專利名稱：具有電磁屏蔽作用的膠片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于電路板生產(chǎn)并具有電磁屏蔽作用的膠片及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。隨著電路板產(chǎn)品層數(shù)增加，電路板產(chǎn)品在實(shí)際工作時(shí)，往往會產(chǎn)生電磁干擾現(xiàn)象， 影響電路板信號傳送。這樣，在電路板產(chǎn)品中需要設(shè)置電磁屏蔽層。目前，采用的電磁屏蔽層通常采用厚度較小的不銹鋼片制作，將不銹鋼片設(shè)置于電路板產(chǎn)品的表面的覆蓋膜上， 從而起到電磁屏蔽的作用。然而，不銹鋼片的重量較大，從而增加了電路板產(chǎn)品的重量。并且不銹鋼片的撓折性較差，采用不銹鋼片制作的電磁屏蔽層影響柔性電路板撓折性能。由于不銹鋼片的價(jià)格較高，增加了電路板的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種膠片及其制作方法，所述膠片能夠應(yīng)用于電路板以起到電磁屏蔽作用。以下將以實(shí)施例說明一種具有電磁屏蔽作用的膠片及其制作方法。一種膠片，其包括離型基材層及環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層。所述離型基材層具有第一離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層形成于所述第一離型表面上。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、 碳納米管及無機(jī)分散材料，所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分比為 4. 6%至16%。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為60000厘泊至75000厘泊。—種膠片的制作方法，包括步驟采用端羧基聚合物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性以得到端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂；將碳納米管均勻分散于無機(jī)分散材料中，以得到碳納米管分散體；將所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂與碳納米管分散體進(jìn)行混合并研磨分散， 以得到環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料所占的質(zhì)量百分比為 4. 6%至16% ；提供離型基材層，所述離型基材層具有第一離型表面；將所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂布于絕緣基材層的第一離型表面形成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層；以及將所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層半固化。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案提供的膠片，其包括環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層中具有分散均勻的碳納米管而具有電磁屏蔽作用，所述膠片可以直接將其貼合于電路板的表面或者設(shè)置于多層電路板的內(nèi)層中，所述膠片具有電磁屏蔽的作用。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的不銹鋼片，能夠增加柔性電路板的撓折性能，并且可以降低電路板的生產(chǎn)成本。本技術(shù)方案提供的膠片的制作方法，能夠簡單的制作出具有電磁屏蔽作用的膠片。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的膠片的剖視圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的離型基材層的剖視圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在離型基材層表面形成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層后的剖視圖。主要元件符號說明膠片100離型基材層110第一離型表面111環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120第一表面121離型隔離層130第二離型表面1具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對本技術(shù)方案提供的具有電磁屏蔽作用的膠片及其制作方法進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1，本技術(shù)方案提供一種膠片100，其包括依次堆疊的離型基材層110、環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120及離型隔離層130。離型基材層110用于承載環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120。離型基材層110可以為PET 離型膜，即其基材為PET，在基材的一個(gè)或者兩個(gè)相對的表面上涂布有硅油等材料而形成離型表面。所述離型表面能夠能粘住形成于其上的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120，但又易于使離型基材層110與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120分離。本實(shí)施例中，離型基材層110采用單面PET 離型膜，其具有第一離型表面111。離型基材層110的材料不限于本實(shí)施例中提供的PET離型膜，其也可以為其他具有離型表面的材料，如離型紙等。所述離型紙可以為硅油紙或淋膜紙。離型隔離層130用于將保護(hù)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120。當(dāng)生產(chǎn)的膠片100不需要運(yùn)輸或長時(shí)間保存時(shí)，膠片100也可以不包括離型隔離層130。離型隔離層130的材料可以與離型基材層110的材料形同，即其可以為PET離型膜，其也可以為其他具有離型表面的材料，如各種離型紙等。離型隔離層130具有第二離型表面131，第二離型表面131與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120相互接觸，從而在進(jìn)行運(yùn)輸或者儲存過程中，當(dāng)多層膠片100相互堆疊時(shí)，離型隔離層130可以隔離相互接觸的膠片100以避免相互粘連。并且離型基材層110 及離型隔離層130在運(yùn)輸和儲存過程中，也可以使得環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120與外界隔離， 防止環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120被污染或者吸潮。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120用于起到電磁屏蔽作用。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要屏蔽的電磁干擾的強(qiáng)弱進(jìn)行設(shè)定。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120設(shè)置于離型基材層110的第一離型表面111和離型隔離層130的第二離型表面131之間，其厚度約為8微米至25微米。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120為半固化狀態(tài)。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120 內(nèi)的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、碳納米管、無機(jī)分散材料、硬化劑、催化劑、溶劑及消泡劑。所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂與端羧基聚合物發(fā)生共聚合反應(yīng)后的產(chǎn)物，即環(huán)氧樹脂末端的環(huán)氧基與端羧基聚合物的末端的羧基發(fā)生反應(yīng)而生成一個(gè)酯基，從而得到有包括交替的環(huán)氧樹脂重復(fù)單元和端羧基聚合物的重復(fù)單元的聚合物。其中， 環(huán)氧樹脂可以為雙酚A型環(huán)氧樹脂，端羧基聚合物可以為液態(tài)聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本實(shí)施例中，采用的環(huán)氧樹脂在未改性前的環(huán)氧當(dāng)量為180至195，優(yōu)選為188，羧基聚合物改性后的環(huán)氧樹脂的還氧當(dāng)量為323至352，優(yōu)選為337。端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中的質(zhì)量百分比約為55%至65%，優(yōu)選約為60%。碳納米管作為導(dǎo)電材料，其均勻分散于端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂中，以起到電磁屏蔽作用。碳納米管在復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分比為4. 6%至16%。復(fù)合材料中碳納米管的含量多少可以根據(jù)實(shí)際需要得到復(fù)合材料的導(dǎo)電性能進(jìn)行確定。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中碳納米管的含量越多，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的電阻越小，復(fù)合材料中碳納米管的含量越少，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的電阻越大。無機(jī)分散材料用于分散碳納米管，以使得碳納米管可以均勻分布于環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中。所述無機(jī)分散材料為納米粘土或者納米云母粉。所述納米粘土為2 1的頁硅酸鹽，其具體可以為蒙脫石(Montmor i 1 loni te，分子式為Mx (Al4_xMgx) Si8O20 (OH) 4)、 鋰蒙脫石(Hectorite，分子式為Mx(Mg6_xLix) Si8O2tl (OH)4)或者皂石(Saponite，分子式為 MxMg6(Si8^xAlx)O20(OH)4)等。其中，碳納米管與無機(jī)分散材料的質(zhì)量比為8至12比1。所述無機(jī)分散材料優(yōu)選為納米云母粉。所述硬化劑用于對復(fù)合材料起到硬化作用。本實(shí)施例中，采用的硬化劑為雙氰胺 (Dicyandiamine)，所述硬化劑于環(huán)氧樹脂復(fù)合材料所占的質(zhì)量百分比約為5%。硬化劑的用量應(yīng)與端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂相對應(yīng)，其中端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂與硬化劑的質(zhì)量比約為13至14比1。所述催化劑為2- i^一烷基咪唑O-Undecylimidazole)，催化劑的含量與端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂的含量相互對應(yīng)。催化劑于環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分含量約為0.5%至1%，優(yōu)選為0.65%。所述溶劑為二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene glycol monoethyl ether acetate)，所述溶劑在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中的含量約為20%至 25%，優(yōu)選為對％。該溶劑用于溶解上述其他組分，以形成均勻的液態(tài)分散體系。所述消泡劑用于消除上述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中的泡沫，所述消泡劑在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中的質(zhì)量百分比約為2%。所述消泡劑可以為市售的臺灣淳政公司生產(chǎn)的2183H消泡劑。優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中，端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂的質(zhì)量百分含量約為60.3%，碳納米管的質(zhì)量百分含量約為7.8%，無機(jī)分散材料的質(zhì)量百分含量約為 0.6%，硬化劑的質(zhì)量百分含量約為4.5%、催化劑的質(zhì)量百分含量約為0. 65%，溶劑的質(zhì)量百分含量約為對.3%，消泡劑的質(zhì)量百分含量約為1.85%。無機(jī)分散材料選用云母粉。 本實(shí)施例中的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度可以達(dá)到60000至75000厘泊，其可以方便地與電路板中覆蓋膜或者其它膠層相互粘合。優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度約為70000厘泊。本技術(shù)方案還提供一種所述具有電磁屏蔽作用的膠片100的制作方法，所述制作方法包括如下步驟第一步，制作所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本實(shí)施例中述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料可采用如下方法制作首先，采用端羧基聚合物改性環(huán)氧樹脂以得到端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂。將端羧基聚合物及環(huán)氧樹脂放置于共同放置于反應(yīng)容器中，并維持反應(yīng)溫度為 120攝氏度，在攪拌的條件下反應(yīng)約3小時(shí)，從而得到端羧基聚合物改性后環(huán)氧樹脂。本實(shí)施例中，采用的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量為188。采用的端羧基聚合物可以為液態(tài)聚丁二烯丙烯腈(CTBN)，反應(yīng)后得到的改性后的還氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為337。經(jīng)過上述反應(yīng)，環(huán)氧樹脂末端的一個(gè)環(huán)氧基與端羧基聚合物末端的一個(gè)羧基相互結(jié)合，并脫除一個(gè)分子的水，從而得到一個(gè)酯基。從而相比于未進(jìn)行改性的環(huán)氧樹脂，改性后的環(huán)氧樹脂具有良好的柔軟性。當(dāng)然，采用的環(huán)氧樹脂不限于本實(shí)施例提供的雙酚A型環(huán)氧樹脂，其也可以為其他類型的環(huán)氧樹脂。采用的端羧基聚合物也不限于本實(shí)施例中提供的液態(tài)聚丁二烯丙烯腈，其也可以為端羧基聚酯等聚合物。然后，將碳納米管均勻分散于無機(jī)分散材料中以形成分散均勻的納米碳管分散體。采用物理方式將碳納米管分散于無機(jī)分散材料中。所述無機(jī)分散材料可以為層狀納米粘土或者云母粉。本實(shí)施例中，選用的無機(jī)分散材料為層狀納米粘土。配置質(zhì)量比8 比1至12比1的納米碳管與層狀納米粘土，并通過攪拌或者震蕩的方式混合，使得碳納米管均勻分散于所述層狀納米粘土中。采用的層狀納米粘土可以為2 1的頁硅酸鹽，其具體可以為蒙脫石、鋰蒙脫石或者皂石等。采用的碳納米管可以為單壁碳納米管，也可以為多壁碳納米管。最后，將端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、納米碳管分散體、溶劑、硬化劑、催化劑及消泡劑進(jìn)行混合并研磨分散，從而得到環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本實(shí)施例中，采用三滾筒式研磨分散機(jī)對所述的端羧基聚合物改性環(huán)氧樹脂、納米碳管分散體、溶劑、硬化劑、催化劑及消泡劑進(jìn)行研磨分散。將上述端羧基聚合物改性環(huán)氧樹脂、納米碳管分散體、溶劑、硬化劑、催化劑及消泡劑按照上述各自的含量投入于三滾筒式研磨分散機(jī)中，啟動三滾筒式研磨分散機(jī)以進(jìn)行研磨分散，從而使得上述各組成中固體成份均勻分散于液體成分中，從而形成分散均勻的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本實(shí)施例中，在上述各成分中，端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂的質(zhì)量百分含量約為60. 3%，碳納米管的質(zhì)量百分含量約為7. 8%，無機(jī)分散材料的質(zhì)量百分含量約為0. 6%，硬化劑的質(zhì)量百分含量約為4. 5%、催化劑的質(zhì)量百分含量約為0. 65%，溶劑的質(zhì)量百分含量約為24. 3%，消泡劑的質(zhì)量百分含量約為1.85%。為了得到不同表面電阻率的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，可以通過改變投料時(shí)納米碳管分散體的用量進(jìn)行控制。當(dāng)碳納米管占復(fù)合材料的質(zhì)量百分比為4. 6%至16%之間，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料表面電阻率變化區(qū)間約為十萬歐姆至十歐姆之間。其中，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中碳納米管的含量越大，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的表面電阻率越小。通過所述方法制作的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，其粘度可以達(dá)到70000厘泊，外觀呈現(xiàn)黑色，微弱反光。在顯微鏡放大100倍觀測下，無孔洞。并具有良好的附著特性和焊錫特性， 并且能夠耐酸、堿及溶劑的腐蝕。溫度為25攝氏度時(shí)，在質(zhì)量百分含量為10%的鹽酸或質(zhì)量百分含量為10%的氫氧化鈉溶液中浸泡0. 5小時(shí)，均無剝落現(xiàn)象。在丙酮中浸泡17小時(shí)后進(jìn)行百格附著測試，也無剝落現(xiàn)象。請參閱圖2，第二步，提供離型基材層110。本實(shí)施例中，離型基材層110為PET離型膜，其具有第一離型表面111。請參閱圖3，第三步，將所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂布于第一離型表面111以形成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120。本實(shí)施例中，采用狹縫式涂布機(jī)將液態(tài)的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂布于離型基材層 110的第一離型表面111，以形成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120。本實(shí)施例中由于采用狹縫式涂布機(jī)進(jìn)行涂布，可以控制形成的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的厚度滿足要求并且涂層均勻。 本實(shí)施例中，形成的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的厚度為8微米至25微米，優(yōu)選為10至20 微米。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120具有遠(yuǎn)離離型基材層110的第一表面121。第四步，對離型基材層110的第一離型表面111上涂布形成的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120進(jìn)行處理，以使得環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120半固化。本實(shí)施例中，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120半固化采用的方法為預(yù)烘烤處理。在對環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120進(jìn)行預(yù)烘烤的持續(xù)的時(shí)間約為15分鐘，預(yù)烘烤時(shí)保持的溫度約為80攝氏度至90攝氏度。通過進(jìn)行預(yù)烘烤處理，使得環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120 中的部分溶劑揮發(fā)，使得環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120處于半固化狀態(tài)?？梢岳斫獾氖牵M(jìn)行預(yù)烘烤持續(xù)時(shí)間和烘烤的溫度可以根據(jù)實(shí)際的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的厚度進(jìn)行確定，當(dāng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120厚度較大時(shí)，可以將處理的時(shí)間適當(dāng)延長或溫度適當(dāng)調(diào)高，而當(dāng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120厚度較小時(shí)，可以將處理的時(shí)間適當(dāng)縮短或溫度適當(dāng)降低，以保證環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120能夠形成半固化膜狀結(jié)構(gòu)。請一并參閱圖3和圖1，第五步，在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的第一表面121上貼合離型隔離層130。貼合的離型隔離層130用于在儲存和運(yùn)輸過程中對環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120進(jìn)行保護(hù)。離型隔離層130可以為離型PET膜，其可以為各種離型紙。離型隔離層130具有第二離型表面131，第二離型表面131與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的第一表面121相互貼合。 當(dāng)制作形成的膠片100直接用于電路板制作時(shí)，在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120的第一表面121 上也可以不貼合離型隔離層130。在此步驟之后，還可以進(jìn)一步包括對膠片100進(jìn)行裁切，將膠片100制作成需要的形狀，以方便使用。制作形成的膠片100不直接進(jìn)行應(yīng)用時(shí)，可以將膠片100放置于低溫環(huán)境下存儲，存儲的溫度可以大約為5攝氏度。膠片100應(yīng)用于電路板制作時(shí)，可以將膠片 100的離型隔離層130除去，然后將環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120直接壓合于形成有導(dǎo)電線路的電路板的覆蓋膜的表面，以起到電磁屏蔽的作用。并將離型基材層110與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層120分離。本技術(shù)方案提供的膠片100也可以形成于多層電路板的相鄰的兩絕緣層之間，以起到電磁屏蔽作用。本技術(shù)方案提供的膠片，其包括環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層中具有分散均勻的碳納米管而具有電磁屏蔽作用，所述膠片可以直接將其貼合于電路板的表面或者設(shè)置于多層電路板的內(nèi)層中，所述膠片具有電磁屏蔽的作用。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的不銹鋼片，能夠增加柔性電路板的撓折性能，并且可以降低電路板的生產(chǎn)成本。本技術(shù)方案提供的膠片的制作方法，能夠簡單的制作出具有電磁屏蔽作用的膠片。 可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做
出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種膠片，其包括離型基材層及環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層，所述離型基材層具有第一離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層形成于所述第一離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、碳納米管及無機(jī)分散材料，所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料所占的質(zhì)量百分比為4. 6% 至16%，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為60000厘泊至75000厘泊。
2.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂為液態(tài)聚丁二烯丙烯腈改性的雙酚A型環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中的質(zhì)量百分比為55%至65%。
4.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述無機(jī)分散材料為納米粘土或者納米云母粉。
5.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述碳納米管與無機(jī)分散材料的質(zhì)量比為8 至12比1。
6.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層的厚度為8微米至 25微米。
7.如權(quán)利要求1所述的膠片，其特征在于，所述膠片還包括離型隔離層，所述離型隔離層具有第二離型表面，所述第二離型表面與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層遠(yuǎn)離離型基材層的表面相互接觸。
8.一種膠片的制作方法，包括步驟采用端羧基聚合物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性以得到端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂；將碳納米管均勻分散于無機(jī)分散材料中，以得到碳納米管分散體；將所述端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂與碳納米管分散體進(jìn)行混合并研磨分散，以得到環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料所占的質(zhì)量百分比為4. 6%至 16% ；提供離型基材層，所述離型基材層具有第一離型表面；將所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂布于絕緣基材層的第一離型表面形成環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層；以及將所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層半固化。
9.如權(quán)利要求8所述的膠片的制作方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料采用狹縫式涂布機(jī)涂布于絕緣基材層的第一離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層的厚度為8微米至25微米。
10.如權(quán)利要求8所述的膠片的制作方法，其特征在于，所述膠片的制作方法還包括在半固化的所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層的表面貼合離型隔離層的步驟，所述離型隔離層具有第二離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層貼合于所述離型基材層的第一離型表面與離型隔離層的第二離型表面之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種膠片，其包括離型基材層及環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層。所述離型基材層具有第一離型表面，所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層形成于所述第一離型表面上。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、碳納米管及無機(jī)分散材料，所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分比為4.6％至16％。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為60000厘泊至75000厘泊。本發(fā)明還提供一種所述膠片的制作方法。
文檔編號B32B27/18GK102378560SQ2010102564
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者何明展 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司