專利名稱：一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法。
背景技術：
目前市場上鋁基覆銅箔板介質(zhì)是以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂構(gòu)成，這種板無法滿足電子通訊方面對高頻化、微波化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它制作的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板不但散熱性高、屏蔽性能好，而且可以實現(xiàn)高頻化和微波化等性能。本發(fā)明采用了以下技術方案一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，首先制作介質(zhì)層，介質(zhì)層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質(zhì)層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。本發(fā)明步驟二中鋁基板至少敷有一層。本發(fā)明步驟二中銅箔層至少敷有一層。本發(fā)明步驟二中鋁基板、介質(zhì)層及銅箔層的質(zhì)量比為3-7 2-6 :1。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明制備方法簡單，而且成本比較低。本發(fā)明的介質(zhì)層兩面分別為鋁基板和銅箔層，介質(zhì)層可以是聚四氟乙烯分散液浸漬無堿玻璃布，利用聚四氟乙烯薄膜改性介電常數(shù)或者是浸漬聚四氟乙烯分散液與陶瓷粉混合體，改變介電常數(shù)，由于鋁基板和銅箔層的導熱系數(shù)大于2. 8，熱阻小于2. 0，因此具有散熱性好、屏蔽性能優(yōu)異，以及高頻化和微波化等優(yōu)異的綜合性能。
具體實施例方式本發(fā)明提供了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，首先制作介質(zhì)層，介質(zhì)層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二， 然后在介質(zhì)層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，鋁基板至少敷有一層，本實施例敷有一層，銅箔層至少敷有一層，本實施例敷有一層，鋁基板、介質(zhì)層及銅箔層的質(zhì)量比為3-7 :2-6 :1。
權利要求
1.一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，首先制作介質(zhì)層，介質(zhì)層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質(zhì)層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。
2.根據(jù)權利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，其特征是步驟二中鋁基板至少敷有一層。
3.根據(jù)權利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，其特征是步驟二中銅箔層至少敷有一層。
4.根據(jù)權利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，其特征是步驟二中鋁基板、介質(zhì)層及銅箔層的質(zhì)量比為3-7 :2-6 :1。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，首先制作介質(zhì)層，介質(zhì)層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質(zhì)層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。本發(fā)明制作的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板不但散熱性高、屏蔽性能好，而且可以實現(xiàn)高頻化和微波化等性能。
文檔編號B32B37/00GK102431262SQ2011102862
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月25日 優(yōu)先權日2011年9月25日
發(fā)明者顧根山 申請人:顧根山