專利名稱：金屬箔疊層體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種用于制造金屬箔疊層體的方法，其中該金屬箔疊層體作為用于印刷電路板的材料使用。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備的多功能化在逐年加速發(fā)展。由于該多功能化，除了迄今在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展，安裝電子元件的印刷電路板也需要更高的性能。例如，為了滿足例如電子設(shè)備的小型化和輕質(zhì)化的需要，增加印刷電路板密度的需求提高。因而，布線基底的多層化、布線間距的狹窄化以及通路孔(via hole)的微型化已經(jīng)取得進(jìn)展。作為至今已經(jīng)在印刷電路板中使用的材料，金屬箔疊層體具有以下構(gòu)造，即其中作為導(dǎo)電構(gòu)件的金屬箔如一對銅箔，貼附在絕緣基材的兩側(cè)，該絕緣基材包括例如酚醛樹月旨、環(huán)氧樹脂或液晶聚酯等熱固性樹脂。當(dāng)例如采用JP-A-2000463577中公開的方法制造這種金屬箔疊層體時，絕緣基材依次插入到一對金屬箔之間以及一對金屬板之間，隨后使用熱壓設(shè)備的一對上下熱壓板 (hot platen)加熱和加壓。

發(fā)明內(nèi)容
然而，根據(jù)JP-A-2000463577公開的技術(shù)，絕緣基材的面積與金屬板的面積之比 (通過絕緣基材的面積除以金屬板的面積得到的值)小，例如為約0.5-0. 6。因此，特別是當(dāng)金屬箔疊層體尺寸大時，金屬箔疊層體的密合性是不夠充分的，并因此在一些情況中，該金屬箔層有可能會從該絕緣基材上剝離。在這種情況下，本發(fā)明的一個目的是提供一種制造金屬箔疊層體的方法，甚至在所述金屬箔疊層體尺寸大時，其也能夠充分地增加金屬箔疊層體的密合性。為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進(jìn)行加熱和加壓時，為了增加金屬箔疊層體的密合性，絕緣基材的面積與金屬板的面積之比是十分重要的，由此，完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供了一種用于制造金屬箔疊層體的方法，該方法包括依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進(jìn)行加熱和加壓來制造金屬箔疊層體， 在該金屬箔疊層體中所述一對金屬箔貼附在絕緣基材的兩側(cè)，其中，絕緣基材的面積與各金屬板的面積之比為0. 75-0. 95。根據(jù)本發(fā)明，由于絕緣基材與金屬板的面積比被限定至特定的范圍，因此甚至在該金屬箔疊層體尺寸大的時候，也可充分地提高金屬箔疊層體的密合性。


圖1為本發(fā)明第一實施方式的金屬箔疊層體的視圖，其中圖IA為其透視圖，圖IB 為其截面圖2為截面圖，其圖示了第一實施方式的制造金屬箔疊層體的方法；圖3為第一實施方式的熱壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；和圖4為截面圖，其圖示了本發(fā)明第二實施方式制造金屬箔疊層體的方法。
具體實施例方式下文中將詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。(本發(fā)明的第一實施方式)在圖1至圖3中，圖示了本發(fā)明的第一實施方式。在第一實施方式中，描述了一級結(jié)構(gòu)(one-stage configuration)，即通過單次熱壓制造一個金屬箔疊層體的情形。在圖2 中，為了便于理解，各構(gòu)件以相互分離的狀態(tài)示出。如圖1所示，第一實施方式的金屬箔疊層體1包括正方形板狀(square plate-shape)樹脂浸制基材2和正方形片狀(square sheet-shape)銅箔3 (3A，，其中正方形片狀銅箔3(3A，3B) —體地貼附在樹脂浸制基材2的上表面和下表面。其中，如圖 IB所示，各銅箔3具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)包括毛面3a和光面3b，并且毛面3a側(cè)與樹脂浸制基材2接觸。各銅箔3的尺寸(正方形的一邊)都略大于樹脂浸制基材2。為了獲得具有所需表面平滑度的金屬箔疊層體1，從易于使用和操作的角度出發(fā)，希望各銅箔3具有 18 μ m以上且100 μ m以下的厚度。本說明書中，所述樹脂浸制基材2是預(yù)浸料坯，其中，無機(jī)纖維(優(yōu)選玻璃布)或者碳纖維用液晶聚酯進(jìn)行了浸滲，所述液晶聚酯具有優(yōu)良的耐熱性和電特性。該液晶聚酯是具有如下特性的聚酯，即在熔化時表現(xiàn)出光學(xué)各向異性，并且在450°C或更低溫度下形成各向異性熔體(anisotropic melt)。本發(fā)明中使用的該液晶聚酯優(yōu)選是下述的液晶聚酯， 該液晶聚酯包含用下述化學(xué)式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱作為“化學(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元”)、用下述化學(xué)式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱作為“化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元”)和用下述化學(xué)式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱作為“化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元”)，其中，基于所有結(jié)構(gòu)單元的總量(用構(gòu)成液晶聚酯的各結(jié)構(gòu)單元的質(zhì)量除以各結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)式量，從而以對應(yīng)于物質(zhì)量的量(mol)得到各結(jié)構(gòu)單元的量，然后總量由各結(jié)構(gòu)單元的量之和確定)，化學(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元含量為30-45摩爾％，化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元含量為27. 5-35摩爾％， 化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元含量為27. 5-35摩爾％ (I)-O-Ar1-CO-(2) -CO-Ar2-CO-(3) -X-Ar3-Y-其中Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基或者用下述化學(xué)式(4)表示的基團(tuán)，Ar3表示亞苯基或用下述化學(xué)式(4)表示的基團(tuán)，X和Y分別獨立地表示0或NH，存在于用Ar1、Ar2或Ar3表示的基團(tuán)中的氫原子可各自獨立地被鹵素原子、烷基或芳基取代， 禾口(4) -Ar11-Z-Ar12-其中Ar11和Ar12各自獨立地表示亞苯基或亞萘基，且Z表示0、CO或S02?；瘜W(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元是由芳香族羥基羧酸衍生的結(jié)構(gòu)單元，該芳香族羥基羧酸的例子包括對羥基苯甲酸、間羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、1-羥基-4-萘甲酸等?；瘜W(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元是由芳香族二羧酸衍生的結(jié)構(gòu)單元，該芳香族二羧酸的例子包括對苯二甲酸、間苯二甲酸、2，6_萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、二苯醚_4，4’ - 二甲酸、二苯砜_4，4’ - 二甲酸、二苯甲酮_4，4’ -二甲酸等。化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元是由芳香族二醇、具有酚羥基(酚羥基)的芳香胺、或芳香族二胺衍生的結(jié)構(gòu)單元。該芳香族二醇的例子包括對苯二酚、間苯二酚、2，2-雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基苯基)酮、雙(4-羥基苯基) 砜等。所述具有酚羥基的芳香胺的例子包括4-氨基苯酚(對氨基苯酚)、3_氨基苯酚 (間氨基苯酚)等，芳香族二胺的例子包括1，4_苯二胺、1，3_苯二胺等。本發(fā)明中使用的液晶聚酯在溶劑中是可溶的，并且在溶劑中的溶解性是指在50°C 的溫度下能夠以1 %質(zhì)量或更高的濃度溶解在溶劑中。在此，該溶劑是用于制造后述液體組合物的合適溶劑的任一種，具體見下文。在溶劑中具有溶解性的該液晶聚酯優(yōu)選是下述的液晶聚酯，該液晶聚酯包含由具有酚羥基的芳香胺衍生的結(jié)構(gòu)單元和/或由芳香族二胺衍生的結(jié)構(gòu)單元作為化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元。即，因為所得的液晶聚酯在下文所述的合適溶劑(非質(zhì)子性極性溶劑)中可以具有優(yōu)異的溶解性，所以其優(yōu)選包括X和Y的至少一個為NH的結(jié)構(gòu)單元(由式(3’ )表示的結(jié)構(gòu)單元，在下文中稱為“化學(xué)式(3’ )的結(jié)構(gòu)單元”)作為化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元。特別優(yōu)選的是，基本上所有化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元都是化學(xué)式(3’ )的結(jié)構(gòu)單元。該化學(xué)式 (3’)的結(jié)構(gòu)單元從下述方面考慮是有利的，即其能夠保證在液晶聚酯的溶劑中的足夠溶解度，并且提高了液晶聚酯的低吸水性；(3，)-X-Ar3-NH-其中Ar3和X具有與上述定義相同的含義。更優(yōu)選地，基于所有結(jié)構(gòu)單元的總量，化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元的含有比例在 30-32. 5摩爾％的范圍內(nèi)，由此，在溶劑中的溶解性變得更為令人滿意。如上所述，包含化學(xué)式(3’)的結(jié)構(gòu)單元作為化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯，除了在溶劑中的溶解性和低吸水性方面外，還具有以下優(yōu)點，即其更容易利用下述的液體組合物制造樹脂浸制基材2。優(yōu)選地，基于所有結(jié)構(gòu)單元的總量，化學(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元的含有比例在30-45摩爾％的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在35-40摩爾％的范圍內(nèi)。包含所述摩爾分?jǐn)?shù)的化學(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元的該液晶聚酯在溶劑中可能傾向于具有更優(yōu)異的溶解性，同時還能充分地保持介晶性 (mesomorphism)。另外，結(jié)合考慮衍生化學(xué)式(1)的結(jié)構(gòu)單元的芳香族羥基羧酸的易得到性(availability)，對羥基苯甲酸和/或2-羥基-6-萘甲酸作為該芳香族羥基羧酸是合適的。優(yōu)選地，基于所有結(jié)構(gòu)單元的總量，化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元的含有比例在27. 5-35 摩爾％的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在30-32. 5摩爾％的范圍內(nèi)。包含所述摩爾分?jǐn)?shù)的化學(xué)式(2)的結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯在溶劑中可傾向于具有更優(yōu)異的溶解性，同時還能充分地保持介晶性。 另外，結(jié)合考慮衍生化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元的芳香族二羧酸的易得到性，優(yōu)選選自對苯二甲酸、間苯二甲酸和2，6-萘二羧酸中的至少一種作為該芳香族二羧酸。從所獲得的液晶聚酯表現(xiàn)出較高水平的介晶性的角度考慮，化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元比化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元的摩爾分?jǐn)?shù)，即，[化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元]/[化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元]適于在0. 9/1至1/0. 9的范圍內(nèi)。以下對液晶聚酯的制造方法進(jìn)行簡要說明。該液晶聚酯可以由各種已知的方法制造。當(dāng)制造合適的液晶聚酯，即包含化學(xué)式 (1)的結(jié)構(gòu)單元、化學(xué)式O)的結(jié)構(gòu)單元和化學(xué)式(3)的結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯時，由于操作過程簡單，因而優(yōu)選下述方法通過將衍生出這些結(jié)構(gòu)單元的單體轉(zhuǎn)換為酯形成衍生物和酰胺形成衍生物，然后聚合所述酯形成衍生物和酰胺形成衍生物來制造上述液晶聚酯。所述酯形成衍生物和酰胺形成衍生物將通過實例進(jìn)行描述。具有羧基的單體、例如芳香族羥基羧酸或芳香族二羧酸的酯和酰胺形成衍生物的實例包括其中的羧基為具有高反應(yīng)活性的基團(tuán)，例如酰氯或酸酐，以促進(jìn)制造聚酯或聚酰胺的反應(yīng)的酯和酰胺形成衍生物；其中的羧基與醇、乙二醇等形成酯，以通過酯和酰胺交換反應(yīng)來制造聚酯或聚酰胺的酯和酰胺形成衍生物。具有酚羥基的單體、例如芳香族羥基羧酸或芳香族二醇的酯和酰胺形成衍生物的實例包括其中的酚羥基與羧酸形成酯以通過酯交換反應(yīng)來制造聚酯或聚酰胺的酯和酰胺形成衍生物。具有氨基的單體、例如芳香族二胺的酰胺形成衍生物的實例包括其中的氨基與羧酸形成酰胺以通過酰胺交換反應(yīng)來制造聚酰胺的酯和酰胺形成衍生物。其中，為了更加容易和簡單地制造液晶聚酯，特別優(yōu)選下述液晶聚酯的制造方法通過使用脂肪酸酐將芳香族羥基羧酸和單體(所述單體是具有酚羥基和/或氨基的單體，例如為芳香族二醇、具有酚羥基的芳香胺或芳香族二胺)?；@得酯和酰胺形成衍生物(?；a(chǎn)物)，然后聚合該酯和酰胺形成衍生物，以使?；a(chǎn)物的酰基和具有羧基的單體的羧基進(jìn)行酯和酰胺交換。例如在JP-A-2002-220444或JP-A-2002-146003中公開了這種液晶聚酯的制造方法。在?；?，基于酚羥基和氨基的總量，脂肪酸酐的添加量優(yōu)選為1-1. 2倍當(dāng)量，更優(yōu)選1. 05-1. 1倍當(dāng)量。當(dāng)脂肪酸酐的添加量低于1倍當(dāng)量時，在聚合時?；a(chǎn)物以及原料單體會升華，因此可能導(dǎo)致反應(yīng)體系的堵塞。相反地，當(dāng)脂肪酸酐的添加量大于1. 2倍當(dāng)量時，得到的液晶聚酯可能會被顯著著色。酰化優(yōu)選地在130至180°C進(jìn)行5分鐘至10小時，更優(yōu)選地在140至160°C進(jìn)行 10分鐘至3小時。從成本和操作性的角度考慮，酰化中使用的脂肪酸酐優(yōu)選為乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、異丁酸酐或它們的兩種或多種的混合物，特別優(yōu)選為乙酸酐。?；蟮木酆蟽?yōu)選在以0. 1-500C /min的速率在130-400°C范圍內(nèi)升溫來實施，更優(yōu)選在以0. 3-50C /min的速率在150_350°C范圍內(nèi)升溫來實施。在聚合中，基于羧基，酰化產(chǎn)物的?；牧績?yōu)選為0. 8-1. 2倍當(dāng)量。在?；?或聚合的情況下，作為副產(chǎn)物獲得的脂肪酸和未反應(yīng)脂肪酸酐優(yōu)選地通過蒸發(fā)等蒸餾出系統(tǒng)，以便利用勒沙特-利布勞恩(Le Chatelier-Braun)原理(平衡移動原理)實施平衡移動(equilibrium displacement)。
該?；途酆峡梢栽诖呋瘎┐嬖谙聦嵤?。作為催化劑，可以使用那些至今已知的用于聚酯聚合反應(yīng)的催化劑，其實例包括金屬鹽催化劑，例如乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻；有機(jī)化合物催化劑例如N，N- 二甲基氨基嘧啶和 N-甲基咪唑。在這些催化劑中，優(yōu)選使用包括兩個或更多個氮原子的雜環(huán)化合物，如N，N-二甲氨基嘧啶或N-甲基咪唑(參見JP-A-2002-146003)。通常，在裝入單體時同時裝入該催化劑，并且在?；蟛恍枰獙⑵涑ァ．?dāng)不除去該催化劑時，該酰化可直接轉(zhuǎn)換至聚合。在本發(fā)明中，在所述聚合中獲得的該液晶聚酯可以直接使用。為了進(jìn)一步提高例如耐熱性和介晶性等的性能，優(yōu)選增加分子量，且優(yōu)選實施固相聚合反應(yīng)來增加該分子量。 根據(jù)該固相聚合反應(yīng)的一系列操作將在下文中描述。通過上述聚合反應(yīng)獲得的具有相對低分子量的液晶聚酯被取出，然后研磨成粉末(powder)或片(flake)。隨后，例如，將研磨后的液晶聚酯在例如氮的惰性氣氛下以固態(tài)在20-350°C的溫度下進(jìn)行1-30小時的熱處理。該固相聚合反應(yīng)可以通過這些操作來實施。該固相聚合反應(yīng)可以在攪拌下實施，或者在沒有攪拌的情況下以靜置的狀態(tài)實施。從獲得具有下述的合適流動開始溫度(flow initiation temperature)的液晶聚酯的角度考慮，當(dāng)詳細(xì)描述該固相聚合反應(yīng)的合適條件時，反應(yīng)溫度優(yōu)選高于210°C，更優(yōu)選在220-350°C范圍。反應(yīng)時間優(yōu)選選自1_10小時。對于本發(fā)明使用的液晶聚酯，所述流動開始溫度優(yōu)選為250°C以上，其依據(jù)為這樣能在形成于樹脂浸制基材2上的導(dǎo)電層和絕緣層(樹脂浸制基材幻之間獲得更高的密合性。如本文使用的，流動開始溫度是指在使用流動測試儀的熔體粘度評價中在9. SMPa的壓力下液晶聚酯的熔體粘度變?yōu)?800 · s或者更低的溫度。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，該流動開始溫度作為液晶聚酯分子量的指標(biāo)(indication)是公知的(參見例如由Naoyuki Koide編輯的“液晶聚酯的合成、成形和應(yīng)用(Synthesis, Forming and Application of Liquid Crystal Polymer) ”，pp. 95-105，CMC, 1987 年 6 月 5 日出版)。液晶聚酯的流動開始溫度更優(yōu)選為250°C或更高，且為300°C或更低。當(dāng)流動開始溫度為300°C或更低時，液晶聚酯在溶劑中的溶解性變得更為令人滿意，同時在獲得下文所述的液體組合物時，粘度不明顯增加。因此，該液體組合物的操作性能可以趨向于令人滿意。從這一點看，更優(yōu)選具有^(TC或更高且四01或更低的初始流動溫度的液晶聚酯。為了將液晶聚酯的流動開始溫度控制在所述的合適范圍內(nèi)，可以適當(dāng)?shù)貎?yōu)化固相聚合反應(yīng)的聚合條件。該樹脂浸制基材2特別優(yōu)選為通過以下步驟獲得的樹脂浸制基材，即通過利用液體組合物浸漬無機(jī)纖維(優(yōu)選玻璃布)或碳纖維，所述液體組合物包含液晶聚酯和溶劑 (特別地通過在溶劑中溶解液晶聚酯而制造的液體組合物)，然后干燥除去溶劑。在除去溶劑后附著在樹脂浸制基材2上的液晶聚酯的量，基于所得的樹脂浸制基材2的質(zhì)量，優(yōu)選地為30-80質(zhì)量％，更優(yōu)選地為40-70質(zhì)量％。當(dāng)上述合適的液晶聚酯，特別是包含上述化學(xué)式(3’ )的結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯用作在本發(fā)明中使用的液晶聚酯時，該液晶聚酯在不含有鹵素原子的非質(zhì)子溶劑中表現(xiàn)出足夠的溶解性。本文中，不含有鹵素原子的非質(zhì)子溶劑的實例包括例如二乙基醚、四氫呋喃和1，4-二？惡烷等的醚系溶劑；例如丙酮和環(huán)己酮等的酮系溶劑；例如乙酸乙酯等的酯系溶劑；例如Y-丁內(nèi)酯等的內(nèi)酯系溶劑；例如碳酸亞乙酯和碳酸亞丙酯等的碳酸酯系溶劑；例如三乙胺和吡啶等的胺系溶劑；例如乙腈和琥珀腈等的腈系溶劑；例如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、四甲基脲和N-甲基吡咯烷酮等的酰胺系溶劑；例如硝基甲烷和硝基苯等的硝基系溶劑；例如二甲基亞砜和環(huán)丁砜等的硫系溶劑；例如六甲基磷酰胺和三正丁基磷酸等的磷系溶劑。上述液晶聚酯在溶劑中的溶解性是指在選自這些溶劑的至少一種非質(zhì)子溶劑中的溶解性。從通過使得液晶聚酯在溶劑中的溶解性更令人滿意而容易地獲得液體組合物的角度考慮，在這些示例性的溶劑中，優(yōu)選地使用具有3或更多且5或更少的偶極矩的非質(zhì)子性極性溶劑。具體地，優(yōu)選地使用酰胺系溶劑和內(nèi)酯系溶劑，更優(yōu)選N，N-二甲基甲酰胺 (DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)和N-甲基吡咯烷酮(匪P)。另外，當(dāng)該溶劑為在Iatm下具有180°C或更低的沸點的高揮發(fā)性溶劑時，有以下優(yōu)點，即在利用液體組合物浸漬片后， 容易除去溶劑。從這一點看，DMF和DMAc是特別優(yōu)選的。所述酰胺系溶劑的使用還具有下述優(yōu)點，即由于厚度的不均等極少在樹脂浸制基材2的制造中出現(xiàn)，因而容易在該樹脂浸制基材2上形成導(dǎo)電層。當(dāng)上述非質(zhì)子溶劑作為液體組合物使用時，基于該非質(zhì)子溶劑100質(zhì)量份，液晶聚酯優(yōu)選地以20-50質(zhì)量份溶解，更優(yōu)選地以22-40質(zhì)量份溶解。當(dāng)在該液體組合物中的液晶聚酯含量為上述范圍時，在樹脂浸制基材2的制造中，利用液體組合物浸漬片的效率變得令人滿意，從而有不易出現(xiàn)下述不利的趨勢，所述不利是當(dāng)浸制后通過干燥除去溶劑時， 出現(xiàn)厚度不均等。只要本發(fā)明的目的不受損，可以添加一種或兩種或更多種除液晶聚酯外的樹脂至液體組合物中，例如熱塑性樹脂，該熱塑性樹脂例如為聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚及其改性物質(zhì)，和聚醚酰亞胺；以甲基丙烯酸縮水甘油酯和聚乙烯的共聚物為代表的彈性體；熱固性樹脂，例如為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和氰酸酯樹脂(cyanate resin) 0同樣，甚至當(dāng)使用所述其它樹脂時，所述其它樹脂也優(yōu)選可溶解到液體組合物中使用的溶劑中。另外，只要本發(fā)明的效果不受損，可以添加一種或兩種或更多種的各種添加劑至液體組合物中，以用于提高如尺寸穩(wěn)定性、高溫導(dǎo)電性和電特性，該添加劑例如為二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁、碳酸鈣等的無機(jī)填料；固化環(huán)氧樹脂、交聯(lián)苯胍胺樹脂、交聯(lián)丙烯酸類聚合物等的有機(jī)填料；硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。在該液體組合物中，溶液中含有的細(xì)小異物可以任選地通過過濾器等進(jìn)行過濾處理除去。另外，該液體組合物可以任選地進(jìn)行脫氣處理。本發(fā)明中使用的待利用液晶聚酯浸漬的該基材包括無機(jī)纖維和/或碳纖維。本文中，該無機(jī)纖維為陶瓷纖維，該陶瓷材料典型的為玻璃，其實例包括玻璃纖維、氧化鋁系纖維、含硅的陶瓷系纖維等。在這些無機(jī)纖維中，優(yōu)選為主要包含玻璃纖維的片，即玻璃布，這是由于其具有大的機(jī)械強(qiáng)度和令人滿意的易得到性。該玻璃布優(yōu)選地為包含含堿玻璃纖維(alkali-containing glass fiber)、無堿玻璃纖維(non-alkali glass fiber)或低介電玻璃纖維(low dielectric glass fiber)的玻璃布。作為構(gòu)成玻璃布的纖維，還能部分混合包括玻璃以外的陶瓷的陶瓷纖維或碳纖維。構(gòu)成該玻璃布的纖維可以利用偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，所述偶聯(lián)劑例如為氨基硅烷系偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑或鈦酸酯系偶聯(lián)劑。制造包含這些纖維的玻璃布的方法的實例包括如下方法，即將構(gòu)成玻璃布的纖維分散在水中，并任選地添加如丙烯酸類樹脂的上漿劑，然后利用造紙機(jī)制造薄片，進(jìn)而干燥而獲得無紡布，和使用公知織機(jī)(weaving machine)的方法。nj ^ ffi 5F IX ^ (plain weaving method)、 Ig I ^ ^ (satin weaving method)、斜紋織法(twill weaving method)、織席法(mat weaving method)等織造法織造纖維。優(yōu)選地使用具有10-100纖維/25mm的織造密度和玻璃布單位面積質(zhì)量為10_300g/ m2的玻璃布。使用的該玻璃布的厚度通常為約10-200 μ m，更優(yōu)選地為10-180 μ m。還可以使用市場上容易買到的玻璃布。作為這樣的玻璃布，可商業(yè)購得各種作為電子元件的絕緣浸制基材的產(chǎn)品，可以從Asahi-^Awebel Co.，Ltd、Nitto Boseki Co., Ltd.，Arisawa Manufacturing Co.，Ltd.等公司獲得。具有合適厚度的市場可購玻璃布的實例包括IPC名稱(IPC name)為1035、1078、2116和7628的例子。適合作為無機(jī)纖維的玻璃布可以典型的通過以下方法利用液體組合物浸漬，該方法包括準(zhǔn)備加入了該液體組合物的浸漬浴，然后在該浸漬浴中浸漬玻璃布。本文中，當(dāng)所用液體組合物中的液晶聚酯的含量、在浸漬浴中的浸漬時間和利用該液體組合物浸漬的玻璃布的拉起速率(pull-up rate)被恰當(dāng)?shù)刈顑?yōu)化時，可以容易地控制上述合適液晶聚酯的附
JeeL有里。該樹脂浸制基材2可以通過從如上浸滲了液體組合物的玻璃布除去溶劑制造。對除去溶劑的方法并沒有特別限制，從操作簡單的觀點出發(fā)，優(yōu)選溶劑的蒸發(fā)，可使用加熱法、抽真空法、通氣法或者其組合。在樹脂浸制基材2的制造中，在除去溶劑后，進(jìn)一步實施熱處理。通過該熱處理，可以增加在除去溶劑后含在樹脂浸制基材2中的液晶聚酯的分子量。至于該熱處理的處理條件，舉例來說，在惰性氣體如氮的氣氛下，在至330°C進(jìn)行 1-30小時的熱處理。從獲得具有更令人滿意的耐熱性的金屬箔疊層體的角度考慮，關(guān)于該熱處理的處理條件，加熱溫度優(yōu)選地高于250°C，更優(yōu)選地在260-320°C范圍內(nèi)。以生產(chǎn)率的觀點看，該熱處理的處理時間優(yōu)選地選自1-10小時。如圖3中所示，用于制造金屬箔疊層體1的熱壓裝置11包括長方體腔12，并且門 13以可關(guān)/可開的方式連接在腔12的一側(cè)(圖3中為左側(cè))。真空泵15與腔12相連，從而使腔12的內(nèi)部降低到預(yù)定的壓力(優(yōu)選地，或更低的壓力)。另外，在腔12中，一對上下熱壓板(上熱壓板16和下熱壓板17)相對放置。在此，上熱壓板16固定于腔12從而不會上升/下降，而下熱壓板17以向著上熱壓板16沿箭頭A-B方向可上升/下降的方式放置。在上熱壓板16的下表面形成了壓力面16a，同時在下熱壓板17的上表面上形成了壓力面17a。所述金屬箔疊層體1使用該熱壓裝置11通過下述步驟制造。如圖2所示，在如下所述的第一疊層體制造工序中，使用了一對上和下正方形片狀隔離銅箔5(5A，5B)。各隔離銅箔5具有兩層結(jié)構(gòu)，包括毛面fe和光面恥。在如下所述的第二疊層體制造工序中，使用了一對上和下正方形片狀SUS板 10 (10A, 10B)，一對上和下正方形片狀SUS板6 (6A，6B)和一對上和下正方形片狀芳族聚酰胺墊(7A，7B)。本文中，作為各SUS板10的尺寸，使該尺寸略大于樹脂浸制基材2的尺寸，以使得樹脂浸制基材2的面積與SUS板10的面積之比在0. 75-0. 95范圍內(nèi)(優(yōu)選地 0. 85-0. 95)。當(dāng)該面積比低于0. 75時，在下文所述的第二疊層體加熱/加壓步驟中，來自于上熱壓板16和下熱壓板17的壓力不會被合適地傳遞到樹脂浸制基材2上，因而，在樹脂浸制基材2與各銅箔3之間的密合性就會變得不充分。相反地，當(dāng)該面積比大于0. 95時， 在下文所述的第二疊層體加熱/加壓步驟中，在樹脂浸制基材2與各銅箔3之間的密合性不會出現(xiàn)問題。然而，會出現(xiàn)以下問題，即樹脂會從樹脂浸制基材2的周圍部分流出，從而污染SUS板10B、芳族聚酰胺墊7B和下熱壓板17。首先，在第一疊層體制造工序中，如圖2所示，將樹脂浸制基材2依次插入到一對銅箔3A，3B之間和一對隔離銅箔5A，5B之間，從而制作第一疊層體8。為此，首先，該樹脂浸制基材2插入到兩個銅箔3A，;3B之間。此時，使各銅箔3的毛面3a朝向內(nèi)側(cè)(樹脂浸制基材2側(cè))。然后，將這些銅箔3A，;3B插入到兩個隔離銅箔5A， 5B之間。此時，使各隔離銅箔5的光面恥朝向內(nèi)側(cè)(銅箔3側(cè))。因而，獲得了包括樹脂浸制基材2、一對銅箔3A，3B、和一對隔離銅箔5A，5B的第一疊層體8。如此獲得的第一疊層體8轉(zhuǎn)移至第二疊層體制造工序，如圖2所示，將該第一疊層體8依次插入到一對SUS板10A，IOB之間、一對SUS板6A，6B之間以及一對芳族聚酰胺墊 7A，7B之間，從而制作第二疊層體9。為此，將第一疊層體插入到兩個SUS板10A，IOB之間。在將SUS板10A，IOB插入到兩個SUS板6A，6B之間后，這些SUS板6A，6B被插入到兩個芳族聚酰胺墊7A，7B之間。因此，獲得了包括第一疊層體8、一對SUS板10A，10B, 一對SUS板6A，6B和一對芳族聚酰胺墊 7A，7B的第二疊層體9。此時，由于芳族聚酰胺墊7在加工性能上優(yōu)異，因此，制造第二疊層體9的操作可以簡單并且快速地實施。如此獲得的該第二疊層體9轉(zhuǎn)至第二疊層體加熱/加壓步驟，該第二疊層體9沿其層疊方向(圖2中的垂直方向)通過上熱壓板16和下熱壓板17加熱和加壓。如圖3中所示，也就是，首先，打開門13，將第二疊層體9放置在下熱壓板17的壓力面17a上。然后，關(guān)閉該門13，運轉(zhuǎn)真空泵15，由此將腔12的壓力降低至預(yù)定壓力。在這該狀態(tài)下，下熱壓板17在箭頭A的方向上適當(dāng)?shù)纳仙纱?，第二疊層體9通過輕柔地插入到上熱壓板16和下熱壓板17之間被固定。接著，升高上熱壓板16和下熱壓板17的溫度。在該溫度升高至預(yù)定溫度后，通過進(jìn)一步沿箭頭A的方向升高下熱壓板17在上熱壓板 16和下熱壓板17之間將第二疊層體9加熱和加壓。因而，在上熱壓板16和下熱壓板17之間形成金屬箔疊層體1。此時，如上所述，各SUS板10的尺寸都略大于樹脂浸制基材2的尺寸(具體地，樹脂浸制基材2的面積與SUS板10的面積之比為0. 75-0. 95)。因此，即使金屬箔疊層體1尺寸大，金屬箔疊層體1的密合性也可以充分提高。另外，在第一疊層體8中，各銅箔3的毛面3a與樹脂浸制基材2接觸，因此，一對銅箔3A，3B通過錨定效應(yīng)(anchor effect)牢固地固定于樹脂浸制基材2。由此，可以顯著地抑制在形成金屬箔疊層體1后各銅箔3從樹脂浸制基材2上脫落，因而可以增加金屬箔疊層體1的商業(yè)價值。關(guān)于該第二疊層體加熱/加壓步驟中的加熱/加壓處理的條件，優(yōu)選恰當(dāng)?shù)貎?yōu)化處理溫度和處理壓力，從而獲得的疊層體能夠表現(xiàn)出令人滿意的表面光滑度。該處理溫度可基于在制造熱壓中使用的樹脂浸制基材2時所使用的熱處理的溫度條件。具體地，假設(shè) Tmax[°C ]代表在制造樹脂浸制基材2時所用熱處理的溫度條件的最高溫度，熱壓優(yōu)選地在高于該Tmax的溫度實施，更優(yōu)選地為TmaX+5[°C ]或更高的溫度。該熱壓的溫度的上限可以選擇，從而使得其低于包含在所使用的樹脂浸制基材2中的液晶聚酯的分解溫度，該溫度優(yōu)選地調(diào)整至比該組合物溫度低30°C或更高的溫度。如本文中所述，該分解溫度由已知的方法，如熱重量分析法確定。該熱壓的處理時間優(yōu)選地選自10分鐘-5小時，同時所述壓力優(yōu)選選自1-3OMPa。在保持該加壓狀態(tài)下，隨著預(yù)定時間的推移，在保持第二疊層體9的加壓狀態(tài)下， 上熱壓板16和下熱壓板17的溫度降低。隨后，當(dāng)溫度降低到預(yù)定的溫度時，下熱壓板17 在箭頭B的方向恰當(dāng)?shù)叵陆?，從而獲得以下狀態(tài)，即第二疊層體9輕柔地插入到上熱壓板16 和下熱壓板17之間。然后，腔12的抽空狀態(tài)解除，并且下熱壓板17在箭頭B的方向進(jìn)一步下降，由此，將第二疊層體9與上熱壓板16的壓力面16a分開。最后，打開門13，并且將第二疊層體9從腔12的內(nèi)部取出。在第二疊層體9被取出后，由該第二疊層體9分離金屬箔疊層體1。此時，由于各銅箔3的光面北與各隔離銅箔5的光面恥接觸，因此，各隔離銅箔5可以從各銅箔3上容易地剝離。至此，完成了金屬箔疊層體1的制造過程，獲得了金屬箔疊層體1。(本發(fā)明的第二實施方式)在圖4中，圖示了本發(fā)明的第二實施方式。在第二實施方式中，公開了三級結(jié)構(gòu) (three-stage configuration)，S卩，由單次熱壓制造三個金屬箔疊層體的情況。在圖4中， 為了便于理解，各構(gòu)件以相互分離的狀態(tài)示出。第二實施方式的金屬箔疊層體1和熱壓裝置11具有與第一實施方式相同的結(jié)構(gòu)。當(dāng)利用該熱壓裝置11制造金屬箔疊層體1時，根據(jù)第一實施方式中金屬箔疊層體 1的制造過程同時制造三個金屬箔疊層體1，如下文所述。首先，在第一疊層體制造工序中，以如第一實施方式相同的方式，如圖4所示，將該樹脂浸制基材2依次插入到一對金屬箔3A，3B之間和一對隔離銅箔5A，5B之間，制作三個第一疊層體8。接下來，三個第一疊層體8轉(zhuǎn)至第二疊層體制造工序，如圖4所示，所述三個第一疊層體8沿層疊方向(在圖4中的垂直方向)隔著四個SUS板10疊放來制造第二疊層體 9，在該第二疊層體9中三個第一疊層體依次插入到一對SUS板6A，6B之間和一對芳族聚酰胺墊7A，7B之間。本文中，作為各SUS板10，與第一實施方式同樣地使用尺寸略大于樹脂浸制基材2的SUS板(樹脂浸制基材2的面積與SUS板10的面積之比為0. 75-0. 95 (優(yōu)選地為 0. 85-0. 95))。最后，如此獲得的該第二疊層體轉(zhuǎn)至第二疊層體加熱/加壓步驟，如圖4所示，該第二疊層體9與第一實施方式同樣地利用上熱壓板16和下熱壓板17沿層疊方向加熱和加壓(在圖4中垂直方向)。因而，三個金屬箔疊層體1同時在上熱壓板16和下熱壓板17之間形成。此時，如前文所述，各SUS板10的尺寸均略大于樹脂浸制基材2的尺寸(具體地，樹脂浸制基材2的面積與SUS板10的面積之比為0. 75-0. 95)。因此，即使三個金屬箔疊層體1尺寸大，各金屬箔疊層體1的密合性也可以充分提高。另外，在各第一疊層體8中，各銅箔3的毛面3a與樹脂浸制基材2接觸，因此，一對銅箔3A，3B通過錨定效應(yīng)牢固地固定在樹脂浸制基材2上。由此，可以顯著地抑制在形成三個金屬箔疊層體1后各銅箔3從樹脂浸制基材2上脫落，因而可以增加金屬箔疊層體1的商業(yè)價值。以與第一實施方式相同的方式將第二疊層體9從腔12的內(nèi)部取出，由該第二疊層體9分離三個金屬箔疊層體1。此時，由于各銅箔3的光面北與各隔離銅箔5的光面恥接觸，因此，各隔離銅箔5可以從各銅箔3上容易地剝離。至此，完成了金屬箔疊層體1的制造過程，獲得了三個金屬箔疊層體1。(本發(fā)明的其它實施方式)雖然在第一和第二實施方式中描述了使用樹脂浸制基材2作為絕緣基材的情況， 但除樹脂浸制基材2之外的絕緣基材(例如，如液晶聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜的樹脂膜) 也可以代替樹脂浸制基材或者與樹脂浸制基材結(jié)合使用。雖然在第一和第二實施方式中描述了使用銅箔3作為金屬箔的情況，但除銅箔3 以外的金屬箔(例如SUS箔、金箔、銀箔、鎳箔、鋁箔等)也可以代替銅箔或與銅箔結(jié)合使用。雖然在第一和第二實施方式中描述了使用SUS板10作為金屬板的情況，但除SUS 板10之外的金屬板(例如鋁板等)也可代替SUS板或者與SUS板結(jié)合使用。雖然在第一和第二實施方式中描述了在樹脂浸制基材2中，使作為樹脂的液晶聚酯浸滲于無機(jī)纖維或碳纖維，然而除液晶聚酯以外的樹脂(例如，聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂)也可以代替液晶聚酯或者與液晶聚酯結(jié)合使用。在第一和第二實施方式中描述了樹脂浸制基材2、銅箔3、隔離銅箔5、SUS板10、 SUS板6和芳族聚酰胺墊7為正方形板狀或正方形片狀。然而，各部件的形狀并不僅限于正方形板狀或者正方形片狀，其也可以為例如長方形板狀或者長方形片狀。制造第一疊層體8的情況已經(jīng)在第一和第二實施方式中描述，其中在第一疊層體制造工序中，將樹脂浸制基材2依次插入到一對銅箔3A，3B之間和一對隔離銅箔5A，5B之間。然而，第一疊層體8可以僅通過將樹脂浸制基材2插入到一對銅箔3A，3B之間獲得，而省略一對隔離銅箔5A，5B。制造第二疊層體9的情況已經(jīng)在第一和第二實施方式中描述，其中在第二疊層體制造工序中，將第一疊層體8依次插入到一對SUS板10A，IOB之間，一對SUS板6A，6B之間和一對芳族聚酰胺墊7A，7B之間。然而，第二疊層體9可以僅通過將第一疊層體8插入到一對SUS板10A，IOB之間獲得，而省略所述一對SUS板6A，6B和所述一對芳族聚酰胺墊7A， 7B。雖然在第二實施方式中公開了三級結(jié)構(gòu)(three-stage configuration)，其也可以采用多級結(jié)構(gòu)(例如二級結(jié)構(gòu)(two-stage configuration)、五級結(jié)構(gòu)(five-stage configuration)等)。實施例在下文中公開本發(fā)明的實施例。本發(fā)明并不僅限于這些實施例。〈樹脂浸制基材的制造〉
在帶有攪拌器、扭矩計、氮氣導(dǎo)入管、溫度計和回流冷凝器的反應(yīng)器中填充1，976g(10. 5mol)的2-羥基_6_萘甲酸、1，474g(9. 75mol)的4-羥基乙酰苯胺 (hydroxyacetoanilide)、1，620g(9. 75mol)的間苯二甲酸和 2，374g(23. 25mol)的乙酸酐。 在利用氮氣充分置換反應(yīng)器中的氣氛后，在氮氣流下用15分鐘將溫度升高到150°C，同時在保持該溫度(150°C )下將該混合物回流3小時。隨后，用170分鐘將溫度升高到300°C，同時蒸餾出作為副產(chǎn)物的乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐。扭矩增加的時間點被認(rèn)為是反應(yīng)已經(jīng)完成的時間點，然后取出內(nèi)容物(content)。 將該內(nèi)容物冷卻至室溫并通過研磨器研磨從而獲得具有相對低的分子量的液晶聚酯的粉末。如此獲得的粉末的流動開始溫度通過流動測試儀(“Model CFT-500”，由aiimadzu公司制)測量，結(jié)果為235°C。通過將該液晶聚酯粉末在223°C、在氮氣氣氛下熱處理3小時而進(jìn)行固相聚合反應(yīng)。固相聚合反應(yīng)后的液晶聚酯的該流動開始溫度為270°C。向如此獲得的液晶聚酯(2，200g)添加7，800gN，N_ 二甲基乙酰胺(DMAc)，隨后在 100°C加熱2小時從而獲得液體組合物。該液體組合物的溶液粘度為320cP。熔體粘度是在23°C的測量溫度下用由Toki Sangyo Co.，Ltd制造的B型粘度計“Model TVL-20”(轉(zhuǎn)子No. 21 ；旋轉(zhuǎn)速率5rpm)測定的值。玻璃布(厚度為45 μ m，IPC名為 1078，由 Arisawa Manufacturing Co.，Ltd 制造的玻璃布)通過所得液體組合物浸漬，制造樹脂浸制基材，該樹脂浸制基材通過設(shè)定在130°C 的熱空氣干燥器干燥，然后在氮氣氛下在290°C熱處理3小時，由此增加了樹脂浸制基材中的液晶聚酯的分子量。結(jié)果，得到熱處理了的樹脂浸制基材?！磳嵤├?>利用上述的熱處理了的樹脂浸制基材、芳族聚酰胺墊(厚度為3mm、長度為520mm、 寬度為520mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.，Ltd制造的芳族聚酰胺墊)、SUS板 (SUS304,厚度為5mm、長度為500mm，寬度為500mm)、SUS板(SUS304，厚度為1mm，長度為 500mm,寬度為 500mm)、隔離銅箔(“3EC-VLP”，厚度為 18 μ m，由 MITSUI MINING&SMELTING CO.，LTD制造)、構(gòu)成金屬箔疊層體的銅箔(“3EC-VLP”，厚度為18 μ m，長度為453mm，寬度為453mm，由MITSUI MINING&SMELTING CO.，LTD制造)、構(gòu)成金屬箔疊層體的樹脂浸制基材(厚度為7 μ m、長度為433mm、寬度為433mm的預(yù)浸料坯，其中玻璃布浸滲了液晶聚酯)、構(gòu)成金屬箔疊層體的銅箔(“3EC-VLP”，厚度為18 μ m、長度為453mm、寬度為453mm， 由 MITSUI MINING&SMELTING CO.，LTD 制造)、隔離銅箔(“3EC-VLP”，厚度為 18 μ m，由 MITSUIMINING&SMELTING CO.，LTD 制造)、SUS 板(SUS304,厚度為 1mm，長度為 500mm，寬度為500mm)、SUS板(SUS304，厚度為5mm，長度為500mm，寬度為500mm)和芳族聚酰胺墊(厚度為 3_，長度為 520_、寬度為 520mm,由 Ichikawa Techno-Fabrics Co.，Ltd 制造的芳族聚酰胺墊)，從底部依次層疊。使用高溫真空擠壓機(jī)(“KVHC-PRESS”，長度為300mm，寬度為 300mm,由KITAGAWA SEIKI Co.，Ltd制造)，該第二疊層體通過在340°C溫度和5MPa的壓力 (針對樹脂浸制基材的特定壓力)條件下熱壓30分鐘而一體化，從而獲得金屬箔疊層體?！磳嵤├?>以與實施例1相同的方式制造金屬箔疊層體，與之不同的是，樹脂浸制基材的尺寸被設(shè)定為480mm見方(長度為480mm，寬度為480mm)，并且根據(jù)樹脂浸制基材的尺寸，銅箔的尺寸被設(shè)定為500mm見方(長度為500mm，寬度為500mm)。在該金屬箔疊層體中，銅箔的面積與SUS板的面積之比為0. 92。<比較例1>以與實施例1相同的方式制造金屬箔疊層體，與之不同的是，樹脂浸制基材的尺寸被設(shè)定為250mm見方(長度為250mm，寬度為250mm)，并且根據(jù)樹脂浸制基材的尺寸，銅箔的尺寸被設(shè)定為270mm見方(長度為270mm，寬度為270mm)。在該金屬箔疊層體中，銅箔的面積與SUS板的面積之比為0. 25?！幢容^例2>以與實施例1相同的方式制造金屬箔疊層體，與之不同的是，樹脂浸制基材的尺寸被設(shè)定為353mm見方(長度為353mm，寬度為353mm)，并且根據(jù)樹脂浸制基材的尺寸，銅箔的尺寸被設(shè)定為373mm見方(長度為373mm，寬度為373mm)。在該金屬箔疊層體中，銅箔的面積與SUS板的面積之比為0. 5。<金屬箔疊層體密合性評價>對于實施例1、實施例2、比較例1和比較例2，分別測定金屬箔疊層體的剝離強(qiáng)度 (單位N/cm)，從而評價金屬箔疊層體的密合性。也就是，各金屬箔疊層體被切割為IOmm長的帶狀，制造出十個樣品。對于各樣品，金屬箔疊層體的剝離強(qiáng)度(90°剝離強(qiáng)度)以下述方式測量，即在樹脂浸制基材固定的狀態(tài)下，通過從樹脂浸制基材上以50mm/分鐘的剝離速率沿90°角方向剝離銅箔，并算出十個樣品的平均值。結(jié)果如表1所示。表權(quán)利要求
1.金屬箔疊層體的制造方法，該方法包括依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進(jìn)行加熱和加壓來制造金屬箔疊層體，在該金屬箔疊層體中，所述一對金屬箔貼附在絕緣基材的兩側(cè)，其中，絕緣基材的面積與各金屬板的面積之比為0. 75-0. 95。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬箔疊層體的制造方法，其中，所述絕緣基材為預(yù)浸料坯，在該預(yù)浸料坯中，無機(jī)纖維或者碳纖維被用熱塑性樹脂浸滲。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬箔疊層體的制造方法，其中，所述熱塑性樹脂為具有250°C 或更高的流動開始溫度的液晶聚酯。
4.如權(quán)利要求3所述的金屬箔疊層體的制造方法，其中，作為液晶聚酯，使用包含由下述化學(xué)式(1)、(2)和(3)表示的結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯，其中，基于所有結(jié)構(gòu)單元的總量， 化學(xué)式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元的含量為30-45摩爾％，化學(xué)式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元的含量為 27. 5-35摩爾％，化學(xué)式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元的含量為27. 5_35摩爾％ (1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基或者用下述化學(xué)式(4)表示的基團(tuán)，Ar3表示亞苯基或用下述化學(xué)式(4)表示的基團(tuán)，X和Y分別表示0或NH，存在于由 Ar1、Ar2或Ar3表示的基團(tuán)中的氫原子可以分別獨立地被鹵素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar11-Z-Ar12-其中Ar11和Ar12各自獨立地表示亞苯基或亞萘基，Z代表0、CO或S02。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬箔疊層體的制造方法，其中，由化學(xué)式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元中的X和Y中的至少一個為NH。
全文摘要
本發(fā)明提供金屬箔疊層體的制造方法，該方法包括依次將絕緣基材插入到一對金屬箔之間和一對金屬板之間，然后進(jìn)行加熱和加壓來制造金屬箔疊層體，在該金屬箔疊層體中該一對金屬箔貼附在絕緣基材的兩側(cè)，其中，絕緣基材的面積與各金屬板的面積之比為0.75-0.95。根據(jù)本發(fā)明，即使在金屬箔疊層體尺寸大時，也能夠充分地提高金屬箔疊層體的密合性。
文檔編號B32B37/10GK102490436SQ201110310129
公開日2012年6月13日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月9日
發(fā)明者伊藤豐誠, 沈昌補, 莇昌平 申請人:住友化學(xué)株式會社