專利名稱：預(yù)浸料坯和電路基板以及它們的制造方法
專利說明預(yù)浸料坯和電路基板以及它們的制造方法 [發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域]本發(fā)明涉及預(yù)浸料坯和電路基板以及它們的制造方法。近年來，隨著電子裝置的小型輕量化、高性能化，在眾多的民用設(shè)備領(lǐng)域，強(qiáng)烈要求以低價(jià)格供給可以將大規(guī)模集成電路(LSI)等的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行高密度安裝的多層電路基板。針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，正在進(jìn)行替代現(xiàn)有的主流的陶瓷多層電路基板的、將能以更低的價(jià)格供應(yīng)的樹脂多層電路基板制成適合于高密度安裝的電路基板的技術(shù)開發(fā)。作為這樣的樹脂多層電路基板，已知有全層填隙式通孔(Intersterstitial Via Hole，以下記作I VH)結(jié)構(gòu)的電路基板(特開平6-268345號(hào)公報(bào)公開)。
這種全層IVH結(jié)構(gòu)的樹脂多層電路基板是用聚芳香酰胺無紡布增強(qiáng)材料和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料來作為絕緣層的樹脂多層電路基板。另外，在電路基板的全層中，正在實(shí)現(xiàn)在任意位置上對(duì)任意布線圖形層之間可通過導(dǎo)電膏進(jìn)行電連接的IVH連接法。因此，它是一種能以較低的價(jià)格供應(yīng)、同時(shí)適合于高密度安裝的電路基板。[發(fā)明要解決的課題]上述現(xiàn)有技術(shù)必須使用在聚芳香酰胺無紡布增強(qiáng)材料中浸漬入環(huán)氧樹脂而使其內(nèi)部具有空隙的預(yù)浸料坯。也就是說，是可用特定材料第一次實(shí)現(xiàn)的技術(shù)。因此，對(duì)于迄今的電路基板的市場(chǎng)需求，除了是可以高密度安裝的電路基板之外，正在遍及適合于高速傳送線路的低介電常數(shù)電路基板或可以高密度安裝而且有高耐熱性的電路基板等多個(gè)分支。為此，就需要使用具有適應(yīng)各種需求的物理性質(zhì)的任意材料來實(shí)現(xiàn)適合于高密度安裝的電路基板。
因此，本發(fā)明的目的在于，在對(duì)所用材料的組合沒有限定的情況下提供實(shí)現(xiàn)低的填隙式通孔連接電阻和優(yōu)異的連接穩(wěn)定性的預(yù)浸料坯和電路基板以及它們的制造方法。
本發(fā)明的預(yù)浸料坯含有至少1層的第1層和至少1層的第2層的疊層體，上述第1層是含樹脂的絕緣層，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
又，本發(fā)明的電路基板含有至少1層的第1絕緣層和至少1層的第2絕緣層一體化了的絕緣層、布線圖形層，在上述一體化了的絕緣層的至少1面上配置上述布線圖形層，上述第1絕緣層是含有樹脂的層，上述第2絕緣層是具有在有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層內(nèi)流入了上述第1絕緣層所含有的樹脂的結(jié)構(gòu)的層，從有上述孔部的層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是各不相同的。
本發(fā)明的預(yù)浸料坯的制造方法包括(i)形成作為含樹脂的絕緣層的第1層的工序；以及(ii)形成層疊在上述第1層的至少1面上的第2層，并形成上述第1層和上述第2層的疊層體的工序，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是各不相同的。
又，本發(fā)明的電路基板的制造方法包括(I)形成作為含樹脂的絕緣層的第1層的工序；(II)形成層疊在上述第1層的至少一面上的第2層，形成上述第1層和上述第2層的疊層體的工序；(III)在上述疊層體的厚度方向上形成孔并在上述孔內(nèi)充填導(dǎo)電膏的工序；以及(IV)對(duì)上述疊層體加壓使其在厚度方向上壓縮，并在上述第2層內(nèi)流入上述第1層所含有的樹脂，同時(shí)將上述導(dǎo)電膏壓縮形成導(dǎo)電體的工序，在上述(II)后并且在上述(IV)前，包含(Z)在上述疊層體的至少一面配置從金屬箔和布線圖形中選出的至少一種的工序，
上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。圖1(a)是表示本發(fā)明中的預(yù)浸料坯的一個(gè)例子的剖面原理圖，(b)是將(a)的預(yù)浸料坯壓縮了的復(fù)合體的剖面原理圖。
圖2(a)是表示本發(fā)明中的預(yù)浸料坯的一個(gè)例子的剖面原理圖，(b)是將(a)的預(yù)浸料坯壓縮了的復(fù)合體的剖面原理圖。
圖3(a)和(b)是表示本發(fā)明中的預(yù)浸料坯的一個(gè)例子的剖面原理圖。
圖4(a)和(b)是表示本發(fā)明中的預(yù)浸料坯和電路形成用基板的一個(gè)例子的剖面原理圖和本發(fā)明中的電路基板的制造方法的一個(gè)例子的示意圖。
圖5(a)和(b)是表示本發(fā)明中的預(yù)浸料坯和電路形成用基板的一個(gè)例子的剖面原理圖和本發(fā)明中的電路基板的制造方法的一個(gè)例子的示意圖。
圖6(a)～(f)是在表示本發(fā)明中的電路基板的制造方法的一個(gè)例子的各工序中的基板的剖面原理圖。
圖7(a)～(f)是在表示本發(fā)明中的電路基板的制造方法的一個(gè)例子的各工序中的基板的剖面原理圖。
圖8(a)和(b)是在表示本發(fā)明中的電路基板的制造方法的一個(gè)例子的各工序中的基板的剖面原理圖。
圖9是在表示本發(fā)明的實(shí)施例中已經(jīng)測(cè)定的在雙面電路基板中的IVH連接電阻與出現(xiàn)頻率的分布關(guān)系圖。本發(fā)明的預(yù)浸料坯含有至少1層的第1層和至少1層的第2層的疊層體，上述第1層是含樹脂的絕緣層，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層、從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
如將該預(yù)浸料坯加熱和加壓，則第1層中所含的樹脂熔融，流入第2層的孔部。為此，上述預(yù)浸料坯對(duì)其上述第1層的材質(zhì)、種類沒有限制，有高的被壓縮性。還有，由于上述第2層的開孔率和/或平均孔徑在本層的兩面互不相同，根據(jù)上述第1層中所含的樹脂的熔融粘度特性，可以控制上述樹脂流入上述第2層的孔部的流入速度、流入量等。為此，通過使用該預(yù)浸料坯，與形成絕緣層的上述第1層的材料無關(guān)，在形成電路基板時(shí)可以有效地壓縮導(dǎo)電膏。因此，可以得到具有低的電連接電阻和優(yōu)異的連接穩(wěn)定性的電路基板。再有，所謂“開孔率”是指在某一面上的上述面的面積與在上述面上的孔部的總面積之比。開孔率和平均孔徑的測(cè)定以用光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡等為宜。
第1層是電絕緣的，可以是在將預(yù)浸料坯加熱和加壓時(shí)含有可以流入第2層的樹脂的層。例如，可以使用具有在絕緣性芯材中浸漬了樹脂的結(jié)構(gòu)的層或樹脂薄片等。作為具有上述結(jié)構(gòu)的層，可以使用例如市售的預(yù)浸料坯。對(duì)市售的預(yù)浸料坯，并沒有特別的限制。例如，可以使用玻璃環(huán)氧預(yù)浸料坯或聚芳香酰胺環(huán)氧預(yù)浸料坯等。作為樹脂薄片，可以用例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚苯醚樹脂、異氰酸酯樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等。也可將多種不同的樹脂混合使用。也可將多個(gè)不同的樹脂層層疊起來。還有，在用樹脂薄片的場(chǎng)合，也可以使用粘合性薄片。
下面來說明將粘合性薄片作為第1層來使用的情況。上述粘合性薄片是由例如聚酰亞胺、液晶聚合物、聚芳香酰胺、PTFE等熱塑性樹脂或熱固性樹脂所構(gòu)成的膜，是在其兩面或一面含有熱塑性粘合劑或半固化狀態(tài)的熱固性粘合劑的薄片。對(duì)于上述粘合劑的種類沒有特別的限制，可以根據(jù)與膜和布線圖形層所用金屬的組合來作任意的選擇。不過，在將預(yù)浸料坯加熱和加壓時(shí)，為使粘合劑流入第2層，粘合劑在工序中具有流動(dòng)性是必要的。為此，在使用熱固性粘合劑的場(chǎng)合，粘合劑以處于半固化狀態(tài)為宜。還有，在使用熱塑性粘合劑的場(chǎng)合，以使粘合劑流入的工序的溫度在上述粘合劑的軟化溫度之上而使粘合劑流動(dòng)為宜。
對(duì)粘合劑沒有特別的限制。例如，作為熱固性粘合劑，以用環(huán)氧類、聚酰亞胺類、丙烯酸類粘合劑等為宜。還有，作為熱塑性粘合劑，以用聚酰亞胺類、聚苯醚(PPE)類粘合劑等為宜。還有，在使用由熱塑性樹脂構(gòu)成的膜的場(chǎng)合，由于在膜的軟化點(diǎn)以上的溫度下膜本身有粘合性，上述膜本身就可以兼起粘合劑層的作用。
第2層有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部。不過，沒有必要是所有的孔部都聯(lián)結(jié)本層的兩面。還有，其結(jié)構(gòu)不一定必須是穴狀，例如，紡織布或無紡布等那樣的有空隙的結(jié)構(gòu)就可以。在此場(chǎng)合，作為紡織布或無紡布的材質(zhì)，有機(jī)物、無機(jī)物哪一種均可，以在第2層的內(nèi)部存在孔部的結(jié)構(gòu)為佳。
第2層的兩面的開孔率之差例如在1％～20％的范圍，最好在2％～15％的范圍。例如，在采用由第1層為環(huán)氧層、第2層為聚芳香酰胺層的兩層構(gòu)成的預(yù)浸料坯時(shí)，上述聚芳香酰胺層與上述環(huán)氧層連接的面的開孔率最好在7％～10％的范圍，在9％～10％的范圍就更好。還有，上述聚芳香酰胺層的反面的開孔率最好在10％～13％的范圍，在11％～12％的范圍就更好。
第2層的兩面的平均孔徑之差例如在0.03μm～5μm的范圍，最好在0.05μm～2μm的范圍。例如，在上述的兩層預(yù)浸料坯的場(chǎng)合，上述聚芳香酰胺層與上述環(huán)氧層連接的面的平均孔徑最好在0.01μm～0.2μm的范圍，在0.03μm～0.1μm的范圍就更好。上述聚芳香酰胺層的反面的平均孔徑最好在0.2μm～2μm的范圍，在0.2μm～0.5μm的范圍就更好。
另外，在第2層的兩面的開孔率的大小關(guān)系可隨第1層和第2層的材料而變化。例如，在采用由聚苯醚層為第1層、聚芳香酰胺層為第2層的二層構(gòu)成的預(yù)浸料坯時(shí)，上述聚芳香酰胺層中與上述聚苯醚層連接的面的開孔率最好比另一面的開孔率大。平均孔徑的大小關(guān)系也是同樣的。
還有，第2層以多孔質(zhì)層為宜。由于多孔質(zhì)層吸收熔融了的樹脂的能力高，可以使預(yù)浸料坯的被壓縮性更高。
對(duì)于作為多孔質(zhì)層所用的材料沒有特別的限制。例如，可以用含PTFE、聚酰亞胺、聚芳香酰胺、液晶聚合物等多孔質(zhì)薄片等。特別是，在PTFE薄片或膜中其平均孔徑被控制在從亞微米(0.1μm)到數(shù)微米(9μm)左右的材料已經(jīng)有售(例如，日本Goretex公司生產(chǎn)的Gore-Tex)，該種材料是很好的。還有，由于PTFE的介電常數(shù)低，是制造用于高頻電路的電路基板時(shí)特別好的材料。
再有，在第2層是多孔質(zhì)的場(chǎng)合，其孔中至少有1個(gè)孔與本層的兩面聯(lián)結(jié)是必要的。也就是說，至少必須有1個(gè)獨(dú)立的不是氣泡狀的孔。
第2層的空孔率是例如在20體積％～80體積％的范圍，特別是，最好在50體積％～70體積％的范圍。在上述范圍之內(nèi)，預(yù)浸料坯的被壓縮率成為在形成電路基板時(shí)更適當(dāng)?shù)闹?，由于?dǎo)電膏的壓縮使布線圖形層之間的電連接也變得更好。
本發(fā)明中的預(yù)浸料坯可以是第1層和第2層交替層疊多層的疊層體。在將預(yù)浸料坯加熱和加壓時(shí)，由于引起了樹脂從第1層流入配置在預(yù)浸料坯內(nèi)部的多個(gè)第2層中，可以使預(yù)浸料坯的被壓縮性更高。
特別是，在兩最外層是由第2層構(gòu)成的場(chǎng)合，兩最外層的平均孔徑可以彼此不同。還有，兩最外層的空孔率互不同相也可。在將預(yù)浸料坯加熱和加壓時(shí)，在預(yù)浸料坯的兩面的壓縮程度變得不同，進(jìn)而，根據(jù)層疊另外的層的場(chǎng)合的材料不同、將孔開成通孔的場(chǎng)合之預(yù)浸料坯兩面的孔徑的不同等，可以任意控制預(yù)浸料坯的壓縮狀態(tài)。
再有，本發(fā)明中的預(yù)浸料坯，以與第1層連接的第2層的孔部?jī)?nèi)含有在上述第1層所含有的樹脂為宜。這樣的預(yù)浸料坯由于形成了在第1層內(nèi)所含的樹脂有一部分已經(jīng)流入了第2層的狀態(tài)，層間的結(jié)合很好，可以很好地進(jìn)行預(yù)浸料坯的處理和開孔等。還有，在將預(yù)浸料坯加熱和加壓時(shí)，第1層的熔融樹脂可以比較容易地流入第2層。
還有，本發(fā)明中的預(yù)浸料坯的第1層可以含有充填料。例如，在用市售的預(yù)浸料坯作為第1層使用的場(chǎng)合，作為浸漬在相當(dāng)于增強(qiáng)結(jié)構(gòu)材料的紡織布或無紡布中的樹脂，可以用加入了充填料的樹脂。作為這樣的含充填料的第1層，有例如把使二氧化硅粒子分散的環(huán)氧樹脂浸漬于玻璃紡織布中的、加入了充填料的玻璃環(huán)氧預(yù)浸料坯等。還有，即使在將樹脂薄片作為第1層使用的場(chǎng)合，在樹脂中也可以含有充填料。
作為充填料，例如可以使用二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁等絕緣性充填料。充填料的種類可以根據(jù)作為電路基板的必要的特性來選擇。例如，若用氫氧化鋁作為充填料，即使不含有阻燃所需的鹵素物質(zhì)仍可以得到顧及環(huán)境的阻燃性電路基板。
在第1層含有充填料的場(chǎng)合，在熔融了的樹脂流入第2層時(shí)，最好使第2層的平均孔徑比充填料的平均粒徑小，使得充填料不至礙事。第2層的平均孔徑如果在充填料的最小粒徑以下就更好。在加熱和加壓預(yù)浸料坯時(shí)，在第1層中含有的充填料難以流入到第2層中，可以更有效地進(jìn)行預(yù)浸料坯的壓縮。
還有，作為預(yù)浸料坯的被壓縮率，例如在2％～30％的范圍。如果用這樣的預(yù)浸料坯，可以有效地形成連接電阻低、耐久性優(yōu)異的電路基板。
這里，上述被壓縮率可以用下面的式(1)表示。
被壓縮率(％)＝((T0-TL)/T0)×100 (1)式中，T0是壓縮前的預(yù)浸料坯的平均厚度，TL是壓縮后的預(yù)浸料坯的平均厚度。
預(yù)浸料坯的被壓縮率例如可以通過改變第2層中含有的孔部的總?cè)莘e占預(yù)浸料坯的總?cè)莘e之比例加以控制。第2層中含有的孔部的總?cè)莘e例如可以通過設(shè)定第2層的空孔率和第2層的厚度加以控制?？撞康目?cè)莘e與“第2層的空孔率×第2層的體積”成比例。
本發(fā)明的預(yù)浸料坯的制造方法包括(i)形成作為含樹脂的絕緣層的第1層的工序、(ii)形成在上述第1層的至少1面上層疊了的第2層，以形成上述第1層和上述第2層的疊層體的工序，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面互不相同。
通過采用這樣的制造方法可以得到被壓縮性優(yōu)異、與成為絕緣層的第1層的材料無關(guān)、在形成電路基板時(shí)可以有效地壓縮導(dǎo)電膏的預(yù)浸料坯。再有，第1層和第2層與上述的本發(fā)明的預(yù)浸料坯中的第1層和第2層是同樣的。
在上述制造方法中，上述(ii)可以包括下述工序(ii-a)在基體材料上涂布含上述第2層的樹脂的溶液的工序；(ii-b)使上述第2層中所含有的樹脂凝膠化的工序；(ii-c)通過將已凝膠化的上述樹脂清洗和干燥而在上述基體材料上形成上述第2層的工序；以及(ii-d)在上述第1層的至少一面上層疊上述第2層的工序?？梢杂行У氐玫綇拈_孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面互不相同的第2層與第1層的疊層體。
作為基體材料，只要是膜狀，沒有特別的限制。例如，可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙酯(PET)膜或聚萘二甲酸乙酯(PEN)膜等。其后，為使與在上述基體材料上形成的第2層的分離容易，也可以使用脫模膜。
作為第2層中含有的樹脂，只要是上面講的、在本發(fā)明的預(yù)浸料坯中的第2層中所用的樹脂就可以。例如，可以用聚芳香酰胺或聚酰亞胺。
在用聚芳香酰胺的場(chǎng)合，最好是聚間芳香酰胺。盡管用聚對(duì)芳香酰胺也是可以的，但是溶解聚對(duì)芳香酰胺的溶劑必須要用硫酸。由此，用聚間芳香酰胺可使后述的溶劑置換容易，可操作性優(yōu)異(把聚間芳香酰胺溶解在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)等非質(zhì)子性極性溶劑中)。
在將第2層中所含樹脂的溶液涂布在基體材料上時(shí)，例如可以用輥涂、簾涂、噴涂、接觸涂等熟知的方法。
還有，在使第2層所含的樹脂凝膠化時(shí)，例如可以采用在涂布到基體材料上的樹脂溶液中預(yù)先添加凝膠化試劑，再用其它溶劑置換溶液中的溶劑(濕式凝固法)。作為置換的上述其它溶劑最好不溶解上述第2層中所含有的樹脂的溶劑。例如，在使用聚間芳香酰胺的場(chǎng)合，可以浸漬在水或醇等中來作溶劑置換。
凝膠化了的樹脂的清洗和干燥可以用一般熟知的方法。例如，清洗可以用流水清洗，干燥可以用熱風(fēng)干燥。
還有，通過在涂布在基體材料上的上述樹脂溶液中加入添加劑、調(diào)整涂布速度、干燥速度以及各工序的溫度就可以控制在第2層的兩面的開孔率和平均孔徑。作為上述的添加劑，可以使用硝酸鋰或聚乙烯吡咯烷酮等。
再有，在上述制造方法中，上述(ii)可以包括(ii-A)在上述第1層的至少一面上涂布上述第2層中所含有的樹脂的溶液的工序、(ii-B)使上述第2層中含有的樹脂凝膠化的工序、(ii-C)通過將已經(jīng)凝膠化的上述樹脂清洗和干燥，在上述第1層的至少一面上形成上述第2層的工序?？梢杂行У氐玫綇拈_孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面互不相同的第2層與第1層的疊層體。將第2層中所含樹脂凝膠化的方法和第2層中所含的樹脂等可以與上述預(yù)浸料坯制造方法的情況相同。
再有，在第1層的一面涂布了上述溶液而形成了上述疊層體之后，可以在上述第1層的另一面再層疊在基體材料上形成的第2層。還有，也可以使其順序反過來進(jìn)行。
本發(fā)明的電路基板的制造方法包括(I)形成作為含有樹脂的絕緣層的第1層的工序；(II)形成在上述第1層的至少一面上層疊的第2層，形成上述第1層和上述第2層的疊層體的工序；(III)在上述疊層體的厚度方向上形成孔并在上述孔內(nèi)充填導(dǎo)電膏的工序；以及(IV)對(duì)上述疊層體加壓使其在厚度方向上壓縮并在上述第2層內(nèi)流入上述第1層中所含有的樹脂，同時(shí)將上述導(dǎo)電膏壓縮形成導(dǎo)電體的工序，在上述(II)后并且在(IV)前(即，在上述(II)后至上述(IV)前的任意時(shí)刻)，包含(Z)上述疊層體的至少一面配置從金屬箔和布線圖形中選出的至少一種的工序，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。其中，第1層和第2層與上述本發(fā)明的預(yù)浸料坯中的第1層與第2層是相同的。還有，上述(I)和上述(II)中，可以用與上述預(yù)浸料坯的制造方法中的(i)和(ii)同樣進(jìn)行。
由這樣的制造方法可以得到具有低的電連接電阻和優(yōu)異的連接穩(wěn)定性的電路基板。
在上述(II)中，與上述預(yù)浸料坯的制造方法同樣，在基體材料上形成第2層的場(chǎng)合，在將上述第2層從上述基體材料上分離之后層疊到第1層的至少一面上也可。還有，不將上述第2層從上述基體材料上分離而層積在第1層的至少一面上也可。
在上述不進(jìn)行分離的場(chǎng)合，在上述(II)中，可以是上述第1層與上述第2層連接起來那樣地層疊，在此場(chǎng)合下，可以在上述(IV)的之前的任意時(shí)刻，將上述基體材料分離。在上述(III)之后將上述基體材料分離的場(chǎng)合，由于導(dǎo)電膏多半僅充填在上述基體材料的厚度部分的孔內(nèi)，在上述(IV)時(shí)，可以將上述導(dǎo)電膏更加壓縮，可以得到特性更優(yōu)異的電路基板。
還有，在上述(III)中，作為孔，形成貫通孔、非貫通孔均可。可以根據(jù)需要來選擇。在孔是非貫通的場(chǎng)合，變成了盲孔。
再有，在上述(III)中，在疊層體的一面配置金屬箔或布線圖形的場(chǎng)合，可以在配置上述金屬箔或上述布線圖形的面的反面形成孔。此時(shí)，孔即使貫通了上述疊層體部分但如沒有貫通金屬箔或布線圖形，即成為盲孔。
還有，在上述(Z)中，在上述的疊層體的至少一面上已經(jīng)配置了金屬箔的場(chǎng)合，還可以含有(V)加工上述金屬箔以形成布線圖形工序。
對(duì)于形成孔的方法、形成布線圖形的方法等在后面再講。
本發(fā)明的電路基板包括至少1層的第1絕緣層(第3層)和至少1層的第2絕緣層(第4層)被一體化了的絕緣層和布線圖形層，在上述被一體化了的絕緣層的至少一面上配置了上述布線圖形層，上述第1絕緣層(第3層)是含樹脂的層，上述第2絕緣層(第4層)是具有在有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層中流入上述第1絕緣層(第3層)中所含樹脂的結(jié)構(gòu)的層，從有上述孔部的層的開孔率和平均孔徑中選出的一種在本層的兩面是互不相同的。這樣的電路基板可以用上述的預(yù)浸料坯和/或上述的電路基板的制造方法得到。再有，有上述孔部的層與上述預(yù)浸料坯中的第2層相同，上述第1絕緣層(第3層)和上述第2絕緣層(第4層)是將上述預(yù)浸料坯中的第1層和第2層壓縮了的層。
下面參照


本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。再有，本發(fā)明并不限于下面的示例。(實(shí)施形態(tài)1)圖1(a)是表示本發(fā)明的預(yù)浸料坯的一例的剖面原理圖。圖1(a)中所示的預(yù)浸料坯3為第2層1和第1層2被層疊了的兩層結(jié)構(gòu)。
用上述的材料作為第1層2和第2層1，如將預(yù)浸料坯3在使第1層2中所含樹脂熔融的溫度以上作加熱加壓處理，則第1層2中的樹脂熔融，流入第2層1中；圖1(b)中表示的第4層4和第3層5是形成為一體的復(fù)合體6。第4層4形成為在第2層1的孔部中流入了第1層2中所含樹脂的結(jié)構(gòu)。
就是說，作為第1層2，在至此單獨(dú)進(jìn)行加熱加壓處理的場(chǎng)合，即使在使用無法得到良好壓縮的壓縮性低的絕緣材料的場(chǎng)合，通過形成具有第2層1的結(jié)構(gòu)也可以得到具有高被壓縮性的預(yù)浸料坯3。
接著用圖2來說明本發(fā)明中的另一預(yù)浸料坯的例子。
圖2(a)是表示本發(fā)明的預(yù)浸料坯的一例的剖面原理圖。如圖2(a)所示，預(yù)浸料坯9形成為在第1層8的兩面形成第2層7的三層結(jié)構(gòu)。對(duì)于預(yù)浸料坯9，如與圖1的例子同樣進(jìn)行加熱加壓處理，則如圖2(b)所示，成為由流入第1層8中的樹脂的第4層10和第3層11形成為一體的復(fù)合體12。在此例子中，由于在第1層8的兩面上形成了第2層7，預(yù)浸料坯9的兩面具有被壓縮性，成為具有更有效的被壓縮性的預(yù)浸料坯。
下面用圖3來說明本發(fā)明中的又一預(yù)浸料坯的例子。
圖3(a)和圖3(b)是表示本發(fā)明的預(yù)浸料坯的一例的剖面原理圖。圖3(a)所示的預(yù)浸料坯15形成為第2層13與第1層14交替層疊的四層結(jié)構(gòu)。還有，圖3(b)所示的預(yù)浸料坯18形成為第2層16與第1層17交替層疊的五層結(jié)構(gòu)。
如圖3(a)所示，在預(yù)浸料坯15中，第2層13只存在于預(yù)浸料坯15的一面。還有，如圖3(b)所示，在預(yù)浸料坯18中，第2層16存在于預(yù)浸料坯18的兩面。而且，兩個(gè)預(yù)浸料坯在其預(yù)浸料坯內(nèi)部也都有第2層。再有，盡管在圖3的示例中，第2層僅以一層存在于預(yù)浸料坯的內(nèi)部，但是只要是第1層和第2層交替層疊，存在多層也可。
如對(duì)這樣的預(yù)浸料坯進(jìn)行加熱加壓處理，則與圖1和圖2的示例一樣，即使單獨(dú)使用壓縮性低的絕緣材料作為第1層，進(jìn)行有效的壓縮也變得可能。進(jìn)而，在圖3的示例中，因在預(yù)浸料坯的內(nèi)部也含第2層，與圖1和圖2的示例相比，可以更有效地提高壓縮性。
如果使用上述那樣的方法，則不限于特寫的絕緣材料，只要使用具有必要的物理性質(zhì)的任意材料就可以得到被壓縮性良好的預(yù)浸料坯。(實(shí)施形態(tài)2)圖4(a)是表示本發(fā)明的預(yù)浸料坯的一例的剖面原理圖。如圖4(a)所示，預(yù)浸料坯22是在第1層20的兩面層疊了第2層19的疊層體，在上述疊層體的厚度方向上作為孔形成了貫通孔，在上述貫通孔中充填導(dǎo)電膏21。
在該預(yù)浸料坯22的兩面配置上金屬箔23，進(jìn)行加熱加壓處理。于是，如圖4(b)所示，第1層20內(nèi)的樹脂流入了第2層19的內(nèi)部，使預(yù)浸料坯22被壓縮。第2層19和第1層20成為第4層24和第5層25。與此同時(shí)，導(dǎo)電膏21受到壓縮，成為導(dǎo)電體26，可以在金屬箔23與導(dǎo)電體26之間得到良好的電導(dǎo)通。這樣做的結(jié)果是，可以得到電導(dǎo)通良好的電路形成用基板28。再有，通過將該電路形成用基板28的金屬箔23加工成布線圖形，就可以得到電路基板。
在不存在第2層19的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，在第1層20的壓縮性低的情況下，加熱加壓處理時(shí)的壓縮變得不充分，往往無法在導(dǎo)電體26與金屬箔23之間得到良好的電導(dǎo)通。在此場(chǎng)合，作為電路基板，就有可能引起高電阻化、電阻值的分散度增加、連接穩(wěn)定性下降、環(huán)境試驗(yàn)可靠性下降等問題。
還有，第1層20中含有的樹脂通過熔融而移動(dòng)，引起作為布線用金屬的金屬箔23和第1層20的密接性下降，被認(rèn)為也有發(fā)生環(huán)境試驗(yàn)的可靠性下降等問題的情況。
與此相對(duì)照，在上述例子中，可以得到電導(dǎo)通良好的電路形成用基板，可以得到使電路基板的電阻低、電阻值的分散度降低、連接穩(wěn)定性和環(huán)境試驗(yàn)的可靠性提高等效果。
進(jìn)而，在上述例子中，第2層19起到了作為第1層20的增強(qiáng)材料的作用。為此，可以抑制在壓縮預(yù)浸料坯時(shí)第1層20中所含的樹脂熔融而向面方向移動(dòng)。如果向面方向的移動(dòng)受到抑制，則提高了通過壓縮使第2層20和第1層19一體化了的絕緣層與金屬箔23的密接性，在將金屬箔加工成布線圖形后，也可以得到對(duì)溫度、濕度等環(huán)境的高可靠性。
作為孔的形成方法，并沒有特別的限制。例如，作為電路基板的孔加工法，可以用通常使用的使用了二氧化碳激光或YAG激光等的激光加工法、使用了鉆頭或打孔機(jī)等的機(jī)械加工法等。
在用激光來開貫通孔時(shí)，通常開的是錐形貫通孔，在預(yù)浸料坯兩面的孔徑是不同的。這樣，在預(yù)浸料坯的兩面貫通孔徑不同、或配置在預(yù)浸料坯兩面的第2層的種類不同以及配置在預(yù)浸料坯兩面的金屬箔的種類不同等的情況下，在預(yù)浸料坯的各面可以層疊平均孔徑和/或空孔率互不相同的第2層。還有，可以在本層的兩面層疊平均孔徑和/或開孔率互不相同的第2層?？梢匀我饪刂祁A(yù)浸料坯兩面的壓縮狀態(tài)，可以得到控制為更預(yù)期的狀態(tài)的電路形成用基板。
作為充填于孔中的導(dǎo)電膏例如可以用含有導(dǎo)電性充填料的樹脂組合物。導(dǎo)電膏在對(duì)預(yù)浸料坯進(jìn)行加熱加壓處理時(shí)被壓縮成導(dǎo)電體，提高了導(dǎo)電性。
作為導(dǎo)電性充填料，只要是具有導(dǎo)電性的就可以，沒有特別的限制。特別是，可以使用從金、銀、銅、鎳、鈀、鉛、錫、銦和鉍中選出的至少1種金屬、它們的合金或混合物等所構(gòu)成的充填料。在由氧化鋁、二氧化硅等的氧化物或有機(jī)合成樹脂等構(gòu)成的粒子上也可以使用鍍敷了上述金屬、合金的涂層充填料。對(duì)充填料的形狀沒有特別的限制。例如可以使用粉體、纖維狀充填料、粉體的造粒體、球狀粒子或它們的混合物等。
對(duì)導(dǎo)電膏的粘合劑中所使用的樹脂并沒有特別的限制。例如可以使用液態(tài)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、異氰酸酯樹脂、酚醛樹脂等。
對(duì)作為上述的環(huán)氧樹脂沒有特別的限制。例如可以使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂等縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂等含2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂等。進(jìn)而，根據(jù)需要，也可以在樹脂中加入丁基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基二甘醇一乙醚、乙基二甘醇一乙醚、乙酸丁基二甘醇一乙醚酯、乙酸乙基二甘醇一乙醚酯、α-萜品醇等溶劑或分散劑等添加劑。
還有，作為導(dǎo)電體，并不限于使用上述導(dǎo)電膏。例如可以使用由金、銀、銅、鎳、鈀、鉛、錫、銦、鉍等金屬構(gòu)成的凸柱等，通過壓接得到導(dǎo)通的類型的填隙式通孔連接材料等。
對(duì)作為向孔中充填導(dǎo)電膏的方法沒有特別的限制。例如可以使用印刷法等。作為印刷法，例如可以通過鋪在真空吸附臺(tái)上的紙，放置形成了孔的預(yù)浸料坯，印刷充填導(dǎo)電膏。如果采取這樣的方法，則導(dǎo)電膏中所含的樹脂成分通過真空吸附效果和鋪設(shè)的紙的毛細(xì)現(xiàn)象而被吸附在所鋪設(shè)的紙上，可以提高孔內(nèi)的導(dǎo)電性粒子的充填密度。還有，與此同時(shí)，由于在導(dǎo)電性粒子之間產(chǎn)生了空隙，在電路基板的制造工序中預(yù)浸料坯被壓縮時(shí)，可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電性粒子彼此之間的充填密度。
作為金屬箔，并沒有特別的限制。例如可以使用作為電路基板通常使用的電解銅箔或壓延銅箔等銅箔。對(duì)金屬箔的厚度沒有特別的限制，從可操作性、生產(chǎn)率的觀點(diǎn)來看，最好在9μm～35μm的范圍。
接下來，說明預(yù)浸料坯的加熱加壓處理。加熱加壓處理的條件隨作為預(yù)浸料坯使用的材料而異。例如，在用上述那樣的在聚芳香酰胺無紡布中浸漬了環(huán)氧樹脂的第1層的預(yù)浸料坯時(shí)，可以在壓力5MPa(50kgf/cm2)、溫度200℃下進(jìn)行1小時(shí)的加熱加壓。還有，在使用了在聚酰亞胺膜(厚度13μm)上形成了聚酰亞胺類粘合劑(厚度約6μm)的第1層的預(yù)浸料坯的場(chǎng)合，最好在壓力15MPa(150kgf/cm2)、溫度200℃下進(jìn)行1小時(shí)的加熱加壓。
如圖4(a)和(b)所示，通過對(duì)預(yù)浸料坯22的第2層19流入來自第1層20的樹脂，使預(yù)浸料坯22被壓縮，從而在加熱加壓處理時(shí)有必要控制預(yù)浸料坯22的被壓縮率。
預(yù)浸料坯的被壓縮率例如在2％～30％的范圍。即使在不足2％的被壓縮率下，由于存在有導(dǎo)電膏鼓起的部分，也可以確保貫通孔的電導(dǎo)通。被壓縮率在2％以上時(shí)，對(duì)導(dǎo)電膏內(nèi)的導(dǎo)電性充填料彼此的接觸部分以及導(dǎo)電膏與金屬箔的接觸部分加上了足夠的壓縮力，可以互相牢固地凝結(jié)在一起。為此，作為填隙式通孔的連接電阻變低，可以提高連接的穩(wěn)定性。還有，盡管預(yù)浸料坯和導(dǎo)電膏中所用的材料不同，但如果預(yù)浸料坯的被壓縮率超過大約30％時(shí)，還是有可能使所得到的電路基板變形并殘存有內(nèi)部應(yīng)力。
圖5(a)是表示本發(fā)明的預(yù)浸料坯的一個(gè)例子的剖面原理圖。如圖5(a)所示，預(yù)浸料坯32是第2層29與第1層30交替層疊的四層結(jié)構(gòu)的預(yù)浸料坯，在盲孔中充填了導(dǎo)電膏31。
與圖4所示的例子一樣，將第1層30與第2層29層疊起來，使用激光加工等方法形成盲孔，在上述盲孔中充填導(dǎo)電膏31，可以得到預(yù)浸料坯32。在預(yù)浸料坯32的導(dǎo)電膏31露出的面上重疊金屬箔33之后，進(jìn)行加熱加壓處理。于是，如圖5(b)所示，在第1層30中所含有的樹脂流入第2層29內(nèi)，變成了第4層34和第5層35。與此同時(shí)，預(yù)浸料坯32被壓縮，可以得到在一面上形成了金屬箔33的電路形成用基板38。通過將該電路形成用基板38的金屬箔33加工成布線圖形，可以得到電路基板。
在本例中，在重疊了金屬箔的面上，可以得到與圖4(圖4A和圖4B)所示例子同樣的效果。此外，在本例中，對(duì)于沒有配置金屬箔的面，例如也可以與另外制作的預(yù)浸料坯、電路形成用基板、電路基板等結(jié)合在一起。
還有，如現(xiàn)有的預(yù)浸料坯那樣，在預(yù)浸料坯的內(nèi)部存在許多空隙的結(jié)構(gòu)中，受環(huán)境溫度、濕度或外力等的影響容易引起預(yù)浸料坯的尺寸變化。與此相對(duì)照，在本發(fā)明中的預(yù)浸料坯的情況下，因作為構(gòu)成預(yù)浸料坯結(jié)構(gòu)體的第1層已經(jīng)覆蓋在基體樹脂上，可以減少作為預(yù)浸料坯的尺寸變化。(實(shí)施形態(tài)3)圖6(a)～圖6(f)是本發(fā)明的電路基板的制造方法示例的剖面原理圖。在各個(gè)圖中示出了上述制造方法例子中的各個(gè)工序。
首先，準(zhǔn)備好第1層39和在表面上已形成第2層40的脫模膜41(圖6(a))。
接著，在第1層39的兩面，使第2層40與第1層39互相接觸地層壓具有第2層40的脫模膜41，制得貼有脫模膜41的預(yù)浸料坯42(圖6(b))。
接下來，用激光加工法在預(yù)浸料坯上開貫通孔，制作出具有貫通孔的預(yù)浸料坯43(圖6(c))。此時(shí)，第2層40和脫模膜41都形成了貫通孔。
用印刷法向貫通孔中充填導(dǎo)電膏44(圖6(d))。
然后，僅將脫模膜41剝離，在第1層39的表面上殘存有第2層40，形成了預(yù)浸料坯45(圖6(e))。
在預(yù)浸料坯45的兩面重疊金屬箔46(圖6(e))，進(jìn)行加熱加壓處理，使預(yù)浸料坯45壓縮。此時(shí)，由于第2層40的存在使預(yù)浸料坯45被有效地壓縮，從而導(dǎo)電膏44致密化，變成了低電阻導(dǎo)電體，在與金屬箔46之間，得到了良好且穩(wěn)定的電連接。
最后，通過加工金屬箔，形成布線圖形48，可以得到電路基板47(圖6(f))。
為了形成布線圖形，可以使用制造電路基板中使用的通常方法，例如，光刻法等。
作為脫模膜，只要具有100℃以上的耐熱性和形成孔時(shí)有良好的加工性，并沒有特別的限制。例如可以使用聚酯膜、聚酰亞胺膜、聚酰胺膜等。作為聚酯膜，例如可以用聚對(duì)苯二甲酸乙酯(PET)膜或聚萘二甲酸乙酯(PEN)膜等。脫模膜在起到形成貫通孔時(shí)作為掩模的作用的同時(shí)，還具有以其厚度部分的裕量充填導(dǎo)電膏的效果。即，如圖6(e)所示，在除掉脫模膜時(shí)，來自預(yù)浸料坯45的導(dǎo)電膏44形成為突出的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行預(yù)浸料坯的加熱加壓處理時(shí)，此突出部分也取得了對(duì)提高導(dǎo)電膏的被壓縮率作出貢獻(xiàn)的效果。
還有，在進(jìn)行上述層壓時(shí)，預(yù)先進(jìn)行加熱，使第1層中所含有的樹脂的一部分熔融，可以少量流入到第2層中。在這種場(chǎng)合，第1層與第2層緊密結(jié)合，在對(duì)預(yù)浸料坯加熱加壓處理時(shí)，第1層所含樹脂可以更好地流入。
在上述的制造方法中，可以簡(jiǎn)便地在第1層的表面上配置第2層。還有，在涂布在基體材料上形成第2層的場(chǎng)合，可以將基體材料作為上述脫模膜，原樣配置在第1層上。
還有，如果采用上述的制造方法，則可以得到與第1層和第2層的材料、物理性質(zhì)等無關(guān)的、電連接良好且有耐久性的電路基板。進(jìn)而，如果兼有使用由脫模膜使導(dǎo)電膏突出的預(yù)浸料坯的效果，則利用這種相乘效果，可以得到具有更低的填隙式通孔的連接電阻和高的連接穩(wěn)定性的電路基板。
還有，如上所述，也可以代替在預(yù)浸料坯表面層疊金屬箔進(jìn)行加熱加壓處理并在其后形成布線圖形，一開始就將布線圖形配置在預(yù)浸料坯的表面，進(jìn)行加熱加壓處理來形成電路基板。(實(shí)施形態(tài)4)圖7(a)～圖7(f)是表示本發(fā)明的電路基板制造方法的例子的剖面原理圖。各圖表示了上述制造方法例子中的各工序。
首先，在第1層49的一面上配置具有布線圖形51的復(fù)制膜50，使布線圖形51與第1層49相接，在第1層49的另一面上配置具有第2層52的脫模膜53，使第2層52與第1層49相接(圖7(a))，得到預(yù)浸料坯54(圖7(b))。
接著，用激光加工法開設(shè)直至布線圖形露出的盲孔，得到形成了盲孔的預(yù)浸料坯55(圖7(c))。
然后，用印刷法在盲孔內(nèi)充填進(jìn)導(dǎo)電膏56(圖7(d))。
只將脫模膜剝離，使第2層52殘存在第1層49的表面上，形成預(yù)浸料坯57(圖7(e))。
在導(dǎo)電膏56露出的面上，重疊金屬箔58，進(jìn)行加熱加壓處理，使預(yù)浸料坯57壓縮。此時(shí)，由于第2層52的存在，預(yù)浸料坯57被有效地壓縮，從而導(dǎo)電膏56致密化而變成低電阻的導(dǎo)電體，得到與金屬箔58之間的良好并且穩(wěn)定的電連接。
最后，通過加工金屬箔形成布線圖形59，可以得到電路基板60(圖7(f))。
在上述制造方法中，可以簡(jiǎn)便地將第2層配置在第1層的表面上。還有，在基體材料上涂布形成第2層的場(chǎng)合，可以將基體材料作為上述脫模膜原樣配置在第1層上。
還有，如果采用上述的制造方法，則可以得到與第1層和第2層的材料、物理性質(zhì)無關(guān)的、具有良好且具有耐久性的電連接的電路基板。
進(jìn)而，這種制造方法是可以有效地應(yīng)用預(yù)先形成的布線圖形的制造方法，可以容易地進(jìn)行具有各種布線圖形的電路基板的制造。
還有，如圖7(f)所示，在形成電路基板時(shí)，布線圖形51掩埋在電路基板的內(nèi)部，可以更大地壓縮導(dǎo)電膏。
作為具有布線圖形的復(fù)制膜，例如可以使用市售的在鋁載體上通過脫模層層疊了銅箔的材料等。在這種場(chǎng)合，在上述的銅箔上可以使用刻蝕法等預(yù)先形成布線圖形。在上述刻蝕中，可以用氯化鐵水溶液、過硫酸銨水溶液等。還有，在加熱加壓處理后，也可以用鹽酸等將作為復(fù)制膜的鋁載體刻蝕除去。該場(chǎng)合可以得到與實(shí)施形態(tài)3中的圖6(f)同樣形狀的電路基板。
在上述的制造方法中，綜合了第2層的被壓縮效果、導(dǎo)電膏的突出效果和布線圖形的擠入效果，可以使預(yù)浸料坯和導(dǎo)電膏的被壓縮率有更大的效果。
還有，也可以替代將金屬箔層疊在預(yù)浸料坯上進(jìn)行加熱加壓處理，然后形成布線圖形的方法，一開始就在預(yù)浸料坯上層疊布線圖形，再進(jìn)行加熱加壓處理來形成電路基板。(實(shí)施形態(tài)5)用圖8來說明本發(fā)明中的電路基板的制造方法的又一個(gè)例子。
在用與實(shí)施形態(tài)3同樣的方法形成的電路基板61的兩面重疊預(yù)浸料坯62和63，更在其上重疊金屬箔64和65(圖8(a))。
在將它們一次加熱加壓處理后，加工兩面的金屬箔，形成布線圖形，從而可以制造多層電路基板66(圖8(b))。
還有，也可以替代層疊金屬箔進(jìn)行加熱加壓處理，然后形成布線圖形的方法，一開始就層疊布線圖形，再進(jìn)行加熱加壓處理來形成多層電路基板。
通過重復(fù)這樣的方法，可以與第1層和第2層的種類和壓縮性等物理性質(zhì)無關(guān)地、簡(jiǎn)便地制造電阻低、電連接穩(wěn)定而且有耐久性的多層電路基板。
再有，不僅是用上述材料，只要是使用滿足符合發(fā)明內(nèi)容的材料、結(jié)構(gòu)都可以。
還有，在各個(gè)實(shí)施形態(tài)中所說明的各工序中的加工方法，也不限于上述方法，只要是符合發(fā)明的內(nèi)容的，用其它方法都可以。[實(shí)施例]
下面用實(shí)施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明。本實(shí)施例是根據(jù)實(shí)施形態(tài)3(圖6)所示方法來制造電路基板。再有，本發(fā)明并不限于下面所示的按下面那樣做來準(zhǔn)備本實(shí)施例的樣品。
首先，按下面那樣來準(zhǔn)備作為第2層的聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層。
把聚間芳香酰胺(帝人制，コ-ネツクス)溶解于NMP中制成溶液，把上述溶液涂布在構(gòu)成基體材料的PET膜(厚度18μm)上。涂布的寬度定為35cm。接著，把涂布了的上述溶液的上述基體材料一起浸漬在室溫下的甲醇中，在上述基體材料上形成凝膠化的聚間芳香酰胺層。接下來，用水洗上述凝膠化的聚間芳香酰胺層，(通常在大氣氣氛下于80℃)干燥，在上述PET膜上形成了厚度為10μm的聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層。此時(shí)，在上述聚間芳香酰胺層中的靠PET基體材料一側(cè)的面的開孔率為11％，平均孔徑為0.3μm。還有，在與PET基體材料的反面的開孔率為9％，平均孔徑為0.05μm。
作為第1層準(zhǔn)備了相當(dāng)于市售的FR4的玻璃環(huán)氧預(yù)浸料坯層(日立化成公司制的GEA-67N、厚度100μm)，在上述玻璃環(huán)氧層的兩面層壓了有聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層的PET膜，使上述聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層與上述玻璃環(huán)氧層互相連接。這樣做了之后，就得到在玻璃環(huán)氧層的兩面貼有聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層的預(yù)浸料坯。
其次，用激光加工法在上述預(yù)浸料坯上按預(yù)定的圖形開設(shè)貫通孔(孔徑200μm)。此時(shí)，在玻璃環(huán)氧層、PET薄膜和聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層的每層都形成了上述貫通孔。
然后，用印刷法把導(dǎo)電膏充填進(jìn)上述貫通孔中。作為上述導(dǎo)電膏用的是銅粉與環(huán)氧樹脂的混合物。
接著，只將PET膜從上述預(yù)浸料坯上剝離，得到僅有聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層殘存在環(huán)氧層表面的預(yù)浸料坯。導(dǎo)電膏從預(yù)浸料坯的貫通孔突出一個(gè)所剝離的上述PET膜的厚度部分。
在該預(yù)浸料坯的兩面層疊銅箔(厚度18μm)，在層疊了上述銅箔后，對(duì)預(yù)浸料坯加熱加壓處理使其壓縮。加熱加壓處理用的是真空熱壓裝置，在溫度200℃、壓力5MPa(50kgf/cm2)下處理60分鐘。由于上述壓縮，玻璃環(huán)氧層中的環(huán)氧樹脂熔融而流入聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層中，切下一部分樣品，通過用電子顯微鏡測(cè)定其斷面而加以確認(rèn)。
最后，用光刻法和刻蝕法加工上述銅箔，形成布線圖形，得到利用1600個(gè)IVH的、具有表里布線交互串聯(lián)連接的布線結(jié)構(gòu)的電路基板。再有，用上述方法準(zhǔn)備60個(gè)作為樣品的電路基板。
還有，作為現(xiàn)有的例子，同樣準(zhǔn)備僅用環(huán)氧層作為第1層的電路基板樣品60個(gè)。除了不用聚間芳香酰胺多孔質(zhì)層作為第2層(即也不用PET膜)之外，制造方法與上述的方法以及所含的材料完全相同。
在作了上述那樣的準(zhǔn)備之后，對(duì)實(shí)施例和比較例的電路基板進(jìn)行了填隙式通孔的連接電阻測(cè)定。測(cè)定采用串聯(lián)4端子法。示出其結(jié)果的曲線如圖9所示。在圖9中，示出了利用上述布線結(jié)構(gòu)的、1600個(gè)IVH串聯(lián)連接的路徑的連接電阻值及其出現(xiàn)的頻率。
由圖9所示可以看出，實(shí)施例與比較例相比，有連接電阻低、分散度小的趨勢(shì)。如上所述，按照本發(fā)明，可以提供實(shí)現(xiàn)了與絕緣層的材質(zhì)、物理性質(zhì)、組合等無關(guān)、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異、填隙式通孔連接電阻低、連接穩(wěn)定性優(yōu)異等的預(yù)浸料坯和電路基板，還有，也提供了它們的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種預(yù)浸料坯，其特征在于包含至少1層的第1層和至少1層的第2層的疊層體，上述第1層是含樹脂的絕緣層，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第2層是多孔質(zhì)層。
3.如權(quán)利要求項(xiàng)1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第2層的空孔率在20體積％至80體積％的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第1層與上述第2層交替層疊，兩最外層由上述第2層構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求4所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述兩最外層的平均孔徑互不相同。
6.如權(quán)利要求4所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述兩最外層的空孔率互不相同。
7.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于在與上述第1層連接的上述第2層的上述孔部?jī)?nèi)含有上述第1層中所含有的樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第1層具有在絕緣性芯材中浸漬了樹脂的結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第1層含有充填料。
10.如權(quán)利要求9所述的預(yù)浸料坯，其特征在于與上述第1層連接的上述第2層的平均孔徑比上述充填料的平均粒徑小。
11.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第2層由聚芳香酰胺構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第2層由聚酰亞胺構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料坯，其特征在于上述第2層由聚四氟乙烯構(gòu)成。
14.一種電路基板，其特征在于含有至少1層的第1絕緣層和至少1層的第2絕緣層被一體化了的絕緣層、布線圖形層，在上述被一體化了的絕緣層的至少1面上配置了上述布線圖形層，上述第1絕緣層是含有樹脂的層，上述第2絕緣層是具有上述第1絕緣層所含有的樹脂流入有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層中的結(jié)構(gòu)的層，從有上述孔部的層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
15.一種預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于包括(i)形成作為含樹脂的絕緣層的第1層的工序；(ii)形成在上述第1層的至少1面上層疊了的第2層，形成上述第1層與上述第2層的疊層體的工序，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
16.如權(quán)利要求15所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述(ii)中包括(ii-a)在基體材料上涂布在上述第2層中所含的樹脂的溶液的工序；(ii-b)使上述第2層中所含的樹脂凝膠化的工序；(ii-c)通過將凝膠化了的上述樹脂清洗和干燥，在上述基體材料上形成上述第2層的工序；以及(ii-d)在上述第1層的至少一面上層疊上述第2層的工序。
17.如權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述(ii-b)是通過將上述溶液中的溶劑置換為另外的溶劑而進(jìn)行的。
18.如權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述第2層中所含的樹脂是聚芳香酰胺。
19.如權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述基體材料是由樹脂構(gòu)成的膜。
20.如權(quán)利要求15所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述(ii)包括(ii-A)在上述第1層的至少一面上涂布上述第2層中所含的樹脂的溶液的工序；(ii-B)使上述第2層中所含的樹脂凝膠化的工序；(ii-C)通過將凝膠化了的上述樹脂清洗和干燥，在上述第1層的至少一面上形成上述第2層的工序。
21.如權(quán)利要求20所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述(ii-B)是通過將上述溶液中的溶劑置換為另外的溶劑而進(jìn)行的。
22.如權(quán)利要求20所述的預(yù)浸料坯的制造方法，其特征在于上述第2層中所含的樹脂是聚芳香酰胺。
23.一種電路基板的制造方法，其特征在于包括(I)形成作為含樹脂的絕緣層的第1層的工序；(II)形成在上述第1層的至少一面上層疊了的第2層，形成上述第1層與上述第2層的疊層體的工序；(III)在上述疊層體的厚度方向上形成孔，在上述孔內(nèi)充填導(dǎo)電膏的工序；以及(IV)對(duì)上述疊層體加壓使其在厚度方向上壓縮，在上述第2層內(nèi)流入上述第1層中所含的樹脂，同時(shí)壓縮上述導(dǎo)電膏，形成導(dǎo)電體的工序，在上述(II)后并且在上述(IV)前，包含(Z)在上述疊層體的至少一面配置從金屬箔和布線圖形中選出的至少一種的工序，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一種在本層的兩面是互不相同的。
24.如權(quán)利要求23所述的電路基板的制造方法，其特征在于在上述(Z)中，在上述疊層體的至少一面上配置金屬箔，還包括(V)加工上述金屬箔，形成布線圖形的工序。
25.如權(quán)利要求23所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述(II)包括(II-a)在基體材料上涂布上述第2層中所含的樹脂的溶液的工序；(II-b)使上述第2層中所含的樹脂凝膠化的工序；(II-c)通過將凝膠化了的上述樹脂清洗和干燥，在上述基體材料上形成上述第2層的工序；以及(II-d)在上述第1層的至少一面上層疊上述第2層的工序。
26.如權(quán)利要求25所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述(II-b)是通過將上述溶液中的溶劑置換為另外的溶劑而進(jìn)行的。
27.如權(quán)利要求25所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述第2層中所含的樹脂是聚芳香酰胺。
28.如權(quán)利要求25所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述基體材料是由樹脂構(gòu)成的膜。
29.如權(quán)利要求23所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述(II)包括(II-A)在上述第1層上涂布上述第2層中所含的樹脂的溶液的工序；(II-B)使上述第2層中所含的樹脂凝膠化的工序；以及(II-C)通過將凝膠化了的上述樹脂清洗和干燥，在上述第1層的至少一面上形成上述第2層的工序。
30.如權(quán)利要求29所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述(II-B)是通過將上述溶液中的溶劑置換為另外的溶劑而進(jìn)行的。
31.如權(quán)利要求29所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述第2層中所含的樹脂是聚芳香酰胺。
全文摘要
本發(fā)明的課題是，提供實(shí)現(xiàn)與絕緣層的材質(zhì)、物理性質(zhì)、組合等無關(guān)、填隙式通孔連接電阻低、連接穩(wěn)定性優(yōu)異、具有高耐久性等特性的預(yù)浸料坯、電路基板以及它們的制造方法。含有至少一層的第1層、至少一層的第2層的疊層體，上述第1層是含有樹脂的絕緣層，上述第2層是有聯(lián)結(jié)本層的兩面的孔部的層，從上述第2層的開孔率和平均孔徑中選出的至少一方通過在該層的兩面使用互不相同的預(yù)浸料坯，可以實(shí)現(xiàn)具有低IVH連接電阻、優(yōu)異的連接穩(wěn)定性、高耐久性等優(yōu)異特性的電路基板。
文檔編號(hào)B32B5/26GK1414822SQ021470
公開日2003年4月30日 申請(qǐng)日期2002年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月25日
發(fā)明者中桐康司, 鈴木武, 越后文雄 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社