專(zhuān)利名稱(chēng)：一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，特別是印刷線(xiàn)路板用復(fù)合介質(zhì) 覆銅箔基片。
背景技術(shù)：
目前不少企業(yè)生產(chǎn)的復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片釆用陶瓷或者氧化鋁為介質(zhì)板， 但是由于強(qiáng)度和使用溫度相對(duì)較低，使其使用范圍受到限制。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供了 一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它的使用性能好。
本實(shí)用新型釆用了以下技術(shù)方案 一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它包括復(fù)合 介質(zhì)板，復(fù)合介質(zhì)板的一面覆蓋有銅箔，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板。 所述的復(fù)合介質(zhì)板為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液壓 制而成的介質(zhì)板。所述的基片的介電常數(shù)為2.2—16。
本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型添加金紅石能夠提高復(fù)合介質(zhì) 板的強(qiáng)度，釆用金紅石的介電常數(shù)為75-100，又保證了電性能。


圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
根據(jù)圖1所示本實(shí)用新型一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，復(fù)合介質(zhì)板1的一面 覆蓋有銅箔2，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板3，復(fù)合介質(zhì)板l的主要成份 為金紅石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，其體積組份按如下公式確定 n
Ln s r=Z a i 1 n s r i=l
其中Ln為復(fù)合介質(zhì)板的介電常數(shù)； a i為各組份的體積濃度； sr為各組份的介電常數(shù)。復(fù)合介質(zhì)板l介電常數(shù)為2.2 — 16,金紅石的介電常數(shù)為75-100，聚四氟 乙烯粉體和陶瓷粉體為400目左右，陶瓷粉體為氧化鋁粉。
本實(shí)用新型的制造方法為將金紅石粉、陶瓷粉和60%的聚四氟乙烯分散液 混合的聚四氟乙烯粉進(jìn)行干燥，然后按如上公式計(jì)算的加料量進(jìn)行混合并在碾 塑機(jī)中碾壓，送入烘箱中在350-42(TC的溫度下進(jìn)行燒結(jié)。將模具進(jìn)行清潔、 涂刷脫模劑并對(duì)模具進(jìn)行預(yù)熱，然后將呈半固化狀態(tài)的復(fù)合介質(zhì)板1與板料、 銅箔復(fù)合，使其在溫度為300-40(TC、壓力為15-100kg/cm。進(jìn)行粘合。在 300-40(TC保溫10—60分鐘，冷卻至150-250。C后脫模修邊得成品。
權(quán)利要求1、一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是它包括復(fù)合介質(zhì)板(1)，復(fù)合介質(zhì)板(1)的一面覆蓋有銅箔(2)，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是所述的基片的介電常數(shù)為2.2—16。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它包括復(fù)合介質(zhì)板(1)，復(fù)合介質(zhì)板(1)的一面覆蓋有銅箔(2)，另一面覆蓋有銅箔、鋁板或者銅板(3)。本實(shí)用新型添加金紅石能夠提高復(fù)合介質(zhì)板的強(qiáng)度，采用金紅石的介電常數(shù)為75-100，又保證了電性能。
文檔編號(hào)B32B15/20GK201398264SQ200820237938
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者顧根山 申請(qǐng)人:顧根山