專利名稱：防粘紙以及帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及防粘紙以及帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器廣泛用作計算機外圍設(shè)備。在這些硬盤驅(qū)動器中，出于各種目的而附帶壓敏粘結(jié)劑片，如在硬盤驅(qū)動器制造過程中部件的臨時固定，名稱的指示和部件的號碼，為檢查等在主體或外殼中形成的孔的封閉。這樣的壓敏粘結(jié)劑片通常由壓敏粘結(jié)劑片基片和壓敏粘結(jié)劑層組成，并且粘附至防粘紙上，直至壓敏粘結(jié)劑片粘附至硬盤驅(qū)動器等等上為止。
在防粘紙的表面上(粘附至壓敏粘結(jié)劑層上的表面)，為改善防粘性而提供防粘劑層。傳統(tǒng)上，一直將有機硅樹脂用作防粘劑層的組成物質(zhì)。
然而，眾所周知的是，當所述防粘紙附著至壓敏粘結(jié)劑片上時，包含在防粘紙中的低分子量硅樹脂化合物，如有機硅樹脂，硅氧烷，硅油等等將轉(zhuǎn)移至壓敏粘結(jié)劑片的壓敏粘結(jié)劑層中。另外，在防粘紙生產(chǎn)之后將以卷的形狀卷取，在該狀態(tài)下，防粘紙的背面將與其防粘劑層接觸，結(jié)果是，包含在防粘劑層中的硅樹脂化合物將轉(zhuǎn)移至防粘紙的背面上。在這方面，另外還已知的是，當在制造帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片中，帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片以卷的形狀卷取時，硅樹脂化合物將再次轉(zhuǎn)移至壓敏粘結(jié)劑片的表面。因此，還已知的是，當將已粘附有所述防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片附于硬盤驅(qū)動器上時，已轉(zhuǎn)移至壓敏粘結(jié)劑層或壓敏粘結(jié)劑片表面上的硅樹脂化合物將逐漸地氣化，然后氣化的硅樹脂化合物將沉積至磁頭，磁盤表面等等上，由此形成薄的樹脂層。
近年來，在很短的時間內(nèi)已開發(fā)出了高性能和高密度的硬盤驅(qū)動器，并且據(jù)信，在此之后尋找所述高性能和高密度的趨向還將繼續(xù)。如果尋找所述高性能和高密度硬盤驅(qū)動器的趨向繼續(xù)的話，硅樹脂化合物的細微沉積有可能引起從硬盤驅(qū)動器讀寫數(shù)據(jù)或讀寫至其上的副作用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，其很難對硬盤驅(qū)動器等等造成副作用。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明涉及一種防粘紙，它包括基片和在基片上提供的防粘劑層，其中，防粘劑層由密度低于0.87g/cm3的烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂組成。
這使得提供難以對硬盤驅(qū)動器等等產(chǎn)生副作用的防粘紙成為可能。
在本發(fā)明的防粘紙中，優(yōu)選的是，通過粘著增強層將防粘劑層提供至基片上。這將改善防粘劑層和基片之間的粘著，并因此，在從具有壓敏粘結(jié)劑層的壓敏粘結(jié)劑片上剝離防粘紙時，有可能有效地防止防粘劑層和基片間界面處出現(xiàn)的分層；并且，在防粘紙剝離之后，有可能有效地防止部分防粘劑層殘留在壓敏粘結(jié)劑層上。
在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，烯烴-基熱塑性彈性體與聚乙烯樹脂的重量比在15∶85至85∶15的范圍內(nèi)。這使防粘劑層可能具有特別優(yōu)異的防粘性。
此外，還優(yōu)選的是，烯烴-基熱塑性彈性體的主要成分是乙烯-丙烯共聚物或乙烯丁烯共聚物。這使之有可能獲得特別優(yōu)異的防粘性。
此外，還優(yōu)選的是，防粘劑層的厚度在5-50微米。這使之有可能獲得特別優(yōu)異的防粘性。
此外，還優(yōu)選的是，基片由塑料薄膜或無綿絨(lint-free)紙構(gòu)成。這使之有可能在處理或使用中防止產(chǎn)生顆粒，并因此，難以對電子儀器如硬盤驅(qū)動器等等造成副作用。
本發(fā)明的另一方面涉及包含上面描述的防粘紙、帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，以及具有壓敏粘結(jié)劑層的壓敏粘結(jié)劑片。這使之可能提供難以對硬盤驅(qū)動器等等產(chǎn)生副作用的壓敏粘結(jié)劑片。
在本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片中，優(yōu)選的是，壓敏粘結(jié)劑片具有由塑料薄膜或無綿絨紙構(gòu)成的基片。這使之有可能在處理或使用中防止產(chǎn)生顆粒，并因此，難以對電子儀器如硬盤驅(qū)動器等等造成副作用。
本發(fā)明的上述和另外的目的，結(jié)構(gòu)，和效果，由下面優(yōu)選實施方案的說明將變得顯而易見。
附圖概述

圖1是表1，其示出了在實施例和對比例中生產(chǎn)的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的每一種中，為帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的防粘劑層材料的烯烴-基熱塑性彈性體(TPO)的種類，和防粘劑層中烯烴-基熱塑性彈性體(TPO)與聚乙烯(PE)的重量比；和圖2是表2，其示出了在實施例和對比例中生產(chǎn)的、帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的每一種的各種測量的結(jié)果。
本發(fā)明的最佳實施方式下面，將基于優(yōu)選實施方案，就本發(fā)明的防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片進行詳細說明。
本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，由壓敏粘結(jié)劑層和基片(壓敏粘結(jié)劑片基片)組成的壓敏粘結(jié)劑片粘附至由防粘劑層和基片(防粘紙基片)組成的防粘紙上，并且其中，在所述帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片中，壓敏粘結(jié)劑層與防粘劑層接觸。
在帶有防粘紙的這樣的壓敏粘結(jié)劑片中，壓敏粘結(jié)劑片能從防粘紙上剝離，并且在剝離之后，壓敏粘結(jié)劑片附于被粘物上。
在下文中，將針對防粘紙進行說明。
防粘紙具有其中防粘劑層形成在防粘紙基片上這樣的結(jié)構(gòu)。
防粘紙基片具有承載防粘劑層的功能，并且例如由如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜，如聚丙烯薄膜或者聚甲基戊烯薄膜或聚碳酸酯薄膜制得的塑料薄膜；由鋁或不銹鋼等等制得的金屬箔；以及如玻璃紙，不含木漿的紙張，涂布紙，絕緣浸漬紙或者合成紙的紙構(gòu)成。
在這些材料中，特別優(yōu)選的是，所述防粘紙基片由聚酯薄膜如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜，或者聚丙烯薄膜制得的塑料薄膜；或者由所謂的無綿絨紙組成，由此，將產(chǎn)生更少的顆粒(例如，JP-B-Heisei 06-11959)。當防粘紙基片由所述塑料薄膜或者無綿絨紙組成時，在處理或使用中將難以產(chǎn)生顆粒等等，因此，很難對電子儀器如硬盤驅(qū)動器等等產(chǎn)生副作用。另外，當防粘紙基片由所述塑料薄膜或無綿絨紙組成時，在加工處理期間將易于進行切割，沖壓等等。在將塑料薄膜用作防粘紙基片的情況下，更為優(yōu)選的是，所述薄膜薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的優(yōu)點在于顆粒的產(chǎn)生很少并且在加熱期間氣體的產(chǎn)生也很低。
防粘紙基片的厚度并不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在10-200微米的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在25-50微米。
通過在防粘紙基片上提供防粘劑層，有可能從防粘紙上剝離壓敏粘結(jié)劑片。
防粘劑層由包含至少一種烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂的防粘劑組成。
當防粘劑層由烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂組成時，能夠獲得優(yōu)異的防粘性，因此，壓敏粘結(jié)劑片能夠容易且可靠地從防粘紙上剝離。另外，對于防粘劑層，在其中需要包含任何硅樹脂化合物，因此，在本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片中，將不會發(fā)生硅樹脂化合物從防粘紙轉(zhuǎn)移至壓敏粘結(jié)劑層中。因此，根據(jù)本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，在壓敏粘結(jié)劑片粘著至被粘物上之后，將不會發(fā)生硅化合物從壓敏粘結(jié)劑片排出這樣的現(xiàn)象。因此，甚至在本發(fā)明的壓敏粘結(jié)劑片粘著至被粘物如電子儀器，例如硬盤驅(qū)動器上的情況下，壓敏粘結(jié)劑片也很難對所述被粘物產(chǎn)生副作用。
烯烴-基熱塑性彈性體可以例如作為其主要成分包含乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物，等等。在這些物質(zhì)中，優(yōu)選的是乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物，更優(yōu)選的是乙烯-丙烯共聚物。
通過將包含乙烯-丙烯共聚物的烯烴-基熱塑性彈性體用作主要成分，將獲得具有特別優(yōu)異防粘性的防粘紙。
烯烴-基熱塑性彈性體可以包含聚丙烯或聚乙烯。
至于市場上可買到的和優(yōu)選的烯烴-基熱塑性彈性體，例如可提及TAFMER系列(Mitsui Chemicals，Inc.的產(chǎn)品)烯烴-基熱塑性彈性體的密度低于0.87g/cm3，優(yōu)選在0.20-0.869g/cm3，更優(yōu)選在0.50-0.867g/cm3，更為優(yōu)選在0.75-0.866g/cm3，最優(yōu)選在0.82-0.865g/cm3的范圍內(nèi)。
如果烯烴-基熱塑性彈性體的密度超過上述上限值，將不能獲得足夠的防粘性。
聚乙烯樹脂的密度并不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在0.890-0.925g/cm3，更優(yōu)選在0.900-0.922g/cm3的范圍內(nèi)。
如果聚乙烯樹脂的密度低于上述下限值，那么將不能獲得足夠的防粘性。另一方面，如果聚乙烯樹脂的密度超過上述上限值的話，那么也將不能獲得足夠的防粘性。
優(yōu)選的是，利用過渡金屬催化劑如齊格勒-納塔催化劑或者金屬茂催化劑來合成所述聚乙烯樹脂。
特別是，利用金屬茂合成的聚乙烯樹脂具有優(yōu)異的防粘性和耐熱性。
利用齊格勒-納塔催化劑生產(chǎn)的聚乙烯樹脂的例子包括J-REX系列(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品)，EXCELLEN系列(SumitomoChemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品)，和HIα系列(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品)。利用金屬茂催化劑生產(chǎn)的聚乙烯樹脂的例子包括KERNEL系列(Japan Polychem Corp.的產(chǎn)品)，SUNIKASEN E系列(SumitomoChemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品)，EXCELLEN E系列(Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.的產(chǎn)品)，和EXCELLEN EX系列(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品)。
在這方面，應(yīng)當注意的是，防粘劑層可以包含例如具有不同組分和/或密度的兩種或更多種聚乙烯樹脂。
烯烴-基熱塑性彈性體與聚乙烯樹脂的重量比(混合比)不局限于任何比值但是優(yōu)選的是在15∶85-85∶15的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在25∶75-75∶25，最優(yōu)選在25∶75-60∶40的范圍內(nèi)。
如果烯烴-基熱塑性彈性體的含量太少的話，取決于烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂的種類，將不能獲得足夠的防粘性。
另一方面，如果烯烴-基熱塑性彈性體的含量太多的話，取決于烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂的種類，將不能獲得足夠的耐熱性。
應(yīng)當注意的是，防粘劑層可以包含其它樹脂組分以及各種添加劑如增塑劑或穩(wěn)定劑。然而，優(yōu)選的是，防粘劑層基本上不包含硅樹脂。防粘紙基片的厚度并不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在5-50微米的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在15-30微米。當防粘劑層的厚度在上述范圍時，能夠獲得優(yōu)異的防粘性。
下面，將針對用于本發(fā)明的壓敏粘結(jié)劑片進行描述。
壓敏粘結(jié)劑片具有其中壓敏粘結(jié)劑層形成在壓敏粘結(jié)劑片基片上的結(jié)構(gòu)。
壓敏粘結(jié)劑片基片具有承載壓敏粘結(jié)劑層的功能，并且例如由如聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚對苯二甲酸丁二醇酯，聚苯乙烯，或者聚丙烯制得的塑料薄膜；鋁或不銹鋼制得的金屬箔；如無綿絨紙或合成紙；以及所述材料的兩層或更多層的層壓體組成。
在這些材料中，特別優(yōu)選的是，壓敏粘結(jié)劑片基片由聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚對苯二甲酸丁二醇酯，或者聚丙烯制得的塑料薄膜；或者無綿絨紙組成。當壓敏粘結(jié)劑片基片由所述塑料薄膜或者無綿絨紙組成時，在處理或使用中將難以產(chǎn)生顆粒等等，因此，很難對電子儀器如硬盤驅(qū)動器等等產(chǎn)生副作用。另外，在加工處理期間，切割，沖壓，等等將變得容易。另外，在將塑料薄膜用作壓敏粘結(jié)劑片基片的情況下，更為優(yōu)選的是，所述薄膜薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的優(yōu)點在于顆粒的產(chǎn)生很少并且在加熱期間氣體的產(chǎn)生也很低。
壓敏粘結(jié)劑片基片的厚度并不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在10-200微米的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在25-100微米。
可以對壓敏粘結(jié)劑片基片的表面(與其上層壓壓敏粘結(jié)劑層的表面相反的表面)進行印刷或打印。另外，例如為了改善印刷或者打印的附著性，可以對壓敏粘結(jié)劑片基片的表面進行表面處理。另外，壓敏粘結(jié)劑片可以用作標簽。
壓敏粘結(jié)劑層由包含作為主要成分的壓敏粘結(jié)劑的壓敏粘結(jié)劑組合物組成。
壓敏粘結(jié)劑的例子包括丙烯酸粘合劑，聚酯-基粘合劑，和氨基甲酸酯-基粘合劑。在這些粘合劑中，作為壓敏粘結(jié)劑丙烯酸粘合劑是特別優(yōu)選的。
正如與本發(fā)明相同的情況，在防粘劑層由烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂組成的情況下，通過將丙烯酸粘合劑用作壓敏粘結(jié)劑，壓敏粘結(jié)劑片的防粘性將變得特別好。
例如，在其中壓敏粘結(jié)劑層由丙烯酸粘合劑形成的情況下，所述粘合劑可由主要包含賦予粘結(jié)性的主要單體成分，賦予粘結(jié)性或內(nèi)聚力的共聚單體成分，以及改善交聯(lián)位置或粘結(jié)性的含官能團單體成分的聚合物或共聚物組成。
主要單體成分的例子包括丙烯酸烷基酯，如，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸戊酯，丙烯酸2-乙基己基酯，丙烯酸辛基酯，丙烯酸環(huán)己基酯，丙烯酸芐酯或者丙烯酸甲氧基乙酯；和甲基丙烯酸烷基酯，如甲基丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸2-乙基己基酯，甲基丙烯酸環(huán)己酯或者甲基丙烯酸苯甲基酯。
共聚單體成分的例子包括丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，醋酸乙烯酯，苯乙烯，和丙烯腈。
包官能團單體成分的例子包括含羧基單體，如丙烯酸，甲基丙烯酸，馬來酸或者衣康酸；含羥基單體，如(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯，(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯或者N-羥甲基丙烯酰胺；丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺；以及甲基丙烯酸縮水甘油酯。
通過包含各種成分，壓敏粘結(jié)劑組合物的粘合強度和內(nèi)聚力將得以改善。另外，由于所述丙烯酸樹脂在分子中通常沒有不飽和鍵，因此能夠獲得對光或氧穩(wěn)定性的改善。此外，通過適當選擇單體或其分子量，有可能獲得根據(jù)其用途具有相應(yīng)質(zhì)量和性能的壓敏粘結(jié)劑組合物。
壓敏粘結(jié)劑組合物可以是需要交聯(lián)處理的交聯(lián)型的，或不需要進行交聯(lián)處理的非-交聯(lián)型。其中，交聯(lián)型是更為優(yōu)選的。當使用交聯(lián)型時，能夠形成具有優(yōu)異內(nèi)聚力的壓敏粘結(jié)劑層。
能夠用于交聯(lián)型壓敏粘結(jié)劑組合物的交聯(lián)劑的例子包括環(huán)氧化合物，異氰酸酯化合物，金屬螯合物，金屬醇鹽，金屬鹽，胺化合物，肼化物，和醛化合物。
如有必要，用于本發(fā)明的壓敏粘結(jié)劑組合物可以包含各種添加劑，如增塑劑，增粘劑或者穩(wěn)定劑。
壓敏粘結(jié)劑層的厚度并不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在1-70微米的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在10-40微米。
通過制備防粘紙基片，然后將防粘劑施加至防粘紙基片上形成防粘劑層，可制得如上所述的防粘紙。
至于將防粘劑施加至防粘紙基片上的方法，例如，優(yōu)選使用擠出復合法。
通過制備壓敏粘結(jié)劑片基片，然后將壓敏粘結(jié)劑組合物施加至壓敏粘結(jié)劑片基片上，以形成壓敏粘結(jié)劑層，可制得如上所述的壓敏粘結(jié)劑片。
至于將壓敏粘結(jié)劑組合物施加至壓敏粘結(jié)劑片基片上的方法，可采用已知的方法，如刮涂，輥涂，口模式涂布等等。
用于這些方法的壓敏粘結(jié)劑組合物可以是溶劑型的，乳液型的，熱熔型的，等等。
然后，以壓敏粘結(jié)劑層與防粘劑層接觸的方式將防粘紙疊置于壓敏粘結(jié)劑片上，以便能夠獲得帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片。
根據(jù)這些生產(chǎn)方法，在生產(chǎn)過程中不將防粘紙暴露至高溫下，就能夠生產(chǎn)帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片。另外，防粘紙很難受到例如用于形成壓敏粘結(jié)劑層的溶劑的影響。
帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片可以通過在防粘紙的防粘劑層上形成壓敏粘結(jié)劑層，然后將壓敏粘結(jié)劑片基片疊置在該壓敏粘結(jié)劑層上而制得。
下面，將對本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的第二實施方案進行說明。
應(yīng)該注意的是，第二實施方案的、帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片將通過集中第一和第二實施方案之間的差異來解釋，其中將省略對重合點的解釋。
在第二實施方案中，防粘紙具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，通過作為中間層的粘著增強層，將防粘劑層提供至防粘紙基片上。
根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，防粘劑層和防粘紙基片之間的粘附力得以改善。因此，在從壓敏粘結(jié)劑片上剝離防粘紙時，有可能防止防粘劑層和防粘紙基片之間界面處發(fā)生分層。另外，在剝離防粘紙之后，還有可能防止部分防粘劑層留在壓敏粘結(jié)劑層上。
構(gòu)成粘著增強層的材料的例子包括聚乙烯，改性的聚乙烯，以及其它粘合劑聚烯烴。
粘著增強層的厚度不局限于任何特定值，但優(yōu)選的是在5-50微米，更優(yōu)選在15-30微米的范圍內(nèi)。
防粘紙可通過制備防粘紙基片，將粘著增強層的組成材料施加至防粘紙基片上以形成粘著增強層，然后將防粘劑施加至粘著增強層上以形成防粘劑層而制得。
至于將粘著增強層的組成材料施加至防粘紙基片上的方法，例如，可提及擠出復合法。
在該實施方案中，中間層是增加防粘劑層和防粘紙基片之間粘結(jié)強度的粘著增強層，但該中間層還可以有除此以外的其它用途。例如，中間層可以是防止防粘劑層和防粘紙基片之間組分轉(zhuǎn)移的阻擋層。另外，防粘紙還可以有兩層或更多層中間層。
應(yīng)該注意的是，盡管本發(fā)明的防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片已根據(jù)實施方案進行了描述， 但本發(fā)明并不局限于這些實施方案。帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在壓敏粘結(jié)劑片基片的兩個面上形成兩層壓敏粘結(jié)劑層，并且防粘紙分別附著至每一壓敏粘結(jié)劑層上。
實施例下面，將對本發(fā)明的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的實際的例子進行說明。
1.帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的生產(chǎn)防粘紙通過下列步驟而制備通過擠出復合方法將粘著增強層形成至防粘紙基片的一個表面上，然后通過擠出復合方法將防粘劑層形成在粘著增強層上。然后，借助刮刀涂布法，通過將壓敏粘結(jié)劑層形成至壓敏粘結(jié)劑片基片的一個表面上而制備壓敏粘結(jié)劑片。然后，通過將防粘紙疊置于壓敏粘結(jié)劑片上，而生產(chǎn)帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片。各層的結(jié)構(gòu)如下。
<實施例1>
(1)防粘紙基片結(jié)構(gòu)材料無綿絨紙(″CLEAN PAPER″，是LINTEC Corporation的產(chǎn)品)厚度60微米(2)防粘劑層組成物質(zhì)50重量份烯烴-基熱塑性彈性體(“TAFMER P-0275(乙烯-丙烯共聚物)，它是Mitsui Chemicals Inc.的產(chǎn)品，并且其密度為0.86g/cm3)，和50重量份聚乙烯樹脂(“J-REX JH807A″(線性低密度聚乙烯)，它是Japan Polyolefins Co.，Ltd.的產(chǎn)品，并且其密度為0.916g/cm3)(注解聚乙烯是利用齊格勒-納塔催化劑合成的。)厚度15微米(3)粘著增強層組成物質(zhì)聚乙烯(“L-405H”(低密度聚乙烯)，它是SumitomoChemical Co.，Ltd.的產(chǎn)品，并且其密度為0.924g/cm3)厚度15微米(4)壓敏粘結(jié)劑層組成物質(zhì)丙烯酸粘合劑(“PL shin”它是LINTEC Corporation的產(chǎn)品)厚度25微米(5)壓敏粘結(jié)劑片基片結(jié)構(gòu)材料聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜厚度50微米<實施例2>
用與實施例1相同的方法，生產(chǎn)實施例2的、帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，所不同的是，由25重量份烯烴-基熱塑性彈性體和75重量份聚乙烯生產(chǎn)防粘劑層。
<實施例3>
用與實施例1相同的方法生產(chǎn)實施例3的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，所不同的是，將防粘劑層中的烯烴-基熱塑性彈性體變成“TAFMERA-TX612”(乙烯-丁烯共聚物)(它是Mitsui Chemicals Inc.的產(chǎn)品，并且其密度為0.86g/cm3)。
<實施例4>
用與實施例3相同的方法，生產(chǎn)實施例4的、帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，所不同的是，由25重量份烯烴-基熱塑性彈性體和75重量份聚乙烯生產(chǎn)防粘劑層。
<對比例>
用與實施例1相同的方法生產(chǎn)對比例的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，所不同的是，將防粘劑層中的烯烴-基熱塑性彈性體變成“TAFMERP0280G”(乙烯-丙烯共聚物)(它是Mitsui Chemicals Inc.的產(chǎn)品，并且其密度為0.87g/cm3)。
對于實施例和對比例的每一種帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，防粘劑層組成材料的烯烴-基熱塑性彈性體(TPO)的種類，其密度，和烯烴-基熱塑性彈性體(TPO)與聚乙烯(PE)的重量比示于圖1中的表1中。
2.評價將100g/cm2的載荷施加至實施例和對比例中生產(chǎn)的、每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片上，其條件為室溫(23℃)24小時，或70℃24小時。然后，在室溫保留24小時之后，對每一種帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片進行切割，以使其寬度為50毫米，然后利用拉伸試驗機測量防粘紙的剝離強度。通過將防粘紙固定至拉伸試驗機上，然后以300毫米/分鐘的速率，在180度的方向上牽引壓敏粘結(jié)劑片基片，而對剝離強度進行測量。測量結(jié)果示于圖2的表2中。
另外，對于實施例和對比例的每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，對包含在壓敏粘結(jié)劑片中硅樹脂化合物的量進行測量。
從其生產(chǎn)完開始，將每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片放置在平均溫度約23℃和平均濕度65％RH的環(huán)境下為時30天。30天過后，將每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片切成10cm×10cm的正方形。然后，從防粘紙上剝離壓敏粘結(jié)劑片。利用10毫升的正己烷(23℃)，對壓敏粘結(jié)劑片萃取30秒鐘。將獲得的溶液倒入瑪瑙研缽中，然后蒸發(fā)掉正己烷，由此獲得萃取物。利用所獲得的萃取物和0.05克溴化鉀制備片劑，并利用聚光器型型FT-IR(Perkin-Elmer Co.的產(chǎn)品；商品名“PARAGON1000″)測量包含在片劑中硅樹脂化合物的量。通過利用分析曲線(測量限度50μg/m2)，以所得測量結(jié)果為基礎(chǔ)，確定每單體面積壓敏粘結(jié)劑片硅樹脂化合物的量。測量結(jié)構(gòu)列于圖2的表2中。
此外，還測量沉積至磁盤表面上的硅樹脂化合物的量。沉積硅樹脂化合物量的測量方法如下所述。利用實施例和對比例中生產(chǎn)的每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，以下列方法測量沉積至磁盤表面的硅樹脂化合物的量。
在剛生產(chǎn)之后，將帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的防粘紙剝離，然后疊置壓敏粘結(jié)劑片，以便使其壓敏粘結(jié)劑層表面彼此粘著。然后，切割成20cm×1cm的矩形。將200份如此得到的壓敏粘結(jié)劑片試樣置于內(nèi)部尺寸為20cm×11cm×10cm的不銹鋼-制的箱子中。另外，還將已除去其頂蓋板的、3.5英寸的硬盤驅(qū)動器置于該箱中。然后，用蓋關(guān)閉該箱子，并在該狀態(tài)下，在硬盤驅(qū)動器操作的同時，使硬盤驅(qū)動器保留在60℃和25％RH的條件下30天。
然后，從箱中取出硬盤驅(qū)動器，并通過利用波長色散型X射線分析儀(“WDX-400”，它是Oxford Instruments Co.的產(chǎn)品)，以每分鐘硅的計算數(shù)(count number)來測量沉積至磁頭表面上硅樹脂化合物的量(測量限度200計算數(shù)；在少于200計算數(shù)的情況下，由于雜波的影響，因此不能測量硅樹脂化合物的存在與否)。測量結(jié)果列于圖2的表2中。
由表2可以看出，在實施例1-4中獲得的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的每一種防粘紙均具有小的剝離強度。這意味著，實施例1-4獲得的帶有防粘紙的每一壓敏粘結(jié)劑片具有優(yōu)異的剝離性。另外，已證實，在將實施例和對比例中獲得的每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片在室溫儲存的情況下，實施例的每一防粘紙的剝離強度將明顯低于對比例的剝離強度。
另外，在實施例中獲得的、每一帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片中，硅樹脂化合物的含量低于測量極限(50微克/米2)。
此外，在實施例中獲得的、每一壓敏粘結(jié)劑片的情況下，不能證實在硬盤驅(qū)動器的表面上沉積硅樹脂化合物。
另一方面，對比例中獲得的防粘紙的剝離強度較大，因此，對比例的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片其防粘性差。
工業(yè)實用性正如上面所述的那樣，根據(jù)本發(fā)明，有可能獲得防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，它們幾乎不含或含極少量的硅樹脂化合物，并且具有優(yōu)異的防粘性。
在使用本發(fā)明的防粘紙或者帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片的情況下，有可能防止在從硬盤驅(qū)動器上讀寫數(shù)據(jù)或向其上讀寫數(shù)據(jù)時由于硅樹脂化合物所造成的副作用。
另外，由于本發(fā)明的防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片具有優(yōu)異的防粘性，因此，所述防粘紙能夠容易且可靠地剝離。
權(quán)利要求
1.一種防粘紙，包含基片和提供在基片上的防粘劑層，其中，所述防粘劑層由密度低于0.87g/cm3的烯烴-基熱塑性彈性體和聚乙烯樹脂組成。
2.如權(quán)利要求1所述的防粘紙，其中，通過粘著增強層將防粘劑層提供至基片上。
3.如權(quán)利要求1的防粘紙，其中，烯烴-基熱塑性彈性體與聚乙烯樹脂的重量比在15∶85-85∶15的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1-3任一項的防粘紙，其中，烯烴-基熱塑性彈性體的主要成分是乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物。
5.如權(quán)利要求1-4任一項的防粘紙，其中，防粘劑層的厚度在5-50微米的范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1-5任一項的防粘紙，其中，基片由塑料薄膜或無綿絨紙組成。
7.一種帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，包含權(quán)利要求1-6任一項所述的防粘紙，和具有壓敏粘結(jié)劑層的壓敏粘結(jié)劑片。
8.如權(quán)利要求7所述的帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片，其中，壓敏粘結(jié)劑片具有由塑料薄膜或無綿絨紙組成的基片。
全文摘要
本發(fā)明披露了防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片。當從防粘紙上剝離的壓敏粘結(jié)劑片粘附至硬盤驅(qū)動器等等上時，本發(fā)明的防粘紙和帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片很難給硬盤驅(qū)動器等等造成副作用。帶有防粘紙的壓敏粘結(jié)劑片具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，由壓敏粘結(jié)劑層和壓敏粘結(jié)劑片基片組成的壓敏粘結(jié)劑片粘附至由防粘劑層和防粘紙基片組成的防粘紙上；其中，壓敏粘結(jié)劑層與防粘劑層。所述防粘紙包括由烯烴－基熱塑性彈性體和聚烯烴樹脂組成的防粘劑層，和防粘紙基片。烯烴－基熱塑性彈性體的密度低于0.87g/cm
文檔編號B32B7/12GK1628028SQ02819618
公開日2005年6月15日 申請日期2002年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月10日
發(fā)明者櫻井功, 柴野富四 申請人:琳得科株式會社