專利名稱：：制備導(dǎo)電圖的方法及使用該方法制備的導(dǎo)電圖的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種制備導(dǎo)電圖的方法及由其制備的導(dǎo)電圖，所述方法充分黑化所述導(dǎo)電圖，降低方塊電阻，以及使導(dǎo)電圖易于黑化處理，從而提高生產(chǎn)力以及降低生產(chǎn)成本。本申請(qǐng)要求了2005年12月16日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?0-2005-0124866的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容在此引用作為參考。
背景技術(shù)：
：通常，術(shù)語(yǔ)"顯示器件"泛指TV、電腦等的監(jiān)視器，并且包括包含用于成像的顯示板的顯示器組件；以及用于支撐所述顯示器組件的殼體。該顯示器組件包括用于成像的如CRT(陰極射線管)、LCD(液晶顯示)和PDP(等離子顯示板)的顯示板；用于驅(qū)動(dòng)所述顯示板的電路板；以及:&置在所述顯示板前面的濾光器。該濾光器包括用于防止從外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜；用于屏蔽顯示板中產(chǎn)生的近紅外線以避免如遙控器的電子儀器的操作不當(dāng)?shù)慕t外線屏蔽膜；通過(guò)摻入顏色調(diào)節(jié)染料控制色調(diào)而用于提高顏色純度的色彩校正膜；以及用于屏蔽在驅(qū)動(dòng)顯示器件時(shí)在顯示板中產(chǎn)生的EMI(電磁干擾)的EMI(電磁干擾)屏蔽膜。在此處所用的EMI(電磁干擾)屏蔽膜包括由透明材料制成的基板；以及通過(guò)光刻蝕法形成圖案的由金屬材料制成的導(dǎo)電圖，該金屬材料具有極好的電導(dǎo)性，例如銀和銅。因?yàn)樵搶?dǎo)電圖為高光澤金屬材料，反射從外界入射的光，或者反射顯示板中的鏡像光，這會(huì)引起對(duì)比率降低。同樣，為了抑制這種作用，導(dǎo)電圖的表面通常經(jīng)過(guò)黑化處理。即，導(dǎo)電圖通常被黑化。對(duì)于導(dǎo)電圖的黑化處理，韓國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)2004-0072993公開(kāi)了一種通過(guò)光刻蝕法在金屬箔上形成網(wǎng)孔之后使用如濃硝酸的化學(xué)制品黑化處理網(wǎng)孔的方法。此外，日本專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)2001-210988公開(kāi)了一種使用濃硝酸在通過(guò)光刻蝕法形成在網(wǎng)孔上的表面黑化處理的方法。然而，導(dǎo)電圖的黑化處理方法具有如下問(wèn)題在形成導(dǎo)電圖之后，該導(dǎo)電圖需要用濃硝酸處理，導(dǎo)致破壞其可使用性。而且，如果黑化導(dǎo)電圖，存在的問(wèn)題為處理時(shí)間太長(zhǎng)，并且不能達(dá)到充分的黑化程度。此外，還存在影響屏蔽EMI(電磁干擾)能力的導(dǎo)電圖的方塊電阻會(huì)增加的問(wèn)題
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制備導(dǎo)電圖的方法及由該方法制備的導(dǎo)電圖，在所述方法中，充分黑化導(dǎo)電圖，降低方塊電阻，以及使導(dǎo)電圖易于黑化處理，從而提高生產(chǎn)力以及降低生產(chǎn)成本。技術(shù)方案為了克服上述問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供一種制備導(dǎo)電圖的方法，包括在基板上形成導(dǎo)電圖的圖案形成步驟；以及黑化處理步驟，所述黑化處理步驟通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖以氧化導(dǎo)電圖的表面而黑化導(dǎo)電圖的表面。本發(fā)明的另一實(shí)施方式提供一種由上述制備方法制備的導(dǎo)電圖。本發(fā)明的又另一實(shí)施方式提供一種包括上述導(dǎo)電圖的EMI(電磁干擾)屏蔽膜。本發(fā)明的又另一實(shí)施方式提供一種用于包括上述EMI(電磁干擾)屏蔽膜的顯示器件的濾光器。本發(fā)明的又另一實(shí)施方式提供一種導(dǎo)電圖，所述導(dǎo)電圖包括在基板上形成的導(dǎo)電圖層；以及通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖層以氧化導(dǎo)電圖層的表面而在導(dǎo)電圖層的表面上形成的黑化層。本發(fā)明的又另一實(shí)施方式提供一種包括上述導(dǎo)電圖的EMI(電磁干擾)屏蔽膜。在下文，將詳細(xì)描述本發(fā)明。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述制備導(dǎo)電圖的方法包括在基板上形成導(dǎo)電圖的圖案形成步驟；以及黑化處理步驟，所述黑化處理步驟通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖以氧化導(dǎo)電圖的表面而黑化導(dǎo)電圖的表面。12所述基板可由選自聚丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚環(huán)氧樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂和纖維素樹(shù)脂的至少一種樹(shù)脂形成。在圖案形成步驟中，所述導(dǎo)電圖可包含選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)和鋁(A1)中的至少一種。所述導(dǎo)電圖優(yōu)選為含有銀(Ag)粉的銀(Ag)導(dǎo)電圖。所述銀(Ag)導(dǎo)電圖可通過(guò)在基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏形成。為此，可使用選自膠版印刷法、絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法和噴墨印刷法中的任何方法。另外，可以利用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的可在基板上直接印刷導(dǎo)電糊膏的任何印刷方法。在所述印刷方法中，所述膠版印刷法可包括以下步驟向凹板上所形成的凹部填充導(dǎo)電糊膏；使印刷用氈與凹板接觸以從凹板的凹部轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至印刷用氈；以及使印刷用氈與基板接觸，并且從印刷用氈轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至基板以在基板上形成導(dǎo)電圖。此處，可使用凸板代替凹板。在所述黑化處理步驟中所用的含有還原金屬離子的水溶液中，術(shù)語(yǔ)"還原金屬離子"指金屬離子，所述金屬離子顯示與本發(fā)明的導(dǎo)電圖接觸時(shí)通過(guò)接受來(lái)自導(dǎo)電圖的電子而降低氧化數(shù)的現(xiàn)象。在所述黑化處理步驟中，含有還原金屬離子的水溶液可為含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的水溶液。此處，所述還原金屬離子不限于Fe或Cu,可以不同地使用可滿足使導(dǎo)電圖的表面氧化條件的多種還原金屬離子。在所述黑化處理步驟中，通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖，通過(guò)還原金屬離子的還原作用使導(dǎo)電圖的表面氧化，從而可充分黑化導(dǎo)電圖。除還原金屬離子之外，所述含有還原金屬離子的水溶液可進(jìn)一步包含Cl離子。如果含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子，則在含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖以發(fā)生由Cl離子引起的晶體成長(zhǎng)現(xiàn)象。從而，在導(dǎo)電圖的表面上形成氯鹽(C1鹽)晶體。同樣，如果在導(dǎo)電圖的表面上形成氯鹽(C1鹽)晶體，則導(dǎo)電圖的方塊電阻(Q/口)會(huì)降低，而相應(yīng)地電導(dǎo)會(huì)提高。具體地，所述含有還原金屬離子的水溶液可選自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和加入含有Cl離子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。另外，可以使用FeCl2水溶液作為含有還原金屬離子的水溶液?；诳傊?，所述FeCl3水溶液可包括0.0150wt%FeCl3和平衡至100w^/。的余量的水?；诳傊兀鯟uCl2水溶液可包括0.0150wt%CuCl2和平衡至100wtG/。的余量的水?；诳傊?，所述K3Fe(CN)6水溶液可包括0,01~50wt%K3Fe(CN)6和平衡至100wtQ/。的余量的水。如果加入含有Cl離子的溶液至K3Fe(CN)6水溶液，基于總重，K3Fe(CN)6水溶液可包括0.0卜50wt%K3Fe(CN)6、0.01~50wt。/o含有Cl離子的溶液和平衡至100wt。/。的余量的水。此處，向K3Fe(CN)6水溶液中加入的含有Cl離子的溶液優(yōu)選為HC1,但并不限于此。在根據(jù)本發(fā)明制備導(dǎo)電圖的方法的一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電圖為通過(guò)在基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而制得的銀(Ag)導(dǎo)電圖，并且如果在含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的水溶液中浸漬所述銀(Ag)導(dǎo)電圖，通過(guò)Fe或Cu離子的還原作用氧化銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面，從而在黑化處理步驟中使銀(Ag)導(dǎo)電圖被充分黑化處理。在所述方法的另一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電圖為通過(guò)在基板上直接印刷含有4艮(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而制得的(Ag)導(dǎo)電圖，并且如果含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含Cl離子，如果在含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖，則因Cl離子發(fā)生AgCl晶體成長(zhǎng)，由此，在黑化處理步驟中，在銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面上形成AgCl晶體。同樣，如果在銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面上成長(zhǎng)AgCl晶體，則銀(Ag)導(dǎo)電圖的方塊電阻(Q/口)會(huì)P爭(zhēng)低，并且相應(yīng)地電導(dǎo)會(huì)提高。此處，含有還原金屬離子和Cl離子的水溶液的實(shí)例可包括FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl離子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。此處，向K3Fe(CN)6水溶液中加入的含有Cl離子的溶液優(yōu)選為HC1,但并不限于此。此外，即使在FeCl2水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖，在銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面上也會(huì)形成AgCl晶體。因此，銀(Ag)導(dǎo)電圖的方塊電阻(P/口)會(huì)降低，并且相應(yīng)地電導(dǎo)會(huì)提高。含有還原金屬離子和C1離子的水溶液的實(shí)例不限于此，可以使用含有用于使在銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面上形成AgCl晶體的Cl離子和用于氧化銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面的還原金屬離子的各種其它水溶液。15在所述黑化處理步驟中，可在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖3300秒。根據(jù)本發(fā)明制備導(dǎo)電圖的方法可進(jìn)一步包括洗滌黑化處理步驟中的導(dǎo)電圖的洗滌步驟；以及干燥洗滌步驟中洗滌的導(dǎo)電圖的干燥步驟。在所述干燥步驟中，可在50120。C干燥導(dǎo)電圖3~10分鐘?？赏ㄟ^(guò)多個(gè)輥?zhàn)咏舆B進(jìn)行黑化處理步驟、洗滌步驟和干燥步驟。在所述黑化處理步驟中，可在黑化處理浴中容納含有還原離子的水溶液，可在洗滌處理浴中容納洗滌步驟中所用的洗液，并且可在干燥處理浴中進(jìn)行干燥步驟。所述多個(gè)輥?zhàn)涌砂ê诨幚磔?，所述黑化處理輥設(shè)置在黑化處理浴中并且將在圖案形成步驟中形成的導(dǎo)電圖引入黑化處理??；洗滌處理輥，所述洗滌處理輥設(shè)置在洗滌處理浴中并且將在黑化處理浴中黑化的導(dǎo)電圖引入洗滌處理??；以及干燥處理輥，所述干燥處理輥設(shè)置在干燥處理浴中并且將在洗滌處理浴中洗滌的導(dǎo)電圖引入干燥處理浴。更進(jìn)一步地，可在所述黑化處理輥與所述洗滌處理輥之間設(shè)置第一導(dǎo)輥，并且可在所述洗滌處理輥與所述干燥處理輥之間設(shè)置第二導(dǎo)輥。在本發(fā)明的另一實(shí)施方式中，導(dǎo)電圖可通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的上述制備方法制備。在本發(fā)明的又一實(shí)施方式中，所述EMI(電磁干擾)屏蔽膜包括根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖。在本發(fā)明的又一另實(shí)施方式中，所述用于顯示器件的濾光器包括EMI(電磁干擾)屏蔽膜。所述用于顯示器件的濾光器可進(jìn)一步包括至少一種選自用于防止從外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜；用于屏蔽近紅外線的近紅外線屏蔽膜；以及通過(guò)摻入顏色調(diào)節(jié)染料控制色調(diào)而用于提高顏色純度的色彩校正膜。在本發(fā)明的又一另實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電圖包括在基板上形成的導(dǎo)電圖層；以及通過(guò)在含有用于氧化該導(dǎo)電圖層的表面好還原金屬離子的水溶液中浸漬該導(dǎo)電圖層而在該導(dǎo)電圖層的表面上形成的黑化層。根據(jù)本發(fā)明，用于制備導(dǎo)電圖的上述方法可全部應(yīng)用于本發(fā)明的實(shí)施方式中。有益效果根據(jù)本發(fā)明，所述導(dǎo)電圖可被充分黑化。此外，可降低導(dǎo)電圖的方塊電阻，并且相應(yīng)地提高電導(dǎo)。另外，導(dǎo)電圖的黑化處理容易，因此提高了生產(chǎn)力并且降低了生產(chǎn)成本。圖1為包括根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電圖的EMI(電磁干擾)屏^M的截面圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明的EMI(電磁干擾)屏蔽膜的黑化處理、洗滌和干燥步驟的示意圖；以及圖3為包括根據(jù)本發(fā)明的EMI(電磁干擾)屏蔽膜的用于顯示器件的濾光器的截面圖。10:抗反射膜20:EMI(電磁干擾)屏蔽膜21:基板22:導(dǎo)電圖23:黑化層30:近紅外線屏蔽膜40:色彩校正膜50:等離子顯示板51:后面4反52:前面板60:第一拉緊輥61:黑化處理浴62:黑化處理輥63:第一導(dǎo)輥64:洗滌處理浴65:洗滌處理輥66:第二導(dǎo)輥67:干燥處理浴68:干燥處理輥69:第二拉緊輥具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明，制備導(dǎo)電圖的方法及由其制備的導(dǎo)電圖可應(yīng)用于不同領(lǐng)域中。在下文，將針對(duì)一個(gè)實(shí)施例EMI(電磁干擾)屏蔽膜具體描述本發(fā)明。如圖1中所示，根據(jù)本發(fā)明的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)包括基板(21);在基板(21)上形成的導(dǎo)電圖(22);以及在導(dǎo)電圖(22)的表面上形成的黑化層(23)。所述EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)通過(guò)以下步驟制備制備基板(21)的步驟；在基板(21)上形成由金屬材料制成的導(dǎo)電圖(22)的圖案形成步驟；以及通過(guò)在預(yù)定時(shí)間在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖(22)而黑化導(dǎo)電圖(22)的表面的黑化處理步驟。另外，可在預(yù)定時(shí)間進(jìn)一步進(jìn)行洗滌黑化過(guò)的導(dǎo)電圖(22)的洗滌步驟；以及干燥洗滌過(guò)的導(dǎo)電圖(22)的干燥步驟。所述基板(21)由具有極好的粘合性和透光率的材料制成，并且可由選自聚丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚環(huán)氧樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂和纖維素樹(shù)脂中的至少一種樹(shù)脂形成。所述基板(21)優(yōu)選由透明的PET(聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯)形成。19在所述圖案形成步驟中，以膠版印刷法將導(dǎo)電糊膏印刷在基板(21)上，而在基板(21)上形成導(dǎo)電圖(22)。在本實(shí)施例中，在基板(21)上形成導(dǎo)電圖(22)的圖案形成步驟中使用膠版印刷法，但是也可使用光刻蝕法。此處，導(dǎo)電糊膏通過(guò)在適當(dāng)有機(jī)溶劑中分散金屬粉而形成，可向有機(jī)溶劑中加入聚合粘合劑。所述金屬粉為具有高電導(dǎo)性的粉末金屬，并且除銀、銅、金和鋁之外可包含多種金屬，其中，最優(yōu)選比電阻最低的銀粉?？墒褂枚蚀家欢∶岩宜狨ァ⒍蚀家灰颐岩宜狨?、環(huán)己酮、乙酸溶纖劑、辟品醇等作為有機(jī)溶劑。了改進(jìn)導(dǎo)電圖(22)與基板(21)之間的由導(dǎo)電糊膏提供的粘合性。所述聚合粘合劑的實(shí)例包括除聚丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚環(huán)氧樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂和纖維素樹(shù)脂之外與基板(21)相似的各種材料。具體說(shuō)明用于在基板(2l)上印刷導(dǎo)電糊膏的膠版印刷法，所述方法包括以下步驟向凹板上所形成的凹部填充導(dǎo)電糊膏；通過(guò)使印刷用氈與凹板接觸以從凹板的凹部轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至印刷用氈；以及通過(guò)使印刷用氈與基板(21)接觸，并且從印刷用氈轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至基板(21)以在基板(2l)上形成導(dǎo)電圖(22)。在向凹板上所形成的凹部填充導(dǎo)電糊膏的步驟中，可以將導(dǎo)電糊膏注入凹部中以在凹部填充導(dǎo)電糊膏，在整個(gè)凹一反上涂導(dǎo)電糊膏，然后用刮刀刮去多余部分以僅留下凹部上的導(dǎo)電糊膏，以在凹部填充導(dǎo)電糊膏。在本實(shí)施例中，參照凹板膠版印刷法說(shuō)明本發(fā)明，但是可使用平板膠版印刷法或凸板膠版印刷法。此外，在本實(shí)施例中，在基板(21)上直接印刷導(dǎo)電糊膏，^L是可在基板(21)上涂布另一樹(shù)脂以改進(jìn)導(dǎo)電糊膏與基板(21)之間的粘合性，然后印刷導(dǎo)電糊膏。同樣，在完成了通過(guò)膠版印刷法在基板(21)上形成導(dǎo)電圖(22)的圖案形成步驟之后，將EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)巻繞在第一拉緊輥(60)上。接著，如圖2中所示，在黑化處理步驟中，在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬由膠版印刷法形成的導(dǎo)電圖(22)3300秒。即，將巻繞在第一拉緊輥(60)上的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)經(jīng)由黑化處理輥(62)轉(zhuǎn)移至其內(nèi)設(shè)有含有還原金屬離子的水溶液的黑化處理浴(61)中，然后在黑化處理浴(61)中在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬3300秒。從而，導(dǎo)電圖(22)的表面被氧化并且變黑。在本發(fā)明中，可通過(guò)適宜地控制浸漬時(shí)間黑化導(dǎo)電圖(22)。如果浸漬時(shí)間太短，則不易獲得所需的黑化程度，而如果浸漬時(shí)間太長(zhǎng)，則生產(chǎn)力會(huì)下降。因此，浸漬時(shí)間為3300秒，更優(yōu)選10-60秒。同樣，如圖2中所示，經(jīng)由第一導(dǎo)輥(63)將已在黑化處理浴(61)中完全黑化的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)導(dǎo)入使用洗滌處理浴(64)的洗滌步驟中，并且通過(guò)洗滌處理輥(65)將EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)引入其內(nèi)接收洗液的洗滌處理浴(64)中，然后在其內(nèi)洗滌。通過(guò)第二導(dǎo)輥(66)將在洗滌處理浴(64)中洗滌過(guò)的EMI(電^f茲干擾)屏蔽膜(20)導(dǎo)入使用干燥處理浴(67)的干燥步驟，并且通過(guò)干燥處理輥(68)將EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)引入干燥處理浴(67)中，在其內(nèi)干燥，最后，在第二拉緊輥(69)上巻繞以貯藏。在所述干燥步驟中，優(yōu)選在50120。C的干燥溫度下干燥310分鐘，最優(yōu)選在70。C下干燥5分鐘。如果干燥溫度過(guò)度高于120°C，則EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)的基板(21)會(huì)變形，同時(shí)如果干燥溫度過(guò)度低于5(TC,則干燥時(shí)間會(huì)變長(zhǎng)，從而生產(chǎn)力會(huì)惡化。在所述干燥步驟中，干燥處理浴(67)可為烘箱的形式，以在EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)上直接施加熱，或者為熱氣噴霧器的形式，以在EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)上噴射熱氣?；蛘?，干燥處理浴(67)可為加熱器的形式，在所述加熱器中，干燥處理浴(67)中的干燥處理輥(68)自身發(fā)出熱，但是并不限于此。在下文中，將參照實(shí)施例詳細(xì)描述本發(fā)明。然而，不應(yīng)解釋為本發(fā)明的范圍限于實(shí)施例。在下列實(shí)施例中，使用銀(Ag)導(dǎo)電圖作為導(dǎo)電圖(22),并且使用FeCl3水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和CuCl2水溶液作為含有還原金屬離子的水溶液。在表l中總結(jié)了黑化程度(L值)和方塊電阻(^/口)。實(shí)施例1混合3gFeCl3和50g水以制備FeCl3水溶液，并且在FeCl3水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖30秒。實(shí)施例2混合3gK3Fe(CN)6和50g水以制備K3Fe(CN)6水溶液，并且在K3Fe(CN)6水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖30秒。實(shí)施例3混合3gCuCl2和50g水以制備CuCl2水溶液，并且在CuCl2水溶液中浸漬4艮(Ag)導(dǎo)電圖30秒。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>此處，黑化處理后，方塊電阻會(huì)增大，并且導(dǎo)電圖顯示了高方塊電阻，說(shuō)明電導(dǎo)降低，并且EMI(電磁干擾)屏蔽能力也降低。如表l中所示，在實(shí)施例1~3中，黑化處理前的銀(Ag)導(dǎo)電圖的方塊電阻為0.35Q/口。另一方面，通過(guò)在才艮據(jù)實(shí)施例1~3的黑化處理的溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖330秒而在銀(Ag)導(dǎo)電圖(22)中形成AgCl晶體作為黑化層(23)的情況下，證實(shí)了方塊電阻未增大，并且方塊電阻分別減小至0.17、0.33和0.2in/d。此外，較小的黑化程度(L值)說(shuō)明較大的黑化強(qiáng)度。如表1中所示，在實(shí)施例1~3中，與黑化處理前的銀(Ag)導(dǎo)電圖的黑化程度(L值)66.6、63.8和66.3相比，黑化處理后的銀(Ag)導(dǎo)電圖的黑化程度(L值)顯著減小至31.8、37.6和27.1。由此可以確定，銀(Ag)導(dǎo)電圖(22)被充分黑化。另一方面，如下述，與本發(fā)明比較，說(shuō)明作為比較實(shí)施例的通過(guò)用濃硝酸溶液化學(xué)處理導(dǎo)電圖的黑化處理方法。比較實(shí)施例制備基于總重含有10wt。/。的硝酸和平衡至100wt。/。的余量的水的濃硝酸溶液。然后，在所述濃硝酸溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖30秒，然后其結(jié)果顯示與表2中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>如圖2中所示，如果在濃硝酸溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖30秒然后黑化，黑化程度(L值)為55.5，并且與用濃硝酸溶液黑化處理前的黑化程度(L值)67.2相比，該圖案并未被充分黑化。此外，還發(fā)現(xiàn)與本發(fā)明的實(shí)施例13中的黑化程度(L值)31.8、37.6和27.1相比，該值較大。即，如果使用濃硝酸溶液，則與本發(fā)明相比，該圖案未被充分黑化。此外，即使在所述濃硝酸溶液中浸漬該圖案20分鐘或更長(zhǎng)時(shí)間，也不可能獲得所需的黑化程度。此外，在本發(fā)明的實(shí)施例13中，使用如FeCl3水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和CuCl2水溶液的含有還原金屬離子的水溶液，降低了黑化處理后的方塊電阻。另一方面，/人表2中可以確定，如果用濃硝酸溶液進(jìn)24行黑化處理，則方塊電阻從黑化處理前的0.35Q/口顯著增大至黑化處理后的方塊電阻0.44^/口。因此，與使用濃硝酸溶液黑化處理銀(Ag)導(dǎo)電圖的方法相比，如果在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬銀(Ag)導(dǎo)電圖適當(dāng)?shù)臅r(shí)間，然后該4艮(Ag)導(dǎo)電圖經(jīng)過(guò)本發(fā)明的黑化處理，則黑化處理后的方塊電阻不會(huì)比黑化處理前的方塊電阻高，并且方塊電阻還會(huì)降低，從而可充分黑化該銀(Ag)導(dǎo)電圖，并且可獲得進(jìn)一步增強(qiáng)的黑化程度。特別是，在水溶液含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的情況下，如果通過(guò)Fe或Cu的還原作用氧化銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面，則可獲得專交低的黑化程度(L值)。即，該圖案可充分被黑化。此外，該水溶液進(jìn)一步包含C1離子，則在銀(Ag)導(dǎo)電圖的表面上會(huì)由Cl離子形成AgCl晶體，從而導(dǎo)電晶體(AgCl晶體)的尺寸會(huì)增加，因此方塊電阻并不增大而是減小。同樣，由于導(dǎo)電圖的方塊電阻減小，電導(dǎo)會(huì)提高，因此EMI(電磁干擾)屏蔽能力會(huì)增強(qiáng)。此外，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)膠版印刷法在基板(21)上印刷導(dǎo)電糊膏，導(dǎo)電圖(22)可在基板(21)上方便地形成，使導(dǎo)電圖易于制備，因此生產(chǎn)力會(huì)提高，并且生產(chǎn)成本會(huì)降低。此外，通過(guò)在多個(gè)輥?zhàn)由辖舆B進(jìn)行黑化處理步驟、洗滌步驟和干燥步驟，使導(dǎo)電圖(22)的黑化處理變得容易，從而生產(chǎn)力會(huì)提高，并且生產(chǎn)成本會(huì)降低。另一方面，通過(guò)上述制備方法制備的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)可應(yīng)用于設(shè)置在顯示器件的顯示板前面的濾光器(100)上。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖3中所示，設(shè)置在具有后面板(51)和前面4反(52)的等離子顯示板(50)前面的濾光器(100)包括通過(guò)摻入顏色調(diào)節(jié)染料控制色調(diào)而用于提高顏色純度的色彩校正膜(40);層壓于色彩校正膜(40)上用于屏蔽等離子顯示板(50)中產(chǎn)生的近紅外線以避免如遙控器的電子儀器的操作不當(dāng)?shù)慕t外線屏蔽膜(30);根據(jù)本發(fā)明層壓于近紅外線屏蔽膜(30)上用于屏蔽等離子顯示板(50)中產(chǎn)生的EMI(電磁干擾)的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20);以及層壓于EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)上用于防止從外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜(IO)。因此，如果在等離子顯示板(50)的前面設(shè)置使用根據(jù)本發(fā)明的EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)的濾光器(100),由于金屬材料制成的導(dǎo)電圖的光澤而從等離子顯示板(50)發(fā)射的光與外界光被反射，從而通過(guò)在EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)的導(dǎo)電圖(22)上形成的黑化層(23)防止顯示器件的對(duì)比率的降低。此處，參照等離子顯示板(50)描述顯示板，但是并不限于此。此外，對(duì)于在等離子顯示板(50)前面設(shè)置的濾光器(100)，描述了色彩校正膜(40)、近紅外線屏蔽膜(30)、EMI(電磁干擾)屏蔽膜(20)和抗反射膜(10)為順序?qū)訅海菍訅喉樞虿幌抻诖?。?quán)利要求1、一種制備導(dǎo)電圖的方法，所述制備導(dǎo)電圖的方法包括在基板上形成導(dǎo)電圖的圖案形成步驟；以及黑化處理步驟，所述黑化處理步驟通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬所述導(dǎo)電圖以氧化該導(dǎo)電圖的表面而黑化導(dǎo)電圖的表面。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述基板由選自聚丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚環(huán)氧樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂和纖維素樹(shù)脂中的至少一種樹(shù)脂形成。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述圖案形成步驟中，所述導(dǎo)電圖包含選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)和鋁(Al)中的至少一種。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述圖案形成步驟中，所述導(dǎo)電圖為含有銀(Ag)粉的銀(Ag)導(dǎo)電圖。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述圖案形成步驟中，所述導(dǎo)電圖為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而形成的銀(Ag)導(dǎo)電圖。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述銀(Ag)導(dǎo)電圖通過(guò)使用選自膠版印刷法、絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法和噴墨印刷法中的一種方法在所述基^1上印刷導(dǎo)電糊膏而形成。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述膠版印刷法包括以下步驟向凹^反上所形成的凹部填充導(dǎo)電糊膏；使印刷用氈與凹板接觸以從凹板的凹部轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至印刷用氈；以及使印刷用氈與基板接觸，并且從印刷用氈轉(zhuǎn)印導(dǎo)電糊膏至基板以在基板上形成導(dǎo)電圖。8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液為含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的水溶液。9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述黑化處理步驟中，在含有C1離子和還原金屬離子的水溶液中浸漬所述導(dǎo)電圖以在所述導(dǎo)電圖的表面上形成氯鹽(C1鹽)晶體。11、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液選自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。12、根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，基于總重，所述FeCl3水溶液包含0.01-50wt。/。的FeCl3和平衡至100wt。/。的余量的水。13、根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，基于總重，所述CuCl2水溶液包含0.0150wt。/。的CuCl2和平衡至100wt。/。的余量的水。14、根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，基于總重，所述K3Fe(CN)6水溶液包含0.01-50wt。/。的K3Fe(CN)6和平衡至100wty。的余量的水。15、根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，向所述K3Fe(CN)6水溶液中進(jìn)一步加入含有Cl離子的溶液。16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，基于總重，所述K3Fe(CN)6水溶液包含0.0150wt"/o的K3Fe(CN)6、0.0150wt。/o的含有Cl離子的溶液和平衡至100wt。/。的余量的水。17、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述圖案形成步驟中，所述導(dǎo)電圖為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而制得的銀(Ag)導(dǎo)電圖，并且在所述黑化處理步驟中，所述含有還原金屬離子的水溶液為含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的水溶液。18、根據(jù)權(quán)利要求17所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液選自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。19、根據(jù)權(quán)利要求17所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含Cl離子；并且在所述黑化處理步驟中，在含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液中浸漬所述4艮(Ag)導(dǎo)電圖以在所述導(dǎo)電圖的表面上形成AgCl晶體。20、根據(jù)權(quán)利要求19所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液選自FeCb水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl離子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。21、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述導(dǎo)電圖為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而形成的銀(Ag)導(dǎo)電圖；所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子；以及在所述黑化處理步驟中，在含有C1離子和還原金屬離子的水溶液中浸漬所述銀(Ag)導(dǎo)電圖以在所述導(dǎo)電圖的表面上形成AgCl晶體。22、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述黑化處理步驟中，在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬所述導(dǎo)電圖3~300秒。23、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述黑化處理步驟進(jìn)一步包括洗滌在黑化處理步驟中黑化的導(dǎo)電圖的洗滌步驟；以及干燥在洗滌步驟中洗滌的導(dǎo)電圖的干燥步驟。24、根據(jù)權(quán)利要求23所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述干燥步驟中，在50120。C干燥所述導(dǎo)電圖3~10分鐘。25、根據(jù)權(quán)利要求23所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述黑化處理步驟、洗滌步驟和干燥步驟通過(guò)多個(gè)輥?zhàn)?妄連進(jìn)行。26、根據(jù)權(quán)利要求25所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述黑化處理步驟中，在黑化處理浴中容納所述含有還原金屬離子的水溶液，在洗滌處理浴中容納在所述洗滌步驟中所用的洗液，并且在干燥處理浴中進(jìn)行所述干燥步驟。27、根據(jù)權(quán)利要求26所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，所述多個(gè)輥?zhàn)影ê诨幚磔仯龊诨幚磔佋O(shè)置在所述黑化處理浴中并且將在所述圖案形成步驟中形成的導(dǎo)電圖引入黑化處理??；洗滌處理輥，所述洗滌處理輥設(shè)置在所述洗滌處理浴中并且將在所述黑化處理浴中黑化的導(dǎo)電圖引入所述洗滌處理??；以及干燥處理輥，所述干燥處理輥設(shè)置在所述干燥處理浴中并且將在所述洗滌處理浴中洗滌的導(dǎo)電圖引入干燥處理浴。28、根據(jù)權(quán)利要求27所述的制備導(dǎo)電圖的方法，其中，在所述黑化處理輥與所述洗滌處理輥之間設(shè)置第一導(dǎo)輥，并且在所述洗滌處理輥與所述干燥處理輥之間設(shè)置第二導(dǎo)輥。29、一種導(dǎo)電圖，所述導(dǎo)電圖通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法制備。30、一種EMI(電磁干擾)屏蔽膜，所述EMI(電磁干擾)屏蔽膜包括根據(jù)權(quán)利要求29所述的導(dǎo)電圖。31、一種用于顯示器件的濾光器，所述用于顯示器件的濾光器包括根據(jù)權(quán)利要求30所述的EMI(電磁干擾)屏蔽膜。32、根據(jù)權(quán)利要求31所述的用于顯示器件的濾光器，其進(jìn)一步包屏蔽近紅外線的近紅外線屏蔽膜；以及通過(guò)摻入顏色調(diào)節(jié)染料控制色調(diào)而用于提高顏色純度的色彩校正膜的至少一種膜。33、一種導(dǎo)電圖，所述導(dǎo)電圖包括在基板上形成的導(dǎo)電圖層；以及通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖層以氧化導(dǎo)電圖層的表面而在所述導(dǎo)電圖層的表面上形成的黑化層。34、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述導(dǎo)電圖層包含選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)和鋁(Al)中的至少一種。35、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述導(dǎo)電圖層為含有銀(Ag)粉的銀(Ag)導(dǎo)電圖層。36、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述導(dǎo)電圖層為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而形成的銀(Ag)導(dǎo)電圖層。37、根據(jù)權(quán)利要求36所述的導(dǎo)電圖，其中，所述銀(Ag)導(dǎo)電圖層通過(guò)使用選自膠版印刷法、絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法和噴墨印刷法中的一種方法在所述基板上印刷導(dǎo)電糊膏而形成。38、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液為含有作為還原金屬離子的Fe或Cu離子的水溶液。39、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子，并且所述黑化層為由含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液的Cl離子在所述導(dǎo)電圖層的表面上形成的氯鹽(C1鹽)晶體。40、根據(jù)權(quán)利要求39所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有C1離子和還原金屬離子的水溶液包含F(xiàn)e或Cu離子作為還原金屬離子。41、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液選自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。42、根據(jù)權(quán)利要求41所述的導(dǎo)電圖，其中，向所述K3Fe(CN)6水溶液中進(jìn)一步加入含有Cl離子的溶液。43、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述導(dǎo)電圖層為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而制得的銀(Ag)導(dǎo)電圖層，并且所述含有還原金屬離子的水溶液為含有Fe或Cu離子作為還原金屬離子的水溶液。44、根據(jù)權(quán)利要求43所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液選自FeCb水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。45、根據(jù)權(quán)利要求43所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子，并且所述黑化層為由含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液的Cl離子在所述銀(Ag)導(dǎo)電圖層的表面形成的AgCl晶體。46、才艮據(jù)權(quán)利要求45所述的導(dǎo)電圖，其中，所述含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液選自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl離子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。47、根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖，其中，所述導(dǎo)電圖層為通過(guò)在所述基板上直接印刷含有銀(Ag)粉的導(dǎo)電糊膏而制得的銀(Ag)導(dǎo)電圖層，所述含有還原金屬離子的水溶液進(jìn)一步包含C1離子，并且所述黑化層為由含有Cl離子和還原金屬離子的水溶液的Cl離子在所述銀(Ag)導(dǎo)電圖層的表面形成的AgCl晶體。48、一種EMI(電磁干擾)屏蔽膜，所述EMI(電磁干擾)屏蔽膜包括根據(jù)權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電圖。全文摘要本發(fā)明提供一種制備導(dǎo)電圖的方法及由其制備的導(dǎo)電圖，所述方法包括在基板上形成導(dǎo)電圖的圖案形成步驟；以及黑化處理步驟，所述黑化處理步驟通過(guò)在含有還原金屬離子的水溶液中浸漬導(dǎo)電圖以氧化導(dǎo)電圖的表面而黑化導(dǎo)電圖的表面。文檔編號(hào)B32B27/06GK101360606SQ200680051458公開(kāi)日2009年2月4日申請(qǐng)日期2006年12月15日優(yōu)先權(quán)日2005年12月16日發(fā)明者崔玹碩,李東郁,金承旭,黃仁皙申請(qǐng)人:Lg化學(xué)株式會(huì)社