專(zhuān)利名稱(chēng)：：覆銅箔層壓板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及覆銅箔層壓板的制造方法。
背景技術(shù)：
：以前，作為在多層印刷電路板的內(nèi)層電路層之間獲得層間導(dǎo)通的裝置可在內(nèi)層電路基板上采用作為間隙通孔(interstitialviahole)(IVH)的通孔或作為盲通孔(blindviahole)(BVH)的凹穴等裝置。這些層間導(dǎo)通裝置能形成印刷電路板的精細(xì)電路，并作為高密度封裝的裝置被廣泛使用。具有這些間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的覆銅箔層壓板或印刷電路板是由復(fù)合法(build-upprocess)制造的，其中銅箔多次反復(fù)貼到作為芯部材料的印刷電路板外層，最終形成內(nèi)層電路，從而形成包含多層的銅箔電路層，并將通孔封入基板中。圖9顯示了制造具有作為間隙通孔(IVH)的通孔和作為盲通孔(BVH)的凹穴的覆銅箔層壓板的復(fù)合法中外層銅箔的壓合法。從圖9可知，作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(VH)的通孔和凹穴內(nèi)部通常呈空洞狀態(tài)。因此，當(dāng)用圖9所示的方法對(duì)通常的附樹(shù)脂銅箔進(jìn)行壓合時(shí)，使外層銅箔層粘附的半固化片樹(shù)脂會(huì)進(jìn)入孔中而填滿(mǎn)空洞。但是，樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)約為金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)的10倍。結(jié)果，高溫壓合成形后，使樹(shù)脂固化的冷卻過(guò)程中，因?yàn)闃?shù)脂的收縮程度也比基板大，貼到樹(shù)脂上的銅箔會(huì)由于樹(shù)脂的收縮力而拉到基板內(nèi)側(cè)。此外，近年來(lái)對(duì)形成精細(xì)電路的需要導(dǎo)致外層銅箔層的厚度有減小的趨勢(shì)。外層銅箔拉向基板側(cè)的結(jié)果是會(huì)使此部位的銅箔形成塌陷，并且覆銅箔層壓板的表面不能保持平坦?fàn)顟B(tài)。以下將這種狀態(tài)稱(chēng)為“塌陷不良”(本領(lǐng)域中的技術(shù)人員也稱(chēng)該狀態(tài)為“凹陷(dimple)不良”)。圖10顯示了實(shí)際產(chǎn)生于間隙通孔(IVH)上方的外層銅箔的塌陷不良。如果外層銅箔部分塌陷，當(dāng)干膜等抗蝕層形成在外層銅箔層上，并經(jīng)過(guò)曝光、顯影的步驟而形成外層電路時(shí)，銅箔塌陷部分的抗蝕層和外層銅箔層之間會(huì)不能保持良好的緊貼性。如果在浸蝕銅電路時(shí)產(chǎn)生這種抗蝕層緊貼不良，該部位的銅箔電路會(huì)比目標(biāo)銅箔電路的電路寬度更細(xì)線(xiàn)化，在極端情況下該部位會(huì)完全溶解，從而產(chǎn)生斷路。也就是說(shuō)，所形成的間隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)正上方部分的外層銅箔的浸蝕精度會(huì)立刻變差，從而大幅降低制品的原材料利用率。附圖簡(jiǎn)述圖1所示的是附樹(shù)脂銅箔的截面示意圖。圖2所示的是用附樹(shù)脂銅箔熱壓時(shí)層壓順序的示意圖。圖3所示的是具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔的截面示意圖。圖4和圖5所示的是熱壓后觀察IVH正上方的外層銅箔狀態(tài)所得的照片。圖6所示的是用具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔熱壓時(shí)層壓順序的示意圖。圖7所示的是用具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔制成的覆銅箔層壓板的截面示意圖。圖8所示的是具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔的截面示意圖。圖9所示的是用附樹(shù)脂銅箔熱壓時(shí)層壓順序的示意圖。圖10所示的是塌陷不良狀態(tài)的截面示意圖。發(fā)明概述因此，本發(fā)明人等認(rèn)真研究的結(jié)果是，通過(guò)用復(fù)合法將外層銅箔層熱壓到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板上制成覆銅箔層壓板的方法中，選擇作為外層用銅箔的銅箔材料，解決了上述問(wèn)題。權(quán)利要求1的覆銅箔層壓板的制造方法中，用復(fù)合法將外層銅箔層熱壓到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板上。該覆銅箔層壓板的制造方法的特征在于，在前述的內(nèi)層用基板表面上使用加熱后打壓試驗(yàn)測(cè)得斷裂強(qiáng)度為275千牛/米2以上和厚度為15微米以上的銅箔表面上形成有樹(shù)脂層的附樹(shù)脂銅箔，在該附樹(shù)脂銅箔的形成有樹(shù)脂層的表面與內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓，必要時(shí)對(duì)位于外層的銅箔層進(jìn)行減厚處理，制成覆銅箔層壓板。熱壓后樹(shù)脂冷卻時(shí)的收縮力會(huì)拉伸銅箔，從而形成上述的塌陷，所以考慮使用厚的銅箔，因?yàn)樗粫?huì)由于樹(shù)脂的收縮力而引起變形。實(shí)際上，如果用25微米厚以上的銅箔，就能防止所述塌陷不良的產(chǎn)生，即從而達(dá)到發(fā)明的目的。但是，由于大多數(shù)用前述復(fù)合法制造的印刷電路板用于形成細(xì)距電路，希望使用厚度薄至10微米以下的銅箔。即使使用25微米厚的銅箔，必要時(shí)也要用物理研磨法和化學(xué)研磨法除去15微米以上的銅箔層。在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中，用微米單位表示銅箔的厚度，該數(shù)值是IPC標(biāo)準(zhǔn)中定義的、由單位面積的相對(duì)重量確定的公稱(chēng)厚度，而不是銅箔儀實(shí)際測(cè)量厚度。因此，權(quán)利要求1所述的發(fā)明的特征在于，使用加熱后打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得斷裂強(qiáng)度275千牛/米2以上和厚度為15微米以上的銅箔表面上形成有樹(shù)脂層的附樹(shù)脂銅箔，作為構(gòu)成外層銅箔層的外層用銅箔。圖1是這種附樹(shù)脂銅箔的截面結(jié)構(gòu)示意圖。也就是說(shuō)，當(dāng)使用其特性為打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得斷裂強(qiáng)度為275千牛/米2以上的銅箔時(shí)，即使是15微米厚的銅箔也能達(dá)到本發(fā)明的目的。此“打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得的斷裂強(qiáng)度”是指，用評(píng)價(jià)金屬材料延展性的打壓實(shí)驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)銅箔所測(cè)得的最大壓力。此打壓實(shí)驗(yàn)不用水壓，而是通入恒速的空氣，使銅箔在空氣壓力下變形為半球形，測(cè)定變形過(guò)程的最高空氣壓力，這就稱(chēng)為打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得的斷裂強(qiáng)度。此外，本說(shuō)明書(shū)所述的“加熱后”，是指在180℃氣氛下加熱60分鐘后，這是與熱壓制造覆銅箔層壓板所供熱量相似的適用條件。用打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得的斷裂強(qiáng)度作為指數(shù)，因?yàn)殂~箔由于樹(shù)脂收縮而拉向間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等內(nèi)側(cè)的現(xiàn)象和打壓實(shí)驗(yàn)時(shí)的銅箔變形現(xiàn)象相同，如果銅箔的厚度一定，則打壓實(shí)驗(yàn)的斷裂強(qiáng)度越高，其對(duì)樹(shù)脂收縮的抵抗力越大。因此，如果銅箔由打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)出的斷裂強(qiáng)度確實(shí)為275千牛/米2以上，厚度至少為15微米，它能抵抗冷卻時(shí)樹(shù)脂的收縮，從而防止前述塌陷不良的產(chǎn)生。所以，如果銅箔由打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)出的斷裂強(qiáng)度為700千牛/米2，就可使用厚度更薄的銅箔。持有此特性的銅箔必須含有非常細(xì)微的結(jié)晶粒，并有高拉伸強(qiáng)度、高硬度和適度的伸長(zhǎng)性。一般的電解銅箔由打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)出的斷裂強(qiáng)度不具備這些條件，厚度為18微米的銅箔的斷裂強(qiáng)度為207千牛/米2以下。因此，具體優(yōu)選用于本發(fā)明的是加熱后也有50千克/毫米2的高拉伸強(qiáng)度、150左右的維氏硬度、180℃氣氛中表現(xiàn)出3％以上的伸長(zhǎng)率、加熱后由打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)出的斷裂強(qiáng)度穩(wěn)定保持在275千牛/米2以上的15微米厚銅箔，如三井VLP箔。所述的附樹(shù)脂銅箔的樹(shù)脂層的形成過(guò)程如下例如用60-90重量％的環(huán)氧樹(shù)脂(其中含有0.5-40重量％的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂)、5-10重量％的聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂、0.1-20重量％的聚氨酯樹(shù)脂等組分，涂布在形成銅箔電路的表面上，經(jīng)加熱干燥形成半硬化的B級(jí)狀態(tài)。也就是說(shuō)，在此使用的樹(shù)脂不特別限制于和半固化片或內(nèi)層基板有足夠粘合強(qiáng)度、以及有作為絕緣層的功能的樹(shù)脂，其厚度可根據(jù)基板的設(shè)計(jì)而任意確定。壓合覆銅箔層壓板時(shí)，具有該組成的樹(shù)脂層和半固化片的樹(shù)脂強(qiáng)力貼合，共同硬化，構(gòu)成覆銅箔層壓板的絕緣層。如果存在此樹(shù)脂層，可省略使用半固化片，還能避免壓合后的基板表面顯現(xiàn)出玻璃纖維布的織紋造成的波紋，并更容易形成精細(xì)圖案電路。使用上述的附樹(shù)脂銅箔，就能使用更薄的銅箔，在這種情況下，就不必用物理研磨法和化學(xué)研磨法除去銅箔層進(jìn)行減厚處理，從而可減少工程步驟。此外，即使用物理研磨法和化學(xué)研磨法除去銅箔層進(jìn)行減厚處理，也僅稍微減少銅箔的厚度，從而能降低制造成本。制成覆銅箔層壓板的熱壓方法如圖2所示，壓合內(nèi)層用基板和附樹(shù)脂銅箔在該附樹(shù)脂銅箔上形成有樹(shù)脂層的表面與內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下，放在熱壓機(jī)的熱壓板的板距(daylight)空間中，用一般方法進(jìn)行熱壓。此時(shí)，無(wú)需將半固化片插入該附樹(shù)脂銅箔和內(nèi)層用基板之間，由該附樹(shù)脂銅箔的樹(shù)脂層構(gòu)成絕緣層。由此制成覆銅箔層壓板，如果仍然認(rèn)為外層銅箔層的厚度厚，可用化學(xué)研磨處理、物理研磨處理、或它們的組合使銅箔層變薄進(jìn)行減厚處理，從而能制造沒(méi)有塌陷不良的覆銅箔層壓板。權(quán)利要求2的覆銅箔層壓板的制造方法中，用復(fù)合法對(duì)具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔和具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板進(jìn)行熱壓。該覆銅箔層壓板的制造方法的特征在于，具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔由載箔層、銅箔層和位于銅箔層表面的樹(shù)脂層組成，并為可用浸蝕法除去載箔的可蝕刻型，而且，載箔層和銅箔層的總厚度在20微米以上，用前述內(nèi)層用基板和該附載箔銅箔在所述的附載箔銅箔形成有樹(shù)脂層的表面和內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓，浸蝕除去載箔，制成覆銅箔層壓板。權(quán)利要求3的覆銅箔層壓板的制造方法中，用復(fù)合法對(duì)具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔和具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板進(jìn)行熱壓。該覆銅箔層壓板的制造方法的特征在于，具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔由載箔層、接合界面層(releaselayer)、銅箔層和位于銅箔層表面的樹(shù)脂層組成，并且，為可剝離除去載箔的可剝離型，載箔層和銅箔層的總厚度在20微米以上，并且載箔層和銅箔層之間的接合界面層的加熱后剝離強(qiáng)度為5-300克力/厘米，用前述內(nèi)層用基板和該附載箔銅箔在該附載箔銅箔形成有樹(shù)脂層的表面和內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓，剝離掉載箔，制成覆銅箔層壓板。權(quán)利要求2和權(quán)利要求3所述發(fā)明的共同之處在于，都用附載箔銅箔作為外層用的銅箔。附載箔銅箔在載箔表面形成銅箔層以支承和保護(hù)銅箔，它是將銅箔層一側(cè)貼到作為半固化片或基材的材料上、然后除去載箔而制造覆銅箔層壓板的材料。該附載箔銅箔通常用于制造厚度為10微米以下的難以處理的極薄銅箔。此附載箔銅箔根據(jù)除去載箔的方法，分為可用浸蝕法除去載箔的可浸蝕型和可用剝離法除去載箔的可剝離型2類(lèi)。圖3顯示了此附載箔銅箔的截面示意圖。權(quán)利要求2所述的發(fā)明是用前者的可浸蝕型，權(quán)利要求3所述的發(fā)明是用后者的可剝離型。使用附載箔銅箔是因?yàn)殂~箔層能由載箔支承，即使銅箔層厚度降低到薄至3微米，也能用作本發(fā)明所述的“外層銅箔”，只要載箔的厚度大于一定程度，就不會(huì)受到熱壓成形后的樹(shù)脂凝固收縮力所產(chǎn)生的影響，防止前述塌陷不良形狀的產(chǎn)生。本發(fā)明人等認(rèn)真研究的結(jié)果是，在使用附載箔銅箔的情況下，如果載箔層和銅箔層的總厚度為20微米，認(rèn)為完全沒(méi)有塌陷不良。但是，如權(quán)利要求3所述，在使用附可剝離載箔的銅箔的情況下，如圖3(b)所示，載箔層和銅箔層之間存在接合界面層，它提供的粘合力具有能在壓合加工后剝掉載箔的程度。如果此接合界面層的剝離強(qiáng)度非常弱，銅箔層就會(huì)由于熱壓覆銅箔層壓板后冷卻階段時(shí)的樹(shù)脂收縮力而和載箔層剝離，從而在剝掉載箔后的銅箔層上產(chǎn)生塌陷不良。圖4顯示了這種狀況。本發(fā)明人等研究了附可剝離載箔的銅箔中載箔層與銅箔層由于樹(shù)脂收縮而不剝離的程度，發(fā)現(xiàn)加熱后載箔層和銅箔層之間的剝離強(qiáng)度在5-300克力/厘米范圍內(nèi)為宜。也就是說(shuō)，如果該剝離強(qiáng)度小于5克力/厘米，熱壓成形后的載箔層與銅箔層會(huì)在接合界面層相剝離。雖然關(guān)于上限值沒(méi)有特別的限定，但為使通過(guò)剝離而除去的載箔能稱(chēng)為可剝離型，上限值為300克力/厘米的程度為妥。圖5顯示了用加熱后載箔層與銅箔層之間剝離強(qiáng)度為70.15克力/厘米的附可剝離載箔的銅箔所制造的覆銅箔層壓板，其IVH正上方的外層狀態(tài)。此接合界面層的形式有形成鋅等金屬層的方式和形成有機(jī)層的方式。在前者方式中，優(yōu)選用電鍍法使所需金屬層形成于載箔層上。而后者的形成有機(jī)層的方式是使用有機(jī)試劑，下面會(huì)加以描述。而本發(fā)明人等認(rèn)為，使用有機(jī)試劑構(gòu)成接合界面層的方式中，載箔層和銅箔層之間的剝離強(qiáng)度穩(wěn)定性高。這些有機(jī)試劑優(yōu)選采用一種或二種以上的選自含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、和羧酸類(lèi)的物質(zhì)。含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物和羧酸類(lèi)物質(zhì)中，含氮有機(jī)化合物包括帶取代基的含氮有機(jī)化合物。具體地說(shuō)，作為含氮有機(jī)化合物，優(yōu)選使用帶取代基的三唑化合物，例如1，2，3-苯并三唑(下文稱(chēng)為“BTA”)、羧基苯并三唑(下文稱(chēng)為“CBTA”)、N’，N’-雙(苯并三唑基甲基)脲(下文稱(chēng)為“BTD-U”)、1H-1，2，4-三唑(下文稱(chēng)為“TA”)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(下文稱(chēng)為“ATA)等。含硫有機(jī)化合物優(yōu)選使用巰基苯并三唑(下文稱(chēng)為“MBT”)、硫氰尿酸(下文稱(chēng)為“TCA”)和2-苯并咪唑硫醇(下文稱(chēng)為“BIT”)等。羧酸類(lèi)物質(zhì)特別優(yōu)選使用單羧酸，其中以使用油酸、亞油酸和亞麻酸為宜。上述有機(jī)試劑的使用方法是，用溶劑溶解上述有機(jī)試劑，在所形成的溶液中浸漬載箔，或?qū)π纬山雍辖缑鎸拥谋砻孢M(jìn)行噴淋法(showerring)、噴霧法、滴液法和電沉積法等都行，對(duì)所采用的方法沒(méi)有特別的限制。此外，由有機(jī)試劑形成的接合界面層可以適當(dāng)組合前述有機(jī)試劑，還可反復(fù)進(jìn)行上述的形成方法。由此，就能控制精度更高的接合界面層厚度。通過(guò)使用上述的有機(jī)試劑，與用鋅等金屬形成接合界面層的方式相比，更容易將載箔和電解銅箔之間的粘合強(qiáng)度控制在一定范圍內(nèi)。而且，其熱穩(wěn)定性佳，并能確保壓合后剝離強(qiáng)度均穩(wěn)定性。而且，此有機(jī)涂膜可由稀硫酸、稀鹽酸等溶液酸洗而很容易被除去，不會(huì)對(duì)印刷電路板的制造過(guò)程產(chǎn)生不良影響。更重要的是，目前，已確信上述的有機(jī)試劑對(duì)加工覆銅箔層壓板后印刷電路板的制造過(guò)程中的各種步驟如抗蝕涂布、浸蝕步驟、各種電鍍處理、表面裝配等步驟沒(méi)有不良影響。因?yàn)樾纬筛捷d箔銅箔的樹(shù)脂層的材料是權(quán)利要求1涉及的附樹(shù)脂銅箔構(gòu)成樹(shù)脂層的材料相同，所以這里不再重復(fù)說(shuō)明。用上述附載箔銅箔所進(jìn)行的覆銅箔層壓板的制造方法包括圖6和圖7所示的順序。從圖6可知，壓合的順序和權(quán)利要求1所述的使用附樹(shù)脂銅箔的情況相同，壓合后如圖7所示，還有除去載箔的步驟。此時(shí)，在使用可浸蝕型載箔的情況下用浸蝕法除去載箔，在使用可剝離型的情況下用剝離法除去載箔。由此制成覆銅箔層壓板，即使形成銅箔電路的銅箔層很薄，也能制出不產(chǎn)生塌陷不良、形成間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等的覆銅層壓板。而且，在此使用的附可剝離載箔的銅箔如圖8所示，載箔兩面都可具有銅箔層。通過(guò)構(gòu)成這種層狀結(jié)構(gòu)，可省略熱壓時(shí)多級(jí)層合時(shí)所用的鏡板(mirrorplate)。發(fā)明的實(shí)施方式下面將說(shuō)明使用上述制造方法的覆銅箔層壓板1的制造過(guò)程的實(shí)施方式，并說(shuō)明有否產(chǎn)生塌陷不良。實(shí)施例1在此，使用權(quán)利要求1所述的銅箔，即根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)歸類(lèi)為曲線(xiàn)性極低(verylowprofiletype)箔的厚度為18微米的VLP銅箔。此VLP銅箔所持的特性是，拉伸強(qiáng)度為52千克/毫米2、維氏硬度為150、加熱后的伸長(zhǎng)率為3.8％、加熱后打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)出的斷裂強(qiáng)度為552千牛/米2。VLP銅箔上附著形成細(xì)微銅粒2的粗加工表面上，形成50微米厚的樹(shù)脂層3，由此制成附樹(shù)脂銅箔4。在形成樹(shù)脂層3時(shí)，用下列化學(xué)試劑溶解于甲基乙基酮中所形成的含固量為45％的樹(shù)脂組合物樹(shù)脂為60重量％的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名EPOMICR-301，三井石油化學(xué)社制)、20重量％的相對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂總量為25重量％的橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂(商品名EPOTHOTOYR-102，東都化成社制)、10重量％的聚乙烯醇縮醛酯樹(shù)脂(商品名DenkaBytyral5000A，電氣化學(xué)工業(yè)社制)、10重量％的聚氨酯樹(shù)脂(商品名CoronateAP-Stable，日本聚氨酯社制)、2重量％的作為環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑的含固量25％的雙氰胺于二甲基甲醛中形成的溶液、0.5重量％的硬化促進(jìn)劑(商品名(Curezol2E4MZ，四國(guó)化成社制)，用所述樹(shù)脂組合物涂布在VLP銅箔表面，風(fēng)干后，于150℃加熱7分鐘，形成半固化的樹(shù)脂層3。為防止細(xì)微銅粒2脫落，在形成細(xì)微銅粒2的銅箔表面要進(jìn)行密封電鍍處理和防銹處理，但在本說(shuō)明書(shū)的圖中，省略記載了這些層。用由此形成的附樹(shù)脂銅箔4，以圖2所示的狀態(tài)，直接貼到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板7上。由此制成覆銅箔層壓板1，檢查位于附樹(shù)脂銅箔4外層的表面上有無(wú)塌陷不良，完全沒(méi)有看到塌陷不良的產(chǎn)生。實(shí)施例2在此，使用權(quán)利要求2所述的銅箔，即附可浸蝕載箔的銅箔10，它在25微米厚的鋁載箔8的側(cè)面形成相當(dāng)于3μ厚的構(gòu)成銅箔電路用的銅箔層9。下面與第一實(shí)施方式的情況相同的部分，為避免重復(fù)，省略此描述。而且，相同處盡量用和第一實(shí)施方式相同的符號(hào)表示。在所述的附載箔銅箔10上附著形成細(xì)微銅粒2的粗加工后的銅箔層9的表面上，形成100微米厚的樹(shù)脂層3，由此制成具有所述樹(shù)脂層的附載箔銅箔11。此時(shí)，形成樹(shù)脂層3所用的樹(shù)脂與第一實(shí)施方式的情況相同，所以省略說(shuō)明。然后，用此具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔11，以圖6-圖7所示的狀態(tài)，直接貼到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板7上。接著用主要含有過(guò)硫酸銨的堿性浸蝕液浸蝕除去載箔8，制成圖7所示的覆銅箔層壓板1。之后檢查位于外層的銅箔層9表面上有無(wú)塌陷不良，完全沒(méi)有看到塌陷不良的產(chǎn)生。實(shí)施例3在此，使用權(quán)利要求3所述的銅箔，即附可剝離載箔的銅箔10，它在18微米厚的銅載箔8的側(cè)面形成相當(dāng)于5μ厚的構(gòu)成銅箔回路用的銅箔層9，并在載箔層8與銅箔層9之間用羧基苯并三唑形成接合界面層12。下面與第一實(shí)施方式的情況相同的部分，為避免重復(fù)，省略此描述。而且，相同處盡量用和第一實(shí)施方式相同的符號(hào)表示。在所述的附載箔銅箔10上附著形成細(xì)微銅粒2的粗加工后的銅箔層9的表面上，形成100微米厚的樹(shù)脂層3，由此制成具有所述樹(shù)脂層的附載箔銅箔11。此時(shí)，形成樹(shù)脂層3所用的樹(shù)脂與第一實(shí)施方式的情況相同，所以省略說(shuō)明。然后，用此具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔11，以圖6-圖7所示的狀態(tài)，直接貼到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板7上。接著用手剝離除去載箔8，制成圖7所示的覆銅箔層壓板1。此時(shí)載箔層8和銅箔層9之間的剝離強(qiáng)度為75.3克力/厘米。接著檢查位于外層的銅箔層9表面上有無(wú)塌陷不良，完全沒(méi)有看到塌陷不良的產(chǎn)生。發(fā)明效果通過(guò)使用本發(fā)明所涉及的覆銅箔層壓板的制造方法，在用復(fù)合法將外層銅箔層熱壓到具有作為間隙通孔(IVH)和盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板上時(shí)，能完全沒(méi)有塌陷不良的產(chǎn)生，從而能大幅度提高覆銅箔層壓板制品的原材料利用率。因此，由復(fù)合法制成的覆銅箔層壓板的制造成本能大幅降低，從而能向市場(chǎng)提供廉價(jià)的高質(zhì)量制品。權(quán)利要求1.覆銅箔層壓板的制造方法，它包括用復(fù)合法將外層銅箔層熱壓到具有作為間隙通孔和盲通孔等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板上，其特征在于，在所述的內(nèi)層用基板表面上，使用加熱后打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得斷裂強(qiáng)度為275千牛/米2以上和厚度15微米以上的銅箔表面上形成有樹(shù)脂層的附樹(shù)脂銅箔，在所述的附樹(shù)脂銅箔的形成有樹(shù)脂層的表面與所述的內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下熱壓，必要時(shí)對(duì)位于外層的所述銅箔層進(jìn)行減厚處理，制成覆銅箔層壓板。2.覆銅箔層壓板的制造方法，它包括用復(fù)合法對(duì)具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔和具有作為間隙通孔和肓通孔等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板進(jìn)行熱壓，其特征在于，所述的具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔由載箔層、銅箔層和位于銅箔層表面的樹(shù)脂層組成，為可用浸蝕法除去載箔的可浸蝕型附載箔銅箔，而且，所述的載箔層和所述的銅箔層的總厚度在20微米以上，在所述的附載箔銅箔的形成有樹(shù)脂層的表面和所述的內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下，將所述的內(nèi)層用基板和所述的附載箔銅箔進(jìn)行熱壓，浸蝕所述的載箔，制成覆銅箔層壓板。3.覆銅箔層壓板的制造方法，它包括用復(fù)合法對(duì)具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔和具有作為間隙通孔和盲通孔層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴的內(nèi)層用基板進(jìn)行熱壓，其特征在于，所述的具有樹(shù)脂層的附載箔銅箔由載箔層、接合界面層、銅箔層和位于銅箔層表面的樹(shù)脂層組成，為可剝離除去載箔的可剝離型附載箔銅箔，所述的載箔層和所述的銅箔層的總厚度在20微米以上，并且所述的載箔層和所述的銅箔層之間的加熱后剝離強(qiáng)度為5-300克力/厘米，在所述的附載箔銅箔的形成有樹(shù)脂層的表面和所述的內(nèi)層用基板表面接觸的狀態(tài)下，將所述的內(nèi)層用基板和所述的附載箔銅箔進(jìn)行熱壓，剝離掉所述的載箔，制成覆銅箔層壓板。全文摘要本發(fā)明的目的是防止外層銅箔層貼到內(nèi)層用基板時(shí)所產(chǎn)生的凹陷不良,其中內(nèi)層用基板具有作為間隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等層間導(dǎo)通裝置的通孔或凹穴。為此,所采用的覆銅箔層壓板的制造方法的特征是,使用以下銅箔作為外層而制成覆銅箔層壓板:(1)用加熱后打壓實(shí)驗(yàn)測(cè)得斷裂強(qiáng)度為275千牛/米文檔編號(hào)B32B15/08GK1386396SQ01802001公開(kāi)日2002年12月18日申請(qǐng)日期2001年6月29日優(yōu)先權(quán)日2000年7月13日發(fā)明者桑子富士夫,石野友宏申請(qǐng)人:三井金屬鉱業(yè)株式會(huì)社