專利名稱：工件的切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工件的切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)及其控制方法，特別是涉及一種在制造薄膜晶體管液晶顯示裝置(thin film transistor liquidcrystal display；TFT-LCD)時(shí)，對含有不良單元的基板，同時(shí)進(jìn)行切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)及其控制方法。
TFT-LCD是向兩個(gè)基板之間的具有各向異性的液晶物質(zhì)施加電場，并通過調(diào)整電場強(qiáng)度來控制光的透過量，從而獲得欲得到的圖像信息號(hào)的裝置。
通常，TFT-LCD的兩個(gè)基板中，一個(gè)是具有多個(gè)像素電極和薄膜晶體管的TFT基板，而另一個(gè)基板是為了顯示所要得到的顏色，而具有紅、綠、青的彩色濾波器(color filter；CF)及黑色基體(black matrix)的CF基板。
最近，在TFT-LCD的制造工程中，為了提高生產(chǎn)效率，在一個(gè)玻璃基板上，形成多個(gè)面板(稱為“單元”)，各單元用以形成一個(gè)TFT-LCD。即，在制造TFT-LCD時(shí)，先在TFT基板及CF基板上，各自形成多個(gè)單元(比如，4，6，8個(gè)單元)，之后，裝配形成有多個(gè)單元的TFT基板和CF基板，最后，經(jīng)切割各單元而制成TFT-LCD。在制造TFT基板和CF基板的過程中，各基板的單元有可能產(chǎn)生不良，而當(dāng)把該發(fā)生了不良的基板裝配而制成TFT-LCD時(shí)，有可能發(fā)生下列問題裝配完的兩個(gè)基板中，如果一個(gè)基板上的單元為正常，而另一個(gè)與之相對應(yīng)的基板上的單元為不良時(shí)，以這些單元構(gòu)成的TFT-LCD被看做不良品而廢棄。
為了解決這種問題，過去采用的方法是，把含有不良單元的TFT基板或CF基板切割成1/2或1/3大小，然后，根據(jù)單元是否不良來裝配被切割的TFT基板及CF基板，最終制成TFT-LCD。


圖1是表示過去切割含有不良單元的基板，以及對切割成的基板進(jìn)行分類的略圖。
如圖1所示，過去對基板的切割及分類是在各自不同的設(shè)備中以不同的過程進(jìn)行的。即，基板的切割是在基板切割設(shè)備10中進(jìn)行，完成切割的基板的分類是在基板分類設(shè)備20中進(jìn)行。
如圖1所示，基板的切割設(shè)備10包括切割裝載器11、基板切割裝置12以及切割卸載器13。而基板的分類設(shè)備20包括分類裝載器21、閱讀分類裝置22以及分類卸載器23。
在圖1中，含有不良單元的基板(TFT基板及CF基板)，首先是以原板形態(tài)(被切割前的基板形態(tài))被放置在基板切割設(shè)備10的切割裝載器11上。該原板被搬運(yùn)至基板切割裝置12而被切割成原板的1/2(或1/3)大小。(以下稱被切割的基板為“斷板”)。即，如果原板具有6個(gè)單元，那么，該原板被切割成具有3個(gè)單元(或2個(gè)單元)的斷板。
然后，1/2大小(或1/3在小)的斷板被搬運(yùn)到切割卸載器13，被搬運(yùn)到切割卸載器13的斷板被另一個(gè)基板搬運(yùn)裝置30，搬運(yùn)到基板分類設(shè)備20。
從基板切割設(shè)備10，通過搬運(yùn)裝置30運(yùn)來的斷板被放置在基板分類設(shè)備20的分類裝載器21上。該斷板被搬運(yùn)到閱讀分類裝置22，被讀出不良單元的類別，并根據(jù)被讀出的不良單元類別進(jìn)行分類。被分成類別的斷板移送到分類卸載部23，并分別儲(chǔ)存到各卡匣24a，24b，24c中。
如上所述，在這種過去的TFT-LCD制造工程中，為了對基板進(jìn)行切割及分類，需要兩種設(shè)備(即，基板切割設(shè)備和分類設(shè)備)，以及，在所述兩種設(shè)備之間搬運(yùn)基板的搬運(yùn)設(shè)備。因此，增加了工程所需的設(shè)備費(fèi)用。另外，因基板的切割及斷板的分類是通過各自不同的過程進(jìn)行的，所以，當(dāng)基板的切割完成后不可能馬上對斷板進(jìn)行分類作業(yè)，這樣就增加了作業(yè)時(shí)間。
本發(fā)明是為了解決所述問題而提出的。
發(fā)明的目的是簡化基板的切割以及分類工程，從而降低生產(chǎn)成本以及縮短作業(yè)時(shí)間。
為了實(shí)現(xiàn)所述目的，根據(jù)本發(fā)明的自動(dòng)化系統(tǒng)包括一切割及分類設(shè)備，用以切割含有不良單元并由多個(gè)單元構(gòu)成的基板而形成斷板，并把所形成的斷板以預(yù)定的方式進(jìn)行分類的同時(shí)進(jìn)行卸載；和，一控制部，用以從所述切割及分類設(shè)備接收有關(guān)對斷板進(jìn)行作業(yè)所需資料的請求，并向所述設(shè)備傳送斷板作業(yè)所需資料及作業(yè)指示。
在此，所述切割及分類設(shè)備包括一裝載器，用以從儲(chǔ)存裝置或其它設(shè)備接收內(nèi)有所述基板的卡匣，并放置所述卡匣；一基板切割裝置，用以從所述裝載器接收卡匣內(nèi)的基板，并按預(yù)定大小切割成斷板；一閱讀裝置，用以閱讀經(jīng)所述切割裝置切割成斷板的斷板識(shí)別符(ID)；和，一卸載器，用以從所述閱讀裝置接收閱讀完的斷板，并根據(jù)閱讀裝置的閱讀結(jié)果和預(yù)定的作業(yè)模式對所述斷板進(jìn)行分類。
另外，所述閱讀裝置包括一操作臺(tái)，用以放置被所述基板的切割器切割成的斷板；和，一斷板閱讀器，用以閱讀被放置到所述操作臺(tái)上的所述斷板的ID，從而確認(rèn)所述斷板的位置資料或不良類別。所述卸載器包括一卡匣儲(chǔ)存站，為了儲(chǔ)存所述斷板而載有多個(gè)卡匣；和，一第一搬運(yùn)機(jī)器人，根據(jù)所述斷板閱讀器的閱讀結(jié)果和預(yù)定的作業(yè)模式，把所述被閱讀過的斷板移送到所述卡匣儲(chǔ)存站中多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)。
在此，所述預(yù)定的作業(yè)模式，較佳地是下面三種模式中的一種順序模式，從放置于所述卸載器上的可作業(yè)的卡匣開始，順次儲(chǔ)存所述斷板；位置模式，按被切割的斷板的位置，把所述斷板儲(chǔ)存至卡匣內(nèi)；以及，類別模式，按所述斷板的不良類別把斷板儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的控制方法，是有關(guān)把包括不良單元在內(nèi)并由多個(gè)單元構(gòu)成的基板，通過切割而形成斷板的基板切割裝置，及把所述斷板按預(yù)定的模式裝載到多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)的卸載器的切割及分類設(shè)備的控制方法。
所述控制方法包括第1步驟，判斷被所述基板切割器切割的斷板的作業(yè)模式；第2步驟，根據(jù)第1步驟判斷的作業(yè)模式對斷板進(jìn)行分類的同時(shí)卸載到所述多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)；和，第3步驟，對構(gòu)成一個(gè)作業(yè)批號(hào)的多個(gè)基板集合(LOT)內(nèi)的所有基板，重復(fù)所述第1步驟及第2步驟的作業(yè)過程。
在此，所述作業(yè)模式較佳地是下面三種模式中的一種順序模式，從放置于所述卸載器上的可作業(yè)的卡匣開始，順次儲(chǔ)存所述斷板；位置模式，按被切割的斷板的位置，把所述斷板儲(chǔ)存至卡匣內(nèi)；以及，類別模式，按所述斷板的不良類別，把斷板儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)。
當(dāng)所述作業(yè)模式為位置模式時(shí)，在所述第2步驟中，先閱讀所述斷板的ID，從而確認(rèn)斷板的位置資料后，按各斷板的不同位置而儲(chǔ)存到各相應(yīng)的卡匣中。
當(dāng)所述作業(yè)模式為類別模式時(shí)，所述第2步驟中包括從主機(jī)接收包括斷板的ID及類別ID在內(nèi)的有關(guān)斷板資料的步驟；閱讀所述斷板的ID，并以從主機(jī)接收的資料為基礎(chǔ)，確認(rèn)所述斷板類別的步驟；和，根據(jù)所述類別，把斷板儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)的步驟。
附圖為說明書的一部分，用以說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1是表示過去的基板切割及分類設(shè)備的略圖；圖2是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)圖3是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類的設(shè)備框圖；圖4是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類的設(shè)備詳圖；圖5是表示不良類別例子的圖；圖6是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類設(shè)備的控制流程圖；圖7是表示，當(dāng)作業(yè)模式為類別模式時(shí)，設(shè)備、設(shè)備服務(wù)器及主機(jī)之間的信息流程圖。
下面參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本優(yōu)選實(shí)施例只是為了說明本發(fā)明，本發(fā)明并不局限在該優(yōu)選實(shí)施例中。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)圖。如圖中所示，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的基板切割及分類自動(dòng)化系統(tǒng)包括切割及分類設(shè)備1000；設(shè)備服務(wù)器2200；主機(jī)2400；和，數(shù)據(jù)庫3000。在圖2中，設(shè)備服務(wù)器2200與主機(jī)2400構(gòu)成控制部2000。
切割及分類設(shè)備1000根據(jù)控制部2000(或作業(yè)人員)的作業(yè)指令，對含有不良單元的基板進(jìn)行切割，然后，把切割完的基板以預(yù)定的模式進(jìn)行分類。控制部2000從切割及分類設(shè)備1000接收對基板進(jìn)行作業(yè)所需的資料請求后，向切割及分類設(shè)備1000傳送作業(yè)指示及必要的作業(yè)資料。對各基板的作業(yè)資料，儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫3000中。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，控制部2000是由主機(jī)2400和設(shè)備服務(wù)器2200構(gòu)成，主機(jī)2400對各基板的作業(yè)資料是通過設(shè)備服務(wù)器2200傳送到各設(shè)備，又從各設(shè)備接收作業(yè)結(jié)果資料。即，設(shè)備服務(wù)器2200連接主機(jī)2400與切割及分類設(shè)備1000。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類設(shè)備框圖，圖4是對圖3中設(shè)備的詳圖。
如圖3及圖4所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類設(shè)備1000包括裝載器100；基片切割裝置200；閱讀裝置300；卸載器400；和，設(shè)備控制器500構(gòu)成。
裝載器100是由為了放置卡匣的卡匣口110a，110b和搬運(yùn)機(jī)器人120構(gòu)成。把從儲(chǔ)存裝置(或其它設(shè)備)接收的儲(chǔ)存有不良單元基板(TFT基板及CF基板)的卡匣放置到卡匣口110a，110b上?；迩懈钛b置200通過裝載器100上的機(jī)器人120，獲得儲(chǔ)存在卡匣內(nèi)的基板(原板)，然后，根據(jù)作業(yè)人員的指示或主機(jī)的作業(yè)指示，對原板進(jìn)行預(yù)定大小的切割，從而形成斷板。下面，假定原板(稱為1/1基板)具有6個(gè)單元，基片切割裝置200把該原板切割成具有2個(gè)單元的斷板(即，具有原板1/3大小的斷板)。
閱讀裝置300是由操作臺(tái)320和斷板閱讀器310構(gòu)成。被基板切割裝置200切割成原板1/3大小的斷板A，B，C被放置在操作臺(tái)320上，那么，斷板閱讀器310閱讀這些斷板的ID，確認(rèn)斷板的位置(即，在原板的相應(yīng)位置)及不良類別。這些斷板的資料，通過設(shè)備控制器500傳送到控制部2000中。
卸載器400是由搬運(yùn)機(jī)器人410和卡匣儲(chǔ)存站420構(gòu)成。被斷板閱讀器310閱讀過的斷板，通過搬運(yùn)機(jī)器人410儲(chǔ)存到卡匣儲(chǔ)存站420上卡匣430a，430b，430c中的一個(gè)卡匣內(nèi)。這時(shí)，搬運(yùn)機(jī)器人410根據(jù)斷板閱讀器310的閱讀結(jié)果和預(yù)定的分類模式，在3個(gè)卡匣430a，430b，430c中的一個(gè)卡匣內(nèi)儲(chǔ)存斷板。因此，卸載器400可以對斷板進(jìn)行自動(dòng)分類。
設(shè)備控制器500，控制整個(gè)裝載器100、基板切割裝置200、閱讀裝置300以及卸載器400的作業(yè)過程，并與控制部2000(具體地說是設(shè)備服務(wù)器)互相傳送和接收作業(yè)資料等信息。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，卸載器400是通過下面3種作業(yè)模式中的一種模式，把斷板儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)，即，第一種作業(yè)模式是把斷板按順序儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)的模式(以下稱之為“順序模式”)。根據(jù)該順序模式，從閱讀裝置300移送的斷板，被按順序儲(chǔ)存到卸載器400上的可作業(yè)的卡匣中，當(dāng)所述卡匣裝滿以后，就開始裝下一個(gè)可作業(yè)的卡匣。
第二種作業(yè)模式是把斷板按位置儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)的模式(以下稱之為“位置模式”)。例如，當(dāng)斷板切于原板左側(cè)部位時(shí)，儲(chǔ)存到卡匣430a中，當(dāng)斷板切于原板的中央部位或右側(cè)部位時(shí)，分別儲(chǔ)存到卡匣430b及430c中。當(dāng)按基板部位重復(fù)發(fā)生不良，或需要按部位進(jìn)行檢測，以確定是否發(fā)生不良時(shí)，該位置模式特別有用。
第三種作業(yè)模式是把斷板按不良類別儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)的模式(以下稱之為“類別模式”)。如圖5所示，具有2個(gè)單元的斷板，有可能發(fā)生4種不良類別。即，2個(gè)單元都為正常(O，O)的狀態(tài)；上面的單元正常，而下面的單元不良(O，X)的狀態(tài)；上面的單元不良，而下面的單元正常(X，O)的狀態(tài)；和，上下兩單元都不良(X，X)的狀態(tài)。根據(jù)類別模式，發(fā)生不良的斷板，是根據(jù)所發(fā)生的不良的類別而儲(chǔ)存到3個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)。此時(shí)，根據(jù)不良類別而儲(chǔ)存斷板的方法也有多種(以下稱之為“儲(chǔ)存模式”)。下面的圖表1例示了這種儲(chǔ)存模式。
圖表1
如圖表1所示，根據(jù)第1儲(chǔ)存模式，在第1卡匣430a和第2卡匣430b中，儲(chǔ)存有兩個(gè)單元都為正常的斷板(O，O)，而第三卡匣430c中，儲(chǔ)存有其他的斷板。根據(jù)第2儲(chǔ)存模式，在第1卡匣430a中，儲(chǔ)存有兩個(gè)單元都為正常的斷板(O，O)，而在第2卡匣430b中，儲(chǔ)存有上面的單元為正常，而下面的單元為不良的斷板(O，X)，在第3卡匣430c中，儲(chǔ)存有其他的斷板。另外，根據(jù)第3儲(chǔ)存模式，在第1卡匣中，儲(chǔ)存有兩個(gè)單元都為正常的斷板(O，O)，而在第2卡匣430b中，儲(chǔ)存有上面的單元為不良，而下面的單元為正常的斷板(X，O)，在第3卡匣430c中，儲(chǔ)存有其他的斷板。
采取何種儲(chǔ)存方法，可根據(jù)斷板的類別中，那一種類別多而決定。例如，在各斷板中，如果兩個(gè)單元中正常的單元多，則用第1儲(chǔ)存模式可有效地儲(chǔ)存。
下面，對圖4及圖5中所示的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類設(shè)備1000做說明。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的切割及分類設(shè)備的控制流程圖。
首先，如果作為工件(作業(yè)對象物)的斷板，從基板切割器200抵達(dá)閱讀裝置300，那么，S100步驟中的設(shè)備，就判斷該斷板的作業(yè)模式是順序模式，位置模式還是類別模式。在此，S110步驟與S100步驟可以交換。即，先確定斷板的作業(yè)模式后，再抵達(dá)閱讀裝置。
在上步驟中，當(dāng)判斷的結(jié)果為順序模式時(shí)，在閱讀完斷板的ID后，把該斷板順次地進(jìn)行卸載S200，S210，即，從可作業(yè)的卡匣開始，順次地裝載閱讀完的斷板。當(dāng)判斷的結(jié)果為位置模式時(shí)，通過閱讀斷板的ID而確定該斷板的位置資料后S300，按照各斷板的不同位置而裝載到相對應(yīng)的卡匣中S310。當(dāng)判斷的結(jié)果為類別模式時(shí)，設(shè)備向主機(jī)要求斷板的資料，當(dāng)從主機(jī)得有關(guān)工件的資料后，閱讀斷板的ID S420，并以從所述主機(jī)得到的資料為依據(jù)，對讀取的資料進(jìn)行檢索S430，確認(rèn)斷板的類別S440，然后，確認(rèn)儲(chǔ)存模式并根據(jù)該儲(chǔ)存模式選擇裝載用卡匣S450，S560，最后，根據(jù)各斷板的類別而裝載到相應(yīng)的卡匣中S470。
根據(jù)各作業(yè)模式，對一個(gè)斷板完成卸載后，對下一個(gè)斷板重復(fù)所述過程。這種重復(fù)過程，是對所有由多個(gè)基板集合(稱之為LOT)構(gòu)成的集合體內(nèi)的斷板進(jìn)行，直至進(jìn)行到卡匣裝滿為止(S220，S2300及S240)，(S320，S330及S340)，(S480，S490及S500)。
下面，參照圖7，對作業(yè)模式為類別模式時(shí)的設(shè)備1000、設(shè)備服務(wù)器2200及主機(jī)2400之間的信息流程做詳細(xì)說明。
當(dāng)斷板抵達(dá)閱讀裝置300后，設(shè)備控制器500向設(shè)備服務(wù)器報(bào)告斷板的資料，并向設(shè)備服務(wù)器要求對斷板的作業(yè)資料S700。這時(shí)，向設(shè)備服務(wù)器報(bào)告的資料中，包括放置卡匣的卡匣口的ID，卡匣ID以及LOT ID等。設(shè)備服務(wù)器2200把從所述設(shè)備控制器500得到的對基板作業(yè)資料的請求信息傳送給主機(jī)2400，主機(jī)2400把對所述斷板的作業(yè)資料傳送給設(shè)備服務(wù)器2200S710，S720。設(shè)備服務(wù)器2200再把該作業(yè)資料傳送給設(shè)備控制器500，并向設(shè)備控制器500下達(dá)指令S730。這時(shí)，作業(yè)資料中包括LOT ID，基板ID以及類別型式等。設(shè)備控制器500向閱讀裝置300及卸載器400下達(dá)作業(yè)指令S740，那么，閱讀裝置及卸載器就根據(jù)控制器的作業(yè)指令，對斷板進(jìn)行如前參照圖6所述的方法進(jìn)行作業(yè)，當(dāng)完成作業(yè)后，向設(shè)備控制器報(bào)告已完成作業(yè)S750，S760，S770。那么，設(shè)備控制器500就向設(shè)備服務(wù)器2200傳送完成對基板的儲(chǔ)存及完成作業(yè)的資料，設(shè)備服務(wù)器2200把該資料傳送給主機(jī)2400 S780，S790。這時(shí)，傳送到主機(jī)2400的資料包括卸載器的卡匣口的ID、基板ID、LOT ID、斷板的ID以及類別形式等。當(dāng)主機(jī)2400從設(shè)備服務(wù)器2200收到所述資料后，就向基板搬運(yùn)裝置下達(dá)搬走所述已完成作業(yè)的卡匣的指令。
根據(jù)所述本發(fā)明的實(shí)施例，不難看出本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)榛宓那懈罴胺诸愂窃谕粋€(gè)設(shè)備中通過一個(gè)過程進(jìn)行的，所以可減少設(shè)備投資，從而降低生產(chǎn)成本。另外，因基板的切割及分類是即時(shí)進(jìn)行的，因此，減少了工程時(shí)間。另外，還可按使用者的要求對被切割的斷板進(jìn)行分類，同時(shí)，還可滿足不同的卸載要求。
以上對本發(fā)明的實(shí)施例做了說明，但是，本發(fā)明并不局限在該實(shí)施例中，除此以外，有多種變形或變更是理所當(dāng)然的。
例如，在本發(fā)明的實(shí)施例中，是以制造TFT-LCD的過程中，對基板進(jìn)行切割及分類的工程為例做了說明，但是，本發(fā)明還可用于其他如等離子顯示板等基板的制造過程中需進(jìn)行切割及分類的工程中是理所當(dāng)然的。
權(quán)利要求
1.一種工件的切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)，它包括切割及分類設(shè)備，用以切割由多個(gè)單元構(gòu)成的基板而形成斷板，并把所述斷板按預(yù)定的模式進(jìn)行分類的同時(shí)進(jìn)行卸載；以及系統(tǒng)控制器，用以自所述切割及分類設(shè)備接收對所述斷板進(jìn)行作業(yè)的資料請求，及將對所述斷板作業(yè)資料及作業(yè)指令傳送給切割及分類設(shè)備。
2.按照權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是所述基板至少具有一個(gè)以上不良單元。
3.按照權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是所述切割及分類設(shè)備包括裝載器，用以從儲(chǔ)存裝置或其他設(shè)備接收儲(chǔ)存有所述基板的卡匣，并放置所述卡匣；基板切割器，用以從所述裝載器接收儲(chǔ)存在所述卡匣內(nèi)的基板，并切割成具有預(yù)定大小的斷板；閱讀裝置，用以閱讀被所述基板切割器切割的所述斷板的ID；和卸載器，用以從所述閱讀器接收已閱讀完的斷板，并根據(jù)所述閱讀器的閱讀結(jié)果及預(yù)定的作業(yè)模式對所述斷板進(jìn)行分類。
4.按照權(quán)利要求3所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是所述閱讀裝置包括操作臺(tái)，用以放置被所述基板切割器切割的斷板；和斷板閱讀器，用以確認(rèn)被放置到所述操作臺(tái)上的所述斷板的ID，從而確認(rèn)所述斷板的位置資料或不良類別。
5.按照權(quán)利要求3所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是所述卸載器包括卡匣儲(chǔ)存站，用以放置為了儲(chǔ)存所述斷板的多個(gè)卡匣；和第一搬運(yùn)機(jī)器人，用以按照所述斷板閱讀器的閱讀結(jié)果和預(yù)定的作業(yè)模式，把所述閱讀完斷板移送到所述卡匣儲(chǔ)存站中多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)。
6.按照權(quán)利要求3所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是所述裝載器包括多個(gè)卡匣口，用以放置從儲(chǔ)存站或其他設(shè)備中移送來的所述卡匣；和第二搬運(yùn)機(jī)器人，用以從放置于所述卡匣口上的卡匣中取出所述基板，并搬運(yùn)到所述切割器。
7.按照權(quán)利要求5所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是，所述預(yù)定的作業(yè)模式是順序模式，該模式是從放置于所述卸載器上的卡匣中可作業(yè)的卡匣開始，按順序儲(chǔ)存所述斷板。
8.按照權(quán)利要求5所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是，所述預(yù)定的作業(yè)模式是位置模式，該模式是根據(jù)已被切割的斷板在原板中的位置，儲(chǔ)存到相應(yīng)的卡匣內(nèi)。
9.按照權(quán)利要求5所述的自動(dòng)化系統(tǒng)，其特征是，所述預(yù)定的作業(yè)模式是類別模式，該模式是根據(jù)所述斷板的不良類別，儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)。
10.一種工件的切割及分類設(shè)備的控制方法，它由切割由多個(gè)單元構(gòu)成的基板而形成斷板的基板切割器，及把所述斷板按預(yù)定的模式裝載到多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)的卸載器組成，其控制方法包括以下步驟第一步驟，判斷被所述切割裝置切割的所述斷板的作業(yè)模式；第二步驟，根據(jù)所述第一步驟判斷的作業(yè)模式，對所述斷板進(jìn)行分類的同時(shí)，卸載到所述多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)；和第三步驟，對形成一個(gè)作業(yè)集合體的多個(gè)基板集合內(nèi)的所有斷板重復(fù)所述第一步驟及第二步驟的作業(yè)過程。
11.按照權(quán)利要求10的控制方法，其特征是，所述作業(yè)模式是順序模式，該模式是從放置于所述卸載器上的卡匣中可作業(yè)的卡匣開始，按順次儲(chǔ)存所述斷板。
12.按照權(quán)利要求10的控制方法，其特征是，所述作業(yè)模式是位置模式，該模式是按被切割的斷板在原板中的位置，儲(chǔ)存到相對應(yīng)卡匣中，以及，所述第二步驟中，通過閱讀所述斷板的ID，從而確認(rèn)所述斷板的位置資料后，按照各斷板的不同位置，儲(chǔ)存到相應(yīng)卡匣內(nèi)。
13.按照權(quán)利要求10的控制方法，其特征是，所述作業(yè)模式是類別模式，該模式是根據(jù)所述斷板的不良類別而把斷板儲(chǔ)存到卡匣內(nèi)。
14.按照權(quán)利要求13的控制方法，其特征是所述第二步驟包括從主機(jī)接收包括各斷板ID及斷板類別ID資料在內(nèi)的所述斷板資料的步驟；閱讀所述斷板ID，并以從主機(jī)接收的資料為基礎(chǔ)對所述斷板的類別進(jìn)行確認(rèn)的步驟；和根據(jù)所述類別，把斷板儲(chǔ)存到卡匣中的步驟。
15.一種基板的切割及分類設(shè)備，包括裝載器，用以從儲(chǔ)存器或其他設(shè)備接收儲(chǔ)存有由多個(gè)單元構(gòu)成的基板的卡匣，并放置所述卡匣；基板切割器，用以從所述裝載器接收儲(chǔ)存于卡匣內(nèi)的所述基板，并切割成具有預(yù)定大小的斷板；閱讀裝置，用以閱讀被所述切割裝置切割的斷板的ID；和卸載器，用以從所述閱讀器接收被閱讀完的斷板，并根據(jù)所述閱讀裝置閱讀的結(jié)果及預(yù)定的作業(yè)模式對所述斷板進(jìn)行分類。
16.按權(quán)利要求15的切割及分類設(shè)備，其特征是所述基板至少具有一個(gè)以上的不良單元。
17.按權(quán)利要求16的切割及分類設(shè)備，其特征是所述閱讀裝置包括操作臺(tái)，用以放置被基板切割器切割的斷板；和斷板閱讀器，用以確認(rèn)放置到所述操作臺(tái)上的所述斷板的ID，從而確認(rèn)所述斷板的位置資料或不良類別。
18.按權(quán)利要求16的切割及分類設(shè)備，其特征是所述卸載器包括卡匣儲(chǔ)存站，用以放置為了儲(chǔ)存所述斷板的多個(gè)卡匣；和第一搬運(yùn)機(jī)器人，用以按照所述斷板閱讀器的閱讀結(jié)果和預(yù)定的作業(yè)模式，把所述閱讀完斷板移送到所述卡匣儲(chǔ)存站中多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)。
19.按權(quán)利要求16的切割及分類設(shè)備，其特征是所述裝載器包括多個(gè)卡匣口，用以放置從儲(chǔ)存站或其他設(shè)備中移送來的所述卡匣；和第二搬運(yùn)機(jī)器人，用以從放置于所述卡匣口上的卡匣中取出所述基板，并搬運(yùn)到所述切割裝置。
20.一種基板的切割及分類設(shè)備的控制方法，它由切割由多個(gè)單元構(gòu)成的基板而形成斷板的基板切割器，及把所述斷板裝載到所述多個(gè)卡匣中的一個(gè)卡匣內(nèi)的卸載器組成，其控制方法包括以下步驟從主機(jī)接收包括各斷板ID及斷板類別ID資料在內(nèi)的所述斷板資料的步驟；閱讀所述斷板ID，并以從主機(jī)接收的資料為基礎(chǔ)對所述斷板的類別進(jìn)行確認(rèn)的步驟；根據(jù)所述類別，把斷板儲(chǔ)存到卡匣中的步驟；和對形成一個(gè)作業(yè)集合體的多個(gè)基板集合內(nèi)的所有斷板反復(fù)所述各步驟的作業(yè)過程的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及工件切割及分類的自動(dòng)化系統(tǒng)及其控制方法。該系統(tǒng)包括:切割/分類設(shè)備,用以切割含有不良單元并由多數(shù)單元構(gòu)成的基板而形成斷板,按預(yù)定模式對該斷板分類的同時(shí)進(jìn)行卸載;控制器,用以從切割及分類設(shè)備接收有關(guān)斷板作業(yè)所需資料的請求,將作業(yè)所需資料和作業(yè)命令傳送至分類/切割設(shè)備。基板的切割及分類是在同一設(shè)備,同一過程完成,切割及分類即時(shí)進(jìn)行,能夠按使用者的要求對斷板進(jìn)行分類及卸載。
文檔編號(hào)B26D7/27GK1261163SQ9912034
公開日2000年7月26日 申請日期1999年9月21日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月26日
發(fā)明者邊圣埈, 安鐘范, 許民寧 申請人:三星電子株式會(huì)社