專利名稱：低介電樹脂配制物、預(yù)聚物、組合物及其復(fù)合材料與低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法
低介電樹脂配制物、預(yù)聚物、組合物及其復(fù)合材料與低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)保樹脂，尤其涉及一種環(huán)保型高耐熱低介電樹脂配制物及其應(yīng)用。背景技術(shù)：
在目前的無鹵耐燃材料配制物組成中，一般選擇磷化物作為耐燃劑以取代現(xiàn)有的鹵素化合物，甚至因含磷量不能偏高會使得耐熱性不足，而選擇適當(dāng)含磷量的配制物，并搭配氫氧化鋁來達成UL-94V0耐燃需求。即使無鹵無磷型配制物組成，亦使用氫氧化鋁來達成UL-94V0耐燃需求。
在有機基板的材料選擇上，除了雙馬來亞酰胺三嗪(Bismaleimide Triazine,BT) 樹脂外，目前以環(huán)氧樹脂(epoxy resin)為主的耐熱性材料，以熱機械分析儀(Thermal Mechanical Analyzer, TMA)測量所得到的Tg皆在18(TC左右，因而會有耐燃不足的問題, 需搭配耐燃無機粉體或耐燃樹脂。
因此，業(yè)界亟需一種在未添加耐燃無機粉體或耐燃劑的情況下，即具高耐熱性(Tg 超過180°C )、以及低介電性的樹脂。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種低介電樹脂配制物，包括20 150重量份的二異氰酸酯 (diisocyanate) ；20 400 重量份的聚(2,6- 二燒基-1,4-苯醚)(Poly (2,6-dialkyl-l, 4-phenylene oxide));以及200 650重量份的溶劑。
本發(fā)明還提供一種低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，包括混合20 150重量份的二異氰酸酯；20 400重量份的聚(2，6-二烷基-1，4-苯醚)；以及200 650重量份的溶劑以形成低介電樹脂配制物；以及加熱該低介電樹脂配制物進行預(yù)聚合反應(yīng)以形成低介電樹脂預(yù)聚物溶液。
本發(fā)明還提供一種低介電樹脂預(yù)聚物，其具有下列化學(xué)式I所示的重復(fù)單元或具有下列化學(xué)式II及式III所示的重復(fù)單 元
權(quán)利要求
1.一種低介電樹脂配制物，包括20 150重量份的二異氰酸酯；20 400重量份的聚2，6- 二烷基-1，4-苯醚；以及 200 650重量份的溶劑。
2.如權(quán)利要求1所述的低介電樹脂配制物，其中該二異氰酸酯包括二異氰酸二苯甲烷、二異氰酸甲苯、二異氰酸異佛爾酮、1，6_己二異氰酸酯、或前述的組合。
3.如權(quán)利要求1所述的低介電樹脂配制物，其中該溶劑包括甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮或二甲基亞砜、或前述的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的低介電樹脂配制物，其中該前驅(qū)物溶液還包括6 100重量份的羧酸酐衍生物。
5.如權(quán)利要求4所述的低介電樹脂配制物，其中該羧酸酐衍生物具有下列化學(xué)式
6.一種低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，包括
7.如權(quán)利要求6所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該二異氰酸酯包括二異氰酸二苯甲烷、二異氰酸甲苯、二異氰酸異佛爾酮、1，6_己二異氰酸酯、或前述的組合。
8.如權(quán)利要求6所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該溶劑包括甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞砜、或前述的組合。
9.如權(quán)利要求6所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該低介電樹脂配制物還包括6 100重量份的羧酸酐衍生物。
10.如權(quán)利要求9所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該羧酸酐衍生物具有下列化學(xué)式
11.如權(quán)利要求6所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該預(yù)聚合反應(yīng)溫度為約 80°C至 140°C。
12.如權(quán)利要求6所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法，其中該預(yù)聚合反應(yīng)溫度為約 110°C 至 130°C。
13.一種低介電樹脂預(yù)聚物，具有下列化學(xué)式I所示的重復(fù)單元或具有下列化學(xué)式II 及式III所示的重復(fù)單元
14.一種低介電樹脂組合物,系由權(quán)利要求6 12任一項所述的低介電樹脂預(yù)聚物溶液加熱固化而成。
15.—種低介電樹脂復(fù)合材料,包括纖維；以及如權(quán)利要求14所述的低介電樹脂組合物。
16.如權(quán)利要求15所述的低介電樹脂復(fù)合材料，其中該纖維包括玻璃纖維布、或聚酰胺纖維。
17.—種低介電樹脂復(fù)合材料,包括金屬薄片；以及其中，A為苯環(huán)或環(huán)己烷，R為-H、-CH3或-C00H，q為O 8。如權(quán)利要求14所述的低介電樹脂組合物，設(shè)于該金屬薄片上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種低介電樹脂配制物，包括20～150重量份的二異氰酸酯(diisocyanate)；20～400重量份的聚(2，6-二烷基-1，4-苯醚)(Poly(2，6-dialkyl-1，4-phenylene oxide))；以及200～650重量份的溶劑。本發(fā)明還提供一種由上述低介電樹脂配制物所形成的預(yù)聚物、組合物及其復(fù)合材料與低介電樹脂預(yù)聚物溶液的制備方法。
文檔編號B32B27/04GK103059241SQ2011104164
公開日2013年4月24日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者廖如仕, 邱國展 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院