技術編號：2429534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術目前市場上鋁基覆銅箔板介質是以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂構成，這種板無法滿足電子通訊方面對高頻化、微波化的需求。發(fā)明內容本發(fā)明提供了，它制作的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板不但散熱性高、屏蔽性能好，而且可以實現(xiàn)高頻化和微波化等性能。本發(fā)明采用了以下技術方案，它包括以下步驟步驟一，首先制作介質層，介質層是通過無堿玻璃布浸漬在聚四氟乙烯分散液中制的；步驟二，然后在介質層的兩面分別敷有鋁基板和銅箔層制的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。本發(fā)明步驟二中鋁基板至少敷...
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