專利名稱：帶粘合劑層透明樹脂薄膜、層疊薄膜及觸摸面板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜。該帶粘合劑層透明樹脂薄膜例如用于介由該粘合劑層層疊第二透明樹脂薄膜而形成層疊薄膜。該層疊薄膜可以用于光學用途等各種用途。例如，第二透明樹脂薄膜具有透明導電性薄膜的情況下，層疊薄膜可以作為透明導電性薄膜的層疊體使用。透明導電性薄膜被用于液晶顯示器、場致發(fā)光顯示器等顯示器方式、光學方式、超聲波方式、靜電容量方式、電阻膜方式等的觸摸面板等中的透明電極。此夕卜，透明導電性薄膜還被用于透明物品的靜電防止、電磁波阻斷、液晶調光玻璃、透明加熱
背景技術：
透明導電性薄膜作為電極使用的觸摸面板根據(jù)位置檢測的方式有光學方式、靜電 容量方式、電阻膜方式等。電阻膜方式的觸摸面板成為下述結構透明導電性薄膜和帶透明導電體的玻璃介由隔離體對向配置，在透明導電性薄膜中流通電流并測定帶透明導電體的玻璃的電壓的結構。作為上述透明導電性薄膜，提出了如下所述的透明導電性層疊薄膜，S卩，以能夠耐受按壓操作時的耐擦傷性、打點特性的方式，對在透明薄膜基材的一個面設置有透明導電性薄膜的導電性薄膜，進一步介由粘合劑層在上述透明薄膜基材的另一個面貼合外表層具有硬涂層的透明基體。上述透明導電性層疊薄膜在被組裝在觸摸面板等電子設備中時，在透明導電性膜的端部設置由銀糊形成的引線。上述引線利用將導電性糊劑以100 150°C左右加熱I 2小時左右進行固化處理的方法等來形成。但是，作為透明導電性層疊薄膜中使用的透明薄膜基材，使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等透明樹脂薄膜的情況下，存在透明薄膜基材中所含的低分子成分(低聚物)因加熱而析出、透明導電性層疊薄膜白化的問題。其結果，上述透明導電性層疊體存在產(chǎn)生畫面的辨識不良的問題。針對該問題，提出了在透明薄膜基材上設置低聚物防止層(專利文獻I 3)?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2002-013504號公報專利文獻2 :日本特開平7-013695號公報專利文獻3 :日本特開2003-246972號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題作為低聚物防止層的形成材料，提出了各種材料。但是，在透明薄膜基材上設置有低聚物防止層的情況下，根據(jù)低聚物防止層的形成材料的不同，存在以下情況透明薄膜基材和低聚物防止層的密合性、透明導電性層疊體中的透明薄膜基材和透明基體的層間密合性不充分。另一方面，觸摸面板等電子設備正在加快薄型化，透明導電性層疊體也被要求薄型化。本發(fā)明的目的在于，提供一種帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其為依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其可以滿足低聚物防止層所要求的低聚物防止性，并且低聚物防止層的密合性良好。此外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種使用了所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜的層疊薄膜、以及將該層疊薄膜作為透明導電性薄膜使用的觸摸面板。、
用于解決問題的方案本申請發(fā)明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過采用下述構成可以達成上述目的，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及一種帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其特征在于，其為依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，所述低聚物防止層是由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成的，且所述低聚物防止層的厚度為5 35nm。所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜在使用聚酯系樹脂薄膜作為所述第一透明樹脂薄膜時可以優(yōu)選使用。所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜中，所述粘合劑層優(yōu)選為丙烯酸系粘合劑層。此外，本發(fā)明還涉及一種層疊薄膜，其特征在于，所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜和第二透明樹脂薄膜介由帶粘合劑層透明樹脂薄膜的粘合劑層貼合。所述層疊薄膜中，所述第二透明樹脂薄膜可以使用在未貼合于所述粘合劑層的另一個面直接或介由底涂層具有透明導電性膜的透明導電性薄膜。此外，本發(fā)明還涉及一種觸摸面板，其含有所述具有透明導電性薄膜的層疊薄膜。_] 發(fā)明的效果本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜中的低聚物防止層是由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成的，因此，能夠滿足優(yōu)異的低聚物防止性。因此，即使在對帶粘合劑層透明樹脂薄膜實施加熱處理的情況下，也能夠防止第一透明樹脂薄膜中的低聚物在粘合劑層側析出，能夠抑制帶粘合劑層透明樹脂薄膜的白化，維持良好的外觀，進而，還能夠抑制使用了該帶粘合劑層透明樹脂薄膜的層疊薄膜的白化，維持良好的外觀。此外，所述低聚物防止層是由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物形成的，將所述低聚物防止層的厚度控制在5 35nm的范圍，因此，所述低聚物防止層與第一透明樹脂薄膜、粘合劑層之間的投錨力良好。因此，由本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜形成的層疊薄膜中第一透明樹脂薄膜與第二透明樹脂薄膜的層間密合性良好，加濕密合性也優(yōu)異。


圖IA是表示本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜的實施方式的一例的剖面圖。圖IB是表示本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜的實施方式的一例的剖面圖。圖2A是表示本發(fā)明的層疊薄膜的實施方式的一例的剖面圖。
圖2B是表示本發(fā)明的層疊薄膜的實施方式的一例的剖面圖。附圖標記說明I 帶粘合劑層透明樹脂薄膜10 第一透明樹脂薄膜11 低聚物防止層12 粘合劑層13 功能層(硬涂層)2 層疊薄膜20 第二透明樹脂薄膜21 底涂層22 透明導電性膜
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜及層疊薄膜的實施方式進行說明。圖1A、圖IB是表示本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜I的例子的剖面圖。如圖IA所示，帶粘合劑層透明樹脂薄膜I (A)依次層疊有第一透明樹脂薄膜10、低聚物防止層11及粘合劑層12。需要說明的是，圖IB所示的帶粘合劑層透明樹脂薄膜I(B)是如下的情況在帶粘合劑層透明樹脂薄膜I (A)中，以第一透明樹脂薄膜10為基準，功能層(例如硬涂層)13設置于粘合劑層12的相反側。此外，功能層13也可以設置于低聚物防止層11和粘合劑層12之間。圖2A、圖2B是表示本發(fā)明的層疊薄膜2的例子的剖面圖。圖2A的層疊薄膜2(A)是在圖IB所示的帶粘合劑層透明樹脂薄膜I(B)的粘合劑層12上層疊第二透明樹脂薄膜20的情況。圖2B的層疊薄膜2(B)是在圖2A中在第二透明樹脂薄膜20的不貼合于上述粘合劑層12的另一個面上介由底涂層21具有透明導電性膜22的情況，圖2B的層疊薄膜2⑶可以作為透明導電性薄膜使用。需要說明的是，圖2B中，介由底涂層21設置透明導電性膜22，但透明導電性膜22可以不介由底涂層21而直接設置于第二透明樹脂薄膜20。需要說明的是，圖2A、圖2B的實施方式對圖IA所示的帶粘合劑層透明樹脂薄膜I (A)也可以同樣適用。首先，對本發(fā)明的帶粘合劑層透明樹脂薄膜I進行說明。帶粘合劑層透明樹脂薄膜I在第一透明樹脂薄膜10的單面依次具有低聚物防止層11及粘合劑層12。作為第一透明樹脂薄膜10的材料，沒有特別限定，可以列舉出具有透明性的各種塑料材料。例如，作為其材料，可以列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂、醋酸酯系樹脂、聚醚砜系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。其中，特別優(yōu)選為聚酯系樹月旨、聚酰亞胺系樹脂及聚醚砜系樹脂。另外，可以列舉出日本特開2001-343529號公報(W0 10/37007)中記載的例如包含側鏈具有取代及/或非取代亞氨基的熱塑性樹脂和側鏈具有取代及/或非取代苯基以及腈基的熱塑性樹脂的樹脂組合物。具體而言，可以使用包含由異丁烯及N-甲基馬來酰亞胺形成的交替共聚物和丙烯腈·苯乙烯共聚物的樹脂組合物作為上述樹脂薄膜的材料。第一透明樹脂薄膜10可以使用沿至少一個方向進行了拉伸處理的薄膜。拉伸處理沒有特別限定，可以列舉出單軸拉伸、同時雙軸拉伸、依次雙軸拉伸等各種拉伸處理。作為第一透明樹脂薄膜10，從機械強度方面考慮，優(yōu)選進行了雙軸拉伸處理的樹脂薄膜。上述第一透明樹脂薄膜10通常由I層薄膜形成。第一透明樹脂薄膜10的厚度通常優(yōu)選為90 300 μ m,更優(yōu)選為100 250 μ m。低聚物防止層11是由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成的。低聚物防止層11具有以下功能防止第一透明樹脂薄膜10中的轉移成分、例如聚酯系樹脂薄膜中的轉移成分即聚酯的低分子量低聚物成分的轉移等。為了賦予低聚物防止層11以充分的層間密合性和低聚物轉移功能，低聚物防止層11的厚度為5 35nm。通過使低聚物防止層11的厚度為5nm以上,賦予低聚物轉移功能。另一方面，低聚物防止層11的厚度變得過大的情況下，低聚物防止層11和第一透明樹 脂薄膜10、粘合劑層12的密合性變得不充分，因此，低聚物防止層11的厚度控制在35nm以下。低聚物防止層11的厚度優(yōu)選為5 25nm,進一步優(yōu)選為10 25nm。烷氧基硅烷可以使用一般溶膠-凝膠法中所使用的物質。例如可以例示通式⑴R1xSi(OR2)4J式中，X表示O 2的整數(shù)，R1表示可具有環(huán)氧基、氨基、(甲基)丙烯酰基、異氰酸酯基、巰基等官能團的低級烷基、烯丙基、芳基，可以相同也可以不同。R2表示氫原子或低級烷基。)表示的化合物。需要說明的是，低級烷基表示碳原子數(shù)6以下的直鏈或支鏈的燒基。作為上述通式(I)表示的烷氧基硅烷的具體例子，X = O時，例如可以列舉出四甲氧基娃燒、四乙氧基娃燒、四丙氧基娃燒、四異丙氧基娃燒、四丁氧基娃燒等四燒氧基娃燒類；x = I時，例如可以列舉出甲基二甲氧基娃燒、甲基二乙氧基娃燒、甲基二丙氧基娃燒、甲基二丁氧基娃燒、乙基二甲氧基娃燒、乙基二乙氧基娃燒、正丙基二甲氧基娃燒、正丙基二乙氧基娃燒、異丙基二甲氧基娃燒、異丙基二乙氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧基丙基二乙氧基娃燒、3-疏基丙基二甲氧基娃燒、3-疏基丙基二乙氧基娃燒、苯基二甲氧基娃燒、苯基二乙氧基硅烷、3，4_環(huán)氧環(huán)己基乙基三甲氧基硅烷、3，4_環(huán)氧環(huán)己基乙基三甲氧基硅烷等三烷氧基硅烷類；x = 2時，例如可以列舉出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基娃燒、~■乙基_■乙氧基娃燒、Y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基_■甲氧基娃燒、Y-疏基丙基甲基~■甲氧基娃燒等~■燒氧基娃燒類。需要說明的是，作為燒氧基娃燒，優(yōu)選四燒氧基娃燒類及/或三烷氧基硅烷類。這些烷氧基硅烷可以單獨使用I種或組合2種以上使用。烷氧基硅烷的部分縮合物是上述烷氧基硅烷的I種或2種以上的至少2分子以上水解所得的部分縮合物。烷氧基硅烷的縮合物的縮合度沒有特別限定，由于操作性良好，因此，每I分子烷氧基硅烷縮合物含有平均2 8個Si原子的縮合物是優(yōu)選的。需要說明的是，該縮合物的結構沒有特別限定，為直鏈結構、支鏈結構均可，可以在支鏈相互之間、或支鏈和主鏈之間存在介由氧原子的鍵。低聚物防止層11利用由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物得到的固化物來形成。烷氧基硅烷及/或其部分縮合物通過水解縮合反應進行固化，因此，在烷氧基硅烷及/或其部分縮合物中，為了促進上述固化可以含有適當?shù)拇呋瘎Ａ硗?，上述固化可以在常溫或加熱下進行。另外，通過使烷氧基硅烷及/或其部分縮合物中含有光產(chǎn)酸劑或光產(chǎn)堿劑，可以在光照射下促進固化。作為上述催化劑，例如可以列舉出鹽酸、硫酸、硝酸等無機酸類；草酸、醋酸、甲酸、甲烷磺酸等有機酸類；氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨等無機堿類；三乙基胺、吡啶等有機堿類；三異丙氧基鋁、四丁氧基鋯等金屬醇鹽類；與上述金屬醇鹽的金屬絡合化合物等。作為上述光產(chǎn)酸劑,例如可以列舉出苯偶姻甲苯磺酸鹽(benzoin tosylate)、三(硝基苯)磷酸鹽、二芳基碘鎗鹽、三芳基锍鹽等。作為上述光產(chǎn)堿劑，例如可以列舉出硝基芐基環(huán)己基氨基甲酸酯、二(甲氧基芐基)六亞甲基氨基甲酸酯等。烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的水解縮合反應可以在無溶劑下進行，也可以在溶于溶劑中所得的溶液中進行。作為上述溶劑，例如可以列舉出丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、二丙基酮、二異丁基酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮、甲基環(huán)己酮、2-辛酮、2-戊酮、2-己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮類；甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸正戊酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸正戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯類；甲醇、乙醇、I-丙醇、2-丙醇、I- 丁 醇、2-丁醇、I-戊醇、2-甲基-2-丁醇、環(huán)己醇等一元醇類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族類；二丁基醚、二甲氧基甲烷、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、環(huán)氧丙烷、1，4-二噁烷、1，3-二氧戊環(huán)、1，3，5-三噁烷、四氫呋喃等醚類、乙酰丙酮、二丙酮醇、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等乙酰丙酮類；乙二醇單乙基醚醋酸酯、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚醋酸酯、丙二醇單甲基醚等二醇醚類等。這些溶劑可以單獨使用也可以組合2種以上使用。低聚物防止層11由上述烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成，作為該形成方法，例如可以列舉出如下的方法通過混合含有烷氧基硅烷及/或其部分縮合物和催化劑等的組合物或其溶液，進行水解縮合，得到硅溶膠(silica sol)，將該硅溶膠涂布于第一透明樹脂薄膜10，使其干燥。需要說明的是，作為上述硅溶膠，可以使用C0LC0ATseries (C0LC0AT CO.，Ltd制)等市售品。作為上述硅溶膠的涂布方法，可以采用各種方法，例如可以列舉出噴涂、凹版涂布、輥涂、棒涂、模涂等公知的方法。上述涂布可以以最終獲得的低聚物防止層11的厚度為5 35nm的方式來進行。此外，低聚物防止層11還可以列舉出如下的方法將含有烷氧基硅烷及/或其部分縮合物和催化劑等的組合物或其溶液直接涂布于第一透明樹脂薄膜10，使其固化、干燥。另外，上述組合物可以以用溶劑進行適當稀釋所得的組合物溶液的形式使用。上述組合物中含有溶劑的組合物溶液涂覆于第一透明樹脂薄膜10上形成涂覆層之后，使溶劑干燥，然后進行固化。另外，上述組合物含有光產(chǎn)酸劑或光產(chǎn)堿劑的情況下，適當實施光照射。另外，帶粘合劑層透明樹脂薄膜I可以在第一透明樹脂薄膜10的未設置低聚物防止層11側的面設置功能層(硬涂層)13。作為功能層13，例如可以設置以外表面的保護為目的的硬涂層。作為硬涂層的形成材料，例如，優(yōu)選使用由三聚氰胺系樹脂、聚氨酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、有機硅系樹脂等固化型樹脂形成的固化被膜。作為硬涂層的厚度，優(yōu)選O. I 30 μ m。使厚度為O. I μπι以上從賦予硬度方面考慮是優(yōu)選的。另一方面，厚度超過30 μ m時，存在以下的擔心硬涂層產(chǎn)生裂縫、或帶粘合劑層透明樹脂薄膜I整體發(fā)生卷曲。
另外，作為上述功能層13，可以設置以辨識性的提高為目的的防眩處理層、防反射層。另外，在上述硬涂層上，可以設置防眩處理層、防反射層。作為防眩處理層的構成材料，沒有特別限定，例如可以使用電離輻射線固化型樹脂、熱固化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層的厚度優(yōu)選為O. I 30 μ m。作為防反射層,使用氧化鈦、氧化鋯、氧化硅、氟化鎂等。防反射層可以設置多層。作為粘合劑層12，為具有透明性的層即可，可以沒有特別限定地使用。具體而言，例如可以適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、有機硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、醋酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環(huán)氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物為基礎聚合物的材料。特別是從光學透明性優(yōu)異、適度的潤濕性、表現(xiàn)出聚集性及粘接性等粘合特性、耐候性和耐熱性等也優(yōu)異方面考慮，優(yōu)選使用丙烯酸系粘合劑。另外，在上述粘合劑層12中，可以含有對應基礎聚合物的交聯(lián)劑。另外，在粘合劑層12中，根據(jù)需要，還可以配混例如天然物、合成物的樹脂類、玻璃纖維、玻璃微珠、由金屬粉、其它的無機粉末等形成的填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑等適當?shù)奶砑觿?。另外，也可以形成通過含有透明微粒而被賦予了光擴散性的粘合劑層12。 需要說明的是，上述透明微?？梢允褂肐種或2種以上例如平均粒徑為O. 5 20 μ m的二氧化硅、氧化鈣、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等導電性無機系微粒，由聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯這樣的適當?shù)木酆衔镄纬傻慕宦?lián)或未交聯(lián)的有機系微粒等適當?shù)奈镔|。上述粘合劑層12通常由使基礎聚合物或其組合物溶解或分散于溶劑中所得的粘合劑溶液(固體成分濃度10 50重量％左右)形成。作為上述溶劑，可以適當選擇甲苯、醋酸乙酯等有機溶劑、水等對應粘合劑的種類的溶劑使用。粘合劑層12的形成通過層疊于上述低聚物防止層11來形成。作為形成方法，沒有特別限定，可以列舉出涂覆粘合劑(溶液)并干燥的方法、通過設置有粘合劑層的脫模薄膜進行轉印的方法等。涂覆法可以采用反向涂布、凹版涂布等輥涂法、旋涂法、絲網(wǎng)涂布法、噴注式涂布法(fountain coating method)、浸潰法、噴霧法等。上述粘合劑層12在將帶粘合劑層透明樹脂薄膜I和以下所示的第二透明樹脂薄膜20(包括透明導電性薄膜的情況)粘接之后所得的層疊薄膜2中利用其緩沖效果，例如具有如下的功能提高設置于第二透明樹脂薄膜20的一個面的透明導電性膜22的耐擦傷性、作為觸摸面板用透明導電性薄膜的打點特性、所謂的筆輸入耐久性及面壓耐久性的功能。從使該功能更良好地發(fā)揮的觀點考慮，理想的是，將粘合劑層12的彈性系數(shù)設定在I ΙΟΟΝ/cm2的范圍、將厚度設定在I μπι以上、通常5 IOOym的范圍。為上述厚度時，上述效果得到充分發(fā)揮，第二透明樹脂薄膜20與帶粘合劑層透明樹脂薄膜I的粘合劑層12的密合力也充分。比上述范圍薄時，有不能充分確保上述耐久性、密合性的擔心，另外，比上述范圍厚時，有透明性等外觀產(chǎn)生不良情況的擔心。上述彈性系數(shù)不足lN/cm2時，粘合劑層12變?yōu)榉菑椥?，因此，容易因加壓而變形，使第二透明樹脂薄?0、進而設置于第二透明樹脂薄膜20的透明導電性膜22產(chǎn)生凹凸。另外，容易發(fā)生粘合劑從加工切斷面溢出等情況，并且，透明導電性膜22的耐擦傷性、作為觸摸面板用透明導電性薄膜的打點特性的提高效果減小。另一方面，彈性系數(shù)超過100N/cm2時，粘合劑層12變硬，不能期待其緩沖效果，因此，存在以下傾向難以提高透明導電性膜22的耐擦傷性、作為觸摸面板用透明導電性薄膜的筆輸入耐久性及面壓耐久性。另外，粘合劑層12的厚度不足I μ m時，不能期待其緩沖效果，因此，存在難以提高透明導電性膜22的耐擦傷性、作為觸摸面板用透明導電性薄膜的筆輸入耐久性及面壓耐久性的傾向。另一方面，厚度過厚時，損害透明性，或者在粘合劑層12的形成、帶粘合劑層透明樹脂薄膜I的粘合劑層12和第二透明樹脂薄膜20的貼合作業(yè)性、進而成本方面也難以獲得好的結果。介由這樣的粘合劑層12進行貼合的層疊薄膜2(B)賦予良好的機械強度，除了有助于筆輸入耐久性及面壓耐久性以外，尤其是還有助于防 止卷曲等的產(chǎn)生。上述低聚物防止層11和上述粘合劑層12之間的密合力優(yōu)選為I. 5N/25mm以上。上述密合力優(yōu)選為2N/25mm以上，更優(yōu)選為3N/25mm以上，進一步優(yōu)選為4N/25mm以上。通過將上述密合力設定為4N/25mm以上，例如，在將所得透明導電性層疊體適用于觸摸面板時，可以抑制在筆輸入中進行按壓時的粘合劑層的變形。上述粘合劑層12可以用脫模薄膜進行保護直至用于上述貼合為止。作為脫模薄膜，優(yōu)選使用在與粘合劑層12粘接的面層疊有轉移防止層及/或脫模層的聚酯薄膜等。上述脫模薄膜的總厚優(yōu)選為30 μ m以上，更優(yōu)選在60 100 μ m的范圍內。這是為了抑制以下情況的發(fā)生在形成粘合劑層12之后，以輥狀態(tài)保管時，被假定為是由混入輥間的雜質等引起的粘合劑層12的變形(凹痕)。作為上述轉移防止層，可以由用于防止聚酯薄膜中的轉移成分、特別是聚酯的低分子量低聚物成分的轉移的適當?shù)牟牧闲纬?。作為轉移防止層的形成材料，可以使用無機物或者有機物、或它們的復合材料。轉移防止層的厚度可以在O. 01 20 μ m的范圍適當設定。作為轉移防止層的形成方法，沒有特別限定，例如使用涂覆法、噴霧法、旋涂法、在線涂布(inline coating)法等。另外，還可以使用真空蒸鍍法、派射法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法等。作為上述脫模層，可以形成由有機硅系、長鏈烷基系、氟系、硫化鑰等適當?shù)膭冸x劑形成的層。脫模層的厚度可以從脫模效果方面考慮適當設定。通常，從柔軟性等操作性方面考慮，該厚度優(yōu)選為20 μ m以下，更優(yōu)選在O. 01 10 μ m的范圍內，特別優(yōu)選在O. I 5 μ m的范圍內。作為脫模層的形成方法，沒有特別限定，可以采用與上述轉移防止層的形成方法同樣的方法。上述涂覆法、噴霧法、旋涂法、在線涂布法中，可以使用丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹月旨、三聚氰胺系樹脂、環(huán)氧系樹脂等電離輻射線固化型樹脂、在上述樹脂中混合氧化鋁、二氧化硅、云母等所得的物質。另外，使用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法或電鍍法的情況下，可以使用由金、銀、鉬、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫、它們的合金等形成的金屬氧化物、由碘化鋼等形成的其它金屬化合物。本發(fā)明的層疊薄膜2可以通過在上述帶粘合劑層透明樹脂薄膜I的粘合劑層12層疊第二透明樹脂薄膜20而形成。第二透明樹脂薄膜20可以在未貼合于上述粘合劑層12的另一個面直接或介由底涂層設置透明導電性膜22。根據(jù)作為粘合劑層12的構成材料的粘合劑的種類，有可以通過使用適當?shù)恼澈嫌玫淄縿﹣硖岣咄跺^力的粘合劑。因此，使用這樣的粘合劑時，優(yōu)選使用粘合用底涂劑。粘合用底涂劑通常設置于第二透明樹脂薄膜20偵U。作為上述粘合用底涂劑，只要是能夠提高粘合劑的投錨力的層就沒有特別限定。具體而言，例如可以使用在同一分子內具有氨基、乙烯基、環(huán)氧基、巰基、氯基等反應性官能團和水解性的烷氧基甲硅烷基的硅烷系偶聯(lián)劑，在同一分子內具有含鈦的水解性親水性基團和有機官能性基團的酞酸酯系偶聯(lián)劑，及在同一分子內具有含鋁的水解性親水性基團和有機官能性基團的鋁酸酯系偶聯(lián)劑等所謂的偶聯(lián)劑；環(huán)氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酯聚氨酯系樹脂等具有有機反應性基團的樹脂。從工業(yè)上容易操作的觀點考慮，特別優(yōu)選含有硅烷系偶聯(lián)劑的層。作為第二透明樹脂薄膜20，可以例示與上述第一透明樹脂薄膜10同樣的樹脂薄膜。第二透明樹脂薄膜20可以使用和第一透明樹脂薄膜10相同的材料。上述第二透明樹脂薄膜20的厚度通常為10 200 μ m,優(yōu)選為20 100 μ m。第二透明樹脂薄膜20可以在未貼合于上述粘合劑層12的另一個面直接或介由底·涂層設置透明導電性膜22。
·
在第二透明樹脂薄膜20上設置透明導電性膜22而制造透明導電性薄膜時，第二透明樹脂薄膜20的厚度優(yōu)選為10 40 μ m,更優(yōu)選為20 30 μ m。用于透明導電性薄膜的第二透明樹脂薄膜20的厚度不足10 μ m時，存在以下情況第二透明樹脂薄膜20的機械強度不足，使該第二透明樹脂薄膜20成為輥狀、連續(xù)地形成透明導電性膜22的操作變困難。另一方面，厚度超過40μπι時，有以下?lián)脑谕该鲗щ娦阅?2的制膜加工中，使第二透明樹脂薄膜20的投入量減少，另外，在氣體、水分的除去工序中產(chǎn)生弊病，有損生產(chǎn)率。另外，透明導電性層疊薄膜的薄型化變難。可以對上述第二透明樹脂薄膜20的表面預先實施濺射、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子射線照射、化學轉化、氧化等蝕刻處理、底涂處理，以使設置于其上的透明導電性膜22或底涂層21對上述第二透明樹脂薄膜20的密合性提高。另外，在設置透明導電性膜22或底涂層21之前，根據(jù)需要，可以通過溶劑清洗、超聲波清洗等進行除塵、清潔化。作為透明導電性膜22的構成材料，沒有特別限定，例如優(yōu)選使用含有氧化錫的氧化銦、含有銻的氧化錫等。作為透明導電性膜22，由上述金屬氧化物形成的情況下，可以通過控制上述材料中的氧化錫(以成為規(guī)定量的方式含有)使透明導電性膜22為非晶質。形成非晶質透明導電性膜時，該金屬氧化物優(yōu)選含有氧化銦90 99重量％及氧化錫I 10重量％。更優(yōu)選含有氧化銦95 98重量％及氧化錫2 5重量％。需要說明的是,形成透明導電性膜22之后，根據(jù)需要，可以在100 150°C的范圍內實施退火處理進行結晶化。另外，上述非晶質透明導電性薄膜的結晶質化可以通過在形成本發(fā)明的層疊薄膜之后實施加熱處理來進行。結晶化的加熱溫度可以采用和上述退火處理同樣的溫度(100 150°C )。需要說明的是，本發(fā)明中的“非晶質”是指，利用電場放射型透射型電子顯微鏡(FE-TEM)對透明導電性薄膜進行表面觀察時，在該透明導電性薄膜的表面整體中，多角形或長圓形狀的結晶所占的面積比率為50%以下(優(yōu)選O 30% )。透明導電性膜22的厚度沒有特別限定，為了形成其表面電阻為1Χ103Ω/ 口以下的具有良好的導電性的連續(xù)被膜，優(yōu)選厚度為IOnm以上。膜厚過厚時，會引起透明性降低等，因此，優(yōu)選為15 35nm，更優(yōu)選在20 30nm的范圍內。厚度不足15nm時，表面電阻變高、且難以形成連續(xù)被膜。另外，超過35nm時，會引起透明性降低等。
作為透明導電性膜22的形成方法，沒有特別限定，可以采用以往公知的方法。具體而言，例如可以例示真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法。另外，也可以根據(jù)所需的膜厚采用適當?shù)姆椒?。底涂?1可以由無機物、有機物、或無機物和有機物的混合物來形成。底涂層21可以由一層或2層以上的多層形成，為多層的情況下，可以組合這些各個層。例如，作為無機物，可以列舉出=NaF(I.3)、Na3AlF6(I. 35)、LiF(I. 36)、MgF2 (I. 38)、CaF2 (I. 4)、BaF2 (I. 3)、SiO2 (I . 46)、LaF3 (I. 55)、CeF3 (I. 63)、Al2O3 (I. 63)等無機物〔上述各材料的括號內的數(shù)值為光的折射率〕。其中，優(yōu)選使用Si02、MgF2、Al203等。特別優(yōu)選Si02。此外,還可以使用相對于氧化銦100重量份含有氧化鋪10 40重量份左右、氧化錫O 20重量份左右的復合氧化物。由無機物形成的底涂層可以利用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等干式工藝、或濕法(涂覆法)等來形成。作為形成底涂層的無機物，如上所述，優(yōu)選Si02。濕法中，可以通過涂覆娃溶膠等形成SiO2膜。另外，作為有機物，可以列舉出丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹月旨、硅氧烷系聚合物、有機硅烷縮合物等。使用至少I種這些有機物。作為有機物，特別理想的是，使用由三聚氰胺樹脂和醇酸樹脂和有機硅烷縮合物的混合物形成的熱固化型樹脂。底涂層21的厚度沒有特別限定，從光學設計、來自上述第二透明樹脂薄膜20的低聚物發(fā)生防止效果方面考慮，通常為I 300nm左右，優(yōu)選為5 300nm。需要說明的是，設置2層以上底涂層21時，各層的厚度為5 250nm左右，優(yōu)選為10 250nm。另外，在制造圖2B所示的層疊薄膜2(B)時，該層疊薄膜2(B)的透明導電性膜22為由金屬氧化物形成的非晶質透明導電性薄膜的情況下，可以通過加熱使上述非晶質透明導電性薄膜結晶質化。實施例以下，使用實施例對本發(fā)明進行詳細說明，在不超過本發(fā)明的主旨的范圍內，本發(fā)明不限定于以下的實施例。<低聚物防止層的厚度的測定>利用理學(株)制造的熒光X射線分析裝置，測定Si強度比，由制作的標準曲線算出。實施例I(低聚物防止層形成材料的制備)使用將硅溶膠(C0LC0AT CO.，Ltd制造的C0LC0AT P)用乙醇稀釋至固體成分濃度為2%所得的溶液。(低聚物防止層的形成)在作為第一透明樹脂薄膜的厚度125 μπι的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(以下稱為PET薄膜I)的一個面，利用硅涂層法涂布上述低聚物防止層形成材料，其后，以150°C加熱2分鐘，進行干燥使其固化，形成厚度20nm的低聚物防止層，得到具有低聚物防止層的PET薄膜I。(帶粘合劑層PET薄膜I的制作)在上述具有低聚物防止層的PET薄膜I的低聚物防止層上形成粘合劑層，得到帶粘合劑層硬涂薄膜。上述粘合劑層是厚度20 μ m、彈性系數(shù)lON/cm2的透明的丙烯酸系的粘合劑層(折射率I. 47)。作為粘合劑層組合物，使用在丙烯酸丁酯和丙烯酸和醋酸乙烯酯的重量比為100 2 5的丙烯酸系共聚物100重量份中配混異氰酸酯系交聯(lián)劑I重量份所得的物質。(透明導電性薄膜的制作)在作為第二透明樹脂薄膜的厚度25 μπι的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(以下稱為PET薄膜2)的一個面，在由氬氣80%和氧氣20%構成的O. 4Pa的氣氛中，在PET薄膜2的溫度為100°C的條件下，利用放電輸出功率6. 35W/cm2、使用了氧化銦90重量％、氧化錫10重量％的燒結體材料的反應性濺射法，形成厚度25nm的ITO膜，得到透明導電性薄膜。上述ITO膜為非晶質。(透明導電性層疊薄膜的制作)

在帶粘合劑層PET薄膜I的粘合劑層上貼合透明導電性薄膜中PET薄膜2的不形成透明導電性膜的一側的面，得到透明導電性層疊薄膜。對所得透明導電性層疊薄膜，以140°C實施90分鐘加熱處理，將非晶質的ITO膜結晶化。實施例2 3、比較例1、2在實施例I中，形成低聚物防止層時，按表I所示變更低聚物防止層的厚度，除此以外，與實施例I同樣操作，得到具有低聚物防止層的PET薄膜I。另外，與實施例I同樣操作，得到該帶粘合劑層PET薄膜1，進而，與實施例I同樣操作，得到透明導電性層疊薄膜。對實施例及比較例中得到的具有低聚物防止層的PET薄膜I及透明導電性層疊薄膜進行下述評價。結果示于表I。<低聚物防止層和粘合劑層之間的密合性>切取50mmX 50mm具有低聚物防止層的PET薄膜1，將其作為樣品。將該樣品的PET薄膜I側以低聚物防止層側為表面?zhèn)鹊姆绞浇橛蓪嵤├齀中使用的粘合劑形成的厚度5 μ m的粘合劑層，貼合于厚度5_的玻璃板。然后，對低聚物防止層，用切割刀分別施以縱橫11根I 2mm樣子的棋盤格狀的切痕，制作共100個格子。在該棋盤格上貼附NICHIBAN CO.，LTD.制Sellotape (產(chǎn)品型號No. 405，長度20mm以上)之后，從膠帶的上方向下方用刮刀摩擦，使其與低聚物防止層完全密合。其后，抓住膠帶的端部，以接近于90°的角度快速地撕下，目視確認棋盤格的低聚物防止層的脫離狀態(tài)，按照下述基準判定剝落的狀態(tài)。〇未發(fā)現(xiàn)剝落。Λ :格子的不足1/4出現(xiàn)剝落。X :格子的1/4以上出現(xiàn)剝落?！吹途畚锓乐剐浴登腥?0mmX 50mm透明導電性層疊薄膜，將其作為樣品。將該樣品在140°C及150°C的加熱環(huán)境下分別保存2小時。在150°C下2小時的環(huán)境下的保存為嚴酷試驗(severetesting)。將進行了上述加熱處理的樣品進而分別投入80°C的加熱環(huán)境下及60°C、95% RH的加濕環(huán)境下240小時，之后，通過目視((XD顯微鏡)觀察低聚物的結晶(尺寸IOymW上)，按照下述基準進行評價。O :未發(fā)現(xiàn)低聚物的結晶。Λ :發(fā)現(xiàn)極少的低聚物的結晶。
X :發(fā)現(xiàn)很多低聚物的結晶?！磳娱g密合性〉切取IOOmmX IOOmm透明導電性層疊薄膜，將其作為樣品。將該樣品以15(TC加熱I小時之后，投入60°C、95% RH的加濕環(huán)境下500小時。其后，用手剝下進行了上述處理的樣品的端部，利用(株)島津制作所制的拉伸試驗機(制品名tensilon)，固定PET薄膜1，另外，將PET薄膜2(透明導電性薄膜)以10m/min的速度沿180°方向剝離，測定此時所需的層間的密合力(N/10mm)，按照下述基準來判定。◎:密合力為2. 5N/I0mm以上〇密合力不足I. 5 2. 5N/10mmX :密合力不足 I. 5N/10mm
[表 I]
權利要求
1.一種帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其特征在于，其為依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜， 所述低聚物防止層是由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成的， 且所述低聚物防止層的厚度為5 35nm。
2.根據(jù)權利要求I所述的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其特征在于，所述第一透明樹脂薄膜為聚酯系樹脂薄膜。
3.根據(jù)權利要求I所述的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其特征在于，所述粘合劑層為丙稀酸系粘合劑層。
4.一種層疊薄膜，其特征在于，權利要求I 3中任一項所述的帶粘合劑層透明樹脂薄膜和第二透明樹脂薄膜介由所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜的粘合劑層貼合。
5.根據(jù)權利要求4所述的層疊薄膜，其特征在于，所述第二透明樹脂薄膜為在未貼合于所述粘合劑層的另一個面直接或介由底涂層具有透明導電性膜的透明導電性薄膜。
6.一種觸摸面板，其含有權利要求5所述的具有透明導電性薄膜的層疊薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供帶粘合劑層透明樹脂薄膜、層疊薄膜及觸摸面板，其中，所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜是依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，其可以滿足低聚物防止層所要求的低聚物防止性，且低聚物防止層的密合性良好。所述帶粘合劑層透明樹脂薄膜是依次層疊有第一透明樹脂薄膜、低聚物防止層及粘合劑層的帶粘合劑層透明樹脂薄膜，所述低聚物防止層由烷氧基硅烷及/或其部分縮合物的固化物形成，并且所述低聚物防止層的厚度為5～35nm。
文檔編號B32B27/06GK102732172SQ2012101100
公開日2012年10月17日 申請日期2012年4月13日 優(yōu)先權日2011年4月15日
發(fā)明者小澤博紀, 菅原英男, 鷹尾寬行 申請人:日東電工株式會社