng)的石墨紙增厚的方法則是利用人造石墨紙或天然膨脹石墨片通過過高壓壓合方法使石墨紙與人造石墨紙或天然膨脹石墨片一體成形，然而由于天然膨脹石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)較低，因此由此方法制得的軟性石墨紙雖然增厚，但其導(dǎo)熱系數(shù)也隨之下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了改善上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種具有增厚效果的軟性石墨紙的制造方法。
[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，因此，本發(fā)明是提供一種軟性石墨紙的制造方法，其包含下列步驟:涂布一增厚溶液于一第一薄膜而形成一增厚結(jié)構(gòu)；以及加熱該增厚結(jié)構(gòu)，使得該第一薄膜及該增厚溶液形成該軟性石墨紙，其中該軟性石墨紙的傳熱截面積大于該第一薄膜的傳熱截面積，且該軟性石墨紙的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m°C的間。
[0006]此外，本發(fā)明也提供一種增厚結(jié)構(gòu)其包含第一薄膜以及增厚層。該第一薄膜是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨。此外，增厚層是設(shè)置于該第一薄膜上，該增厚層是選自聚酰亞胺溶液、含碳溶液及片狀石墨烯。
[0007]再者，本發(fā)明另提供一種軟性石墨紙，其包含石墨紙本體，其中，該石墨紙本體厚度介于23微米至300微米之間，且該石墨紙本體的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m°C之間。
[0008]本發(fā)明的其它目的，部分將在后續(xù)說明中陳述，而部分可由內(nèi)容說明中輕易得知，或可由本發(fā)明的實施而得知。本發(fā)明的各方面將可利用后附的申請專利范圍中所特別指出的元件及組合而理解并達(dá)成。需了解，先述的一般說明及下列詳細(xì)說明均僅作舉例之用，并非用以限制本發(fā)明。
[0009]上文已相當(dāng)廣泛地概述本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點，但使下文的本發(fā)明詳細(xì)描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本發(fā)明的申請專利范圍標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點將描述于下文。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設(shè)計其它結(jié)構(gòu)或方法而實現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者也應(yīng)了解，這類等效建構(gòu)無法脫離后附的申請專利范圍所界定的本發(fā) 明的精神和范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的軟性石墨紙的制造方法的流程圖；
[0011]圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的提供第一薄膜步驟的剖面圖；
[0012]圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的涂布增厚溶液于第一薄膜步驟的剖面圖；
[0013]圖4為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的增厚結(jié)構(gòu)進(jìn)行加壓及加熱步驟的剖面圖；
[0014]圖5為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的完成后軟性石墨紙的剖面圖；
[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的增厚結(jié)構(gòu)重疊的剖面圖；
[0016]圖7為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的增厚結(jié)構(gòu)重疊的剖面圖；
[0017]圖8為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的增厚結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0018]圖9為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的增厚結(jié)構(gòu)進(jìn)行加壓及加熱步驟的剖面圖；
[0019]圖10為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的完成后軟性石墨紙的剖面圖；
[0020]圖11為根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的軟性石墨紙的制造方法的流程圖；以及
[0021]圖12為根據(jù)本發(fā)明的再一實施例的增厚結(jié)構(gòu)壓合后的示意圖。
[0022]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0023]110 第一薄膜
[0024]120 第二薄膜
[0025]130增厚溶液
[0026]140增厚結(jié)構(gòu)
[0027]140'增厚結(jié)構(gòu)
[0028]150平坦板狀物
[0029]190軟性石墨紙
[0030]200軟性石墨紙
[0031]300增厚結(jié)構(gòu)
[0032]310 第一薄膜
[0033]330增厚層
[0034]1010 步驟
[0035]1020 步驟
[0036]1030 步驟
[0037]1040 步驟
[0038]1050 步驟
[0039]1060 步驟
[0040]1070 步驟
[0041]1080 步驟
【具體實施方式】
[0042]本發(fā)明在此所探討的為軟性石墨紙的制造方法。為了能徹底地了解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳盡的步驟及結(jié)構(gòu)。顯然地，本發(fā)明的施行并未限定于相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知的特殊細(xì)節(jié)。另一方面，眾所周知的結(jié)構(gòu)或步驟并未描述于細(xì)節(jié)中，以避免造成本發(fā)明不必要的限制。本發(fā)明的較佳實施例將詳細(xì)描述如下，然而除了這些詳細(xì)描述之外，本發(fā)明還可以廣泛地施行在其它實施例中，且本發(fā)明的范圍不受限定，其以之后的專利范圍為準(zhǔn)。
[0043]圖1為本發(fā)明一實施例的流程圖，此軟性石墨紙的制造方法包含下列步驟。步驟1010涂布增厚溶液于第一薄膜而形成增厚結(jié)構(gòu)。步驟1040加熱增厚結(jié)構(gòu)。
[0044]請參考圖2至圖3所示的軟性石墨紙方法的剖面圖及圖1所示的流程圖而詳盡說明如下。
[0045]如圖2配合步驟1010所示，提供第一薄膜110。在此實施例中，第一薄膜110可各別選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨(highly oriented pyrolyticgraphite)。
[0046]如圖3配合步驟1010所示，本發(fā)明在此實施例中是涂布增厚溶液130于第一薄膜110而形成一增厚結(jié)構(gòu)140。在此實施例中，增厚溶液130選自聚酰亞胺溶液、含碳溶液及其混合物的群組。若增厚溶液130為聚酰亞胺溶液時，聚酰亞胺溶液的溶質(zhì)重量百分比介于10至50%，也可介于15至25%。若增厚溶液130為含碳溶液時，含碳溶液可為石墨烯溶液，其溶質(zhì)重量百分比介于0.01至50%。
[0047]如圖4配合步驟1040所示，增厚結(jié)構(gòu)140放置于兩個平坦板狀物150 (例如碳板或石墨板)之間，平坦板狀物150可施加一力量于增厚結(jié)構(gòu)140而使平坦板狀物150所受的壓力介于0.025至0.1kg/cm2。同時，對增厚結(jié)構(gòu)140進(jìn)行加熱步驟1040。
[0048]如圖4配合步驟1040所示的實施例中，增厚結(jié)構(gòu)140可通過使用加熱高溫感應(yīng)爐(圖未示)利用上述的平坦板狀物150進(jìn)行緊壓。增厚結(jié)構(gòu)140是由室溫加熱至2800°C。在此實施例中，增厚結(jié)構(gòu)140是，但不限于，由階段加熱方式進(jìn)行加熱，也可直接由室溫加熱至溫度2400°C至2800°C之間。階段加熱方式，具體而言，可由室溫加熱至1000°C以下(包含1000°C )時，每分鐘加熱不超過2°C，由1000°C以上加熱至2800°C以下(包含2800°C )時，每分鐘加熱不超過10°C，此階段加熱方式可使增厚結(jié)構(gòu)140于石墨化的過程中不至于產(chǎn)生皺折及破裂。若第一薄膜110為聚酰亞胺膜時，于階段加熱時，由室溫加熱至1000°C以下(包含1000°C )的情況下需要利用平坦板狀物150進(jìn)行加壓，然而由1000°C以上加熱至2800°C以下(包含2800°C)的情況時，增厚結(jié)構(gòu)140可選擇加壓或不加壓。若第一薄膜110為碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨時，是由室溫加熱至溫度2400°C至2800°C之間，且增厚結(jié)構(gòu)140可選擇加壓或不加壓。
[0049]具體而言，增厚結(jié)構(gòu)140的石墨化溫度介于2400°C至2800°C之間，因此當(dāng)溫度介于2400°C至2800°C之間時，包含第一薄膜110及增厚溶液130的增厚結(jié)構(gòu)140將使高分子薄膜形成軟性石墨紙190，如圖5所示。此外，上述實施例是以單一增厚結(jié)構(gòu)140為例，然而在如圖6及圖7所示的實施例中，增厚結(jié)構(gòu)140與平坦板狀物150可重疊或增厚結(jié)構(gòu)140本身可重疊而進(jìn)行上述加熱步驟。
[0050]如圖5所示的此軟性石墨紙190的傳熱截面積大于第一薄膜110的傳熱截面積的總合，換言之，軟性石墨紙190的厚度較第一薄膜110的總厚度要更厚。本發(fā)明的軟性石墨紙190厚度是介于23微米至300微米之間。由于傳統(tǒng)增厚石墨紙的方法若厚度達(dá)到25微米以上時，軟性石墨紙190常因為石墨化時所產(chǎn)生的氣體而脆裂。但由于本發(fā)明的第一薄膜110均已成形，因為內(nèi)應(yīng)力與厚度成正比，因此增厚溶液130只是幫助增厚第一薄膜110，因此不會增加內(nèi)應(yīng)力，所以可以克服傳統(tǒng)增厚方法所容易造成的軟性石墨紙190脆裂現(xiàn)象。
[0051]此外，傳統(tǒng)增厚方法是利用膠材或天然石墨片使石墨紙增厚，因而會造成整體的導(dǎo)熱系數(shù)下降。本發(fā)明利用增厚溶液130結(jié)合第一薄膜110。增厚溶液130于石墨化溫度(例如2400°C至2800°C之間)時，會產(chǎn)生石墨化的現(xiàn)象，由于增厚溶液130石墨化后的導(dǎo)熱系數(shù)與膠材或天然石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)相比要較高，因此本發(fā)明的方法利用增厚溶液石墨化所產(chǎn)生的軟性石墨紙190的整體的導(dǎo)熱系數(shù)不會下降。由傳統(tǒng)增厚方法產(chǎn)生的軟性石墨紙的整體導(dǎo)熱系數(shù)會下降至低于1200W/m°C，但由本發(fā)明的制造方法所制造軟性石墨紙190的導(dǎo)熱系數(shù)范圍是介于1200至6000W/m°C之間，因此軟性石墨紙190的導(dǎo)熱系數(shù)并不會因為石墨紙增厚而下降。該軟性石墨紙190其厚度介于23微米至300微米之間，且軟性石墨紙190的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/VC之間。
[0052]此外如圖8所示，本發(fā)明另包含設(shè)置一第二薄膜120設(shè)置于增厚溶液130上，進(jìn)而形成一增厚結(jié)構(gòu)140'。然而在其它實施例(圖未示)中，也可將增厚溶液130注入第一薄膜110及第二薄膜120間的空間，而使增厚結(jié)構(gòu)140'形成。具體而言，第一薄膜110可不受第二薄膜120的影響而獨立選自為聚酰亞胺膜時，第二薄膜120也可不受第一薄膜110的影響?yīng)毩⑦x自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨三者其中之一。
[0053]如圖9配合步驟1040所示，增厚結(jié)構(gòu)140'放置于兩個平坦板狀物150之間，平坦板狀物150可施加一力量于增厚結(jié)構(gòu)140而使平坦板狀物150所受的壓力介于0.025至0.lkg/cm2。在其它實施例中，平坦板狀物150可施加不同的力量來緊壓增厚結(jié)構(gòu)14(V，例如分別以500磅及2700磅的力量而緊壓增厚結(jié)構(gòu)140'。這種差別力量緊壓的方式可使增厚溶液130的密實度受到控制并可使第一薄膜110及第二薄膜120的受力面復(fù)制平坦板狀物150的表面粗糙度。為了使平坦板狀物150與第一薄膜110及第二薄膜120順利剝離，平坦板狀物150需要具有本征性良好脫模表面(例如非黏接鋁箔)，因而使增厚結(jié)構(gòu)140'能夠由板狀物150之間分離。此外，在此實施例中，平坦板狀物150可為碳板或石墨板。
[0054]如圖10配合步驟1040所示的實施例中，增厚結(jié)構(gòu)14(V可通過使用加熱高溫感應(yīng)爐并利用上述的平坦板狀物150進(jìn)行緊壓。增厚結(jié)構(gòu)140'是由室溫加熱至2800°C。在此實施例中，增厚結(jié)構(gòu)140'是，但不限于，由上述階段加熱方式進(jìn)行加熱，也可直接由室溫加熱至溫度2400°C至2800°C之間。具體而言，增厚結(jié)構(gòu)140'的石墨化溫度介于2400°C至2800°C之間，因此當(dāng)溫度介于2400°C至2800°C之間時，包含第一薄膜110、第二薄膜120及增厚溶液130的增厚結(jié)構(gòu)140'將使高分子薄膜形成軟性石墨紙200，如圖10所示。
[0055]此軟性石墨紙200的傳熱截面積大于第一薄膜110及第二薄膜120的傳熱截面積的總合，換言之，軟性石墨紙200的厚度較第一薄膜110及第二薄膜120的總厚度要更厚。本發(fā)明的軟性石墨紙200包含石墨紙本體，其中該石墨紙本體厚度是介于23微米至300微米之間，且該石墨紙本體的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m°C之間。由于傳統(tǒng)增厚石墨紙的方法若厚度達(dá)到25微米以上時，軟性石墨紙常因為石墨化時所產(chǎn)生的氣體而脆裂。但由于本發(fā)明的第一薄膜110及第二薄膜120均已成形，因為內(nèi)應(yīng)力與厚度成正比，是故增厚溶液130只是幫助結(jié)合第一薄膜110及第二薄膜120，因此不會增加內(nèi)應(yīng)力，所以可以克服傳統(tǒng)增厚方法所容易造成的石墨紙脆裂現(xiàn)象。此外，增厚結(jié)構(gòu)140'也可經(jīng)由上述方式加熱而形成軟性石墨片。再者，增厚結(jié)構(gòu)14(V也可以由多個相同的增厚結(jié)構(gòu)14(V重疊或混合增厚結(jié)構(gòu)140進(jìn)行多個重疊的方式進(jìn)行上述加熱的步驟。此外，上述實施例是以單一增厚結(jié)構(gòu)140'介紹，然而增厚結(jié)構(gòu)140'以可取代在圖6及圖7所示的增厚結(jié)構(gòu)140，而使增厚結(jié)構(gòu)14(V與平坦板狀物150可重疊或增厚結(jié)構(gòu)14(V本身可重疊而進(jìn)行上述加熱步驟。
[0056]如圖11所示的軟性石墨紙制造方法的其它實施例中，制造方法除了圖1所述的步驟外另包含步驟1020、步驟1030、步驟1050、步驟1060及步驟1070。然而在其它多種實施例(圖未示)中，軟性石墨紙制造方法是可由步驟1050、步驟1060及步驟1070的任一步驟或各別步驟的組合步驟與圖1的實施例所述的步驟組合而成各種制造方法。例如包含步驟1010至1050的制造方法或包含步驟1010至1040、步驟1060及步驟1070的制造方法。
[0057]如圖11所示的制造方法中，在步驟1020中，含有第二薄膜120的增厚結(jié)構(gòu)14(V于步驟1030施加力量并加壓后，可于加熱步驟1040前執(zhí)行步驟1050而將增厚結(jié)構(gòu)140'所處的空間(圖未示)抽真空，此時的真空度介于0.3至0.6托(torr)之間，也可為
0.5torr。接著執(zhí)行步驟1060將增厚結(jié)構(gòu)14(V所處的空間灌入氮氣，此時氮氣的氣壓介于0.8至1.2大氣壓力之間，也可為一大氣壓的氮氣。在此實施例中，步驟1050及1060可為單一循環(huán)，然而在其它實施例(圖未示)中，步驟1050及1060可為多個循環(huán)。此外，在加熱步驟1040時也可同時執(zhí)行步驟1070而維持增厚結(jié)構(gòu)14(V所處的空間于第一氣壓范圍，此第一氣壓范圍是介于0.02至0.04MPa之間，以避免漏氣時外部氣體擴(kuò)散至增厚結(jié)構(gòu)140;所處的空間內(nèi)。
[0058]此外，在其它實施例中，步驟1040與步驟1030可“部分”同時執(zhí)行，例如將室溫加熱至1000°C時，平坦板狀物150可為金屬制具，而壓合增厚結(jié)構(gòu)140'并使壓合的力量介于
0.025至0.1kg/cm2。然而當(dāng)加熱至1000°C至2800°C之間時，增厚結(jié)構(gòu)14(V可去除增厚結(jié)構(gòu)140'所受金屬制具的該力量，因此才定義為“部分”同時執(zhí)行步驟1040與步驟1030。由于去除該力量后(例如移除金屬制具)，在高溫感應(yīng)爐內(nèi)的相同容置空間內(nèi)可置入更多增厚結(jié)構(gòu)140'，因此可使產(chǎn)能大幅提升。此外，由于利用金屬制具壓合增厚結(jié)構(gòu)140'可減緩增厚結(jié)構(gòu)140'石墨化所產(chǎn)生的氣體，進(jìn)而避免石墨紙脆裂。然而此實施例雖移除金屬制具，卻可采用將增厚結(jié)構(gòu)14(V置于第一氣壓范圍(0.02至0.04MPa之間)下，以至于也可減緩增厚結(jié)構(gòu)140'石墨化所產(chǎn)生的氣體，進(jìn)而避免軟性石墨紙脆裂，同時大幅提升產(chǎn)倉泛。
[0059]此外，如圖12所示，本發(fā)明也提供一種增厚結(jié)構(gòu)300，包含上述第一薄膜310及增厚層330。第一薄膜310是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨。該增厚層330設(shè)置該第一薄膜310上。增厚層330是選自聚酰亞胺溶液、含碳溶液及片狀石墨烯。換言之，增厚層330可為增厚溶液或片狀石墨烯。
[0060]如圖12的實施例中，該第一薄膜310為高取向熱解石墨。該增厚層330為片狀石墨烯。在此實施例中，第一薄膜310及增厚層330是由壓合方式形成增厚結(jié)構(gòu)300，而非由涂布方式形成。此外，此增厚結(jié)構(gòu)300—旦經(jīng)由壓合制成處理后，即可形成軟性石墨紙而不需經(jīng)由任何上述加熱的步驟，此軟性石墨紙包含石墨紙本體，其厚度介于23微米至300微米之間，且該石墨紙本體的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m°C之間。而壓合方法可參閱美國公開案US2011/0045300說明書所揭露的技術(shù)內(nèi)容，上述技術(shù)內(nèi)容也可整合于本發(fā)明中。此外，在其它實施例(圖未示)中，高取向熱解石墨的第二薄膜可設(shè)置于增厚層上，而形成一類似兩層高取向熱解石墨夾合一層片狀石墨烯的三明治結(jié)構(gòu)的增厚結(jié)構(gòu)。再者，上述三明治式的增厚結(jié)構(gòu)也可再壓合一片狀石墨烯層于第二薄膜上以增加增厚結(jié)構(gòu)或石墨紙本體的厚度。
[0061]據(jù)上所述，本發(fā)明的軟性石墨紙制造方法，不但方法簡易，更能有效避免整體導(dǎo)熱系數(shù)下降及脆裂，同時增厚石墨紙，適合于提升產(chǎn)能用。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
[0062]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中普通技術(shù)人員應(yīng)了解，在不背離后附申請專利范圍所界定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，本發(fā)明的教示及揭示可作種種的替換及修飾。例如，上文揭示的許多元件可以不同的結(jié)構(gòu)實施或以其它相同功能的結(jié)構(gòu)予以取代，或者采用上述二種方式的組合。
[0063]此外，本案的權(quán)利范圍并不局限于上文揭示的特定實施例的裝置、元件或結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者應(yīng)了解，基于本發(fā)明教示及揭示裝置、元件或結(jié)構(gòu)，無論現(xiàn)在已存在或日后開發(fā)者，其與本案實施例揭示者是以實質(zhì)相同的方式執(zhí)行實質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實質(zhì)相同的結(jié)果，也可使用于本發(fā)明。因此，以下的權(quán)利要求范圍是用以涵蓋此類裝置、元件或結(jié)構(gòu)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性石墨紙的制造方法，其特征在于，包含下列步驟: 涂布一增厚溶液于一第一薄膜而形成一增厚結(jié)構(gòu)；以及 加熱該增厚結(jié)構(gòu)，使得該第一薄膜及該增厚溶液形成該軟性石墨紙，其中該軟性石墨紙的傳熱截面積大于該第一薄膜的傳熱截面積，且該軟性石墨紙的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/VC之間。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該第一薄膜的材質(zhì)是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含施加一力量于該增厚結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含下列任一步驟或下列步驟的各種組合步驟: 將該增厚結(jié)構(gòu)所處的一空間抽真空的步驟； 將該增厚結(jié)構(gòu)所處的該空間灌入氮氣；以及 維持該增厚結(jié)構(gòu)所處的該空間于第一氣壓范圍。
5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，另包含設(shè)置一第二薄膜于該增厚溶液上，該第二薄膜是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨。
6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該增厚溶液選自聚酰亞胺溶液、含碳溶液及其混合物的群組。
7.如權(quán)利要求6所 述的制造方法，其特征在于，該聚酰亞胺溶液的溶質(zhì)重量百分比介于10至50%。
8.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，該含碳溶液為石墨烯溶液，且該石墨烯溶液的溶質(zhì)重量百分比介于0.01至50%。
9.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的制造方法，其特征在于，該軟性石墨紙的厚度介于23微米至300微米之間。
10.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含階段加熱步驟，其中由室溫加熱至1000°c以下時，每分鐘加熱不超過2°C，由1000°C以上加熱至2800°C以下時，每分鐘加熱不超過10 °C。
11.如權(quán)利要求1或3所述的制造方法，其特征在于，該增厚結(jié)構(gòu)加熱步驟的石墨化溫度升溫至介于2400°C至2800°C之間。
12.如權(quán)利要求3或10所述的制造方法，其特征在于，該增厚結(jié)構(gòu)加熱介于1000°C至2800°C之間時，該增厚結(jié)構(gòu)去除該力量。
13.如權(quán)利要求3或10所述的制造方法，其特征在于，該增厚結(jié)構(gòu)加熱介于室溫至1000°C之間時，該增厚結(jié)構(gòu)所受的該力量介于0.025至0.lkg/cm2。
14.一種增厚結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一第一薄膜，該第一薄膜是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨；以及 一增厚層，設(shè)置于該第一薄膜上，該增厚層是選自聚酰亞胺溶液、含碳溶液及片狀石墨烯。
15.如權(quán)利要求14所述的增厚結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一第二薄膜，設(shè)置于該增厚層上，其中該第二薄膜是選自聚酰亞胺膜、碳化聚酰亞胺膜以及高取向熱解石墨。
16.一種軟性石墨紙，其特征在于，包含: 一石墨紙本體， 其中該石墨紙本體厚度介于23微米至300微米之間，且該石墨紙本體的導(dǎo)熱系數(shù)范圍介于1200至6000W/m°C之間。
【文檔編號】B32B33/00GK103660484SQ201210358232
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月25日
【發(fā)明者】翁明生, 蕭龍達(dá), 曾哲律, 李宏元 申請人:綠晶能源股份有限公司