專利名稱：復合金屬改進結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種復合金屬改進結構，可使用于電子產品外殼或電梯業(yè)及建材的裝飾 金屬上，具高度密著性、耐熱性、耐腐蝕性、加工性、各種表面功能及視覺美觀效果的復合 金屬結構。
技術背景
目前復合金屬都是用來替代一些單一金屬，很少有復合金屬整體的結構物性能、及用途 上能同時具備與單一金屬相當?shù)睦砘匦?，甚至超越單一金屬，且在價格上又能較單一金屬 般具有較大的優(yōu)勢，再者， 一般的復合金屬也存在著耐熱性不夠、密著性不良、容易剝離等 問題，且整體表面并不能美化外觀等問題
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述技術問題的不足，提供一種復合金屬改進 結構，主要是在金屬基板上涂布一復合樹脂膠層再與金屬面板結合，使此一金屬面板與金屬 基板具有優(yōu)良的密著性、耐熱性。
為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是 一種復合金屬改進結構，至 少包括一金屬基板；其特點是所述金屬基板的至少一側表面涂布有一復合樹脂膠層， 一金 屬面板通過該復合樹脂膠層與該金屬基板結合。
如此，在金屬基板上涂布一復合樹脂膠層再與金屬面板結合，使此金屬面板與金屬基板 具有優(yōu)良的密著性、耐熱性；其中金屬面板具有優(yōu)良的抗腐蝕及視覺美觀的功效，且金屬基 板也具有抗腐蝕性的功效并能降低成本。
至于本實用新型的詳細構造、運用原理與產生的功效則參照下列依圖標的說明，即可達 到完全的了解


圖l是本實用新型的結構剖面圖。
具體實施方式
請參閱圖l，為本實用新型的結構剖面圖，由該圖所示，本實用新型的主要結構包括 金屬基板l、復合樹脂膠層2、及金屬面板3等部份；其中，所述金屬基板l是指復合金屬的基 本材料，包括電鍍鋅鋼板、熱浸鍍鋅鋼板、冷軋鋼板、鋁板、鋁鎂合金、鋁錳合金，其表面都有經過皮膜處理，經皮膜處理過的板材可具較佳的抗腐蝕性能及表面較為平坦；所述復 合樹脂膠層2為熱固性材料，其成分主要為高分子樹脂與無機物的混合物，包括環(huán)氧樹 脂、聚氨酯樹脂、亞克力樹脂、聚酯樹脂或硅氧樹脂等高分子樹脂與云母粉、二氧化硅、粘 土、碳酸鈣或滑石粉等無機物混合，其作用為所述復合樹脂膠層2的耐熱性可提高，使復 合金屬在環(huán)境試驗時金屬面板不易剝離，如前面所述，以復合樹脂膠層2適當厚度涂布在前 述金屬基板l的至少一側表面，并加熱使此復合樹脂膠層2適當軟化，達到可貼合的程度，將 金屬面板3貼置在復合樹脂膠層2上，直接以輥輪滾壓后，再加熱此復合金屬作后硬化處理， 最后冷卻成型，使所述金屬面板3與金屬基板1密著結合。
本實用新型上述的金屬面板3可以是不銹鋼板、經皮膜處理過的鋁板、鋁鎂合金、鋁 錳合金，及/或其上經蝕刻處理、及/或鍍膜處理、及/或油墨印刷處理過的金屬板材，如 不銹鋼蝕刻、鍍鈦處理等，使不銹鋼表面更耐磨及視覺更美觀，又如鋁板油墨印刷處理，使 鋁板更具耐腐蝕及美觀的功效。
以下輔以實驗，說明本實用新型的構造所能達成的功效在厚度為1.0mm表面經聚氨酯 樹脂處理過的金屬基板l上(在此實施例中是使用電鍍鋅鋼板)，涂布32um由環(huán)氧樹脂及二 氧化硅所組成的復合樹脂膠層2，并予以第一次烘烤，烘烤至金屬基板1的板溫為14(TC 21(TC(其中以166"C為最佳)，使此膠層軟化，再將O. 10mm不銹鋼金屬面板3以輥輪滾壓進行 滾壓結合，之后以爐溫16(TC 22(TC(其中以20(rC為最佳)，加熱30分鐘內(其中以15分鐘為 最佳)進行后硬化處理，再給予冷卻，結果發(fā)現(xiàn)復合金屬在環(huán)境試驗時，不銹鋼板不會產生 剝離，密著性良好、抗腐蝕性佳。
由以上所述可知，本實用新型的復合金屬改進結構確實具有優(yōu)良的密著性、加工性、抗 腐蝕性及提升整體表面質感的功效，且具有產業(yè)的利用性、新穎性及進步性。
權利要求權利要求1一種復合金屬改進結構，至少包括一金屬基板；其特征在于所述金屬基板的至少一側表面涂布有一復合樹脂膠層，一金屬面板通過該復合樹脂膠層與該金屬基板結合。
2. 如權利要求l所述的復合金屬改進結構，其特征在于所述金屬基 板為電鍍鋅鋼板、熱浸鍍鋅鋼板、冷軋鋼板、鋁板、鋁鎂合金、或鋁錳合金。
3. 如權利要求l所述的復合金屬改進結構，其特征在于所述金屬面 板為不銹鋼板、鋁板、鋁鎂合金、或鋁錳合金。
專利摘要一種復合金屬改進結構，主要是在一金屬基板上涂布一復合樹脂膠層后再行烘烤，再將另一金屬面板置于此一膠層上，以輥輪滾壓使其結合，然后再經二次烘烤、冷卻成型，使此一金屬面板與金屬基板具有優(yōu)良的密著性、耐熱性、耐腐蝕性、加工性、各種表面功能及視覺美觀效果的復合金屬結構。
文檔編號B32B15/01GK201279953SQ200820300810
公開日2009年7月29日 申請日期2008年5月21日 優(yōu)先權日2008年5月21日
發(fā)明者廖樹杰, 林國強, 羅吉民, 黃朝熙 申請人:聯(lián)琦金屬股份有限公司