專利名稱：：卡用貼面板芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于形成疊層卡的卡用貼面板芯(coresheetforcard),所述疊層卡為適于用來形成會員卡、ID卡、信用卡、提款卡、IC卡等信息記錄卡的疊層卡(積層力一K)，本發(fā)明尤其涉及用于形成環(huán)保型疊層卡的卡用貼面板芯，所述環(huán)保型疊層卡是以植物原料來源的塑料(稱為"植物原料塑料")為主原料的疊層卡。
背景技術(shù)：
：信用卡、提款卡等信息記錄卡通常是這樣形成的例如，在厚地、硬質(zhì)的白色貼面板芯的內(nèi)外表面上實施印刷，將覆蓋片層壓在該貼面板芯的內(nèi)外兩面上以對其進行覆蓋，再視需要設(shè)置磁性記錄層等。此外，IC卡等信息記錄卡通常是這樣形成的將具備IC芯片和天線(antenna)的插片夾在2張貼面板芯之間并進行層壓，再在各貼面板芯的內(nèi)外兩面上層壓;t蓋片(oversheet)。作為諸如這樣的各種卡的原料使用的塑料，大部分在使用后被廢棄，因而其被指為破壞地球環(huán)境的原因之一。近年來，匱乏性資源的有效利用受到重視，而在信息記錄卡制造領(lǐng)域中，可再生資源的利用也成為重要課題之一?，F(xiàn)在，作為匱乏性資源有效利用的解決方案，最受關(guān)注的是植物原料塑料的利用。如果植物原料塑料的利用量增加，則不僅可以減少匱乏性資源的利用量，還能夠?qū)Y源的循環(huán)利用做出大的貢獻。料塑料，可以以化學(xué)工業(yè)量進行生產(chǎn)。而且，由于其透明性、剛性等良好，已作為聚對笨二曱酸乙二醇酯、聚氯乙烯等的替代原料受到了廣泛關(guān)注，因而，在信息記錄卡制造領(lǐng)域也出現(xiàn)了旨在使用諸如這樣的乳酸類聚合物作為原料的提案。例如，專利文獻1中公開了具有下述特征的卡由單層或多層構(gòu)成的卡的至少一部分由可降解塑料成形。專利文獻2中公開了一種生物降解性卡，該卡是由多層構(gòu)成的生物降解性塑料卡，其中，以至少具有生物降解能力的塑料片為中心核，并在其兩面層壓由以聚乳酸、或乳酸和羥基羧酸的共聚物為主成分的熱塑性聚合物制成的覆蓋片。專利文獻3公開了一種信息記錄卡，其中，載體的至少一部分由經(jīng)過結(jié)晶化和/或經(jīng)過拉伸的乳酸類聚酯構(gòu)成。專利文獻4公開了一種IC卡，其中，使用以生物降解性樹脂為主成分的基材作為載體。專利文獻5公開了一種IC卡，其中，卡的基材是由生物降解性塑料制成的，天線是鋁制的。此外，專利文獻6公開了一種生物降解性卡，該生物降解性卡中使用了由多層構(gòu)成的生物降解性樹脂，其中，位于該卡的厚度方向的中央的一對下述層被設(shè)置成沿該層的二維方向彼此取向相同，所述層是由以聚乳酸、或乳酸與羥基羧酸的共聚物為主成分的熱塑性聚合物經(jīng)過雙向拉伸而得到的層。日本特開平08-267968號公報[專利文獻2]日本特開平09-131835號7〉才艮[專利文獻3]日本特開平09-157424號公報[專利文獻4]日本特開平09_240174號公報[專利文獻5]日本特開2002-099885號公報[專利文獻6]日本特開2004-230626號公報
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題現(xiàn)有技術(shù)中提出的以乳酸類聚合物為主原料的卡，大多存在耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)方面的問題。因而，本發(fā)明提供一種新型疊層卡，該疊層卡是以植物原料塑料為主原料的環(huán)保型疊層卡，其耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)良好；這其中，本發(fā)明特別提供用于形成上述疊層卡的卡用貼面板芯。解決問題的方法5本發(fā)明提出了一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A),所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)—起形成疊層卡，所述覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，并且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。所述乳酸類樹脂層可以是以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，所述乳酸類樹脂層可以由二層以上層壓而成，而且，作為其中至少一層的(A1)層是以D-乳酸的質(zhì)量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層、或者是以D-乳酸的質(zhì)量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的質(zhì)量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，作為除(A1)層以外的至少一層的(A2)層可以是以D-乳酸的質(zhì)量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，所述乳酸類樹脂層可以由二層以上層壓而成，而且，作為其中的至少一層的(A1)層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，作為(Al)層以外的至少一層的(A2)層可以是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。通過使用諸如這樣的本發(fā)明的卡用貼面板芯，能夠形成如下的疊層卡。即，所述疊層卡具備一張或二張以上的由一層或者二層以上構(gòu)成的貼面板芯(A)、和一張或二張以上的由一層或者二層以上構(gòu)成的覆蓋片(B),其中，構(gòu)成貼面板芯(A)的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，構(gòu)成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層。此時，在構(gòu)成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側(cè)的(A1)層是以D-乳酸的質(zhì)量比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。或者，在構(gòu)成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側(cè)的(A1)層是以D-乳酸的質(zhì)量比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物和D-乳酸的質(zhì)量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。在構(gòu)成貼面板芯(A)的層中，可使除了(Al)層以外的至少一層即(A2)層是以D-乳酸的質(zhì)量比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，在構(gòu)成貼面板芯(A)的層中，至少可使覆蓋片(B)側(cè)的(A1)層為以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，并且，在構(gòu)成貼面板芯(A)的層中，可以使除了上述(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此外，可以使構(gòu)成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂的層。或者，可以使構(gòu)成覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂的(B1)層，并且使構(gòu)成覆蓋片(B)的其它至少一層是以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂的(B2)層。此外，還可以形成具備安裝有電子部件的插片(C)的疊層卡。于是，可以形成植物原料塑料占構(gòu)成疊層卡的全部塑料原料的20~80質(zhì)量％的環(huán)保型疊層卡。諸如這樣的疊層卡是以作為植物原料塑料的乳酸類聚合物為主原料的環(huán)保型疊層卡，其具有良好的耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)。因而，其適用于例如會員卡、ID卡、信用卡、提款卡等。此外，如果采用將具備IC芯片和天線的插片(C)夾在2張貼面板芯(A)之間的結(jié)構(gòu)，其還適用于例如IC卡等。(1)(4)均為用于說明本發(fā)明實施方式的疊層卡的構(gòu)成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態(tài)示出。同樣地，(1)(3)均為用于說明本發(fā)明實施方式的疊層卡的構(gòu)成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態(tài)示出。(1)(4)均為用于說明本發(fā)明第2實施方式的疊層卡的構(gòu)成實例的圖，其為截面圖，以貼合各片之前的分解狀態(tài)示出。(1)(4)均為用于說明本發(fā)明第2實施方式的貼面板芯的構(gòu)成實例的截面圖。具體實施例方式以下，對本發(fā)明的使用了卡用貼面板芯的疊層卡的實施方式進行說明，但本發(fā)明的范圍不受以下說明的實施方式的限定。<第1實施方式>如圖1~圖2所示，第1實施方式的疊層卡(以下稱"本疊層卡")是具備一張或二張以上的貼面板芯(A)和一張或二張以上的覆蓋片(B)的疊層卡。作為具體的層壓結(jié)構(gòu)，只要具備貼面板芯(A)和覆蓋片(B)即可，可以列舉例如圖1(1)(4)所示的(B)/(A)、(B)/(A)/(B)、(B)/(A)/(A)/(B)等層壓結(jié)構(gòu)。諸如這樣的層壓結(jié)構(gòu)可適用于例如會員卡、ID卡、信用卡、提款卡等。此外，還可以具備貼面板芯(A)和覆蓋片(B)以外的其它片，例如可以具備安裝有電子部件的插片(C)、與貼面板芯(A)在樹脂組成上有差別的其它貼面板芯(E)。例如，如圖2(1)~(3)所示，可以列舉(A)/(B)/(C)、(B)/(A)/(C)/(B)、(B)/(A)/(C)/(A)/(B)、(B)/(A)/(E)/(C)/(E)/(A)/(B)等層壓結(jié)構(gòu)。諸如這樣的層壓結(jié)構(gòu)可適用于例如IC卡等。需要指出的是，在上述例示的層壓結(jié)構(gòu)中，各片之間可以任意設(shè)置粘接層(D)或印刷層等其它層。貼面板芯(A)可以以乳酸類樹脂層的單層片的形式來形成，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構(gòu)成。除了乳酸類聚合物以外，乳酸類樹脂組合物中還可以混合非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體作為主成分樹脂。乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中優(yōu)選含有著色材料。(乳酸類聚合物)作為用于貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物，可以列舉結(jié)構(gòu)單元為L乳酸的聚(L乳酸)、結(jié)構(gòu)單元為D乳酸的聚(D乳酸)、結(jié)構(gòu)單元為L乳酸和D乳酸的聚(DL乳酸)、或者它們的混合物。作為這些乳酸類聚合物的聚合方法，可以列舉縮聚法、開環(huán)聚合法等y^知的^f壬^r方法。例如，縮聚法中，將L-乳酸或D-乳酸或者它們的混合物進行直接脫水縮聚，可以獲得具有任意組成的乳酸類聚合物。在開環(huán)聚合法中，可以在根據(jù)需要使用聚合調(diào)節(jié)劑等的同時，有選擇地使用催化劑，從乳酸的環(huán)狀二聚體即丙交酯獲得聚乳酸類聚合物。此時，丙交酯中有L-乳酸的2聚體即L-丙交酯、D-乳酸的2聚體即D-丙交酯、以及由L-乳酸與D-乳酸形成的DL-丙交酯，通過視需要將它們混合并進行聚合，可以獲得任意組成的、具有結(jié)晶性的乳酸類聚合物。此外，乳酸類聚合物還可以是由聚(L乳酸)、聚(D乳酸)、聚(DL乳酸)或者它們的混合物和羥基羧酸或二醇/二羧酸形成的共聚物。這里，作為所述的"羥基羧酸"，可以列舉出乳酸的光學(xué)異構(gòu)體(對L-乳酸而言為D-乳酸，對D-乳酸而言為L-乳酸)，羥基乙酸、3-羥基丁酸、4-羥基丁酸、2-羥基正丁酸、2-羥基-3，3-二曱基丁酸、2-羥基-3-曱基丁酸、2-曱基乳酸、2-羥基己酸等雙官能脂肪族羥基-羧酸，己內(nèi)酯、丁內(nèi)酯、戊內(nèi)酯等內(nèi)酯類。此外，作為所述的"二醇"，可以列舉出乙二醇、1，4-丁二醇，1，4-環(huán)己烷二曱醇等，作為所述的"二羧酸"，可以列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸和十二烷二酸等。而且，對于必須要提高耐熱性等的情況，在不損害乳酸類聚合物本質(zhì)性質(zhì)的范圍、即在含有90質(zhì)量％以上的乳酸類聚合物成分的范圍內(nèi)，上述乳酸類聚合物中還可以包含少量共聚成分，作為所述的少量共聚成分，可以是諸如對苯二曱酸的非脂肪族二羧酸、諸如雙酚A的環(huán)氧乙烷加成物的非脂肪族二醇、或者這兩者。此外，出于增加分子量的目的，還可以包含少量的擴鏈劑，例如二異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物、酸酐等。乳酸類聚合物的DL構(gòu)成比優(yōu)選為L體D體^00:090:10,或者L體D體-0:10010:90。這其中，更優(yōu)選L體D體=99.5:0.594:6、或者L體'.D體=0.5:99.5~6:94。如果在上述范圍內(nèi)，則容易獲得耐熱性，能夠在廣范圍的用途中使用。在上述乳酸類聚合物中，優(yōu)選的一個例子是D乳酸的比例為3。/。以上且97%以下的乳酸類聚合物與D乳酸的比例為2°/。以下或98%以上的乳酸類聚合物以30:7090:10、優(yōu)選以40:60-80:20、更優(yōu)選以50:5070:30的質(zhì)量比混合而成的乳酸類聚合物。此時，"D乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體-97:33:97,更優(yōu)選L體D體-95:55:95,更優(yōu)選L體0體=卯:10~10:90，特別優(yōu)選L體D體=85:15~15:85。"D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=98:2~100:0或2:980:100,更優(yōu)選L體D體=99:1-100:0或l:990:100，特別優(yōu)選L體D體二99.5:0.5100:0或0.5:99.50:100。乳酸類聚合物的重均分子量為5萬~40萬、優(yōu)選10萬~25萬。如果在5萬40萬的范圍內(nèi)，能夠得到實用的物性，而且不會因熔融粘度過高而造成成形加工性不良。還可以使用市售產(chǎn)品作為乳酸類聚合物。例如，可以列舉出三井化學(xué)公司制造的"LACEA，，系列、NatureWorks公司制造"NatureWorks"系列等。(芳香族聚酯類樹脂)作為用于貼面板芯(A)的主體樹脂的芳香族聚酯類樹脂，只要是由芳香族二羧酸成分與二醇成分縮聚而成的樹脂即可，這其中，優(yōu)選共聚聚酯，即芳香族二羧酸成分和二醇成分中的一種成分或者兩種成分不是由單一化合物構(gòu)成，而是由數(shù)種化合物構(gòu)成。作為共聚聚酯中的芳香族二羧酸成分，可以列舉包含對苯二曱酸、間苯二曱酸、萘二羧酸在內(nèi)的芳香族二羧酸成分，但優(yōu)選這些羧酸被部分取代為其它二羧酸。作為其它二羧酸成分，可以列舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、已二酸、壬二酸、癸二酸、新戊二酸、二苯基醚二羧酸、對羥基苯曱酸等。這些可以是一種，也可以是兩種以上，此外，還可以選擇適量的其它二羧酸用于取代。作為共聚聚酯的二醇成分，可以列舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環(huán)己烷二曱醇等，但也可以是這些二醇被部分取代為其它二醇成分。作為其它二醇成分，可以列舉出丙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,6-10己二醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇、1,4-環(huán)己烷二曱醇、丙三醇、季戊四醇、三羥曱基、曱氧基聚亞烷基二醇等。這些可以是一種，也可以是兩種以上，此外，還可以選擇適量的其它二羧酸用于取代。在上述說明的芳香族聚酯類樹脂(含共聚聚酯)中，作為用于貼面板芯(A)的基礎(chǔ)樹脂的芳香族聚酯類樹脂，其為實質(zhì)上非晶性的聚酯類樹脂是重要的。即，作為芳香族聚酯類樹脂的代表例，可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)，該PET是半結(jié)晶性樹脂，即，將其熔融后再驟然冷卻，其不發(fā)生結(jié)晶化，呈非晶狀態(tài)，但當(dāng)再次在150250。C左右的范圍內(nèi)對其進行加熱時，其發(fā)生結(jié)晶化。對于諸如這樣的樹脂，作為實質(zhì)溶融擠出的合適溫度，必須要在在高于PET的熔點的270。C以上的溫度進行加熱。因而，為了與乳酸類聚合物混合、并進行熔融擠出，則必須要將溫度設(shè)定在270。C以上，但這樣高的溫度下乳酸類聚合物會發(fā)生熱分解，難以獲得熔融擠出片。即使對熔融擠出的片材進行驟然冷卻使之成為非晶性，在將卡用片材疊合起來進行熱壓時，其也會發(fā)生結(jié)晶化而不產(chǎn)生熔合性。因而，作為芳香族聚酯類樹脂，其為實質(zhì)上非晶性的聚酯類樹脂是重要的。這里，"實質(zhì)上非晶性的聚酯類樹脂"是指結(jié)晶性低、即使經(jīng)歷了壓力熔合等在實際應(yīng)用中頻繁進行的熱加工也不會出現(xiàn)由結(jié)晶化引起的白濁或熔合不良。更具體而言，可以將下述樹脂視為實質(zhì)上非晶性的聚酯類樹脂通過進行用于分析熱特性的差示掃描量熱測定(基于JISK7121和JISK7122中記載的方法)而求出的熔融熱為O或者15J/g以下的樹脂。兼顧諸如上述的觀點，作為優(yōu)選的芳香族聚酯類樹脂，可以列舉出下述二羧酸成分與下述二醇成分發(fā)生縮聚而得到的芳香族共聚聚酯，所述二羧酸成分中，一部分二羧酸成分為對苯二曱酸、其余的二羧酸成分被取代為其它二羧酸(例如1，4-環(huán)己烷二曱醇)，所述二醇成分中，一部分二醇成分為乙二醇成分、其余的二醇成分被取代為其它二醇成分。此時，從提高非晶化度的觀點而言，優(yōu)選含有10~50摩爾％、其中優(yōu)選含有12摩爾％以上、尤其優(yōu)選含有15摩爾％以上的其它二羧酸、特別是1,4-環(huán)己烷二曱醇(CHDM)成分。上限值更優(yōu)選為47摩爾％以下，進一步優(yōu)選為45摩爾％以下。在上述芳香族共聚聚酯中，特別優(yōu)選由以對苯二曱酸為主成分的二羧酸成分與下述二醇成分縮聚而成的芳香族共聚聚酯，所述二醇成分由乙二醇卯~50摩爾％、更優(yōu)選80~60摩爾％、更優(yōu)選75~65摩爾％和1,4-環(huán)己烷二曱醇("CHDM，，)10~50摩爾％、更優(yōu)選20-40摩爾％、進一步優(yōu)選2535摩爾％構(gòu)成。對于芳香族共聚聚酯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)沒有特殊限制，但優(yōu)選為40~100°C,更優(yōu)選5090。C，其中特別優(yōu)選60-80。C。作為諸如這樣的芳杏族共聚聚酯的具體制品的實例，可以列舉例如聚對苯二曱酸乙二醇酯的改性體即三菱化學(xué)公司制造的"Novapex"系列(例如NovapexPS600)、聚對苯二曱酸丁二醇酯的改性體即三菱工程塑^f"公司制造的"NOVADURAN"系歹'J(例如NOVADURAN5008)。此外，還可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯中的約30摩爾％的乙二醇被1，4-環(huán)己烷二曱醇取代而得到的聚酯樹脂、即以EastmanChemicals公司制造的"Eastar6763"以及由相同成分構(gòu)成只是熔融粘度略低的"EastarGN119"為代表的"Eastar"系列。對于芳香族聚酯類樹脂而言，優(yōu)選使得與乳酸類聚合物熔融混合后的粘度在0.45~0.90范圍內(nèi)，其中，該粘度是以采用JISK7367-5(2000年)測定的特性粘度(IV值)表示的粘度。當(dāng)粘度小于0.45,則所得片材較脆，不宜使用。此外，如果大于0.90，則分子量過高，必須將熔融擠出溫度設(shè)定為250。C以上，而在此以上的溫度下與乳酸類聚合物進行熔融混合時，存在乳酸類聚合物發(fā)生熱分解的可能。作為更優(yōu)選的IV值，在0.5-0.8范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.55-0.75范圍?；旌戏枷阕寰埘ヮ悩渲哪康脑谟谀軌蛳袢樗犷惥酆衔锬菢荧@得制成卡時的剛性，以及對制卡時與以芳香族聚酯類樹脂等為主成分的覆蓋片之間的熔合性進行補強，等等。因此，有必要根據(jù)諸如這樣的目的來調(diào)整芳香族聚酯類樹脂的混合量。即，芳香族聚酯類樹脂的比例取決于所含的熱塑性彈性體的比例，相對于乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體的總量(100質(zhì)量份)，芳香族聚酯類樹脂的比例為70質(zhì)量份以下、優(yōu)選60質(zhì)量份以下、更優(yōu)選50質(zhì)量份以下。為了使芳香族聚酯類樹脂有效地展現(xiàn)出高于乳酸類聚合物的高耐熱性，相對于所述總量(IOO質(zhì)量份)，優(yōu)選包含15質(zhì)量份以上、更優(yōu)選20質(zhì)量^P分以上。(熱塑性彈性體)12熱塑性彈性體大體上有苯乙烯類、烯烴類、PVC類、聚酯類、聚氨酯類、酰胺類等，作為用于貼面板芯(A)的主體樹脂的熱塑性彈性體，優(yōu)選含有聚酯類彈性體或者以聚酯類彈性體作為主成分，除此之外還優(yōu)選混合有選自苯乙烯類彈性體、丙烯酸類彈性體、聚烯烴類彈性體或者聚酰胺類彈性體等中的1種類或者2種類以上的彈性體而得到的彈性體。這其中，特別優(yōu)選含有聚酯類彈性體和苯乙烯類彈性體的彈性體。通過添加熱塑性彈性體，可以提高乳酸類聚合物與芳香族聚酯類樹脂之間的相容性，特別是通過使用由聚酯類彈性體和苯乙烯類彈性體的混合物構(gòu)成的彈性體，可以使與以芳香族聚酯類樹脂等為主成分的片材之間的熱熔合性提高至優(yōu)異的程度。聚酯類彈性體是指以聚酯類嵌段共聚物為主成分的熱塑性彈性體，優(yōu)選包含高熔點、高結(jié)晶性的芳香族聚酯作為硬鏈段，包含非晶性聚酯、非晶性聚醚作為軟鏈段的嵌段共聚物。作為苯乙烯類彈性體，優(yōu)選由苯乙烯成分和彈性體成分構(gòu)成，且以10~50質(zhì)量％、特別是15~30質(zhì)量％的比例包含苯乙烯成分的苯乙烯類彈性體。作為此時的彈性體成分，可以列舉出例如丁二烯、異丁烯、1，3-戊二烯等共輒二烯類烴，更具體地，可以列舉出苯乙烯與丁二烯的共聚物(SBS)彈性體、苯乙烯與異丁烯的共聚物(SIS)彈性體等。例如可以列舉出KURARAY公司制造"HYBRAR"系列等。此外，還可以使用在對上述SBS彈性體、SIS彈性體加氫而得到的樹脂(SEBS、SEPS)。作為加氫彈性體的具體例子，可以列舉出例如旭化成化學(xué)公司制造的"TuftecH"系列等。此外，還可以使用包含大量彈性體成分的改性苯乙烯類彈性體。這其中，更優(yōu)選使用上述SEBS和SEPS的改性體。具體地，可以列舉出馬來酸酐改性SEBS、馬來酸酐改性SEPS、環(huán)氧改性SEBS、環(huán)氧改性SEPS等，可以使用選自上述中的至少1種。作為改性苯乙烯類彈性體的具體例子，可以列舉出用與加氫苯乙烯類熱塑性彈性體具有高反應(yīng)性的官能團進行了改性的聚合物即旭化成化學(xué)公司制造的"TuftecM1943"、JSR公司制造的"Dynaron8630P"或作為環(huán)氧化熱塑性彈性體的Daicel化學(xué)公司制造的"Epofriend"系列等。而且，作為聚酯類彈性體與苯乙烯類彈性體的混合制品，可以^使用例如日本專利第3381488號、日本專利第3702704號中公開的樹脂組合物。上述聚酯類彈性體(cl)與上述苯乙烯類彈性體(c2)的混合比，以質(zhì)量比例計優(yōu)選為cl:c2=100:0~20:80，更優(yōu)選為cl:c2=90:10~30:70,特別優(yōu)選為80:2040龍熱塑性彈性體的MFR(熔體流動速率)優(yōu)選為3~40(5gA0分鐘35g/10分鐘)，這其中，更優(yōu)選為5~35(10g/10分鐘30g/10分鐘)，進一步優(yōu)選為10~30(10g/10分鐘30g/10分鐘)。其中，MFR的值是基于JISK-7210，在230'C、負(fù)載21.2N、10分鐘的條件下測定得到的值。需要指出的是，作為熱塑性彈性體，還可以使用市售品。例如，可以商業(yè)獲得三菱化學(xué)公司制造的PRIMALLOYA1500，A1600、A1700,A1800,A1900系列等，這其中優(yōu)選使用A1500,A1800等?；旌蠠崴苄詮椥泽w的主要目的是改良乳酸類聚合物的耐沖擊性、以及提高乳酸類聚合物與芳香族聚酯類樹脂之間的相容性等，因而，有必要根據(jù)諸如這樣的目的來調(diào)整熱塑性彈性體的混合量。即，相對于乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體的總量(100質(zhì)量份)，熱塑性彈性體的比例優(yōu)選為1035質(zhì)量份，更優(yōu)選為1530質(zhì)量份。低于IO質(zhì)量份時，有時導(dǎo)致片材變脆，特別是壓印凹凸文字時，可能引起卡斷裂，此外，在沖壓成卡尺寸時，容易產(chǎn)生切割屑(切f9力、卞)或毛邊("i;)。另一方面，在超過35質(zhì)量份時，片材軟質(zhì)化，存在作為卡的剛性顯著降低的可能性。(著色材料)作為貼面板芯(A)中所含的著色材料，可以列舉例如有機顏料、無機顏料等。這其中，優(yōu)選折射率為2以上的無機填料、例如氧化鈦、鈦酸鉛、鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化銻、氧化鋅等，這其中，特別優(yōu)選折射率高的氧化鈦。通過含有氧化鈦等折射率高的顏料，可以使貼面板芯(A)成為不透明的白色片，例如進行層壓，使得插片(C)夾在貼面板芯(A)之間時，可以將插片(C)的天線基板等隱藏起來，使之不可見。氧化鈦有銳鈦型、金紅石型、板鈦型，優(yōu)選使用折射率大的金紅石型。而且，可以使用采用氯法工藝制造的氧化鈦，也可以使用采用疏酸法14工藝制造的氧化鈦。此外，氧化鈦的表面優(yōu)選用選自二氧化硅、氧化鋁和氧化鋯中的至少1種非活性無機氧化物進行包覆處理。通過用非活性無機氧化物進行包覆處理，可以抑制氧化鈦的光催化作用，因而，在制造時和使用時能夠防止乳酸類聚合物因氧化鈦的光催化作用而分解。而且，為了提高在主體樹脂中的分散性，更加優(yōu)選所使用的氧化鈦的表面用選自硅氧烷化合物、硅烷偶聯(lián)劑等中的至少1種無機化合物、或選自聚醇、聚乙二醇中的至少1種有機化合物進行了表面處理。氧化鈦的平均粒徑優(yōu)選為0.1nml(im，更優(yōu)選為0.2jim0.5^im。氧化鈦的平均粒徑如果在上述范圍，則可以在不導(dǎo)致卡的機械物性降低的情況下賦予其良好的隱蔽性。相對于各貼面板芯(A)的總質(zhì)量IOO質(zhì)量份，氧化鈦的含量優(yōu)選為1~20質(zhì)量份，特別優(yōu)選315質(zhì)量份，這其中，尤其優(yōu)選510質(zhì)量份。通過在上述范圍內(nèi)混合氧化鈦，可以防止卡內(nèi)部露出，獲得具有良好外觀的疊層卡，而不降低本疊層卡的機械強度。(其它成分)構(gòu)成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中，除了乳酸類聚合物和著色材料之外，還可以包含例如由選自"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯"、"芳香族脂肪族聚酯類樹脂"、"乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物，，和"玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為O'C以下的含曱基丙烯酸的彈性體"中的至少1種或2種以上的組合構(gòu)成的混合樹脂。(乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯)作為"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯，，，可以列舉例如除乳酸類聚合物以外的聚羥基羧酸縮合而得的脂肪族聚酯，脂肪族二醇與脂肪族二羧酸縮合而得的脂肪族聚酯，環(huán)狀內(nèi)酯類開環(huán)聚合而得的脂肪族聚酯，合成類脂肪族聚酯，在菌體內(nèi)生物合成的脂肪族聚酯等。這其中，優(yōu)選玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下的制品。如果玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下，則在通常使用溫度下的沖擊吸收性能良好，能夠賦予良好的耐沖擊性。這里，作為上述的"聚羥基羧酸"，可以列舉出3-羥基丁酸、4-羥基丁酸、2-羥基正丁酸、2-羥基-3,3-二曱基丁酸、2-羥基-3-曱基丁酸、2-曱基乳酸、2-羥基己酸等羥基羧酸的均聚物或共聚物。作為上述的"脂肪族二醇與脂肪族二羧酸縮合而得的脂肪族聚酯"，可以列舉出通過從下面說明的脂肪族二醇和脂肪族二羧酸中分別選出1種或者2種以上進行縮合、或者能夠視需要用異氰酸酯化合物等進行擴鏈(JumpUp)而獲得目標(biāo)聚合物(高分子)的聚合物。作為此時的"脂肪族二醇"，可以代表性地列舉出乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環(huán)己烷二曱醇等，作為上述的"脂肪族二羧酸，，，可以代表性地列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸和十二烷二酸等。作為上述的"環(huán)狀內(nèi)酯類開環(huán)聚合而得的脂肪族聚酯"，可以代表性地列舉出環(huán)狀單體s-己內(nèi)酯、5-戊內(nèi)酯、P-曱基-S-戊內(nèi)酯等，可以通過從它們之中選擇1種以上進行聚合來獲得。作為上述的"合成類脂肪族聚酯"，可以列舉出環(huán)狀酸酐與環(huán)氧乙烷類、例如琥珀酸酐與環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷等的共聚物等。作為上述的"在菌體內(nèi)生物合成的脂肪族聚酯，，，可以列舉出在以ew&o;/2w(真養(yǎng)產(chǎn)堿菌)為代表的菌體內(nèi)由乙酰輔酶A(乙酰CoA)生物合成得到的脂肪族聚酯等。該脂肪族聚酯主要是聚-P-羥基丁酸(聚3HB),但為了提高作為塑料的實用特性，使之與戊酸單元(HV)共聚而成為聚(3HB-CO-3HV)共聚物，在工業(yè)上是有利的。一般而言，HV共聚比為0~40%。而且，還可以與長鏈的羥基鏈烷酸共聚。作為"乳酸類聚合物以外的脂肪族聚酯"中的代表性制品，可以列舉出通過琥珀酸、1,4-丁二醇、已二酸三者聚合而得到的昭和高分子公司制造的"Bionolle"系列，通過s-己內(nèi)酯開環(huán)縮合而得到的Daicel化學(xué)工業(yè)公司制造的"Cellgreen"系列。(芳香族脂肪族聚酯)作為"芳香族脂肪族聚酯類樹脂，，，可以使用通過在脂肪族鏈之間導(dǎo)入芳香環(huán)，從而降低了結(jié)晶性的芳香族脂肪族聚酯類樹脂?？梢粤信e例如芳香族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分和脂肪族二醇成分縮合而得的芳香族脂肪族聚酯類樹脂。這里，作為上述的"芳香族二羧酸成分"，可以列舉出例如間苯二曱酸、對苯二曱酸、2,6-萘二羧酸等。此外，作為上述的"脂肪族二羧酸成分"，可以列舉出例如琥珀酸、已二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸等。16此外，作為上述的"脂肪族二醇"，可以列舉出例如乙二醇、1，4-丁二醇、1,4-環(huán)己烷二曱醇等。這其中，最適合使用的"芳香族二羧酸成分"是對苯二曱酸，"脂肪族二羧酸成分"是已二酸，"脂肪族二醇成分"是l,4-丁二醇。而且，芳香族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分、或者脂肪族二醇成分可以組合上述示例的制品中的2種以上使用。作為芳香族脂肪族聚酯的代表，可以列舉出己二酸1，4-丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物、聚己二酸丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物等。作為由己二酸1，4-丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物構(gòu)成的制品，可以列舉出EastmanChemicals公司制造的"EastarBio"。此外，作為由聚己二酸丁二醇酯與對苯二曱酸酯的共聚物構(gòu)成的制品，可以列舉BASF公司制造的"Ecoflex"。(乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物)作為"乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物"，可以列舉出無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等，這其中的任何一種結(jié)構(gòu)均是可以的。特別是從耐沖擊性改良效果、透明性的角度來看，優(yōu)選嵌段共聚物、接枝共聚物。作為無規(guī)共聚物的具體例子，可以列舉出三菱化學(xué)7>司制造的"GSPla"系列。作為嵌段共聚物或接枝共聚物的具體例子，可以列舉出大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制造的"Plamate"系列。對于乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物的制造方法，沒有特別限定，可以列舉出使具有二醇與二羧酸脫水縮合而成的結(jié)構(gòu)的聚酯或聚醚聚醇、與丙交酯進行開環(huán)聚合或者酯交換反應(yīng)來獲得的方法；使具有二醇與二羧酸脫水縮合而成的結(jié)構(gòu)的聚酯或聚醚聚醇、與乳酸類聚合物發(fā)生脫水/脫乙二醇縮合或酯交換反應(yīng)來獲得的方法。此時,作為上述"二醇成分"，沒有特別限定,可以列舉出乙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1，9-壬二醇、1,10-癸二醇、l，ll-十一烷二醇、1，12-十二烷二醇等直鏈狀二醇，丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-戊二醇、1,3-戊二醇、1，4-戊二醇、2,3-戊二醇、2,4-戊二醇、1，2-己二醇、1,3-己二醇、1，4-己二醇、1，5-己二醇等支鏈狀二醇，聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚l,4-丁二醇等聚醇。此外，作為上述"二羧酸成分"，沒有特別限定，可以列舉出琥珀酸、已二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、壬烷二羧酸、癸烷二羧酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、十二烷二羧酸、環(huán)己烷二羧酸等直鏈狀二羧酸，曱基琥珀酸、二曱基琥珀酸、乙基琥珀酸、2-曱基戊二酸、2-乙基戊二酸、3-曱基戊二酸、3-乙基戊二酸、2-曱基已二酸、2-乙基已二酸、3-曱基已二酸、3-乙基已二酸、曱基戊二酸等支鏈狀二羧酸、鄰苯二曱酸、間苯二曱酸、對苯二曱酸、六氫鄰苯二曱酸、萘二羧酸、鄰苯二曱酸酐、雙酚A、雙酚等芳香族二羧酸。此外，上述乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物可以^使用異氰酸酯化合物或羧酸酐調(diào)整為指定的分子量。不過，從加工性、耐久性的方面考慮，乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物的重均分子量優(yōu)選為5萬~30萬的范圍，更優(yōu)選為10萬~25萬的范圍。(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體)曱基丙烯酸與乳酸類聚合物的相容性良好，因而通過將含有曱基丙烯酸的彈性體混合到乳酸類聚合物中，可以使含曱基丙烯酸的彈性體微分散在乳酸類聚合物中，并由此更有效地提高乳酸類聚合物的耐沖擊性。這其中，如果是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0'C以下的"含曱基丙烯酸的彈性體，，，則在通常使用溫度下的沖擊吸收性能良好，能夠賦予更加良好的耐沖擊性。作為"玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體，，的具體例子，可以列舉選自甲基丙烯酸曱酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、含有硅酮/丙烯酸復(fù)合橡膠的曱基丙烯酸曱酯共聚物、含有硅酮/丙烯酸復(fù)合橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物、含有共軛二烯類橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物、含有丙烯酸類橡膠的曱基丙烯酸甲酯共聚物、含有丙烯酸類橡膠的曱基丙烯酸曱酯-苯乙烯共聚物等中的至少1種以上的彈性體。作為含曱基丙烯酸的彈性體的制品，可以列舉出三菱Rayon公司制造的"Metablen"系列的S型、W型、E型、C型等。(碳化二亞胺化合物)構(gòu)成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中還可以含有碳化二亞胺化合物。通過混合碳化二亞胺化合物，可以提高本疊層卡的耐久性。作為碳化二亞胺化合物，可以列舉出具有下述通式(l)的基本結(jié)構(gòu)的化合物。(l)...-(NON-R-)n-(上述式中，n為1以上的整數(shù)。R為其它有機類鍵合單元。這些碳化二亞胺化合物中，R的部分可以是脂肪族、脂環(huán)族或芳香族中的任一種。)通常n在1~50之間適當(dāng)選擇。具體地，可以列舉出例如雙(二丙基苯基)碳化二亞胺、聚(4,4'-二苯基曱烷碳化二亞胺)、聚(對亞苯基碳化二亞胺)、聚(間亞苯基碳化二亞胺)、聚(曱苯基碳化二亞胺)、聚(二異丙基亞苯基碳化二亞胺)、聚(曱基-二異丙基亞苯基碳化二亞胺)、聚(三異丙基亞苯基碳化二亞胺)等，和它們的單體。上述碳化二亞胺化合物可以單獨使用，也可以2種以上組合使用。相對于各貼面板芯(A)的總質(zhì)量100質(zhì)量份，碳化二亞胺化合物的混合量優(yōu)選以0.55質(zhì)量份的比例進行混合，特別是更優(yōu)選以l-4質(zhì)量份的比例進行混合，這其中，特別是更優(yōu)選以1.5-3質(zhì)量份的比例進行混合。通過在上述范圍內(nèi)混合氧化鈦，可以防止卡內(nèi)部露出，獲得具有良好外觀的疊層卡，而不降低本疊層卡的機械強度。需要指出的是，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，構(gòu)成貼面板芯(A)的乳酸類樹脂組合物和乳酸類樹脂層中還可以包含上述以外的成分，例如熱穩(wěn)定劑、抗氧劑、阻燃劑、UV吸收劑、光穩(wěn)定劑、成核劑、增塑劑、顏料、染料等添加劑。覆蓋片(B)可以以下述層的單層片的形式來形成，所述層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或這兩者的混合樹脂作為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的層。(芳香族聚碳酸酯類樹脂)作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，可以列舉出由雙酚A出發(fā)采用界面聚合法、酯交換法、吡啶法等制造的制品，通過雙酚A與二羧酸衍生物例如對(間)苯二曱酰氯等共聚而得的聚酯碳酸酯，通過雙酚A衍生物例如四亞曱基雙酚A等發(fā)生聚合而得的制品。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂的具體例子，可以列舉出三菱工程塑料公司制造的"Iupilon"系列、住友Dow公司制造的"Calibre"系列等。(芳香族聚酯類樹脂)作為芳香族聚酯類樹脂，可以列舉出芳香族二羧酸成分與二醇成分縮聚而成的樹脂。這里，作為上述"芳香族二羧酸成分，，的代表，可以列舉出對苯二曱酸、間苯二曱酸、萘二羧酸等，其中，對苯二曱酸也可以被部分取代為"其它二羧酸成分"。此時，作為"其它二羧酸成分"，可以列舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、已二酸、壬二酸、癸二酸、新戊二酸、間苯二曱酸、萘二羧酸、二苯基醚二羧酸、對羥基苯曱酸等。這些可以是一種，也可以是兩種以上的混合物，此外，可以選擇適量的其它二羧酸用于取代。作為上述"二醇成分"的代表，可以列舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環(huán)己烷二曱醇等，乙二醇也可以被部分取代為"其它二醇成分"。此時，作為"其它二醇成分"，可以列舉出丙二醇、1，3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇、1，4-環(huán)己烷二曱醇、丙三醇、季戊四醇、三羥曱基、曱氧基聚亞烷基二醇等。這些可以是一種，也可以是兩種以上的混合物，此外，還可以選擇適量的其它二醇用于取代。作為"芳香族聚酯類樹脂"，具體地，從成本的觀點來看，優(yōu)選對苯二曱酸與乙二醇縮聚而成的聚對苯二曱酸乙二醇酯、對苯二甲酸或者對苯二曱酸二曱酯與1,4-丁二醇縮聚而成的聚對苯二曱酸丁二醇酯等，還可以使用包含對苯二曱酸以外的其它二羧酸成分和/或乙二醇以外的其它二醇成分的"共聚聚酯"。作為該"共聚聚酯，，，可以列舉出下述二羧酸成分與下述二醇成分縮聚而成的共聚聚酯，所述二羧酸成分中，60摩爾％以上為對苯二曱酸，其余的二羧酸成分為其它二羧酸成分，所述二醇成分中，60摩爾％以上為乙二醇，其余的二醇成分為其它二醇成分。需要說明的是，用于本疊層卡的芳香族聚酯類樹脂還可以是聚對苯二曱酸乙二醇酯與上述的共聚聚酯的混合物。然而，在使用共聚聚酯時，根據(jù)共聚成分的選擇或含量等，會導(dǎo)致片材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、拉伸模量的變化大，需要多加注意。作為上述芳香族聚酯類樹脂的具體制品，可以列舉例如作為聚對苯20二曱酸乙二醇酯的三菱化學(xué)公司制造的"Novapex"系列，作為聚對苯二甲酸丁二醇酯的三菱工程塑料公司制造的"NOVADURAN"系列等。此外，還可以列舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯中的乙二醇有約30摩爾％被取代為1，4-環(huán)己烷二曱醇的聚酯樹脂即EastmanChemicals公司制造的"PETG"系列等。(芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂)作為芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂，優(yōu)選芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合比為0:10050:50、更優(yōu)選0:10040:60、這其中尤其優(yōu)選0:100-30:70的質(zhì)量比。在不需要耐藥品性的用途中，芳香族聚酯的比例可以是極少量的，在需要耐藥品性的用途中，優(yōu)選以40質(zhì)量％作為上限來適當(dāng)混合芳香族聚酯類樹脂。如果芳香族聚酯的比例在該范圍，則可以在賦予良好的耐熱性、成形加工性、耐沖擊性的同時，提高耐藥品性。而且，覆蓋片(B)中，視需要可以包含著色劑、潤滑劑、填料、沖擊改良劑等添加劑，還可以混合用于改良物性的不同種類的聚合物。特別是對于類似信用卡那樣的用壓紋機進行了文字刻印的卡，優(yōu)選混合諸如聚對笨二曱酸丁二醇酯的會使拉伸強度降低的聚合物。例如圖2(1)(2)所示，插片(C)可以通過在樹脂制的載體、例如形成有天線電路的載體上安裝IC芯片、電容器等電子部件來構(gòu)成。作為插片的載體，可以使用單層片，或者也可以使用以該單層片為中間層、并在其表面設(shè)置以聚烯烴類樹脂等具有粘合性的樹脂為主成分的粘接層等而得到的層壓片，其中，所述單層片以例如聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二曱酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亞胺(PI)、無定形聚對苯二甲酸乙二醇酯(APET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯(PVC)樹脂、乳酸類聚合物等中的任何樹脂或者由它們中的2種以上樹脂構(gòu)成的混合樹脂為主成分。這里，從耐熱性的角度考慮，載體的中間層優(yōu)選由以選自聚碳酸酯類樹脂、實質(zhì)上非晶性的芳香族聚酯類樹脂和它們的聚合物合金類樹脂中的至少1種為主成分的樹脂組合物來形成?？梢砸蕴炀€線圈、IC芯片等為l組，考慮所希望的卡的尺寸等，在樹脂層上等間隔地配置多組IC芯片等。此外，對于天線電路的天線線圈，優(yōu)選根據(jù)卡的使用方法來適當(dāng)選擇線圈的線徑、巻繞數(shù)。作為粘接層，可以使用環(huán)氧樹脂類、苯酚樹脂類、硅酮類等熱固型粘結(jié)劑，氰基丙烯酸酯類、聚氨酯類、丙烯酸類等干式層疊用粘結(jié)劑，吸濕固化型粘結(jié)劑，紫外線固化型粘結(jié)劑等。在本疊層卡中，植物原料塑料在總塑料原料中優(yōu)選占20~80質(zhì)量％,更優(yōu)選占25~80質(zhì)量％,這其中，特別優(yōu)選占30~80質(zhì)量％。而且，作為植物原料塑料，除了乳酸類聚合物之外，還可以列舉出聚丁二酸丁二醇酯等。接下來，對本疊層卡的制造方法進行說明，但本疊層卡的制造方法不限于以下說明的方法。(貼面板芯(A))貼面板芯(A)可以這樣制作將乳酸類聚合物、與視需要的非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體等其它樹脂、以及視需要的著色材料等其它添加物一起投入擠出機，可以直接制作片材；此外也可以先擠出并切割成絲條狀，再制成粒料，然后再次投入擠出機，來制作片材。以下進行更詳細(xì)的i兌明。首先，在將上述原料充分干燥并除去水分后，考慮到擠出機內(nèi)的樹脂會因分解而發(fā)生分子量降低，優(yōu)選用擠出機進行熔融。熔融擠出溫度優(yōu)選在考慮到樹脂的熔融溫度和組成的情況下適當(dāng)?shù)剡x擇。通常，對脂肪族聚酯(包括乳酸類聚合物)、芳香族脂肪族聚酯、和乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物而言，優(yōu)選設(shè)定在16023(TC的范圍內(nèi)。對于熔融成形成片狀的樹脂組合物，使之與旋轉(zhuǎn)的流延鼓接觸，從而冷卻固化成流延片即可。此時，流延鼓的溫度優(yōu)選根據(jù)樹脂的種類和組成進行調(diào)整，通常優(yōu)選設(shè)定在6(TC以下。在高于此的溫度下，存在樹脂組合物粘合在流延鼓上，無法取下來的可能性。在對片材進行拉伸時，為了不使乳酸類聚合物、芳香族聚酯類化合物的結(jié)晶化發(fā)展并形成球晶，優(yōu)選通過驟然冷卻使之成為實質(zhì)上非晶性。對于所得流延片，還可以視需要進行拉伸或熱處理。這種情況下，片材的拉伸倍率優(yōu)選沿縱(長)方向、橫(寬)方向分別為1.5~5倍、特別優(yōu)選24倍。拉伸溫度優(yōu)選在各樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+5。C—3(TC、特別優(yōu)選+10°C~+25°C、這其中尤其優(yōu)選+15"C~+20'C的范圍進行選擇。拉伸工序可以采用輥拉伸(在圓周速度有差異的2個輥之間對片材進行拉伸)和/或拉輻機拉伸(使用拉輻機，在用夾具固定片材的狀態(tài)下，擴大夾具列的列間隔來進行拉伸)。在進行雙軸拉伸時，可以采用雙軸同時拉伸法或依次拉伸法中的任何方法。采用拉輻機拉伸法可以在用拉輻機對片材進行拉伸后，在拉輻機內(nèi)進行熱處理(熱定型)，因此在進行熱處理(熱定型)的情況下拉幅機拉伸法是有利的。熱處理(熱定型)優(yōu)選例如在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+30。C結(jié)晶熔融溫度-2(TC的溫度范圍內(nèi)進行3秒以上熱處理。通過這樣地進行熱處理(熱定型)，可以控制(抑制)片材的熱收縮性。(覆蓋片(B))覆蓋片(B)可以這樣制作將芳香族聚碳酸酯類樹脂、芳香族聚酯類化合物或它們的混合物、與其它添加物一起投入擠出機，可以直接制作片材；此外也可以先擠出并切割成絲條狀再制成粒料后，再次投入擠出機來制作片材。以下詳細(xì)地進行說明。首先，在對上述原料進行充分干燥并除去水分后，考慮到擠出機內(nèi)的樹脂會因分解而發(fā)生分子量降低，優(yōu)選用擠出機進行熔融。熔融擠出溫度優(yōu)選在考慮到樹脂的熔融溫度和組成的情況下適當(dāng)?shù)剡x擇。通常，對于芳香族聚碳酸酯類樹脂、芳香族聚酯類樹脂而言，優(yōu)選設(shè)定在26031(TC的范圍內(nèi)。流延片的形成、拉伸和熱處理按照與貼面板芯(A)相同的方式進行即可。(插片(C))插片(C)可以這樣形成例如，通過在用于形成載體的樹脂片表面上層疊金屬箔(熱熔合)并進行蝕刻來形成天線電路，然后，將IC芯片搭載在載體上，同時使其與所述天線電路連接，來形成插片(C)。此時，作為使用的金屬薄膜，可以列舉出鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鋅箔、鎳箔、錫箔、合金箔等。可以這樣來形成天線電路利用熱、超聲波將巻線線圈埋入載體，或者利用導(dǎo)電糊劑在載體上印刷出電路圖案。此外，可以采用粘合(bonding)法等將IC芯片等安裝在天線電路上。(層壓方法)可以這樣制造疊層卡按指定的層壓順序疊合貼面板芯(A)、覆蓋片(B)以及視需要的插片(C),使用壓機在加熱下施加壓力并進行熱熔合以使片材之間相互貼合之后，冷卻至室溫，然后沖壓成卡的形狀。例如可以這樣來制造在上述貼面板芯(A)(A)之間夾入插片(C),再在其內(nèi)外兩側(cè)疊合覆蓋片(B)(B)((B)/(A)/(C)/(A)/(B))，使用壓機在加熱下施加壓力并進行熱熔合以使片材之間相互貼合之后，冷卻至室溫，然后沖壓成卡的形狀。作為層壓方法，除了諸如上述的熱壓法以外，還可以采用干式層疊、24濕式層疊等方法等公知的片材層壓方法。對于貼面板芯(A)或者覆蓋片(B)，可以根據(jù)所制造的卡的種類實施印刷或其它的7>知加工。例如，可以在貼面板芯(A)或覆蓋片(B)的一面或者兩面上任意地印刷圖案或文字信息等。此外，還可以在貼面板芯(A)或覆蓋片(B)的一面或者兩面上任意地設(shè)置磁性記錄層等信息存儲部。此時，作為信息記錄部，除了上述插片(C)及磁性記錄層之外，還可以列舉出熱敏記錄層、熱敏重寫層、光記錄層、程序(program)層、放電記錄層、條碼(barcode)、微處理器或者RAM、ROM等半導(dǎo)體存儲器、以及其它IC芯片等。此外，任選通過凹凸加工來刻印文字等、并使其凸出顯示等。當(dāng)通過粘結(jié)劑或粘接層將各片相互貼合時，作為所用的樹脂，使用公知的樹脂作為粘結(jié)劑或者具有粘合性的樹脂即可?？梢允褂美缬蛇x自聚烯烴、聚酯、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯樹脂、氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、烯烴類樹脂、二烯類樹脂、聚酯類樹脂、環(huán)氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、氨基曱酸乙酯樹脂、聚酰胺類樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺類樹脂、尿素類樹脂、酚醛類樹脂、石油樹脂、馬來酸共聚物等中的l種或2種以上的組合構(gòu)成的混合樹脂或者共聚物，優(yōu)選以植物原料塑料作為原料。此外，還優(yōu)選將名夂進行粘接的兩個片材的主成分混合并以此作為粘接層。作為用于粘結(jié)劑或粘接層的原料的植物原料塑料，可以列舉出例如淀粉糊、大豆糊、天然橡膠、明膠、動物膠、藻酸類樹脂、松柏苷類樹脂、纖維素衍生物類樹脂、乳酸類聚合物、聚丁二酸乙二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯類等丁二酸酯類樹脂。<第2實施方式>第2實施方式的疊層卡是在第1實施方式的疊層卡中，如圖3和圖4所示地由2層以上的層壓片來形成各貼面板芯(A)。其它方面與第1實施方式的疊層卡相同。即，第2實施方式的疊層卡中的貼面板芯(A)可以由例如覆蓋片(B)側(cè)的(Al)層、以及(A1)層以外的層((A2)層、A3層……)構(gòu)成，并且至少其中的一層由下述乳酸類樹脂層形成，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構(gòu)成，或者由以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構(gòu)成。此外，還可以形成二層以上作為乳酸類樹脂層，所述乳酸類樹脂層由以乳酸類聚合物為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構(gòu)成的乳酸類樹脂層、或者由以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的乳酸類樹脂組合物構(gòu)成。覆蓋片(B)側(cè)的(A1)層的形成，優(yōu)選能夠提高與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)。從這個觀點來看，(Al)層優(yōu)選由以結(jié)晶性低的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成，優(yōu)選由以至少與"D-乳酸的比例為2%以下或98°/。以上的乳酸類聚合物"相比結(jié)晶性低的乳酸類聚合物、例如"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成，或者由以"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂"為主成分樹脂的乳酸類樹脂層形成。如果是結(jié)晶性低的乳酸類聚合物，則不僅能夠提高與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，還能夠賦予柔軟性，提高膜的成形穩(wěn)定性和拉伸穩(wěn)定性。作為上述的"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"，可以使用在用于第1實施方式的貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物。例如，作為"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"，是D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=97:3~3:97、更優(yōu)選L體D體=95:5~5:95、更優(yōu)選1^體0體=90:10~10:90、特別優(yōu)選1^體0體=85:15~15:85的制品。可以以多種乳酸類聚合物的混合樹脂作為(A1)層的主體樹脂，這種情況下，D-乳酸比例的平均值為3%以上且97%以下即可。例如，當(dāng)以D乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物、和D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂作為主體樹脂時，兩者的乳酸類聚合物中D-乳酸比例乘以含有率所得的值的平均值為3%以上且97%以下即可。在上述的"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物、和D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂"中，作為26"D乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"，其是第1實施方式中用于貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體=98:2~100:0或2:980:100的制品，更優(yōu)選L體D體=99:1-100:0或1:99-0:100的制品，特別優(yōu)選L體D體=99.5:0.5~100:0或0.5:99.50:100的制品。對于"D-乳酸的比例為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物"與"D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"的混合比例，沒有特殊限制，但優(yōu)選為30:7090:10,特別是優(yōu)選為40:60-80:20,這其中特別是優(yōu)選為50:50~70:30。此外，考慮到與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，覆蓋片(B)側(cè)的(A1)層優(yōu)選由以"芳香族聚酯類樹脂"或"聚碳酸酯類樹脂"或"這兩者的混合樹脂"為主成分樹脂的層來形成(A1)層。此時，"芳香族聚酯類樹脂，，和"聚碳酸酯類樹脂"可以使用第1實施方式中說明的樹脂。此外，當(dāng)為上述的"這兩者的混合樹脂"時，"芳香族聚酯類樹脂，，與"聚碳酸酯類樹脂"的混合比與第1實施方式中說明的比例相同，考慮到與覆蓋片(B)之間的粘合性(包括熱熔合性)，優(yōu)選與覆蓋片(B)相似的樹脂，混合比例也優(yōu)選相近。構(gòu)成貼面板芯(A)的層中除了上述(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，優(yōu)選是以D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。作為此時的"D-乳酸的比例為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物"，是在第1實施方式中用于貼面板芯(A)的主體樹脂的乳酸類聚合物中，D乳酸與L乳酸的比例為L體D體-98:2100:0或L體D體=2:980:100的制品，更優(yōu)選為L體D體=99:1~100:0或L體D體=1:99~0:100的制品，特別優(yōu)選L體D體-99.5:0.5100:0或L體:D體=0.5:99.5~0:100的制品。諸如這樣的乳酸類聚合物顯示高結(jié)晶性，其熔點高，耐熱性和機械物性良好。因而，在對膜進行拉伸或熱處理時，可使樹脂發(fā)生結(jié)晶化，并使耐熱性和機械物性得以提高。在由諸如上述的(A1)層和(A2)層形成貼面板芯(A)時，可以例如從覆蓋片(B)側(cè)開始按(A1)/(A2)、(A1)/(A2)/(A1)等的順序進行層壓，來形成一張貼面板芯(A)。(A1)層和(A2)層中的任一層中，均可以混合非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體。即，(A1)層和(A2)層中的任一層均可以以下述乳酸類樹脂層的形式形成以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。此時，構(gòu)成(A1)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例，優(yōu)選比構(gòu)成(A2)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例多，這其中，構(gòu)成(A1)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例優(yōu)選比構(gòu)成(A2)層的樹脂組合物中的芳香族聚酯類樹脂的比例多20~40質(zhì)量份，尤其優(yōu)選多25~35質(zhì)量份。此外，對于(A1)層而言，優(yōu)選在制備時使成芳香族聚酯類樹脂與熱塑性彈性體的總量比乳酸類聚合物多，相反地，對于(A2)層而言，優(yōu)選在制備時使芳香族聚酯類樹脂與熱塑性彈性體的總量比乳酸類聚合物少。如果以這樣的方式來形成，則能夠進一步提高與由芳香族聚酯類樹脂等構(gòu)成的片材之間的熔合性。此外，重視與由芳香族聚酯類樹脂等構(gòu)成的片材之間的熔合性，(A2)層可以采用芳香族聚酯類樹脂占50質(zhì)量％以上、優(yōu)選60質(zhì)量％以上、更優(yōu)選80質(zhì)量％以上的組成。在由2層以上構(gòu)成的各貼面板芯(A)中，各(A1)層在各貼面板芯(A)的總厚度中所占的比例優(yōu)選為3~50%,更優(yōu)選為5~30%。此外，(A1)層以外的層在各貼面板芯(A)的總厚度中所占的比例優(yōu)選為50~97%,更優(yōu)選為70~95%。脂組合物并進行層壓)、或者擠出層壓法(將各層形成為膜狀并進行層壓)、或者熱壓合法(將各層形成為膜狀并進行熱壓合)等來形成。當(dāng)為3層以上的層壓體時，也可以采用下述方法來形成通過共擠出法形成2層、再將其與另外形成的膜進行層壓的方法。從生產(chǎn)性和成本的層面來看，特別優(yōu)選采用共擠出法。如果對共擠出法進行更具體的說明(以2種3層為例)，則可以將各層的樹脂組合物視需要成形為粒料狀，將其分別投入連接有同一T型模頭的2臺擠出機的各進料口中，在溫度20(TC30(TC的范圍進行熔融，再在供料塊或岐管出口處使各層的樹脂合流成例如2種3層，用冷卻輥等進行冷卻固化，從而形成2種3層的貼面板芯(A)。<第3實施方式>第3實施方式的疊層卡是在上述第1或第2實施方式的疊層卡中，各覆蓋片(B)由2層以上的層壓片形成的疊層卡。其它方面與第1實施方式和第2實施方式的疊層卡相同。例如，可以由(B1)層和(B1層)以外的層(B2層、B3層……)構(gòu)成，所述(Bl)層由以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或這兩者的混合樹脂為主成分樹脂(也稱主體樹脂)的樹脂組合物構(gòu)成。例如，可以是(B1)層以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側(cè)開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。此外，可以是(B1)層以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以芳香族聚酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側(cè)開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。此外，可以是(Bl)層以芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合樹脂為主成分樹脂來形成，而(B2)層以聚碳酸酯類樹脂為主成分樹脂來形成。此時，例如，可以從貼面板芯(A)側(cè)開始，以(B1)/(B2)、(B2)/(B1)、(B1)/(B2)/(B1)、(B2)/(B1)/(B2)等的順序進行層壓，來形成覆蓋片(B)。這里，"芳香族聚酯類樹脂，，和"聚碳酸酯類樹脂"可以使用在第1實施方式中說明的樹脂。此外，芳香族聚酯類樹脂與聚碳酸酯類樹脂的混合比也與在第1實施方式中說明的比例相同。29在由2層以上構(gòu)成的各覆蓋片(B)中，(B1)層在各覆蓋片(B)的總厚度中所占的比例優(yōu)選為3~50%，更優(yōu)選為5~30%。相反地，(B1)層以外的層在各覆蓋片(B)的總厚度中所占的比例優(yōu)選為50~97°/。，更優(yōu)選為70~95%。由2層以上構(gòu)成的覆蓋片(B)可以采用例如共擠出法(共擠出各層的樹脂組合物并進行層壓)、或者擠出層壓法(將各層形成為膜狀并進行層壓)、或者熱壓合法(將各層形成為膜狀并進行熱壓合)等來形成。當(dāng)為3層以上的層壓體時，也可以采用下述方法來形成通過共擠出法形成2層、再將其與另外形成的膜進行層壓的方法來。從生產(chǎn)性和成本的層面來看，特別優(yōu)選采用共擠出法。如果對共擠出法進行更具體的說明(以2種3層為例)，則可以將各層的樹脂組合物視需要成形為粒料狀，將其分別投入連接有同一T型模頭的2臺擠出機的各進料口中，在溫度200。C30(TC的范圍進行熔融，再在供料塊或岐管出口處使各層的樹脂合流成例如2種3層，用冷卻輥等進行冷卻固化，從而形成2種3層的覆蓋(B)。<術(shù)語說明>在本發(fā)明中，當(dāng)表述為"主成分樹脂"時，如無特別說明，其包含"允許在不妨害該主成分樹脂的功能的范圍內(nèi)含有其它樹脂成分"之意。此時，對于該主成分樹脂的含有比例并無特別限定，但主成分樹脂(主成分樹脂為2種成分以上時，為其總量)占組合物中的50質(zhì)量％以上、優(yōu)選70質(zhì)量％以上、特別優(yōu)選80質(zhì)量％以上(含100%)。此外，一般來說"片，，是指JIS的定義上的薄且平的制品，通常其厚度與長度和寬度相比?。欢话銇碚f"膜，，是指與長度和寬度相比，厚度極小，且最大厚度任意限定的薄且平的制品，其通常以輥的形式供給(曰本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISK6卯0)。但是，片與膜之間并無明確界限，在本發(fā)明中沒有必要在文字上將兩者區(qū)分開，因此，在本發(fā)明中，稱作"膜"時也包括"片"，稱作"片"時也包括"膜"。此外，在本說明書中，當(dāng)表述為"XY"(X、Y為任意的lt字)時，如無特別說明，其意指"X以上且Y以下"，也包含"優(yōu)選大于X且小于Y"之意。30實施例以下給出實施例對本發(fā)明進行更具體的說明，但本發(fā)明不受這些實施例的限定，在不脫離本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，可以有各種應(yīng)用。而且，實施例所示的測定值和評價按如下所述的方式進行。(1)耐熱性依據(jù)帶磁條的信用卡標(biāo)準(zhǔn)JISX6310來進行耐熱性的評價，即在60'C的溫水中浸漬5分鐘后，觀察卡表面的變化和收縮性，來進行評價。進一步，在80°C的溫水中也進行了相同的觀察和評價。作為評價標(biāo)準(zhǔn)，如果在任何溫度下均未確認(rèn)到卡表面的變化、且觀察不到收縮，則評價為"O";如果在某個溫度下能夠確認(rèn)到卡表面的變化、或者觀察到收縮，則評價為"x"。(2)耐沖擊性依據(jù)帶磁條的信用卡標(biāo)準(zhǔn)JISX6310測定沖擊強度，從而來評價耐沖擊性。將該卡置于堅固的水平板上，使500g的鋼球從30cm的高度落在該卡上，觀察此時卡的斷裂、裂紋等。將未出現(xiàn)斷裂和裂紋的情況評價為"0"，出現(xiàn)斷裂或者裂紋的情況評價為"x"。(3)各層的熔合性在卡上刻痕，用指曱進行刮扯使得各片材之間發(fā)生剝離，從此處用兩手進行拉拽，以肉眼觀察剝離情況，并進行評價。作為評價標(biāo)準(zhǔn)，對于熔合牢固的卡，評價為"O"，熔合稍弱評價為"△"，容易剝離評價為"x"。(4)綜合評價在上述(1)(3)的評價結(jié)果中，1個項目以上被評價為"x"的制品綜合評價為"x";沒有項目被評價為"x"、但有l(wèi)個項目以上被評價為"△，，的制品綜合評價為"△";沒有任何1個項目被評價為"△"和"x"的制品，綜合評價為"〇"。這里，可以進行下述評價在綜合評價中，綜合評價為"x，，的制品實用性低，綜合評價為"△，，的制品有實用性，綜合評價為"〇"的制品實用性高。31[貼面板芯A(l)]作為D乳酸的比例為5%以上的乳酸類聚合物，使用了NatureWorks公司制造的NW4060D(重均分子量為22萬，D乳酸的質(zhì)量比為12%,L乳酸的質(zhì)量比為88%)，作為D乳酸的質(zhì)量比為2%以下的乳酸類聚合物，使用了NatureWorks公司制造的NW4032D(重均分子量為23萬，D乳酸的質(zhì)量比為1.4%、L乳酸的質(zhì)量比為98.6%)。將NW4060D與NW4032D按質(zhì)量比30:70的比例進行干式混合后，充分干燥除去水分，在機筒溫度210。C、模溫度20(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度58。C的冷卻輥上，得到了厚度70(Him的片材。將該片材用金屬輥預(yù)熱后，在用紅外線加熱器進行加熱的同時，在圓周速度有差異的輥之間于75。C沿縱向拉伸2.5倍，然后用拉輻機于72。C沿橫向拉伸3.0倍，再在拉輻機內(nèi)進行熱處理(熱處理溫度140°C、熱處理時間10秒)，得到了厚度100nm的片材。在NW4060D和NW4032D中進一步混合以下的芳香族聚酯和熱塑性彈性體，將NW4060D、NW4032D、非晶性芳香族聚酯和熱塑性彈性體以20:10:60:10的質(zhì)量比混合，在機筒溫度210。C、模溫度200°C的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度60°C的冷卻輥上，得到了厚度240^im的未拉伸的片材。(非晶性芳香族聚酯)使用了由羧酸單體單元(對苯二曱酸100摩爾％)與二醇單體單元(乙二醇68摩爾％和1,4-環(huán)己烷二曱醇32摩爾％)構(gòu)成的芳香族聚酯，該芳香族聚酯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為78°C，特性粘度為0.67dl/g(測定條件基于JISK7367-5)。(熱塑性彈性體)使用了聚酯類彈性體與苯乙烯類彈性體以質(zhì)量比74:26混合而成的熱塑性彈性體，其中，所述聚酯類彈性體由聚對苯二曱酸丁二醇酯成分與聚1，4-丁二醇成分以摩爾比67:33的比例共聚而成的嵌段共聚物構(gòu)成，所述苯乙烯類彈性體由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物構(gòu)成。將用作貼面板芯A(3-l)的NW4032D、與用作貼面板芯A(3-2)的NW4060D分別充分干燥、除去水分，再將其分別投入到不同的擠出機中，2種2層的多模頭將其擠出到表面溫度55。C的冷卻輥上，得到了厚度700pm的2種2層(A(3-l)/A(3-2))的片材。用金屬輥將該片材預(yù)熱后，在用紅外線加熱器進行加熱的同時，在圓周速度有差異的輥之間于75'C沿縱向拉伸2.5倍，然后用拉輻機沿橫向于72。C拉伸3.0倍，再在拉輻才幾內(nèi)進行熱處理(熱處理溫度140。C、熱處理時間IO秒)，得到了厚度100pm的片材。A(3-l):A(3-2)的厚度比為1:9。將NW4060D和NW4032D以質(zhì)量比50:50的比例混合而成的制品用作貼面板芯A(4-l),將芳香族聚碳酸酯類樹脂(三菱工程塑料公司制造的Novarex7022，芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)與芳香族聚酯類樹脂(三菱工程塑料/^司制造的NOVADURAN5020S、均聚對苯二曱酸丁二醇酯，重均分子量11萬)以混合質(zhì)量比60:40混合而成的制品用作貼面板芯A(4-2),分別充分千燥以除去水分，再將其分別投入到不同的擠出機中，在機筒溫度210。C、模溫度200。C的條件下，通過2種3層的多模頭將其擠出到表面溫度6(TC的冷卻輥上，得到了厚度240pm的2種3層(A(4-2)/A(4-l)/A(4-2))的未拉伸的片材。A(4-2):A(4-l):A(4畫2)的厚度比為1:8:1。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司制造Novarex7022(芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)，充分干燥、除去水分，在機筒溫度2卯'C、模溫度29(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度15(TC的冷卻輥上，得到了厚度100^im的片材。作為芳香族聚碳酸酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司制造的Novarex7022(芳香族聚碳酸酯，重均分子量5萬)，作為芳香族聚酯類樹脂，使用了三菱工程塑料公司制造的NOVADURAN5020S(均聚對苯二曱酸丁二醇酯，重均分子量11萬)，將Novarex7022與NOVADURAN5020S以混合質(zhì)量比60:40進行干式混合、除去水分，在機筒溫度260。C、模溫度25(TC的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度98。C的冷卻輥上，得到了厚度10(Him的片材。[覆蓋片B(3)]作為非晶性芳香族聚酯類樹脂，使用了由羧酸單體單元(對苯二曱酸100摩爾o/。)和二醇單體單元(乙二醇68摩爾％和1，4-環(huán)己烷二曱醇32摩爾％)構(gòu)成的芳香族聚酯，該芳香族聚酯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為78°C，特性粘度為0.67dl/g(測定條件基于JISK7367-5),充分干燥、除去水分，在機筒溫度29(TC、模溫度290。C的條件下，使用T型模頭擠出機將其擠出到表面溫度150°C的冷卻輥上，得到了厚度100|im的片材。在作為拉伸PET片的三菱化學(xué)聚酯膜(抹)制造的"DiafoilT100"(厚度10(Hmi)上層壓鋁箔后，通過蝕刻將其一部分除去，形成了天線電路。接下來，在天線電路上搭載IC芯片，形成了搭載有IC芯片和天線電路的插片。在上述插片(C)的兩面上涂布下述曱苯/MEK溶液，并在室溫下充分干燥、使溶劑揮發(fā)，從而制成了厚度約為3pm的粘接層。所述曱苯/MEK溶液通過在東洋紡織(林)公司制造的VYLON300(共聚聚酯類熱熔性粘結(jié)劑)IOO質(zhì)量份中混合Bayer(抹)公司制造的DesmodurL-75(多異氰酸酯化合物)8質(zhì)量份而得到。(實施例1)將采用上述方法制作的片材按B(l)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-l)/A(3-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機制造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發(fā)生熱熔合，冷卻至室溫后，將其沖壓成卡的形狀，從而制成了疊層卡。此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中占41質(zhì)量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表1所示。(實施例2)將采用上述方法制作的片材按B(2)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-l)/A(3-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機制造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發(fā)生熱熔合，冷卻至室溫后，將其沖壓成卡的形狀，從而制成了疊層卡。34此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中占40質(zhì)量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表1所示。(實施例3)將采用上述方法制作的片材按B(3)/A(3-2)/A(3-l)/(D)/(C)/(D)/A(3-1)/A(3J)/B(3)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機制造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發(fā)生熱熔合，冷卻至室溫后，將其沖壓成卡的形狀，從而制成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表1所示。(實施例4)將采用上述方法制作的片材按B(2)/A(4-2)/A(4-l)/A(4-2)/(D)/(C)/(D)/A(4-2)/A(4-l)/A(4-2)/B(2)的順序疊合起來，使用真空壓機(北川精機制造的成形壓機VH1-1747),在130。C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發(fā)生熱熔合，冷卻至室溫后，將其沖壓成卡的形狀，從而制成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表l所示。(實施例5)合起來，使用真空壓機(北川精機制造的成形壓機VH1-1747)在130°C、10.5MPa下進行熱壓，以使各片材之間發(fā)生熱熔合，冷卻至室溫后，將其沖壓成卡的形狀，從而制成了疊層卡。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表1所示。(比較例1)將采用上述方法制作的片材按A(1)/(D)/(C)/(D)/A(1)的順序疊合，按照與實施例l相同的方法制作了疊層卡。此時，植物原料塑料(乳酸類聚合物)在總的塑料原料中占67質(zhì)量％。針對所得到的疊層卡進行了耐熱性、耐沖擊性、各層的熔合性的評價，結(jié)果如表1所示。35[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>權(quán)利要求1.一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結(jié)構(gòu)其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，并且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。2.—種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結(jié)構(gòu)其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，并且其中的至少一層是以乳酸類聚合物、非晶性芳香族聚酯類樹脂和熱塑性彈性體為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。3.—種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結(jié)構(gòu)其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，其中的至少一層即(A1)層是以D-乳酸的質(zhì)量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層、或者是以D-乳酸的質(zhì)量比為3%以上且97%以下的乳酸類聚合物與D-乳酸的質(zhì)量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物的混合樹脂為主成分樹脂的乳酸類樹脂層，而且，除(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以D-乳酸的質(zhì)量比為2%以下或98%以上的乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。4.一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A),所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)具有下述結(jié)構(gòu)其至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，并且其中的至少一層即(A1)層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，而且，除(A1)層以外的至少一層即(A2)層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。5.權(quán)利要求14中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層包含無機填充劑。6.權(quán)利要求1~5中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有由選自玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下的脂肪族聚酯類樹脂、芳香族脂肪族聚酯類樹脂、以及乳酸類聚合物與二醇/二羧酸的共聚物中的至少1種或2種以上的組合構(gòu)成的混合樹脂。7.權(quán)利要求16中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0。C以下的含曱基丙烯酸的彈性體。8.權(quán)利要求17中任一項所述的卡用貼面板芯，其中，乳酸類樹脂層含有碳化二亞胺化合物。全文摘要本發(fā)明涉及一種卡用貼面板芯，其用于形成以植物原料塑料為主原料的環(huán)保型疊層卡，本發(fā)明提供一種用于形成耐熱性、耐沖擊性以及各層間的粘合性(熱熔合性)良好的新型疊層卡的卡用貼面板芯。本發(fā)明提出一種卡用貼面板芯，其為卡用貼面板芯(A)，所述卡用貼面板芯(A)用于與覆蓋片(B)共同形成疊層卡，所述覆蓋片(B)的至少一層是以芳香族聚酯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂或它們兩者的混合樹脂為主成分樹脂的層，其中，該卡用貼面板芯由一層構(gòu)成或由二層以上層壓而成，并且其中的至少一層是以乳酸類聚合物為主成分樹脂的乳酸類樹脂層。文檔編號B32B27/36GK101646563SQ200880010公開日2010年2月10日申請日期2008年3月26日優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日發(fā)明者寺田滋憲,田中一也,西川良樹申請人:三菱樹脂株式會社