一種覆膜貼片切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到顯示裝置生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種覆膜貼片切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，能源問題逐漸成為一個全球性的問題，低能耗技術(shù)呼之欲出；AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting D1de，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板)具有寬視角，高分辨率，高亮度，響應(yīng)速度快，低能耗，自發(fā)光，超薄等特點(diǎn)，被譽(yù)為第三代顯示技術(shù)革命。
[0003]由此可見OLED的前景，目前AMOLED的自發(fā)光材料對水氧隔離的要求很高，傳統(tǒng)的LCD靠封框膠與水氧同屬于大分子材料類，根據(jù)同性相溶原理，封框膠對水氧的隔離效果很差，無法滿足OLED封裝的需求，而有材料Film(熱固化型膜狀粘接劑)屬于環(huán)氧樹脂類，對水氧有很好的隔離效果，而且具有對玻璃材質(zhì)的貼附性良好性，可視光線透過率非常高等優(yōu)點(diǎn)而被業(yè)界普遍采用。然而目前Film的裁切方式為通過刀片切割的方式，該方式的裁切精度為±lmm，當(dāng)切割的膜片有一些不均勻時，刀片兩側(cè)受到的壓力不同，切割時容易出現(xiàn)彎曲，誤差較大，無法滿足產(chǎn)品需求(<25um)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種覆膜貼片切割裝置，用以提高膜片的切割效果。
[0005]本發(fā)明提供了一種覆膜貼片切割裝置，該切割裝置包括:
[0006]切割輪片；
[0007]穿設(shè)在所述切割輪片上的轉(zhuǎn)軸；
[0008]分別與所述轉(zhuǎn)軸兩端連接的壓入量調(diào)整裝置；
[0009]檢測所述轉(zhuǎn)軸兩端壓力的傳感器；
[0010]控制裝置，在所述傳感器檢測的所述轉(zhuǎn)軸任一端的壓力小于設(shè)定壓力時，控制所述轉(zhuǎn)軸另一端對應(yīng)的壓入量調(diào)整裝置下壓，直至所述傳感器檢測的所述轉(zhuǎn)軸的兩端的壓力到達(dá)設(shè)定壓力。
[0011]在上述技術(shù)方案中，通過采用控制裝置、傳感器及壓入量調(diào)整裝置整體來控制切割輪片的切割效果，通過傳感器檢測切割輪片兩側(cè)受到的壓力，并通過控制裝置根據(jù)檢測的壓力調(diào)整壓入量調(diào)整裝置施加給切割輪片的壓力，從而改善了切割輪片在切割時由于兩側(cè)壓力不同而導(dǎo)致的切割歪曲的情況，提高了切割的精度，進(jìn)而提高了膜片切割后的效果。
[0012]優(yōu)選的，所述切割輪片具有多個切割鋸齒，且所述切割鋸齒的長度小于所述膜片的厚度。進(jìn)一步的提尚切割的精度。
[0013]優(yōu)選的，所述多個切割鋸齒均勻設(shè)置在所述切割輪片的外側(cè)。
[0014]優(yōu)選的，還包括底座，所述壓入量調(diào)整裝置及所述控制裝置設(shè)置在所述底座上。
[0015]優(yōu)選的，所述壓入量調(diào)整裝置為氣缸或液壓缸，且所述氣缸或液壓缸的缸體固定在所述底座。結(jié)構(gòu)簡單，能提供較大的壓力。
[0016]優(yōu)選的，所述壓入量調(diào)整裝置包括固定在所述底座上的驅(qū)動電機(jī)以及滑動裝配在所述底座上的齒條，其中，所述驅(qū)動電機(jī)通過齒輪與所述齒條嚙合，所述齒條遠(yuǎn)離所述驅(qū)動電機(jī)的一端與所述轉(zhuǎn)軸固定連接。結(jié)構(gòu)簡單，能提供較大的壓力。
[0017]優(yōu)選的，所述壓入量調(diào)整裝置包括伸縮桿，以及驅(qū)動所述伸縮桿伸縮的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。結(jié)構(gòu)簡單，能提供較大的壓力。
[0018]優(yōu)選的，所述伸縮桿包括固定在所述底座上的第一桿，以及套裝在所述第一桿內(nèi)的第二桿，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括與所述第一桿連接的驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸與所述第二桿螺旋連接。
[0019]優(yōu)選的，還包括膜片固定裝置，所述膜片固定裝置包括:基座，設(shè)置在所述基座上并用于吸附帶貼膜基板的吸盤；滑動裝配在所述基座上應(yīng)用于夾持所述待貼膜基板的保持器。方便固定I旲片進(jìn)一步的提尚切割的精度。
[0020]優(yōu)選的，還包括:
[0021]檢測所述切割輪片切割的直線度的檢測裝置；
[0022]調(diào)整所述切割輪片行進(jìn)方向的驅(qū)動裝置；
[0023]所述控制裝置在所述檢測裝置檢測的切割輪片的切割位置超過設(shè)定的偏差時，控制所述驅(qū)動裝置調(diào)整所述切割輪片的行進(jìn)方向。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置的固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]附圖標(biāo)記:
[0027]1-左壓入量調(diào)整裝置2-左傳感器3-轉(zhuǎn)軸
[0028]4-底座5-右壓入量調(diào)整裝置6-右傳感器
[0029]7-切割輪片8-基板9-吸盤10-保持器
[0030]11-調(diào)整桿
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了提高覆膜貼片切割裝置對膜片的切割效果，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種覆膜貼片切割裝置，在本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過采用傳感器檢測切割輪片的壓力，并通過壓入量調(diào)整裝置調(diào)整施加的壓力，改善了切割輪片在切割時兩側(cè)受到壓力不同時出現(xiàn)切割歪曲的情況，進(jìn)而提高了膜片的切割效果。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下以非限制性的實(shí)施例為例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0032]如圖1所示，圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種覆膜貼片切割裝置，該切割裝置包括:
[0034]切割輪片7 ；
[0035]穿設(shè)在所述切割輪片7上的轉(zhuǎn)軸3 ；
[0036]分別與所述轉(zhuǎn)軸3兩端連接的壓入量調(diào)整裝置(1、5);
[0037]檢測所述轉(zhuǎn)軸3兩端壓力的傳感器(2、6);
[0038]控制裝置，在所述傳感器(2、6)檢測的所述轉(zhuǎn)軸3任一端的壓力小于設(shè)定壓力時，控制所述轉(zhuǎn)軸3另一端對應(yīng)的壓入量調(diào)整裝置(1、5)下壓，直至所述傳感器(2、6)檢測的所述轉(zhuǎn)軸3的兩端的壓力到達(dá)設(shè)定壓力。
[0039]在上述實(shí)施例中，通過采用控制裝置、傳感器(2、6)及壓入量調(diào)整裝置(1、5)整體來控制切割輪片7的切割效果，通過傳感器(2、6)檢測切割輪片7兩側(cè)受到的壓力，并通過控制裝置根據(jù)檢測的壓力調(diào)整壓入量調(diào)整裝置(1、5)施加給切割輪片7的壓力，從而改善了切割輪片7在切割時由于兩側(cè)壓力不同而導(dǎo)致的切割歪曲的情況，提高了切割的精度，進(jìn)而提高了膜片切割后的效果。
[0040]為了方便對本實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置的結(jié)構(gòu)及工作原理的理解，下面結(jié)合附圖以及具體的實(shí)施例對其結(jié)構(gòu)及工作原理進(jìn)行說明。
[0041]如圖1所示，本實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置包含一個底座4，上述控制裝置、壓入量調(diào)整裝置均設(shè)置在底座4上。繼續(xù)參考圖1，其中，壓入量調(diào)整裝置的個數(shù)為兩個，分別為左壓入量調(diào)整裝置I及右壓入量調(diào)整裝置5，且兩個壓入量調(diào)整裝置間隔設(shè)置，其中間留有容納切割輪片7的空間。轉(zhuǎn)軸3設(shè)置在壓入量調(diào)整裝置上遠(yuǎn)離底座4的一端。切割輪片7穿設(shè)在轉(zhuǎn)軸3上并位于左壓入量調(diào)整裝置I及右壓入量調(diào)整裝置5之間。傳感器的個數(shù)也對應(yīng)為兩個，分別為左傳感器2及右傳感器6，且兩個傳感器分別對應(yīng)位于兩個壓入量調(diào)整裝置的端部，切割輪片7受到的壓力通過轉(zhuǎn)軸3可以直接傳遞給傳感器。
[0042]在上述實(shí)施例提供的覆膜貼片切割裝置具體使用時，將切割輪片7抵壓在膜片上，并通過壓入量調(diào)整裝置給切割輪片7施加壓力，當(dāng)左傳感器2及右傳感器6檢測的轉(zhuǎn)軸3的兩端壓力均超過設(shè)定的壓力值時，驅(qū)動切割裝置滑動，此時，切割輪片7在膜片上開始切割。并且左傳感器2及右傳感器6實(shí)時檢測切割輪片7兩側(cè)受到的壓力，當(dāng)切割輪片7切割到膜片不均勻的位置時，切割輪片7兩側(cè)所受到的壓力不同，此時，傳感器反饋回來的數(shù)據(jù)傳遞給控制裝置，控制裝置控制壓入量調(diào)整裝置向切割輪片7施加壓力，避免由于切割輪片7兩側(cè)受力不同而導(dǎo)致切割輪片7在切割時出現(xiàn)傾斜的情況，進(jìn)而避免了出現(xiàn)切割彎曲的情況。
[0043]為了方便理解，以切割輪片7切割到膜片不均勻處時，切割輪片7左側(cè)的壓力大于切割輪片7右側(cè)的壓力。此時，切割輪片7受到的壓力傳遞給轉(zhuǎn)軸3，轉(zhuǎn)軸3將壓力分別傳遞到抵壓在其兩端的兩個傳感器，由于切割輪片7左側(cè)的壓力較大，切割輪片7產(chǎn)生一個向右傾斜的趨勢，進(jìn)而導(dǎo)致左傳感器2檢測的壓力值增大，右傳感器6的壓力值減小，此時，控制裝置在接收到左傳感器2及右傳感器6傳遞回的壓力信息后，將左傳感器2及右傳感器6檢測壓力值與設(shè)定的壓力值進(jìn)行對比，在右傳感器6檢測的壓力值小于設(shè)定壓力值時，控制左壓入量調(diào)整裝置I對轉(zhuǎn)軸3施加壓力，從而阻止切割輪片7出現(xiàn)傾斜的情況，保證切割輪片7在切割時能夠保證直線切割。其中，該設(shè)定壓力為切割輪片7將膜片切割斷后抵壓在膜片下方的基板8上的受到壓力。當(dāng)任一個傳感器受到的壓力小于該壓力值時，說明切割輪片7出現(xiàn)傾斜，通過控制裝置調(diào)整對應(yīng)的壓入量調(diào)整裝置對轉(zhuǎn)軸3施加壓力，從而避免出現(xiàn)切割輪片7出現(xiàn)傾斜導(dǎo)致切割的膜片端面歪曲的情況。改善了切割輪片7切割后膜片的平整度，降低了切割的誤差。
[0044]其中，針對切割輪片7，該切割輪片7為一個輪形結(jié)構(gòu)，并且在切割時通過滾動實(shí)現(xiàn)切割，與現(xiàn)有技術(shù)中通過刀片滑切相比，可以有效的改善切割時由于受力不均勻造成的切割效果。此外，作為一種優(yōu)選的方案，切割輪片7具有多個切割鋸齒，且切割鋸齒的長度小于膜片的厚度。從而更進(jìn)一步的改善了切割時的效果。其中，在具體設(shè)置時，多個切割鋸齒均勻設(shè)置在切割輪片7的外側(cè)。
[0045]針對本實(shí)施例提供的壓入量調(diào)整裝置，其結(jié)構(gòu)可以采用不同的結(jié)構(gòu)，下面以具體的結(jié)構(gòu)對其進(jìn)行說明。
[0046]一方面，壓入量調(diào)整裝置為氣缸或液壓缸，且氣缸或液壓缸的缸體固定在底座4。即壓入量調(diào)整裝置采用氣缸或者液壓缸的結(jié)構(gòu)，并且氣缸或液壓缸的缸體固定在底座4上，同時，活塞桿與轉(zhuǎn)軸3的端部連接，氣缸與液壓缸結(jié)構(gòu)比較簡單，并且