專利名稱：電子部件的帶包裝用蓋帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶包裝用蓋帶，更詳細地涉及一種蓋帶，其熱封將容納電子部件的容納部分連接而將形成的載帶。
背景技術(shù)：
背景技術(shù)：
近年來，IC芯片或電容器等芯片型電子部件，以被帶包裝在載帶中的狀態(tài)，被提供用于在電路板等上進行表面安裝。在載帶上，連續(xù)壓花成形有容納電子部件的凹部。將電子部件容納在凹部內(nèi)后，蓋帶將相應(yīng)凹部熱封，形成帶包裝體。
在安裝時，帶包裝體的蓋帶剝落，電子部件被自動取出并被表面安裝在電路基板上。因此蓋帶必須可以容易地從載帶剝離。
如果該剝離力(剝離強度、熱封強度、或也可以稱為“剝離強度”)過低，則即使在除了安裝時以外的移動時，蓋帶脫落而發(fā)生電子部件脫落等。即，要求可以確保一定剝離力的穩(wěn)定的熱封性。
相反如果剝離力過強，則用安裝機剝離蓋帶時，不能穩(wěn)定地進行剝離操作。此時，剝離操作有時變得間歇地進行，載帶上下振動。特別是如果剝離力的最大值和最小值之差((被稱為峰谷差(ジップアップ))大，則載帶激烈振動。由于該振動，凹部內(nèi)的電子部件，或從凹部中飛出，或與凹部壁表面或蓋帶接觸，存在產(chǎn)生電子部件破損、變差或污染的擔憂。
此外，如果在剝離蓋帶時產(chǎn)生靜電，則存在電子部件短路，或被靜電破壞的擔憂。因此，蓋帶被要求具有導電性。進而，為了以帶包裝體的狀態(tài)測得是否為適合于安裝的電子部件等，對蓋帶要求透明性。
如上所述，帶包裝用蓋帶，被要求滿足熱封性、峰谷差性、導電性、以及透明性全部機能。
現(xiàn)有技術(shù)以往，為了得到易于片材成形的含有聚氯乙烯系樹脂或聚苯乙烯系樹脂的載帶，已知在聚酯薄膜(基材)上層壓聚乙烯(PE)、改性聚乙烯、或乙烯乙酸乙烯酯共聚體(EVA)等熱粘合層(熱封層、也稱為HS層)的蓋帶。
但是，此時，用安裝機剝離蓋帶時，剝離力不穩(wěn)定，產(chǎn)生峰谷差現(xiàn)象并且載帶振動，存在電子部件從容納袋中飛出的問題。
因此，已知如下蓋帶，采用基材/柔軟材料層/熱粘合層結(jié)構(gòu)，利用柔軟材料層和熱粘合層之間的剝離力的蓋帶，或通過柔軟材料層的緩沖性使熱粘合層良好地熱封在載帶上從而得到一定的剝離力的蓋帶(例如，參照以下的專利文獻1至專利文獻25)。
專利文獻1日本特開平3-78768號公報專利文獻2日本特開平5-32288號公報專利文獻3日本特開平7-130899號公報專利文獻4日本特開平7-172463號公報專利文獻5日本特開平8-192886號公報專利文獻6日本特開平8-258888號公報專利文獻7日本特開平9-156684號公報專利文獻8日本特開平9-201922號公報專利文獻9日本特開平7-251860號公報專利文獻10日本特開2000-327024號公報專利文獻11日本特開2001-315847號公報專利文獻12日本特開2002-12288號公報專利文獻13日本特開平9-111207號公報專利文獻14日本特開平9-216317號公報專利文獻15日本特開平9-267450號公報專利文獻16本特開平7-96583號公報專利文獻17日本特開平7-96584號公報專利文獻18日本特開平7-96585號公報專利文獻19日本特開平7-96967號公報專利文獻20日本特開平8-295001號公報專利文獻21日本特開平9-109319號公報專利文獻22日本特開平9-314717號公報專利文獻23日本特開平10-95448號公報專利文獻24日本特開平11-115088號公報專利文獻25日本特開2001-348561號公報但是，由于近年電子部件小型化和安裝機的高速化，即使僅僅是峰谷差性稍稍變差，電子部件也會飛出而使安裝機的效率降低。即，尚沒有公開滿足熱封性、峰谷差性、導電性、以及透明性全部機能的蓋帶。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這種問題而進行的。其目的為提供滿足對載帶的穩(wěn)定的熱封性、良好的峰谷差性、導電性、和透明性全部機能的帶包裝用蓋帶。
本發(fā)明為電子部件的帶包裝用蓋帶，其為熱封容納電子部件的載帶的電子部件帶包裝用蓋帶，其特征為，具有基材薄膜層、柔軟材料層、熱粘合層，上述柔軟材料層由金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯構(gòu)成，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
通過本發(fā)明，在帶包裝時，由于通過上述柔軟材料層實現(xiàn)的對載帶的良好熱封性，可以穩(wěn)定地進行熱封操作，此外，在高速安裝電子部件時，由于良好的峰谷差性，沒有電子部件飛出和使安裝機效率降低的情況。
更詳細地，本發(fā)明的電子部件帶包裝用蓋帶，通過上述柔軟材料層的作用，可以在熱封面變形或翹曲的載帶上，形成穩(wěn)定的密封。另一方面，熱粘合層，可以自由選擇低溫熱封性等特性優(yōu)良的材料。進而，即使高速安裝小型電子部件，由于通過上述柔軟材料層的作用產(chǎn)生的強韌性，難于發(fā)生蓋帶的斷裂。
特別地，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯，優(yōu)選具有0.892～0.907的比重。
或者，本發(fā)明為電子部件的帶包裝用蓋帶，其為熱封容納電子部件的載帶的電子部件帶包裝用蓋帶，其特征為，具有基材薄膜層、柔軟材料層、熱粘合層，上述柔軟材料層由金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯構(gòu)成，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯通過基于JIS K7196的TMA法測定的軟化溫度為75～97℃。
利用這樣的電子部件的帶包裝用蓋帶，通過上述柔軟材料層的作用，也可以在熱封面變形或翹曲的載帶上，形成穩(wěn)定的密封。另一方面，熱粘合層，可以自由選擇低溫熱封性等特性優(yōu)良的材料。進而，即使高速安裝小型電子部件，由于通過上述柔軟材料層的作用而產(chǎn)生的強韌性，難于發(fā)生蓋帶的斷裂。
此外，上述熱粘合層在熱封載帶的情況下，將該帶包裝用蓋帶從載帶上剝離時，優(yōu)選在該熱封區(qū)域使上述熱粘合層和上述柔軟材料層分離。
此時，上述柔軟材料層和上述熱粘合層被分離時的剝離強度，為0.1～1.3N/1mm幅寬，更優(yōu)選上述柔軟材料層和上述熱粘合層被分離時的剝離強度的最大值和最小值的差，為0.3N/1mm幅寬以下。


圖1為表示使用本發(fā)明的蓋帶的帶包裝體的一例的透視圖。
圖2為表示本發(fā)明的一實施方式的蓋帶的剖面圖。
圖3為表示密度與DSC法熔點關(guān)系的圖。
圖4為表示密度與TMA法的軟化溫度關(guān)系的圖。
具體實施例方式
對本發(fā)明的實施方式，參照附圖詳細說明。
圖1為含有本發(fā)明蓋帶的帶包裝體的透視圖。
(帶包裝體)帶包裝體5，包括用于容納IC芯片、電容器等芯片型電子部件的凹部被連續(xù)地壓花成形的載帶3(也稱為壓花帶)，和電子部件被容納在凹部中后將該凹部熱封的蓋帶1。電子部件以這樣的帶包裝體5的狀態(tài)被流通、保管、被加入被稱為安裝機的機械中。在安裝機中，蓋帶1被剝離，電子部件被取出，并被安裝在電路基板等上，其中電子部件被容納在設(shè)置于載帶3中的凹部內(nèi)。
(載帶)作為這樣的載帶3的材料，通?？梢赃m用聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯等易于密封成形的材料。這些樹脂可以以如下形式被利用單獨、或以這些作為主成分的共聚樹脂的形式、或以混合體(含有合金)的形式、再或者以由多層構(gòu)成的多層體的形式。特別優(yōu)選成形性良好的未拉伸薄膜。
載帶3的材料片材的厚度，通常為30～1000μm左右，優(yōu)選50～700μm，最優(yōu)選80～300μm。在此厚度以上時，成形性變差，在此厚度以下時，強度不足。在載帶3的材料中，依據(jù)必要，可以加入填充劑、增塑劑、著色劑、防靜電劑、導電劑等添加劑。
可以由上述材料片材，通過使用凹凸模具的非加熱下的塑性加壓成形、加熱材料片材的真空成形·氣壓成形·真空氣壓成形、在其中并用塞輔助的成形等成形法形成載帶3?？梢蕴貏e優(yōu)選成形性好的聚氯乙稀系樹脂、聚苯乙烯系樹脂。
下面，對本發(fā)明的蓋帶進行說明。
圖2為表示本發(fā)明的一實施例的蓋帶的剖面圖。
(蓋帶層的結(jié)構(gòu))在本發(fā)明的蓋帶中，層壓有基材薄膜層11、柔軟材料層15、以及熱粘合層17。在各層之間，為了使粘合性提高，還可以設(shè)置底涂層或?qū)嵤┝艘渍澈咸幚淼囊渍澈蠈?。例如，在圖2中，基材薄膜11、粘合劑層13、柔軟材料層15、易粘合層16、以及熱粘合層17以該順序被層壓。此外，在熱粘合層17中，還可以含有導電劑。或者，也可以在熱粘合層17的表面上設(shè)置導電劑層。
柔軟材料層15為，被限定為比重0.888～0.907，優(yōu)選0.892～0.907，以和/或按照JISK7196標準的TMA法測定的軟化溫度為75～97℃的，通過金屬茂系催化劑聚合的直鏈狀低密度聚乙烯(稱為金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯、金屬茂LLDPE)。
此外，所謂本說明書的軟化溫度是為，按照在JIS K7196標準中規(guī)定的TMA法(熱機械分析法)的軟化溫度(針入溫度)，也可以稱為TMA法軟化溫度，或簡稱為軟化溫度。
(發(fā)明特征)如作為以往技術(shù)所述，存在大量的以滿足所謂熱封性、峰谷差性、導電性以及透明性多種機能為目標的已公開專利文獻。但是，特別是使熱封性和峰谷差性并存，依然困難。進而，近年來，伴隨著被容納電子部件的小型化、以及安裝機的高速化，蓋帶的剝離速度也被高速化，因此使它們的并存變得更加困難。
一直以來，以外的蓋帶的開發(fā)，被如下進行。
1)首先，為了使導電性提高，使在熱粘合層中含有的導電性微粒的量較以往大幅增加。但是，由于大量導電性微粒的影響，透明度顯著降低。
2)其次，為了使透明性提高，使熱粘合層的厚度變得非常薄，為約2μm以下。但是，對載帶的熱封性變差，粘合力(熱封強度、剝離時的剝離強度)不足。
3)再次，為了使熱封性提高，使柔軟材料層的厚度增厚10～50μm左右。此外，作為柔軟材料層的材料，發(fā)現(xiàn)顯示特異性的柔軟性的LLDPE，并被利用。通過使用規(guī)定范圍厚度的該材料，可確保熱封時充分的柔軟性從而熱封性提高，并且，為了在常溫下安裝的剝離時強韌，達到高斷裂強度和良好的峰谷差性。本申請人，關(guān)于這樣的柔軟材料層，申請了日本特愿2001-385927號、日本特愿2002-346610號。
所謂金屬茂LLDPE的特異性的柔軟性為如下性質(zhì)在將載帶熱封的溫度下，由于聚合物鏈的自由運動，橡膠彈性提高從而柔軟性或流動性變好，另一方面在安裝時的常溫下，生成使聚合物結(jié)晶彼此鍵合的鏈分子從而變成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)，增加拉伸強度等強韌性。
本發(fā)明人，不斷進一步地刻苦研究，通過精確限定上述金屬茂LLDPE的比重、和/或采用TMA法的軟化溫度范圍，發(fā)現(xiàn)了更滿足導電性、熱封性、透明性、以及峰谷差性的條件。
本發(fā)明的特征為，通過比重0.888～0.907，優(yōu)選0.892～0.907，以和/或采用TMA法的軟化溫度為75～97℃的，金屬茂LLDPE構(gòu)成柔軟材料層15。此時，柔軟材料層15具有適度的柔軟性即緩沖性。因此，即使對于如下載帶3，蓋帶可以沿熱封面密合而穩(wěn)定地密封，該載帶3由于用于容納電子部件的凹部的成形而使熱封面變形或卷曲。因此，熱粘合層17可以自由選擇低溫熱封性等特性優(yōu)良的材料。此時，蓋帶1與載帶3間的熱封部的剝離強度穩(wěn)定，可以耐受在保管時、輸送時、以及在安裝機中使用時的振動或沖擊。因而，即使在高速安裝小型電子部件時，峰谷差極少，因此防止了部件飛出或安裝機停止，旨在提高效率。在被高速化的安裝機中，一般存在剝離時的蓋帶1易于斷裂的傾向。但是，由于柔軟材料層15的強韌性，該傾向也被減少。
(基材薄膜)作為蓋帶1的基材薄膜11，只要具有耐受保存中的外力的機械強度、制備時和帶包裝時耐受的耐熱性等，即可以依據(jù)用途使用各種材料?？梢赃m用例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯-間苯二甲酸共聚體、對苯二甲酸-環(huán)己烷二甲醇-乙二醇共聚體、聚對苯二甲酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯的共擠出薄膜等聚酯樹脂；聚酰胺系樹脂；聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烴系樹脂；乙烯系樹脂；聚甲基丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；亞氨系樹脂；工程樹脂；聚碳酸酯；ABS樹脂等苯乙烯系樹脂；三乙酸酯纖維素等纖維素系等的薄膜。
基材薄膜11為以上述樹脂為主成分的共聚樹脂，或混合體(含有合金)，再或者也可以是由多層構(gòu)成的多層體?；谋∧?1可以是拉伸薄膜或未拉伸薄膜，但是為了使其強度提高，優(yōu)選被沿單軸方向或雙軸方向拉伸的薄膜。基材薄膜11的厚度通?？梢赃m用2.5～300μm左右，但優(yōu)選6～100μm，最優(yōu)選12～50μm。在此以上的厚度，帶包裝時的熱封溫度變高，在成本方面也不利，在此以下的厚度，則機械強度不足。
基材薄膜11為含有至少一層上述樹脂的薄膜、片材、或板材。在本說明書中，其形狀統(tǒng)稱為薄膜。通常，由于成本和機械強度的原因，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯系薄膜，被優(yōu)選使用。特別最優(yōu)選對苯二甲酸乙二酯。也可以在基材薄膜11的，用于層壓柔軟材料層15的層壓面上，進行電暈放電處理、等離子處理、臭氧處理、火焰處理、底涂(也可以被稱為錨合層、粘合促進劑、易粘合劑等)涂布處理、預熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、堿處理等易粘合處理。此外，也可以依據(jù)必要在樹脂薄膜11中，加入填充劑、增塑劑、著色劑、防靜電劑等添加劑。
(粘合劑層)在基材薄膜11與柔軟材料層15之間，依據(jù)必要，也可以設(shè)置粘合劑層13。該粘合劑層13為使基材薄膜11與柔軟材料層15堅固地粘合層壓的層。此時，基材薄膜11的強度與柔軟材料層15的強韌性協(xié)同作用，可以使蓋帶1具有更強的耐斷裂性質(zhì)。
(柔軟材料層)作為柔軟材料層15，具有柔軟性并且扯裂強度高，一直使用低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯系樹脂、和乙烯系共聚體。但是，在本發(fā)明中，可以使用更低密度的金屬茂LLDPE。在LLDPE中，有用齊格勒催化劑聚合的，和通過金屬茂系催化劑聚合的金屬茂LLDPE。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，金屬茂LLDPE可以控制分子結(jié)構(gòu)提高其均一性，因此可以使分子量的分布范圍減小(變窄)，可以發(fā)揮特異性的性能。
(金屬茂LLDPE)如上所述，金屬茂LLDPE可以將分子量分布控制在較狹范圍。因此，抑制伴隨著低結(jié)晶化的粘著性、熔點的不必要降低，和成形時的發(fā)煙，另一方面具備彈性體的性能。作為金屬茂系催化劑，有例如單中心催化劑(SSC)或限制幾何構(gòu)型催化劑(CGC)等。所謂金屬茂系催化劑為在例如甲烷、鋯、鎳、鈀、鉿、鈮、鉑等四價過渡金屬上，配位至少1種以上具有環(huán)戊二烯基骨架的配體的催化劑的總稱。
作為具有環(huán)戊二烯基骨架的配體，有環(huán)戊二烯基；甲基環(huán)戊二烯基、乙基環(huán)戊二烯基、正或異丙基環(huán)戊二烯基、正、異、仲、叔丁基環(huán)戊二烯基、己基環(huán)戊二烯基、辛基環(huán)戊二烯基等烷基取代環(huán)戊二烯基；二甲基環(huán)戊二烯基、甲基乙基環(huán)戊二烯基、甲基丙基環(huán)戊二烯基、甲基丁基環(huán)戊二烯基、甲基己基環(huán)戊二烯基、乙基丁基環(huán)戊二烯基、乙基己基環(huán)戊二烯基等烷基二取代環(huán)戊二烯基；三甲基環(huán)戊二烯基、四甲基環(huán)戊二烯基、五甲基環(huán)戊二烯基等烷基多取代環(huán)戊二烯基；甲基環(huán)己基環(huán)戊二烯基等環(huán)取代環(huán)戊二烯基，茚基、4，5，6，7-四氫茚基、芴基等。
作為具有環(huán)戊二烯基骨架的配體以外的配體，可以列舉例如氯或溴等的一價陰離子配體、二價陰離子螯合配體、烴基、烷氧基、酰胺基、芳基酰胺基、芳醚、磷化物、芳基磷化物、甲硅烷基、取代甲硅烷基等。作為上述烴基，一般為碳原子數(shù)1～12左右。有例如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、セシル基、2-乙基己基等烷基；環(huán)己基、環(huán)戊基等環(huán)烷基；苯基、甲苯基等芳基；芐基、新苯基等芳烷基；壬基苯基等。
作為配位有具有環(huán)戊二烯基骨架的配體的金屬茂化合物，有環(huán)戊二烯基鈦三(二甲酰胺)、甲基環(huán)戊二烯基鈦三(二甲酰胺)、二氯化雙(環(huán)戊二烯基)鈦、二氯化二甲基甲硅烷基四甲基環(huán)戊二烯基叔丁酰胺鋯、二氯化二甲基甲硅烷基四甲基環(huán)戊二烯基對正丁基苯基酰胺鋯、二氯化甲基苯基甲硅烷基四甲基環(huán)戊二烯基叔丁酰胺鉿、二氯化二甲基甲硅烷基四甲基環(huán)戊二烯基叔丁酰胺鉿、茚基鈦三(二甲酰胺)、茚基鈦三(二乙酰胺)、茚基鈦雙(二正丁酰胺)、茚基鈦雙(二正丙酰胺)等。
除了含有上述四價過渡金屬的金屬茂系催化劑，還可以通過加入例如甲基鋁氧烷或硼化物等的催化劑系作為助催化劑，進行這些聚合。此時，相對于金屬茂系催化劑的這些催化劑的比例，優(yōu)選1～100萬摩爾倍。
雖然金屬茂LLDPE為非交聯(lián)樹脂，但是柔軟性優(yōu)良。這被認為是由于使結(jié)晶部分彼此鍵合的聚合物鏈(鏈分子)的存在。不僅常溫時或成形時，交聯(lián)橡膠彈性體在聚合物分子間都具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。因此，雖然柔軟性提高，但流動性變差。另一方面，對于金屬茂LLDPE，其在高溫的成形溫度下，與通常的聚乙烯同樣地，聚合物鏈可以自由運動，結(jié)果具有高流動性。但是，在常溫附近，在結(jié)晶生長的同時，生成使聚合物晶體彼此鍵合的鏈分子，結(jié)果形成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)。由此，認為橡膠彈性提高并可以得到柔軟性。
金屬茂LLDPE為例如乙烯與作為共聚單體的碳原子數(shù)3以上的烯烴的共聚體。優(yōu)選乙烯與被碳原子數(shù)3～18的直鏈、支鏈、或芳香核取代的α-烯烴的共聚體。
作為鏈狀單烯烴有例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-庚烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。
作為支鏈單烯烴有例如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1，2-乙基-1-己烯、2，2，4-三甲基-1-戊烯等。
作為被芳香核取代的單烯烴有苯乙烯等。此外，還有環(huán)戊烯、環(huán)庚烯、降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯、四環(huán)十二烯、2-甲基1，4，5，8-二亞甲橋-1，2，3，4，4a，5，8，8a-八氫化萘、苯乙烯、乙烯基環(huán)己烷等。
這些共聚單體，可以單獨或組合2種以上，與乙烯共同共聚。在該共聚中，也可以使丁二烯、異丁烯、1，4-己二烯、二環(huán)戊二烯、5-次乙基-2-降冰片烯等聚乙烯類共聚。在該共聚體中α-烯烴含量為1～10摩爾％，優(yōu)選1.5～7摩爾％。
(柔軟材料層的密度)圖3為表示密度與DSC法熔點間關(guān)系的圖。
如圖3所示，通過JIS-K7112測定的柔軟材料層15的密度為0.888～0.907，特別優(yōu)選為0.892～0.907。此外，此時通過JIS-K7121的DSC法(差示掃描量熱分析法)測定的熔點為60～99℃，優(yōu)選70～87℃。
在不足上述范圍的密度下，熔點也會變得不足60℃。此時，熱封性好，但耐熱性低，因此蓋帶容易發(fā)生由于在保存或輸送中的環(huán)境溫度下熔融的所謂封閉現(xiàn)象。另一方面，在超出上述范圍的密度下，耐熱性好，但低溫密封性變差。
此外，所謂本說明書所述的DSC法的熔點，表示通過基于JIS-K7112標準測得的DSC曲線的最低溫度端的熔融峰溫度。
(柔軟材料層的通過TMA法測定的軟化溫度)圖4為表示密度與TMA法的軟化溫度間關(guān)系的圖。所謂TMA法的軟化溫度為按照JIS-K7196(TMA法，熱機械分析法)測定的軟化溫度(針入溫度)。
如圖4所示，柔軟材料層15的通過TMA法測定的軟化溫度為75～97℃，特別優(yōu)選為85～97℃。
在不足上述范圍的通過TMA法測定的軟化溫度下，由于耐熱性低，蓋帶由于保存中或運輸中的環(huán)境溫度流動、容易發(fā)生溢出的現(xiàn)象。此外，即使在帶包裝時，由于熱封的熱量封裝密封部被過度地軟化或熔融，流動或嚴重溢出，不能得到穩(wěn)定的密封強度。另一方面，在超出上述范圍的通過TMA法測定的軟化溫度下，耐熱性好，但是柔軟性或緩沖性變差，結(jié)果峰谷差性變差。
密度與TMA法的軟化溫度間的相互關(guān)系不明確。但是，通過滿足上述的優(yōu)選密度范圍和優(yōu)選的TMA法的軟化溫度范圍兩個條件，可以形成非常優(yōu)選的柔軟材料層15。
作為柔軟材料層15的厚度，可以適用10～100μm，優(yōu)選10～50μm。低于該范圍，則緩沖性欠缺，在該范圍以上，則緩沖性過剩，導熱性變差在密封時需要過多的熱量，在成本方面是浪費的。
(層壓方法)作為基材薄膜11與柔軟材料層15的層壓方法，可以適用公知的干式層壓法、擠出層壓法、擠出涂布法等。優(yōu)選使用擠出貼涂布法。
(干式層壓法)作為通過干式層壓法的層壓方法，可以適用狹意的干式層壓法或非溶劑層壓法。作為在這些層壓法中被使用的粘合劑層13的粘合劑，可以適用通過熱或紫外線或電子射線等電離放射線固化的固化性粘合劑。作為熱固化粘合劑，具體可以適用通過異氰酸酯或胺類固化的下述化合物的固化物聚氨酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、或以它們的改性物作為主成分的樹脂。
(粘合劑)將以聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、或聚丙烯酸酯多元醇等為主成分的樹脂，與甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸苯二甲酯等固化劑，溶解或分散在有機溶劑中形成粘合劑組成物。然后，該粘合劑組合物，被通過例如輥涂、凹版涂布等涂布方法涂布在基材薄膜11上。然后溶劑被干燥，柔軟材料層15被疊合加壓后，在溫度30～120℃下，被維持數(shù)小時～數(shù)天。由此，溶劑固化。此外，對柔軟材料層15的朝向粘合劑層的面，優(yōu)選預先進行電暈放電、等離子處理、臭氧處理、火焰處理等易粘合處理。
(擠出層壓法、擠出涂布法)作為通過擠出法進行的層壓法，有擠出涂布法(也稱為EC、“擠出涂布法”)、共擠出涂布法(Co-EC)、擠出層壓法(稱為多夾層法)、共擠層合法(稱為“共擠層合法”)等，可以適用任意一種方法。
(擠出層壓法)其中，擠出層壓法為，首先，在基材薄膜11上，涂布被稱為錨固涂布劑的粘合促進劑，干燥。然后擠出樹脂被擠出，預先薄膜化的柔軟材料層15被疊合層壓。由此，基材薄膜11/錨固涂布劑/擠出樹脂/柔軟材料層15被粘合層壓。該方法被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為多夾層法。此時的擠出樹脂層，構(gòu)成柔軟材料層15的一部分。
(擠出涂布法)擠出涂布法也為，首先，在基材薄膜11上，涂布被稱為錨固涂布劑的粘合促進劑，干燥。然后，柔軟材料層15的樹脂被作為擠出樹脂擠出并層壓。由此，基材薄膜11/錨固涂布劑/柔軟材料層15被粘合層壓。該方法被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為EC、擠出涂布法、擠出涂布法等。此時的擠出樹脂層，同時進行成膜和層壓，構(gòu)成柔軟材料層15的一部分。
(共擠出涂布法)進而，還可以利用擠出樹脂為多層的共擠出涂布法。該方法被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為共擠出涂布法(Co-EC)。首先，在多部擠出機中，各自分別的擠出樹脂被加熱熔融。熔融的各樹脂，被導入共擠出用的T模中合并，被沿必要的橫向不斷擴大拉伸，以多層樹脂疊合的幕狀的方式被擠出。這樣的多層樹脂層，采用2種2層、3種3層、2種3層、3種5層等各種結(jié)構(gòu)。此時，主要的樹脂層或厚度較厚的層由柔軟材料層15的樹脂(金屬茂LLDPE)構(gòu)成。
(擠出樹脂)作為在擠出層壓法或共擠層合法中被使用的擠出樹脂，可以適用例如聚乙烯(低密度、鏈狀)等烯烴系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚體(EVA)等共聚樹脂、離子交聯(lián)聚合物、酸改性聚烯烴系樹脂等。它們可以單獨使用，或作為2種以上的混合體(摻合物)或多層層壓體使用。此外，依據(jù)必要，在不影響本質(zhì)機能的范圍內(nèi)，還可以加入著色劑、顏料、體質(zhì)顏料、填充劑、潤滑劑、增塑劑、表面活性劑、增量劑等添加劑。
擠出層壓法使用的樹脂層的厚度，可以適用5～100μm左右，優(yōu)選10～80μm，最優(yōu)選10～50μm。
(錨固涂布劑)此外，如上所述，為了使采用擠出涂布法等的擠出樹脂堅固地粘合在基材薄膜11上，通常，使用被稱為錨固涂布劑的粘合促進劑。鈦酸烷基酯、異氰酸酯系、聚乙烯亞胺系等錨固涂布劑，被采用輥涂、凹版涂布等公知的涂布方法涂布在基材薄膜11上，并被干燥。錨固涂布劑的厚度，通常為0.01～10.0μm左右，優(yōu)選0.1～5.0μm。此外，替代涂布錨固涂布劑，也可以實施電暈放電處理、等離子放電處理、臭氧處理等易粘合處理。
采用擠出涂布法形成的層壓柔軟材料層15，與采用擠出層壓法或干式層壓法形成的柔軟材料層15，只是層壓法不同，作用效果基本相同。這些層壓法，可以由制品的批數(shù)、層結(jié)構(gòu)、各層的厚度等，適當選擇。
此外，擠出涂布法容易形成低密度的樹脂層。并且，在擠出涂布法中，由于柔軟材料層15(金屬茂LLDPE)在成膜時被驟冷，通過結(jié)晶度降低而柔軟性提高。此外，如上所述，金屬茂LLDPE，在成形溫度的高溫下聚合物鏈可以與通常的聚乙烯同樣地自由運動并且流動性好，并且在常溫附件結(jié)晶生長的同時生成了使聚合物結(jié)晶彼此鍵合的鏈分子，因此拉伸強度或強韌性好。因此在熱封蓋帶3的高溫下柔軟材料層15的流動性好，封裝密封部1可以沿載帶3的密封部形成良好的熱封，另一方面，在安裝時的常溫下柔軟材料層15強韌并且拉伸強度高而蓋帶1難于斷裂，因此不會使安裝機的效率降低。進而，通過如上所述地限定比重、和/或通過TMA法測定的軟化溫度，進一步提高上述作用。
(熱粘合層的材料)然后，在柔軟材料層15上設(shè)置熱粘合層17。熱粘合層17，含有熱塑性樹脂和導電性微粒。也可以依據(jù)必要，添加分散劑、填充劑、增塑劑、著色劑、防靜電劑等添加劑。作為熱塑性樹脂，可以單獨使用或組合使用例如酸改性聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚體、聚酯系樹脂、乙烯系樹脂、丙烯酸系或甲基丙烯酸系等丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、有機硅樹脂、橡膠系樹脂等。由導電性微粒的分散性、以及對載帶的粘合性，優(yōu)選丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚體、乙烯-乙酸乙烯酯共聚體的任意一種，或以它們作為主成分的樹脂。此外，如上所述，在熱粘合層17中被使用的熱塑性樹脂，由于柔軟材料層15的作用可以形成熱封，因此重視與載帶的兼容性，可以自由選定。
(熱粘合層中的導電劑)通常，在會與電子部件直接接觸的最內(nèi)側(cè)的層上，通過混煉表面活性劑等防靜電劑，使硫化鋅等硫化物具有導電性的導電性微粒，或者氧化錫、氧化鋅、氧化銦、氧化鈦等金屬氧化物、導電性碳微粒、硅有機化合物、或表面鍍覆金屬的微粒等的導電劑，進行防靜電處理。
優(yōu)選添加銻的氧化錫、摻雜錫的氧化銦、氧化錫系等金屬氧化物微粒、導電性碳微粒、防靜電型硅有機化合物、或表面鍍覆金屬的粒子。碳微粒以及表面鍍覆金屬的微粒是不透明的，但可以以粒徑小的粒子能夠維持透明性的量被利用。也可以與其他的透明的導電性微粒并用。這樣的導電性微粒，優(yōu)選其一次粒子的平均粒徑為0.01～10μm。作為導電性微粒的形狀，可以適用針狀、球狀、鱗片狀、角狀等，從透明性的角度優(yōu)選針狀。
在熱粘合層17中含有的導電性微粒的以質(zhì)量標準衡量的含量，相對于熱塑性樹脂1，導電性微粒可以適用1.0～5.0的范圍，優(yōu)選相對于熱塑性樹脂1，導電性微粒為1.5～3.0的范圍。如果導電性微粒的含量不足上述數(shù)值，則不能得到混合導電性微粒的效果。另一方面，如果超出上述范圍，則引起透明性降低或粘合抑制。此外，含量在沒有特殊限定時，為質(zhì)量標準。
上述熱塑性樹脂、導電性微粒、依據(jù)必要的添加劑，被分散或溶解溶解在溶劑中，通過輥涂布、逆轉(zhuǎn)輥涂布、凹版涂布、凹版逆轉(zhuǎn)輥涂布、刮刀式涂布等涂布方法被涂布在柔軟材料層15上，并被干燥。由此，形成熱粘合層17。
熱粘合層17的厚度為0.05～3.0μm左右。不足0.05μm時，防靜電效果不充分，如果超過3.0μm，則不僅多層體的透明性下降，而且對載帶的熱封性變差。
此外，在基材薄膜11不與柔軟材料層15相疊合的另一面上，也可以設(shè)置用于防靜電的材料層，或?qū)嵤щ娞幚?。作為防靜電材料，可以適用與在熱粘合層17中使用的導電劑相同的防靜電劑。防靜電處理可以采用公知的涂布法進行。
(表面電阻)熱粘合層17的表面電阻值，優(yōu)選在22℃，相對濕度60％下，為105～1012Ω的范圍。此時，靜電特性，優(yōu)選在23±5℃，相對濕度12±3％下，從5000V至衰減99％需要的電荷衰減時間為2秒以下。如果上述表面電阻超過1012，則靜電的擴散效果極低，難于保護電子部件不被靜電破壞。此外，不足105Ω時，發(fā)生從外部通過蓋帶向電子部件通電，存在電子部件被電破壞的危險性。
此外，使用商品名為Hiresta Up(三菱化學公司制)，在22℃、相對濕度為40％的條件下測定表面電阻值。電荷衰減時間為，采用商品名為STATIC-DECAY-METER-406C[Electro-Tech-Systems公司制]，在23±5℃、相對濕度12±3％的條件下，依據(jù)MIL-B-81705C標準測定從5000V至衰減99％需要的電荷衰減時間。然后，記述在上述條件下測定的數(shù)值。
(對柔軟材料層的易粘合處理)在柔軟材料層15的表面設(shè)置熱粘合層17時，期望對柔軟材料層15的相應(yīng)表面實施易粘合處理。作為易粘合處理，可以設(shè)置為了使兩者的粘合性提高的底涂層，或可以適用電暈放電處理、等離子處理、臭氧處理、火焰處理、預熱處理等。優(yōu)選設(shè)置底涂層或電暈放電處理。作為底涂層，可以適用例如聚氨酯、聚酯樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚體、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、乙烯與乙酸乙烯或丙烯酸等的共聚體、乙烯與苯乙烯和/或丁二烯等的共聚體、環(huán)氧樹脂等。此外，在這些樹脂中也可以添加丁二烯系橡膠、丙烯酸系橡膠等橡膠或彈性體。
可以將這些樹脂溶解或分散于適當?shù)娜軇┲兄瞥赏坎家??？梢詫⒃撏坎家豪霉耐坎挤椒ㄍ坎嫉饺彳洸牧蠈?5的上述表面，干燥并形成底涂層。此外，在上述樹脂中可以添加適當組合了反應(yīng)引發(fā)劑、固化劑、交聯(lián)劑等的單體、低聚物、預聚物等?；蛘?，也可以通過干燥時或干燥后的老化處理，組合主劑與固化劑并使之反應(yīng)。底涂層的厚度為0.05～3.0μm左右，優(yōu)選0.1～2.5μm。底涂層的厚度極薄，因此蓋帶整體的剛性不會增高，更加優(yōu)選。
(電暈處理)所謂電暈放電處理為如下處理方法，即使用在對電極和放電電極之間施加高壓電而引起電暈放電的電暈表面處理裝置，使被處理對象物暴露在由放電電極產(chǎn)生的電暈放電焰中通過氧化其表面等進行改性從而提高親水性的處理方法。進行對柔軟材料層15表面的電暈處理，優(yōu)選該柔軟材料層15表面的表面張力為0.00036N/cm左右以上，特別優(yōu)選0.00040N/cm以上，進而優(yōu)選0.00043N/cm以上。如果在柔軟材料層15的電暈處理面上涂布熱粘合層17，則可以更穩(wěn)定地粘合。如上所述，可以完全不關(guān)注底涂層的厚度，因此作為蓋帶整體的剛性沒有提高，從而更優(yōu)選。
(熱粘合層表面上的導電劑)也可以用在熱塑性樹脂表面上設(shè)置導電劑層19，代替在熱塑性樹脂內(nèi)混入的導電劑的熱粘合層。作為此時的熱塑性樹脂，也可以使用在熱粘合層17中使用的熱塑性樹脂。此外，還可以在形成熱塑性樹脂層時，在面向柔軟材料層15的表面上實施易粘合處理。在熱塑性樹脂表面上設(shè)置導電劑層19時，作為導電劑，可以適用在上述熱粘合層17中含有的導電劑。
作為將導電劑層19設(shè)置在熱塑性樹脂表面的方法，例如可以如下進行，對熱粘合層17的熱塑性樹脂表面，涂布下述油墨，該油墨為在至少能溶解熱粘合層17的溶劑中分散導電劑(導電性填充劑)而成，以使該導電性填充劑的一端埋入熱粘合層中。
此外，只要使上述溶劑為含有易于溶解熱粘合層17的熱塑性樹脂的良溶劑和難于溶解的貧溶劑的混合溶劑，即可以控制將導電性填充劑的一端埋入熱粘合層中的狀態(tài)。進而，使導電性填充劑，由熱粘合層17的熱塑性樹脂的開放表面露出，進而為了熱粘合層(熱塑性樹脂)的開放表面變多而使導電性填充劑的含量向厚度方向傾斜變化，用少量的導電性填充劑也可以有效地提高開放表面的導電性。
(透明性)蓋帶的總透光率為10％以上，優(yōu)選50％以上，進一步優(yōu)選75％以上。此外，霧度優(yōu)選50％以下。這種情況下，通過目測或儀器，可以容易地確認封入帶包裝體的凹部的電子部件。總透光率為10％以下的透明性時，難于確認內(nèi)部電子部件。其中，總透光率應(yīng)當為小于100％的數(shù)值，霧度應(yīng)當為大于0的數(shù)值。此外，霧度和總透光率例如可以利用商品名為彩色度計SM-44C(Suga試驗機股份公司)進行測定。
如上說明，本實施方式的蓋帶1優(yōu)選基材薄膜11的厚度為12～50μm；粘合劑層13的厚度為0.05～20μm；柔軟材料層15為特定的樹脂，其厚度為10～50μm；熱粘合層17的厚度為0.05～3.0μm。進而，依據(jù)需要，柔軟材料層15與熱粘合層17之間設(shè)置易粘合層16，該易粘合層16為底涂層和電暈處理層，其中底涂層厚度為0.05～1.0μm。
這樣構(gòu)成的蓋帶1，在熱封容納電子部件的載帶3時，通過接觸熱密封棒不發(fā)生熱熔融或熱收縮。此外，由于柔軟材料層15的緩沖性，即使對于易變形的載帶，也可以形成穩(wěn)定的熱封。另一方面，用安裝機剝離蓋帶1時，蓋帶1也很少斷裂，此外，作為蓋帶1剝離力的最大值與最小值間的范圍的峰谷差也小，能夠抑制電子部件飛出。
如果設(shè)定基材薄膜11的厚度為50μm以上、粘合劑層的厚度為20μm以上、柔軟材料層的厚度為50μm以上，則剛性增大而不能傳遞熱粘合層所要求的熱量，就有必要將密封棒的設(shè)定溫度提高。此時，會導致耐熱性差的載帶3的變形或尺寸變化，成為安裝的電子部件位置變動的原因。此外，如果使基材薄膜11的厚度為12μm以下、粘合劑層的厚度為2μm以下、柔軟材料層的厚度為10μm以下，則機械強度降低，易于斷裂，因此不優(yōu)選。此外，即使蓋帶1的剝離強度合適，如果峰谷差大，電子部件也會從載帶飛出等，不能進行高速穩(wěn)定的安裝。本發(fā)明人經(jīng)過刻苦研究，結(jié)果表明峰谷差與蓋帶的剛性相關(guān)。也就是說，如果剛性小且在一定范圍內(nèi)，峰谷差變小。
(峰谷差)如果峰谷差(剝離力的最大值與最小值之差)大時，蓋帶剝離時，載帶振動，會有使內(nèi)容物飛出的可能，因此不優(yōu)選。峰谷差優(yōu)選為0.3N以下，特別優(yōu)選0.15N以下。此外，峰谷差越無限接近于0，剝離的載帶可以平穩(wěn)地前行，可以進一步謀求填充機的高速化。
使用Loop Stiffness Tester(東洋精機(株)制)測定蓋帶的剛性，將擠入5mm在成膜方向設(shè)定為寬15mm、周長62mm的試樣時作為t＝0，以下在3、5、10以及30分鐘時測定剛性強度f。將其間的最大剛性強度作為初始沖擊值。然后，由t(3≤t≤30)以及f通過最小二乘法求出回歸直線f＝-at+b，并算出a以及b。初始沖擊值大于50g時，剛性過強，峰谷差大。另一方面，在4g以下時，熱封的不均影響剝離強度，峰谷差變大。a大意味著f的變動大，峰谷差也大。此外，a小意味著f的變動小，優(yōu)選。b大于50g時，存在初始沖擊值變大的傾向，剛性過強，峰谷差變大。反之，不足4g時，存在初始沖擊值變小的傾向，熱封的不均直接影響剝離強度，峰谷差變大。
(剝離強度)在蓋帶1熱封載帶3時，柔軟材料層15發(fā)揮了使雙方的片材(帶材)均勻密合的緩沖作用。此外，將熱封的蓋帶1從載帶3上剝離時的剝離強度優(yōu)選0.1～1.3N/1mm幅寬左右。
載帶3與蓋帶1的剝離強度小于0.1N/1mm幅寬時，作為帶包裝體運送時發(fā)生剝離，會有內(nèi)容物脫落的危險。此外，剝離強度超過1.3N/1mm幅寬時，剝離蓋帶時載帶3振動，會有電子部件飛出的可能。
在溫度23℃、相對濕度40％的氣氛下，使用商品名為PEEL-BACK-TESTER(Vanguarad Systems公司制)以剝離速度300mm/分鐘，剝離角度180°測定剝離強度。此外，由于上述柔軟材料層15以及熱粘合層17的性質(zhì)、種類的不同，有可能選擇性地引起層間剝離，或在熱粘合層17內(nèi)引起凝聚破壞。通過控制熱封的條件，可以適當選擇上述情況。也就是說，提高熱封的溫度、延長加熱時間、增加壓力，載帶3與蓋帶1完全熔敷時，可以利用柔軟材料層15與熱粘合層17之間的層間剝離。相反，降低熱封溫度、縮短加熱時間、減小壓力，載帶3與蓋帶1止于不完全熔敷的狀態(tài)時，可以實現(xiàn)熱粘合層17與載帶3之間的界面剝離(在本說明書中，意味著熱粘合層17與載帶3之間發(fā)生剝離，在表述上，這與柔軟材料層15與熱粘合層17之間發(fā)生層間剝離相區(qū)別，下同)、和0.3N以下的峰谷差。但是，后者的操作工序嚴格地限定熱封條件，不能穩(wěn)定地進行。在本發(fā)明中，作為粘合層17，可以使用從大范圍選擇的樹脂，因此可以充分熱封載帶，可以切實地利用柔軟材料層15和熱粘合層17之間的層間剝離。
如上述，柔軟材料層15和熱粘合層17之間的層間剝離可以通過充分進行加熱、加壓來實現(xiàn)。例如，加熱溫度100～200℃、加入時間0.05～2.0秒、加壓7～30N/cm2左右。180度層間剝離時的層間的剝離強度比熱粘合層與載帶之間的剝離強度弱。因此，通過充分進行加熱，可以實現(xiàn)柔軟層與熱粘合層之間的層間剝離。
在柔軟材料層15與熱粘合層17之間產(chǎn)生剝離，因此即使熱封條件不同，本發(fā)明的蓋帶也沒有大的變化。因此，可以對蓋帶與載帶的熱封充分進行加熱，可以得到穩(wěn)定的熱封以及剝離強度。
根據(jù)需要，也可以使用表面活性劑、硅有機化合物、導電性炭黑、金屬蒸鍍、金屬氧化物等導電性微粒等，對基材薄膜11的與熱粘合層17相對的面、即最外側(cè)的表面實施防靜電處理。由此，可以防止在基材薄膜11的表面圬物、灰塵的附著，或防止由于與其他面接觸而產(chǎn)生靜電。
(實施例1)作為基材薄膜11使用厚度16μm的F型Tetoron薄膜(帝人公司制，商品名為聚對苯二甲酸乙二酯)。利用輥涂法向該基材薄膜11涂布由鈦酸四異丁酯5質(zhì)量份和正己烷95質(zhì)量份構(gòu)成的錨固涂布劑并干燥，以使干燥后的厚度為0.01μm。然后，作為柔軟材料層15可以如下制備，利用擠出機使金屬茂LLDPE(密度0.892)加熱熔融，用T模在需要的橫向上將其邊擴大邊拉伸，擠出為厚度為35μm幕狀。然后，通過利用橡膠輥與冷卻的金屬輥挾持，使基材薄膜11/錨固涂布劑層/柔軟材料層15三層接合并層壓。接著，利用公知的電暈處理機，對柔軟材料層15的表面進行電暈處理，其表面張力為0.00043N/cm。利用凹版逆轉(zhuǎn)輥涂布法在該電暈處理面涂布用于構(gòu)成熱粘合層17的組合物并干燥，以使干燥后的厚度為2.0μm。由此，得到實施例1的蓋帶。
作為用于構(gòu)成熱粘合層17的組合物可以如下制備，混合DIANAL BR-83(三菱Rayon公司制，商品名為丙烯酸樹脂)100質(zhì)量份、摻雜銻的氧化錫(導電性微粒，石原產(chǎn)業(yè)公司制，50％粒徑為0.32μm)150質(zhì)量份、混合溶劑(甲乙酮與甲苯等量混合)750質(zhì)量份，分散或溶解制成組合物。
(實施例2～10)作為用于柔軟材料層15的金屬茂LLDPE(表中省略為LL)，除具有表1～表2中所記載的性質(zhì)之外，與實施例1同樣地操作，得到實施例2～10的蓋帶。
表1

(比較例1～6)作為用于柔軟材料層15的金屬茂LLDPE，除具有表2中所記載的性質(zhì)之外，與實施例1同樣地操作，得到比較例1～4的蓋帶。
表2

此外，表1和表2的單位均為，密度是g/cm3、DSC熔點以及TMA軟化溫度是℃。
(評價)作為實施例以及比較例的蓋帶的評價，進行了表面電阻、電荷衰減率、總透光率、霧度、剝離強度、剝離強度穩(wěn)定性、峰谷差性和耐熱性的如下測定，結(jié)果如表1、表2所示。
使用商品名為Hiresta Up(三菱化學公司制)，在22℃、相對濕度40％的條件下測定表面電阻，105～1013Ω/□作為優(yōu)良范圍，用○符號表示。電荷衰減率如下測定，使用商品名為STATIC-DECAY-METER-400C[Electro-Tech-Systems公司制]，在23±5℃、相對濕度12±3％的條件下，依據(jù)MIL-B-81705C標準測定從5000V至衰減99％需要的時間，2秒以下作為優(yōu)良范圍，用○符號表示?？偼腹饴屎挽F度使用商品名為彩色度計SM-55C(Suga試驗機股份公司)進行測定，總透光率為75％以上作為優(yōu)良范圍，用○符號表示，霧度為50％以下作為優(yōu)良范圍，用○符號表示。
以如下所示條件進行熱封，在溫度23℃、相對濕度40％的氣氛下，使用商品名為PEEL-BACK-TESTER(Vanguarad Systems公司制)以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°測定剝離強度。小于0.1～0.4N/1mm幅寬作為優(yōu)良范圍，用○符號表示，0.4～0.7N/1mm幅寬作為更優(yōu)良范圍，用◎符號表示。
對于各實施例的蓋帶，對作為載帶的16mm幅寬的導電PS片材，熱封條件為溫度140℃、壓力29.4N/cm2、時間0.4秒。使用0.5mm幅寬×2列、長度16mm的封口頭，封口頭的進料長度為8mm，形成50緯密(shot)(8+392+8mm)的熱封。其中，25緯密(200mm)作為樣品。
關(guān)于剝離強度穩(wěn)定性，將熱封的樣品在40℃、90％RH的環(huán)境下放置保存1周。將保存前與保存后剝離強度之差為0.1N以下的情況定為合格，用○符號表示，0.1N以上的情況定為不合格，用×符號表示。
峰谷差性為上述剝離力的最大值與最小值之差，0.3N以下定為合格，用○符號表示。
關(guān)于耐熱性，從實施例與比較例的各蓋帶切取50mm×50mm大小的切片，同方向疊合10片。對疊合的切片施加20N/cm2的壓力，在60℃下保存7日。然后，將可以容易地剝離且無溢出的切片定為合格，用○符號表示；稍有密合但實際使用上沒有問題，稍有溢出的切片也定為合格，用△符號表示。此外，緊密密合的切片、不能剝離的切片、溢出顯著的切片定為不合格，用×符號表示。
如表1所示，實施例1～8中，所有的評價均為○。如表2所示，實施例9～10中，耐熱性評價為△，其他的評價為○。比較例1、3的剝離強度穩(wěn)定性不合格，比較例2、4的剝離強度穩(wěn)定性以及峰谷差性不合格。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的帶包裝用蓋帶，其為熱封容納電子部件的載帶的電子部件的帶包裝用蓋帶，其特征為，具有基材薄膜層、柔軟材料層、熱粘合層，上述柔軟材料層由金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯構(gòu)成，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
2.權(quán)利要求1所述的電子部件的帶包裝用蓋帶，其特征為，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯具有0.892～0.907的比重。
3.一種電子部件的帶包裝用蓋帶，其為熱封容納電子部件的載帶的電子部件的帶包裝用蓋帶，其特征為，具有基材薄膜層、柔軟材料層、熱粘合層，上述柔軟材料層由金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯構(gòu)成，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯通過基于JIS K7196的TMA法測定的軟化溫度為75～97℃。
4.權(quán)利要求1所述的電子部件的帶包裝用蓋帶，其特征為，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯通過基于JIS K7196的TMA法測定的軟化溫度為75～97℃。
5.權(quán)利要求1～4任意一項中所述的電子部件的帶包裝用蓋帶，其特征為，在上述熱粘合層熱封載帶的情況下，將該帶包裝用蓋帶從載帶上剝離時，在該熱封區(qū)域內(nèi)使上述熱粘合層與上述柔軟材料層分離，上述柔軟材料層與上述熱粘合層被分離時的剝離強度，為0.1～1.3N/1mm幅寬，上述柔軟材料層和上述熱粘合層被分離時的剝離強度的最大值和最小值的差，為0.3N/1mm幅寬以下。
全文摘要
本發(fā)明涉及熱封容納電子部件的載帶的電子部件帶包裝用蓋帶。本發(fā)明的電子部件帶包裝用蓋帶具備基材薄膜層、柔軟材料層、熱粘合層。上述柔軟材料層由金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯構(gòu)成，上述金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
文檔編號B32B27/32GK1777547SQ200480010930
公開日2006年5月24日 申請日期2004年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月24日
發(fā)明者藤井和仁, 加藤慎一 申請人:大日本印刷株式會社