專利名稱：導(dǎo)電性塑料復(fù)合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于用作集成電路(IC)或包含IC的用于電子部件的包裝材料的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片以及導(dǎo)電性塑料容器。
現(xiàn)有技術(shù)IC或包含IC的電子部件，由于具有面臨靜電環(huán)境而被破壞的危險(xiǎn)性，一般使用導(dǎo)電性塑料片作為可予防靜電效果的包裝材料。例如，已知有壓紋載體帶作為導(dǎo)電性塑料片的包裝材料。
例如該載體帶為，特開平3-87097號公報(bào)的圖1、圖2中所示的那些，是用于保存、運(yùn)送電子部件的。該載體帶的制造，例如把幅寬的片切割成規(guī)定的寬度后，在一側(cè)邊緣開輸送孔12，再通過壓紋加工，形成盛放部件的凹部11而制成。
然而，在制造這種載體帶的過程中進(jìn)行切割加工時(shí)，在兩側(cè)的切割面上有時(shí)產(chǎn)生羽毛狀的毛刺，這些毛刺有污染存放凹部11內(nèi)的電子部件6的危險(xiǎn)性。作為本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，已知有JP-A 58-31749、JP-A 6-305084以及JP-A 7-216218。
公開內(nèi)容本發(fā)明的課題是提供一種在即使用作電子部件等的包裝材料時(shí)，也不污染電子部件等的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片、以及導(dǎo)電性塑料容器。本發(fā)明的課題是提供一種，特別是切割成片時(shí)，切割面不產(chǎn)生毛刺等導(dǎo)電性塑料復(fù)合片以及導(dǎo)電性塑料容器。
本發(fā)明人對片材切斷時(shí)(特別是切割時(shí))，在切割面難以產(chǎn)生毛刺等的片材研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使片基材和被覆層的組合，以及把片基材的組成調(diào)整一致，可以解決上述課題。
本發(fā)明作為解決課題的措施是提供一種導(dǎo)電性塑料復(fù)合片及包含該導(dǎo)電性塑料復(fù)合片的導(dǎo)電性塑料容器，該導(dǎo)電性塑料復(fù)合片具有片基材和，在該片基材表面形成的具有導(dǎo)電性樹脂層的塑料復(fù)合片，所述片基材包含選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的至少1種的熱塑性樹脂(A-1)和，既有對所述熱塑性樹脂具有非相溶性，而且又至少選自1種不含苯乙烯重復(fù)單元的熱塑性樹脂及熱塑性彈性體(A-2)；上述片基材中含有，對(A-1)成分100質(zhì)量份配合(A-2)成分1～20質(zhì)量份；上述導(dǎo)電性樹脂層，是包含(B)選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的至少1種的熱塑性樹脂、(C)炭黑以及(D)選自熱塑性彈性體的至少1種的導(dǎo)電性樹脂組合物層；上述片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比在4∶1～20∶1的范圍內(nèi)，導(dǎo)電性塑料復(fù)合片的總厚度在0.1～1.0mm范圍內(nèi)。
在片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比中，在片基材兩面形成導(dǎo)電性樹脂層時(shí)的導(dǎo)電性樹脂層厚度，意指總厚度。
本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片及導(dǎo)電性塑料容器，其表面固有電阻值為102～1010Ω。
還有，本發(fā)明中使用的所謂“切割”，意指一般使用的是具有以一定間隔配置的上下各2片旋轉(zhuǎn)刀的切斷裝置(切割機(jī))，把片材夾在上下各2片旋轉(zhuǎn)刀之間，在擠出方向(MD)切成長方形(帶狀)。本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合樹脂片及導(dǎo)電性塑料容器，具有在切割時(shí)難以產(chǎn)生毛刺的特點(diǎn)，而在使用其他一般的塑料片切斷法時(shí)也同樣難以產(chǎn)生毛刺。
本發(fā)明的詳細(xì)說明本發(fā)明的復(fù)合塑料片具有片基材和在該片基材表面上形成的導(dǎo)電性樹脂層。
片基材包含(A-1)選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的至少1種的熱塑性樹脂和，(A-2)選自對所述熱塑性樹脂具有非相溶性，并且不含苯乙烯重復(fù)單元的熱塑性樹脂及熱塑性彈性體的1種或至少2種的組合物。
作為(A-1)成分的聚亞苯基醚類樹脂，可以舉出下列均聚物及共聚物。
作為均聚物，可以舉出聚(2，6-二甲基-1，4-亞苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-1，4-亞苯基)醚、聚(2，6-二乙基-1，4-亞苯基)醚、聚(2-乙基-6-正丙基-1，4-亞苯基)醚、聚(2，6-二正丙基-1，4-亞苯基)醚、聚(2-甲基-6-正丁基-1，4-亞苯基)醚、聚(2-乙基-6-異丙基-1，4-亞苯基)醚、聚(2-甲基-6-羥乙基-1，4-亞苯基)醚等，其中，聚(2，6-二甲基-1，4-亞苯基)醚是優(yōu)選的。
作為共聚物，可以舉出以亞苯基醚單元作為主要構(gòu)成單元的共聚物，上述形成均聚物的單體(例如，2，6-二甲基苯酚)和其他酚類的共聚物，例如2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚的共聚物、2，6-二甲基苯酚和鄰甲酚的共聚物、2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚及鄰甲酚的共聚物。
聚亞苯基醚類樹脂，可從上述樹脂中選擇使用1種或至少2種。
作為(A-1)成分的聚苯乙烯類樹脂，可以舉出苯乙烯及α取代、核取代苯乙烯等苯乙烯衍生物的聚合物。另外，還可以含有由以下單體構(gòu)成的共聚物以這些單體為主，它們和丙烯腈、丙烯酸及甲基丙烯酸等乙烯化合物及/或丁二烯、異戊二烯等共軛二烯化合物。例如，可以舉出聚苯乙烯、耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(MS樹脂)等。
作為聚苯乙烯類樹脂，也可以包括與聚酰胺類樹脂有相溶性的含羧基的不飽和化合物共聚得到的苯乙烯類共聚物。含羧基的不飽和化合物共聚得到的苯乙烯類共聚物，是在橡膠質(zhì)聚合物存在下，含羧基不飽和化合物及根據(jù)需要，與其可共聚的其他單體聚合的共聚物。其成分，具體的可舉出(1)在含羧基的不飽和化合物共聚得到的橡膠質(zhì)聚合物存在下，以芳香族乙烯基類單體作為必要成分的單體或以芳香族乙烯基類和含羧基的不飽和化合物作為必要成分的單體進(jìn)行聚合，得到的接枝聚合物；(2)在橡膠質(zhì)聚合物存在下，以芳香族乙烯基類和含羧基的不飽和化合物作為必要成分的單體進(jìn)行共聚，得到的接枝共聚物；(3)含羧基的不飽和化合物不能共聚的橡膠增強(qiáng)苯乙烯類樹脂與，含羧基的不飽和化合物和芳香族乙烯基類作為必要成分的單體共聚物混合形成的混合物；(4)上述(1)、(2)與含羧基的不飽和化合物和芳香族乙烯基類作為必要成分的共聚物混合形成的混合物；(5)上述(1)、(2)、(3)、(4)和以芳香族乙烯基類作為必要成分的其聚物混合形成的混合物。
在上述(1)～(5)中，優(yōu)選苯乙烯作為芳香族乙烯基類，還優(yōu)選丙烯腈作為與芳香族乙烯基類共聚的單體。含羧基的不飽和化合物在聚苯乙烯類樹脂中優(yōu)選0.1～8重量％，更優(yōu)選0.2～7重量％。
聚苯乙烯類樹脂，可從上述列舉的樹脂中選擇1或至少2種。
將聚亞苯基醚類樹脂和聚苯乙烯類樹脂一起使用時(shí)的配合比例，未作特別限定，可在1∶9～9∶1(質(zhì)量比)的范圍配合使用。
所謂(A-2)成分對(A-1)成分熱塑性樹脂具有非相溶性，并且，不含苯乙烯重復(fù)單元的熱塑性樹脂及熱塑性彈性體，意指(A-1)成分和(A-2)成分熔化混合時(shí)，(A-1)成分的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)不降低者。
優(yōu)選(A-2)成分為苯乙烯類共聚物，所述乙烯類共聚物，可以舉出選自1種或至少2種的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸丁酯(EBA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等。
(A-1)成分和(A-2)成分的配合比例，對(A-1)成分100質(zhì)量份，(A-2)成分優(yōu)選1～20質(zhì)量份，更優(yōu)選5～10質(zhì)量份。通過把配合比例調(diào)至上述比例，可以防止片材切斷時(shí)毛刺等的發(fā)生。
在上述片基材中，在可以解決本發(fā)明課題的范圍內(nèi)，添加(A-1)和(A-2)成分，再配合抗老劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、沖擊改良劑等。
導(dǎo)電性樹脂層，在片基材的兩面或一面，優(yōu)選在兩面上形成，該層是由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的，該導(dǎo)電性樹脂組合物包含至少1種選自(B)熱塑性樹脂、(C)炭黑以及(D)熱塑性彈性體，所述熱塑料樹脂至少1種選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂。
作為(B)成分，可以使用與上述(A-1)同樣的成分。
作為(C)成分的炭黑，優(yōu)選比表面積大的(優(yōu)選至少30m2/g)，被稱作導(dǎo)電性炭黑。作為(C)成分，可以使用爐黑、槽黑、乙炔黑等公知的炭黑。
(C)成分的配比量，為把導(dǎo)電性塑料復(fù)合片及導(dǎo)電性塑料容器的表面固有電阻值達(dá)到102～1010Ω，對100質(zhì)量份的(B)成分優(yōu)選5～50質(zhì)量份，更優(yōu)選20～40質(zhì)量份。
作為(D)成分的熱塑性彈性體，優(yōu)選含橡膠的聚苯乙烯類樹脂，可以使用苯乙烯-丁二烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
(D)成分的配合比例，對100質(zhì)量份的(B)成分，優(yōu)選5～40質(zhì)量份，更優(yōu)選5～15質(zhì)量份。
在用于形成導(dǎo)電性樹脂層的導(dǎo)電性樹脂組合物中，在可以解決本發(fā)明課題的范圍內(nèi)，可以添加(B)、(C)及(D)成分，還可以配合抗靜電劑、增塑劑、各種穩(wěn)定劑等。
本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片，通過在片基材的一面或兩面上形成導(dǎo)電性樹脂層而制成的。還有，該導(dǎo)電性樹脂層可在一面或兩面的一部分或全部的片基材上形成。
作為導(dǎo)電性樹脂層的形成方法，可以采用把片基材用樹脂材料和導(dǎo)電性樹脂組合物同時(shí)擠出的方法、在片基材上把導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的膜加以層壓的方法等，優(yōu)選同時(shí)擠出法。
在本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片中，片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比(片基材厚度導(dǎo)電性樹脂層厚)在4∶1～20∶1的范圍內(nèi)，優(yōu)選5∶1～15∶1的范圍內(nèi)。
本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片的總厚度在0.1～1.0mm的范圍，優(yōu)選0.15～0.8mm的范圍，更優(yōu)選0.2～0.4mm的范圍。
本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料容器，是用導(dǎo)電性塑料復(fù)合片成型為所需形狀的塑料容器。
當(dāng)本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片及導(dǎo)電性塑料容器被切斷時(shí)，由于切斷面難以產(chǎn)生毛刺，所以，即使用作包裝IC等時(shí)也沒有污染IC的危險(xiǎn)。


圖1是實(shí)施例1中得到的片材切斷面的顯微鏡照片。
圖2是比較例1中得到的片材切斷面的顯微鏡照片。
實(shí)施例實(shí)施例及比較例中使用的各種成分及測定方法的詳細(xì)情況如下所示。
(1)使用成分片基材(A-1)成分
HIPS東洋スチレン公司制造，E640改性PPE改性聚亞苯基醚，日本GE塑料公司制造，ノリル731JABSダイセル化學(xué)工業(yè)公司制造，セビアンV500(A-2)成分EEA日本ユニカ一公司制造，NUC-6170EMA日本ポリオレフイン公司制造，レクスバ一ル RB3240EBAATOFINA LOTRYL 30BA02其他成分SBS旭化成公司制造，タフプレン 126導(dǎo)電性樹脂層(B)成分HIPS東洋スチレン公司制造，E640(C)成分CB炭黑，三菱化學(xué)(株)制造，#3030B(D)成分EEA日本ユニカ一公司制造，NUC-6170SBS旭化成公司制造，タフプレン126(2)測定方法表面固有電阻采用ロレスタ一表面電阻計(jì)(三菱油化公司制造)，設(shè)電極間距為10mm，對樣品片測定其表面中任意10點(diǎn)，對樣品容器測定其內(nèi)部底面中的任意10點(diǎn)，分別用對數(shù)平均值作為表面固有電阻值。
毛刺的發(fā)生采用寬640mm的片，用切割機(jī)(荻原工業(yè)(株)制造，HDF-30)，切成寬40mm的長方形后[在擠出方向(MD)進(jìn)行切割]，用キムワイプ(產(chǎn)業(yè)用ワイパ一，(株)クレシア制造，キムワイプS-200)擦拭切割面。目視判斷附著在キムワイプ上的長度為1mm以上的胡須狀的毛刺量。還有，對實(shí)施例1和比較例1給出切斷面的顯微鏡照片。
實(shí)施例1～5、比較例1～3把示于表1的組成(用質(zhì)量份表示)的片基材成分，用雙螺桿擠出機(jī)(池貝(株)制造，PCM30/2-28.5-2V)進(jìn)行熔融混煉后，把擠成絞合繩狀的產(chǎn)物加以切斷，得到片基材用的樹脂顆粒。
其次，把該樹脂顆粒供給多層擠出機(jī)的φ50mm擠出機(jī)，再把形成導(dǎo)電性樹脂層的樹脂組合物供給φ30mm擠出機(jī)，將它們同時(shí)擠出，得到在片基材兩面有導(dǎo)電性樹脂層的復(fù)合導(dǎo)電性塑料片。對這些塑料片進(jìn)行上述各項(xiàng)試驗(yàn)。結(jié)果例于表1。
表1

實(shí)施例6～8、比較例4～6把例于表2的各種片切割成寬40mm，通過真空成型，進(jìn)行縱向4mm、橫向4mm、深1mm的4行壓紋加工，再繼續(xù)切割成寬7mm，得到4根載體帶。對這些載體帶與實(shí)施例1同樣進(jìn)行毛刺試驗(yàn)。結(jié)果例于表2。
表2

權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性塑料復(fù)合片，包括片基材和，在該片基材表面上形成的導(dǎo)電性樹脂層，所述片基材包含(A-1)至少一種選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的熱塑性樹脂和，(A-2)對所述熱塑性樹脂具有非相溶性，并且至少一種選自不含苯乙烯重復(fù)單元的熱塑性樹脂及熱塑性彈性體；所述片基材含有對100質(zhì)量份的(A-1)成分配合1～20質(zhì)量份的(A-2)成分；所述導(dǎo)電性樹脂層包含導(dǎo)電性樹脂組合物，該組合物包括(B)熱塑性樹脂，該熱塑性樹脂至少一種選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂，(C)炭黑以及(D)至少一種熱塑性彈性體；所述片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比在4∶1～20∶1的范圍內(nèi)，導(dǎo)電性塑料復(fù)合片總厚度在0.1～1.0mm范圍內(nèi)。
2.按照權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片，其中，(A-2)成分是乙烯類共聚物。
3.一種導(dǎo)電性塑料容器，包括權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切割時(shí)不產(chǎn)生毛刺的導(dǎo)電性塑料復(fù)合片。詳細(xì)地說，其中具有含(A－1)選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的熱塑性樹脂和，(A－2)選自對所述熱塑性樹脂具有非相溶性，并且不含苯乙烯重復(fù)單元的熱塑性樹脂及熱塑性彈性體的基材和，在所述片基材表面上形成的導(dǎo)電性樹脂層；片基材含有對(A－1)100質(zhì)量份配合(A－2)1～20質(zhì)量份的材料；導(dǎo)電性樹脂層是含有(B)選自聚亞苯基醚類樹脂及聚苯乙烯類樹脂的熱塑性樹脂、(C)炭黑以及(D)選自熱塑性彈性體的層；片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比為4∶1～20∶1，塑料片總厚度在0.1～1.0mm。
文檔編號B32B27/18GK1524681SQ20031011659
公開日2004年9月1日 申請日期2003年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月27日
發(fā)明者脅田直樹, 久保田新一, 入江啟作, 作, 新一 申請人:大賽璐高分子株式會(huì)社