專利名稱：利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材，該種板材主要用于制作電器用鉆孔高強(qiáng)度絕緣板。
背景技術(shù)：
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱為覆銅板。為保證覆銅板的平整度和尺寸，在覆銅箔之前的樹脂層壓板需要進(jìn)行研磨和切割，研磨后的粉塵和切割后的邊角料往往直接廢棄； 另外，對(duì)于廢棄的覆銅板，現(xiàn)在已有回收表面的銅箔的方法，但是對(duì)于去除銅箔后的樹脂層壓板，現(xiàn)有的方法仍然是直接廢棄。這樣不但造成資源的浪費(fèi)，且會(huì)產(chǎn)生大量的廢棄物，廢棄物一旦處理不當(dāng)，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。另一方面，現(xiàn)有的制作電器用鉆孔高強(qiáng)度絕緣板， 其均為PP片熱壓成型，成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、利于環(huán)保的利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材， 所述板材由上表層、中間層和下表層三層熱壓成型而成，所述上表層和下表層均為絕緣板， 所述中間層為覆銅板樹脂廢料層。所述上表層和下表層厚度均為0. 2^0. 4mm。所述耐腐蝕高強(qiáng)度板材的厚度為纊50mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型，利用覆銅板樹脂廢料制備板材的中間層，其強(qiáng)度高，耐腐蝕性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單；且將廢棄物回收利用，其成本低，利于環(huán)保；另外，其資源豐富。

圖1為本實(shí)用新型利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材的結(jié)構(gòu)示意圖。其中上表層1、中間層2、下表層3。
具體實(shí)施方式
參見圖1，本實(shí)用新型涉及的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材， 所述板材由上表層1、中間層2和下表層3三層熱壓成型而成，所述上表層1和下表層3均為絕緣板，所述中間層2為覆銅板樹脂廢料層。上表層1和下表層3分別使用已成型的0. 2^0. 4mm的絕緣板，中間使用覆銅板樹脂廢料經(jīng)過熱壓成型，最終成型產(chǎn)品厚度為8 50mm的高強(qiáng)度絕緣板。
權(quán)利要求1.一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材，其特征在于所述板材由上表層(1)、中間層(2)和下表層(3)三層熱壓成型而成，所述上表層(1)和下表層(3)均為絕緣板，所述中間層(2)為覆銅板樹脂廢料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材，其特征在于所述上表層(1)和下表層(3)厚度均為0. 2^0. 4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材，其特征在于所述耐腐蝕高強(qiáng)度板材的厚度為8 50mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強(qiáng)度板材，其特征在于所述板材由上表層(1)、中間層(2)和下表層(3)三層熱壓成型而成，所述上表層(1)和下表層(3)均為絕緣板，所述中間層(2)為覆銅板樹脂廢料層。本實(shí)用新型，利用覆銅板樹脂廢料制備板材的中間層，其強(qiáng)度高，耐腐蝕性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單；且將廢棄物回收利用，其成本低，利于環(huán)保；另外，其資源豐富。
文檔編號(hào)B32B27/06GK202242199SQ20112034844
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月17日
發(fā)明者吳淦麟 申請(qǐng)人:深圳市欣瀚電子有限公司