樹脂組合物以及使用其的預浸料坯、層疊板、印刷布線板的制作方法
【專利說明】
[00011 本申請是申請?zhí)枮?01280005686.2的專利申請的分案申請，母案申請日是2012年 1月17日，母案發(fā)明名稱同上。
技術領域
[0002] 本發(fā)明涉及具有絕緣性、耐熱性等并且低熱膨脹性尤為優(yōu)異、用于電子部件等的 樹脂組合物、以及使用其的預浸料坯、層疊板及印刷布線板。
【背景技術】
[0003] 近年來，隨著電子設備的小型化、高性能化的流行，印刷布線板的布線密度的高度 化、高集成化加劇，隨之而來，對提高因布線用層疊板的耐熱性的提高而產(chǎn)生的可靠性的要 求加強。在這樣的用途中，要求兼?zhèn)鋬?yōu)異的耐熱性和低熱膨脹系數(shù)。
[0004] 作為印刷布線板用層疊板，通常是將以環(huán)氧樹脂為主劑的樹脂組合物和玻璃紡布 固化、一體成形而得的層疊板。一般而言，環(huán)氧樹脂的絕緣性、耐熱性、成本等的平衡優(yōu)異， 但是，在應對與近年來的印刷布線板的高密度安裝、高多層化構(gòu)成相伴的、對提高耐熱性的 要求時，其耐熱性的改善也必然存在限度。進而，由于熱膨脹率大，因此通過具有芳香環(huán)的 環(huán)氧樹脂的選擇或二氧化硅等無機填充材料的高填充化來實現(xiàn)低熱膨脹化(例如參照專利 文獻1)。
[0005] 尤其近年來，隨著半導體用封裝基板的小型化、薄型化，在部件安裝時、封裝裝配 時，存在因芯片與基板的熱膨脹率之差而產(chǎn)生的翹曲變大的問題，從而要求低熱膨脹化，而 增加無機填充材料的填充量已知會引起由吸濕所致的絕緣可靠性的降低、樹脂-布線層的 密合不足、壓制成形不良。
[0006] 此外，被廣泛使用在高密度安裝、高多層化層疊板的聚雙馬來酰亞胺樹脂，雖然其 耐熱性非常優(yōu)異，但是吸濕性高、在粘接性上存在問題。進而，在層疊時需要比環(huán)氧樹脂更 高的溫度、更長的時間，存在生產(chǎn)率差等缺點。
[0007] 即，一般而言，在環(huán)氧樹脂的情況下，能夠在180Γ以下的溫度進行固化，在層疊聚 雙馬來酰亞胺樹脂的情況下，需要220°C以上的高溫且長時間的處理。此外，改性酰亞胺樹 脂組合物的耐濕性、粘接性得到改良（例如參照專利文獻2)，但是，由于為了確保對甲基乙 基酮等通用性溶劑的可溶性而用含有羥基和環(huán)氧基的低分子化合物進行改性，因此所得的 改性酰亞胺樹脂的耐熱性與聚雙馬來酰亞胺樹脂相比，大幅降低。
[0008] 現(xiàn)有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1:日本特開平5-148343號公報 [0011] 專利文獻2:日本特開平6-263843號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的問題
[0013] 本發(fā)明的目的在于，鑒于上述現(xiàn)狀而提供耐熱性、低熱膨脹性尤為優(yōu)異的樹脂組 合物、以及使用其的預浸料坯、層疊板、印刷布線板。
[0014] 用于解決問題的方案
[0015] 本發(fā)明人等為了達成上述目的而反復進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)含有聚雙馬來酰 亞胺樹脂和具有反應性有機基團的硅酮樹脂的樹脂組合物能夠達成上述目的。
[0016] 即，本發(fā)明提供以下的樹脂組合物、預浸料坯層疊板及印刷布線板。
[0017] 1. -種樹脂組合物，其特征在于，其含有(a) 1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個N-取代馬來 酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)l分子結(jié)構(gòu)中具有至少1個反應性有機基團的硅酮化合 物。
[0018] 2.根據(jù)上述1所述的樹脂組合物，其還含有(c)熱固化性樹脂。
[0019] 3.根據(jù)上述1或2所述的樹脂組合物，其還含有⑷下述通式⑴所示的具有酸性取 代基的胺化合物。
[0020] [化學式1]
[0021]
[0022] (式中，在心存在多個時，各自獨立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基， 在R2存在多個時，各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，X為1~5的 整數(shù)，y為〇~4的整數(shù)，x+y = 5。）
[0023] 4.根據(jù)上述1~3中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為含有下述通式(II) 所示結(jié)構(gòu)的硅酮化合物。
[0024] [化學式2]
[0025]
[0026][式中，R3和R4分別獨立地表示烷基、苯基或取代苯基，η為1~100的整數(shù)。]
[0027] 5.根據(jù)上述1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分的反應性有機基團為 選自環(huán)氧基、氨基、羥基、甲基丙烯?；€基、羧基、烷氧基中的至少1種。
[0028] 6.根據(jù)上述1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為1分子結(jié)構(gòu)中具有 至少2個反應性有機基團的硅酮化合物。
[0029] 7.根據(jù)上述1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在兩個末端具有反 應性有機基團的硅酮化合物。
[0030] 8.根據(jù)上述1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在任意一個末端具 有反應性有機基團的硅酮化合物。
[0031] 9.根據(jù)上述1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在側(cè)鏈上具有反應 性有機基團的硅酮化合物。
[0032] 10.根據(jù)上述1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在側(cè)鏈及至少一 個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。
[0033] 11.根據(jù)上述1~10中任一項所述的樹脂組合物，其中，（c)成分為分子結(jié)構(gòu)中具有 環(huán)氧基和/或氰酸酯基的熱固化性樹脂。
[0034] 12.根據(jù)上述1~11中任一項所述的樹脂組合物，其還含有下述通式（III)或（IV) 所示的(e)固化促進劑。
[0035] [化學式3]
[0036]
[0037](式中，R6、R7、R8和R9分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1~5的脂肪族烴基或苯基，D為 亞烷基或芳香族烴基。）
[0038] [化學式4]
[0039]
[0040] (式中，R6、R7、Rs和R9各自獨立地表示氫原子、或碳數(shù)1~5的脂肪族烴基、苯基，B為 單鍵或者烷撐基、烷叉基、醚基、磺酰基中的任一種。）
[0041] 13.根據(jù)上述1~12中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(f)無機填充材料。
[0042] 14.-種預浸料坯，其使用上述1~13中任一項所述的樹脂組合物而得。
[0043] 15.-種層疊板，其使用上述14的預浸料坯進行層疊成形而得。
[0044] 16. -種印刷布線板，其使用上述15的層疊板而制得。
[0045] 發(fā)明效果
[0046] 將本發(fā)明的樹脂組合物含浸或涂敷于基材而得的預浸料坯、將該預浸料坯層疊成 形而制造的層疊板、以及使用該層疊板而制造的多層印刷布線板，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨 脹率、焊料耐熱性、翹曲特性優(yōu)異，作為電子設備用印刷布線板有用。
【具體實施方式】
[0047] 以下，對本發(fā)明進行詳細地說明。本發(fā)明為一種樹脂組合物，其特征在于，含有(a) 1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)l分子結(jié)構(gòu)中具 有至少1個反應性有機基團的硅酮化合物。
[0048]作為本發(fā)明的樹脂組合物中的(a)成分即1分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺 基的馬來酰亞胺化合物，可舉出例如N，f-亞乙基雙馬來酰亞胺、Ν，Ν~六亞甲基雙馬來酰 亞胺、^^-(^-亞苯基彡雙馬來酰亞胺^氺^^"-^-甲基亞苯基"雙馬來酰亞胺川， ^-[1，3-(4-甲基亞苯基）]雙馬來酰亞胺、1^-(1，4-亞苯基)雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰 亞胺苯基）甲烷、雙(3-甲基-4-馬來酰亞胺苯基）甲烷、3，3_二甲基-5，5_二乙基-4,4-二苯 基甲烷雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰亞胺苯基)醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)砜、雙(4-馬來酰 亞胺苯基)硫醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)酮、雙(4-馬來酰亞胺環(huán)己基）甲烷、1，4_雙(4-馬來 酰亞胺苯基)環(huán)己烷、1，4_雙（馬來酰亞胺甲基)環(huán)己烷、1，4_雙（馬來酰亞胺甲基）苯、1，3_ 雙(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯、1，3-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯、雙[4-( 3-馬來酰亞胺苯氧 基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]甲烷、1，1_雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基） 苯基]乙燒、1，I -雙[4_(4_馬來酰亞胺苯氧基）苯基]乙燒、1，2-雙[4_(3_馬來酰亞胺苯氧 基)苯基]乙燒、1，2-雙[4_(4_馬來酰亞胺苯氧基)苯基]乙燒、2，2-雙[4_(3_馬來酰亞胺苯 氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(3-馬來酰亞胺 苯氧基)苯基]丁燒、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丁燒、2，2-雙[4-(3-馬來酰亞 胺苯氧基)苯基] _1，1，1，3,3,3-六氣丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醜亞胺苯氧基)苯基]_1，1，1， 3，3，3-六氣丙烷、4，4-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)聯(lián)苯、4，4-雙(4-馬來酰亞胺苯氧基)聯(lián)苯、 雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]酮、2,2_雙(4-馬 來酰亞胺苯基)二硫醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)二硫醚、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基] 硫醚、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]亞砜、雙 [4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]亞砜、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-馬 來酰亞胺苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯 氧基)苯基]醚、1，4_雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲基芐基]苯、1，3_雙[4-(4-馬來 酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲